JPWO2014006801A1

JPWO2014006801A1 - 電球形ランプ

Info

Publication number: JPWO2014006801A1
Application number: JP2013540164A
Authority: JP
Inventors: 洋介藤巻; 次弘松田; 康輔菅原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2012-07-03
Filing date: 2013-04-08
Publication date: 2016-06-02
Also published as: WO2014006801A1

Abstract

開口部（１４１）を有する中空のグローブ（１４０）と、グローブ（１４０）の内方に配置され、光源である半導体発光素子（１１２）を有する発光モジュール（１１０）と、発光モジュール（１１０）に電力を供給するための駆動回路（１２０）と、駆動回路（１２０）に供給される電力を外部から受ける口金（１８０）と、グローブ（１４０）の開口部（１４１）と接続され、駆動回路（１２０）を内部に収容し、かつ、口金（１８０）と螺合する螺合部（１６２）を有する筐体（１６０）と、口金（１８０）と筐体（１６０）との間に配置されることで、口金（１８０）と筐体（１６０）との隙間からの異物の侵入を抑制する介在部材（２１０）とを備える電球形ランプ（１００）。

Description

本発明は、電球形ランプに関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を備える電球形ランプに関する。

半導体発光素子の一種であるＬＥＤは、従来の照明光源に比べて、小型、高効率および長寿命である。近年の省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（以下、単に「ＬＥＤ電球」ともいう）の需要が増加している。

ＬＥＤは、その温度が上昇するに伴って光出力が低下するとともに、寿命が短くなることが知られている。

特許文献１には、半球状のグローブと口金との間に金属製の筐体が設けられたＬＥＤ電球が開示されている。当該ＬＥＤ電球では、金属製の筐体により放熱性を高めることで、光源であるＬＥＤの、温度上昇の抑制（温度上昇による劣化の抑制）が図られる。

特開２００６−３１３７１７号公報

ここで、上記の特許文献１記載のＬＥＤ電球を含め、半導体発光素子を備える従来の電球形ランプでは、一般に、外部電源との接点となる口金は、螺合によって筐体と結合されている。

具体的には、筒状の筐体の一端の外周面にネジ山が設けられ、有底筒状の口金の内周面に当該ネジ山に対応するネジ溝が設けられており、口金の内部に、筐体の当該ネジ山の部分がネジ入れられることで、筐体に口金が取り付けられる。

また、口金および筐体は、口金が筐体に取り付けられた状態において、口金の内周面と筐体のネジ山を備える端部とは、実質的に点または線で接触するように作製される。つまり、当該内周面と当該端部との間には隙間が存在する。これは、筐体への口金の取付を可能かつ容易にするためである。

つまり、仮にこのような隙間が全く存在しないように口金と筐体とを作製した場合、現実的には、口金と筐体とを螺合する際の口金と筐体との間の摩擦抵抗が大きく、当該螺合は不可能または困難である。また、この摩擦抵抗に抗して口金を筐体に取り付けようとした場合、例えば口金または筐体が変形する可能性がある。

一方で、電球形ランプには、例えば雨天での屋外の使用、または、水中での使用に耐えうる程度の防水性が要求される場合もある。この場合、例えば、電球形ランプの口金部分からの水分の浸入をどのようにして防ぐかが課題となる。

また、従来の電球形ランプにおいて、筐体には、複数の電子部品が収容されており、これら複数の電子部品のうちの高熱を発する電子部品が口金の近傍に位置する場合もある。

本願発明者らは、このような状況を鑑み、ＬＥＤ電球等の従来の電球形ランプでは、筐体の口金が取り付けられる部分と、口金との間に隙間が存在し、これにより、電球形ランプにおける放熱性の向上が阻害されるという問題があるとの知見を得た。

また、本願発明者らは、口金と筐体との間の隙間の存在は、粉塵または水分等の異物が多く存在する空間内における、口金と筐体との螺合による異物の侵入に対する抑制効果が阻害されるという問題があるとの知見も得た。

本発明は、上記従来の課題を考慮し、口金と筐体との隙間からの水分の浸入を抑制することのできる電球形ランプを提供することを目的とする。

また、本発明は、口金を介して効率よく放熱することのできる電球形ランプを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、開口部を有する中空のグローブと、前記グローブの内方に配置され、光源である半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールに電力を供給するための駆動回路と、前記駆動回路に供給される電力を外部から受ける口金と、前記グローブの前記開口部と接続され、前記駆動回路を内部に収容し、かつ、前記口金と螺合する螺合部を有する筐体と、前記口金と前記筐体との間に配置されることで、前記口金と前記筐体との隙間からの異物の侵入を抑制する介在部材とを備える。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプは、例えば、さらに、前記筐体に設けられた円環溝であって、前記螺合部と螺合した状態における前記口金の円環状の端縁部を収容する円環溝を備え、前記介在部材は、前記円環溝の内部に配置され、前記口金の前記端縁部と前記円環溝の内面との間に挟みこまれた円環部材であるとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプは、例えば、さらに、少なくとも前記口金の前記端縁部の外周面を覆うように前記円環溝に収容された封止部材を備えるとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプは、例えば、さらに、前記円環溝の内面に突設された係合部であって、前記端縁部と係合することで、前記円環溝の内方に収容された前記端縁部の、円環溝の外方への移動を規制する係合部を備えるとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、例えば、前記口金の前記端縁部は、前記口金が前記螺合部と螺合した状態において、前記円環部材の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられているとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、例えば、前記口金の前記端縁部は、前記端縁部によって形成される開口に近づくに従って口径が大きくなるよう形成されていることで、前記円環部材の外周面の少なくとも一部を覆うとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、例えば、前記介在部材は、前記口金の内周面と前記螺合部との間に、前記口金および前記螺合部の双方と接触するように配置されているとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、例えば、前記介在部材は、前記口金および前記螺合部の螺合軸に交差する少なくとも一つの断面において、前記口金の内周面と前記螺合部との間の空間を、前記内周面の全周において埋めるように配置されているとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプは、例えば、さらに、前記口金の円環状の端縁部と前記筐体との間に挟み込まれた円環部材を備えるとしてもよい。

