TW201036030A - Bulb-shaped lamp and lighting device - Google Patents

Description

201036030 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 技術領域 本發明係有關於-種使用半導體發光元件之可取代燈 泡的燈泡形電燈。 【先前#支4軒;j 背景技術 0 近年來，為了謀求省能，防止地球暖化，在照明領域 中研究開發出使用可實現比習知白熾燈泡高之能量效率之 LED(發光二極體）的照明裝置。 例如’現有之白熾燈泡中，數十[lm/W]之能量效率使 用LED作為光源時（以下，使用LED以取代燈泡為目的之電 ，燈為「LED燈泡」），可實現1〇〇[lm/w]以上之高效率。 在專利文獻1等中，提出了取代習知白熾燈泡之LED燈 泡。記載於該專利文獻1之LED燈泡具有將安裝有多數LED Q 之基板載置固定於在内部裝設有用以使LED點燈（發光）之 點燈電路之外圍部份端面（表面）’以圓頂狀燈罩覆蓋該LED 的構造。又，LED藉前述電路發光時，LED燈泡點燈。 該LED燈泡具有接近習知白熾燈泡之外觀形狀，且具 有作為供電端子之E犁燈頭，因此亦可裝設於裝設習知白熾 燈泡之照明裝置的燈座。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :特開2〇〇6_313718號公報 201036030 【發明内容】 發明概要 發明欲解決之問題 但是，以上述LED燈泡為首，以LED作為光源之照明 裝置中，同時達成提高LED發光時之散熱性與作為照明裝 置之小型化、輕量化是困難的。 即，在習知構造中，由LED產生之熱藉由LED傳送至 基板、由基板傳送至載置該基板之外圍構件、及由外圍構 件傳送至接觸該外圍構件之框體部的散熱路徑，由外圍構 件及框體構件等散熱至外部（外部空氣）。 在該構造中，外圍構件及框體構件等具有作為所謂散 熱器（heat sink)之機能。 在此情形下，為了提高散熱性，必須使散熱器之尺寸 加大，即，使載置基板之外圍構件等增大，提高熱容量， 但是一旦使外圍構件等增大，則作為照明裝置之小型化、 輕量化變得困難。 另一方面，當謀求外圍構件等之小型化、輕量化時， 作為散熱器之機能低下，即，散熱特性低下，外圍構件等 之蓄熱量增加。又，外圍構件與點燈電路間設置充足之間 隙是困難的，由LED產生之熱會輕易地傳送至點燈電路， 有對形成點燈電路之電子元件造成不良影響之虞。 又，該問題不僅發生在取代習知白熾燈泡時，亦同樣 發生在取代其他燈泡（例如i素燈泡等）時。 本發明係欲解決上述問題所作成者，且目的在於提供

201036030 一種同時可達成提高散熱性與小型化、 里"IG，兑亦使對 點燈電路之熱負載減少之燈泡形電燈及照明裝置。' 用以解決問題之手段 本發明之燈泡形電燈之特徵在於包含：於基板安# 光讀所形成之發光模組；發散前述發光元件發光時二 的筒狀散熱器：設於前述散熱器之一端側之燈頭；將㈣ 發光模組搭載於表面且封閉前述散熱器之另一端，將前γ 發光時之熱傳至前述散熱器的熱傳導構件；透過前述:述 接受供電，使前述發光元件發光的電路；及配置於前^ 熱器内且於内部收納前述電路之電路收納構件，前述電政 收納構件、前述散熱器及前述熱傳導構件之間存在^ 層，則述電路藉前述電路收納構件而與前述空氣層隔離氣 令别述熱傳導構件與前述散熱器之接觸面積為Si、前述 光模組之基板與前述熱傳導構件之接觸面積為S2時，接^ 面積之比S1/S2滿足0.5SS1/S2之關係。 在此，散熱器為具有對外部空氣散熱之機能的構件， 熱傳導構件為具有將發光模組之熱料至散㈣且對 空氣散熱之機能比散熱器低的構件。 ^ 又，熱傳導構件可封閉散熱器 封閉一部份 之另一端之全部，亦可 此外’電路收納構件與散熱器及熱傳導構件之間疒 之空现層可存在散熱H内面之全體與電職纟崎件之間在 亦可存在散熱n内面之—部份與電路收納構件之間，同， 地，可存在於熱傳導構件裡面之全體與電路收納構件之 5 201036030 間，亦可存在熱傳導構件裡面之一部份與電路收納構件之 間。 又’電路與空氣層之隔離宜為兩者實質地隔離，例如， 在將電路收納於電路收納構件内之狀態下，在組裝該電路 收納構件a寺必然產生之電路收納才冓彳之内部與外部間的空 氣流出流入、及連接電路與發光模組之供電路與電路收納 構件間必然產生之間隙的空氣流出流入等亦包含在本發明 之隔離概念中。 此外，發光模組之基板與熱傳導構件透過例如妖油脂 等構件接觸時，使用發光模組之基板與熱油脂等之構件= 接觸面積及熱傳導構件與熱油脂等之構件的接觸面積中最 小的接觸面積。 發明效果 藉上述構造，由於電路收納構件與散熱器及熱傳導構 件之間存在空氣層，點燈電路藉電路收納構件而與前述空 氣層隔離，故可使由散熱器傳導至點燈電路側之熱量= 少，可減少構成電路之電子元件的熱負載。 此外，由於電路收納構件與散熱器及熱傳導構件之間 存在空氣層，故由發光歡及點燈電路赵之熱難以蓄積 於發光模組及點燈電路之内部等。 由於令熱傳導構件與散熱器之接觸面積為8卜發光模 組之基板與熱料構件之躺面積為_，接觸面積之比 2滿足0.5SS1/S2之關係’因此可效率良好地由發光模 組側將熱傳導至散熱器側。 、 201036030 又，由於熱傳導構件可效率良好地將熱傳導至散熱器 側’故可抑制熱傳導構件之蓄熱。藉此，不僅可提高作為 裝置全體之散熱性，熱傳導構件亦可薄化，結果，可謀求 裝置本身之小型化、輕量化。 另一方面’其特徵在於前述比S1/S2滿足l.〇$S1/S2$ 2.5之關係。藉此，可效率良好地由發光模組侧將熱傳導至 散熱器側，且可5某求裝置本身之小型化、輕量化。 此外，其特徵在於前述熱傳導構件於表側具有凹部， 於該凹部配置前述發光模組之基板。藉此，可輕易地進行 發光模組相對熱傳導構件之定位。 又，其特徵在於前述熱傳導構件呈圓盤狀，其外周面 遍及全周地接觸前述散熱器之内周面。藉此，可成為將發 光模組之熱均等地傳導至散熱器側的簡易構造，且可將由 熱傳導構件傳導之熱有效率地由散熱器散熱。 或者，散熱器需要將由熱傳導構件傳導之熱有效率地 由散熱is散熱，另-方面，不需要於散熱器本身蓄熱之機 能。因此，不需要使散熱器之厚度增大，只要確保熱效率 良好地傳導至散熱器全體之厚度即可，例如，散熱器之厚 度可為1mm以下。藉此，可謀求輕量化。 又，其特徵在於前述熱傳導構件中與前述基板接觸之 部份的厚度，相對於前述基板之厚度，在丨倍以上、3倍以 下之範圍内。藉此，可將熱傳導構件薄化，可於點燈電路（電 路座）與熱傳導構件之間設置足夠之間隙，防止熱對構成點 燈電路之電子元件的不良影響。 7 201036030 又，其特徵在於前述熱傳導構件中搭載前述發光模組 之區域部份之厚度比前述散熱器之厚度厚。藉此，可效率 良好地由發光模組側將熱傳導至散熱器側，且可謀求散熱 器之薄化及熱傳導構件之薄化。 或者，其特徵在於在前述散熱器具有貫穿孔。藉此， 可成為散熱器之内部與外部連通之狀態，可將散熱器之熱 傳導至在散熱器之内部與外部之間連通之空氣’可更提高 散熱器之散熱特性。 此外，其特徵在於前述基板中安裝前述發光元件的 面，相對於構成前述散熱器另一端開口側之端緣的假想端 面，位於與前述燈頭相反之側。或者，前述熱傳導構件中 搭載至少前述發光模組的面，相對於構成前述散熱器另一 端開口側之端緣的假想端面，位於與前述燈頭相反之側。 藉此，可將光輸出至發光模組後方（燈頭側）。 又，其特徵在於前述基板中安裝前述發光元件的面， 相對於構成前述散熱器另一端開口側之端緣的假想端面， 位於耵述燈頭側。或者，其特徵在於前述熱傳導構件具有 凹部且前述發光模組搭載於前述凹部，前述熱傳導構件之 搭載前述發光模組的面，相對於構成前述散熱器另一端開 口側之端緣的假想端面，位於前述燈頭側。藉此，可縮小 由該照明裝置發射之光的光束角，例如，可提高裝置正下 方之照度。 此外，其特徵在於前述凹部於其内周面具有反射機 9b藉此，可使由LED模組發射之光集光，且使電燈效率 201036030 提高。 又，其特徵在於前述電路收納構件安裝於前述散熱 器，前述熱傳導構件連結於前述電路收納構件。藉此，熱 傳導構件間接地安裝於散熱器，可防止熱傳導構件由散熱 器分離。 此外，其特徵在於前述電路收納構件具有至少另一端 開口且裝設於前述散熱器的本體部、及封閉該本體部之開 口且與前述熱傳導構件連結的蓋部，前述熱傳導構件藉由 ^ 前述散熱器之另一端***而裝設於前述散熱器，前述電路 收納構件之蓋部裝設於前述本體部，可於前述熱傳導構件 對前述散熱器的***方向移動。藉此，即使熱傳導構件之 散熱器的裝設位置變動，前述電路收納構件之蓋部亦裝設 於前述本體部，且可於前述熱傳導構件之朝向前述散熱器 的***方向移動，因此可容許裝設之位置之不一致。 又，其特徵在於前述散熱器呈筒狀，且呈具有包含該 外面之最外層、及包含内面之最内層之至少2層的層構造， ❹ 最外層之表面的輻射率比最内層表面之輻射率高。藉此， 藉使最外層與最内層之輻射率具有差別，促進來自外面之 熱的輻射，另一方面則抑制來自内面之熱的輻射。 此外，其特徵在於前述散熱器與前述燈頭藉燈頭内部 之填充物熱結合。藉此，可效率良好地將由發光模組傳導 之熱傳熱至燈頭。 本發明之照明裝置具有燈泡形電燈、及可裝卸自如地 裝設該燈泡形電燈之照明器具，其特徵在於前述燈泡形電 9 201036030 燈為上述燈泡形電燈。 圖式簡單說明 第1圖是本發明第一實施形態之燈泡形電燈的縱截面 圖。 第2圖是由箭號方向觀看第1圖之X-X線之截面的圖。 第3圖是LED模組的截面圖。 第4圖是說明電路座之基板之裝設的圖，（a)是電路座之 截面圖，（b)是由箭號方向觀看（a)之Y-Y線之截面的圖。 第5(a)〜(c)圖是說明第一實施形態之LED燈泡之組裝方 法的圖。 第6(a)、（b)圖是說明載置構件之厚度與熱傳導性之關 係的圖，（a)是用於試驗之載置構件的說明圖，（b)是試驗的 測定結果。 第7圖是顯示載置構件與殼體之接觸面積及載置構件 與LED模組之接觸面積之比對LED溫度之影響的圖。 第8圖是本發明第二實施形態之LED燈泡的外觀圖。 第9圖是顯示本發明第二實施形態之LED燈泡之概略 構造的縱截面圖。 第10(a)〜(c)圖是用以說明殼體各部尺寸之圖。 第11圖是顯示燈中之LED燈泡之溫度測定處所的圖。 第12圖是點燈時之溫度測定結果的圖，（a)是測定資 料，（b)是以長條圖顯示測定結果。 第13(a)〜(c)圖是顯示載置構件之定位方法之變形例的 圖。 10 201036030 第14(a)、（b)圖是顯示實施防止載置構件拔出對策之變 形例的圖。 第15圖是顯示連結載置構件與電路座之變形例的圖。 第16(a)~(c)是顯示圓盤狀之載置構件之變形例的圖。 第17圖是顯示由板材製作之載置構件之例的圖，（a)是 載置構件之截面圖，（b)是適用該載置構件之LED燈泡之部 份截面。 第18(a)、（b)圖是顯示由板材製作之載置構件之另一例 的圖。 第19(a)〜(d)圖是顯示殼體之變形例的圖。 第20圖是顯示殼體與載置構件之另一結合方法的圖。 第21圖是顯示殼體與載置構件之另一結合方法的圖。 第22圖是顯示使載置構件與殼體之接觸面平行於載置 構件之***方向之第一例的說明圖。 第23圖是顯示使載置構件與殼體之接觸面平行於載置 構件之***方向之第二例的說明圖。 第24圖是顯示LED安裝面位於殼體端面外側之變形例 的圖。 第25圖是顯示LED安裝面位於殼體端面外側之變形例 的圖。 第26(a)~(c)圖是顯示光束角不同之變形例的圖。 第27圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 第28(a)、（b)圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 第29(a)、（b)圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 11 201036030 第30圖是顯示燈罩形狀不同之變形例的圖。 第31圖是顯示燈罩形狀不同之變形例的圖。 第32圖是本發明實施形態之鹵素燈泡之縱截面圖。 第33圖是說明本發明實施形態之照明裝置的圖。 【實施方式】 用以實施發明之形態 以下’參照各個圖式說明本發明一例之實施形態的燈 泡形電燈。 <第一實施形態> 1.構造 第1圖是本發明第一實施形態之燈泡形電燈的縱截面 圖。第2圖是由箭號方向觀看第1 圖之X-X線之截面的圖。 如第1圖所示，燈泡形電燈（以下稱為「LED燈泡」）1 包含裝設多數LED(相當於本發明之「發光元件」）19作為光 源之LED模組(相當於本發明之「發光模組」）3、載置該LED 模組3之載置構件(相當於本發明之「熱傳導構件」）5、另一 端裝設前述載置構件5之殼體（相當於本發明之「散熱 器」）7、覆蓋LED模組3之燈罩9、使前述led(19)點燈(發光) 之點燈電路(相當於本發明之「電路」）11、將前述點燈電路 11收納於内部且配置於前述殼體7内之電路座（相當於本發 明之「電路收納構件」）13、及設於殼體7之一端之燈頭構 件（相^於本發明之「燈頭」）15。 (l)LED模組 3 第3圖是LED模組之截面圖。 12 201036030 LED模組3具有基板17、安裴於基板17之主要表面之多 數LED19、及被覆LED19之密封體21。又，LED19之數目、 連接方法（串聯連接、並聯連接）等係藉作為1^〇燈泡所要求 之所希望發光光束等來適當決定。此外，基板I?之安裝 LED19的主要表面亦稱為「LED安裝面」。 基板π具有由絕緣性材料構成之基板本體23、及形成 於忒基板本體23之主要表面的配線圖案25。配線圖案25具 有用以利用預定連接方法連接多數LED192連接部25a、及 連接點燈電路11與供電路（導線)之端子部251^。 LED19為半導體發光元件且發出預定之光色。又，密 封體21密封LED19，使LED19不接觸外部空氣，例如，由 透光性材料、及將由LED19發出之光之波長變換為預定波 長的變換材料構成。 具體而言，例如，利用樹脂材料及陶瓷材料等作為基 板Π ’但是’以熱傳導率高之鹼土金屬為佳。又，以取代 燈泡為目的時，例如，使用射出藍色光之GaN系作為 LED19 ’但是，分別利用矽酸鹽（矽酸酯）螢光體（Sr， Ba)2Si〇4 : Eu2+，SnSiO5 : Eu2+)等，結果，由LED模組3射出 白色光。 LED19對基板π之安裝係，例如，進行配設成矩陣狀， 以48個LED19安裝成8行><6列，這些LED19電性地連接。 (2)載置構件5 載置構件5安裝L E D模組3且封閉作成後述筒狀之殼體 7的另一端，如第1圖及第2圖所示，載置構件5作成例如圓 13 201036030 盤狀，内嵌於殼體7之另—端’ LED模組3安裝於位在殼體7 外部側（在第1圖中為上側）的面（該面為表面）。在此，由於 殼體7呈圓筒狀，故載置構件5呈圓盤狀。 載置構件5之表側形成有LED模組3載置用之凹部27， 在該凹部27之底面與LED模組3之基板17面接觸之狀態 下，LED模組3安裝於載置構件5。又，LED模組3對載置構 件5之裝設係例如藉固定螺絲直接固定之方法及藉板片彈 簧施加安裝力來進行。又，藉該凹部27可容易且正確地進 行LED模組3之定位。 載置構件5具有於其厚度方向貫穿之貫穿孔29，來自點 燈電路11之供電路31通過該貫穿孔29，電性連接於基板17 之端子部25b。又’貫穿孔29以至少1個為佳，此時，2個供 電路31通過1個貫穿孔29，且若貫穿孔29、29為兩個，貝，J2 個供電路31、31分別通過貫穿孔29、29。 載置構件5由外徑小之小徑部33、及比小徑部33之外徑 大之大徑部35構成’大徑部35之外周面35a抵接殼體7之内 周面7a，在殼體7之内周面7a與小徑部33之間，利用例如黏 著劑等***其間之燈罩9之開口側端部37。 (3)殼體7 殼體7呈如第1圖所示之筒狀，外徑由另一端朝一端缓 緩地變小，上述載置構件5安裝於另一端，且燈頭構件丨5铁 置於一端。殼體7於内部收納電路座π，且點燈電路11被固 持（收納）於電路座丨3内。 在此之殼體7具有筒壁39、及設置於筒壁39—端之底璧 14 201036030 41 ’貫穿孔43設於前述底壁41之中央部份（包含筒部之中心 轴）。 ★筒J39具有沿筒壁39之巾心軸移動且魄亦大略〆定 之筆直。M5、及在沿中心軸移動(由另一端移動至一端)時内 徑緩緩地變小之錐部47。 又，LED19點燈時產生之熱由LED模組3之基板ι7傳至 載置構件5 '由載置構件5再傳至殼體7，且傳至殼體7之熱 主要由該殼體7散出至外部空氣。因此，殼體7具有將在 LED19點燈時產生之熱散熱至外部空氣的散熱機能，亦被 稱為散熱器，且載置構件5具有將LED模組3之熱傳至殼體7 之熱傳導機能，亦被稱為熱傳導構件。 載置構件5之對殼體7的安裝係，例如，以由殼體7之另 一端將載置構件5壓入來進行。壓入時之載置構件5之定位 係藉形成於殼體7内面之擋件48來進行，擋件48有多數個 (例如，3個），且於殼體7之周方向上以等間隔形成。 關於載置構件5與殼體7之位置關係，載置構件5之安裝 有LED模組3的面存在殼體7中之載置構件5側之端面内側 (在殼體7中心軸之延伸方向上燈頭構件15側）的位置處。在 此’殼體7中之載置構件5側的端面係構成殼體7之開口側端 緣的假想端面，即本發明之假想端面。 又，LED模組3之基板17中的LED19安装面亦位於殼體 7中之載置構件5側之端面内侧。藉此’例如’由LED模組3 所發出之光内，僅未被殼體7么開口側端緣遮蔽之光由LED 燈泡1輸出’因此可作為聚光厶照明裝置使用。 15 201036030 (4)電路座13 電路座13係用以將點燈電路11收納於内部，且由座本 體49與蓋體51構成，蓋體51封閉座本體49之收納口。 如第1圖所示，座本體49具有由殼體7之内部通過殼體7 之底壁41之貫穿孔43突出至外部的突出筒部53、抵接於殼 體7之底壁41之内面的底部55、由底部55之外周緣延伸至與 突出筒部53之突出方向相反之側的大徑筒部57，大徑筒部 57之開口藉蓋體51封閉。突出筒部53之外周面形成有與燈 頭構件15之燈頭部73螺接之螺紋部56。 如第1圖所示，蓋體51呈具有蓋部59與筒部61之有底筒 狀，且例如，筒部61外嵌於座本體49之大徑筒部57。即， 蓋體51之筒部61的内徑與座本體49之大徑筒部57的外徑對 應，在組裝蓋體51與座本體49後之狀態下，蓋體51之筒部 61的内周面與座本體49之大徑筒部57的外周面抵接。 又，蓋體51與座本體49，例如，可藉黏著劑黏接，亦 可藉卡合機構組合卡合部與被卡合部固定，亦可於兩者設 置螺紋而螺接。此外，亦可令蓋體51之筒部61的内徑小於 座本體49之大徑筒部57的外徑，藉嵌合（緊密嵌合）固定。 第4圖是說明電路座之基板之裝設的圖，（a)是電路座之 截面圖，（b)是由箭號方向觀看（a)之γ_γ線之截面的圖。 又，在同圖之(a)中，為了解基板之裝設方法，省略安 裝於基板之電子元件65等之圖示。 女裝電子元件65專之基板63係藉由電路座η之限制臂 與卡止爪構成之夾持機構固持。 16 201036030 具體而言’多數(2個以上，例如4個)之卡止爪仏⑽、 71c、7ld分別設置成由蓋部59突出至點燈電路丨丨側。 卡止爪71a、71b、71c、71d之前端部（點燈電路u側之 端部），如第4之⑻圖解，具有隨著由點燈電路11側接近 蓋部59,接近電路座13之中心軸側的傾斜面72a、72b、72c、 72d。 藉此，基板69抵接於卡止爪7ia、71b、71c、71d前端 部之傾斜面72a、72b、72c、72d，在該狀態下原樣地將基 板69壓入蓋部59時，卡止爪71&、71b、7U、71(1朝電路座 13之徑向外方擴大，最後，基板69之周緣被卡止爪7：^、 71b、71c、71d卡止。此時，基板69之蓋部59側之面被限制 臂 69a、69b、69c、69d限制。 又，限制臂69a、69b、69c、69d與多數(2個以上，例如 4個）之卡止爪7la、71b、71c、71d於周方向上以等間隔形成。 電路座13對殼體7之裝設，其細節於後說明，且藉座本 體49之底部55與燈頭構件15將殼體7之底壁41夾入來進 行。藉此，除了電路座13之底部55與突出筒部53以外之部 份（之外面）及殼體7之内面之間’因此，除了電路座13之底 部55與突出筒部53以外之部份(之外面）及載置構件5之裡面 之間具有間隙，於該間隙存在空氣層。 (5)點燈電路11 點燈電路11利用透過燈頭構件15供給之商業用電力， 使LED19點燈。點燈電路11由安裝於基板63之多數電子元 件65、67等構成，例如’由整流、平滑電路；DC/AC轉換 17 201036030 器等構成。又，多數電子元件之符號方便地以「65」與「67」 表不。 基板63於其中一主要表面上安裝前述電子元件65、 67，且在電子元件65、67位於座本體49之突出筒部53側的 狀態下，被固持於電路座13。又，基板63之另一主要表面 文裝有與LED模組3連接之供電路31。 (6) 燈罩9 燈罩9呈例如圓頂狀’在被覆LED模組3之狀態下’设 於祓體7等。在此燈罩9之開口側之端部37***殼體7之内周 與載置構件5之小徑部33之間，在其端面抵接大徑部35之狀 態下，燈罩9藉配置於殼體7之與小徑部33之間的黏著劑（圖 未示)黏接於殼體7側。 (7) 燈頭構件15 燈頭構件15安裝於照明裝置（參照第33圖）之燈座，由該 燈座接受供電’在此，具有愛迪生(Edison)式燈頭部73、及 由该燈頭部73之開口側端部延伸至徑向外方的凸緣部75。 又’在第1圖中，電性連接點燈電路^與燈頭部73之連接線 的圖示省略。 燈頭部73具有螺紋部份之邊緣部77及前端部之金屬圈 79 ’且邊緣部77與電路座13之螺紋部56螺合。 2.組裝 第5圖是說明第一實施形態之LED燈泡之組裝方法的 圖。 首先’準備將點燈電路11收納於内部之電路座13、及 201036030 殼體7。接著，如同圖之(a)所示，將電路座ls之突出筒部53 由殼體7之内部，透過底壁41之貫穿孔43突伸至外部。 然後’如同圖之(b)所示，將燈頭構件15覆蓋由殼體7 之貫穿孔43突出之電路座13的突出筒部53，在該狀態下， 使其沿著突出筒部53外周之螺紋部56旋轉。又，可使電路 座13侧旋轉，亦可使兩者同時旋轉。 藉此，燈頭構件15與螺紋部56螺合且接近殼體7之底壁 41，再使燈頭構件15旋轉，藉電路座13之座本體49(之底部 55)與燈頭構件15之凸緣部75，夾持殼體7之底壁41。藉此， 一體地組裝殼體7、電路座13及燈頭構件15。 如此，於殼體7、電路座13及15之組裝，採用利用藉螺 合電路座13與燈頭構件ι5使兩者接近，夾持底壁Μ之構 造，因此這種結合（組裝），例如，不需要黏著劑等，且可有 效率且便宜地組裝。 接著，準備載置（裝設)LED模組3之載置構件5，且在 LED模組3成為在表側（相對電路座13位於與燈頭構件15相 反之側）的狀態下，如同圖之(b)所示，在使由電路座13延伸 之供電路31插穿至載置構件5之貫穿孔29後，將載置構件5 由殼體7之開口壓入至電路座13側。 此時，於殼體7之内周面几設有限制載置構件5之進入 的擋件48，因此將載置構件5壓入殼體7之内部直到載置構 件5抵接擂件48為止。 又’殼體7之開口側之端部内徑與載置構件5之大徑部 35外徑的尺寸具有在將載置構件5組裝至殼體7之狀態下緊 19 201036030 密嵌含之關係。因此，殼體7與載置構件5之結合不需要黏 著劑等，且可有效率且便宜地組裝載置構件5，同時可提高 殼體7之内周面與載置構件5之外周面的密接性，可將熱由 載置構件5效率良好地傳至殼體7側。 當載置構件5對殼體7之裝設結束時，如第5((：)圖所示， 將通過載置構件5之貫穿孔29導出至載置構件5上方之供電 路31電性連接至L^D模組3之端子部251)，然後，將燈罩9之 開口側的端部37***殼體7之内周面7a與載置構件5之小徑 P33之外周面之間，例如，藉黏著劑黏接。 藉此，燈罩9對殼體7之裝設結束，完成LED燈泡i。 3·熱特性 (1)熱傳導性 —實施形態之LED燈泡1中，LED模組3點燈（發光) 時於LED模組3產生之熱由該LED模組3傳至載置構件5， 再由載置構件5傳至殼體7。 在此’該明載置構件之厚度與熱傳導性之關係。 具體而言’令載置構件與殼體之接觸面積及LED模組 一載置構件之接觸面積為一定，製作載置構件中之LED模 凡的载置面之厚度不同的LED燈泡（參照第6(a)圖），測定使 電力變化時之LED溫度(接點溫度）。 莖& 圖是說明載置構件之厚度與熱傳導性之關係的 (a)疋用於試驗之載置構件的說明圖，（b)是試驗的測定 結果。 用於4驗之載置構件係呈外徑（同圖之之為直徑 20 201036030 38[mm]之圓盤狀，其材質為鋁。又，用於試驗之殼體係組 裝載置構件之部份的内徑為38[mm]，外徑為40[mm]，其厚 度為l[mm] ’包覆體積約42[cc]，且其材質為鋁。 如同圖之(a)所示’載置構件中之LED模組載置面之厚 度b使用l[mm]、3[mm]、6[mm]3種，殼體中心軸方向之載 置構件與殼體的接觸長度a為固定之4[mm)，且殼體與載置 構件之接觸面積為480[mm2]、LED模組與載置構件之接觸 面積為44〇[mm2]。 又，LED模組(正確來說為基板)之尺寸係呈一般2[mm] 之正方形狀，且基板之厚度為1[mm]。 如第6(b)圖所示，可了解的是使上述構造之LED燈泡點 燈時之LED溫度與載置構件5之厚度b無關，在所有載置構 件5之厚度方面，有隨著投入電力增加而增加之傾向。又， 用於試驗之LED燈泡中，假設之實際投入電力範圍為 4[w]~8[wj 〇 〇 此外’可了解的是以相同投入電力比較時，幾乎沒有 因載置構件5之厚度不同所產生之LED溫度差。 由以上可知’由謀求作為裝置之輕量化之觀點來看， 以儘可能薄較佳⑽於厚度將在以下說明）。 