TW201339276A - 黏著片、黏著片之使用方法及黏著片之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種即使不施加繁複的操作，亦不易產生殘留物附著現象(residual adhesion phenomenon)，且於對黏著劑層進行去除加工時，不易發生黏著劑層之斷裂、亦即糊劑之廢棄物處理(waste removel)不良的黏著片。一種黏著片，其係藉由輕剝離片與重剝離片夾持黏著劑層而成之黏著片，其特徵為經由特定方法所測定之該輕剝離片與該黏著劑層之界面的剝離強度為30~90mN/25mm，經由特定方法所測定之該重剝離片與該黏著劑層之界面的剝離強度為150~300mN/25mm，且該黏著劑層之厚度為75~500μm；輕剝離片之面積係較與該輕剝離片相接之黏著劑層的面積大，且自該黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離至少於一部分為8~35mm。

Description

黏著片、黏著片之使用方法及黏著片之製造方法
本發明係關於一種黏著片、黏著片之使用方法及黏著片之製造方法。進一步詳細而言係關於一種以剝離強度不同之2片剝離片夾持高膜厚之黏著片，其係具有特定之性狀、不易產生殘留物附著現象(residual adhesion phenomenon；於剝離時，無法僅自單方之剝離片剝離，於兩者之剝離片間黏著劑層拉伸之現象)，且將黏著劑層去除加工時，不易發生黏著劑層之斷裂(亦即糊劑之廢棄物處理(waste removal)不良)的黏著片、該黏著片之有效製造方法及該黏著片之使用方法。
電容式觸控面板係由透明基材之積層體結構而成。該積層結構中，就設計性的觀點而言，於近操作側之構件使用玻璃板。此玻璃板係進行邊緣狀化妝印刷，而賦予隱蔽觸控面板內部電極之效果。由於此邊緣狀印刷具有段差，因此以低膜厚之黏著劑層等積層時，有追隨性不充分而混入氣泡之疑慮。因此，此黏合係使用厚膜之 黏著劑層。而於使用厚膜之黏著劑層時，有因步驟中之處理所引起之產率下降等疑慮，故一般使用處理性優異之片狀態。
為提升作業性，作為以剝離強度不同之2片剝離片夾持黏著片的剝離片(最初剝離之輕剝離片)之形狀，一般而言係使用具有成為剝離起點之無黏著劑層之部分(以下稱作「留白部分」)之剝離片。剝離該剝離片時，該留白部分為剝離起點，有產生殘留物附著現象之問題。如上述之設置有剝離起點之黏著片，一般而言係藉由利用輥對輥(roll to roll)方式連續地製造，最終進行裁切而製作，但是為了增加自每一輥提取黏著片之片數，一般而言成為黏著片之剝離起點的上述留白部分之面積會變小。因此，給予薄膜之剛性等、剝離角度變小。一般而言，已知剝離強度與剝離角度是相依而生，剝離角度小時，成為接近面剝離之狀態，剝離強度變大。以往，作為對於殘留物附著現象的應對，可藉由使用於重剝離側剝離強度大之剝離片來處理，但是反而有剝離強度過大，無法剝離重剝離片之問題產生。
不過，有製作將至今廣泛使用之僅於剝離片基材之單側(黏著劑層側)形成有剝離劑層之剝離片的剝離劑層貼附於黏著劑層而成之黏著片，並且刀模壓裁(die cut)後，經廢棄物處理而成為積層體之情形。此時，自經刀模壓裁之端部擠出黏著劑，且附著於與剝離片基材之剝 離劑層相反側而具有標記(label)，因此產生在與剝離片之剝離劑層之相反面上有標記移動，且往內移等問題，而就產率或生產性之方面而言，造成問題。
又，在刀模壓裁後不經廢棄物處理而成為積層體時，由於自刀模壓裁之端部擠出黏著劑，故發生與剝離片基材之剝離劑層相反側或於廢棄物部分具有標記等不良情形。
為了抑制此類黏著劑之擠出，或即使黏著劑擠出亦降低其影響，而提出種種提案。
例如可舉出：於黏著片中之刀模壓裁預定部位事先照射紫外線而使其硬化的方法(例如參照專利文獻1)、黏著劑之拉伸強度為5kg/cm2以上、剝離劑之拉伸強度為30kg/cm2以上的黏著片(例如參照專利文獻2)、黏著劑層係包含黏著劑成分、碳酸鈣或氫氧化鋁之無機填料、矽烷偶合劑者(例如參照專利文獻3)等。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平9-207097號公報
專利文獻2 日本特開2000-1651號公報
專利文獻3 日本特開2002-249734號公報
於上述專利文獻1所揭示之黏著片等，其係分別有抑制黏著劑擠出之效果，但是並不完全，再加上操作繁複而有生產性下降之情形。
又，上述專利文獻2~3所揭示之黏著片等，其必須調整黏著劑之物性或成分，並非任何用途或物性之黏著劑均可適用。