本発明に係る電球形ランプによれば、口金と筐体との隙間からの水分の浸入を抑制することができるため、例えば、防水性の高い電球形ランプを提供することができる。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプによれば、口金を介して効率よく放熱することができる。これらにより、例えば、電球形ランプの寿命を延ばすことができる。

図１は、実施の形態１における電球形ランプの断面図である。図２は、実施の形態１における電球形ランプの口金部分の断面を示す断面図である。図３は、実施の形態１における電球形ランプの口金部分の分解斜視図である。図４は、実施の形態１における円環溝と円環部材の外観の一例を示す斜視図である。図５は、実施の形態１における電球形ランプの円環部材付近の断面の第１の例を示す断面図である。図６は、実施の形態１における電球形ランプの円環部材付近の断面の第２の例を示す断面図である。図７は、実施の形態１における電球形ランプの円環部材付近の断面の第３の例を示す断面図である。図８は、実施の形態１における電球形ランプの円環部材付近の断面の第４の例を示す断面図である。図９は、断面形状が曲線で構成された円環溝および円環部材の断面の一例を示す図である。図１０は、断面形状がＶ字状である円環溝および円環部材の断面の一例を示す図である。図１１は、実施の形態１における電球形ランプが係合部を備える場合の円環部材付近の断面を示す断面図である。図１２は、実施の形態２における電球形ランプの断面図である。図１３は、実施の形態２における電球形ランプの口金部分の断面を示す断面図である。図１４は、図１３におけるＡ−Ａ断面を示す断面図である。図１５は、実施の形態２における電球形ランプに円環部材を配置する場合の分解斜視図である。図１６は、実施の形態２における電球形ランプの円環部材付近の断面の第１の例を示す断面図である。図１７は、実施の形態２における電球形ランプの円環部材付近の断面の第２の例を示す断面図である。図１８は、実施の形態２における電球形ランプの円環部材付近の断面の第３の例を示す断面図である。図１９は、実施の形態２における電球形ランプの円環部材付近の断面の第４の例を示す断面図である。図２０は、実施の形態３における照明装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態における電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。

また、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、作製の工程、工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

（実施の形態１）
まず、実施の形態１における電球形ランプ１００の構成概要について、図１を用いて説明する。

図１は、実施の形態１における電球形ランプ１００の断面図である。なお、図１において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、光源としての発光モジュール１１０と、発光モジュール１１０に所定の電力を供給するための駆動回路１２０と、駆動回路１２０を内部に収容する筐体１６０とを備える。

本実施の形態における電球形ランプ１００は、さらに、開口部１４１を有し発光モジュール１１０を覆う中空のグローブ１４０と、外部から電力を受ける口金１８０とを備える。なお、本実施の形態における電球形ランプ１００は、グローブ１４０と筐体１６０と口金１８０とによって外囲器が構成されている。

以下、電球形ランプ１００の各構成部材について、図１を参照しながら説明する。

［筐体］
筐体１６０は、駆動回路１２０を内部に収容する構造物であり、本実施の形態では、樹脂性の単一の構造物として電球形ランプ１００に備えられている。なお、筐体１６０は、例えば、駆動回路１２０を収容する回路ケースと、回路ケースを覆うカバーなどの複数の部材によって構成されていてもよい。

本実施の形態における筐体１６０は、図１に示すようにグローブ１４０の開口部１４１と接続されている。具体的には、グローブ１４０の開口部１４１と、筐体１６０の図１における上方の端縁内周との間は例えば樹脂が充填されており、これにより、グローブ１４０の開口部１４１からの水分の浸入は防止される。

また、筐体１６０はさらに、口金１８０と螺合する螺合部１６２と、螺合部１６２と螺合した状態における口金１８０の円環状の端縁部を収容する円環溝１６４を有しており、円環溝１６４には、後述する円環部材２１０が配置されている。

［グローブ］
グローブ１４０は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材である。なお、グローブ１４０は、透明である必要はなく、素材もシリカガラスでなくてもよい。グローブ１４０は、内部に配置された半導体発光素子１１２からの光を透過させる光透過性を有する中空の部材であればよい。

［発光モジュール］
発光モジュール１１０は、ＬＥＤを光源として有するＬＥＤモジュールであって、グローブ１４０の内方に配置されている。発光モジュール１１０は、基板１１１と、基板１１１に実装された半導体発光素子１１２と、基板１１１上に形成された封止体１１３とを備える。

基板１１１としては、例えば、平面視において略正方形の板状基板であって、アルミナ等からなるセラミックス基板が採用される。

半導体発光素子１１２は、基板１１１の片面上に複数個実装されている。半導体発光素子１１２は、例えばＬＥＤ（ＬＥＤチップ）である。なお、基板１１１に実装されている半導体発光素子１１２の数は複数に限らず１個であってもよい。

また、発光モジュール１１０には、駆動回路１２０の電力出力部から導出される一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂと電気的に接続された一対の電極（不図示）が設けられている。この一対の電極に、駆動回路１２０からの直流電力が供給されることによって半導体発光素子１１２が発光する。

封止体１１３は、半導体発光素子１１２を封止する部材であり、本実施の形態では、全ての半導体発光素子１１２を一括封止している。なお、１以上の半導体発光素子１１２を封止する封止体１１３が、基板１１１上に複数形成されていてもよい。

封止体１１３は、主として透光性材料で構成される。また、半導体発光素子１１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、光の波長を変換するための波長変換材料が当該透光性材料に混入される。

透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂等の樹脂を利用することができる。また、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。これにより、封止体１１３を蛍光体含有樹脂により形成することができる。

本実施の形態にでは、半導体発光素子１１２として、青色光を出射する青色ＬＥＤチップが採用されている。また、封止体１１３として、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子（例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体粒子）と当該蛍光体粒子が混入される透光性樹脂材料とが用いられている。

これにより、半導体発光素子１１２から出射された青色光の一部が封止体１１３によって黄色光に波長変換され、当該波長変換による黄色光と変換されない青色光との混色により生成される白色光が発光モジュール１１０から放射される。

［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）１２０は、発光モジュール１１０の半導体発光素子１１２を点灯（発光）させるための点灯回路であって、発光モジュール１１０に所定の電力を供給する。

例えば、駆動回路１２０は、一対のリード線１３０ｃ及び１３０ｄを介して口金１８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線１３０ａ及び１３０ｂを介して当該直流電力を発光モジュール１１０に供給する。