因此’載置構件5之厚度宜可載置LED模組，且在將該 ϋ構件5組裝於殼體7時採用壓人方式時，具有可对受其 壓入負載之機械特性。 (2)散熱性 第實施形態之LED燈泡中，LED模組點燈(發光）時， 21 201036030 LED模組產生之熱由該LED模組傳至載置構件，再由載置 構件傳至殼體，且由殼體散熱至外部空氣。 當考慮在LED模組產生之熱之由殼體散熱之特性時， 令載置構件與殼體之接觸面積為SI、LED模組與載置構件 之接觸面積為S2時’兩接觸面積之比S1/S2最好為〇 5以上。 第7圖是顯示載置構件與殼體之接觸面積及载置構件 與LED模組之接觸面積之比對LED溫度之影響的圖。 在試驗中，測定並評價以預定之投入電力（2種)使LED 燈泡點燈時之LED模組的LED溫度(接點：Tj)。 又’於試驗中使用之LED燈泡之接觸面積的比81/82為 ο.1、0.5、1_1、2.2四種，且令投入電力為6[w]及4[w]。 在第7圖中’可了解的是不論是以投入電力6[w]點燈， 以投入電力4[W]點燈，均與投入電力無關，隨著接觸面積 的比S1/S2增大，LED溫度逐漸降低。 又’可了解的是接觸面積之比S1/S2小於0.5時，相對於 接觸面積之比S1/S2的變化，降溫幅度變大，比81/82為〇5 以上時，即使接觸面積之比S1/S2變大，溫度亦不怎麼降低。 此外’可了解的是接觸面積之比S1/S2為1.0以上時，即 使接觸面積之比S1/S2變大，溫度亦幾乎不降低。特別地， LED溫度在接觸面積之比S1/S2變大時溫度幾乎不降低，接 觸面積之比S1/S2為1.0與接觸面積之比S1/S2為2.0時之LED 溫度的差在1[°C]以内，幾乎沒有溫度差。 特別地’接觸面積之比S1/S2為2.5以上時溫度幾乎沒有 變化’大於3.0時，可考慮為沒有發現LED溫度降低。 22 201036030 由以上可說是散熱特性係接觸面積之比S1/S2為〇 5以 上為佳(對於LED模組之發熱，於載置構件有充分容量時） 且以丨·0以上更佳（對於LED模組之發熱，於載置構件無 容量時）。 乃 此外’為了降低LED溫度，以令接觸面積之比81/§2為 1.1以上為佳。

又，雖以令接觸面積之比S1/S2為1.1以上為佳，但是考 慮載置構件小型化，且LED燈泡之裝置本身之輕量化時， 以令接觸面積之比S1/S2為3.0以下為佳，且以2.5以下更 佳，此外，欲更輕量化時，以令接觸面積之比S1/S2為2 2 以下為值。 <第二實施形態> 在第〆實施形態中’將由LED模組3發出之熱由載置構 件5傳多敉體7，傳至殼體7之大部份熱散出至外部空氣，傳 至殼體7么一部份熱則傳至殼體7内部之空氣，蓄熱於空氣 中。 第>實施形態之LED燈泡具有藉使殼體内之空氣連通 於殼體内外’將由LED模組透過殼體傳至殼體内之空氣的 熱，結采散熱至外部空氣的構造。 第8_是本發明第二實施形態之LED燈泡的外觀圖。 第 > 實施形態之L E D燈泡1 〇 1相對於第一實施形態之 LED燈泡1構造，殼體與電路座之構造不同，除此以外之構 造大略相同。因此，關於與第一實施形態相同之構造，使 據，且省略其說明。 23 201036030 燈泡而在其中心軸z呈水平方向之狀態下點燈 時’各區域A、B中’ ^氣由位於最下方位置之通氣孔流入 殼體H)3内，蓄積由殼體傳來之熱的空氣由位於前述最下方 位置之通氣孔上方之位置的通氣孔流出至外部。 藉此，可將蓄積由殼體傳來之熱的空氣有效率地流出 至外部，可提高作為LED燈泡101之散熱特性。 又，藉於殼體103形成通氣孔1〇7a、1〇9a等，有產生水 分附著於構成點燈電路11之電子元件、基板等之虞，因此 電路座105之内部保持於密閉狀態。 具體而言，電路座105與第一實施形態同樣地，具有座 本體及蓋體，兩者組裝成密閉狀，且蓋體之貫穿孔與插穿 該貫穿孔之供電路之間，例如，填充有矽氧樹脂等密封構 件。 <第三實施形態> 在第二實施形態中，藉使殼體内之空氣連通於殼體内 外，將由LED模組透過殼體傳至殼體内之空氣的熱，散熱 至外部空氣。 在第三實施形態中，對殼體施加鋁陽極氧化處理，提 高殼體之輻射率，藉此維持散熱特性且謀求殼體之薄化。 1.構造 第9圖是顯示本發明第二實施形態之LED燈泡2〇1之概 略構造的縱戴面圖。 LED燈泡201具有呈筒狀之殼體203、安裝於2〇3長向之 其中一端部之LED模組205、安裝於殼體203另一端部之燈 24 201036030 頭構件207、及收納於殼體2〇3内之點燈電路2〇9，作為主要 之構造。 殼體203具有直徑由前述其中一端部向另一端部側逐 漸變小之第一錐部203a、由第一錐部203a延伸且具有大於 第一錐部203a之錐角之直徑逐漸變小的第二錐部2〇补、及 由第二錐部203b之端部折回至内側之形狀的底部（折回 部)203c。第一錐部2〇3a與第二錐部2〇3b之橫截面為圓形， 又，底部203c為圓環狀。殼體2〇3，如後所述，為了具有作 為使來自LED模組205之熱散出之散熱構件（散熱器）之機 能，以例如鋁等熱傳導性良好之材料作為基板而形成。又， 為了謀求LED燈泡201全體之輕量化，殼體2〇3呈薄的筒 狀，但其厚度專細節將在稍後說明。 L E D模組2 0 5在被載置構件（安裝構件)2丨丨載置之狀態 下，透過該載置構件211安装於殼體203。載置構件211由鋁 等良熱傳導性材料構成，且載置構件211因其材料特性，如 後所述，亦具有作為將來自LED模組205之熱傳導至殼體 2〇3之熱傳導構件的機能。 LED模組205具有方形（在本例中為正方形）之基板 213 ’基板213上安裝有多數個LED。這些LED藉基板213之 配線圖案（圖未示）串聯地連接，串聯連接之LED内，高電位 側終端之LED之陽極電極（圖未示）與配線圖案之其中一端 子部（25b，參照第3圖）電性連接，且低電位側終端之LED之 陰極電極（圖未示）與另一端子部（25b，參照第3圖）電性連 接’利用由兩端子部供電，LED發光。又，供電路215之一 25 201036030 端半接於端子部，透過這些供電路215，由點燈電路期之 電力供電。 led可使用例如發藍色光之GaN系者又，構成㈣ 模組205之LED的個數可為丨個。此外，個多數個時，如 上述之例，不限於全部串聯連接，亦可將每預定個數互相 串聯地連接者並魏連接，或將每每預定個數互相並聯地 連接者串聯地連接。 LED被⑥、封體217密封，且密封體217係由使來自LED 之光透過之透光性材料、及在需要將來自led之光變換為 預定波長時之變換㈣所構成。透級材料係使用樹脂， 該樹脂可使用例如石夕氧樹脂。又，變換材料可使用例如 營光體（(Y，GdhAlsO!2 : Ce3+)、矽酸鹽螢光體（(Sr, Ba)2Si04: Eu2+)、氮化物螢光體((Ca，Sr，叫鳩叫：Eu2+)、 氧氮化物螢光體(BasSkO^Ns : Eu2+)之粉末。藉此，由LED 模組205射出白色光。 載置構件211全體呈大略圓盤狀’且載置構件2li由鋁 等良熱傳導性材料構成，載置構件211亦具有作為將點燈中 產生之來自LED模組205的熱傳導至殼體203之熱傳導構件 的機能。 載置構件211之其中一主要表面中央配合基板213形成 有方形之凹部219，LED模組205嵌入凹部219，基板213之 裡面密接固定於凹部219之底面。固定方法可利用黏著劑， 或者’亦可利用於基板213之適當位置開設貫穿孔，透過該 貫穿孔’以螺絲緊固於載置構件21丨來固定。 26 201036030 載置構件211開設有插通孔22卜插通孔221插穿供電路 215。 載置構件211之周緣形成於由前述主要表面後退之階 部223。在此’階部223内側之除了階部223以外的部份被稱 為圓盤部225。階部223之外周面2iia形成一錐面(相當於圓 錐面之一部份），該錐面具有與殼體2〇3之第一錐部2〇如内 周面之錐角大致一致的錐角。該錐面（前述外周面）具有密接 於第一錐部203a之内周面的形狀，且載置構件211固定於殼 體203。固定係藉在殼體2〇3之端部内周面、圓盤部225之外 周面及階部223上面創設之圓形溝227中填充的黏著劑229 來達成。 呈覆蓋LED模組205之圓頂狀之燈罩231的開口端部插 入圓形溝227，燈罩231藉黏著劑229固定於殼體203及載置 構件211。 載置構件211之圓盤部225的中心形成有母螺紋233，母 螺紋233係用以將固持點燈電路2〇9之蓋體235固定於載置 構件211。 蓋體235呈圓形盤狀，該圓形盤狀係由圓形底部237及 由圓形底部237周緣垂直直立之周壁部239構成。圓形底部 237之中心形成有圓柱形部241，圓柱形部241係圓形底部 237之一部份朝其厚度方向膨出者，且圓柱形部241之底部 開設有貫穿孔243。 藉公螺紋部插穿貫穿孔243，且該公螺紋部與母螺紋 233螺合之連結構件（小螺絲)245，蓋體235固定於載置構件 27 201036030 2n。 點燈電路209由基板247及安裂於基板247之多數個電 子元件249所構成，且基板247固定於蓋體235，將點燈電路 209固持於蓋體235。 利用蓋體235之點燈電路209固持構造係與在後述之第 15圖說明中實行之構造相同。 蓋體235宜以例如合成樹脂等比重小之材料形成，以達 成輕量化，在本例中使用聚對苯二曱酸丁二酯（pBT)。 蓋體235安裝有筒體249，筒體249覆蓋點燈電路209且 連接燈頭構件207。又，藉蓋體235與筒體249，構成本發明 之「電路收納構件」，且筒體249相當於第一實施形態中之 「座本體」。此外，基於與蓋體235相同之理由，筒體249以 亦為同樣的材料為佳，在本例中使用聚對苯二曱酸丁二酯 (PBT)。 筒體249大致區分地由包覆點燈電路209之點燈電路蓋 部251、及由點燈電路蓋部251延伸且直徑比點燈電路蓋部 251小之突出筒部（燈頭安裝部)253所形成。點燈電路蓋部 251相當於第一實施形態中之「大徑筒部」。又，關於筒體 249之安裝至蓋體235的態樣，與在第15圖之說明中實行之 態樣相同。 接著，說明筒體249之固定至殼體203之態樣、及燈頭 構件207安裝至筒體249之突出筒部253的態樣。 為了將筒體249固定於殼體203，使用具凸緣套筒257。 具凸緣套筒257之内徑係將具凸緣套筒257不會鬆動且平順 28 201036030 地嵌入突出筒部253之外周的尺寸。 在藉連接筒體249中之點燈電路蓋部251與突出筒部 253之260及其肩部260夾持殼體203之底部2〇3c的狀態下， 嵌入突出筒部253之具凸緣套筒257安裝於突出筒部253。 又，上述肩部260相當於第一實施形態中之「底部」， 且於突出筒部2M及具凸緣套筒257分別開設有後述第一供 電線271插穿之插通孔261，但是具凸緣套筒257相對突出筒 ^ 部253定位成使插通孔261連通。 燈頭構件207符合JIS(日本工業規格)之規定，例如，適 合E型燈頭之規格，裝設於一般白熾燈泡用之燈座（圖未示） 使用。具體而言，作成白熾燈泡之60W相當品時為E26燈 頭，作成白熾燈泡之40W相當品時為E17燈頭。 燈頭構件207具有亦被稱為筒狀本體部之外罩265及呈 圓形盤狀之金屬圈267’外罩265與金屬圈267透過由玻璃材 料形成之絕緣體部269形成為一體。 〇 冑出筒部253之外周面係經公螺紋加工，且外罩挪螺 合於該公螺紋，燈頭構件207安裝於突出筒部乃]。 在已安裝之狀態下，外罩265之-端部部份與具凸緣套 筒257之一端部部份重疊。即，具凸緣奎钤 %貧商257之一端部部 份比此外之部份薄，形成階部。外罩265 千之一端端部嵌入該 薄部份，且藉將外罩265鎖緊於上述公螺紋，外罩265之一 端部推壓具凸緣套筒257之階部，因此可兹^ 凸緣部259與肩 部260確實夾持殼體203之底部203c。 在將外罩265鎖緊於上述公螺紋的狀態下，外罩265之 29 201036030 上述一端部部份歛合於具凸緣套筒257。該歛合係藉利用衝 壓等方法將外罩265之一端部部份的數處所向具凸緣套筒 257凹陷來達成。 此外’用以供電至點燈電路209之第一供電線271通過 插通孔261導出至外部，且導出端部藉半接接合並電性連接 於外罩265。 金屬圈267具有開設於中央部之貫穿孔268，用以供電 至點燈電路209之第二供電線273的導線部由該貫穿孔268 導出至外部’藉焊接接合於金屬圈267之外面。 將由上述構造形成之LED燈泡201裝設於照明器具之 燈座（圖未示）並點燈時’ LED模組205之白色光通過燈罩231 射出至外部。在LED模組205產生之熱透過作為熱傳導構件 之載置構件211，傳導至都有散熱構件之殼體2〇3。傳導至 殼體203之熱散出至周圍之環境氣體，藉此防止LED模組 205之過熱。 2·關於殼體之厚度 又，如上所述，為了使LED燈泡201全體輕量化，殼體 2〇3形成薄的筒狀，這是因為相對於加上作為白熾燈泡代替 acr之位置，以裝設至以原本比較輕之白熾燈泡重量為前提 設計之照明器具為前提的緣故。 此時，包含殼體等之框體越薄，對輕量化越有幫助， 但是這會使殼體之剛性降低而容易變形。