CN112270895B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,显示面板包括发光基板和彩膜基板;彩膜基板包括基底、挡墙层和反射金属层,挡墙层位于基底一侧,包括多个挡墙结构;反射金属层包括覆盖挡墙结构靠近发光基板一侧表面的第一反射分部,第一反射分部包括多个第一金属分部和多个第二金属分部;第一金属分部独立设置,沿第一方向相邻的两个第二金属分部相互连接;第一金属分部复用为第一类型触控电极,第二金属分部复用为第二类型触控电极;发光基板包括靠近彩膜基板一侧的电极层,电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过至少一个第一电极分部电连接。该显示面板的厚度小且制备工艺简单。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
发光二极管显示面板(例如OLED显示面板、micro-LED显示面板和mini-LED显示面板)无需背光源,且具有高亮度、高效率、宽视角、轻薄以及快响应速度等优点,是显示领域的研究热点。
集成触控功能的发光二极管显示面板,触控层通常为外挂式,即将单独制作的触控基板粘合在显示基板的出光侧,形成显示面板,如此,不仅制备工艺较为复杂,并且会增加显示面板的厚度。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,以降低显示面板的厚度,简化制备工艺。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括相对设置的发光基板和彩膜基板;
彩膜基板包括:
基底,基底包括显示区;
位于基底一侧且位于显示区的挡墙层,挡墙层包括多个挡墙结构;
反射金属层,反射金属层至少包括第一反射分部,第一反射分部覆盖挡墙结构靠近发光基板一侧的表面;
第一反射分部包括多个第一金属分部和多个第二金属分部;在第一反射分部所在平面,相邻两个第一金属分部独立设置,沿第一方向相邻的两个第二金属分部相互连接;第一金属分部复用为第一类型触控电极,第二金属分部复用为第二类型触控电极;
发光基板包括:
靠近彩膜基板一侧的电极层,电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过至少一个第一电极分部电连接;第一方向和第二方向相交,且均平行于第一反射分部所在平面。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,用于制备上一方面提供的显示面板,包括:
分别制备彩膜基板和发光基板;
其中,制备彩膜基板包括:
提供基底,基底包括显示区;
形成挡墙层,挡墙层位于基底靠近发光基板的一侧,且挡墙层包括多个挡墙结构;
形成反射金属层,反射金属至少包括第一反射分部,第一反射分部覆盖挡墙结构靠近发光基板一侧的表面;
刻蚀第一反射分部形成多个第一金属分部和多个第二金属分部;在第一反射分部所在平面,相邻两个第一金属分部独立设置,沿第一方向相邻的两个第二金属分部相互连接;第一金属分部复用为第一类型触控电极,第二金属分部复用为第二类型触控电极;
制备发光基板包括:
形成电极层,电极层位于靠近彩膜基板的一侧,电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过至少一个第一电极分部电连接;第一方向和第二方向相交,且均平行于第一金属分部所在平面。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括第一方面提供的显示面板。
本发明实施例的技术方案,一方面通过将彩膜基板中覆盖挡墙结构靠近发光基板一侧表面的第一反射分部分割为多个第一金属分部和多个第二金属分部,使沿第一方向相邻的两个第二金属分部互相电连接,另一方面通过将发光基板上的电极层分割为独立的第一电极分部和第二电极分部,使沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过第一电极分部电连接,如此,使得第一金属分部可以复用为第一类型触控电极,第二金属分部可以复用为第二类型触控电极,并且可以实现第一类型触控电极和第二类型触控电极的触控信号的独立传输。由于该方案无需专门制备触控基板并将其贴合在彩膜基板的出光侧,从而可以实现降低显示面板的厚度,简化制备工艺的效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种挡墙层的俯视结构示意图;
图3是本发明实施例提供的一种触控电极的结构示意图;
图4是图3中区域Q的放大示意图;
图5是沿图4中AA’截取的显示面板的剖面结构示意图;
图6是沿图4中BB’截取的显示面板的剖面结构示意图;
图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图9是本发明实施例提供的一种阴极层的俯视结构示意图;
图10是沿图9中CC’截取的显示面板的剖面结构示意图;
图11是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图13是本发明实施例提供的另一种触控电极的结构示意图;
图14是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图15是与图14所示制备方法对应的一种显示面板的制备流程图;
图16是本发明实施例提供的第一反射分部刻蚀前后的结构对比示意图;
图17是本发明实施例提供的一种形成挡墙结构的制备流程图;
图18是本发明实施例提供的另一种形成挡墙结构的制备流程图;
图19是本发明实施例提供的又一种形成挡墙结构的制备流程图;
图20是本发明实施例提供的一种形成电极层的制备流程图;
图21是本发明实施例提供的另一种形成电极层的制备流程图;