駆動回路１２０は、回路基板１２１と、回路基板１２１に接続された複数の回路素子（電子部品）１２２とを有する。

回路基板１２１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板１２１に実装された複数の回路素子１２２同士を電気的に接続するとともに、複数の回路素子１２２とリード線１３０ａ〜１３０ｂとを電気的に接続する。

複数の回路素子１２２は、例えば、セラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）１２２ａ、および１２２ｂ、電解コンデンサ１２２ｃ、チョークコイル１２２ｄ、ノイズフィルタ１２２ｅなどである。

［口金］
口金１８０は、駆動回路１２０に供給される電力を外部から受ける、筐体１６０の一端に備えられた部材である。

具体的には、筒状の筐体１６０の、グローブ１４０の開口部１４１と接続された端部とは反対側の端部に、ネジ山を有する螺合部１６２が設けられており、螺合部１６２に口金１８０が螺合することで、口金１８０が筐体１６０に取り付けられている。

なお、口金１８０は、例えば照明器具のソケットに取り付けられ、これにより、口金１８０は、電球形ランプ１００の点灯のための電力を、照明器具のソケットから受けることができる。

また、口金１８０は、照明器具に取り付けられた場合にソケットの内部に収容される部分に貫通孔を有している。この貫通孔により、筐体１６０および口金１８０の内部と外部との間の気体の流通が可能となり、その結果、例えば電解コンデンサ１２２ｃ等の部品が過度に高熱になることが抑制される。また、当該貫通孔は、照明器具に取り付けられた場合にソケットの内部に位置するため、当該貫通孔を介した水分等の異物の浸入は抑制される。

また、本実施の形態の電球形ランプ１００では、円環部材２１０が配置された円環溝１６４に、口金１８０の円環状の端縁部が収容されている。

［円環部材］
実施の形態１における円環部材２１０は、介在部材の一例であり、例えば、エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する材料を素材とする円環状の部材である。

図２は、実施の形態１における電球形ランプ１００の口金１８０部分の断面を示す断面図である。

図３は、実施の形態１における電球形ランプ１００の口金１８０部分の分解斜視図である。

図４は、実施の形態１における円環溝１６４と円環部材２１０の外観の一例を示す斜視図である。

なお、図２および図４では、口金１８０およびその近傍の構造概要を明確にするために、電解コンデンサ１２２ｃ等の部材（図１参照）の図示は省略している。

また、図２に示す螺合軸１９０は、口金１８０と螺合部１６２との螺合における口金１８０の回転中心となる仮想的な軸である。

図２〜図４に示すように、本実施の形態における電球形ランプ１００では、口金１８０と筐体１６０との間に、円環部材２１０が配置される。

具体的には、筐体１６０における、ネジ山が形成された螺合部１６２の付け根部分に存在する段差部１６３に、円環溝１６４が設けられており、かつ、円環溝１６４の内部に円環部材２１０が配置されている。つまり、円環溝１６４に円環部材２１０が埋設されている。

また、円環溝１６４には、螺合部１６２と螺合した状態における口金１８０の円環状の端縁部１８５が収容されており、かつ、口金１８０の端縁部１８５と、円環溝１６４の内面との間に円環部材２１０が挟みこまれている。

本実施の形態の電球形ランプ１００は、この円環部材２１０を備えることで、口金１８０の端縁部１８５からの水分等の異物の浸入を抑制することができる。

ここで、口金１８０の端縁部１８５からの水分等の異物の浸入を抑制するために、例えば、口金１８０と螺合部１６２とを螺合した後に、端縁部１８５と筐体１６０との隙間を埋めるように、端縁部１８５の端縁に沿って外側から硬化性の樹脂等のシール剤で塗り固めることも考えられる。

しかしながら、この場合、例えば、上記構成を有する電球形ランプを照明器具に取り付ける場合などに、口金１８０が螺合部１６２に対して回転した場合、その回転角度が僅かであっても、固化したシール剤の変形等によりシール剤による防水性が低下することが考えられる。

また、端縁部１８５と筐体１６０との境界の外周に樹脂を塗布することでシール部が形成された場合、当該シール部の外部への露出面積は大きいため、設置環境の変化（温度および湿度の変化等）の影響を受けやすい。つまり、設置環境の変化に起因するシール部の劣化が生じ易い。

一方、円環部材２１０を備える電球形ランプ１００では、仮に口金１８０が螺合部１６２に対して回転した場合であっても、その回転角度が僅かであれば、円環部材２１０の弾性により、口金１８０の端縁部１８５と円環部材２１０との接触状態は維持される。

また、円環部材２１０は、円環溝１６４に埋設されるため、外部への露出面積は非常に少なく、設置環境の変化に起因する円環部材２１０の劣化という問題も生じ難い。

つまり、電球形ランプ１００における、円環部材２１０による水分の侵入抑制機能は、照明器具への取付作業または運搬時などに与えられる外力への耐性、および、環境変化に対する耐性が高いといえる。

また、円環溝１６４の内部に設置された円環部材２１０が、上述のような水分の侵入に対する抑制効果を有することで、例えば、ＩＰ（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）規格に示されるいずれかの保護等級に対応した電球形ランプ１００の提供が可能となる。また、円環部材２１０による、水分の侵入に対する抑制果によって、電球形ランプ１００の延命化という効果も生じる。

上述のように、本実施の形態における電球形ランプ１００では、円環溝１６４の内部に配置された円環部材２１０により、口金１８０の端縁部１８５からの水分の浸入を抑制することができる。また、電球形ランプ１００は、当該抑制の効果をさらに向上させるための要素を有してもよい。

例えば、円環溝１６４に挿入された状態の口金１８０の端縁部１８５が、樹脂等により封止されてもよい。

図５は、実施の形態１における電球形ランプ１００の円環部材２１０付近の断面の第１の例を示す図である。

図６は、実施の形態１における電球形ランプ１００の円環部材２１０付近の断面の第２の例を示す図である。

図５および図６に示すように、本実施の形態における電球形ランプ１００は、封止部材２２０を備えてもよい。

図５に示す封止部材２２０は、少なくとも口金１８０の端縁部１８５の外周面を覆うように円環溝１６４に収容されている。

なお、封止部材２２０の素材としては、例えば、シリコーン樹脂等の樹脂であって、固化した後でも所定の柔軟性を維持できる樹脂が採用される。

具体的には、螺合部１６２と口金１８０との螺合が完了し、口金１８０の端縁部１８５が円環部材２１０に当接した状態で、シリコーン樹脂等の樹脂が円環溝１６４に流し込まれることで、端縁部１８５の外周面を覆う封止部材２２０が形成される。