本發明係於如此狀況下所完成者，其目的係提供一種即使不施加繁複的操作，亦不易產生殘留物附著現象，且於對黏著劑層進行去除加工時，不易發生黏著劑層之斷裂、亦即糊劑之廢棄物處理不良的黏著片、該黏著片之有效的製造方法及黏著劑之使用方法。
本發明人等為了達成上述目的，潛心反覆研究，其結果發現，著眼於因成為剝離起點之剝離片的面積或厚度而產生之剝離片之薄膜剛性，藉此發現不易產生殘留物附著現象，且於對黏著劑層進行去除加工時，不易發生糊劑之廢棄物處理不良的黏著片之構成，並同時發現藉由施加特定步驟，可有效地製造而得到具有上述性狀之黏著片。進而，作為該黏著劑之使用方法，剝離該黏著片之輕剝離片時，以一定範圍之角度剝離為有利。
本發明係基於如此見解而完成者。
即，本發明提供：
[1]一種黏著片，其係藉由輕剝離片與重剝離片夾持黏著劑層而成之黏著片，其特徵為經由以下之測定方法(1)所測定之該輕剝離片與該黏著劑層之界面的剝離強度為30~90mN/25mm，經由以下之測定方法(2)所測定之該重剝離片與該黏著劑層之界面的剝離強度為150~300mN/25mm，且該黏著劑層之厚度為75~500μm；輕剝離片之面積係較與該輕剝離片相接之黏著劑層的面積大，且自該黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離至少於一部分為8~35mm；測定方法(1)：對於在23℃、50%RH之條件下放置168小時後之黏著片試料，根據JIS Z 0237，將該黏著片試料裁切為寬25mm×長200mm後，將重剝離片側固定於不鏽鋼板，並使用拉伸試驗機以300mm/分鐘之速度將輕剝離片朝180°方向拉伸，藉以測定輕剝離片與黏著劑層之界面的剝離強度；測定方法(2)：將自上述黏著片試料剝離輕剝離片所露出之黏著劑層貼附於不鏽鋼板，並使用拉伸試驗機以300mm/分鐘之速度將重剝離片朝180°方向拉伸，藉以測定重剝離片與黏著劑層之界面的剝離強度。
[2]如上述[1]之黏著片，其中輕剝離片之厚度為25~75μm；
[3]如上述[1]或[2]之黏著片，其中重剝離片之剝離強度為輕剝離片之剝離強度的2.5倍以上；
[4]如上述[1]至[3]中任一項之黏著片，其中與輕剝離片及重剝離片相接之黏著劑層面的形狀為方形狀；
[5]一種黏著片之使用方法，其特徵為剝離如上述[1]至[4]中任一項之黏著片的輕剝離片之際，係以90~180°之角度予以剝離，及
[6]一種如上述[1]至[4]中任一項之黏著片之製造方法，其特徵為具有下列步驟(a)~步驟(d)，步驟(a)：依序積層重剝離片、厚度為75~500μm之黏著劑層、及剝離強度較該重剝離片低之保護膜而得到積層片(A)之步驟；步驟(b)：將積層片(A)之黏著劑層及保護膜打穿加工為既定的形狀而得到積層片(B)之步驟；步驟(c)：自積層片(B)去除上述既定形狀以外之部分之保護膜、上述既定形狀以外之部分之黏著劑層、及上述既定形狀之部分之保護膜，而得到於上述重剝離片上設置有上述黏著劑層之積層片(C)之步驟；步驟(d)：將輕剝離片以自該黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離至少於一部分成為8~35mm的方式，黏合於上述積層片(C)之黏著劑層，而得到藉由該輕剝離片與該重剝離片夾持該黏著劑層而成之黏著片之步驟。
根據本發明，可提供一種即使不施加繁複的操作，亦不易產生殘留物附著現象，且於對黏著劑層進行去除加工時，不易發生黏著劑層之斷裂、亦即糊劑之廢棄物處理不良的黏著片、該黏著片之有效的製造方法及該黏著片之使用方法。
1、1a‧‧‧黏著劑層
1b‧‧‧既定形狀以外之部分之黏著劑層
2‧‧‧輕剝離片
3‧‧‧重剝離片
4、4a‧‧‧保護膜
4b‧‧‧既定形狀以外之部分之保護膜
5‧‧‧打穿加工位置
6‧‧‧基材
7‧‧‧黏著層
8‧‧‧片
11‧‧‧黏著劑層之端部
21‧‧‧輕剝離片之端部
100‧‧‧黏著片
200‧‧‧積層片(A)
300‧‧‧積層片(B)
400‧‧‧積層片(C)
第1圖係表示本發明之黏著片之一例的構成之剖面示意圖。
第2圖係表示黏著劑層及輕剝離片之一例的平面示意圖。
第3圖係表示本發明之黏著片之一例的使用方法之剖面示意圖。
第4圖係本發明之黏著片之製造方法中一例的步驟說明圖。
第5圖係表示以實施例所製作之本發明的黏著片之一例的示意圖(立體圖)。
首先，對於本發明之黏著片進行說明。
[黏著片]
第1圖係表示本發明之黏著片之一例的構成之剖面示意圖，一面參照該第1圖，一面對於本發明之黏著片進行說明。
