CN102588783A - 灯泡形灯以及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。

Description

灯泡形灯以及照明装置
本发明涉及母案为如下申请的分案申请：
申请日：20100203
申请号：201080001981.1
发明名称：灯泡型灯以及照明装置。
技术领域
本发明涉及一种使用了半导体发光元件的可代替灯泡的灯泡形灯以及照明装置。
背景技术
近年来，为了谋求节能、防止地球变暖，在照明领域也研究开发使用了LED(Light Emitting Diode)的照明装置，LED与现有的白炽灯等相比，可实现较高的能量效率。
例如，在现有的白炽灯中，数十［1m/W］的能量效率在将LED用作光源时(下面将使用LED代替灯泡的灯称为‘LED灯泡’。)可实现100［1m/W］以上的高效率。
在专利文献1等中，提出了置换现有的白炽灯的LED灯泡。该专利文献1中记载的LED灯泡具有如下结构：将安装有多个LED的基板载置固定在内部具有使LED点亮(发光)用的点亮电路的外廓部件的端面(表面)上，用圆顶状的球状物(globe)覆盖该LED。并且，当利用所述电路使LED发光时，LED灯泡点亮。
该LED灯泡具有接近现有的白炽灯的外观形状，另外，具有作为供电端子的E型灯头，所以也可装载在装载有现有的白炽灯的照明装置的插座上。
专利文献1：特开2006-313718号公报
但是，在以上述LED灯泡为主将LED作为光源的现有照明装置中，难以同时实现LED发光时的散热性的提高与作为照明装置的小型化及轻量化。
即，在现有结构中，LED所产生的热利用从LED传递到基板、从基板传递到载置该基板的外廓部件、之后从外廓部件传递到接触该外廓部件的壳体部的散热路径，从外廓部件或壳体部件等散热到外部(外部大气)。
在该结构中，外廓部件或壳体部件用作所谓的散热器（heat sink）。
此时，为了使散热性提高，需要增大散热器的尺寸，即，增大载置基板的外廓部件等，提高热容量，但是，若增大外廓部件等，则难以实现作为照明装置的小型化及轻量化。
另一方面，若谋求外廓部件等的小型化及轻量化，则作为散热器的功能降低，即，散热特性降低，外廓部件等的蓄热量增加。另外，难以在外廓部件与点亮电路之间设置足够的间隙，LED所产生的热容易传递到点亮电路，存在对形成点亮电路的电子部件造成坏影响的危险。
此外，该问题不仅在代替现有白炽灯的情况下产生，在代替其他灯泡(例如卤素灯泡等)的情况下也一样产生。
发明内容
本发明为了解决上述问题而做出，其目的在于提供一种灯泡形灯以及照明装置，即便同时实现散热性提高与小型化及轻量化，也减少对点亮电路的热负荷。
本发明提供一种灯泡形灯，其特征在于，包括：在基板上安装发光元件的发光模块；对所述发光元件发光时的热进行散热的筒状散热器；设置在所述散热器的一端侧的灯头；热传导部件，在表面搭载所述发光模块，并且，封塞所述散热器的另一端开口，将所述发光时的热传递到所述散热器；经所述灯头接受供电后使所述发光元件发光的电路；以及配置在所述散热器内并且内部存放所述电路的电路存放部件，在所述电路存放部件与所述散热器和/或所述热传导部件之间存在空气层，所述电路由所述电路存放部件与所述空气层隔离，当设所述热传导部件与所述散热器的接触面积为S1、所述发光模块的基板与所述热传导部件的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2的关系。
这里，散热器是指具有对外部大气散热的功能的部件，热传导部件是指具有将发光模块的热传递到散热器的功能并且对外部大气散热的功能比散热器低的部件。
另外，热传导部件既可封塞散热器的另一端的全部，也可封塞一部分。
并且，电路存放部件与散热器和热传导部件之间存在的空气层既可存在于散热器的整个内表面与电路存放部件之间，也可存在于散热器的内表面一部分与电路存放部件之间，同样，也可存在于热传导部件的整个背面与电路存放部件之间，也可存在于热传导部件的背面一部分与电路存放部件之间。
另外，对于电路与空气层的隔离来说，只要两者实质上隔离即可，例如，在电路存放部件内存放电路的状态下组装该电路存放部件时必然产生的电路存放部件的内部与外部之间的空气流出流入、或连接电路与发光模块的供电路径与电路存放部件之间必然产生的间隙引起的空气流入流出也包含在本发明的隔离的概念内。
并且，发光模块的基板与热传导部件在例如经热油脂(grease)等部件接触的情况下，发光模块的基板与热油脂等部件的接触面积使用热传导部件与热油脂等部件的接触面积中最小的接触面积。
发明效果
根据上述结构，由于在电路存放部件与散热器和热传导部件之间存在空气层，点亮电路由电路存放部件与所述空气层隔离，所以，可减少从散热器传递到点亮电路侧的热量，并能够减少构成电路的电子部件的热负荷。
并且，由于电路存放部件与散热器和热传导部件之间存在空气层，所以，从发光模块和点亮电路产生的热难以存积在发光模块或点亮电路的内部。
当设热传导部件与散热器的接触面积为S1、发光模块的基板与热传导部件的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2的关系，所以，可高效地从发光模块侧向散热器侧传递热。
并且，由于热传导部件高效率地向散热器侧传递热，所以，可抑制热传导部件的蓄热。由此，不仅提高作为装置整体的散热性，而且还可使热传导部件薄壁化，结果实现装置自身的小型化及轻量化。
另一方面，其特征在于，所述比S1/S2满足1.0≤S1/S2≤2.5的关系。由此，可高效地从发光模块侧向散热器侧传递热，并且，可实现装置自身的小型化、轻量化。
另外，其特征在于，所述热传导部件在表侧具有凹部，在该凹部中配置所述发光模块的基板。由此，可容易地进行发光模块相对于热传导部件的定位。
并且，其特征在于，所述热传导部件形成圆盘状，其外周面在全周上与所述散热器的内周面接触。由此，成为容易将发光模块的热均匀地传递到散热器侧的结构，可从散热器有效地散热从热传导部件传递的热。
或者，散热器需要高效地散热从热传导部件传递的热的功能，另一方面，不需要蓄热于散热器自身的功能。因此，不需要增厚散热器的厚度，只要确保向散热器整体有效地传递热的厚度即可，例如，可将散热器的厚度设为1mm以下。由此，可实现轻量化。
另外，其特征在于，所述热传导部件的与所述基板接触的部分的厚度在所述基板厚度的1倍以上且3倍以下的范围内。由此，可使热传导部件薄壁化，在点亮电路(电路支架)与热传导部件之间设置足够的间隙，可防止热对构成点亮电路的电子部件造成坏影响。
其特征在于，所述热传导部件中的搭载了所述发光模块的区域部分的厚度比所述散热器的厚度厚。由此，可高效地从发光模块侧向散热器侧传递热，并且，可实现散热器的薄壁化、进而实现热传导部件的薄壁化。
或者，在所述散热器中具有贯通孔。由此，散热器的内部与外部成为连通状态，可将散热器的热传递到散热器内部与外部之间连通的空气，可使散热器的散热特性进一步提高。
其特征在于，所述基板的安装了所述发光元件的面相对于所述散热器另一端开口侧的端缘构成的虚拟端面，位于与所述灯头相反的一侧。或者，所述热传导部件的至少搭载了所述发光模块的面相对于所述散热器另一端开口侧的端缘构成的虚拟端面，位于与所述灯头相反的一侧。由此，也可向发光模块的后方(灯头侧)输出光。
另外，其特征在于，所述基板的安装了所述发光元件的面相对于所述散热器另一端开口侧的端缘构成的虚拟端面，位于所述灯头侧。或者，所述热传导部件在具有凹部，并且，在该所述凹部中搭载所述发光模块，所述热传导部件的搭载所述发光模块的面相对于所述散热器另一端开口侧的端缘构成的虚拟端面，位于所述灯头侧。由此，可缩窄从该照明装置发出的光的光束角，例如，可使装置正下方的照度提高。
并且，其特征在于，所述凹部在其内周面具有反射功能。由此，可使从LED模块发出的光聚光，或者使灯效率提高。
另外，其特征在于，所述电路存放部件安放在所述散热器上，所述热传导部件连结于所述电路存放部件上。由此，可将热传导部件间接地安放在散热器上，防止热传导部件从散热器掉下。
并且，其特征在于，所述电路存放部件具有：至少另一端开口并且装载在所述散热器上的主体部、以及封塞该主体部的开口并且与所述热传导部件连结的盖部，所述热传导部件从所述散热器的另一端***，从而装载在所述散热器上，所述电路存放部件的盖部以可沿所述热传导部件向所述散热器***的方向移动的方式装载在所述主体部中。由此，即便热传导部件的散热器装载位置发生变动，也由于电路存放部件的盖部以可沿热传导部件向散热器***的方向移动的方式装载在主体部中，所以，可允许装载位置的差异。
另外，其特征在于：所述散热器形成筒状，并且，形成为具有包含该外表面的最外层与包含内表面的最内层至少2层的层构造，最外层的表面的放射率比最内层的表面的放射率高。由此，通过在最外层与最内层的放射率设置差，从而促进从外表面放射热，另一方面，抑制从内表面放射热。
并且，其特征在于，所述散热器与所述灯头由灯头内部的填充物热结合。由此，可将从发光模块传递的热有效地传热到灯头。
本发明的照明装置具有灯泡形灯与自由拆卸地装载该灯泡形灯的照明器具，其特征在于：所述灯泡形灯是上述灯泡形灯。
附图说明
图1是本发明第1实施方式的灯泡形灯的纵向截面图。
图2是从箭头方向看图1的X-X线的截面的图。
图3是LED模块的截面图。
图4是说明电路支架的基板的装载的图，(a)是电路支架的截面图，(b)是从箭头方向看(a)的Y-Y线的截面的图。
图5是说明第1实施方式的LED灯泡的组装方法的图。
图6是说明载置部件的厚度与传热性的关系图，(a)是实验中使用的载置部件的说明图，(b)是实验的测定结果。