因此，在製造程 序中，搬運及組裴等時之操作性低下，對生產性產生不良 影響。 30 201036030 因此本發明人為了作成謀求輕量化且儘可能不損及 在製造程序中之操作性的殼體，謀求其厚度之適當化。 以下，依據具體之實施例，說明殼體厚度等。又殼 體之其他構成部件之各部尺寸等，由於作成白熾燈泡之 40W相當品時與作成6_目#品時不同，故藐其各個情形 加以記載。 (1) LED 模組 2〇5 (a) 40W相當品 基板213厚度為i[mm]、21 [mm]見方。 LED(圖未示）使用48個’這些LED以24串聯2並聯連接。 (b) 60W相當品 基板213厚度為i[mm]、26[mm]見方。 LED(圖未示）使用96個，這些LED以24串聯4並聯連接。 (2) 載置構件211 (a) 40W相當品 圓盤部225與階部223之總共厚度為3[mm]。階部223之 外徑為37[mm]。 (b) 60W相當品 圓盤部225與階部223之總共厚度為3[mm]。階部223之 外徑為52[mm]。 (3) 殼體203 殼體203之各部尺寸顯不於第10(a)圖、第l〇(b)圖。於 第10(a)圖中以字母顯示之尺寸之實際值記載於第i〇(b)圖 中。又，在此記載的是以紹形成殼體203時之尺寸。殼體203 31 201036030 之厚度是不一樣的，隨著部位不同而不同’但該厚度係由 以下觀點決定。在此，第10(a)圖中’令第一錐部203a(第二 錐部203b)之中心軸為X，且以「y」表示由第一錐部203a 之大徑側端部（第10(a)圖中上端）開始平行中心軸X測得之 距離。又，以「t」表示距離y中之殼體203厚度。 首先，殼體203全體之厚度，為了輕量化，以5〇0[μπι] 為佳。 其次，丫=0[〇1111]〜5[111111]之間，即，第一錐部2033之大 徑侧端部部份在相對徑向外力最容易變形之部位，因此需 要確保不會產生如此問題之變形之程度的剛性。獲得該剛 性所需之厚度為3〇〇[μηι]以上。 若上述大徑側端部部份中確保3〇〇[μηι]以上之厚度，則 為了更輕量化，在大於y=5[mm]之區域中，亦可使厚度隨 著y變大㈣漸減少。但是’厚度必鮮祕鳩㈣(換言 之’最薄部亦必須在2〇〇[㈣以上）。這是因為咖燈泡期 對照明$具之燈座的裝設通常是財握㈣-錐部2〇3a， 匕必/頁確保耐戈該握持力不會變开)之剛性的緣故。 个口以a興弟 *畔邓炙遭界部份由於錐 角不同^曲成「<」字形。該彎曲部份因所謂起梹㈣） 效果，相對㈣外力之剛性變高。因此，由難面來看， Γ可考慮使卿_份域薄。但是，藉深拉加工製作該 == 時右使該彎曲部過薄，則在該加工時原料(铭板） 會破W荨，良率極低。 因此’如上所述，由大徑側端部部份，厚度隨著y變大 32 201036030 而漸減時之最薄部最好在上述彎曲部頂部之前。此外，由 上述良率之觀點來看，包含第二錐部203b之彎曲部的厚度 宜為250[μιη]以上。 綜上所述，由輕量化之觀點與確保剛性之觀點來看， 殼體203之厚度以在5〇〇[μηι]以下、2〇〇[μιη]以上為佳。此 時，為了進一步輕量化，宜設有相較於大徑側端部部份 (y=0[mm]〜5[mm])，在彎曲部側之至少一部份中隨著遠離大 徑側端部部份’厚度漸減之區域。 〇 又’由剛性觀點來看，前述大徑側端部部份 (y=0[mm]〜5[mm])以 300[μιη]以上(500[μιη]以下）為佳。 關於依據上述觀點製作之殼體2〇3之一例，其厚度顯示 於10(c)圖中。又’顯示於第10⑷圖中的都是4〇w相當品之 LED燈泡用殼體。 雖未記載於第10(c)圖，至y=〇[mm]~y=5[mm]之間的厚 度’在試樣1中為〇.335[mm]以上(0.350[mm]以下），在試樣2 中為0.340[mm]以上(0.350[mm]以下），均確保在300[μιη]以 D 上。 此外，在試樣1中於至y=5[mm]〜y=25[mm]之區域，在 試樣2中於至y=5[mm]〜y=20[mm]之區域中，隨著y變大， 即’由殼體203之第一錐部203a之大徑側端部之一端部朝另 一端部（底部203c)之方向，厚度漸減。 第一錐部203a中最薄部位在相對大徑侧端部與小徑側 端部（彎曲部頂部）間之中間點的小徑側端部（彎曲部頂部） 側’且在y=20[mm]〜y=25[mm]之區域中。以此作為y=0為基 33 201036030 準位置之相對於殼體203全長L1之比表示時，在0.52〜0.65 之範圍内。 又，試樣1與試樣2之全體殼體厚度均在〇.3[mm]以上、 0.35[mm]以下的範圍内。 (4)殼體203之表面處理 如上所述，在本第三實施形態中，在LED模組205產生 之熱透過具有作為熱傳導構件之機能的載置構件211，傳送 至殼體203,藉使用該殼體203作為散熱構件，有效地散熱。 但是，由重視輕量、小型化之觀點來看，在使殼體203 形成薄筒狀之關係方面，與作成厚筒狀之情形相較，熱容 量低下，殼體203之溫度容易上升，因此必須改善其散熱 性。為了改善散熱性，可考慮於以鋁形成之殼體的表面全 體實行例如鋁陽極氧化處理。 但是，僅改善散熱性時，傳送至殼體203之熱亦散放大 部份的熱至殼體203内之點燈電路209收納空間。結果，構 成點燈電路209之電子元件會成為過熱狀態。 π〜本發明人為了作成改善散熱性，同時於其内部 (點燈電路之收納空間)儘可能不易充滿熱之殼體，僅於外周 面實行銘陽極氧化處理。即’殼體為由娜成之内層與由 形成於該⑽外周面之_極氧化皮膜（陽極氧化皮膜 成之外層的2層構造。 乂 ,05相：於未伽呂陽極氧化處理之内面的輕射率為 13 ’貫仃自輯極氧化處理之外®(自陽極氧化 膜之表面）的輕射率為〇.8,輕射率產生一位數級之差。皮 34 201036030 傳至殼體之熱之一部份係以輻射之形態散熱，如上所 述，外面之輻射率比内面高，藉提供該差，促進來自外面 之熱的輻射’另一方面，抑制來自内面之熱的輻射^如此， 熱會不易充滿在殼體203内。又’不限於白鋁陽極氧化皮 膜，亦可為黑鋁陽極氧化皮膜(輻射率：0.95)。 此外’亦可藉降低殼體203(第一錐部203a、第二錐部 203b)之内面的輻射率，擴大與外面之輻射率的差，因此， 更促進來自外面之熱的輻射，抑制來自内面之熱的輻射。 具體而言，於鋁基材之内周面形成銀（輻射率：〇〇2)之皮 膜。即，殼體2〇3(第一錐部203a、第二錐部2〇补)為以鋁形 成的中間層、由形成於該中間層外周面之鋁陽極氧化皮膜 構成的外層、及由形成於前述中間層内周面之銀皮膜構成 的内層之3層構造。銀皮臈可藉電鍍或蒸鍍被覆於鋁基材之 内周面。 又，外層不限於銘陽極氧化皮膜，亦可以由以下材料 形成之層構成。 (a)石墨(輻射率：〇.7〜〇 9) ⑻陶竟(輕射率：〇.8〜〇 9巧 (c) 碳化矽(輻射率：〇9丨 (d) 布(輻射率：0.95) (e) 橡膠(輻射率：0.9〜〇 95) ⑺合成樹脂(輻射率：〇9〜〇95) (g) 氧化鐵(輻射率：〇 5〜〇,% (h) 氧化鈦(輻射率：〇 ^ 35 201036030 (1)木材(輻射率：〇 9〜〇 95) ⑴黑色塗料(輕射率：1.0) 重要的是殼體203之第一錐部203a、第二錐部203b中， 為了外面之輻射率比内面高，以作成於其厚度方向上積層 之層構造為佳。又，該層構造秘於上述2層構造、3層構 &亦丁為4層以上之構造。在任一情形中亦以使(最）外 層表面之輻射率比(最)内層表面之輻射率高為佳。 在幸畐射率之值方面，為了儘可能抑制來自LED模組之 ^_出至殼體内部，提高驗體外部之散熱效果，令殼體 (第「及弟二錐筒部)之外面的輻射率為0.5以上，且令内面 之輻射率為小於〇 5。又，外 ^射率以0.7以上為佳，且 以0.9以上更佳，又，内面之輻 以下更佳。 +从3以下為佳，且以〇」 在led燈泡安裝於照明器 明器具内辨認殼體203(第 ’以將可使輻射率最高之 ’以黑色塗裝層構成外層 此外’上述(a)〜⑴内，例如， 具之狀態下，無法由外部進入照 一錐部2〇3a、第二錐部2〇3b)時等 黑色塗料塗布於鋁基材之外周面 為佳。 n 请體249之點燈電路蓋部25〗目+ *丨奶胁立， ，、有保護點燈電路209受 到忒體2〇3之意外變形影響的功 又 Λ如备 值是，因點燈電路蓋部 251存在，由點燈電路2〇9產生之鼓、、* Ρ ‘、'、卬留於點燈電路209周圍 之傾向增強。 η固 因此，為了藉輻射點燈電路蓋 部251内之熱，朝點燈 電 36 201036030 路蓋部251外側更多地散熱，於點燈電路蓋部25ι外周面實 施黑色塗裝’形成黑色塗料皮膜275作純射率改善材。、 又’在第9圖中，為了容易看到，將黑色塗料皮膜275之厚 度誇大繪出。 未形成黑色塗料皮膜275之點燈電路蓋部251(聚對苯 二曱酸丁二酯)内面之輻射率為〇 9,相對於此，黑色塗料: 膜275表面之輻射率為1 〇。 〇#此，與未形成黑色塗料皮膜275時相比較，形成黑色 塗料皮膜275時，點燈電路蓋部251内之熱更快速地散出至 點燈電路蓋部251外。結果，可得到降低點燈電路蓋部251 内之溫度的效果。 又’形成點燈電路蓋部251與設於其外周面之輻射率改 善材的組合不限於上述者，例如，亦可在將鋁（輻射率：〇 〇5) 用於點燈電路蓋部251時，將不織布（輻射率：〇·9)黏著於其 外周面作為輻射率改善材。 Q 重要的是以將可使輻射率高於點燈電路蓋部251内面 之輻射率之材料密接於點燈電路蓋部251之外周面，覆蓋點 燈電路蓋部251外周面為佳。 3.關於散熱性 貫知形態專中之LED燈泡，例如，在第一實施形雜中 之LED燈泡1具有LED模組3載置於載置構件5，且载置構件 5在熱結合之狀態下裝設於殼體7之構造。 藉此構造，電燈點燈時(LED發光時)產生之熱由LED模 組3傳至載置構件5、由載置構件5傳至殼體7，在其間藉輻 37 201036030 射、傳導、對流等散熱。 藉本發明人之檢討，發現藉提高與LED模組3、載置構 件5、殼體7、燈頭構件15之密接性，可將led模組之熱效 率良好地傳至到燈頭構件之前的各構件，結果，可抑制LED 溫度上升。 以下說明提高各構件間之密接性（傳熱性）時之LED燈 泡之(各構件之）溫度分布。 (l)LED燈泡 用於試驗之LED燈泡利用在第三實施形態中說明者， 即’試樣1是第三實施形態中說明之LED燈泡201，試樣2是 第三實施形態中說明之LED燈泡中使熱油脂介於LED模組 與載置構件之間的LED燈泡，試樣3是第三實施形態中說明 之LED燈泡中使熱油脂介於LED模組與載置構件之間且於 電路座（筒體)與燈頭構件内部填充矽氧樹脂280的LED燈泡 (參照第11圖）。 第11圖是顯示燈中之LED燈泡之溫度測定處所的圖。 又，顯示於第11圖之LED燈泡是試樣3。 測定處所A係在LED模組205之基板213的主要表面，未 形成密封體217之部位。測定處所B係在載置構件211之表 面，LED模組載置用之凹部219的周邊部位。測定處所C是 燈罩231之表面部位。 測定處所D係在殼體203之第一錐部203a的外周面，殼 體203内之對應該載置構件211的部位。測定處所E係在殼體 203之第一錐部203a之外周面，該殼體203之中心軸方向的 38 201036030 中間部位。測定處所F係在殼體203之第一錐部2〇3a之外周 面，該殼體203之中心轴方向之燈頭構件2〇7側的部位。測 定處所G是燈頭構件207之外周面。 又，溫度測定係利用熱電偶進行，在點燈穩定狀態（開 始點燈約30分鐘後）時測定。 (2)溫度分布 第12圖是點燈時之溫度測定結果的圖，（a)是測定資 料，（b)是以長條圖顯示測定結果。又，於同圖（a)中顯示led 之推定接點溫度（圖中之Tj)。 試樣1〜3中最接近LED之位置之測定處所A的溫度高， 除了燈罩231以外，隨著由LED模組205遠離，溫度逐漸降 低。在測定處所之最大溫度差（除了測定處所G以外)在最接 近LED模組205之測定處所A與距離LED模組205最遠之測 定處所F之間，在試樣！中為18 7pc]、在試樣2中為 16.5[°C]、在試樣3 中為 i〇.9[°C]。 上述最大之溫度差依試樣1、試樣2、試樣3之順序逐漸 變小，可考慮其原因是發光時於LED產生之熱依上述順序 由LED模組效率良好地傳熱至其他構件。即，在試樣2中， 可考慮由於熱油脂介於LED模組205與載置構件211之間， 由LED模組205傳送至載置構件211更多的熱，LED模組(測 定處所A)205之溫度下降。 此外’在試樣3中，與試樣2同樣地，可考慮由LED模 組205經由熱油脂傳熱至載置構件21卜由殼體2〇3傳熱至筒 體249(電路座），且由筒體249經由矽氧樹脂傳熱至燈頭構件 39 201036030 207，LED模組205(測定處所A)以及殼體203、燈頭構件207 之溫度下降。 如此’可考慮藉提尚各構件間之傳熱性，可將來自熱 源（LED模組）之熱均一地傳至殼體及燈頭構件等其他構 件，LED燈泡全體溫度下降。此外，可考慮藉LED模組之 熱全體地傳送，熱不會充滿（滯留）於載置構件，LED之接點 溫度低下。 (3)高傳熱性 由傳熱之觀點來看，以使用熱傳導率高之材料構成 LED燈泡為佳，但由確保輕量性、絕緣性等方面來看有時 是困難的。在此種情形下’宜以熱傳導率高之材料結合2個 構件為佳，此種材料包括例如熱油脂及包含傳導率高之填 料的樹脂材料等。此種填料包括例如氧化石夕、氧化鈇、氧 化銅專氧化金屬，碳化珍、鑽石、似鎖石碳、氣化爛等碳 化物、氮化物等。 <變形例> 以上依據各實施形態說明本發明，但是，當然，本發 明之内容不限於顯示於上述各實施形態之具體例，例 實施如下之變形例。 1.載置構件 (1)定位 在第一實施形態中，載置構件裝設於殼體時之栽置 件相對殼體之定位係藉設於殼體内周面之擋件來進彳f， 亦可以其他方法進行載置構件之定位。 40 201036030 第13圖是顯示裁置構件之定位方法之變形例的圖。 又，在此’關於與第一實施形態之LED燈泡1之構造相 同之構造，亦使用相同之符號，且省略其說明。 在顯不於同圖（a)之例中，殼體311之載置構件5***側 具有筆直部313及錐部315。 此外，載置構件5組裝入殼體311時，在殼體311内壓入 載置構件5，最後，位於載置構件5之壓入方向之端緣到達 0 筆直部313之終點位置，即錐部315之開始位置，載置構件5 之進入停止。藉此，載置構件5定位於殼體311之預定位置。 又’在顯示於同圖之⑻及⑷之例中，殼體321、331於 載置構件5***之侧（開口側）的端部，具有開口端緣之内徑 大且中心軸方向之中央側（由開口端緣進入殼體内側之部 伤）之内徑小之構造的階部M3、333。 在該例中’裁置構件5壓入殼體32卜331内，位於載置 構件5之壓入方向之端緣5a在達到階部323、333時，載置構 〇 件5之進入停止。栽置構件5於殼體32卜331内之預定位置。 殼體321之階部323係令殼體321之厚度為一定（端部之 厚度與端部以外之其他部份之厚度相同）而形成，相對於 此，设體331之階部333係令僅燈罩231中之載置構件5壓入 區域的厚度變薄（端部之厚度比端部以外之其他部份的厚 度薄）而形成。 又，分別地，階部323可例如藉模具成形實施，階部333 可例如藉切削加工實施（其中一例）。 (2)防土拔出對策 41 201036030 第14圖是顯示實施防止載置構件拔出對策之變形例的 圖。 又，在此，關於與第一實施形態之LED燈泡1之構造相 同之構造’亦使用相同之符號，且省略其說明。 顯示於第14圖之變形例之l E D燈泡係於第一實施形態 之LED燈泡1設置防止由殼體7拔出（分離）載置構件5之防止 拔出機構者。 在顯示於同圖之(a)之例中，殼體351具有抵接於載置構 件352之裡面352a的筆直部353、及伸出載置構件352之大徑 部354側面的伸出部355。筆直部353及伸出部355於殼體351 之周方向上以等間隔形成有多數個（例如，3個）。 載置構件352之大徑部354中之燈罩9側的周緣對應於 伸出部355 ’呈錐狀。該錐狀係隨著由燈頭構件15側之端部 移動至燈罩9側之端部（圖中由下向上移動），逐漸接近載置 構件352之中心軸的形狀。 伸出部355係，例如，在將載置構件352***至抵接筆 直部353為止之狀態下，在殼體351之外周面利用衝壓對應 於伸出部355之部份而形成。 在顯不於同圖之(b)之例中，殼體361具有抵接於載置構 件362之裡面（圖中之下面）362&之裡側擋件363、及抵接於戟 置構件362之大徑部364的表面（圖中之上面）364a之表側擒 件365。裡側擋件363及表側擋件365於殼體36丨之周方向上 以等間隔形成有多數個（例如，3個）。 表側擋件365係呈隨著载置構件362之壓入成為直徑逐 42 201036030 漸鈿小之錐狀，該錐狀係隨著由燈罩9側之蠕部移動至燈頭 構件15之端部（在圖中由上向下移動），逐漸接近載置構件 362之中心軸的形狀。 第15圖是顯示連結載置構件與電路座之變形例的圖。 又，第15圖顯示本變形例之特徵部份，省略關於與第 -實施形態之[£〇燈泡1之構造基本上相同之構造部份的 說明。

本變形例之LED燈泡370在使載置構件372與電路座 374連接方面，與第一實施形態之LED燈泡丨不同。 LED燈泡370包含LED模組371、載置構件372、殼體 373、點燈電路（圖未示）、電路座374、燈罩375、燈頭構件 15(在圖中以假想線顯示一部份），此外，更包含外嵌構件 376、連結構件377。 又，LED模組371與第一實施形態同樣地具有基板、i 或2以上之LED及密封體等，但在第15圖中以1種陰影線顯 示為1個。 載置構件372呈圓盤狀，分別於表侧具有LED模組載置 用之凹部372a ’於裡側具有用以輕量化之凹部372b。載置 構件372之中央部份形成有母螺紋部372e，母螺紋部372e係 用以螺合作為後述連結構件377之公螺紋。 又，母螺紋部372e可貫穿’亦可不貫穿載置構件372。 不貫穿時’該母螺紋部係設於載置構件之裡面之大略中央 作成凹入部。 載置構件372之外周作成具有大徑部372c與小徑部 43 201036030 372d之段狀，大徑部372c抵接於殼體373之内周面373a，與 第一實施形態同樣地，燈罩375之開口侧的端部375a***小 徑部372d與級體373之内周面373a之間形成之空間中，藉黏 著劑382等黏著燈罩375之端部375a。 燈罩375構造成由殼體373呈半橢圓（橢圓之長徑相當 於设體373之開口徑）之圓頂狀伸出，又，黏著劑382使燈罩 375黏著於殼體373側，並且黏著殼體373與載置構件372。

设體373呈筒狀，於兩端具有開口，另一端側（接近LED 模組371之側的端）之開口 373b比一端側（接近燈頭之側的端) 之開口 373c大。 詳而言之，殼體373呈有底筒狀，且由隨著由另一端移 動至一端直徑逐漸變小之2個錐部373d、373e、及由錐部 373e彎曲至殼體373之中心轴側且於該中心軸側伸出之底 部373f形成。又’底部373f之中央具有作為貫穿孔之開口 373c。又，分別地，殼體373之另一端稱為大徑側端，一端 稱為小徑側端，且分別地，大徑側端之開口稱為大徑側開 口，小徑侧端之開口稱為小徑側開口。 又，藉令殼體373之錐部373d内面之傾斜與載置構件 372之大徑部372c側面之傾斜為相同，可擴大殼體373與載 置構件372之接觸面積，結果可藉將載置構件372壓入殼體 373 ’使該載置構件372無間隙地確實接觸殼體373。 電路座374包含配置於殼體373内部之本體部378、及由 該本體部378經由殼體373之小徑側開口 373c突出至殼體 373之外部的筒狀突出筒部379。 44 201036030 本體部378具有無法通過殼體373之小徑部側之開口 373c的尺寸，且具有在使突出筒部379由殼體373之開口 373c突出時，抵接於殼體373之小徑側端部（底部373f)之内 面的抵接部378a。 電路座374由一部份經由殼體373之小徑側開口 373c突 出至殼體373之外部，且剩餘部份配置於殼體373之内部之 筒體380 ;及封閉筒體380中之配置於殼體373内部之側（載 置構件372存在之側）之開口的蓋體381構成。 即，電路座374之本體部378係在由筒體380與蓋體381 所構成之電路座374中，配置於殼體373之内部的部份，且 電路座374之突出筒部379係在筒體380中，經由殼體373之 小徑側之開口 373c突出至殼體373之外部的部份。又，為了 將外傲構件376與燈頭構件15安裝於突出筒部379之外周 面，突出筒部379之外周的一部份或全部為公螺紋部379a。 蓋體381呈有底筒狀，形成其筒部***筒體38〇之大徑 側之端部内的構造（當然，亦可為筒體***蓋體内之構造）。 蓋體381於多數(在本例中為2個）筒部具有卡合爪381&，卡合 爪381a卡合於形成在筒體38〇之大徑側之端部的多數(在本 例中為2個)卡合孔380a，藉在筒部***該筒體38〇時，前述 卡合爪381a卡合於卡合孔38〇a，可裝卸自如地裝設於筒體 380。又，卡合爪及卡合孔以可互相卡合為佳，與上述說明 相反地，分別地，亦可卡合孔形成於筒部，卡合爪形成於 筒體。又，卡合孔380&貫穿筒體38〇 ’但是，例如，即使是 設置於殼體之凹部，亦可得到與卡合孔相同之作用。 45 201036030 筒體380之卡合孔38〇a構成為大於蓋體之卡合爪 38喊口之抽，具體而言，筒體38〇之卡合孔则&於蓋體 381之插人筒部之筒體_之插人方向（筒體剔之中心轴方 向’圖中之上下方向）是長的，其形狀呈例如長方形狀。藉 此’蓋體38i係裝設成對筒體38〇於蓋體加之朝筒體38〇之 ***方向可自由移動。 蓋體381於其巾央騎突出於《構件372側之有底筒 狀的突出部381b ’於其底部381c具有貫穿孔。突出部381b 之前端是平坦的，且在蓋體381連結於載置構件372時抵接 於載置構件372之裡面。 連結電路座374與載置構件372之連結構件377的公螺 紋***犬出部381b内部，此時，該公螺紋之頭部（頭)抵接於 犬出邛381b之底部381c。藉此限制連結構件377對突出部 38 lb之***。 外嵌構件376呈環狀，其内徑對應於突出筒部379之外 栓。外嵌構件376具有抵接部376a，抵接部376a在裝設(外嵌） 於突出筒部379時，抵接殼體373之底部373f的外面。 燈頭構件15與第一實施形態同樣地為愛迪生(Edis〇n) 式燈頭，且螺接於突出筒部379之公螺紋部379a。又，當燈 頭構件15沿著突出筒部379螺合於突出筒部379時，燈頭構 件丨5之開口側端使外嵌構件376移動至殼體373之底部373f 側。 藉該構造，殼體373之底部373f(小徑侧開口之周邊部份) 被本體部378之抵接部378a與外嵌構件376之抵接部376a夾 46 201036030 持，結果，電路座374被裝設（固定)於殼體373。 又，安裝構成點燈電路之電子元件的基板(在第15圖中 以假想線顯示)383被夾持機構固持，該夾持機構由形成於 蓋體381之限制臂381d及卡止爪381e構成。 如上所述’電路座374裝設於殼體373，載置構件372再 連結於電路座374，結果，載置構件372可固定於殼體373， 防止載置構件372由殼體373脫落於未然。 此外，電路座374之蓋體381係裝設成可相對筒體380於 中心軸方向（該方向為殼體373之中心軸方向，且亦為載置 構件372朝殼體373的***方向）移動，因此，例如，即使殼 體373之大徑側之開口徑、載置構件372之大徑部37仏之外 徑、載置構件372之厚度等不均一，使載置構件372在殼體 373内的位置產生變化，亦可容許該等不均一。 又，載置構件372、電路座374及殼體373熱連接，可將 在LED模組371產生之熱由載置構件372透過電路座374傳 至殼體373。 此外，在本變形例中，於電路座374中，將蓋體381安 裝於筒體380且可於筒體380之中心軸方向移動’但是，例 如，亦可在其他構件之間，將載置構件372固定成可於殼體 373移動。 Λ 其他構件之間的例子包括將載置構件與點燈電路裝設 成可於殼體之中心軸方向移動。此時，例如，可藉使第Μ 圖中之連結構件377之螺紋部份加長來實施。但是，在該構 造中，載置構件對殼體之***量少時，載置構件與電路座 47 201036030 未抵接。 本變形例之LED燈泡370之組裝係，在以連結構件377 連結電路座374與載置構件372的狀態下，一面使電路座374 之突出筒部379由殼體373之内部朝外部伸出，一面將載置 構件372壓入殼體373。然後，使外嵌構件376外嵌於突出筒 部379，藉電路座374之本體部378之抵接部378a與外喪構件 376之抵接部376a夾持殼體373之底部373f，將電路座374及 載置構件372裝設於殼體373。 即’在第一實施形態中，如第5(a)圖所示，將電路座13 裝設於殼體7，但是在本例中，在將連結於載置構件372之 電路座374裝設於殼體373方面是不同的。 又，為了使電路座374與載置構件372連結，藉以連結 構件377連結電路座374之蓋體381與載置構件372後，組裝 蓋體381及組入點燈電路之筒體380來進行。 (3)形狀 第一實施形態中，載置構件5呈圓盤狀，具有外徑不同 之小徑部33及大徑部35。但是，本發明之載置構件不限於 第一實施形態之載置構件的形狀。 以下說明載置構件之變形例。 第16圖是顯示圓盤狀载置構件之變形例的圖。 又’在此’關於與第一實施形態之LED燈泡1之構造相 同之構造’亦使用相同之符號，且省略其說明。 顯示於同圖（a)之載置構件403與第一實施形態同樣地 呈圓盤狀’在本例中，與第一實施形態之載置構件5不同， 48 201036030 外徑為一定，未設有階部。 載置構件403之表面形成有LED模組3用之凹部407,此 外’ s史有用以裝设燈罩9之開口側之端部㈣裝設溝4〇5。 又’以符號「401」圖示具有該載置構件4〇3之LED燈泡。 