KR200477086Y1 - Ｌｅｄ 조명 장치 - Google Patents

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KR200477086Y1 KR2020120007699U KR20120007699U KR200477086Y1 KR 200477086 Y1 KR200477086 Y1 KR 200477086Y1 KR 2020120007699 U KR2020120007699 U KR 2020120007699U KR 20120007699 U KR20120007699 U KR 20120007699U KR 200477086 Y1 KR200477086 Y1 KR 200477086Y1
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Abstract

본 고안에 따르는 LED 조명장치는, 제1개구와 제2개구가 형성된 입체 구조로서 방열 소재로 형성된 하우징; 외부 전원과 연결된 베이스 부재; 일측면은 상기 하우징의 제1개구를 밀폐시키면서 결합하고, 타측면은 상기 베이스 부재와 결합되어, 상기 베이스 부재와 상기 하우징을 연결하는 연결 부재; 상기 하우징의 제2개구에 대응되는 평판구조로서 방열 소재로 형성되며, 상기 제2개구의 내부면을 따라 가장자리가 끼워져 결합되는 방열판; LED 모듈; 및 상기 방열판에 결착됨과 아울러 상기 LED 모듈이 결착되며 상기 베이스 부재로부터 외부 전원을 공급받아 상기 LED 모듈로 제공하는 인쇄회로기판;을 구비함을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 조명 장치{LED lighting apparatus}
본 고안은 LED 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 한 LED 조명장치에 관한 것이다.
LED 모듈을 광원으로 하는 LED 조명장치는 높은 발열이 야기되며 이 발열에 대한 방열이 충분하게 이루어지지 않을 경우에는 LED 모듈의 수명이 저하됨은 물론이고 안정성이 낮아지는 문제가 있었다.
또한 LED 조명장치는 밝기에 대응되게 LED 모듈의 수와 종류가 결정된다. 즉, 높은 밝기를 요구하는 경우에는 열에 취약한 고출력 LED 광원을 다수 사용하여야 하며, 이에 따라 높은 밝기의 LED 조명장치에 있어 방열 문제는 더욱 큰 문제로 부각되었다.
일반적으로 LED 조명장치의 방열을 위해서는 히트 싱크(HEAT SINK)라는 금속 구조체를 사용한다. 상기 히트 싱크는 좁은 공간에서 금속의 표면적을 넓이는 기술로 발전하여 날개(FIN)의 형상과 촘촘함으로 표면적을 늘려 그 성능을 개선하였다.
이러한 히트 싱크는 가공 방식 및 무게, 크기에 따라 제한적인 요소가 있었다. 그 이유는 방열 효과를 높이기 위해 히트 싱크의 표면적을 넓히는 것인데, 이를 위해 미세한 날개 형상을 가공하는 것은 가공방식의 한계가 있으며, 방열체를 크게 하는 것 또한 조명의 규격에 따른 크기와 무게 제약에 따라 제한되는 문제가 있었다.
또한 충분한 방열을 위한 히트 싱크를 채용하는 경우에는 LED 조명장치의 무게와 제작 단가가 상승되어 시장성이 결여되었다.
이러한 LED 조명장치 및 방열 구조를 개시하고 있는 선행기술로는, 대한민국 특허출원 제10-2004-0082752호(방열 구조를 구비한 LED 램프) 및 대한민국 특허출원 제10-2005-0006875호(엘이지 패키지의 열방출 구조 및 그 구조를 구비한 엘이디 패키지)가 있다.
본 고안은 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 하는 LED 조명장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따르는 LED 조명장치는, 제1개구와 제2개구가 형성된 입체 구조로서 방열 소재로 형성된 하우징; 외부 전원과 연결된 베이스 부재; 일측면은 상기 하우징의 제1개구를 밀폐시키면서 결합하고, 타측면은 상기 베이스 부재와 결합되어, 상기 베이스 부재와 상기 하우징을 연결하는 연결 부재; 상기 하우징의 제2개구에 대응되는 평판구조로서 방열 소재로 형성되며, 상기 제2개구의 내부면을 따라 가장자리가 끼워져 결합되는 방열판; LED 모듈; 및 상기 방열판에 결착됨과 아울러 상기 LED 모듈이 결착되며 상기 베이스 부재로부터 외부 전원을 공급받아 상기 LED 모듈로 제공하는 인쇄회로기판;을 구비함을 특징으로 한다.