图22是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图,图2是本发明实施例提供的一种挡墙层的俯视结构示意图,图3是本发明实施例提供的一种触控电极的结构示意图。参见图1和图2,本发明实施例提供的显示面板100包括相对设置的发光基板1和彩膜基板2;彩膜基板2包括基底21、挡墙层220和反射金属层23,基底21包括显示区AA;挡墙层220位于基底21一侧且位于显示区AA,挡墙层220包括多个挡墙结构22;反射金属层23至少包括第一反射分部231,第一反射分部231覆盖挡墙结构22靠近发光基板1一侧的表面;参见图3,第一反射分部231包括多个第一金属分部2311和多个第二金属分部2312;在第一反射分部231所在平面,相邻两个第一金属分部2311独立设置,沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312相互连接;第一金属分部2311复用为第一类型触控电极101,第二金属分部2312复用为第二类型触控电极102;参见图1和图3,发光基板1包括靠近彩膜基板2一侧的电极层11,电极层11包括独立设置的第一电极分部111和第二电极分部112,沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过至少一个第一电极分部111电连接;第一方向和第二方向相交,且均平行于第一反射分部231所在平面。
如图1所示,彩膜基板2还包括黑矩阵211和色阻单元212,参见图2,挡墙结构22与黑矩阵的结构类似,围绕色阻单元设置。通过在挡墙结构22上设置反射金属层23可以避免彩膜基板2中相邻出光单元之间的光线串扰,同时还能起到反射光线的作用,避免挡墙结构22吸收光线,以提高出光效率。
基于反射金属层23的良好导电特性,可以对覆盖挡墙结构22底面的反射金属层进行图案化处理,在保证反射金属层23防止不同出光单元光线串扰作用的同时,可以使其能够复用为触控电极,以达到降低显示面板厚度,简化制备工艺的目的。
可以理解的,覆盖挡墙结构22底面的反射金属层(即第一反射分部231)的原始形貌与遮光结构的俯视形貌相同(参照图2),本发明实施例将第一反射分部231图案化后形成多个第一金属分部2311和多个第二金属分部2312(参照图3),如此,可以将第一金属分部2311复用为第一类型触控电极101(触控驱动电极或触控感应电极),将第二金属分部2312复用为第二类型触控电极102(触控感应电极或触控驱动电极),形成互容式的触控电极。由于第一金属分部2311和第二金属分部2312位于同一膜层,且每行第一金属分部2311与每列第二金属分部2312的延伸方向相交,因此,为实现第一类型触控电极101和第二类型触控电极102能够独立传输触控信号,至少需要其中一者独立设置,并借助其他膜层实现相邻触控电极的电连接。在本实施例中,可选的,第一金属分部2311独立设置,沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312相互连接,即通过两个第二金属分部2312之间保留的第一反射分部连接。
进一步地,为了实现沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311电连接,本发明实施例对发光基板1中的电极层11进行结构改进,将其设置为独立的第一电极分部111和第二电极分部112,使沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过第一电极分部111电连接。其中,电极层11是指为发光基板1中的发光单元传输电信号的金属层。如此设置,无需增加其他金属膜层即可实现沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311的电连接,避免了增加显示面板的厚度。
示例性的,图4是图3中区域Q的放大示意图,示出了第一反射分部231经图案化后的局部结构,参见图3和图4,沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312相互连接,沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过第一电极分部111电连接,如此可以实现第一类型触控电极101和第二类型触控电极102的触控信号的独立传输。需要说明的是,图2以及图3中第一金属分部2311和第二金属分部2312采用不同的填充,以示区分。
需要说明的是,电极层11的结构可视显示面板的类型而定。示例性的,本发明实施例提供的发光二极管可以为有机发光二极管(OLED),也可以为无机发光二极管,从而发明提供的显示面板可以为OLED显示面板、LED显示面板(LED尺寸在500μm以上)、micro-LED显示面板(LED尺寸在100μm以下)或者mini-LED显示面板(LED尺寸介于100μm-500μm)等发光二极管(LED)显示面板。例如,对于OLED显示面板而言,电极层11可以为阴极层;对于micro-LED显示面板或者mini-LED显示面板而言,电极层11可以是共晶层,本发明实施例对此不作限定,后续做详细说明。
还需要说明的是,本实施例中彩膜基板2可以是普通彩膜基板,其色阻单元包括红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻,相应的,发光基板1中发光单元出射的光线可以为白光。彩膜基板2还可以是量子点彩膜基板,其色阻单元为量子点色阻单元,包括红色色阻、绿色色阻和散射色阻,相应的,发光基板1中发光单元出射的光线为蓝光。本领域技术人员可以根据需求自行设计,本发明实施例对彩膜基板的类型不作限定。
本发明实施例的技术方案,一方面通过将彩膜基板中覆盖挡墙结构靠近发光基板一侧表面的第一反射分部分割为多个第一金属分部和多个第二金属分部,使沿第一方向相邻的两个第二金属分部互相电连接,另一方面通过将发光基板上的电极层分割为独立的第一电极分部和第二电极分部,使沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过第一电极分部电连接,如此,使得第一金属分部可以复用为第一类型触控电极,第二金属分部可以复用为第二类型触控电极,并且可以实现第一类型触控电极和第二类型触控电极的触控信号的独立传输。由于该方案无需专门制备触控基板并将其贴合在彩膜基板的出光侧,从而可以实现降低显示面板的厚度,简化制备工艺的效果。