图7是表示载置部件与外壳的接触面积同载置部件与LED模块的接触面积之比对LED温度的影响的图。
图8是本发明第2实施方式的LED灯泡的外观图。
图9是表示本发明第2实施方式的LED灯泡的示意结构的纵向截面图。
图10是用于说明外壳的各部分尺寸的图。
图11是表示灯中的LED灯泡的温度测定部位的图。
图12是表示点亮时的温度测定结果的图，(a)是测定数据，(b)用柱状图表示测定结果。
图13是表示载置部件的定位方法的变形例的图。
图14是表示实施了载置部件的防脱落对策的变形例的图。
图15是表示连结载置部件与电路支架的变形例的图。
图16是表示圆盘状载置部件的变形例的图。
图17是表示用板材制作的载置部件的实例的图，(a)是载置部件的截面图，(b)是应用了该载置部件的LED灯泡的局部截面。
图18是表示用板材制作的载置部件的另一实例的图。
图19是表示外壳的变形例的图。
图20是表示外壳与载置部件的另一结合方法的图。
图21是表示外壳与载置部件的又一结合方法的图。
图22是表示使载置部件和外壳的接触面与载置部件的***方向平行的第1例的说明图。
图23是表示使载置部件和外壳的接触面与载置部件的***方向平行的第2例的说明图。
图24是表示LED安装面位于外壳端面外侧的变形例的图。
图25是表示LED安装面位于外壳端面外侧的变形例的图。
图26是表示光束角不同的变形例的图。
图27是表示灯头部不同的变形例的图。
图28是表示灯头部不同的变形例的图。
图29是表示灯头部不同的变形例的图。
图30是表示球状物形状不同的变形例的图。
图31是表示球状物形状不同的变形例的图。
图32是本发明实施方式的卤素灯泡的纵向截面图。
图33是说明本发明实施方式的照明装置的图。
符号说明
1  LED灯泡(灯泡形灯)
3  LED模块(发光模块)
5  载置部件(热传导部件)
7  外壳(散热器)
9  球状物
11  点亮电路
13  电路支架
15  灯头部件(灯头)
17  基板
19  LED(发光元件)
S1  载置部件与外壳的接触面积
S2  LED模块的基板与载置部件的接触面积。
具体实施方式
下面，分别参照附图对作为本发明一例的实施方式的灯泡形灯进行说明。
<第1实施方式>
1.结构
图1是本发明第1实施方式的灯泡形灯的纵向截面图。图2是从箭头方向看图1的X-X线的截面的图。
如图1所示，灯泡形灯(下面称为‘LED灯泡’。)1具有：配备多个LED(相当于本发明的‘发光元件’。)19作为光源的LED模块(相当于本发明的‘发光模块’。)3；载置该LED模块3的载置部件(相当于本发明的‘热传导部件’。)5；在另一端具有所述载置部件5的外壳(相当于本发明的‘散热器’。)7；覆盖LED模块3的球状物9；使所述LED(19)点亮(发光)的点亮电路(相当于本发明的‘电路’。)11；在内部存放所述点亮电路11且配置在所述外壳7内的电路支架(相当于本发明的‘电路存放部件’。)13；设置在所述外壳7一端的灯头部件(相当于本发明的‘灯头’。)15。
(1)LED模块3
图3是LED模块的截面图。
LED模块3具有基板17、安装在该基板17的主面上的多个LED19、覆盖LED19的密封体21。LED19的数量、连接方法(串联连接、并联连接)等由作为LED灯泡1所要求的期望发光光束等适当决定。另外，将基板17的安装LED19的主面也称为‘LED安装面’。
基板17具有由绝缘性材料构成的基板主体23、在该基板主体23的主面形成的布线图案25。布线图案25具有用于按规定连接方法连接多个LED19的连接部25a以及与连接到点亮电路11上的供电路径(导线)连接的端子部25b。
LED19是作为半导体发光元件而发出规定光色的元件。另外，密封体21密封LED19，使得LED19不接触外部大气，密封体21例如由透光性材料和将从LED19发出的光波长变换为规定波长的变换材料构成。
作为具体例，基板17例如利用树脂材料或陶瓷材料，但最好是热传导率高的材料。另外，在以代替灯泡为目的的情况下，作为LED19，例如使用射出蓝色光的GaN系，作为透光性材料，例如利用硅树脂，作为变换材料，例如利用硅酸盐(silicate)荧光体((Sr,Ba)2SiO4: Eu2+, Sr3SiO5:Eu2+)等，结果，从LED模块3射出白色光。
例如以配置成矩阵状的方式将LED19安装到基板17上，48个LED19按8行×6列来安装，这些LED19被电连接。
(2)载置部件5
载置部件5装载LED模块3，同时，封塞后述的形成为筒状的外壳7的另一端。如图1和图2所示，载置部件5例如形成为圆盘状，内嵌于外壳7的另一端，在位于外壳7外部侧(图1中为上侧。)的面(将该面设为表面。)装载LED模块3。这里，由于外壳7形成为圆筒状，故载置部件5形成为圆盘状。
在载置部件5的表侧，形成LED模块3载置用的凹部27，在该凹部27的底面与LED模块3的基板17进行面接触的状态下，将LED模块3安放于载置部件5上。例如，通过用固定螺钉直接固定的方法、或利用板簧等施加安放力的方法将LED模块3安放到载置部件5上。另外，可利用该凹部27容易且正确地进行LED模块3的定位。
载置部件5具有沿其厚度方向贯通的贯通孔29，自点亮电路11开始的供电路径31通过该贯通孔29，电连接于基板17的端子部25b。并且，贯通孔29只要至少有一个即可，此时，两个供电路径(31)通过一个贯通孔(29)，此外，若有两个贯通孔29、29，则两个供电路径31、31分别通过贯通孔29、29。
载置部件5由外径小的小径部33、以及比小径部33的外径大的大径部35构成，大径部35的外周面35a抵接于外壳7的内周面7a，在外壳7的内周面7a与小径部33之间，例如，利用粘接剂等对***到外壳7的内周面7a与小径部33之间的球状物9的开口侧端部37进行固定。
(3)外壳7
外壳7形成为图1所示的筒状，外径从另一端向一端缓慢变小，在另一端安放上述载置部件5，在一端设置灯头部件15。外壳7在内部安置电路支架13，在该电路支架13内保持(存放)点亮电路11。
这里的外壳7具有筒壁39和在筒壁39一端设置的底壁41，在所述底壁41的中央部分(包含筒部的中心轴)设置贯通孔43。
筒壁39具有：即使沿筒壁39的中心轴移动内径也大致恒定的直线部45、和当沿中心轴移动(从另一端移动到一端)时内径缓慢变小的锥形部47。
另外，LED19点亮时产生的热从LED模块3的基板17传递到载置部件5，再从载置部件5传递到外壳7，传递到外壳7的热主要从该外壳7释放到外部大气。因此，外壳7具有将LED19点亮时产生的热散热到大气中的散热功能，也称为散热器，载置部件5具有将LED模块3的热传递到外壳7的传热功能，也称为热传导部件。
例如，从外壳7的另一端压入载置部件5，从而将载置部件5装载到外壳7上。利用形成在外壳7内表面的止动件48来对压入时的载置部件5进行定位。止动件48有多个(例如3个。)，沿外壳7的圆周方向等间隔形成。
就载置部件5与外壳7的位置关系而言，载置部件5的安放LED模块3的面存在于外壳7中载置部件5侧的端面的内侧(外壳7的中心轴的延伸方向，灯头部件15侧。)位置。这里，外壳7中载置部件5侧的端面是外壳7的开口侧端缘形成的虚拟端面，是本发明的虚拟端面。
另外，LED模块3的基板17的LED19的安装面也位于外壳7中载置部件5侧的端面内侧。由此，例如，从LED灯1仅输出从LED模块3发出的光中的被外壳7的开口侧端缘遮住的光，所以，可用作聚光灯照明装置。
(4)电路支架13
电路支架13用于在内部存放点亮电路11，由支架主体49与盖体51构成，盖体51封塞支架主体49的存放口。
如图1所示，支架主体49具有：从外壳7的内部通过外壳7的底壁41的贯通孔43突出到外部的突出筒部53、抵接于外壳7的底壁41内表面的底部55、和从底部55的外周缘向突出筒部53的突出方向相反侧延伸的大径筒部57，大径筒部57的开口由所述盖体51封塞。突出筒部53的外周面成为与灯头部件15的灯头部73拧接的螺纹部56。
如图1所示，盖体51形成为具有盖部59与筒部61的有底筒状，例如，筒部61外嵌于支架主体49的大径筒部57中。即，盖体51的筒部61的内径与支架主体49的大径筒部57的外径对应，在组装盖体51与支架主体49的状态下，盖体51的筒部61的内周面与支架主体49的大径筒部57的外周面抵接。
盖体51与支架主体49例如可用粘接剂固定，也可采用卡合部与被卡合部组合而成的卡合部件来进行固定，也可以在两者中设置螺纹进行螺纹连接，还可使盖体51的筒部61的内径比支架主体49的大径筒部57的外径小，利用嵌合(紧嵌)来固定。
图4是说明电路支架的基板的装载的图，(a)是电路支架的截面图，(b)是从箭头方向看(a)的Y-Y线的截面的图。
图4(a)中，为了了解基板的装载方法，省略基板上安装的电子部件65等的图示。
安装有电子部件65等的基板63利用由电路支架13的限制臂与卡止爪构成的夹紧机构保持。
具体地说，从盖体51的盖部59向点亮电路11侧突出地分别设置多个(2个以上，例如4个。)限制臂69a、69b、69c、69d与多个(2个以上，例如4个。)卡止爪71a、71b、71c、71d。
如图4(a)所示，卡止爪71a、71b、71c、71d的顶端部(点亮电路11侧的端部)具有随着从点亮电路11侧接近盖部59而接近电路支架13的中心轴侧的倾斜面72a、(72b、)72c、72d。