상기한 본 고안은 LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있는 효과를 야기한다.
도 1은 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 2는 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 3은 본 고안의 바람직한 제3실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 4는 본 고안의 바람직한 제4실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 5는 본 고안의 바람직한 제5실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 6은 본 고안의 바람직한 제6실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
도 7은 본 고안의 바람직한 제7실시예에 따른 하우징 일체형 방열구조를 가진 LED 조명장치의 단면도.
본 고안은 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다.
상기 본 고안에 따르는 하우징은 개방형으로 형성하거나 밀폐형으로 형성할 수 있으며, 방열소재를 이용하여 형성한 전등갓을 상기 하우징에 부착하여 방열효과를 높일 수도 있다.
상기한 본 고안에 따른 LED 조명장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
<제1실시예 - 개방형 하우징>
본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 LED 조명장치를 도 1을 참조하여 상세히 설명한다.
상기 도 1의 제1LED 조명장치(100)는 하우징(102)과 방열판(104)과 연결 부재(106)와 베이스 부재(108)와 열전도 매질 접착재(110,112)와 인쇄회로기판(114)과 LED 모듈들(116)과 광학렌즈(118), 접착제(120)로 구성된다.
상기 하우징(102)은 제1방향(A1)과 그 제1방향(A1)에 대향되는 제2방향(A2)으로 각각 제1 및 제2개구가 형성된 입체구조이며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(116)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 하우징(102)은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조로 형성된다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(102)의 제1개구는 연결 부재(106)의 일측종단과 연결되면서 폐쇄되고, 상기 제2개구는 상기 제2개구의 내부면으로 LED 모듈들(116)이 장착된 인쇄회로기판(114)이 부착된 방열판(104)이 끼워져 들어가면서 결합되어 폐쇄된다.
또한 상기 광학렌즈(118)는 상기 하우징(102)의 제2개구의 내부면으로 끼워져 들어가서 접착재(120)에 의해 결착된다.
또한 상기 하우징(102)의 외부면은 작은 요철(122)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열효율을 극대화시킨다.
상기 연결 부재(106)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(102)의 제1개구와 결합되며, 타측종단면은 베이스 부재(108)와 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(108)와 상기 하우징(102)을 연결한다.
상기 베이스 부재(108)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(114)으로 제공한다.
상기 인쇄회로기판(114)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(116)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(108)가 직접 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제1LED 조명장치(100)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(116)로 제공된다.
상기 LED 모듈들(116)은 상기 인쇄회로기판(114)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다.
상기 인쇄회로기판(114)의 하면은 상기 방열판(104)에 결착된다.
상기 방열판(104)은 상기 인쇄회로기판(114)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(116)이 발생하는 열을 하우징(102)으로 전달하여 방열한다.
상기 LED 모듈들(116)의 발광면에 대응되게 설치된 광학렌즈(118)는 플라스틱 소재로 형성된 평판으로, 상기 LED 모듈들(116)로부터의 광을 분산 또는 집중시켜 출력한다.
또한 본 고안은 인쇄회로기판(114)과 방열판(104)과 하우징(102) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(110,112)를 이용하여 인쇄회로기판(114)과 방열판(104)과 하우징(102) 사이를 결착시킨다.
이러한 본 고안의 바람직한 제1실시예에 따른 제1LED 조명장치(100)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(102)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다.
<제2실시예 - 개방형 하우징과 하우징 일체형 전등갓>
본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 LED 조명장치를 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.
상기 도 2의 제2LED 조명장치(200)는 하우징(202)과 방열판(204)과 연결 부재(206)와 베이스 부재(208)와 열전도 매질 접착재(210,212)와 인쇄회로기판(214)과 LED 모듈들(216)로 구성된다.
상기 하우징(202)은 제1방향(B1)과 그 제1방향(B1)에 대향되는 제2방향(B2)으로 각각 제1 및 제2개구가 형성된 입체구조이며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(216)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 하우징(202)은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조의 형상을 가진다. 특히 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(202)의 제1개구는 연결 부재(206)의 일측종단과 결합되면서 폐쇄되고, 상기 제2개구의 내부면으로는 LED 모듈들(216)이 장착된 인쇄회로기판(214)가 부착된 방열판(204)이 끼워져 들어가면서 결합되어 제2개구가 폐쇄된다.