本發明之黏著片100係藉由輕剝離片2與重剝離片3夾持黏著劑層1a而成，經由以下之測定方法(1)所測定之輕剝離片2與黏著劑層1a之界面的剝離強度為30~90mN/25mm，經由以下之測定方法(2)所測定之重剝離片3與黏著劑層1a之界面的剝離強度為 150~300mN/25mm，且該黏著劑層之厚度為75~500μm，其特徵為上述輕剝離片2之面積係較該黏著劑層1a與該輕剝離片2相接之面積大，且自該黏著劑層1a之端部至該輕剝離片2之端部為止的距離x，至少於一部分為8~35mm。再者，於第1圖中，11係表示黏著劑層1a之端部，21係表示輕剝離片2之端部。
(剝離片)
於本發明中，上述輕剝離片2之剝離強度及重剝離片3之剝離強度係分別藉由以下所示之測定方法(1)、(2)來進行測定。
測定方法(1)：輕剝離片2之剝離強度
對於在23℃、50%RH之條件下放置168小時後之黏著片試料，根據JIS Z 0237，將該黏著片試料裁切為寬25mm×長200mm後，將重剝離片3側固定於不鏽鋼板，並使用拉伸試驗機以300mm/分鐘之速度將輕剝離片2朝180°方向拉伸，藉以測定輕剝離片2與黏著劑層1a之界面的剝離強度。
測定方法(2)：重剝離片3之剝離強度
將自上述黏著片試料剝離輕剝離片所露出之黏著劑層貼附於不鏽鋼板，並使用拉伸試驗機以300mm/分鐘之速度將重剝離片3朝180°方向拉伸，藉以測定重剝離片3與黏著劑層1a之界面的剝離強度。
於本發明之黏著片中，上述輕剝離片2之面積係較該黏著劑層1a與該輕剝離片2相接之面積大，且自黏著劑層1a之端部11至該輕剝離片2之端部21為止的距離x，必須至少於一部分為8~35mm。此距離若小於8mm，則以手指捕捉輕剝離片予以剝離之際，無法獲得充分的剝離角度(90°以上)，而容易產生殘留物附著現象。另一方面，若大於35mm，則有於處理時因錯誤而導致剝離之虞。由此觀點而言，上述距離x較佳為10~30mm。
再者，本發明中之「輕剝離片2之面積係較該黏著劑層1a與該輕剝離片2相接之面積大」，係指黏著劑層1a全部設置於較輕剝離片2之端部更內側之態樣，第2圖係表示其一例之平面示意圖。
又，本發明中之「自黏著劑層1a之端部至該輕剝離片2之端部為止的距離x，至少於一部分為8~35mm」，係指例如黏著劑層1a及輕剝離片2為方形狀時，自第2圖中黏著劑層1a之端部11至該輕剝離片2之端部21為止的距離x至少於一邊為8~35mm。
該黏著片中，上述測定方法(1)所測定之輕剝離片2的剝離強度必須為30~90mN/25mm。該剝離強度小於30mN/25mm將有於處理時因錯誤而剝落之情形，若大於90mN/25mm，則變得容易發生殘留物附著現象。就此觀點而言，輕剝離片2之剝離強度較佳為40~80mN/25mm。
另一方面，上述測定方法(2)所測定之重剝離片3的剝離強度必須為150~300mN/25mm。該剝離強度小於150mN/25mm將無法充分地確保與上述輕剝離片2之剝離強度差異，而容易產生殘留物附著現象。又，若該剝離強度大於300mN/25mm，則於黏著劑層去除加工時，該黏著劑層的凝聚強度將無法承受來自重剝離片3之剝離強度，而有發生黏著劑層斷裂、亦即發生糊劑之廢棄物處理不良之虞。就此觀點而言，重剝離片3之剝離強度較佳為170~260mN/25mm。
該黏著片中，就不易產生殘留物附著現象之觀點而言，重剝離片3之剝離強度較佳為輕剝離片2之剝離強度的2.5倍以上，更佳為3.0倍以上。
本發明之黏著片中，上述輕剝離片2之厚度較佳為25~75μm，更佳為25~50μm。此厚度若為25μm以上，則可抑制該輕剝離片之異物突出於表面、或產生摺痕，而具有良好的外觀。另一方面，若厚度為75μm以下，則剝離片自身之剛性(硬度)不會過強，而可確保充分的剝離角度，而不易產生殘留物附著現象。
該黏著片中，上述重剝離片3之厚度並無特別限制，但通常為38~100μm的範圍。
本發明之黏著片中所使用之輕剝離片2及重剝離片 3係可藉由於基材表面設置有剝離劑層來製作。作為剝離片用基材，可舉出：聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二酯、聚胺基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三乙醯纖維素等之樹脂薄膜、或優質紙、塗層紙、玻璃紙、層壓紙等。該等之中，較佳為低價又有硬度之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
作為構成設置於上述剝離片用基材表面之剝離劑層之剝離劑，可舉出例如聚矽氧系樹脂、氟系樹脂、長鏈烷基系樹脂等，該等之中，較佳為低價且可獲得安定之性能之聚矽氧系樹脂。剝離劑層之厚度較佳為0.05~2.0μm，更佳為0.1~1.5μm。