由此，使基板69与卡止爪71a、71b、71c、71d的顶端部的倾斜面72a、72b、72c、72d抵接，当保持该状态不变地将基板69压入到盖部59侧时，卡止爪71a、71b、71c、71d向电路支架13的径向的外侧扩展，进而基板69的周缘由卡止爪71a、71b、71c、71d卡止。此时，基板69的盖部59侧的面由限制臂69a、69b、69c、69d限制。
限制臂69a、69b、69c、69d与多个(2个以上，例如4个。)卡止爪71a、71b、71c、71d在圆周方向上等间隔形成。
电路支架13向外壳7的装载将在后面进行详细描述，但是，通过由支架主体49的底部55与灯头部件15夹着外壳7的底壁41来进行该装载。由此，在电路支架13的除了底部55与突出筒部53的部分(的外表面)与外壳7的内表面之间、另外在电路支架13的除了底部55与突出筒部53的部分(的外表面)与载置部件5的背面之间有间隙，在该间隙中存在空气层。
(5)点亮电路11
点亮电路11利用经灯头部件15提供的商业用电来使LED19点亮。点亮电路11由安装于基板63上的多个电子部件65、67等构成，例如，由整流平滑电路、DC/DC转换器等构成。另外，为了方便，多个电子部件的符号用‘65’和‘67’表示。
基板63在其一个主面上安装上述电子部件65、67，并且在电子部件65、67位于支架主体49的突出筒部53侧的状态下，保持于电路支架13。基板63的另一个主面安放了与LED模块3连接的供电路径31。
(6)球状物9
球状物9例如形成圆顶状，在覆盖LED模块3的状态下，设置在外壳7等上。这里，球状物9的开口侧的端部37***到外壳7的内周与载置部件5的小径部33之间，在其端面抵接大径部35的状态下，利用配置于外壳7与小径部33之间的粘接剂(省略图示)将球状物9固定于外壳7侧。
(7)灯头部件15
灯头部件15安放于照明器具(参照图33)的插座上，用于从该插座接受供电，这里，具有爱迪生式的灯头部73与从该灯头部73的开口侧的端部向径向外侧延伸的凸缘部75。在图1中，省略图示电连接点亮电路11与灯头部73的连接线。
灯头部73具有螺纹部分的壳部77与顶端部的接触片部（eyelet）79，壳部77与电路支架13的螺纹部56拧合。
2.组装
图5是说明第1实施方式的LED灯泡的组装方法的图。
首先，准备内部存放了点亮电路11的电路支架13与外壳7。之后，如图5(a)所示，使电路支架13的突出筒部53从外壳7的内部经底壁41的贯通孔43向外部伸出。
接着，如图5(b)所示，使灯头部件15覆盖从外壳7的贯通孔43突出的电路支架13的突出筒部53，在该状态下沿突出筒部53外周的螺纹部56旋转。此外，当然既可使电路支架13旋转，也可使两者旋转。
由此，灯头部件15与螺纹部56拧合，并且，接近外壳7的底壁41，进一步使灯头部件15旋转，由电路支架13的支架主体49(的底部55)与灯头部件15的凸缘部75夹持外壳7的底壁41。由此，外壳7、电路支架13、灯头部件15被组装为一体。
这样，在外壳7、电路支架13、灯头部件15的组装中，利用由电路支架13与灯头部件15的拧合而使两者接近的方法来夹持外壳7的底壁41，由于采用了上述结构，所以，在它们的结合(组装)中，不需要例如粘接剂等，可有效且廉价地进行组装。
接着，准备载置(装载)LED模块3的载置部件5，在LED模块3成为表侧(相对于电路支架13，与灯头部件15相反的一侧。)的状态下，如图5(b)所示，使从电路支架13延伸的供电路径31插通载置部件5的贯通孔29之后，将载置部件5从外壳7的开口压入到电路支架13侧。
此时，由于在外壳7的内周面7a设置有限制载置部件5进入的止动件48，所以，将载置部件5压入到外壳7的内部，直到载置部件5抵接于止动件48为止。
外壳7的开口侧的端部的内径与载置部件5的大径部35的外径尺寸为如下关系，即，在将载置部件5装入到外壳7中的状态下成为紧嵌。因此，外壳7与载置部件5的结合中不需要例如粘接剂等，可有效且廉价地组装外壳7与载置部件5，并且，可使外壳7的内周面7a与载置部件5的外周面的紧贴性提高，热能够从载置部件5有效地传递到外壳7侧。
若完成将载置部件5装载到外壳7，则如图5(c)所示，将通过载置部件5的贯通孔29而导出到载置部件5上方的供电路径31电连接于LED模块3的端子部(25b)上，之后，将球状物9开口侧的端部37***到外壳7的内周面7a与载置部件5的小径部33的外周面之间，例如，用粘接剂固定。
由此，完成球状物9向外壳7侧的装载，LED灯泡1完成。
3.热特性
(1)传热性
在第1实施方式的LED灯泡1中，当LED模块3点亮(发光)时，LED模块3中所产生的热从该LED模块3传递到载置部件5，进而从载置部件5传递到外壳7。
这里，对载置部件的厚度与传热性的关系进行说明。
具体而言，制作使载置部件与外壳的接触面积以及LED模块与载置部件的接触面积恒定、载置部件的LED模块的载置面的厚度不同的LED灯泡(参照图6(a)。)，测定改变投入功率时的LED的温度(结温度)。
图6是说明载置部件的厚度与传热性的关系图，(a)是实验中使用的载置部件的说明图，(b)是实验的测定结果。
实验中使用的载置部件形成外径(图6(a)的‘c’。)为直径38［mm］的圆盘状，其材质为铝。另外，对于实验中使用的外壳来说，装入载置部件的部分的内径为38［mm］，外径为40［mm］，其壁厚为1［mm］，包络体积约为42［cc］，其材质为铝。
载置部件如图6(a)所示，利用载置部件的LED模块的载置面的厚度b为1［mm］、3［mm］、6［mm］这3种，外壳中心轴方向上的载置部件与外壳的接触长度a恒定为4［mm］，外壳与载置部件的接触面积为480［mm2］，LED模块与载置部件的接触面积为440［mm2］。
另外，对于LED模块(准确地说是基板。)的尺寸来说，是一边为21［mm］的正方形，基板的厚度为1［mm］。
对于使上述结构的LED灯泡点亮时的LED的温度来说，如图6(b)所示，可知与载置部件5的厚度b无关，在全部载置部件5的厚度下，存在伴随投入功率的增加而增加的倾向。并且，实验中所使用的LED灯泡中假定的实际投入功率范围为4［W］～8［W］。
并且，若在相同投入功率下比较，则可知载置部件5的厚度差异引起的LED的温度差几乎没有。
从上述可知，从谋求作为装置的轻量化的观点出发，载置部件5的厚度最好尽可能薄(厚度如后所述。)。
因此，对于载置部件5的厚度来说，只要可载置LED模块、并且在将该载置部件5组装于外壳7中时采用压入方式的情况下具有耐受该压入负荷的机械特性即可。
(2)散热性
在第1实施方式的LED灯泡中，LED模块点亮(发光)时，LED模块中产生的热从该LED模块传递到载置部件，进而从载置部件传递到外壳，从外壳散热到外部大气。
在考虑了LED模块中产生的热从外壳散热的散热特性的情况下，当设载置部件与外壳的接触面积为S1、LED模块与载置部件的接触面积为S2时，优选两接触面积之比S1/S2为0.5以上。
图7是表示载置部件与外壳的接触面积同载置部件与LED模块的接触面积之比对LED温度的影响的图。
在实验中，测定以规定的投入功率(2种)使LED灯泡点亮时LED模块的LED温度(结：Tj)，进行评价。
实验中利用的LED灯泡是接触面积之比S1/S2为0.1、0.5、1.1、2.2等4种，设投入功率为6［W］和4［W］。
在图7中，可知无论在投入功率为6［W］点亮的情况还是投入功率为4［W］点亮的情况下，均与投入功率无关，随着接触面积之比S1/S2变大，LED的温度变低。
另外，可知在接触面积之比S1/S2小于0.5的情况下，相对于接触面积之比S1/S2变化的降温幅度大，在比S1/S2为0.5以上的情况下，即便接触面积之比S1/S2变大，温度也不怎么低。
并且，可知若接触面积之比S1/S2为1.0以上，则即便接触面积之比S1/S2变大，温度也基本不降低。特别是，LED的温度在接触面积之比S1/S2变大时，温度几乎不降低，接触面积之比S1/S2为1.0与接触面积之比S1/S2为2.2时LED的温度差为1［℃］以内，几乎没有温度差。
特别是，接触面积之比S1/S2为2.5以上时，几乎没有温度变化，在比3.0大的情况下，在LED中没发现温度降低。
从上述可知，对于散热特性来说，优选接触面积之比S1/S2为0.5以上(对于LED模块的发热，载置部件中有足够的容量的情况。)，更优选为1.0以上(对于LED模块的发热，载置部件中没有足够的容量的情况。)。
并且，为了降低LED的温度，优选使接触面积之比S1/S2为1.1以上。
此外，优选使接触面积之比S1/S2为1.1以上，但若考虑载置部件的小型化、以及LED灯泡的装置自身的轻量化，则优选使接触面积之比S1/S2为3.0以下，更优选为2.5以下，另外，在要进一步轻量化的情况下，优选使接触面积之比S1/S2为2.2以下。
<第2实施方式>
在第1实施方式中，从LED模块3发出的热从载置部件5传递到外壳7，传递到外壳7的热的大部分释放到外部大气，传递到外壳7的热的一部分传递到外壳7内的空气，蓄热于空气中。
第2实施方式的LED灯泡具有如下结构：使外壳内的空气连通于外壳内外，由此，其结果是，将从LED模块经外壳传递到外壳内的空气的热散热到大气中。
图8是本发明第2实施方式的LED灯泡的外观图。
第2实施方式的LED灯泡101与第1实施方式的LED灯泡1的结构的不同之处在于外壳与电路支架的结构不同，此外的结构基本相同。因此，对与第1实施方式相同的结构使用相同符号，另外，省略其说明。
LED灯泡101具有LED模块3、载置部件5、外壳103、球状物9、点亮电路(省略图示)11、电路支架105、灯头部件15，另外，与第1实施方式一样，在电路支架105的除了底部与突出筒部的部分(的外表面)与外壳103的内表面之间、另外在电路支架105的除了底部与突出筒部的部分(的外表面)与载置部件5的背面之间有间隙，在该间隙中存在空气层。