또한 상기 하우징(202)의 제2개구의 종단 가장자리는 상기 방열판(204)의 부착위치를 기준으로 넓게 퍼지면서 연장되어 전등갓(218)을 형성한다.
또한 상기 하우징(202) 및 전등갓(218)의 외부면은 작은 요철(220,222)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.
상기 연결 부재(206)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 제1개구와 결합되며, 타측종단면은 베이스 부재(208)와 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(208)와 상기 하우징(202)을 연결한다.
상기 베이스 부재(208)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(214)으로 제공한다.
상기 인쇄회로기판(214)은 외부전원을 공급받아 전면에 결착된 LED 모듈들(216)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(208)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제2LED 조명장치(200)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(216)로 제공된다.
상기 LED 모듈들(216)은 상기 인쇄회로기판(214)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다.
상기 인쇄회로기판(214)의 하면은 상기 방열판(204)에 결착된다.
상기 방열판(204)은 상기 인쇄회로기판(214)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(216)이 발생하는 열을 하우징(202)으로 전달하여 방열한다.
또한 본 고안은 인쇄회로기판(214)과 방열판(204)과 하우징(202) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(210,212)를 이용하여 인쇄회로기판(214)과 방열판(204)과 하우징(202) 사이를 결착시킨다.
이러한 본 고안의 바람직한 제2실시예에 따른 제2LED 조명장치(200)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(202)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓(218)을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다.
<제3실시예-개방형 하우징과 하우징 분리형 전등갓>
본 고안의 바람직한 제3실시예에 따른 LED 조명장치를 도 3를 참조하여 상세히 설명한다.
상기 도 3의 제3LED 조명장치(300)는 하우징(302)과 방열판(304)과 연결 부재(306)와 베이스 부재(308)와 열전도 매질 접착재(310,312,320)와 인쇄회로기판(314)과 LED 모듈들(316)과 전등갓(318)로 구성된다.
상기 하우징(302)은 제1방향(C1)과 그 제1방향(C1)에 대향되는 제2방향(C2)으로 각각 제1 및 제2개구가 형성된 입체구조이며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(316)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 입체 구조는 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 형태이다. 특히 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(302)의 제1개구는 연결 부재(306)의 일측종단과 결합되면서 폐쇄되고, 상기 제2개구의 종단부분의 내부면에는 LED 모듈들(316)이 장착된 인쇄회로기판(314)가 부착된 방열판(304)이 끼워져 들어가면서 결합되어 제2개구가 폐쇄된다.
또한 상기 하우징(302)의 제2개구의 종단부분의 외부면에는 원뿔대형상의 전등갓(318)이 결착된다.
상기 전등갓(318)은 방열소재로 형성되어 LED 모듈(316)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 전등갓(318)의 형상은 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(302) 및 상기 전등갓(318)의 외부면은 작은 요철(322,324)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.
상기 연결 부재(306)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 제1개구와 결합되며, 타측종단면은 베이스 부재(308)와 결합됨으로써, 상기 베이스 부재(308)와 상기 하우징(302)을 연결한다.
상기 베이스 부재(308)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(314)으로 제공한다.
상기 인쇄회로기판(314)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(316)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(308)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제3LED 조명장치(300)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(316)로 제공된다.
상기 LED 모듈들(316)은 상기 인쇄회로기판(314)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다.
상기 인쇄회로기판(314)의 하면은 상기 방열판(304)에 결착된다.
상기 방열판(304)은 상기 인쇄회로기판(314)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(316)이 발생하는 열을 하우징(302) 및 전등갓(318)으로 전달하여 방열한다.
또한 본 고안은 인쇄회로기판(314)과 방열판(304)과 하우징(302)과 전등갓(318) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(310,320,312)를 이용하여 인쇄회로기판(314)과 방열판(304)과 하우징(302)과 전등갓(318) 사이를 결착시킨다.
이러한 본 고안의 바람직한 제3실시예에 따른 제3LED 조명장치(300)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다.