在上述实施例的基础上,可选的,第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接。
在彩膜基板2和发光基板1对位贴合时,可以使第一金属分部2311与第一电极分部111相接触以实现电连接,工艺简单高效。
可以理解的,在使第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接的同时,需要保证第二金属分部2312不与电极层11(第一电极分部111或第二电极分部112)接触,以保证第二类型触控电极102正常传输触控信号。具体的,可以通过对挡墙结构22或者电极层11进行结构改进,例如,通过将部分挡墙结构22加高或者将部分电极层11加厚,来达到该目的。下面,首先针对改进挡墙结构22的结构,实现第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接的方法做详细说明。
参见图1,可选的,挡墙结构22包括第一类挡墙结构221和第二类挡墙结构222;第一金属分部2311包括第一子金属分部和第二子金属分部,第一类挡墙结构221在基底21所在平面上的垂直投影与第一子金属分部在基底21所在平面上的垂直投影交叠,第二类挡墙结构222在基底21所在平面上的垂直投影与第二子金属分部以及第二金属分部2312在基底21所在平面上的垂直投影交叠;沿第三方向,第一类挡墙结构221的高度大于第二类挡墙结构222的高度,第三方向与显示面板的出光方向平行。
可以理解的,第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接,可以是整个第一金属分部2311均与第一电极分部111接触电连接,也可以是部分第一金属分部2311接触电连接。可选的,本实施例采取部分第一金属分部2311(即第一金属子分部)与第一电极分部111接触电连接的方案,如此,既能够实现第一金属分部2311接触电连接,又能够避免第一电极分部111的面积过大而影响第二电极分部112的设置区域或信号传输。
具体的,本实施例通过将挡墙结构22设置为高度不同的第一类挡墙结构221和第二类挡墙结构222,使第一类挡墙结构221的高度大于第二类挡墙结构222的高度,从而可以使第一金属分部2311中覆盖第一类挡墙结构221的第一子金属分部能够与第一电极分部111接触,使沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过第一电极分部111电连接。由于第二金属分部2312覆盖第二类挡墙结构222,从而可以保证第二金属分部2312不会与电极层11接触,保证了触控信号的独立传输。
示例性的,图5是沿图4中AA’截取的显示面板的剖面结构示意图,参见图5,进一步可选的,第一子金属分部2311-1位于第一金属分部2311的第一端和/或第一金属分部2311的第二端,第一端和第二端沿第二方向相对。
如图5所示,第一子金属分部2311-1设置于第一金属分部2311中沿第二方向的端部,其余区域的第一金属分部2311即为第二子金属分部2311-2。沿第三方向,第一子金属分部2311-1所对应的第一类挡墙结构221的高度D大于第二子金属分部2311-2所对应的第二类挡墙结构222的高度d,如此,即可实现第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接,使得沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过第一电极分部111电连接。
可以理解的,临近显示区AA边界处的第一金属分部2311中,第一子金属分部2311-1位于所在第一金属分部2311的第一端或第二端,其余第一金属分部2311中,第一子金属分部2311-1位于所在第一金属分部2311的第一端和第二端。
图6是沿图4中BB’截取的显示面板的剖面结构示意图,从图6可以看出,与第二金属分部2312对应的第二类挡墙结构222的高度d较小,从而可以保证第二金属分部2312不与电极层11接触,保证了触控信号的独立传输。
图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图,图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图7或图8,可选的,第一类挡墙结构221包括沿第三方向叠层设置的第一子挡墙结构2211和第二子挡墙结构2212;第二类挡墙结构222与第一子挡墙结构2211同层设置且高度相同(图7),或者,第二类挡墙结构222与第二子挡墙结构2212同层设置且高度相同(图8)。
可以理解的,通常情况下,所有挡墙结构沿第三方向的高度是相同的,无法实现只有第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接。本实施例通过在第一子挡墙结构2211靠近发光基板1一侧表面增设第二子挡墙结构2212(图7),或者通过在黑矩阵与第二子挡墙结构2212之间增设第一子挡墙结构2211(图8),实现了第一类挡墙结构221的高度大于第二类挡墙结构222的高度,从而使得第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接。
需要说明的是,图7和图8中,第二类挡墙结构222采用不同的填充,仅用于表示第二类挡墙结构222与第一子挡墙结构2211或第二子挡墙结构2212同层设置且高度相同。
综上,上述实施例针对改进挡墙结构22的结构实现第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接的方案做了详细说明。下面,针对改进电极层11的结构,实现第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接的方法做详细说明。
如上所述,电极层11的结构可视显示面板的类型而定,在此,分别基于不同类型的显示面板对电极层11的结构改进做详细说明。