外壳103如图8所示，具有多个通气孔。该通气孔用于使从外壳103传递到内部的空气的热经蓄积该热的空气流出到外部。
因此，多个通气孔优选在例如沿外壳103的中心轴Z的延伸方向(以下也称为中心轴方向，也是装置的中心轴的延伸方向。)离开的区域，在该区域内的圆周方向隔开间隔而形成。
具体地说，在沿外壳103中心轴方向离开的两个区域A、B，在该区域A、B各自的圆周方向等间隔形成4个，共计形成8个。即，在区域A形成4个通气孔107a、107b、107c、107d(为107b的背侧。)，在区域B形成4个通气孔109a、109b、109c、109d(为109b的背侧。)。
此时，例如LED灯泡101在其中心轴Z为上下方向、灯头部件15为上的状态下被点亮(所谓灯头上点亮。)的情况下，LED灯泡101的外部的空气从通气孔107a、107b、107c、107d流入外壳103内，外壳103内部的空气从通气孔109a、109b、109c、109d流出到LED灯泡101的外部。
另外，LED灯泡101在其中心轴Z为水平方向的状态下被点亮的情况下，空气从在各区域A、B中位于最下位的通气孔流入外壳103内，蓄积了从外壳传递的热的空气从位于所述位于最下位的通气孔之上位置的通气孔流出到外部。
由此，可使蓄积了从外壳103传递的热的空气有效地流出到外部，能够提高作为LED灯泡101的散热特性。
由于担心通过在外壳103上形成通气孔107a、109a等从而在构成点亮电路11的电子部件、基板等上附着水分，故将电路支架105的内部保持为密闭状态。
具体地说，电路支架105与第1实施方式一样，具有支架主体与盖体，两者密闭状组装，并且，在盖体的贯通孔与插通该贯通孔的供电路径之间，例如填充硅树脂等密封部件。
<第3实施方式>
在第2实施方式的LED灯泡中，使外壳内的空气连通于外壳内外，从而将从LED模块经外壳传递到外壳内的空气的热散热到大气中。
在第3实施方式中，对外壳实施氧化铝膜处理，提高外壳的辐射率，在维持散热特性的同时，实现外壳的薄壁化。
1.结构
图9是表示本发明第2实施方式的LED灯泡201的示意结构的纵向截面图。
对于LED灯泡201来说，作为主要结构，具有形成筒状的外壳203、装配在外壳203的长度方向一个端部的LED模块205、装配在外壳203另一端部的灯头部件207以及安置于外壳203内的点亮电路209。
外壳203具有：直径从所述一个端部向另一端部侧变小的第1锥形部203a；从第1锥形部203a延伸并具有比第1锥形部203a大的锥角且直径变小的第2锥形部203b；从第2锥形部203b的端部折回到内侧的形状的底部(折回部)203c。第1锥形部203a与第2锥形部203b的横截面为圆形。另外，底部203c形成圆环状。外壳203如后所述，由于用作使来自LED模块205的热释放的散热部件(散热器)，所以，将热传导性好的材料、例如铝作为基体材料来形成。并且，为了实现LED灯泡201整体的轻量化，外壳203形成为薄壁的筒状，但其厚度等详细情况将在下文进行叙述。
LED模块205在载置于载置部件(装配部件)211的状态下，经该载置部件211装配于外壳203上。载置部件211由铝等热传导性好的材料构成。对于载置部件211来说，根据其材料特性，如后所述，还用作将来自LED模块205的热向外壳203传导热的热传导部件。
LED模块205具有方形(在本例中为正方形) 的基板213，在基板213上安装有多个LED。这些LED利用基板213的布线图案(未图示)串联连接。串联连接的LED中的高电位侧末端的LED的阳极(未图示)与布线图案的一端子部(25b，参照图3。)电连接，低电位侧末端的LED的阴极(未图示)与另一端子部(25b，参照图3。)电连接，从两端子部供电，从而LED发光。并且，在端子部上焊接供电路径215的一端，经这些供电路径215供给来自点亮电路209的电力。
LED可使用例如发出蓝色光的GaN系LED。另外，构成LED模块205的LED个数可以是1个。另外，即便在使用多个的情况下，也不限于如上述实例所述那样全部串联连接，也可以将按规定个数串联连接后的LED彼此并联连接，或将按规定个数并联连接后的LED彼此串联连接等所谓串并联连接。LED由密封体217密封。密封体217由使来自LED的光透过的透光性材料、与在需要将来自LED的光变换为规定波长的情况下的变换材料构成。使用树脂作为透光性材料，该树脂例如可使用硅树脂。另外，作为变换材料，例如可使用YAG荧光体((Y,Gd)3Al5O12:Ce3+)、硅酸盐荧光体((Sr,Ba)2SiO4: Eu2+)、氮化物荧光体((Ca,Sr,Ba)AlSiN3: Eu2+)、氮氧化物荧光体(Ba3Si6O12N2: Eu2+)的粉末。由此，从LED模块205射出白色光。
载置部件211整体上形成为大致圆盘状。载置部件211由铝等热传导性好的材料构成。载置部件211也用作将点亮中产生的来自LED模块205的热向外壳203传导的热传导部件。
在载置部件211的单侧的主面中央，与基板213匹配地形成方形凹部219。对于LED模块205来说，将基板213嵌入凹部219，使基板213的背面紧贴凹部219底面，从而被固定。对于固定方法来说，利用粘接剂进行固定，或者在基板213的适当位置开设贯通孔并且经该贯通孔螺纹固定在载置部件211上，从而进行固定。
在载置部件211上开设有插通供电路径215的插通孔221。
载置部件211的周缘形成为从所述主面后退的台阶部223。这里，将台阶部223内侧的台阶部223以外的部分称为圆盘部225。台阶部223的外周面211a形成为具有与外壳203的第1锥形部203a的内周面锥角大致一致的锥角的锥面(相当于圆锥面的一部分。)。在该锥面(所述外周面)紧贴于第1锥形部203a的内周面的状态下，载置部件211固定于外壳203上。由填充于圆形沟227中的粘接剂229进行固定，该圆形沟227由外壳203的端部内周面、圆盘部225的外周面以及台阶部223的上表面形成。
另外，在圆形沟227中***覆盖LED模块205并且形成圆顶状的球状物231的开口端部。球状物231由粘接剂229固定于外壳203以及载置部件211上。
在载置部件211的圆盘部225的中心，形成阴螺纹233。阴螺纹233用于将保持点亮电路209的盖体235固定于载置部件211上。
盖体235形成为由圆形底部237与从圆形底部237周缘垂直立起的周壁部239构成的圆形盘状。在圆形底部237的中心，形成圆形底部237的一部分沿其厚度方向膨胀出的毂部241，在毂部241的底部开设贯通孔243。
对于盖体235来说，阳螺纹部插通于贯通孔243，利用该阳螺纹部与阴螺纹233拧合的连结部件(小螺钉)245，固定于载置部件211上。
点亮电路209由基板247与安装于基板247上的多个电子部件249构成。对于点亮电路209来说，将基板247固定于盖体235上，从而被保持于盖体235上。
基于盖体235的点亮电路209的保持结构与后面的图15的说明中进行的结构相同。
对于盖体235来说，为了轻量化，优选由比重小的材料、例如合成树脂形成。在本例中，使用聚丁烯对苯二酸盐(PBT)。
在盖体235上，覆盖点亮电路209，并且，装配了连结有灯头部件207的筒体249。并且，由盖体235与筒体249构成本发明的‘电路存放部件’，筒体249相当于第1实施方式中的‘支架主体’。另外，筒体249在与盖体235相同的理由下，也优选是同样的材料，在本例中，使用聚丁烯对苯二酸盐(PBT)。
筒体249大致由覆盖点亮电路209的点亮电路保护部251、与从点亮电路保护部251伸出且直径比点亮电路保护部251小的突出筒部(灯头装配部)253构成。点亮电路保护部251相当于第1实施方式中的‘大径筒部’。将筒体249装配于盖体235上的状态与图15的说明中的状态相同。
下面，对将筒体249固定于外壳203的状态和将灯头部件207装配到筒体249的突出筒部253的状态进行说明。
为了将筒体249固定于外壳203，使用带沿衬套257。带沿衬套257的内径大小为带沿衬套257无碰撞地平滑嵌入到突出筒部253的外周的大小。
嵌入突出筒部253的带沿衬套257在由连结了筒体249中的点亮电路保护部251与突出筒部253的肩部260和其沿部259夹持外壳203的底部203c的状态下，装配于突出筒部253上。
上述肩部260相当于第1实施方式中的‘底部’。另外，在突出筒部253与带沿衬套257中分别开设了插通后述的第1供电线271的插通孔261，但是，以插通孔261连通的方式相对于突出筒部253对带沿衬套257进行定位。
灯头部件207适合于JIS(日本工业标准)中规定的例如E型灯头标准，装载于一般白炽灯用的插座(未图示)中使用。具体地说，在相当于白炽灯的60W的产品的情况下为E26灯头，在相当于白炽灯的40W的产品的情况下为E17灯头。
灯头部件207具有也称为筒状主体部的壳(shell)265与形成圆形盘状的接触片267。壳265与接触片267经由玻璃材料构成的绝缘体部269成为一体。
对突出筒部253的外周面实施阳螺纹加工，将壳265拧合于该阳螺纹，将灯头部件207装配于突出筒部253上。
在装配状态下，壳265的一端部部分与带沿衬套257的一端部部分重合。即，带沿衬套257的一端部部分的壁比这以外的部分薄，形成台阶。在该薄壁部分上嵌入了壳265的一端部部分。之后，将壳265拧接于上述阳螺纹，由此，壳265的一端部按压带沿衬套257的台阶部，所以，外壳203的底部203c可靠地被沿部259与肩部260夹持。