これにより、まず、封止部材２２０によって、端縁部１８５からの水分等の異物の浸入が抑制される。また、仮に、例えば封止部材２２０の経年劣化に起因して、水分が封止部材２２０を越えた場合であっても、円環部材２１０によって、当該水分の筐体１６０の内部への侵入は抑制される。

また、螺合部１６２と口金１８０とを螺合させる前に、円環部材２１０の上からシリコーン樹脂等の樹脂を円環溝１６４に流し込み、当該樹脂が固化する前に、螺合部１６２と口金１８０とを螺合させてもよい。

その結果、例えば、図６に示すように、端縁部１８５の内方にも封止部材２２０の一部が形成されるため、封止部材２２０による、水分の筐体１６０の内部への侵入に対する抑制効果が向上する。

ここで、本実施の形態の封止部材２２０は、図５および図６に示すように、円環溝１６４に収容された状態で電球形ランプ１００に備えられる。そのため、例えば口金１８０の端縁部１８５と筐体１６０との境界の外周に樹脂を塗布することでシール部を形成した場合と比較すると、封止部材２２０外部への露出面積は、当該シール部の外部への露出面積よりも低く抑えられる。

つまり、封止部材２２０は、設置環境の変化を受けにくい態様で電球形ランプ１００に備えられており、これにより、封止部材２２０における設置環境の変化に起因する経年劣化が抑制される。

また、図７および図８に示すように、口金１８０の端縁部１８５は、口金１８０が螺合部１６２と螺合した状態において、円環部材２１０の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられてもよい。

図７は、実施の形態１における電球形ランプ１００の円環部材２１０付近の断面の第３の例を示す断面図である。

図８は、実施の形態１における電球形ランプ１００の円環部材２１０付近の断面の第４の例を示す断面図である。

例えば、図７に示すように、口金１８０の端縁部１８５ａを、円環部材２１０を抱持するように内側に屈曲または湾曲した形状に形成する。これにより、口金１８０と円環部材２１０との接触面積を増加させることができる。

その結果、口金１８０と円環部材２１０との間からの水分の浸入に対する抑制効果が向上する。

また、図８に示すように、口金１８０の端縁部１８５ｂは、端縁部１８５ｂによって形成される開口に近づくに従って口径が大きくなるよう形成されていることで、円環部材２１０の外周面の少なくとも一部を覆ってもよい。

この構成によれば、図８に示すように、口金１８０と螺合部１６２とが螺合されることで、弾性を有する円環部材２１０は、端縁部１８５ｂによって、円環溝１６４の、Ｘ軸方向に平行な内面とＺ軸に平行な内面との双方に押圧される。

これにより、円環部材２１０と円環溝１６４の内面との密着性が向上し、その結果、円環溝１６４の内面と円環部材２１０との間からの水分の浸入に対する抑制効果が向上する。

また、円環溝１６４および円環部材２１０の断面形状（Ｚ軸に平行な平面における断面形状、以下同じ）は、例えば図２等に示されるような矩形でなくてもよい。

図９は、断面形状が曲線で構成された円環溝１６４ａおよび円環部材２１０ａの断面の一例を示す図である。

図１０は、断面形状がＶ字状である円環溝１６４ｂおよび円環部材２１０ｂの断面の一例を示す図である。

電球形ランプ１００は、例えば図９に示すように、断面形状が曲線で構成された円環溝１６４ａおよび円環部材２１０ａを備えてもよい。

また、電球形ランプ１００は、例えば図１０に示すように、断面形状が曲線で構成された円環溝１６４ｂおよび円環部材２１０ｂを備えてもよい。

つまり、電球形ランプ１００が備える円環溝および円環部材の断面形状に特に限定はない。なお、円環溝の断面形状と円環部材の断面形状とを同一または近似にすることで、円環部材と円環溝の内面との密着性を向上させることができる。

また、螺合部１６２に螺合した状態の口金１８０を筐体１６０に対して固定する手法に特に限定はない。例えば、口金１８０が螺合部１６２に螺合した状態で口金１８０を径方向にかしめることで、口金１８０を筐体１６０に固定してもよい。

また、上記のかしめに代えてまたは加えて、例えば筐体１６０が、口金１８０を筐体１６０に対して固定する構成を備えてもよい。

図１１は、実施の形態１における電球形ランプ１００が係合部２３０を備える場合の円環部材２１０付近の断面を示す断面図である。

例えば図１１に示すように、電球形ランプ１００は、円環溝１６４の内面に突設された係合部２３０であって、端縁部１８５ｃと係合することで、円環溝１６４の内方に収容された端縁部１８５ｃの、円環溝１６４の外方への移動を規制する係合部２３０を備えてもよい。

なお、係合部２３０は、例えば、円環溝１６４の内面において周方向に１以上設けられる。また、係合部２３０は、図１１に示すように、円環溝１６４の開口に近づくほど螺合軸１９０（図２参照）から遠ざかるように傾いた面を有していることで、口金１８０が螺合部１６２に螺合する際に、端縁部１８５ｃが係合部２３０を越え易くなっている。

また、図１１に示ように、端縁部１８５ｃが、返し部１８５ｄを有することで、係合部２３０を越えて、円環溝１６４の内方に収容された端縁部１８５ｃが、円環溝１６４から抜け出し難い構造となっている。

なお、係合部２３０と端縁部１８５ｃとの係合の態様は、図１１に示す態様に限定されない。例えば、係合部２３０と端縁部１８５ｃとは、口金１８０が螺合部１６２に螺合する際の口金１８０の回転を許容し、かつ、反対方向の回転を困難とするように係り合う構造であってもよい。