<제4실시예 - 밀폐형 하우징>
본 고안의 바람직한 제4실시예에 따른 LED 조명장치를 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.
상기 도 4의 제4LED 조명장치(400)는 하우징(402)과 연결 부재(406)와 베이스 부재(408)와 열전도 매질 접착재(412)와 인쇄회로기판(414)과 LED 모듈들(416)과 광학렌즈(418)로 구성된다.
상기 하우징(402)은 제1방향(D1)과 그 제1방향(D1)에 대향되는 제2방향(D2)을 포함하는 모든 방향이 막혀 내부에 밀폐 공간을 형성하는 밀폐형 하우징이다. 상기 하우징(402)의 내부 공간에는 기체 또는 액체 등의 열전도 물질이 수용되어 LED 모듈들(416)로부터의 열이 빠르게 하우징(402)의 외부면으로 고르게 전달되게 한다. 상기 하우징(402)은 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(116)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 하우징(402)의 형상은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조를 가진다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(402)의 제1방향(D1)의 종단면은 연결 부재(406)의 일측종단면과 결착되고, 제2방향(D2)의 종단면에는 LED 모듈들(416)이 장착된 인쇄회로기판(414)가 부착된다.
또한 상기 하우징(402)에는 제2방향(D2)의 종단면 가장자리에 따라 돌기가 형성되며, 상기 돌기에는 상기 광학렌즈(418)가 접착재(420)를 통해 부착된다.
또한 상기 하우징(402)의 외부면은 작은 요철(422)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열효율을 극대화시킨다.
상기 연결 부재(406)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(402)의 제1방향(D1)의 종단면과 결착되고, 타측종단면은 베이스 부재(408)와 결착된다. 이로서, 상기 베이스 부재(408)와 상기 하우징(402)을 연결한다.
상기 베이스 부재(408)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(414)으로 제공한다.
상기 인쇄회로기판(414)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(416)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(408)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제4LED 조명장치(400)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(416)로 제공된다.
상기 LED 모듈들(416)은 상기 인쇄회로기판(414)에 부착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다.
상기 인쇄회로기판(414)의 하면은 상기 하우징(402)의 제2방향(D2)의 종단면에 결착된다.
상기 LED 모듈들(416)의 발광면에 대응되게 설치된 광학렌즈(418)는 플라스틱 소재로 형성되며 상기 LED 모듈들(416)로부터의 광을 분산 또는 집중시켜 출력한다.
또한 본 고안은 인쇄회로기판(414)과 하우징(402) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(412)를 이용하여 인쇄회로기판(414)과 하우징(402) 사이를 결착시킨다.
이러한 본 고안의 바람직한 제4실시예에 따른 제4LED 조명장치(400)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(402)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 하우징(402)내에 형성된 밀폐 공간에 열전도 매체를 수용하여, 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있게 한다.
<제5실시예 - 밀폐형 하우징과 하우징 일체형 전등갓>
본 고안의 바람직한 제5실시예에 따른 LED 조명장치를 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
상기 도 5의 제5LED 조명장치(500)는 하우징(502)과 연결 부재(506)와 베이스 부재(508)와 열전도 매질 접착재(512)와 인쇄회로기판(514)과 LED 모듈들(516)로 구성된다.
상기 하우징(502)은 제1방향(E1)과 그 제1방향(E1)에 대향되는 제2방향(E2)을 포함하는 모든 방향이 막혀 내부에 밀폐 공간을 형성하는 밀폐형 하우징이다. 상기 하우징(502)의 내부 공간에는 기체 또는 액체 등의 열전도 물질이 수용되어 LED 모듈들(516)로부터의 열이 빠르게 하우징(502)의 외부면으로 고르게 전달되게 한다. 상기 하우징(502)의 형상은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조를 가진다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(502)의 제1방향(E1)의 종단면은 연결 부재(506)의 일측종단면과 결착되고, 제2방향(E2)의 종단면에는 LED 모듈들(516)이 장착된 인쇄회로기판(514)가 부착된다.
또한 상기 하우징(502)에는 제2방향(E2)의 종단면 가장자리에 따라 연장되어 전등갓(518)을 형성한다.
또한 상기 하우징(502)의 외부면은 작은 요철(520,522)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.