在将壳265拧接于上述阳螺纹的状态下，将壳265的上述一端部部分铆接于带沿衬套257。该铆接按如下方式实施，即：利用冲孔等朝向带沿衬套257使壳部265的一个端部部分的几个部位凹陷。
用于向点亮电路209供电的第1供电线271经插通孔261导出到外部，导出端部利用焊接接合于壳265上，并被电连接。
接触片267具有开设于中央部的贯通孔268。用于向点亮电路209供电的第2供电线273的导线部从该贯通孔268导出到外部，利用焊接接合于接触片267的外表面。
若将由上述结构构成的LED灯泡201装载在照明器具的插座(未图示)上使之点亮，则LED模块205的白色光通过球状物231射出到外部。LED模块205产生的热经过同样为热传导部件的载置部件211，传导到也同样为散热部件的外壳203。传导到外壳203的热释放到周围的环境，由此，防止LED模块205过热。
2.外壳的厚度
但是，如上所述，为了LED灯泡201整体的轻量化，外壳203形成为薄壁的筒状。这是因为，从作为白炽灯的替代品的定位看，其也是以装载到原本以较轻的白炽灯的重量为前提而设计的照明器具为前提。
此时，包含外壳等的壳体越薄，则越有助于轻量化，但这将导致外壳刚性下降，易变形。因此，在制造工序中，搬运或组装时的处理性下降，对生产性产生坏影响。
因此，本发明的发明者为了获得实现了轻量化并且尽可能不损害制造工序中的处理性的外壳，而谋求其厚度的适当化。
下面，根据具体实施例来说明外壳的厚度等。由于外壳等结构部件的各部分的尺寸等在相当于白炽灯的40W的产品的情况和相当于60W的产品的情况下有所不同，故对该各个情况加以描述。
(1)LED模块205
(a) 相当于40W的产品
基板213的厚度为1［mm］，边长为21［mm］。
使用48个LED(未图示)，将它们每24个串联后并联两组来连接。
(b) 相当于60W的产品
基板213的厚度为1［mm］，边长为26［mm］。
使用96个LED(未图示)，将它们每24个串联后并联四组来连接。
(2)载置部件211
(a) 相当于40W的产品
圆盘部225、台阶部223的厚度均为3［mm］。台阶部223的外径为37［mm］。
(b相当于60W的产品
圆盘部225、台阶部223的厚度均为3［mm］。台阶部223的外径为52［mm］。
(3)外壳203
外壳203的各部分的尺寸示于图10(a)、图10(b)中。图10(b)中记述图10(a)中用字母表示的尺寸的实际值。并且，这里记述的是用铝形成外壳203时的尺寸。虽然外壳203的厚度不一样，因部位不同而不同，但该厚度根据以下的观点确定。这里，在图10(a)中，设第1锥形部203a(第2锥形部203b)的中心轴为X，从第1锥形部203a的大径侧端部(在图10(a)中为上端)与中心轴X平行地测量到的距离用‘y’表示。另外，设距离y处的外壳203的厚度用‘t’表示。
首先，为了轻量化，整体上外壳203的厚度优选为500［μm］以下。
接着，在y=0［mm］～5［mm］之间，即，由于第1锥形部203a的大径侧端部部分是相对于径向的外力最易变形的部位，所以，需要确保不产生问题的变形程度的刚性。为了得到该刚性所需的厚度为300［μm］以上。
若在上述大径侧端部部分确保300［μm］以上的厚度，则为了进一步轻量化，在超过y=5［mm］的区域，随着y变大而使厚度逐渐减小也可以。但是，需要厚度不小于200［μm］(换言之，认为即便最薄部也需要200［μm］以上)。这是因为，通常用手把持第1锥形部203a来将LED灯泡201装载到照明器具的插座上，所以，要确保耐受该把持力而不变形的刚性。
另外，第1锥形部203a与第2锥形部203b的边界部分因锥形角的不同，而被弯曲成［<］字状。该弯曲部分因所谓的拱效应（arch effect），针对径向的外力的刚性提高。由此，从刚性的方面看，考虑可使该弯曲部分最薄。但是，在利用深拉加工（deep drawing process）来制作该外壳203的情况下，若使该弯曲部过薄，则该加工时素材(铝板)被破坏等，成品率极低。
因此，如上所述，优选使从大径侧端部部分开始厚度随着y变大而逐渐减小时的最薄部靠近上述弯曲部顶部。另外，从上述成品率的观点看，包含第2锥形部203b的弯曲部的厚度优选为250［μm］以上。
综合以上情况，从轻量化的观点与确保刚性的观点看，外壳203的厚度优选为500［μm］以下且200［μm］以上。此时，为了进一步轻量化，优选在比大径侧端部部分(y=0［mm］～5［mm］)更靠近弯曲部侧的至少一部分中，设置厚度随着远离大径侧端部部分而逐渐减小的区域。
另外，对于所述大径侧端部部分(y=0［mm］～5［mm］)的厚度来说，从刚性的观点看，优选为300［μm］以上(且500［μm］以下)。
对于根据上述观点制作的外壳203的一例，图10(c)中示出其厚度。图10(c)所示的均为相当于40W的产品的LED灯泡用外壳。
虽然10(c)中未记载，但是，y=0［mm］～y=5［mm］之间的厚度在样品1中为0.335［mm］以上(0.350［mm］以下)，在样品2中为0.340［mm］以上(0.350［mm］以下)，均确保300［μm］以上。
另外，在样品1中y=5［mm］～y=25［mm］的区域、样品2中y=5［mm］～y=20［mm］的区域，随着y变大，即从作为外壳203的第1锥形部203a大径侧端部的一端部向另一端部(底部203c)方向，厚度逐渐减小。
第1锥形部203a的最薄部位于比大径侧端部与小径侧端部(弯曲部顶部)之间的中间点靠小径侧端部(弯曲部顶部)侧，在y=20［mm］～y=25［mm］的范围内。若用设y=0为基准位置的相对于外壳203的全长L1的比表示，则为0.52～0.65的范围。
样品1、样品2中整体上外壳的厚度均在0.3［mm］以上且0.35［mm］以下的范围。
(4)外壳203的表面处理
如上所述，在本第3实施方式中，LED模块205所产生的热经用作热传导部件的载置部件211传递到外壳203，将其用作散热部件，从而有效地散热。
但是，从重视轻量、小型化的观点看，在将外壳203形成为薄壁的筒状的关系上，与形成厚壁的筒状的情况相比，热容量下降，外壳203的温度容易上升，所以，需要改善其散热性。为了改善散热性，考虑对由铝形成的外壳的表面整体例如实施氧化铝膜处理。
但是，在仅改善散热性的情况下，对于传递到外壳203的热来说，大部分热也被散热到外壳203内的点亮电路209安置空间中。其结果是，构成点亮电路209的电子部件变为过热状态。
因此，本申请的发明者为了形成改善散热性并且尽可能使热难以充满其内部(点亮电路的安置空间)的外壳，仅对外周面实施氧化铝膜处理。即，将外壳形成为2层结构，该2层结构是由铝构成的内层和形成在该内层的外周面上的由氧化铝保护膜(阳极氧化保护膜)构成的外层。
未实施氧化铝膜处理的内表面的放射率为0.05，相对于此，例如实施白氧化铝膜处理的外表面(白氧化铝保护膜的表面)的放射率为0.8，放射率产生一位数量级的差。
传递到外壳的热的一部分以放射的形式被散热，但如上所述，通过使外表面的放射率比内表面高，设置其差异，从而促进从外表面放射热，另一方面，抑制从内表面放射热。相应地，热难以充满外壳203内。并且，不限于白氧化铝保护膜，也可以是黑氧化铝保护膜(放射率：0.95)。
另外，也可通过降低外壳203(第1锥形部203a、第2锥形部203b)内表面的放射率，扩大与外表面的放射率差，从而进一步促进从外表面放射热，抑制从内表面放射热。具体地说，在铝基材的内周面形成银(放射率：0.02)的保护膜。即，将外壳203(第1锥形部203a、第2锥形部203b)形成由铝形成的中间层、在该中间层的外周面所形成的由氧化铝保护膜构成的外层、在所述中间层的内周面中形成的由银保护膜构成的内层的3层构造。银保护膜可利用电镀或蒸镀覆盖于铝基材的内周面。
并且，外层不限于氧化铝保护膜，也可由以下材料构成的层来构成。
(a)碳石墨(放射率：0.7～0.9)
(b)陶瓷(放射率：0.8～0.95)
(c)碳化硅(放射率：0.9)
(d)布(放射率：0.95)
(e)橡胶(放射率：0.9～0.95)
(f)合成树脂(放射率：0.9～0.95)
(g)氧化铁(放射率：0.5～0.9)
(h)氧化钛(放射率：0.6～0.8)
(i)木材(放射率：0.9～0.95)
(j)黑色涂料(放射率：1.0)
在外壳203的第1锥形部203a、第2锥形部203b，为了使外表面的放射率比内表面高，制作成沿其厚度方向层积的层结构即可。另外，该层结构不限于上述2层结构、3层结构，也可以是4层以上的结构。在任一情况下，只要使(最)外层的表面放射率比(最)内层的表面放射率高即可。
在放射率的值中，应尽可能抑制来自LED模块的热释放到外壳内部，为了提高对外壳外部的散热效果，将外壳(第1和第2锥形筒部)的外表面的放射率设为0.5以上，使内表面放射率小于0.5。外表面放射率优选是0.7以上，更好是0.9以上，内表面放射率优选是0.3以下，更优选是0.1以下。
此外，上述(a)～(j)内，例如，在将LED灯泡装配到照明器具的状态下，在外壳203(第1锥形部203a、第2锥形部203b)进入到照明器具内并从外部无法识别的情况等下，优选在铝基材的外周面涂布放射率最高的黑色涂料，并由黑色涂装层来构成外层。
(5)筒体249
筒体249的点亮电路保护部251具有保护点亮电路209不受外壳203的意外变形影响的作用，但因点亮电路保护部251的存在，从点亮电路209产生的热滞留于点亮电路209周围的倾向增强。