つまり、図１１では、係合部２３０と端縁部１８５ｃとは、螺合軸１９０に平行な方向に係り合っている。しかし、係合部２３０と端縁部１８５ｃとは、螺合軸１９０に平行な方向に係り合うことに代えてまたは加えて、螺合軸１９０を中心とした周方向に係り合ってもよい。

このように、電球形ランプ１００は、係合部２３０を備えることで、例えば口金１８０に、口金１８０の筐体１６０への固定のためのかしめに適した部分がない場合であっても、口金１８０と筐体１６０との結合状態の安定性の確保が可能となる。

なお、図７〜図１１のそれぞれに示される円環溝１６４に、図５および図６を用いて説明した封止部材２２０が配置されてもよい。

これにより、電球形ランプ１００における、口金１８０と螺合部１６２との隙間からの水分の浸入に対する抑制効果がさらに向上する。

また、例えば、図７（図８）を用いて説明した、円環部材２１０の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられた端縁部１８５ａ（１８５ｂ）に係合するように、係合部２３０が円環溝１６４の内面に突設されていてもよい。

この場合、端縁部１８５ａ（１８５ｂ）に、返し部１８５ｄ（図１１参照）のような、端縁部１８５ａ（１８５ｂ）が、係合部２３０と安定的に係り合うための部分を設けてもよい。

これにより、電球形ランプ１００における、口金１８０と螺合部１６２との隙間からの水分の浸入に対する抑制効果が向上するとともに、口金１８０と筐体１６０との結合状態の安定性の確保が可能となる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２における電球形ランプ１０１の構成概要について、図１２を用いて説明する。

図１２は、実施の形態２における電球形ランプ１０１の断面図である。なお、図１２において、駆動回路１２０については断面図ではなく側面図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１０１は、実施の形態１における電球形ランプ１００と同じく、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。

本実施の形態に係る電球形ランプ１０１は、光源としての発光モジュール１１０と、発光モジュール１１０に所定の電力を供給するための駆動回路１２０と、駆動回路１２０を内部に収容する筐体１６０とを備える。

本実施の形態における電球形ランプ１０１は、さらに、開口部１４１を有し、発光モジュール１１０を覆う中空のグローブ１４０と、外部から電力を受ける口金１８０とを備える。なお、本実施の形態における電球形ランプ１０１は、グローブ１４０と筐体１６０と口金１８０とによって外囲器が構成されている。

なお、実施の形態２における電球形ランプ１０１が備える、筐体１６０、グローブ１４０、発光モジュール１１０、駆動回路１２０、および口金１８０のそれぞれの基本的な構成は、実施の形態１における電球形ランプ１０１が備える、筐体１６０、グローブ１４０、発光モジュール１１０、駆動回路１２０、および口金１８０のそれぞれの基本的な構成と同一である。

そのため、これら筐体１６０等の基本的な構成についての説明は省略し、実施の形態２の特徴的な構成について説明する。

具体的には、実施の形態２の電球形ランプ１０１では、口金１８０の内周面と螺合部１６２との間に、口金１８０および螺合部１６２の双方と接触するように配置された介在部材２００が備えられている。

以下、介在部材２００、および、電球形ランプ１０１における介在部材２００の周辺の構造を中心に説明する。

［介在部材］
介在部材２００は、例えば、螺合部１６２に樹脂等を塗布することで得られる薄膜状の部材であり、少なくとも厚み方向の柔軟性を備えた部材である。

つまり、螺合部１６２と口金１８０とが螺合する場合に、口金１８０の内周面と螺合部１６２との間において、場所ごとに厚みを変えるように変形する。

なお、介在部材２００の素材としては、例えば、アクリルフォーム等の樹脂材料が採用される。

図１３は、実施の形態２における電球形ランプ１０１の口金１８０部分の断面を示す断面図である。

図１４は、図１３におけるＡ−Ａ断面を示す断面図である。

なお、図１３および図１４では、口金１８０と螺合部１６２のとの構造概要を明確にするために、電解コンデンサ１２２ｃ等の他の部材（図１２参照）の図示は省略している。

図１３に示すように、螺合部１６２と口金１８０との間の距離は、口金１８０と螺合部１６２との螺合における口金１８０の回転中心となる仮想的な軸である螺合軸１９０に平行な方向において均一ではない。

また、図１４に示すように、螺合部１６２と口金１８０との間の距離は、螺合部１６２の周方向においても均一ではない。

しかしながら、本実施の形態の電球形ランプ１０１では、上述のように柔軟性を有する薄膜状の介在部材２００を、螺合部１６２と口金１８０の内周面との間に配置される。これにより、介在部材２００がない場合に、口金１８０の内周面と螺合部１６２との間に生じる隙間が、介在部材２００によって実質的に埋められる。

ここで、上述の駆動回路１２０に備えられた複数の回路素子１２２のうち、最も背の高い電解コンデンサ１２２ｃの一部は、筐体１６０内において、口金１８０の内部に相当する空間（螺合部１６２の内方の空間）に配置されている（図１２参照）。また、電解コンデンサ１２２ｃは、駆動回路１２０の動作時において、例えば８０℃程度の高温を発する。

このような状況において、本実施の形態の電球形ランプ１０１では、筐体１６０の螺合部１６２と口金１８０との間に、これらの双方に接する介在部材２００が配置されている。

そのため、筐体１６０の内部の熱を、口金１８０を介して効率よく外部に放出することができ、これにより、電球形ランプ１０１全体としての放熱性は向上する。その結果、例えば、半導体発光素子１１２を延命化することができる。

また、本実施の形態では、介在部材２００は、本実施の形態では、口金１８０および螺合部１６２の螺合軸１９０に交差する少なくとも一つの断面において、口金１８０の内周面と螺合部１６２との間の空間を全周において埋めるように配置されている。

例えば、図１４に示すように、螺合軸１９０に垂直な一つの断面である、Ａ−Ａ断面では、螺合部１６２が有するネジ山および口金１８０が有するネジ溝がらせん状であるために、螺合部１６２と口金１８０との間の距離は均一ではない。

しかし、介在部材２００は、柔軟性を有していることで、当該断面において、口金１８０の内周面と螺合部１６２との間の空間を全周において埋めるように電球形ランプ１０１に備えられている。