輕剝離片及重剝離片中剝離強度的調整，係例如可藉由選擇剝離劑之種類、剝離劑層之厚度、剝離片用基材之種類及其厚度等來進行。
(黏著劑層)
本發明之黏著片中的黏著劑層係如第1圖之1a所示，其厚度必須為75~500μm。若其厚度小於75μm，則由於變形之黏著劑層的體積變小，雖不適用本發明，卻有僅以輕剝離片和重剝離片之剝離強度差異即可剝離之情形。又，若超過500μm，則於下述黏著片之製造方法中，打穿加工時之加工性下降。
就上述觀點而言，該黏著劑層之厚度較佳為80~400μm，更佳為100~350μm。
又，黏著劑層之形狀只要依用途而具有既定形狀即可，並無特別限制。作為「既定形狀」，例如可為正方形、長方形、梯形、菱形等四角形、三角形、圓形、橢圓形、星形等任一者均可，但是一般而言為正方形或長方形等方形狀。
作為構成本發明之黏著片中之黏著劑層的黏著劑並無特別限制，可使用各種黏著劑，例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑及紫外線硬化型黏著劑等，該等之中，就耐候性、黏著性能、經濟性等觀點而言，較適用丙烯酸系黏著劑。
<黏著劑>
作為構成本發明中黏著劑層之黏著劑，適宜的丙烯酸系黏著劑係較佳為包含(甲基)丙烯酸酯系共聚物作為樹脂成分，同時包含交聯劑者。
作為該(甲基)丙烯酸酯系共聚物，可適宜舉出酯部分之烷基碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷基酯和視需要所使用之含有交聯性官能基之乙烯性單體或其它單體而成之共聚物。
[(甲基)丙烯酸烷基酯]
作為酯部分之烷基碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷基酯，其係可舉出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸十二酯、丙烯酸十八酯、甲基丙烯酸十八酯等。該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
[含有交聯性官能基之乙烯性單體]
作為視需要所使用之含有交聯性官能基之乙烯性單體，例如使用於分子內具有羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等官能基之乙烯性單體，較佳為使用含有羥基之乙烯性不飽和化合物、含有羧基之乙烯性不飽和化合物。作為如此含有交聯性官能基之乙烯性單體的具體例，可舉出丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯等含有羥基之丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等含有羧基之乙烯性不飽和化合物。上述之含有交聯性官能基之乙烯性單體係可單獨使用一種，或組合兩種以上使用亦可。
[其它單體]
作為視需要所使用之其它單體，可舉出具有丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯等脂環式結構的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類；氯乙烯、二氯亞乙烯(vinylidene chloride)等鹵化烯烴類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯(chloroprene)等二烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈系單體；N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺等N,N-二烷基取代丙烯醯胺類等。該等係可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
[(甲基)丙烯酸酯系共聚物之製作]
首先，將上述之(甲基)丙烯酸烷基酯、及視需要所使用之含有交聯性官能基之乙烯性單體或其它單體，分別以特定之比例，根據先前習知的方法進行共聚，來製造重量平均分子量較佳為50萬~150萬左右，更佳為50萬~130萬左右的(甲基)丙烯酸酯系共聚物。
再者，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析(GPC)法以測定標準聚苯乙烯換算之值。
<交聯劑>