因此，由于点亮电路保护部251内的热因放射而大部分散热到点亮电路保护部251外侧，所以，对点亮电路保护部251的外周面实施黑色涂装，形成黑色涂料保护膜275，作为放射率改善材料。在图9中，为了容易观察，夸张描绘黑色涂料保护膜275的厚度。
未形成黑色涂料保护膜275的点亮电路保护部251(聚丁烯对苯二酸盐)的内表面的放射率为0.9，相对于此，黑色涂料保护膜275的表面放射率为1.0。
由此，与未形成黑色涂料保护膜275的情况相比，在形成黑色涂料保护膜275的情况下，点亮电路保护部251内的热更快地释放到点亮电路保护部251外。其结果是，得到降低点亮电路保护部251内的温度的效果。
形成点亮电路保护部251的材质与其外周面设置的放射率改善材料的组合不限于上述所示。例如，在点亮电路保护部251中使用铝(放射率：0.05)的情况下，也可在其外周面固定无纺布(放射率：0.9)，作为放射率改善材料。
只要使放射率比点亮电路保护部251内表面放射率高的材料紧贴点亮电路保护部251的外周面，覆盖点亮电路保护部251外周面即可。
3.散热性
实施方式等中的LED灯泡，例如第1实施方式中的LED灯泡1具有如下结构：将LED模块3载置于载置部件5上，载置部件5以热结合于外壳7的状态装载。
利用该结构，灯点亮时(LED发光时)产生的热从LED模块3传递到载置部件5，从载置部件5传递到外壳7，其间，通过辐射、传热、对流等来散热。
通过发明者的研究发现，通过提高与LED模块3、载置部件5、外壳7、灯头部件15的紧贴性，可将LED模块的热有效地传递到灯头部件之前的各部件，其结果是，可抑制LED的温度上升。
下面，说明提高各部件间的紧贴性(传热性)时的LED灯泡的(各部件的)温度分布。
(1)LED灯泡
实验中使用的LED灯泡利用第3实施方式中说明的LED灯泡。即，样品1是第3实施方式中说明的LED灯泡201，样品2是第3实施方式中说明的LED灯泡中使热油脂介于LED模块与载置部件之间的LED灯泡，样品3是第3实施方式中说明的LED灯泡中、使热油脂介于LED模块与载置部件之间且向电路支架(筒体)与灯头部件的内部填充了硅树脂280的LED灯泡(参照图11)。
图11是表示点亮中的LED灯泡的温度测定部位的图。
图11所示的LED灯泡是样品3。
测定部位A是LED模块205的基板213主面中未形成密封体217的部位。测定部位B是载置部件211表面中的、LED模块载置用的凹部219的周边部位。测定部位C是球状物231的表面部位。
测定部位D是外壳203的第1锥形部203a外周面中的、该外壳203内对应于载置部件211的部位。测定部位E是外壳203的第1锥形部203a外周面中的、该外壳203的中心轴方向的中间部位。测定部位F是外壳203的第1锥形部203a外周面中的、该外壳203的中心轴方向的灯头部件207侧的部位。测定部位G是灯头部件207的外周面。
利用热电偶进行温度测定，在点亮稳定状态(开始点亮起约30分钟后。)时测定。
(2)温度分布
图12是表示点亮时的温度测定结果的图，(a)是测定数据，(b)是表示测定结果的柱状图。并且，图12(a)中示出LED的推定结温度(图中的‘Tj’。)
在样品1～3中，离LED最近的位置即测定部位A的温度高，除了球状物231，随着远离LED模块205，温度变低。测定部位的最大温度差(除了测定部位G。)在离LED模块205最近的测定部位A与离LED模块205最远的测定部位F之间，在样品1中为18.7［℃］，在样品2中为16.5［℃］，在样品3中为10.9［℃］。
上述最大的温度差按样品1、样品2、样品3的顺序变小。这是因为发光时LED产生的热按上述顺序从LED模块有效地传递到其他部件。即，在样品2中，由于LED模块205与载置部件211之间介入热油脂，所以，认为更多的热从LED模块205传递到载置部件211，LED模块(测定部位A)205的温度降低。
并且，样品3 中与样品2一样，从LED模块205经热油脂传热到载置部件211，从外壳203传热到筒体249(电路支架)，再从筒体249经硅树脂280传热到灯头部件207，以LED模块(测定部位A)205为首，外壳203、灯头部件207的温度降低。
这样，通过使各部件间的传热性提高，由此，可将来自热源(LED模块)的热均匀地传递到外壳或灯头部件等其他部件，作为LED灯泡整体，温度降低。另外， LED模块的热传递到整体，由此，热未充满(滞留)于载置部件， LED的结温度也降低。
(3)高传热性
从传热的观点看，优选使用热传导率高的材料来构成LED灯泡，但是，有时也因确保轻量性、绝缘性等而面临困难。在这种情况下，只要用热传导率高的材料来结合两个部件即可，作为这种材料，例如，有热油脂或包含传导率高的填料的树脂材料等。作为这种填料，例如有氧化硅、氧化钛、氧化铜等氧化金属、碳化硅、金刚石、类似金刚石的碳、氮化硼等碳化物、氮化物等。
<变形例>
以上，根据各实施方式说明了本发明，但是，本发明的内容当然不限于上述各实施方式中示出的具体例，例如，可实施以下的变形例。
1.载置部件
(1)定位
在第1实施方式中，将载置部件装载于外壳时的载置部件相对于外壳的定位利用设置在外壳内周面的止动件来进行，但也可用其他方法来进行载置部件的定位。
图13是表示载置部件的定位方法的变形例的图。
这里，对与第1实施方式的LED灯泡1的结构相同的结构也使用相同符号，另外，省略其说明。
在图13(a)所示的实例中，外壳311在***了载置部件5侧具有直线部313与锥形部315。
并且，当将载置部件5装入到外壳311时，若将载置部件5压入到外壳311内，则不久位于载置部件5的压入方向的端缘5a到达直线部313的终点位置即锥形部315的开始位置，载置部件5的进入停止。由此，将载置部件5定位于外壳311内的规定位置。
另外，在图13(b)和(c)所示的实例中，外壳321、331在***了载置部件5的一侧(开口侧)端部，具有结构为开口端缘侧的内径大且中心轴方向的中央侧(从开口端缘进入到外壳内侧的部分)内径小的台阶323、333。
即便在该例子中，也将载置部件5压入到外壳321、331内，若位于载置部件5的压入方向的端缘5a到达台阶323、333，则载置部件5的进入停止。由此，将载置部件5定位于外壳321、331内的规定位置。
外壳321的台阶323形成为外壳321的周壁厚度恒定(端部的厚度与端部以外其它部分的厚度相同。)。相反，外壳331的台阶333形成为仅外壳231中压入载置部件5的区域厚度薄(端部的厚度比端部以外的其它部分的厚度薄。)。
此外，台阶323例如模制成形，台阶333例如通过磨削加工来分别实施(作为一例。)。
(2)防脱落对策
图14是表示实施了载置部件的防脱落对策的变形例的图。
这里，也对与第1实施方式的LED灯泡1的构成相同的构成使用相同符号，另外，省略其说明。
图14所示变形例的LED灯泡在第1实施方式的LED灯泡1中，设置防止载置部件5从外壳7脱落(分离)的防脱落机构。
在图14(a)所示实例中，外壳351具有抵接于载置部件352背面352a的止动件353和外伸到载置部件352的大径部354侧面的外伸部355。止动件353和外伸部355在外壳351的圆周方向等间隔形成多个(例如3个。)。
载置部件352的大径部354在球状物9侧的周缘对应于外伸部355形成成为锥形状。该锥形状是随着从灯头部件15侧的端部向球状物9侧的端部移动(图中从下移动到上。)而接近载置部件352的中心轴的形状。
外伸部355例如通过在将载置部件352***(压入)到抵接于止动件353的位置的状态下，对外壳351的外周面即对应于外伸部355的部分进行冲孔来形成。
在图14(b)所示的实例中，外壳361具有抵接于载置部件362的背面(图中的下表面。)362a的背侧止动件363、和抵接于载置部件362的大径部364的表面(在图中为上表面。)364a的表侧止动件365。背侧止动件363与表侧止动件365在外壳361的圆周方向等间隔形成多个(例如3个。)。
表侧止动件365成为伴随载置部件362的压入而缩小直径的锥形状。该锥形状是随着从球状物9侧的端部移到灯头部件15的端部(图中从上移到下。)而接近载置部件362的中心轴的形状。
图15是表示连结载置部件与电路支架的变形例的图。
此外，图15表示本变形例的特征部分，省略对与第1实施方式的LED灯泡1的结构基本相同构成部分的说明。
本变形例的LED灯泡370与第1实施方式的LED灯泡1的不同之处在:连结载置部件372与电路支架381这一点。
LED灯泡370具有LED模块371、载置部件372、外壳373、点亮电路(省略图示)、电路支架374、球状物375、灯头15(由虚拟线图示部分),除此之外，还具有外嵌部件376、连结部件377。
LED模块371与第1实施方式一样，具有基板、1或2个以上的LED或密封体等，但是，在图15中作为一个部件，用一种阴影表示。
载置部件372形成圆盘状，分别在表侧具有LED模块载置用凹部372a，在背侧具有用于轻量化的凹部372b。在载置部件372的中央部分形成有用于与后述连结部件377即阳螺纹进行拧接的阴螺纹部372e。
阴螺纹部372e既可贯通载置部件372，也可不贯通。在不贯通的情况下，将该阴螺纹部作为凹入部设置在载置部件背面的大致中央。
载置部件372的外周形成为具有大径部372c与小径部372d的台阶状，大径部372c抵接于外壳373的内周面373a，在小径部372d与外壳373的内周面373a之间形成的空间中，与第1实施方式一样，***球状物375的开口侧端部375a，球状物375的端部375a由粘接剂382等固定。