首先,显示面板例如可以为有机发光发光二极管(OLED)显示面板,电极层可以为阴极层。示例性的,图9是本发明实施例提供的一种阴极层的俯视结构示意图,参见图9,可选的,发光基板包括发光二极管发光基板;发光二极管发光基板包括阴极层110,阴极层110复用为电极层11。
对于OLED显示面板,阴极层110通常为一整层。通过对阴极层110进行图案化处理,可以将其复用为包括独立设置的第一电极分部111和第二电极分部112的电极层11。在所有挡墙结构的高度一致的情况下,可以采用如下方案改进阴极层110的结构,使第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接。
图10是沿图9中CC’截取的显示面板的剖面结构示意图,参见图9和图10,可选的,阴极层110包括独立设置的第一阴极分部1101和第二阴极分部1102,沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过第一阴极分部1101电连接,第二阴极分部1102作为发光二极管发光基板中多个发光二极管的公共阴极;沿第三方向,第一阴极分部1101的厚度大于第二阴极分部1102的厚度,第三方向与显示面板的出光方向平行。
如图10所示,本实施通过将阴极层110图案化为第一阴极分部1101和第二阴极分部1102,并且使第一阴极分部1101的厚度大于第二阴极分部1102的厚度,从而实现第一金属分部2311与第一阴极分部1101接触电连接,并且保证第二金属分部2312与阴极层110不接触。
综上,对于OLED显示面板而言,可以加高部分挡墙结构22的高度和/或加厚部分阴极层110的厚度,实现第一金属分部2311与第一阴极分部1101(第一电极分部111)接触电连接,本发明实施例对此不作限定。
此外,显示面板还可以为micro-LED显示面板或mini-LED显示面板。示例性的,图11是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图11,可选的,发光基板1包括发光二极管发光基板;发光二极管发光基板包括共晶层120,共晶层120复用为电极层11;共晶层120包括第一共晶分部1201和第二共晶分部1202,沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311均与第一共晶分部1201接触电连接,第二共晶分部1202作为发光二极管发光基板中多个发光二极管的共晶电极。
对于micro-LED显示面板或mini-LED显示面板而言,共晶层120通常是指micro-LED或mini-LED的共晶电极,即共晶层120通常只包括第二共晶分部1202。本实施例通过增设第一共晶分部1201,使沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311均与第一共晶分部1201接触电连接,从而实现了沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过第一共晶分部1201电连接。
需要说明的是,沿第三方向,第一共晶分部1201的厚度与第二共晶分部1202的厚度可以相同,也可以不同,本发明实施例对此不作限定,只要保证第一金属分部2311与第一共晶分部1201接触电连接即可。
进一步的,图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图12,可选的,共晶层120还包括第三共晶分部1203,第三共晶分部1203在基底21所在平面上的垂直投影与第二金属分部2312以及部分第一金属分部2311在基底21所在平面上的垂直投影交叠;沿第三方向,第三共晶分部1203的厚度小于第一共晶分部1201的厚度,第三方向与显示面板的出光方向平行。
从图11可以看出,若只对应局部第一金属分部2311设置第一共晶分部1201,其余第一反射分部231的底面与发光基板1之间将存在间隙,导致反射金属层防止光线串扰以及反射光线的效果有限。本实施例通过增设第三共晶分部1203,可以进一步防止光线串扰并反射光线。同时,由于第三共晶分部1203的厚度小于第一共晶分部1201的厚度,从而可以保证第二金属分部2312不与第三共晶分部1203接触,保证触控信号的独立传输。
综上,对于micro-LED显示面板或mini-LED显示面板而言,需要增设第一共晶分部1201。可以理解的,同样可以通过调控部分挡墙结构22的高度和/或第一共晶分部1201的厚度,实现第一金属分部2311与第一共晶分部1201(第一电极分部111)接触电连接,本发明实施例对此不做限定。
综上所述,通过改进挡墙结构22和/或电极层11的结构,可以实现第一金属分部2311与第一电极分部111接触电连接,本领域技术人员可以根据实际情况选择实现方案,本发明实施例对此不作限定。
在上述实施例的基础上,下面对显示面板的结构做进一步详细说明。
图13是本发明实施例提供的另一种触控电极的结构示意图,参见图13,可选的,沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311通过至少两个第一电极分部111电连接。
如此设置,可以保证当其中第一电极分部111与第一金属分部2311接触不良时,可以利用其余第一电极分部111实现沿第二方向相邻的两个第一金属分部2311电连接,保证显示面板的品质。
继续参见图13,可选的,沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312通过至少一个连接部2313电连接,连接部2313与第一反射分部231同层设置。
图13以沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312通过两个连接部2313电连接为例进行示意。同理,当沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312之间的连接部2313的数量增多时,同样可以保证第二金属分部2312之间电连接的可靠性。对于第二金属分部2312而言,由于连接部2313与第一反射分部231,或者说第二金属分部2312同层,因此,发生断路的可能性较小,本领域技术人员可以根据需求设计,只要保证沿第一方向相邻的两个第二金属分部2312通过至少一个连接部2313电连接即可。