顯不於同圖⑻之載置構件4【3與上述載置構件4〇3同樣 地呈圓盤狀，於表側形成燈罩9用之裝設溝415及LED模組3 用之凹部417。在本例中，與上述載置構件4〇3不同，載置 構件413之裡面呈於厚度方向凹入之形狀（該凹入之部份為 凹部419)。藉此，與上述載置構件4〇3相較，可謀求輕量化。 又，即使所謂使來自LED模組3之熱傳導至殼體7側之 載置構件413的機能，如第5(b)圖中所說明者，具有凹部 419，亦與無凹部419之載置構件403之機能沒有區別。又， 以符號「411」圖示具有該載置構件413之LED燈泡。 顯示於同圖（c)之載置構件423與上述第一實施形態同 樣地’外觀形狀為圓盤狀，具有小徑部424與大徑部425且 於表側具有凹部426。 在本例中，與第一實施形態之載置構件5不同，與上述 載置構件413同樣地，載置構件423之裡面呈於厚度方向凹 入之形狀(該凹入之部份為凹部427)。藉此，使來自[ED模 組3之熱傳導至殼體7之機能不會低下，與上述載置構件403 相較’可谋求輕量化。又，以付號421」圖不具有該載置 構件423之LED燈泡。 此外’雖然未特別說明在第16圖顯示之載置構件的製 作方法等，但是亦可藉習知之技術’例如，由柱狀體機械 49 201036030 加工及鑄造等來製作，且可使用板材製作載置構件。 第17圖是顯示由板材製作之載置構件之例的圖，（&)是 載置構件之截面圖’（b)是適用該載置構件之LED燈泡之部 份截面。 又，在此’關於與第一實施形態之LED燈泡1之構造相 同之構造，亦使用相同之符號，且省略其說明。 顯示於同圖（a)之載置構件451可例如衝壓加工板材而 得到，此時，載置構件451之上面的一部份或全部成為載置 LED模組3之載置區域453。 載置構件451在外觀形狀方面於側面部份具有階部 455，如同圖（b)所示，外徑大之側面457抵接於殼體7，燈罩 9裝設於外徑小之側面459與殼體7之間。 又’載置構件451之定位係藉設置於殼體7内面之擋件 48限制。 第18圖是顯示由板材製作之載置構件之另一例的圖。 载置構件461’如同圖（a)所示，具有構成筒狀之筒壁462 及封閉前述筒壁462—端之底壁463，底壁463之中央部份呈 朝筒壁462之另一端側伸出之形狀。該伸出之部份為伸出 部，該伸出部之一部份或全部成為載置LED模組3之載置區 域464。 藉筒壁462之内面、底壁463之伸出部以外之部份(連接 於筒壁462之部份）的表面、伸出部中對向於筒壁462之部份 的外面之3個面’形成燈罩9用之裝設溝466。又，筒壁462 之外面抵接於殼體7之内周面。 50 201036030 載置構件471，如同圖（b)所示，具有構成筒狀之筒壁472 及封閉前述筒壁472—端之底壁473，底壁473之中央部份之 一部份或全部成為載置LED模組3之載置區域474。 底壁473之接近筒壁472的部份遍及全周地形成有裝設 溝475，又’筒壁472之外面抵接於殼體7之内周面。 2.殼體 在第一實施形態中，殼體7中之***載置構件5之部份 的形狀為筆直狀，但亦可為其他形狀。 第19圖是顯示殼體之變形例的圖。 如同圖（a)、（b)、（c)、⑷圖所示，殼體5(U、5H、521、 531呈燈罩側擴大之錐狀。 相對於此，内嵌之載置構件503、513之側面形狀亦隨 著由燈罩9側（表側）移動至點燈電路側（裡面）’外徑逐漸變 小0 殼體501、511、521、531之内周面505、517、525及載 置構件503、513之外周面呈互相對應之形狀，殼體5〇ι、 511、521之内徑與載置構件5〇3之外徑一致，藉此定位載置 構件503、513。 又，在本例中’栽置構件503、513之對殼體501之組裝 與第一實施形態同樣地為壓入方式。 设體511、521具有同圖（a)顯示之殼體501及基本上相同 之構造’但具有在第11圖中說明之防止載置構件之拔出用 之伸出部515及表側擋件523等。伸出部515由殼體511之内 面517突出成等腰三角形狀’表側檔件523由殼體521之内面 51 201036030 525突出成具有抵接於載置構件503上面之邊的三角形狀。 特別地，當殼體呈錐狀時，上述伸出部之形成處所以 在殼體之内徑最大之處所實行為佳。這是因為殼體與載置 構件接觸之區域成為殼體之最大徑，故殼體與載置構件之 接觸面積為大略最大的緣故。又，藉形成伸出部，兩者之 接觸面積亦可變大。 此外，伸出部可於殼體之周方向上以規則之間隔或以 不規之間隔設有多數個，亦可於殼體之中心軸方向設置多 數段(例如，2段、3段）。如此’藉形成伸出部，可提高殼體 與載置構件之結合力。 再者，伸出部可於殼體之周方向連續設置，亦可於殼 體之中心軸方向多重（例如’ 2重、3重）地設置。藉於周方向 上遍及全周地形成，可進一步提高殼體與載置構件之結合 力。 第19(d)圖係將殼體之厚度變薄，將燈罩9側之端部折回 至内側，使折回部533之前端位於載置構件503 ' 513之上面 (上面之上方），防止載置構件503由殼體531拔出。 殼體531之厚度以[1mm]為佳。這是殼體531具有作為散 熱器之機月b，只要滿足该機能（有效率地使由載置構件$〇3 傳來之熱散熱）即可，不需要將由載置構件503傳來之熱蓄 熱於喊體531。因此，殼體531之厚度不需要增厚。 3_殼體與載置構件之關係 (1)裝設(結合）方法 在第一實施形態中，載置構件5對殼體7之裴設係藉將 52 201036030 載置構件5壓入殼體7之内部進行，但是亦可變更載置構件 及殼體之形狀，以其他方法結合兩者。 第20圖是顯示殼體與載置構件之其他結合方法的圖。 顯示於同圖之LED燈泡541具有與第一實施形態同樣 之LED模組3、載置構件542、殼體543、燈罩9、點燈電路 11、電路座13、燈頭構件15。 載置構件542具有用以裝設燈罩9之裝設溝544'及用以 將載置構件542裝設於殼體543之螺絲用孔545。殼體543呈 筒狀，具有由與裝設燈頭構件15之側相反之側之另一端伸 出至殼體543之中心軸側的凸緣部546。 載置構件542對殼體543之裝設係在使載置構件542之 裡面542a抵接於殼體543之凸緣部546的狀態下，藉螺絲547 固接（螺接）兩者來進行。 即使在此種情形下，載置構件542與殼體543之接觸面 積、LED模組3與載置構件542之接觸面積的關係亦如上所 述’接觸面積之比S1/S2滿足 0.5^S1^S2 之關係。 第21圖是顯示殼體與載置構件之另一結合方法的圖。 顯示於同圖之LED燈泡551具有與第一實施形態同樣 之LED模組3、載置構件552、殼體553、燈罩9、點燈電路 11、電路座13、燈頭構件15。 載置構件552具有用以裝設燈罩9之裝設溝544、及用以 將載置構件552裝設於殼體543之階部555。殼體553呈筒 53 201036030 狀’具有與裝設燈頭構件15之側相反之側之另一端傲合於 载置構件552之階部555的嵌合部556。 載置構件552對殼體553之裝設係利用載置構件552之 階部555與殼體553之嵌合部556的嵌合來進行。 (2)厚度 在實施形態中’特別說明載置構件與殼體之厚度的關 係，但是載置構件中搭載LED模組之區域部份的厚度以大 於殼體之厚度為佳。這是因載置構件中搭載LED模組之區 域部份的機能與殼體之機能之不同而產生。 即，載置構件中搭載LED模組之區域部份亦必須暫時 性地將來自LED模組之熱蓄熱，需要蓄熱與熱傳導兩機能 (角色）。相對於此，由於在LED產生之熱由載置構件傳至殼 體後，由㈣散熱至外部m殼料„t熱機能。 、因此，鈸體之厚度不需要是厚的，但需要蓄熱之角色 之載置構件中搭载LED模組之區域部份的部份需要比殼體 之厚度厚。換言之，可藉载置構件減少殼體之厚度，可謀 求輕量化。 又，载置構件中與哪漁(正確來說是基板)接觸之部 份的厚度相對於LED模組之基板的厚度以在丨倍以上、3倍 从下之範圍内為佳。這是因為決定led燈泡之全長時，載 置構件中與LED模組接觸之部份相對於基板之厚度比培 厚時’不可能於崎祕(電路座)㈣麟件之間設置充分 之間隙’產生因對構成點燈電路之電子元件之敎產生之不 良影響的可能性高，另-方面，載置構件中與㈣模組接 54 201036030 觸之部份tbl倍薄時，用以載置LED模組之機械特性不足。 (3)光轴之偏移 在第三實施形態中，確保散熱性與輕量化之兩方面的 殼體203，其厚度宜為5〇〇[μιη]以下、200[μιη]以上。此時， 如第11圖所示’令餘構件211與殼⑽3之接觸面為錐面 (傾斜面）時，將载置構件211***殼體203内部之際，载置構 件211容易相對殼體203之中心軸傾斜。 載置構件之傾斜可藉令載置構件與殼體之接觸面平行 於載置構件對殼體之插人方向來改善(其中-例）。 第22圖是顯示使載置構件與殼體之接觸面平行於載置 構件之***方向之第一例的說明圖。 載置構件561與上述各實施形態同樣地藉插人殼體泥 之開口而裝設於殼體562， 徑一定之圓筒，例如，呈 折回之部份為折回部563。 2，如第22圖所示，殼體562使用直 呈其端部朝内側折回之形狀。令該 折回部563具有朝内側折回之彎折部份563a、折回且沿 著殼體562之中心軸方向延伸之返回部份563b、及由返回部 謂b之前端（與彎折部份563献之側之端）朝中心轴側 f :且朝中心軸側伸出之伸出部份563c。又，伸出部份563c 具有支持衫構件561之核· ^ 载置構件561呈圓盤狀，

之間形成燈罩用之溝。 载置構件561之外周 ，於其中央部具有LED模組用之 ，以在與殼體562 面561b之直徑對於藉折回部563之 55 201036030 返回部份56讣形成之平面圖形狀為圓形的内徑，且成為最 外周之側面561b與殼體562之中心軸平行。 载置構件561在裝設於殼體562之狀態下，載置構件561 之側面561b插接於殼體562之返回部份563b，且載置構件 561之裡面之周緣部份561c與殼體562之伸出部份563(;抵 接。 載置構件561***殼體562時，載置構件561之側面561b 與殼體562之返回部份563b平行於殼體562之中心轴，因此 載置構件561不易傾斜，可輕易地進行載置構件561之插 入，亦可將載置構件561壓入殼體562，直到載置構件561之 裡面之周緣部份561c遍及全周地抵接於折回部563之伸出 部份563c。 此時，***載置構件561時，殼體562之收容部份為折 回部563，因此配合載置構件561之***而彈性變形，例如， 即使載置構件561稍微傾斜***，亦可容許其傾斜。又，載 置構件561之裡面之周緣部份561c遍及全周地與折回部563 之伸出部份563c抵接時’載置構件561在與殼體562之中心 軸之狀態下裝設於殼體562。 第23圖是顯示使載置構件與殼體之接觸面平行於載置 構件之***方向之第二例的說明圖。 在第一例中，將直徑一定之圓筒端部折回而構成殼體 562 ’第二例係將相當於第—例中之殼體562之折回部563的 部份作成另一構件，載置構件透過該另一構件裝設於殼體。 第二例之載置構件571與第一例同樣地呈圓盤狀，且周 56 201036030 緣呈階狀。該載置構件571透過蓋構件572裝設於殼體573， 又，蓋構件572封閉殼體573之開口，由其形狀來看亦可稱 為冠構件。 蓋構件572具有裝設於殼體573之端部573a以夾持殼體 573之端部573a之外周面與内周面的夾持部572a、及由夾持 部572a中位於殼體573之内周面側之端緣朝殼體573之中心 軸側伸出的伸出部572b。又，該伸出部572b亦具有支持載 置構件571之機能。 C) 夾持部572a中位於殼體573之内部的部份與殼體573之 中心軸平行。 殼體573由圓錐狀之筒體構成，裝乎載置構件571之側 的端部573a呈與筒體之中心軸平行延伸之筆直形狀，由該 端部573a—直到另一端部之部份呈隨著接近另一端部侧， 直徑逐漸變小之圓錐狀。 載置構件571對殼體573之組入係首先將載置構件571 Ο 組入(嵌入)蓋構件572，此時，蓋構件572之内面與載置構件 571之外周面平行於殼體573之中心軸之延伸方向，因此， 載置構件571不易傾斜，可輕易地進行載置構件571之插 入，亦可將載置構件571壓入蓋構件572，直到載置構件571 之裡面遍及全周地抵接於伸出部572b。 ***載置構件571時，由於夾持殼體573之端部573a之 部份的縱截面形狀呈「U」字狀，故蓋構件Μ之夾持部仙 -_载置構件571之***而彈性變形，例如，即使載置構件 571稍微傾斜***，亦可容許其傾斜。 57 201036030 又，蓋構件572裝設至殼體573時，亦將蓋構件572之夾 持部572a被覆於殼體573之端部仙上，藉推壓(欽合)爽持 部572a之外周側，利用蓋構件572之夾持部”。之外周面與 内周面夹持殼體573之端部573a，裝設有載置構件571之蓋 構件572對殼體573之安裝結束。 4 _LED模組與殼體之位置關係 在第一實施形態中，LED模組3之基板π的LED安裝 面，例如，如第1圖所示，位於殼體7之載置構件5側之端面 内側（具有燈頭構件15之側）。 