球状物375构成为从外壳373外伸为半椭圆(椭圆的长径相当于外壳373的开口径。)的圆顶状。粘接剂382使球状物375固定于外壳373侧，并且，固定外壳373与载置部件372。
外壳373形成为筒状，两端具有开口。另一端侧(接近LED模块371侧的一端。)的开口373b比一端侧(接近灯头侧的一端。)的开口373c大。
对于外壳373来说，若详细地进行说明，则形成由直径随着从另一端移动到一端而变小的两个锥形部373d、373e、与从锥形部373e的一端向外壳373的中心轴侧弯曲后外伸到该中心轴侧的底部373f构成的有底筒状。此外，在底部373f的中央，具有作为贯通孔的开口373c。另外，分别将外壳373的另一端称为大径侧端，将一端称为小径侧端，分别将大径侧端的开口称为大径侧的开口，将小径侧端的开口称为小径侧的开口。
另外，使外壳373的锥形部373d的内表面的倾斜与载置部件372的大径部372c的侧面的倾斜相同，由此，可扩大外壳373与载置部件372的接触面积，从而通过将载置部件372压入到外壳373来使该载置部件373无间隙地可靠地接触外壳373。
电路支架374具有配置在外壳373内部的主体部378、和从该主体部378经外壳373的小径侧的开口373c突出到外壳373的外部的筒状突出筒部379。
主体部378的大小为不能通过外壳373小径部侧的开口373c的大小，具有当使突出筒部379从外壳373的开口373c突出时，与外壳373的小径侧端部(底部273f)的内表面抵接的抵接部378a。
电路支架374由一部分经外壳373的小径侧的开口373c突出到外壳373的外部并且其余部分配置在外壳373内部的筒体380、和封塞筒体380的配置在外壳373内部的一侧(载置部件372存在的一侧。)的开口的盖体381构成。
即，电路支架374的主体部378是由筒体380与盖体381构成的电路支架374中的配置于外壳273内部的部分，电路支架374的突出筒部379是筒体380中经外壳373的小径侧的开口373c突出到外壳373外部的部分。由于在突出筒部379的外周面装载外嵌部件376与灯头15，所以，突出筒部379的外周的一部分或全部成为阳螺纹部379a。
盖体381形成为有底筒状，形成将其筒部***到筒体380的大径侧的端部内的结构(不用说，也可以是将筒体***到盖体内的结构。)。盖体381在筒部中具有多个(本例中为2个。)卡合于形成在筒体380的大径侧端部的多个(本例中为2个。)卡合孔380a的卡合爪381a，当筒部被***到该筒体380时，通过所述卡合爪381a卡合于卡合孔380a，可自由拆卸地装载于筒体380。卡合爪和卡合孔只要能彼此卡合即可，也可与上述说明相反，分别在筒部形成卡合孔，在筒体形成卡合爪。卡合孔380a贯通外壳380，但例如，即便设置在外壳上的凹部，也可得到与卡合孔相同的作用。
对于筒体380的卡合孔380a来说，构成得比盖体381的卡合爪381a嵌入的部分大。具体地说，筒体380的卡合孔380a在盖体381的筒部向筒体380***的方向(筒体380的中心轴方向，图中的上下方向。)较长，其形状例如形成为长方形状。由此，盖体381沿盖体381***到筒体380的方向自由移动地安放于筒体380上。
盖体381在其中央具有向载置部件372侧突出的有底筒状的突出部381b，在其底部381c具有贯通孔。突出部381b的顶端平坦，当将盖体381连结于载置部件372时，抵接于载置部件372的背面。
在突出部381b的内部，***作为连结电路支架374与载置部件372的连结部件377的阳螺纹，此时，该阳螺纹的头部(的颈)抵接于突出部381b的底部381c。由此，限制连结部件377***到突出部381b内。
外嵌部件376形成为环状，其内径对应于突出筒部379的外径。外嵌部件376具有当装载(外嵌)于突出筒部379时抵接于外壳373底部373f的外表面的抵接部376a。
灯头15与第1实施方式一样，是爱迪生式的灯头，并拧接于突出筒部379的阳螺纹部379a。当灯头15沿阳螺纹部379a拧接于突出筒部379时，灯头15的开口侧端将外嵌部件376向外壳373的底部373f侧移动。
利用该结构，利用主体部378的抵接部378a与外嵌部件376的抵接部376a夹持外壳373的底部373f(小径侧的开口的周边部分。)，其结果是，将电路支架374装载(固定)于外壳373上。
此外，安装构成点亮电路的电子部件的基板(在图15中用虚拟线表示。)2383被夹紧机构保持，该夹紧机构由形成在盖体381上的限制臂381d与卡止爪381e构成。
如上所述，由于电路支架374安放于外壳373，并且，载置部件372连结于电路支架374，结果，载置部件372固定于外壳373，可放置载置部件372从外壳373脱落于未然。
并且，由于电路支架374的盖体381沿中心轴方向(该方向也是外壳373的中心轴方向，并且是载置部件372向外壳373***的方向。)可移动地装载于筒体380，故例如，外壳373大径侧的开口径、载置部件372的大径部372c的外径、载置部件372的厚度等存在差异，即便载置部件372在外壳373内的位置发生变化，也可允许这种差异。
另外，对载置部件372、电路支架374与外壳373进行热连接，从而可将LED模块371中产生的热从载置部件372经电路支架374传递到外壳373。
此外，在本变形例中，在电路支架374中，将盖体381可沿筒体380的中心轴方向移动地装载于筒体380上，但例如也可在其它部件间可移动地将载置部件372固定于外壳373。
作为其它部件间的实例，有时，可沿外壳的中心轴方向移动地装载载置部件与电路支架。此时，例如可通过增长图15中作为连结部件377的螺纹部分来实施。但是，在该结构中，当载置部件***到外壳的***量少时，载置部件与电路支架不抵接。
对于本变形例中的LED灯泡370的组装来说，在用连结部件377连结电路支架374与载置部件372的状态下，一边使电路支架374的突出筒部379从外壳373的内部外伸到外部，一边将载置部件372压入到外壳373。之后，使外嵌部件376外嵌于突出筒部379中，利用电路支架374的主体部378的抵接部378a与外嵌部件376的抵接部376a来夹持外壳373的底部373f，将电路支架374和载置部件372装载于外壳373。
即，在第1实施方式中，如图5(a)所示，将电路支架13装载于外壳7，但在本例中，不同之处在于将连结于载置部件372的电路支架374装载于外壳373。
此外，为了连结电路支架374与载置部件372，通过在由连结部件377连结了电路支架374的盖体381与载置部件372之后，对盖体381与装入了点亮电路的筒体380进行组装来进行。
(3)形状
在第1实施方式中，载置部件5形成为圆盘状，具有外径不同的小径部33与大径部35。但是，本发明的载置部件不限于第1实施方式的载置部件5的形状。
下面，说明载置部件的变形例。
图16是表示圆盘状载置部件的变形例的图。
此外，这里也对与第1实施方式的LED灯泡1的结构相同的结构使用相同符号，另外，省略其说明。
图16(a)所示的载置部件403与第1实施方式一样，形成为圆盘状。在本例中，与第1实施方式的载置部件5不同，外径恒定，不设置台阶。
在载置部件403的表面，除形成LED模块3用的凹部407外，还设置了用于装载球状物9开口侧的端部37的装载沟405。此外，将具有该载置部件403的LED灯泡图示为符号‘401’。
图16(b)所示的载置部件413与上述载置部件403一样，形成为圆盘状，在表侧形成球状物9用的装载沟415与LED模块3用的凹部417。在本例中，与上述载置部件403不同，载置部件413的背面变为向厚度方向凹入的形状(将该凹入的部分设为凹部419。)。由此，与上述载置部件403相比，可实现轻量化。
使来自LED模块3的热传导到外壳7侧的载置部件413的功能如在图5(b)中所说明的那样，即便具有凹部419，也与不具有凹部419的载置部件403的功能无差别。另外，将具有该载置部件413的LED灯泡图示为符号‘411’。
图16(c)所示的载置部件423与第1实施方式一样，外观形状形成为圆盘状，具有小径部424与大径部425，并且，在表侧具有凹部426。
在本例中，与第1实施方式的载置部件5不同，与上述载置部件413一样，载置部件423的背面形成为向厚度方向凹入的形状(该凹入的部分为凹部427。)。由此，可不使来自LED模块3的热传导到外壳7侧的功能降低，与上述载置部件403相比，可实现轻量化。将具有该载置部件423的LED灯泡图示为符号‘421’。
虽然未特别说明图16所示的载置部件的制作方法等，但可利用公知的技术、例如由柱状体的机械加工或铸造来制作，还可使用板材来制作载置部件。
图17是表示用板材制作的载置部件的实例的图，(a)是载置部件的截面图，(b)是应用该载置部件的LED灯泡的局部截面。
这里，也对与第1实施方式的LED灯泡1的结构相同的结构使用相同符号，另外，省略其说明。
图17(a)所示的载置部件451例如冲压加工板材来得到。此时，载置部件451的上表面的一部分或全部也成为载置LED模块(3)的载置区域453。
在外观形状上，载置部件451在侧面部分具有台阶455，如图17(b)所示，外径大的侧面457抵接于外壳7，在外径小的侧面459与外壳7之间装载球状物9。
载置部件451的定位由设置在外壳7内表面的止动件48来限制。
图18是表示用板材制作的载置部件的另一实例的图。