可选的,发光基板还包括位于第一电极分部与第二电极分部之间的填充结构;填充结构的介电常数小于空气的介电常数。
通过在第一电极分部111和第二电极分部112之间设置填充结构,并且使填充结构的介电常数小于空气的介电常数,可以起到退耦合的作用,避免第一电极分部111和第二电极分部112之间产生寄生电容,影响触控信号和发光控制信号的传输。
示例性的,参见图9,以阴极层110复用为电极层11为例,第一阴极分部1101作为第一电极分部111,第二阴极分部1102作为第二电极分部112,第一阴极分部1101和第二阴极分部1102之间具有填充结构1103,从而起到退耦合的作用。
可选的,第一电极分部111的电阻率小于第二电极分部112的电阻率。
可以理解的,第一电极分部111用于触控信号的传输,第二电极分部112用于发光控制信号的传输。而触控感应信号可能十分微弱,设置第一电极分部111的电阻率小于第二电极分部112的电阻率,可以保证第一电极分部111的导电性能良好,有利于触控信号的传输,提高触控位置的检测精度。
参见图3,可选的,基底21还包括非显示区NA;显示面板还包括触控电极走线3,触控电极走线3设置于非显示区NA;触控电极走线3包括第一类型触控电极走线31和第二类型触控电极走线32,第一类型触控电极走线31与第一类型触控电极101电连接,第二类型触控电极走线32与第二类型触控电极102电连接。
其中,第一类型触控电极走线31和第二类型触控电极走线32分别用于将第一类型触控电极101和第二类型触控电极102从显示区AA引出至非显示区NA,实现触控信号的传输。
可选的,第一类型触控电极走线31和第二类型触控电极走线32均与第一反射分部231同层设置。
本实施例通过将第一类型触控电极走线31和第二类型触控电极走线32均与第一反射分部231同层设置,可以在同一工艺中形成第一类型触控电极走线31、第二类型触控电极走线32、第一金属分部2311、第二金属分部2312,工艺更加简单高效。
参见图2,可选的,挡墙层220还包括多个挡墙开口202,挡墙开口202设置于相邻两个挡墙结构22之间;反射金属层23还包括第二反射分部232,第二反射分部232覆盖挡墙结构22靠近挡墙开口202一侧的表面。
其中,挡墙开口202用于供发光基板1中的发光单元出射的光线通过。第二反射分部232则表示位于挡墙结构22的侧壁的反射金属层,起到防止彩膜基板中相邻出光单元之间的光线串扰,以及反射光线,避免挡墙结构22吸收光线的作用。
可选的,第一类型触控电极101为触控驱动电极,第二类型触控电极102为触控感应电极;或者,第一类型触控电极101为触控感应电极,第二类型触控电极102为触控驱动电极。本领域技术人员可自行设置,本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,用于制备上述任一实施例提供的显示面板。图14是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图,图15是与图14所示制备方法对应的一种显示面板的制备流程图,图15中,标号100表示显示面板,2表示彩膜基板,1表示发光基板,21表示基底,211表示黑矩阵,212表示色阻单元,22表示挡墙结构,23表示反射金属层,231表示第一反射分部,232表示第二反射分部,11表示电极层,111表示第一电极分部,112表示第二电极分部。参照如14和图15,显示面板的制备方法包括分别制备彩膜基板和发光基板,其中,制备彩膜基板包括:
S31、提供基底,基底包括显示区。
S32、形成挡墙层,挡墙层位于基底靠近发光基板的一侧,且挡墙层包括多个挡墙结构。
其中,挡墙层的结构请参照图2。除挡墙结构22以外,挡墙层220还包括挡墙开口202,挡墙开口202设置于相邻两个挡墙结构22之间。
S33、形成反射金属层,反射金属至少包括第一反射分部,第一反射分部覆盖挡墙结构靠近发光基板一侧的表面。
具体的,参见图1,反射金属层23包括第一反射分部231和第二反射分部232,第一反射分部231覆盖挡墙结构22的底面,第二反射分部232覆盖挡墙结构22的侧壁。
S34、刻蚀第一反射分部形成多个第一金属分部和多个第二金属分部;在第一反射分部所在平面,相邻两个第一金属分部独立设置,沿第一方向相邻的两个第二金属分部相互连接;第一金属分部复用为第一类型触控电极,第二金属分部复用为第二类型触控电极。
图16是本发明实施例提供的第一反射分部刻蚀前后的结构对比示意图,参见图16,刻蚀第一反射分部231后形成多个第一金属分部2311和多个第二金属分部2312,如此,可以将第一金属分部2311复用为第一类型触控电极(触控驱动电极或触控感应电极),将第二金属分部2312复用为第二类型触控电极(触控感应电极或触控驱动电极),形成互容式的触控电极。
在刻蚀第一反射分部231形成多个第一金属分部2311和多个第二金属分部2312的同时,还可以形成第一类型触控电极走线31和第二类型触控电极走线32,以简化制备工艺,提高制备效率。
制备发光基板包括:
S35、形成电极层,电极层位于靠近彩膜基板的一侧,电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过至少一个第一电极分部电连接;第一方向和第二方向相交,且均平行于第一金属分部所在平面。
电极层的形成可视显示面板的类型而定,后续做详细说明,在此不再赘述。
需要说明的是,S35与S31-S34并无先后顺序,图14仅为示意。具体如图15所示,在制备完成彩膜基板2和发光基板1后,将两者对位贴合,使沿第二方向相邻的两个第一金属分部231通过至少一个第一电极分部111电连接即可。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法,一方面通过在制备彩膜基板时,对覆盖挡墙结构的底面的第一反射分部进行刻蚀处理,形成多个第一金属分部和多个第二金属分部,并使沿第一方向相邻的两个第二金属分部连接,另一方面通过在制备彩膜基板时,形成包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部的电极层,最后使沿第二方向相邻的两个第一金属分部通过第一电极分部电连接,从而使第一金属分部可以复用为第一类型触控电极,第二金属分部可以复用为第二类型触控电极,并且可以实现第一类型触控电极和第二类型触控电极的触控信号的独立传输。由于该制备方法无需专门制备触控基板并将其贴合在彩膜基板的出光侧,因而具有制备工艺简单,制备效率高的优点,且由此方法制备的显示面板的厚度可以大大降低。
