TW201419316A - 透明導電體及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

一種透明導電體，包括依次層疊之透明基材、導電網及絕緣保護層，該導電網鋪設於該透明基材上，該絕緣保護層遠離該透明基材之一側表面為平面。此外，還提供透明導電體之製備方法。

Description

透明導電體及其製備方法
本發明涉及一種透明導電體及其製備方法。
電容觸控式螢幕以其透明度高，多點觸摸，壽命長等居多優點，近年來，越來越受到市場之青睞。目前，通常採用真空蒸鍍或者磁控濺射方式將透明導電材質氧化銦錫(ITO)鍍制於PET或者玻璃基板上形成透明導電體以應用於電容觸控式螢幕。
然，銦係一種稀有金屬，於大自然中儲量比較小，價格比較昂貴，從而使得透明導電體之成本較高。
有鑑於此，實有必要提供一種成本較低之透明導電體及其製備方法。
一種透明導電體，包括依次層疊之透明基材、導電網及絕緣保護層，該導電網鋪設於該透明基材上，該絕緣保護層遠離該透明基材之一側表面為平面。
於其中一實施例中，該導電網之材質選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導電高分子材質中之至少一種。
於其中一實施例中，該透明基材為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
於其中一實施例中，該導電網由複數導電線構成。
於其中一實施例中，該絕緣保護層之材質為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
一種透明導電體的製備方法，包括：於透明基材表面塗布光刻膠形成光刻膠層； 利用掩膜板對該光刻膠層進行曝光，顯影後於該光刻膠層形成網狀之圖案；將導電材質填入該圖案中，經過固化得到導電網；利用除膠劑除去光刻膠層；及利用濕法塗布工藝於該導電網表面塗布絕緣保護材質，固化後形成絕緣保護層，該絕緣保護層遠離該透明基材表面之一側表面為平面。
於其中一實施例中，採用刮塗或噴塗之方法將該液體之導電材質填入該圖案中。
於其中一實施例中，該導電材質選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導電高分子材質中之至少一種。
於其中一實施例中，該透明基材之材質為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
於其中一實施例中，該絕緣保護層之材質為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
上述透明導電體及其製備方法，藉由於透明基材表面鋪設導電網，避免使用氧化銦錫，從而透明導電體之成本較低；導電網表面形成有絕緣保護層，可對導電網起到保護作用，防止導電網被刮花。
1‧‧‧透明基材
2‧‧‧導電網
3‧‧‧絕緣保護層
4‧‧‧光刻膠層
5‧‧‧掩膜板
6‧‧‧圖案
10‧‧‧透明導電體
22‧‧‧導電線
24‧‧‧孔洞
26‧‧‧缺口
32‧‧‧表面
為了更清楚地說明本發明實施方式或習知技術中的技術方案，下面將對實施方式或習知技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅係本發明的一些實施方式，對於本領域普通技術人員來講，於不付出創造性勞動性的前提下，還可根據該等附圖獲得其他的附圖。
圖1為一實施方式之透明導電體之結構示意圖；圖2為圖1中透明導電體之導電網之結構示意圖；圖3為另一實施方式中透明導電體之導電網之結構示意圖；圖4為另一實施方式中透明導電體之製備流程之示意圖；圖5為另一實施方式之透明導電體之製備方法之流程圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅係本發明一部分實施方式，而非全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員於沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，皆屬於本發明保護的範圍。
請參閱圖1，一實施方式之透明導電體10包括依次層疊之透明基材1、導電網2及絕緣保護層3。
透明基材1大體為片狀。透明基材1之材質為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等光學透明材質。透明基材1之厚度為50μm~700μm，優選為50μm~300μm。
導電網2鋪設於透明基材1之表面。導電網2之材質選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導電高分子材質中之至少一種。導電網2之厚度為1μm~10μm，優選為2μm~5μm。
請同時參閱圖2及圖3，導電網2由複數導電線22排布形成。導電線22為直線(如圖2所示)，於其他實施例中導電線22亦可為曲線(如圖3所示)。當然，導電線22不限於為圖2及圖3所示之狀態，亦可為其他不規則之柔線狀態。
優選之，導電線22之寬度為0.2μm~5μm，優選為0.5μm~2μm。相鄰之兩條導電線22之間之距離為50μm~800μm。當然，導電線條之密度及厚度可依材質需求之透過率和方塊電阻值來進行設計。
複數導電線22交錯排布形成複數陣列排布之孔洞24。複數孔洞24之形狀及大小可相同亦可不同。孔洞24可為正方形、長方形、三角形、菱形或多邊形。當然，根據需要可對導電線22進行斷線處理即某一或複數導電線22被斷開形成一缺口26，從而使一根導電線22被切分為至少兩根，缺口26使兩個相鄰之孔洞24相通。藉由斷線處理可使得整個網路***為一條條單獨之通道，以至於不互相干擾，還可滿足實現單層多點等相關技術要求。
請再次參閱圖1，絕緣保護層3形成於導電網2表面且絕緣 保護層3遠離透明基材1之一側表面32為平面。絕緣保護層之材質為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。表面32之平面度為0.1~1μm/mm2，優選為0.2~0.5μm/mm2。
為了不影響導電網2之導電性能，絕緣保護層130之表面32與導電網2遠離透明基材1之一側表面之間之距離小於10μm，優選之，小於5μm。
上述透明導電體10中，藉由於透明基材1表面鋪設導電網2，避免使用氧化銦錫，從而透明導電體10之成本較低；導電網2表面形成有絕緣保護層3，可對導電網2起到保護作用，防止導電網2被刮花。
請同時參閱圖1至圖5，上述透明導電體10之製備方法，包括以下步驟：
步驟S210、於透明基材1表面塗布光刻膠形成光刻膠層4。
透明基材1大體為片狀。透明基材1為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等光學透明材質。透明基材1之厚度為50μm~700μm，優選為50μm~300μm。
光刻膠層4之厚度為1μm~10μm，優選為2μm~5μm。
步驟S220、利用掩膜板5對光刻膠層4進行曝光，顯影後於該光刻膠層形成網狀之圖案6。
圖案6由開設於光刻膠層4之複數通道形成，複數通道呈網狀分佈。需要說明之係，圖案6之形狀取決於需要製備之導電網2之形狀。
步驟S230、將導電材質填入圖案6中，經過固化得到導電網2。
導電材質選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導電高分子材質中之至少一種。
本實施方式中，採用刮塗或噴塗之方法將液體之導電材質填入圖案6中。
導電網2由複數導電線22排布形成。導電線22可為直線(如圖2所示)，亦可為曲線(如圖3所示)。當然，導電線22不限於為圖2及 圖3所示之狀態，亦可為其他不規則之柔線狀態。
導電線22之寬度為0.2μm~5μm，優選為0.5μm~2μm。相鄰之兩條導電線22之間之距離為50μm~800μm。當然，導電線條之密度及厚度可依材質需求之透過率和方塊電阻值來進行設計。
複數導電線22交錯排布形成複數陣列排布之孔洞24。複數孔洞24之形狀及大小可相同亦可不同。孔洞24可為正方形、長方形、三角形、菱形或多邊形。需要說明之係，根據需要可對導電線22進行斷線處理即某一或複數導電線22被斷開形成一缺口26，從而使一根導電線22被切分為至少二段，缺口26使二相鄰之孔洞24相通。藉由斷線處理可使得整個網路***為複數單獨之通道，以至於不互相干擾；還有滿足實現單層多點等相關技術要求。
步驟S240、利用除膠劑除去光刻膠層4。
當然，於採用刮塗或噴塗之方法將液體之導電材質填入圖案6中時，會有部分導電材質塗布至光刻膠層4表面，但係利用除膠劑除去光刻膠層4時會連同光刻膠層4表面之導電材質一併除去。
步驟S250、利用濕法塗布工藝於導電網2表面塗布絕緣保護材質，固化後形成絕緣保護層3，絕緣保護層3遠離透明基材1表面之一側表面32為平面。
保護層之材質為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。表面32之平面度為0.1~1μm/mm2，優選為0.2~0.5μm/mm2。
為了不影響導電網2之導電性能，絕緣保護層130之表面32與導電網2遠離透明基材1之一側表面之間之距離小於10μm，優選小於5μm。
上述透明導電體10之製備方法較為簡單；藉由光刻膠曝光顯影製備圖案6，再將導電材質填入圖案6製備導電網2，可節約導電材質、提高效率和降低成本，並且觸控靈敏度得到提升。
以下為具體實施例：
實施例1
請參閱圖4，一種製備透明導電體之方法，具體包括以下步驟：1)、於PET表面塗布厚度為5um之光刻膠(4)，形成光刻膠層；2)、再利用掩膜板(5)對光刻膠層進行曝光；3)、藉由顯影液進行顯影，於光刻膠層得到所需圖案；4)、採用刮塗技術將導電液體填入顯影後得到之圖案線條中，具體步驟如下：①於光刻膠表面塗布導電銀墨水，使銀墨水滲透到圖案線條中；②使用IR乾燥系統將墨水烘乾，得到導電網路(2)；5)、利用除膠劑將表面殘留之光刻膠(4)除去；6)、採用濕法塗布工藝於導電網路表面塗上一層PMMA UV固化樹脂(3)並進行固化，控制PMMA表面與導電Ag線表面之高度差為2um。其中PMMA UV固化樹脂之固化波長為365nm，黏度為600cps，累計照射能量達到600mj/cm2後即可固化。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧透明導電體
1‧‧‧透明基材
2‧‧‧導電網
3‧‧‧絕緣保護層
32‧‧‧表面