そのため、例えば、口金１８０部分における気密性が向上し、口金１８０の端縁部１８６から、筐体１６０の内部への、粉塵および水分等の異物の侵入を実質的に防止することが可能となる。

また、介在部材２００がない場合と比較すると、介在部材２００によって、口金１８０と螺合部１６２との螺合による、螺合部１６２から口金１８０への圧力が分散される。

これにより、例えば、口金１８０の変形を抑制しつつ、口金１８０と螺合部１６２と螺合におけるトルクを増加させることができる。簡単に言うと、口金１８０と螺合部１６２との結合力を向上させることができる。

また、言い換えると、口金１８０の肉厚を薄くした場合であっても、口金１８０と螺合部１６２とをしっかりと螺合させることが可能となる。

また、介在部材２００が、上述のような異物の侵入の防止効果を有することで、例えば、電球形ランプ１０１の延命化以外にも、例えば、ＩＰ（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）規格に示されるいずれかの保護等級に対応した電球形ランプ１０１の提供が可能となる。

ここで、口金１８０と螺合部１６２との間からの、筐体１６０の内部への異物の侵入を防止するために、例えば、エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）等の弾性を有する材料で構成された環状部材２１１を、口金１８０の端縁部１８６と、筐体１６０との間に配置してもよい。

以下、実施の形態２における環状部材２１１および電球形ランプ１０１における配置の態様等について説明する。

［環状部材］
図１５は、実施の形態２における電球形ランプ１０１に環状部材２１１を配置する場合の分解斜視図である。

図１６は、実施の形態２における電球形ランプ１０１の環状部材２１１付近の断面の第１の例を示す断面図である。

図１５および図１６に示すように、口金１８０と筐体１６０との間に、環状部材２１１を配置する。

つまり、口金１８０の円環状の端縁部１８６と筐体１６０との間に挟み込まれた状態で、環状部材２１１が電球形ランプ１０１に備えられる。

より具体的には、ネジ山が形成された螺合部１６２の付け根部分に存在する段差部１６３に、螺合部１６２が環状部材２１１を貫通した状態で、環状部材２１１が配置されている。

これにより、まず、環状部材２１１によって、端縁部１８６からの水分等の異物の浸入が抑制される。また、仮に、例えば環状部材２１１の経年劣化に起因して、水分等の異物が、端縁部１８６から侵入した場合であっても、介在部材２００によって、当該異物の筐体１６０の内部への侵入は抑制される。

なお、図１６において、環状部材２１１の下方に介在部材２００および環状部材２１１が存在しない空間が存在するが、当該空間が、例えば介在部材２００によって埋められていてもよい。

これにより、介在部材２００の、口金１８０および筐体１６０との間の接触面積が増加する。その結果、例えば、電球形ランプ１０１の放熱性が向上し、かつ、異物の筐体１６０の内部への侵入に対する抑制効果が向上する。

また、図１６では、環状部材２１１の内周面は、筐体１６０に接しているが、環状部材２１１の内周面は、筐体１６０から離れていてもよい。

図１７は、実施の形態２における電球形ランプ１０１の環状部材２１１付近の断面の第２の例を示す断面図である。

図１７に示すように、環状部材２１１の内周面と筐体１６０（螺合部１６２）との間に隙間がある場合、当該隙間に介在部材２００の一部が存在していてもよい。

また、図１８および図１９に示すように、口金１８０の端縁部１８６は、口金１８０が螺合部１６２と螺合した状態において、環状部材２１１の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられてもよい。

図１８は、実施の形態２における電球形ランプ１０１の環状部材２１１付近の断面の第３の例を示す断面図である。

図１９は、実施の形態２における電球形ランプ１０１の環状部材２１１付近の断面の第４の例を示す断面図である。

例えば、図１８に示すように、口金１８０の端縁部１８６ａを、環状部材２１１を抱持するように内側に屈曲または湾曲した形状に形成する。これにより、口金１８０と環状部材２１１との接触面積を増加させることができる。

その結果、口金１８０と環状部材２１１との間からの異物の浸入に対する抑制効果が向上する。

また、図１９に示すように、口金１８０の端縁部１８６ｂは、端縁部１８６ｂによって形成される開口に近づくに従って口径が大きくなるよう形成されていることで、環状部材２１１の外周面の少なくとも一部を覆ってもよい。

この構成によれば、図１９に示すように、口金１８０と螺合部１６２とが螺合されることで、弾性を有する環状部材２１１は、端縁部１８６ｂによって、筐体１６０の、Ｘ軸方向に平行な表面とＺ軸に平行な表面との双方に押圧される。

つまり、環状部材２１１は、径方向および軸方向の成分を有する押圧力によって、筐体１６０の段差部１６３および螺合部１６２の外周面の双方に押し当てられる。

これにより、環状部材２１１と筐体１６０との密着性が向上し、その結果、筐体１６０と環状部材２１１との間からの異物の浸入に対する抑制効果が向上する。

なお、図１５〜図１９に示すような、介在部材２００と環状部材２１１とを備える電球形ランプ１０１を作製する場合、螺合部１６２の外周面における介在部材２００の形成と、筐体１６０への環状部材２１１の取り付けとはいずれが先に行われてもよい。

ここで、口金１８０の端縁部１８６からの異物の浸入を抑制するために、例えば、口金１８０と螺合部１６２とを螺合した後に、端縁部１８６と筐体１６０との隙間を埋めるように、端縁部１８６の端縁に沿って外側から硬化性のシリコーン樹脂等のシール剤で塗り固めることも考えられる。

しかしながら、この場合、例えば、上記構成を有する電球形ランプを照明器具に取り付ける場合などに、口金１８０が螺合部１６２に対して回転した場合、その回転角度が僅かであっても、固化したシール剤の破壊が生じる場合がある。この場合、シール剤による異物の侵入防止機能は失われる。

一方、図１５等に示す環状部材２１１を備える電球形ランプ１０１では、仮に口金１８０が螺合部１６２に対して回転した場合、その回転角度が僅かであれば、環状部材２１１の弾性により、口金１８０の端縁部１８６と環状部材２１１との接触状態は維持される。