如上述显示面板的实施例的描述,可选的,第一金属分部231与第一电极分部111接触电连接,具体的,该目的可以通过改进挡墙结构22和/或电极层11的结构实现。下面,分别针对挡墙结构的制备方法和电极层的制备方法做详细说明。
对于改进挡墙结构的方案,可选的,挡墙结构包括第一类挡墙结构和第二类挡墙结构;第一金属分部包括第一子金属分部和第二子金属分部,第一类挡墙结构在基底所在平面上的垂直投影与第一子金属分部在基底所在平面上的垂直投影交叠,第二类挡墙结构在基底所在平面上的垂直投影与第二子金属分部以及第二金属分部以在基底所在平面上的垂直投影交叠。为形成第一类挡墙结构和第二类挡墙结构,可以采用如下两种制备方法。
第一种,采用半掩膜(half-tone)工艺。图17是本发明实施例提供的一种形成挡墙结构的制备流程图,图17中,标号22表示挡墙结构,221表示第一类挡墙结构,222表示第二类挡墙结构。参照图17,形成挡墙结构,包括:采用半掩模工艺形成第一类挡墙结构和第二类挡墙结构,沿第三方向,第一类挡墙结构的高度大于第二类挡墙结构的高度,第三方向与显示面板的出光方向平行。
本实施例采用半掩膜工艺,可以在一道掩膜工艺中将原本高度相同的挡墙结构形成高度不同的第一类挡墙结构和第二类挡墙结构,制备方法简单高效。
第二种,采用多次覆膜刻蚀的工艺。该方案可以采用两种不同的工序制备。
其一,示例性的,图18是本发明实施例提供的另一种形成挡墙结构的制备流程图,图18中,标号22表示挡墙结构,2211表示第一子挡墙结构,2212表示第二子挡墙结构,222表示第二类挡墙结构。参照图18,形成挡墙结构,包括:采用第一掩模工艺形成第一类挡墙结构的第一子挡墙结构;采用第二掩模工艺形成第一类挡墙结构的第二子挡墙结构和第二类挡墙结构,第二子挡墙结构位于第一子挡墙结构靠近发光基板的一侧,且第二类挡墙结构与第二子挡墙结构同层设置且高度相同。
其二,示例性的,图19是本发明实施例提供的又一种形成挡墙结构的制备流程图,图19中,标号22表示挡墙结构,2211表示第一子挡墙结构,2212表示第二子挡墙结构,222表示第二类挡墙结构。参照图19,形成挡墙结构,包括:采用第一掩模工艺形成第一类挡墙结构的第一子挡墙结构和第二类挡墙结构,第二类挡墙结构与第一子挡墙结构同层设置且高度相同;采用第二掩模工艺形成第一类挡墙结构的第二子挡墙结构,第二子挡墙结构位于第一子挡墙结构靠近发光基板的一侧。
本实施例通过两次掩膜工艺(即两次覆膜两次刻蚀工艺),形成高度不同的第一类挡墙结构和第二类挡墙结构,工艺更为成熟,且对刻蚀设备的要求更低。本领域技术人员可以根据实际情况采用半掩膜工艺或两次掩膜工艺形成第一类挡墙结构和第二类挡墙结构,本发明实施例对此不作限定。
综上,上述实施例对挡墙结构的制备方法做了详细描述,下面对电极层的制备方法做详细描述。在此,同样基于显示面板的类型,分别介绍电极层的制备方法。
首先,以OLED显示面板为例介绍电极层的制备流程。图20是本发明实施例提供的一种形成电极层的制备流程图,图20中,标号1表示发光基板,110表示阴极层,1101-1表示第一阴极结构,1103表示第二阴极结构,1101-2表示阴极附加结构,1101表示第一阴极分部,1102表示第二阴极分部。参照图20,发光基板包括发光二极管发光基板,形成电极层,电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,包括:
形成阴极层。
刻蚀阴极层得到独立设置的第一阴极结构和第二阴极结构,沿第三方向,第一阴极结构与第二阴极结构厚度相同,第三方向与显示面板的出光方向平行。
在第一阴极结构一侧制备阴极附加结构,沿第三方向,阴极附加结构与第一阴极结构叠层设置,得到第一阴极分部,第二阴极结构为第二阴极分部;沿第三方向,第一阴极分部的厚度大于第二阴极分部的厚度;沿第二方向相邻的两个第一金属分部均与第一阴极分部接触电连接,第二阴极分部作为发光二极管发光基板中多个发光二极管的公共阴极。
参照图20,本实施例中,通过在第一阴极结1101-1上制备阴极附加结构1101-2,得到第一阴极分部1101的方案,既可以保证第一阴极分部1101的厚度大于第二阴极分部1102的厚度,又可以避免材料的浪费。同时还可以将附加阴极结构101-2设置为电阻率小的材料,从而保证第一阴极分部1101(第一电极分部)的导电性能良好,有利于触控信号的传输,提高触控位置的检测精度。
下面,以micro-LED显示面板或mini-LED显示面板为例,介绍电极层的制备流程。图21是本发明实施例提供的另一种形成电极层的制备流程图,图21中,标号120表示共晶层,1201表示第一共晶分部,1202表示第二共晶分部。参照图21,发光基板包括发光二极管发光基板;形成电极层,电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,包括:
形成共晶层。
刻蚀共晶层得到独立设置的第一共晶分部和第二共晶分部,沿第二方向相邻的两个第一金属分部均与第一共晶分部接触电连接,第二共晶分部作为发光二极管发光基板中多个发光二极管的共晶电极。
参照图21,本实施例通过刻蚀共晶层120得到独立设置的第一共晶分部1201和第二共晶分部1202,从而可以利用第一共晶分部1201将沿第二方向相邻的两个第一金属分部电连接,并利用第二共晶分部1202为发光二极管(例如micro-LED或mini-LED)传输发光控制信号,制备方法简单高效。
此外,还可以刻蚀共晶层得到第三共晶分部(参照图12),示例性的,可以采用半掩膜工艺或两次掩膜工艺得到高度不同的第一共晶分部和第三共晶分部,在此不再赘述。
在上述实施例的基础上,制备方法还可以包括:在第一电极分部与第二电极分部之间制备填充结构,填充结构的介电常数小于空气的介电常数(参照图9),以降低第一电极分部和第二电极分部之间的耦合,保证触控信号和发光控制信号的独立传输。本发明实施例对填充结构的制备方法不作限定。