作為該黏著劑所含之交聯劑，係可舉出例如有機多元異氰酸酯化合物、有機多元環氧化合物、有機多元亞胺化合物、金屬螯合化合物等。該等之中，就提高凝聚 強度而使黏著力提升的觀點及容易取得等觀點而言，較佳為有機多元異氰酸酯化合物、有機多元環氧化合物、金屬螯合化合物。
作為有機多元異氰酸酯化合物係可舉出2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、離胺酸異氰酸酯等。
再者，亦可使用該等之多元異氰酸酯化合物的三聚物、以及該等之多元異氰酸酯化合物與多元醇化合物反應而得到末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。
作為有機多元環氧化合物，係可舉出雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、1,3-雙(N,N-縮水甘油胺甲基)甲苯、N,N,N',N'-四縮水甘油-4,4-二胺二苯甲烷。
作為有機多元亞胺化合物，係可舉出N,N'-二苯甲烷-4,4'-雙(1-伸乙亞胺(aziridine)羧醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-伸乙亞胺基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-伸乙亞胺基丙酸酯、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-伸乙亞胺羧醯胺)三伸乙基三聚氰胺(triethylenemelamine)等。
作為金屬螯合化合物，係可舉出參(乙醯乙酸乙基)鋁(aluminum tris(ethyl acetoacetate))、乙醯乙酸乙基鋁二異丙酯(ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate)、參乙醯丙酮鋁(tris(acetylacetonato)aluminium)等鋁螯合系化合物等之多價金屬配位化合物等。
再者，該等之交聯劑可單獨使用或併用兩種以上。
交聯劑之含量係相對於(甲基)丙烯酸酯系共聚物100重量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~7質量份，再更佳為0.2~4質量份。若為0.01質量份以上，則相對於剪切方向之應力，可獲得對於維持形狀而言為充分的黏著劑之凝聚強度，若為10質量份以下，則可獲得充分的黏著強度。
<黏著劑之製備>
該黏著劑係上述之(甲基)丙烯酸酯系共聚物、交聯劑及視需要所使用之其它添加劑，例如可藉由添加賦黏劑、顏料、染料、抗氧化劑、紫外線吸收劑等，並添加適當的溶劑，藉此成為適用於塗布之濃度來製備。
[黏著片之使用方法]
又，本發明亦提供一種黏著片之使用方法，其特徵為剝離上述本發明之黏著片中的輕剝離片之際，以90~180°之角度予以剝離。上述第1圖中，若自黏著劑層 1a之端部11至該輕剝離片2之端部21為止的距離x至少於一部分為8~35mm，則能以上述範圍之角度剝離輕剝離片，並且抑制殘留物附著現象的產生。
第3圖係表示該黏著片之使用方法的一例之剖面示意圖。於本發明中之「以90~180°之角度予以剝離」，係指於第3圖中，以輕剝離片2之剝離方向y與黏著劑層1a之頂面所形成之角度z成為90~180°之範圍剝離輕剝離片2。
接著，對於本發明之黏著片之製造方法進行說明。
[黏著片之製造方法]
本發明之黏著片的製造方法，其特徵為具有下述步驟(a)~步驟(d)。
步驟(a)：依序積層重剝離片、厚度為75~500μm之黏著劑層、及剝離強度較該重剝離片低之保護膜而得到積層片(A)之步驟；步驟(b)：將積層片(A)之黏著劑層及保護膜打穿加工為既定的形狀而得到積層片(B)之步驟；步驟(c)：自積層片(B)去除上述既定形狀以外之部分之保護膜、上述既定形狀以外之部分之黏著劑層、及上述既定形狀之部分之保護膜，而得到於上述重剝離片上設置有上述黏著劑層之積層片(C)之步驟；步驟(d)：將輕剝離片以自上述黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離至少於一部分成為8~35mm的方式，黏合於上述積層片(C)之黏著劑層，而得到藉由 輕剝離片與重剝離片夾持黏著劑層而成之黏著片之步驟；第4圖係本發明黏著片之製造方法中一例的步驟說明圖，對於該製造方法的具體例，一面參照第4圖一面進行說明。
(步驟(a))
步驟(a)係依序積層重剝離片、厚度為75~500μm之黏著劑層、及剝離強度較該重剝離片低之保護膜而得到積層片(A)之步驟。