상기 연결 부재(506)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(502)의 일면에 결착되고, 타측종단면은 베이스 부재(508)와 결착됨으로써, 상기 베이스 부재(508)와 상기 하우징(502)을 연결한다.
상기 베이스 부재(508)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(514)으로 제공한다.
상기 인쇄회로기판(514)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(516)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(508)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제5LED 조명장치(500)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(516)로 제공된다.
상기 LED 모듈들(516)은 상기 인쇄회로기판(514)에 부착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다.
상기 인쇄회로기판(514)의 하면은 상기 하우징(502)의 제방향(E2)의 종단면에 결착된다.
또한 본 고안은 인쇄회로기판(514)과 하우징(502) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(512)를 이용하여 인쇄회로기판(514)과 하우징(502) 사이를 결착시킨다.
이러한 본 고안의 바람직한 제5실시예에 따른 제5LED 조명장치(500)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(502)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓(518)을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다. 또한 하우징(502)내에 형성된 밀폐 공간에 열전도 매체를 수용하여, 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있게 한다.
<제6실시예 - 개방형 하우징과 방열판 일체형 전등갓>
본 고안의 바람직한 제6실시예에 따른 LED 조명장치를 도 6을 참조하여 상세히 설명한다.
상기 도 6의 제6LED 조명장치(600)는 하우징(602)과 연결 부재(606)와 베이스 부재(608)와 열전도 매질 접착재(610,612)와 인쇄회로기판(614)과 LED 모듈들(616)과 방열판 일체형 전등갓 부재(618)로 구성된다.
상기 하우징(602)은 제1방향(F1)은 밀폐되고 상기 제1방향(F1)에 대향되는 제2방향(F2)에는 개구가 형성된 입체형 구조를 가지는 밀폐형 하우징이다. 상기 하우징(602)은 방열소재로 형성되어 LED 모듈들(616)로부터의 열이 빠르게 하우징(602)의 외부면으로 고르게 방열한다. 상기 하우징(602)의 형상은 반구와 원통을 적층한 것과 유사한 입체 구조를 가진다. 여기서, 상기 입체 구조는 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(602)의 제1방향(F1)의 종단면은 연결 부재(606)의 일측종단면과 결착되고, 제2방향(F2)의 개구에는 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 방열판 부분이 끼워져 들어가 상기 개구를 막는다.
상기 방열판 일체형 전등갓 부재(618)는 평판형태의 방열판 부분과, 상기 방열판 부분의 가장자리가 전등갓형태로 연장되어 전등갓 부분으로 구성되며, 방열소재로 형성되어 LED 모듈(616)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 상기 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 형상은 상기 조명장치의 외관 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 본 고안에 의해 자명하다.
또한 상기 하우징(602) 및 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 외부면은 작은 요철(622,624)이 형성되며, 이는 샌딩 혹은 아노다이징 가공법으로 이루어지며 이는 외관 디자인을 유지하면서도 표면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킨다.
상기 연결 부재(606)는 원통형의 부재로서, 일측종단면은 상기 하우징(602)의 제1방향(F1)의 종단면과 결착되며, 타측종단면은 베이스 부재(608)와 연결됨으로써, 상기 베이스 부재(608)와 상기 하우징(602)을 연결한다.
상기 베이스 부재(608)는 외부전원을 공급하는 소켓과 연결되어, 상기 소켓을 통해 제공되는 외부전원을 미도시한 전원공급라인을 통해 상기 인쇄회로기판(614)으로 제공한다.
상기 인쇄회로기판(614)은 외부전원을 공급받아 전면에 부착된 LED 모듈들(616)로 제공한다. 여기서, 상용 외부전원을 공급하는 소켓에 상기 베이스 부재(608)가 연결될 경우에는 상기 상용 외부전원을 LED 모듈의 구동전원으로 변환하는 전원제어부가 상기 제6LED 조명장치(600)에 더 구비될 수 있으며, 이 전원제어부로부터의 구동전원이 상기 LED 모듈들(616)로 제공된다.
상기 LED 모듈들(616)은 상기 인쇄회로기판(614)에 결착되어 상기 외부전원 또는 전원제어부로부터의 구동전원을 공급받아 발광한다.
상기 인쇄회로기판(614)의 하면은 상기 방열판 일체형 전등갓 부재(816)의 방열판 부분에 결착된다.