基于同样的发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,图22是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图,该显示装置200包括上述任一实施例提供的显示面板100,因而具备与上述显示面板相同的有益效果,相同之处可参照上述显示面板实施例的描述,在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置200可以为图22所示的手机,也可以为任何具有显示功能的电子产品,包括但不限于以下类别:电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等,本发明实施例对此不作特殊限定。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (23)

1.一种显示面板,其特征在于,包括相对设置的发光基板和彩膜基板;
所述彩膜基板包括:
基底,所述基底包括显示区;
位于所述基底一侧且位于所述显示区的挡墙层,所述挡墙层包括多个挡墙结构;
反射金属层,所述反射金属层至少包括第一反射分部,所述第一反射分部覆盖所述挡墙结构靠近所述发光基板一侧的表面;
所述第一反射分部包括多个第一金属分部和多个第二金属分部;在所述第一反射分部所在平面,相邻两个所述第一金属分部独立设置,沿第一方向相邻的两个所述第二金属分部相互连接;所述第一金属分部复用为第一类型触控电极,所述第二金属分部复用为第二类型触控电极;
所述发光基板包括:
靠近所述彩膜基板一侧的电极层,所述电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部通过至少一个所述第一电极分部电连接;所述第一方向和所述第二方向相交,且均平行于所述第一反射分部所在平面。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属分部与所述第一电极分部接触电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙结构包括第一类挡墙结构和第二类挡墙结构;
所述第一金属分部包括第一子金属分部和第二子金属分部,所述第一类挡墙结构在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第一子金属分部在所述基底所在平面上的垂直投影交叠,所述第二类挡墙结构在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第二子金属分部以及所述第二金属分部在所述基底所在平面上的垂直投影交叠;
沿第三方向,所述第一类挡墙结构的高度大于所述第二类挡墙结构的高度,所述第三方向与所述显示面板的出光方向平行。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一子金属分部位于所述第一金属分部的第一端和/或所述第一金属分部的第二端,所述第一端和所述第二端沿所述第二方向相对。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一类挡墙结构包括沿所述第三方向叠层设置的第一子挡墙结构和第二子挡墙结构;
所述第二类挡墙结构与所述第一子挡墙结构同层设置且高度相同,或者,所述第二类挡墙结构与所述第二子挡墙结构同层设置且高度相同。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述发光基板包括发光二极管发光基板;
所述发光二极管发光基板包括阴极层,所述阴极层复用为所述电极层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述阴极层包括独立设置的第一阴极分部和第二阴极分部,沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部通过所述第一阴极分部电连接,所述第二阴极分部作为所述发光二极管发光基板中多个发光二极管的公共阴极;
沿第三方向,所述第一阴极分部的厚度大于所述第二阴极分部的厚度,所述第三方向与所述显示面板的出光方向平行。
8.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述发光基板包括发光二极管发光基板;
所述发光二极管发光基板包括共晶层,所述共晶层复用为所述电极层;
所述共晶层包括第一共晶分部和第二共晶分部,沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部均与所述第一共晶分部接触电连接,所述第二共晶分部作为所述发光二极管发光基板中多个发光二极管的共晶电极。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述共晶层还包括第三共晶分部,所述第三共晶分部在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第二金属分部以及部分所述第一金属分部在所述基底所在平面上的垂直投影交叠;
沿第三方向,所述第三共晶分部的厚度小于所述第一共晶分部的厚度,所述第三方向与所述显示面板的出光方向平行。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部通过至少两个所述第一电极分部电连接。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿第一方向相邻的两个所述第二金属分部通过至少一个连接部电连接,所述连接部与所述第一反射分部同层设置。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光基板还包括位于所述第一电极分部与所述第二电极分部之间的填充结构;