但是，本發明之基板之LED安裝面與殼體之端面的位 置關係不限於如第一實施形態之LED安裝面位於殼體7之 端面内側的情形，例如，基板之LED安裝面亦可位於殼體 之端面外側（與具有燈頭構件15之側相反之側），此外，LED 安裝面與殼體之端面亦可呈同一面狀。 第24圖是顯示LED安裝面位於殼體端面外側之變形例 的圖。 顯示於同圖之LED燈泡601與第一實施形態同樣地具 有LED模組3、載置構件603、殼體7、燈罩9、點燈電路11、 電路座13、燈頭構件15。又，在第24圖中，省略點燈電路 11、電路座13、燈頭構件15之圖示。 載置構件603呈由底壁605與周璧607形成之有底筒 狀，底壁605形成有LED模組載置用之凹部609 ’且周璧6〇7 具有大徑部與小徑部，大徑部之外周面抵接於殼體7之内周 卜徑部 面7a，燈罩9之開口側端部***殼體7之内周面乃與小二 58 201036030 間且以黏著劑等黏著。 LED模組3之LED安裝面3a在LED燈泡60丨中心轴延伸 方向上位於端面7b外側（第20圖中為燈罩9之頂部側），藉 此’由LED模組3朝側方（圖中之箭號C之方向）發出之光原樣 不變地由LED燈泡601輸出至側方。 又，為了使由LED模組3朝側方發出之光原樣不變地由 LED燈泡601輸出至側方，LED安裝面3a比載置構件603之凹 部609更位於燈罩9之頂部側，即，LED安裝面3a以位於凹 部609之外側為佳。 第25圖是顯示LED安褒面位於殼體端面外側之變形例 的圖。 顯示於同圖之LED燈泡611具有LED模組613、615 ;載 置構件617 ;殼體7 ;燈罩9 ;點燈電路11 ;電路座13 ;燈頦 構件15。又，在第25圖中，省略點燈電路11、電路座13、 燈頭構件15之圖示。 載置構件617呈由底壁619與周壁621形成之有底筒 狀，底壁619，如同圖所示，其中央部突出成截頭四角錐狀’ 且分別地’其頂部具有用以載置LED模組613之凹部623 ’ 側部具有用以LED模組615之凹部625。 又’周壁621具有大徑部與小徑部，大徑部之外角承振 接於殼體7之内周面7a，燈罩9之開口側端部***殼體7么 周面7a與小徑部間且以黏著劑等黏著。 為了轉保在LED燈泡611之中心袖延伸方向，由樣痛 件向燈罩9之方向（所謂前方，圖中由紙面下部向上部么 59 201036030 向）的光（光束），LED模組613具有比安裝於另一 LED模組 615内之LED數目更多數目之LED。 LED模組613、615中之LED安裝面位於殼體7之端面7b 外方側（第25圖中為燈罩9之頂部側）。藉此，如第25圖所示， 可將光亦朝LED燈泡611之後方（圖中箭號D之方向）輸出。 又’在此所謂LED安裝面位於殼體7之端面7b外方側是 指在基板中安裝LED之區域内，最接近燈頭構件之位置位 於殼體7之端面7b外方側。 5.配光特性 在上述4丄ED模組與殼體之位置關係的項目中，說明了 LED模組(LED安裝面）與殼體之位置關係，但是與此相關， 藉調整兩者之位置關係，可調整LED燈泡之光束角。 第26圖是顯示光束角不同之變形例的圖。 同圖（a)顯示載置構件654中LED模組653之LED安裝面 在由殼體655之端面伸出至燈罩657之頂部側的位置。 此時，由LED模組653發出之光的光束角大於180[度]， 適合作為代替白熾燈泡之一般照明裝置。 同圖（b)顯示載置構件664中LED模組663之安裝面在與 殼體665之端面大略同一面之位置的LED燈泡661。 此時’由LED模組663發出之光的光束角為大略 180[度]’可提尚LED燈泡661之下方照度。 同圖（c)顯示載置構件674中LED模組673之安裝面由殼 體675之端面朝燈頭構件側（與燈罩677頂部相反之側）凹入 的LED燈泡671。 60 201036030 此時，由LED模組673發出之光的光束角小於18〇[度]， 可提高正下方照度，例如，適合於裝飾用之聚光照明裝置 的用途。又，同圖（c)中，載置構件674呈杯狀，於其底面安 裝LED模組673，藉其開口側之端面規定光束角。 又，LED燈泡671藉於載置構件674之内周面67如具有 反射機能，可將由LED模組673發出之光聚光或使電燈效率 k咼。此外，為了具有反射機能，例如，可藉形成反射膜 或進行鏡面精加工來實施。 如以上說明，LED燈泡之光束角可藉LED之安裝位置 與殼體或載置構件之端面的位置關係（實際上與基板之尺 寸亦有關係）來調整’藉變更載置構件之形狀，可實施具有 各種光束角之LED燈泡。 6·燈頭構件 在第一實施形態中，燈頭構件15具有E型燈頭部73，但 亦可具有其他種類之燈頭部。 第27圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 同圖顯示具有GYX型之燈頭構件683之LED燈泡681， 該LED燈泡681亦係燈頭構件683裝設於電路座之突出筒部 (圖示省略）。GYX型之燈頭部685具有燈頭本體686與4根燈 頭銷687，如圖所示，4根燈頭銷687由燈頭本體686朝下方 (LED燈泡之中心軸延伸方向）延伸。 第28圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 同圖顯示具有另一種燈頭構件693之LED燈泡691，該 LED燈泡691亦係燈頭構件693裝設於電路座之突出筒部（圖 61 201036030 示省略）。 燈頭構件693具有燈頭本體696與燈頭銷697，燈頭銷 697有4根，這4根構成以2根為一對之兩組。如圖所示，兩 組燈頭銷697在與LED燈泡691之中心轴垂直之方向上於互 相相反方向延伸，且各組之一對燈頭銷697互相平行地延 伸。 第29圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 同圖顯示具有GRX型之燈頭構件703之LED燈泡701， 該LED燈泡701亦係燈頭構件703裝設於電路座之突出筒部 (圖示省略）。 燈頭部705具有燈頭本體706及燈頭銷709。 燈頭本體706具有在由與中心軸直行之方向看LED燈 泡701時於與中心軸垂直之方向凹入之凹部707，於該凹部 707之底設有4根燈頭銷709。 4根燈頭銷709構成以2根為一對之兩組，如圖所示，在 與LED燈泡701中心軸垂直之方向相同之方向上互相平行 地延伸。 又，當然，亦可為上述燈頭部之種類以外者，例如， 亦有G型、P型、R型、FC型、BY型等燈頭部。 7.通氣孔 在第二實施形態中，說明在殼體103之A區域與B區域 中，具有於周方向以等間隔形成之4個通氣孔107、1〇9的 LED燈泡101，這是使殼體103内之空氣流出至殼體外者。 因此，只要可使殼體内之空氣流出至外部，亦可於殼 62 201036030 體以外設置貫穿孔。例如，亦可利用載置構件中之供電路 用之貫穿孔，於燈罩中被殼體覆蓋之部份與燈頭構件設置 貫穿孔，使空氣在燈罩與燈頭構件間流動。 8.燈罩 (1) 形狀 在實施形態等中’雖具有圓弧狀(正確來說是由圓旅狀 部與筒狀部形成之形狀）的燈罩9，但是亦可具有其他形成 _ 之燈罩，或者亦可沒有燈罩（所謂D型）。 Ο 第30圖是顯示燈罩形狀不同之變形例的圖。 同圖顯示具有A型燈罩713之LED燈泡711。燈罩713與 第三實施形態中之LED燈泡201同樣地，在將燈罩713之端 部713a***形成於載置構件715之周緣附近之溝的狀態 下，藉黏著劑固定。又，對於與在第三實施形態中之LED 燈泡201同樣的構造，賦予與第三實施形態相同之符號。 第31圖是顯示燈罩形狀不同之變形例的圖。 Q 同圖顯示具有G型燈罩723之LED燈泡721。燈罩723與 第三實施形態中之LED燈泡201同樣地，燈罩723藉殼體725 等黏著。 又，亦可具有A型、G型以外之種類的燈罩。此外，亦 可為與這些種類之形狀完全不同的形狀。 (2) 材質 在實施形態等中，雖以玻璃材料構成燈罩，但是亦可 以其他材料構成。其他材料以具有透光性（當然透光率高者 為佳）’不易變色者為佳。具體而言，包括矽氧系樹脂(硬質 63 201036030 型）、氟系樹脂、陶瓷等，藉利用這些材料，可謀求燈罩之 輕量化。又，利用陶瓷時’熱傳導率提高，可提高由燈罩 之散熱特性。 9.燈泡形電燈 在各實施形態及各變形例中，說明可以本發明代替白 熾燈泡之LED燈泡，但不僅可適用代替習知白熾燈泡之情 形’亦可同樣適用代替其他燈泡(例如鹵素燈泡等）之情形。 第32圖是本發明實施形態之鹵素燈泡的縱截面圖。 代替鹵素燈泡之燈泡形電燈（以下稱為「LED鹵素燈 泡」）731包含具有多數LED(相當於本發明之「發光元件」） 作為光源之LED模組(相當於本發明之「發光模組」）733、 載置該LED模組733之載置構件(相當於本發明之「熱傳導構 件」）735、另一端裝設前述載置構件735之殼體(相當於本發 明之「散熱器」）737、覆蓋LED模組733之前面玻璃739、使 月il述LED點燈（發光）之點燈電路（相當於本發明之「電 路」）741、將箣述點燈電路741收納於内部且配置於前述殼 體737内之電路座(相當於本發明之「電路收納構件」）743、 及设於忒體737之一端之燈頭構件（相當於本發明之「燈 頭」）745。 如圖所示，載置構件735係底部份呈平坦碗狀，其底部 份載置LED模組733。載置構件735之内周面，即，栽置 模組733之側的面733a成為反射面，例如，二向分光鏡。 殼體737呈碗狀，且在開㈣端部與碗狀載置構件⑶ 之開口側端部接觸的狀態下，藉黏著劑747黏著。 64 201036030 月’J面玻璃739於周方向上以等間隔設有多數（例如4個） 卡合部739a ’卡合部739a卡合於呈碗狀之殼體737的開口側 端緣。 燈頭構件745在此具有〇Ζ4型之燈頭部，該燈頭部具有 k頭本體751及一對燈頭銷753。 在本例中，電路座743與燈頭構件745—體地形成，電 路座743及燈頭構件745對殼體737之裝設係藉螺接於燈頭 構件745外周之環構件755來進行。 環構件755於其内周面具有螺紋部755a，螺合於形成在 燈頭構件745之燈頭本體751外周的螺紋部751a，藉電路座 743與環構件755夾持殼體737之底部737&。 10·最後 以上述說明之LED燈泡（例如，第一實施形態之led燈 泡1)作為光源的照明裝置顯示於第33圖。 照明裝置750具有LED燈泡1及照明器具753，在此之照 明器具753係所謂向下照明（d〇wn-light)用照明器具。 照明器具753包含與LED燈泡1電性連接且固持LED燈 泡1之燈座755 ;使由LED燈泡1發出之光朝預定方向反射之 反射板757 ;及在圖外之開關接通(on)狀態下供電至LED燈 泡1 ’在斷路(OFF)狀態下不供電的供電部759。 在此之反射板757通過天化板759之開口 759a安裝至天 花板759，使燈座755側位於天花板759中。 又，當然，本發明之照明裝置不限於上述向下照明用 者0 65 201036030 敢後在各實施形態及各變形例中，分別個別地說明 特徵。卩伤，但是，亦可將在各實施形態及各變形例中說明 之構&與其他實施形態及其他變形例等之構造組合。 產業上之可利用性 本發明可利用於同時達成提高散熱性與小塑化、輕量 化，亦使對電路之熱負載減少。 【圖式•簡辱~ 明】 第1圖是本發明第一實施形態之燈泡形電燈的縱截面 圖。 第2圖是由箭號方向觀看第1圖之X_X線之載面的圖。 第3圖是LED模組的戴面圖。 第4圖疋说明電路座之基板之裝設的圖，（a)是電路座之 截面圖’（b)是由箭號方向觀看（a)之Y-Y線之截面的圖。 第5(a)〜(c)圖是說明第一實施形態之LED燈泡之組裝方 法的圖。 第6(a)、（b)圖是說明載置構件之厚度與熱傳導性之關 係的圖，（a)是用於試驗之載置構件的說明圖，（b)是試驗的 測定結果。 第7圖是顯示載置構件與殼體之接觸面積及載置構件 與LED模組之接觸面積之比對LED溫度之影響的圖。 第8圖是本發明第二實施形態之LEE)燈泡的外觀圖。 第9圖是顯示本發明第二實施形態之LED燈泡之概略 構造的縱載面圖。 第10(a)〜(c)圖是用以說明殼體各部尺寸之圖。 66 201036030 第11圖是顯示燈中之L E D燈泡之溫度測定處所的圖。 第12圖是點燈時之溫度測定結果的圖，（a)是測定資 料，（b)是以長條圖顯示測定結果。 第13(a)〜(c)圖是顯示載置構件之定位方法之變形例的 圖。 第14(a)、（b)圖是顯示實施防止載置構件拔出對策之變 形例的圖。 第15圖是顯示連結載置構件與電路座之變形例的圖。 第16(a)〜(c)是顯示圓盤狀之載置構件之變形例的圖。 第Π圖是顯示由板材製作之載置構件之例的圖，（a)是 載置構件之截面圖，（b)是適用該載置構件之LED燈泡之部 份截面。 第18 (a )、（ b)圖是顯示由板材製作之載置構件之另一例 的圖。 第19(a)〜(d)圖是顯示殼體之變形例的圖。 第20圖是顯示殼體與載置構件之另一結合方法的圖。 第21圖是顯示殼體與載置構件之另一結合方法的圖。 第22圖是顯示使載置構件與殼體之接觸面平行於載置 構件之***方向之第一例的說明圖。 第23圖是顯示使載置構件與殼體之接觸面平行於載置 構件之***方向之第二例的說明圖。 第24圖是顯示LED安裝面位於殼體端面外側之變形例 的圖。 第25圖是顯示LED安裝面位於殼體端面外側之變形例 67 201036030 的圖。 第26(a)〜(c)圖是顯示光束角不同之變形例的圖。 第27圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 第28(a)、（b)圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 第29(a)、（b)圖是顯示燈頭部不同之變形例的圖。 第30圖是顯示燈罩形狀不同之變形例的圖。 第31圖是顯示燈罩形狀不同之變形例的圖。 第32圖是本發明實施形態之鹵素燈泡之縱截面圖。 第33圖是說明本發明實施形態之照明裝置的圖。 【主要元件符號說明】 1..丄ED燈泡 21...密封體 3…LED模組 23...基板本體 3a…LED安裝面 25...配線圖案 5...載置構件 25a...連接部 5a...端緣 25b...端子部 7...殼體 27...凹部 7a...内周面 29...貫穿孔 7b...端面 31...供電路 9...燈罩 33...小徑部 11...點燈電路 35...大徑部 13...電路座 35a···外周面 15...燈頭構件 37…端部 17…基板 39...筒壁 19 …LED 41...底壁 68 201036030