首先，準備經由上述方法所測定之剝離強度為150~300mN/25mm的重剝離片3[第4圖(1)]。接著，於重剝離片3之剝離處理面上，以乾燥後之厚度成為75~500μm的方式塗布乾燥黏著劑塗布液，而形成黏著劑層1之後[第4圖(2)]，於該黏著劑層1上，將剝離強度較重剝離片3低之保護膜4，以其剝離處理面與黏著劑層1相接的方式來進行黏合，得到依序積層重剝離片3、黏著劑層1及保護膜4而成之積層片200(即積層片(A))[第4圖(3)]。
作為保護膜4係可使用與上述輕剝離片2相同者。再者，於步驟(a)中，該黏著劑層1形成於保護膜4上之後，可將重剝離片3以其剝離處理面與黏著劑層1相接的方式來進行黏合而得到積層片200。
(步驟(b))
步驟(b)係將上述積層片(A)之黏著劑層及保護膜打穿加工為既定的形狀而得到積層片(B)之步驟。藉由該步驟，可於一片之重剝離片上形成複數的面積較該重剝離片小的黏著劑層，而於將複數之本發明的黏著片例如以輥對輥的方式連續製造時為有利。
該步驟(b)係使上述積層片200例如於第4圖(4)所示之箭頭5之位置，將輕剝離片2及黏著劑層1打穿加工為既定的形狀，而獲得積層片300(即積層片(B))[第4圖(5)]。
(步驟(c))
步驟(c)係自上述積層片(B)去除上述既定形狀以外之部分之保護膜、上述既定形狀以外之部分之黏著劑層、及上述既定形狀之部分之保護膜，而得到於上述重剝離片上設置有上述黏著劑層之積層片(C)之步驟。
該步驟(c)對於去除上述既定形狀以外之部分之保護膜、上述既定形狀以外之部分之黏著劑層、及上述既定形狀之部分之保護膜的順序並無特別限制，亦可同時進行複數的去除步驟。
例如，於上述積層片300中，藉由施加去除第4圖(5)所示之既定形狀以外之部分之保護膜4b，接著去除既定形狀以外之部分之黏著劑層1b，其後去除具有既定形狀之保護膜4a之步驟，而可得到於重剝離片3上積層有具有既定之形狀的黏著劑層1a而成之積層片400(即積層片(C))[第4圖(6)]。
又，上述積層片300中，去除第4圖(5)所示之既定形狀以外之部分之保護膜4b，接著準備於基板6上具有黏著層7之片8，於既定形狀以外之部分之黏著劑層1a及具有既定形狀之保護膜4a上貼附黏合片8之黏著劑層7之面[第4圖(5’)]，接著將其予以剝離，藉由施加同時去除黏著劑層1b及保護膜4a之步驟，亦可得到上述積層片400(即積層片(C))[第4圖(6)]。
(步驟(d))
步驟(d)係將輕剝離片以自上述黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離至少於一部分成為8~35mm的方式，黏合於上述積層片(C)之黏著劑層，而得到藉由該輕剝離片與該重剝離片夾持該黏著劑層而成之黏著片之步驟。
該步驟(d)係將輕剝離片2以其剝離處理面與上述積層片(C)400中之黏著劑層1a相接的方式予以貼附[第4圖(7)]。輕剝離片2係與上述相同，以黏著劑層1a之端部至輕剝離片2之端部為止的距離至少於一部分成為8~35mm的方式進行黏合。輕剝離片之黏合亦可使用貼標機(labeling machine)，將預先打穿成既定形狀之輕剝離片黏合於該黏著劑層，亦可以輥對輥的方式將輕剝離片黏合於該黏著劑層而僅再度打穿加工輕剝離片。
再者，第4圖(7)係與上述第1圖相同，該第1圖中距離x設為8~35mm。
[實施例]
接著，藉由實施例更進一步詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等之例。
再者，利用下述之方法測定於各例所使用之輕剝離片及重剝離片之剝離強度，同時依據下述評價殘留物附著現象。
(1)輕剝離片之剝離強度
對於各實施例及比較例所製作之打穿加工前之狀態的黏著片(23℃、50%RH條件下，放置168小時後者)，根據JIS Z 0237，將黏著片裁切為寬25mm×長200mm，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製，產品名「TENSILON UTM-4-100」)，將重剝離片固定於不鏽鋼板，以300mm/分鐘之速度將輕剝離片朝180°方向拉伸，藉以求得剝離強度。
(2)重剝離片之剝離強度
於上述(1)中，將剝離輕剝離片所露出之黏著劑層貼附於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東麗股份有限公司製，產品名「Lumirror T60#25」，厚度25μm)，且將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜固定於不鏽鋼板，使用拉伸試驗機(同前)以300mm/分鐘之速度將重剝離片朝180°方向拉伸，藉以求得剝離強度。