所述填充结构的介电常数小于空气的介电常数。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极分部的电阻率小于所述第二电极分部的电阻率。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述基底还包括非显示区;
所述显示面板还包括触控电极走线,所述触控电极走线设置于所述非显示区;
所述触控电极走线包括第一类型触控电极走线和第二类型触控电极走线,所述第一类型触控电极走线与所述第一类型触控电极电连接,所述第二类型触控电极走线与所述第二类型触控电极电连接。
15.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述第一类型触控电极走线和所述第二类型触控电极走线均与所述第一反射分部同层设置。
16.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙层还包括多个挡墙开口,所述挡墙开口设置于相邻两个所述挡墙结构之间;
所述反射金属层还包括第二反射分部,所述第二反射分部覆盖所述挡墙结构靠近所述挡墙开口一侧的表面。
17.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一类型触控电极为触控驱动电极,所述第二类型触控电极为触控感应电极;
或者,所述第一类型触控电极为触控感应电极,所述第二类型触控电极为触控驱动电极。
18.一种显示面板的制备方法,用于制备权利要求1-17任一项所述的显示面板,其特征在于,包括:
分别制备彩膜基板和发光基板;
其中,制备彩膜基板包括:
提供基底,所述基底包括显示区;
形成挡墙层,所述挡墙层位于所述基底靠近所述发光基板的一侧,且所述挡墙层包括多个挡墙结构;
形成反射金属层,所述反射金属至少包括第一反射分部,所述第一反射分部覆盖所述挡墙结构靠近所述发光基板一侧的表面;
刻蚀所述第一反射分部形成多个第一金属分部和多个第二金属分部;在所述第一反射分部所在平面,相邻两个所述第一金属分部独立设置,沿第一方向相邻的两个所述第二金属分部相互连接;所述第一金属分部复用为第一类型触控电极,所述第二金属分部复用为第二类型触控电极;
制备发光基板包括:
形成电极层,所述电极层位于靠近所述彩膜基板的一侧,所述电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部通过至少一个所述第一电极分部电连接;所述第一方向和所述第二方向相交,且均平行于所述第一金属分部所在平面。
19.根据权利要求18所述的制备方法,其特征在于,所述挡墙结构包括第一类挡墙结构和第二类挡墙结构;
所述第一金属分部包括第一子金属分部和第二子金属分部,所述第一类挡墙结构在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第一子金属分部在所述基底所在平面上的垂直投影交叠,所述第二类挡墙结构在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第二子金属分部以及所述第二金属分部以在所述基底所在平面上的垂直投影交叠;
形成挡墙结构,包括:
采用半掩模工艺形成第一类挡墙结构和第二类挡墙结构,沿第三方向,所述第一类挡墙结构的高度大于所述第二类挡墙结构的高度,所述第三方向与所述显示面板的出光方向平行。
20.根据权利要求18所述的制备方法,其特征在于,所述挡墙结构包括第一类挡墙结构和第二类挡墙结构;
所述第一金属分部包括第一子金属分部和第二子金属分部,所述第一类挡墙结构在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第一子金属分部在所述基底所在平面上的垂直投影交叠,所述第二类挡墙结构在所述基底所在平面上的垂直投影与所述第二子金属分部以及所述第二金属分部以在所述基底所在平面上的垂直投影交叠;
形成挡墙结构,包括:
采用第一掩模工艺形成第一类挡墙结构的第一子挡墙结构;
采用第二掩模工艺形成第一类挡墙结构的第二子挡墙结构和所述第二类挡墙结构,所述第二子挡墙结构位于所述第一子挡墙结构靠近所述发光基板的一侧,且所述第二类挡墙结构与所述第二子挡墙结构同层设置且高度相同;
或者,形成挡墙结构,包括:
采用第一掩模工艺形成第一类挡墙结构的第一子挡墙结构和所述第二类挡墙结构,所述第二类挡墙结构与所述第一子挡墙结构同层设置且高度相同;
采用第二掩模工艺形成第一类挡墙结构的第二子挡墙结构,所述第二子挡墙结构位于所述第一子挡墙结构靠近所述发光基板的一侧。
21.根据权利要求18所述的制备方法,其特征在于,所述发光基板包括发光二极管发光基板;
形成电极层,所述电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,包括:
形成阴极层;
刻蚀所述阴极层得到独立设置的第一阴极结构和第二阴极结构,沿第三方向,所述第一阴极结构与所述第二阴极结构厚度相同,所述第三方向与所述显示面板的出光方向平行;
在所述第一阴极结构一侧制备阴极附加结构,沿所述第三方向,所述阴极附加结构与所述第一阴极结构叠层设置,得到第一阴极分部,所述第二阴极结构为第二阴极分部;沿所述第三方向,所述第一阴极分部的厚度大于所述第二阴极分部的厚度;沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部均与所述第一阴极分部接触电连接,所述第二阴极分部作为所述发光二极管发光基板中多个发光二极管的公共阴极。
22.根据权利要求18所述的制备方法,其特征在于,所述发光基板包括发光二极管发光基板;
形成电极层,所述电极层包括独立设置的第一电极分部和第二电极分部,包括:
形成共晶层;
刻蚀所述共晶层得到独立设置的第一共晶分部和第二共晶分部,沿第二方向相邻的两个所述第一金属分部均与所述第一共晶分部接触电连接,所述第二共晶分部作为所述发光二极管发光基板中多个发光二极管的共晶电极。
23.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-17任一项所述的显示面板。
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