つまり、電球形ランプ１０１における、環状部材２１１による異物の侵入防止機能は、照明器具への取付作業または運搬時などに与えられる外力への耐性が高いといえる。

なお、本実施の形態では、介在部材２００の素材としてアクリルフォームを例示した。しかしながら、介在部材２００の素材は、他の素材であってもよい。例えば、樹脂および硬化剤等を含む粉体塗料を螺合部１６２に吹き付けることで、厚み方向の柔軟性を有する介在部材２００を形成してもよい。

また、螺合部１６２ではなく、口金１８０の内周面に介在部材２００を形成した後に、口金１８０と螺合部１６２とを螺合させてもよい。

また、介在部材２００は、口金１８０と螺合部１６２とが螺合された後に、熱等によって膨張することで、口金１８０と螺合部１６２との間の隙間を埋めてもよい。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３として、上述の電球形ランプ１００（１０１）を備える照明装置について、図２０を用いて説明する。

図２０は、実施の形態３における照明装置２の概略断面図である。

図２０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用される装置である。照明装置２は、実施の形態１における電球形ランプ１００または実施の形態２における電球形ランプ１０１と、点灯器具３とを備える。

点灯器具３は、点灯器具３に取り付けられた電球形ランプ１００（１０１）を消灯及び点灯させる器具である。点灯器具３は、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１００（１０１）を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１００（１０１）の口金１８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１００（１０１）に電力が供給される。

（実施の形態１〜３についての補足）
実施の形態１および２における電球形ランプ１００および１０１のそれぞれが備えるグローブ１４０の形状に特に限定はなく、全体として細長い形状であってもよく、一部に平面を有する立体形状であってもよい。

また、上記の実施の形態１および２において、発光モジュール１１０は、青色ＬＥＤチップである半導体発光素子１１２と黄色蛍光体とによって白色光を放出するが、白色光の放出の手法はこれに限らない。発光モジュール１１０は、例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と青色ＬＥＤチップとの組み合わせによって白色光を放出してもよい。

また、半導体発光素子（ＬＥＤチップ）１１２は、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、半導体発光素子１１２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、封止体１１３内の蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。

さらに、封止体１１３に、蛍光体粒子以外の波長変換材が含まれてもよい。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、または顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を有する材料を封止体１１３が含んでもよい。

また、上記の実施の形態１および２において、半導体発光素子１１２としてＬＥＤを例示した。しかし、電球形ランプ１００および１０１が備える半導体発光素子１１２として、半導体レーザ、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の半導体発光素子が採用されてもよい。

また、上記の実施の形態１および２において、発光モジュール１１０として、ＬＥＤチップ（ベアチップ）が実装基板に直接実装された構造であるＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。

例えば、発光モジュール１１０は、表面実装型（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）のＬＥＤ素子が基板上に複数個実装することで構成されてもよい。なお、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子とは、樹脂成形されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型のＬＥＤ素子である。

また、実施の形態１における電球形ランプ１００と、実施の形態２における電球形ランプ１０１とは、筐体１６０等の基本的な構成が同一であるとした。しかしながら、筐体１６０等の基本的な構成が、実施の形態１における電球形ランプ１００と、実施の形態２における電球形ランプ１０１とで異なっていてもよい。

また、以上説明した、電球形ランプ１００および１０１についての各種の変形例は、実施の形態３の照明装置２が備える、電球形ランプ１００または１０１に反映されてもよい。

以上、本発明に係る電球形ランプおよび照明装置について、実施の形態およびその補足に基づいて説明したが、本発明は、実施の形態およびその補足に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態およびその補足に施したもの、および、本実施の形態およびその補足における各種の構成要素を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

例えば、実施の形態１における電球形ランプ１００がさらに、実施の形態２における介在部材２００を備えてもよい。

また、実施の形態２における電球形ランプ１０１がさらに実施の形態１における円環溝１６４を備えてもよい。つまり、実施の形態２における環状部材２１１が、筐体１６０に設けられた円環溝１６４に埋設されてもよい。

本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ、特に、ＬＥＤ電球およびこれを備える照明装置等として有用である。

２照明装置
３点灯器具
４器具本体
４ａソケット
５ランプカバー
１００、１０１電球形ランプ
１１０発光モジュール
１１１基板
１１２半導体発光素子
１１３封止体
１２０駆動回路
１２１回路基板
１２２回路素子
１２２ａ、１２２ｂセラミックコンデンサ
１２２ｃ電解コンデンサ
１２２ｄチョークコイル
１２２ｅノイズフィルタ
１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄリード線
１４０グローブ
１４１開口部
１６０筐体
１６２螺合部
１６３段差部
１６４、１６４ａ、１６４ｂ円環溝
１８０口金
１８５、１８５ａ、１８５ｂ、１８５ｃ、１８６、１８６ａ、１８６ｂ端縁部
１８５ｄ返し部
１９０螺合軸
２００介在部材
２１０、２１０ａ、２１０ｂ円環部材（介在部材）
２１１環状部材
２２０封止部材
２３０係合部

特開２００６−３１３７１７号公報

一方で、電球形ランプには、例えば雨天での屋外の使用、または、水中での使用に耐えうる程度の防水性が要求される場合もある。この場合、例えば、電球形ランプの口金部分からの水分の侵入をどのようにして防ぐかが課題となる。

本発明は、上記従来の課題を考慮し、口金と筐体との隙間からの水分の侵入を抑制することのできる電球形ランプを提供することを目的とする。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプは、例えば、さらに、前記口金の円環状の端縁部と前記筐体との間に挟み込まれた環状部材を備えるとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、例えば、前記口金の前記端縁部は、前記口金が前記螺合部と螺合した状態において、前記環状部材の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられているとしてもよい。

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、例えば、前記口金の前記端縁部は、前記端縁部によって形成される開口に近づくに従って口径が大きくなるよう形成されていることで、前記環状部材の外周面の少なくとも一部を覆うとしてもよい。

本発明に係る電球形ランプによれば、口金と筐体との隙間からの水分の侵入を抑制することができるため、例えば、防水性の高い電球形ランプを提供することができる。

本実施の形態における筐体１６０は、図１に示すようにグローブ１４０の開口部１４１と接続されている。具体的には、グローブ１４０の開口部１４１と、筐体１６０の図１における上方の端縁内周との間は例えば樹脂が充填されており、これにより、グローブ１４０の開口部１４１からの水分の侵入は防止される。