Claims (10)

  1. 一種透明導電體，包括依次層疊之透明基材、導電網及絕緣保護層，該導電網鋪設於該透明基材上，該絕緣保護層遠離該透明基材之一側表面為平面。
  2. 如請求項1所述之透明導電體，該導電網之材質選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導電高分子材質中之至少一種。
  3. 如請求項1所述之透明導電體，其中該透明基材之材質為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
  4. 如請求項1所述之透明導電體，其中該導電網由複數導電線構成。
  5. 如請求項1所述之透明導電體，其中該絕緣保護層之材質為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
  6. 一種透明導電體之製備方法，包括以下步驟：於透明基材表面塗布光刻膠形成光刻膠層；利用掩膜板對該光刻膠層進行曝光，顯影後於該光刻膠層形成網狀之圖案；將導電材質填入該圖案中，經過固化得到導電網；利用除膠劑除去光刻膠層；及利用濕法塗布工藝於該導電網表面塗布絕緣保護材質，固化後形成絕緣保護層，該絕緣保護層遠離該透明基材表面之一側表面為平面。
  7. 如請求項6所述之透明導電體之製備方法，其中採用刮塗或噴塗之方法將該液體之導電材質填入該圖案中。
  8. 如請求項6所述之透明導電體之製備方法，其中該導電材質選自金屬、金屬合金、碳納米管、石墨烯及導電高分子材質中之至少一種。
  9. 如請求項6所述之透明導電體之製備方法，其中該透明基材之材質為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
  10. 如請求項6所述之透明導電體之製備方法，其中該絕緣保護層之材質為熱塑性聚合物、熱固性聚合物或UV固化聚合物。
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