43.. .貫穿孔 45.. .筆直部 47.. .錐部 48.. .擋件 49.. .座本體 51.. .蓋體 53.. .突出筒部 55.. .底部 5 6...螺紋部 57.. .大徑筒部 59.. .蓋部 61.. .筒部 63.. .基板 65.67.. .電子元件 69.. .基板 69a,69b，69c,69d...限制臂 71a,71b，71c,71d...卡止爪 72a,72b，72c,72d...傾斜面 73.. .燈頭部 75.. .凸緣部 77.. .邊緣部 79.. .金屬圈 101.. 丄ED燈泡 103.. .殼體 105.. .電路座 107,107a-107d...通氣孔 109，109a-109d...通氣孔 201.. .LED 燈泡 203…殼體 203a...第一錐部 203b...第二錐部 203c···底部(折回部） 205…LED模組 207.. .燈頭構件 209.. .點燈電路 211.. .載置構件 211a...外周面 213.. .基板 215.. .供電路 217.. .密封體 219.··凹部 221.. .插通孔 223.. .階部 225.. .圓盤部 227.. .圓形溝 229.. .黏著劑 231…燈罩 233.. .母螺紋 69 201036030 235...蓋體 315...錐部 237...圓形底部 321,331...殼體 239...周壁部 323,333...階部 241...圓柱形部 351...殼體 243...貫穿孔 352...載置構件 245...連結構件(小螺絲） 353...筆直部 247...基板 354...大徑部 249...電子元件；筒體 355...伸出部 251...點燈電路蓋部 361...殼體 253.··突出筒部(燈頭安裝部） 362…載置構件 257...具凸緣套筒 362a...裡面 259·.·凸緣部 363...裡側擋件 260…肩部 364...大徑部 261...插通孔 364a...表面 265...外罩 365...表側擋件 267...金屬圈 370…LED燈泡 268...貫穿孔 371…LED模組 269...絕緣體部 372...載置構件 271…第一供電線 372a,372b···凹部 273...第二供電線 372c...大徑部 275...黑色塗料皮膜 372d...小徑部 280...秒氧樹脂 372e...母螺紋部 311...殼體 373...殼體 313...筆直部 373a...内周面 70 201036030

3 73b,3 73c...開口 373d,373e.._錐部 373 f...底部 374.. .電路座 375.. .燈罩 375a...端部 376.. .外嵌構件 376a...抵接部 377.. .連結構件 378.. .本體部 378a...抵接部 379.. .突出筒部 379a...公螺紋部 380.. .筒體 380a·.·卡合孔 381.. .蓋體 381a...卡合爪 381b...突出部 381c...底部 381d…限制臂 381e...卡止爪 383.. .基板 382.. .黏著劑 401.. .LED 燈泡 403.. .載置構件 405.. .裝設溝 407.. .凹部 411.. 丄ED燈泡 413.. .載置構件 415.·.裝設溝 417,419··.凹部 421.. .LED 燈泡 423…載置構件 424.. .小徑部 425.. .大徑部 426.427.. .凹部 451.. .載置構件 453.. .載置區域 455.. .階部 457…外徑大之側面 459.. .外徑小之側面 461.. .載置構件 462.. .筒壁 463.. .底壁 464.. .載置區域 466.. .裝設溝 471.. .載置構件 472.. .筒壁 71 201036030 473.. .底壁 474.. .載置區域 475.. .裝設溝 501,511,521,531 …殼體 503.513.. .載置構件 505.517.525.. .内周面 515.. .伸出部 517.. .内面 523.. .表側擋件 525.. .内面 533.. .折回部 541…LED燈泡 542.. .載置構件 542a...裡面 543.. .殼體 544.. .裝設溝 545…螺絲用孔 546.. .凸緣部 547.. .螺絲 551.. 丄ED燈泡 552.. .載置構件 553.. .殼體 554…裝設溝 555.. .階部 556.. .嵌合部 561.. .載置構件 561a...凹入部 561b·.·外周面(側面） 561c...裡面之周緣部份 562.. .殼體 563.. .折回部 563a…彎折部份 563b...返回部份 563c...伸出部份 571.. .載置構件 572.. .蓋構件 572a...夾持部 572b...伸出部 573.. .殼體 573a...端部 601.. 丄ED燈泡 603.. .載置構件 605.. .底壁 607.. .周壁 609.··凹部 611.. .LED 燈泡 613,615 …LED 模組 617.. .載置構件 72 201036030

619.. .底壁 621.. .周壁 623.625.. .凹部 651.. 丄ED燈泡 653.. .LED 模組 654.. .載置構件 655.. .殼體 657.. .燈罩 661…LED燈泡 663…LED模組 664…載置構件 665.. .殼體 671.. 丄ED燈泡 673…LED模組 674.. .載置構件 674a...内周面 675.. .殼體 677.. .燈罩 681.. .LED 燈泡 683.. .燈頭構件 685.. .燈頭部 686.. .燈頭本體 687.. .燈頭銷 691.. .LED 燈泡 693.. .燈頭構件 696.. .燈頭本體 697.. .燈頭銷 701…LED燈泡 703.. .燈頭構件 705.·.燈頭部 706.. .燈頭本體 707.. .凹部 709.. .燈頭銷 711…LED燈泡 713.. .燈罩 713a...端部 715.. .載置構件 721…LED燈泡 723.. .燈罩 725.. .殼體 731.. .燈泡形電燈 733…LED模組 733a…面 735…載置構件 737.. .殼體 737a...底部 739.. .前面玻璃 739a...卡合部 73 201036030

741...點燈電路 753...燈頭銷；照明器具 743...電路座 755...環構件；燈座 745...燈頭構件 755a...螺紋部 747...黏著劑 757...反射板 750…照明裝置 759...供電部；天花板 751...燈頭本體 759a...開口 75 la...螺紋部 A-G...測定處所 74

Claims (1)

1. 201036030 七、申請專利範圍： 1. 一種燈泡形電燈’其特徵在於包含： 於基板安裝發光元件所形成之發光模組； 將前述發光％件發光時之熱散熱的筒狀散熱器； 設於前述散熱器之一端側之燈頭； 將前述發光模組搭載於表面且封閉前述散熱器之 另-端，將前述發光時之熱傳至前述散熱器的熱傳導構 件； 透過前述燈頭接受供電，使前述發光元件發光的電 路；及 路收納構件， 前述電路收納構件、前述散熱器及/或前述鼓傳導 ==空氣層’前述電路藉前述電路收納構件而 與刚述空氣層隔離， 〇 令前述熱傳導構件與前述散熱器之接觸面積為 = 述發光模組之基板與前述熱傳導構件之接觸面: 為S2B^，接觸面積之比Sl/S2滿足 ' 0-5SS1/S2 之關係。 2.==範圍第丨項之燈泡形電燈’其中前述比s· 滿足i.〇gSl/S2s25之關係。 3·如申請專利範圍第】項之 構件於表_有㈣，^総其^述熱傳導 、有P於相部配置前述發光模組之基 75 201036030 板。 4. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述熱傳導 構件呈圓盤狀，其外周面遍及全周地接觸前述散熱器之 内周面。 5. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中散熱器之厚 度為1 mm以下。 6. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述熱傳導 構件中與前述基板接觸之部份的厚度，相對於前述基板 之厚度，在1倍以上、3倍以下之範圍内。 7. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述熱傳導 構件中搭載前述發光模組之區域部份之厚度比前述散 熱器之厚度厚。 8. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中於前述散熱 器具有貫穿孔。 9. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述基板中 安裝前述發光元件的面，相對於構成前述散熱器另一端 開口側之端緣的假想端面，位於與前述燈頭相反之側。 10. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述熱傳導 構件中搭載至少前述發光模組的面，相對於構成前述散 熱器另一端開口側之端緣的假想端面，位於與前述燈頭 相反之側。 11. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述基板中 安裝前述發光元件的面，相對於構成前述散熱器另一端 開口側之端緣的假想端面，位於前述燈頭側。 76 201036030 12. 如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述熱傳導 構件具有凹部且前述發光模組搭載於前述凹部，前述熱 傳導構件之搭載前述發光模組的面，相對於構成前述散 熱器另一端開口側之端緣的假想端面，位於前述燈頭 側。 13. 如申請專利範圍第12項之燈泡形電燈，其中前述凹部於 其内周面具有反射機能。 〇 Μ·如申請專利範圍第1項之燈泡形電燈，其中前述電路收 納構件安裝於前述散熱器，前述熱傳導構件連結於前述 電路收納構件。 15. 如申請專利範圍第14項之燈泡形電燈，其中前述電路收 納構件具有至少另一端開口且裝設於前述散熱器的本 體部、及封閉該本體部之開口且與前述熱傳導構件連結 的蓋部，前述熱傳導構件藉由前述散熱器之另一端*** 而裝設於前述散熱器，前述電路收納構件之蓋部裝設於 〇 前述本體部’可於前述熱傳導構件對前述散熱器的*** 方向移動。 16. 如申印專利範圍第丨項之燈泡形電燈，其中前述散熱器 呈筒狀’且呈具有包含該外面之最外層、及包含内面之 最内層之至少2層的層構造，最外層之表面的輻射率比 最内層之表面的輻射率高。 17. 如申凊專利範圍第（項之燈泡形電燈，&中前述散熱器 與前述燈簡麵㈣之填充物熱結合。 18. -種照明裝置’具有燈泡形電燈、及可裝卸自如地裝設 77 201036030 該燈泡形電燈之照明器具，其特徵在於： 前述燈泡形電燈為如申請專利範圍第1項之燈泡形 電燈。 78