また、口金１８０は、照明器具に取り付けられた場合にソケットの内部に収容される部分に貫通孔を有している。この貫通孔により、筐体１６０および口金１８０の内部と外部との間の気体の流通が可能となり、その結果、例えば電解コンデンサ１２２ｃ等の部品が過度に高熱になることが抑制される。また、当該貫通孔は、照明器具に取り付けられた場合にソケットの内部に位置するため、当該貫通孔を介した水分等の異物の侵入は抑制される。

本実施の形態の電球形ランプ１００は、この円環部材２１０を備えることで、口金１８０の端縁部１８５からの水分等の異物の侵入を抑制することができる。

ここで、口金１８０の端縁部１８５からの水分等の異物の侵入を抑制するために、例えば、口金１８０と螺合部１６２とを螺合した後に、端縁部１８５と筐体１６０との隙間を埋めるように、端縁部１８５の端縁に沿って外側から硬化性の樹脂等のシール剤で塗り固めることも考えられる。

また、円環溝１６４の内部に設置された円環部材２１０が、上述のような水分の侵入に対する抑制効果を有することで、例えば、ＩＰ（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）規格に示されるいずれかの保護等級に対応した電球形ランプ１００の提供が可能となる。また、円環部材２１０による、水分の侵入に対する抑制効果によって、電球形ランプ１００の延命化という効果も生じる。

上述のように、本実施の形態における電球形ランプ１００では、円環溝１６４の内部に配置された円環部材２１０により、口金１８０の端縁部１８５からの水分の侵入を抑制することができる。また、電球形ランプ１００は、当該抑制の効果をさらに向上させるための要素を有してもよい。

これにより、まず、封止部材２２０によって、端縁部１８５からの水分等の異物の侵入が抑制される。また、仮に、例えば封止部材２２０の経年劣化に起因して、水分が封止部材２２０を越えた場合であっても、円環部材２１０によって、当該水分の筐体１６０の内部への侵入は抑制される。

その結果、口金１８０と円環部材２１０との間からの水分の侵入に対する抑制効果が向上する。

これにより、円環部材２１０と円環溝１６４の内面との密着性が向上し、その結果、円環溝１６４の内面と円環部材２１０との間からの水分の侵入に対する抑制効果が向上する。

これにより、電球形ランプ１００における、口金１８０と螺合部１６２との隙間からの水分の侵入に対する抑制効果がさらに向上する。

これにより、電球形ランプ１００における、口金１８０と螺合部１６２との隙間からの水分の侵入に対する抑制効果が向上するとともに、口金１８０と筐体１６０との結合状態の安定性の確保が可能となる。

図１２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１０１は、実施の形態１における電球形ランプ１００と同じく、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。

これにより、まず、環状部材２１１によって、端縁部１８６からの水分等の異物の侵入が抑制される。また、仮に、例えば環状部材２１１の経年劣化に起因して、水分等の異物が、端縁部１８６から侵入した場合であっても、介在部材２００によって、当該異物の筐体１６０の内部への侵入は抑制される。

その結果、口金１８０と環状部材２１１との間からの異物の侵入に対する抑制効果が向上する。

これにより、環状部材２１１と筐体１６０との密着性が向上し、その結果、筐体１６０と環状部材２１１との間からの異物の侵入に対する抑制効果が向上する。

ここで、口金１８０の端縁部１８６からの異物の侵入を抑制するために、例えば、口金１８０と螺合部１６２とを螺合した後に、端縁部１８６と筐体１６０との隙間を埋めるように、端縁部１８６の端縁に沿って外側から硬化性のシリコーン樹脂等のシール剤で塗り固めることも考えられる。

Claims

開口部を有する中空のグローブと、
前記グローブの内方に配置され、光源である半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールに電力を供給するための駆動回路と、
前記駆動回路に供給される電力を外部から受ける口金と、
前記グローブの前記開口部と接続され、前記駆動回路を内部に収容し、かつ、前記口金と螺合する螺合部を有する筐体と、
前記口金と前記筐体との間に配置されることで、前記口金と前記筐体との隙間からの異物の侵入を抑制する介在部材と
を備える電球形ランプ。
さらに、前記筐体に設けられた円環溝であって、前記螺合部と螺合した状態における前記口金の円環状の端縁部を収容する円環溝を備え、
前記介在部材は、前記円環溝の内部に配置され、前記口金の前記端縁部と前記円環溝の内面との間に挟みこまれた円環部材である
請求項１記載の電球形ランプ。
さらに、少なくとも前記口金の前記端縁部の外周面を覆うように前記円環溝に収容された封止部材を備える
請求項２記載の電球形ランプ。
さらに、前記円環溝の内面に突設された係合部であって、前記端縁部と係合することで、前記円環溝の内方に収容された前記端縁部の、円環溝の外方への移動を規制する係合部を備える
請求項２または３記載の電球形ランプ。
前記口金の前記端縁部は、前記口金が前記螺合部と螺合した状態において、前記円環部材の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられている
請求項２〜４のいずれか一項に記載の電球形ランプ。
前記口金の前記端縁部は、前記端縁部によって形成される開口に近づくに従って口径が大きくなるよう形成されていることで、前記円環部材の外周面の少なくとも一部を覆う
請求項５記載の電球形ランプ。
前記介在部材は、前記口金の内周面と前記螺合部との間に、前記口金および前記螺合部の双方と接触するように配置されている
請求項１記載の電球形ランプ。
前記介在部材は、前記口金および前記螺合部の螺合軸に交差する少なくとも一つの断面において、前記口金の内周面と前記螺合部との間の空間を、前記内周面の全周において埋めるように配置されている
請求項７記載の電球形ランプ。
さらに、前記口金の円環状の端縁部と前記筐体との間に挟み込まれた環状部材を備える
請求項７または８記載の電球形ランプ。
前記口金の前記端縁部は、前記口金が前記螺合部と螺合した状態において、前記環状部材の外周面の少なくとも一部を覆うように設けられている
請求項９記載の電球形ランプ。
前記口金の前記端縁部は、前記端縁部によって形成される開口に近づくに従って口径が大きくなるよう形成されていることで、前記環状部材の外周面の少なくとも一部を覆う
請求項１０記載の電球形ランプ。