상기 방열판 일체형 전등갓 부재(618)의 방열판 부분은 상기 인쇄회로기판(614)의 하면을 통해 상기 LED 모듈들(616)이 발생하는 열을 하우징(602) 및 방열판 일체형 전등갓 부재(618)로 전달하여 방열한다.
또한 본 고안은 인쇄회로기판(614)과 하우징(602)과 방열판 일체형 전등갓 부재(618) 사이의 원활한 열 전달을 도모하기 위해, 열전도 매질의 접착재(610,612)를 이용하여 인쇄회로기판(614)과 하우징(602)과 방열판 일체형 전등갓 부재(618) 사이를 결착시킨다.
이러한 본 고안의 바람직한 제6실시예에 따른 제6LED 조명장치(600)는 방열소재를 이용하여 형성한 하우징(602)을 통해 방열이 이루어지게 함으로써, LED 조명장치의 무게 및 부피를 최소화하면서도 LED 모듈이 발열하는 열을 빠르게 방열할 수 있게 한다. 또한 방열기능을 수행하는 전등갓(618)을 통해 외관의 미려함과 방열효율의 상승을 도모한다.
<제7실시예 - 개방형 하우징과 다수의 방열판 일체형 전등갓>
본 고안의 바람직한 제7실시예에 따른 LED 조명장치를 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.
도 7의 LED 조명장치는 제6LED 조명장치(600)에 구비된 방열판 일체형 전등갓 부재(618)에 추가적인 방열판 일체형 전등갓 부재(630)를 더 부착한 것으로, LED 조명장치의 외형을 수려하게 함과 아울러 방열판 일체형 전등갓 부재들(618,630)에 의한 방열효과를 배가시킨다.
상기 방열판 일체형 전등갓 부재들(618,630)은 열전도 매질 접착재(632)를 통해 접착되며, 이로서 방열판 일체형 전등갓 부재들(618,630) 사이의 열전도가 원활하게 이루어진다.
상기한 제7실시예에서는 하나의 방열판 일체형 전등갓 부재를 추가한 것만을 예시하였으나 LED 조명장치의 수려한 외형을 고려하여 더 많은 수의 방열판 일체형 전등갓 부재들을 추가하여 구성할 수 있으며, 이는 본 고안으로부터 자명하다.
100 : 제1LED 조명장치
102 : 하우징
104 : 방열판
106 : 연결 부재
108 : 베이스 부재
110,112,120 : 열전도 매질 접착재
114 : 인쇄회로기판
116 : LED 모듈들
118 : 광학렌즈
122 : 요철

Claims (8)

  1. LED 조명장치에 있어서,
    제1개구와 제2개구가 형성된 입체 구조로서 방열 소재로 형성된 하우징;
    외부 전원과 연결된 베이스 부재;
    일측면은 상기 하우징의 제1개구를 밀폐시키면서 결합하고, 타측면은 상기 베이스 부재와 결합되어, 상기 베이스 부재와 상기 하우징을 연결하는 연결 부재;
    상기 하우징의 제2개구에 대응되는 평판구조로서 방열 소재로 형성되며, 상기 제2개구의 내부면을 따라 가장자리가 끼워져 결합되는 방열판;
    LED 모듈; 및
    상기 방열판에 결착됨과 아울러 상기 LED 모듈이 결착되며 상기 베이스 부재로부터 외부 전원을 공급받아 상기 LED 모듈로 제공하는 인쇄회로기판;을 구비하고,
    상기 방열판의 가장자리가, 상기 LED 모듈의 광 조사방향으로 연장되어 전등갓을 형성함을 특징으로 하는 LED 조명장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 제2개구의 외부면을 따라 끼워져 결합되며, 방열 소재로 형성되는 전등갓;
    을 더 구비함을 특징으로 하는 LED 조명장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 방열판이 결합되는 하우징의 종단 부분이, 상기 LED 모듈의 광 조사방향으로 연장되어 전등갓을 형성함을 특징으로 하는 LED 조명장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈의 발광면의 전면에 설치되며,
    상기 하우징의 제2개구의 외부면을 따라 끼워져 결합되는 광학렌즈;를 더 구비함을 특징으로 하는 LED 조명장치.
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