(3)殘留物附著現象之評價
在剝離輕剝離片之際，以下述之條件確認於重剝離片/黏著劑層界面有無殘留物附著現象。
A：進行20次確認，均不產生殘留物附著現象。
B：進行20次確認，產生1次殘留物附著現象。
C：進行20次確認，產生2次以上殘留物附著現象。
製備例(黏著劑塗布液之製備)
於包含丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸(AA)之丙烯酸系共聚物(BA/AA質量比=90：10，重量平均分子量60萬)100質量份，混合環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學股份有限公司製，產品名「TETRAD-C」，濃度100%)0.025質量份，以甲基乙基酮稀釋，而製備非揮發成分濃度40質量%的黏著劑塗布液。
實施例1
於重剝離片(LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET753030」，厚度：75μm)以乾燥後之厚度成為175μm的方式塗布製備例所得之黏著劑塗布液，在130℃之烘箱進行乾燥，且將保護膜(LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET382120」，厚度：38μm)黏合於所形成之黏著劑層，而得到黏著片。經一星期常溫放置後，自保護膜面進行縱60mm×橫40mm大小之保護膜及黏著 劑層的打穿加工(平穿加工方式)。接著，去除保護膜之不要部分(上述打穿加工縱60mm×橫40mm以外之部分)，進而去除黏著劑層之不要部分及殘留之保護膜。其後，將另外準備之縱90mm×橫45mm經打穿加工(平穿加工方式)後的輕剝離片(LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET382120」，厚度：38μm)的剝離處理面，使用貼標機黏合於黏著劑層，而得到實施例1之黏著片。於第5圖表示本案實施例所製作之黏著片的示意圖(立體圖)。虛線部分係輕剝離片2與重剝離片3夾持之黏著劑層1a。
以表1所示之角度剝離該黏著片之輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果及各條件示於表1。
實施例2
除了輕剝離片變更為LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET502120」，厚度：50μm以外，與實施例1相同地製作黏著片，以表1所示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
實施例3
除了重剝離片變更為LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET752150」，厚度：75μm以外，與實施例1相同地製作黏著片，以表1所示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
實施例4
除了將輕剝離片變更為縱70mm×橫40mm之LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET252120」，厚度：25μm，並且將自黏著片之端部至輕剝離片之端部為止的距離變更為10mm以外，與實施例1相同地製作黏著片，以表1所示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
實施例5
除了將黏著劑層之厚度變更為350μm以外，與實施例1相同地製作黏著片，以表1所示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
實施例6
除了將黏著劑層之厚度變更為80μm，並且將輕剝離片變更為LINTEC股份有限公司製，產品名「SP-PET382120」，厚度：38μm以外，與實施例1相同地製作黏著片，以表1所示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
比較例1
除了將輕剝離片之大小變更為縱67mm×橫40mm，並將自黏著片之端部至輕剝離片之端部為止的距離變更為7mm以外，與實施例1相同地製作黏著片，以表1所 示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
比較例2
除了將輕剝離片之大小變更為縱67mm×橫40mm，並將自黏著片之端部至輕剝離片之端部為止的距離變更為7mm以外，與實施例2相同地製作黏著片，以表1所示之角度剝離輕剝離片，並且評價殘留物附著現象。其結果示於表1。
如同由表1可知，實施例1~6所得之黏著片，任一者之殘留物附著現象之評價皆為「A」。
相對於該等，比較例1及2所得之黏著片，由於自其之端部至輕剝離片之端部為止的長度為過短之7mm，因此不易以手指捕捉，剝離角度無法成為90°以上，而殘留物附著現象之評價兩者均為「C」。
[產業上之可利用性]
本發明之黏著片具有即使不施加繁複的操作，亦不易產生殘留物附著現象，且於對黏著劑層進行去除加工之際，不易發生黏著劑層之斷裂、亦即糊劑之廢棄物處理不良等特徵。又，根據本發明之黏著片之製造方法，可有效地製造該黏著片。
1a‧‧‧黏著劑層
2‧‧‧輕剝離片
3‧‧‧重剝離片
11‧‧‧黏著劑層之端部
21‧‧‧輕剝離片之端部
100‧‧‧黏著片

Claims (11)

  1. 一種黏著片，其係藉由輕剝離片與重剝離片夾持黏著劑層而成之黏著片，其特徵為經由以下之測定方法(1)所測定之該輕剝離片與該黏著劑層之界面的剝離強度為30~90mN/25mm，經由以下之測定方法(2)所測定之該重剝離片與該黏著劑層之界面的剝離強度為150~300mN/25mm，且該黏著劑層之厚度為75~500μm；輕剝離片之面積係較與該輕剝離片相接之黏著劑層的面積大，且自該黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離，至少於一部分為8~35mm；測定方法(1)：對於在23℃、50%RH之條件下放置168小時後之黏著片試料，根據JIS Z 0237，將該黏著片試料裁切為寬25mm×長200mm後，將重剝離片側固定於不鏽鋼板，並使用拉伸試驗機以300mm/分鐘之速度將輕剝離片朝180°方向拉伸，藉以測定輕剝離片與黏著劑層之界面的剝離強度；測定方法(2)：將自該黏著片試料剝離輕剝離片所露出之黏著劑層貼附於不鏽鋼板，並使用拉伸試驗機以300mm/分鐘之速度將重剝離片朝180°方向拉伸，藉以測定重剝離片與黏著劑層之界面的剝離強度。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中輕剝離片之厚度為25~75μm。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中重剝離片之剝離強度為輕剝離片之剝離強度的2.5倍以上。
  4. 如申請專利範圍第2項之黏著片，其中重剝離片之剝離強度為輕剝離片之剝離強度的2.5倍以上。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏著片，其中與輕剝離片及重剝離片相接之黏著劑層面的形狀為方形狀。
  6. 一種黏著片之使用方法，其特徵為將如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏著片的輕剝離片予以剝離之際，係以90~180°之角度予以剝離。
  7. 一種如申請專利範圍第1項之黏著片之製造方法，其特徵為具有下列步驟(a)~步驟(d)，步驟(a)：依序將重剝離片、厚度為75~500μm之黏著劑層、及較該重剝離片之剝離強度低之保護膜予以積層而得到積層片(A)之步驟；步驟(b)：將積層片(A)之黏著劑層及保護膜打穿加工為既定的形狀而得到積層片(B)之步驟；步驟(c)：自積層片(B)去除該既定形狀以外之部分之保護膜、該既定形狀以外之部分之黏著劑層、及該既定形狀之部分之保護膜，而得到於該重剝離片上設置有該黏著劑層之積層片(C)之步驟；步驟(d)：將輕剝離片黏合於該積層片(C)之黏著劑層，並使自該黏著劑層之端部至該輕剝離片之端部為止的距離，至少於一部分成為8~35mm的方式，而得到藉由輕剝離片與重剝離片夾持黏著劑層而成之黏著片之步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏著片之製造方法，其中輕剝離片之厚度為25~75μm。
  9. 如申請專利範圍第7項之黏著片之製造方法，其中重剝離片之剝離強度為輕剝離片之剝離強度的2.5倍以上。
  10. 如申請專利範圍第8項之黏著片之製造方法，其中重剝離片之剝離強度為輕剝離片之剝離強度的2.5倍以上。
  11. 如申請專利範圍第7至10項中任一項之黏著片之製造方法，其中與輕剝離片及重剝離片相接之黏著劑層面的形狀為方形狀。
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