载置部件461如图18(a)所示，具有构成筒状的筒壁462和封塞所述筒壁462的一端的底壁463，底壁463的中央部分形成为向筒壁462的另一端侧外伸的形状。设该外伸的部分为外伸部，该外伸部的一部分或全部成为载置LED模块(3)的搭载区域464。
由筒壁462的内表面、底壁463 的外伸部以外的部分(连接于筒壁462的部分。)的表面、和外伸部中与筒壁462对置的部分的外表面(与筒壁462对置的对置面。)等3个面形成球状物9用的装载沟466。筒壁462的外表面与外壳(7)的内周面抵接。
载置部件471如图18(b)所示，具有构成筒状的筒壁472、和封塞所述筒壁472的另一端的底壁473，底壁473的中央部分的一部分或全部成为载置LED模块(3)的搭载区域474。
在底壁473中的接近筒壁472的部分，在整个周长形成球状物9用的装载沟475。筒壁472的外表面与外壳(7)的内周面抵接。
2.外壳
在第1实施方式中，外壳7中载置部件5***的部分的形状形成为直线状，但也可是其它形状。
图19是表示外壳的变形例的图。
外壳501、511、521、531如图19(a)、(b)、(c)、(d)所示，形成为球状物侧扩大的喇叭状。
与此相对应地，内嵌的载置部件503、513的侧面形状也随着从球状物9侧(表侧)向点亮电路侧(背面)移动，外径变小。
外壳501、511、521的内周面505、517、525与载置部件503的外周面彼此形成对应的形状，在外壳501、511、521的内径与载置部件505的外径一致的地方，对载置部件503、513进行定位。
在本例中，载置部件503、513向外壳501的装入也与第1实施方式一样，为压入方式。
外壳511、521具有与图19(a)所示的外壳501基本相同的结构，但具有图11中说明的载置部件的防脱落用外伸部515或表侧止动件523。外伸部515从外壳511的内表面517突出为等边三角形，表侧止动件523从外壳521的内表面525突出为具有抵接于载置部件503上表面的边的三角形。
尤其是在外壳形成为喇叭状的情况下，上述外伸部的形成部位最好在外壳内径最大的部位进行。这是因为，外壳与载置部件接触的区域为外壳的最大直径的位置，所以，外壳与载置部件的接触面积基本最大。通过形成外伸部，两者的接触面积也可增大。
另外，外伸部也可在外壳的圆周方向规则地间隔、或不规则地间隔设置多个，或沿外壳的中心轴方向设置多阶(例如2阶、3阶。)。通过如此形成外伸部，可提高外壳与载置部件的结合力。
并且，外伸部也可在外壳的圆周方向上连续设置，或在外壳的中心轴方向上多重(例如2重、3重。)设置。通过沿圆周方向在整个周长上(且多重)形成外伸部，可进一步提高外壳与载置部件的结合力。
图19(d)使外壳的厚度薄，将球状物9侧的端部向内侧折回，折回部533的顶端位于载置部件503的上表面(上表面的上方)，防止载置部件503从外壳531脱落。
外壳531的厚度优选为1［mm］以下。这是因为，外壳531具有作为散热器的功能，只要满足该功能(有效地将从载置部件503传递的热散热出去)即可，不必将从载置部件503传递的热蓄热到外壳531的功能。因此，不必使外壳531的厚度增厚。
3.外壳与载置部件的关系
(1)装载(结合)方法
在第1实施方式中，通过将载置部件5压入到外壳7的内部来将载置部件5装载到外壳7，但也可变更载置部件或外壳的形状，用其他方法使两者结合。
图20是表示外壳与载置部件的另一结合方法的图。
图20所示的LED灯泡541具有与第1实施方式一样的LED模块3、载置部件542、外壳543、球状物9、点亮电路(11)、电路支架(13)、灯头部件(15)。
载置部件542具有用于装载球状物9的装载沟544、和用于将载置部件542装载于外壳543上的螺纹用孔545。外壳543形成筒状，具有从与装载灯头部件(15)一侧相反侧的另一端向外壳543的中心轴侧外伸的凸缘部546。
通过在使载置部件542的背面542a抵接于外壳543的凸缘部546的状态下，利用螺钉547固定(拧接)两者来将载置部件542装载到外壳543上。
即便在这种情况下，载置部件542与外壳543的接触面积、LED模块3与载置部件542的接触面积的关系也如上所述，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2的关系。
图21是表示外壳与载置部件的又一结合方法的图。
图21所示的LED灯泡551具有与第1实施方式一样的LED模块3、载置部件552、外壳553、球状物9、点亮电路(11)、电路支架(13)、灯头部件(15)。
载置部件552具有用于装载球状物9的装载沟554和用于将载置部件552装载于外壳553上的台阶部555。外壳553形成筒状，具有将与装载了灯头部件(15)的一侧相反侧的另一端嵌合到载置部件552的台阶部555中的嵌合部556。
利用载置部件552的台阶部555与外壳553的嵌合部556的嵌合来将载置部件552装载到外壳553上。
(2)厚度
在实施方式中，未特别说明载置部件与外壳的厚度关系，但是，载置部件的搭载LED模块的区域部分的厚度优选比外壳的厚度厚。这是因载置部件的搭载LED模块的区域部分的功能与外壳的功能不同而产生的。
即，载置部件中搭载LED模块的区域部分需要能暂时蓄热来自LED模块的热，需要蓄热与热传导等两个功能(作用)。相反，外壳由于在将LED产生的热从载置部件传递到外壳后从外壳散热到外部大气，所以，不需要蓄热功能。
因此，不必使外壳的壁厚变厚，但是，有必要使需要蓄热作用的载置部件中的搭载LED模块的区域部分的部分比外壳的厚度厚。换言之，可使外壳的厚度比载置部件薄，实现轻量化。
此外，优选载置部件中与LED模块(正确地，应是基板。)接触的部分的厚度为LED模块基板厚度的1倍以上且3倍以下的范围内。这是因为，在LED灯泡全长确定的情况下，若载置部件中的与LED模块接触部分比基板厚度的3倍还厚，则不可能在点亮电路(电路支架)与载置部件之间设置足够的间隙，导致热对构成点亮电路的电子部件的坏影响的可能性高。另一方面，若载置部件中与LED模块接触部分比1倍还薄，则用于载置LED模块的机械特性不足。
(3)光轴的错位
在第3实施方式中，作为确保散热性与轻量化两个方面的外壳203，其厚度优选为500［μm］以下且200［μm］以上。此时，若如图11所示将载置部件211与外壳203的接触面形成锥形面(倾斜面)，则当将载置部件211***外壳203内部时，载置部件211容易相对于外壳203的中心轴倾斜。若倾斜，则LED灯泡201的光轴相对于灯轴倾斜。
载置部件的倾斜可通过使载置部件与外壳的接触面与载置部件***到外壳的***方向平行来改善(一例。)。
图22是表示使载置部件与外壳的接触面与载置部件的***方向平行的第1例的说明图。
载置部件561与上述各实施方式一样，通过***到外壳562的开口，从而装载于外壳562上。外壳562如图22所示，使用直径恒定的圆筒，例如形成其端部向内侧折回的形状。将该折回的部分作为折回部563。
折回部563具有：向内侧折回的折部分563a、折回后沿外壳562的中心轴方向延伸的返回部分563b、和从返回部分563b的顶端(与折部分563a相反侧的端)向外壳562的中心轴侧弯曲后向中心轴侧外伸的外伸部分563c。另外，外伸部分563c具有支撑载置部件571的支撑功能。
载置部件561形成为圆盘形状，在其中央部具有LED模块用凹入部561a。载置部件561的周缘为了与外壳562之间形成球状物用沟而形成为台阶状。
载置部件561外周面561b的直径对应于由折回部563的返回部分563b形成的平面视图形状为圆形状的内径，且作为最外周的侧面561b与外壳562的中心轴平行。
载置部件561在装载于外壳562的状态下，载置部件561的侧面561b抵接于外壳562的返回部分563b，并且，载置部件561背面的周缘部分561c抵接于外壳562的外伸部分563c。
当将载置部件561***到外壳562时，由于载置部件561的侧面561b与外壳562的返回部分563b平行于外壳562的中心轴，所以，载置部件561难以倾斜，容易***载置部件561，只要将载置部件561压入到外壳562直到载置部件561背面的周缘部分561c在整个周长抵接于折回部563的外伸部分563c为止即可。
此时，当***载置部件561时，外壳562的承受部分变为折回部563，所以相应于载置部件561的***而发生弹性变形，例如，即便载置部件561稍倾斜***，也可允许该倾斜。若载置部件561背面的周缘部分561c在整个周长与折回部563的外伸部分563c抵接，则将载置部件561在与外壳562的中心轴正交的状态下装载于外壳562中。
图23是表示使载置部件与外壳的接触面与载置部件的***方向平行的第2例的说明图。
在第1例中，对直径恒定的圆筒的端部进行折回从而构成外壳562，但是，在第2例中，将相当于第1例中的外壳562的折回部563的部分设为其他部件，经该其他部件将载置部件装载于外壳上。
第2例的载置部件571与第1例一样，形成为圆盘形状，周缘形成为台阶状。该载置部件571经盖部件572装载于外壳573上。盖部件572封塞外壳573的开口，根据其形状也称为冠部件。
盖部件572具有：夹持外壳573的端部573a的外周面与内周面而装载于外壳573的端部573a上的夹持部572a、和从夹持部572a的位于外壳573内周面侧的端缘向外壳573的中心轴侧外伸的外伸部572b。此外，该外伸部572b也具有支撑载置部件571的功能。
夹持部572a中的位于外壳573内部的部分与外壳573的中心轴平行。
外壳573由锥体状的筒体构成，呈装载载置部件571的一侧的端部573a与筒体中心轴平行延伸的直线形状，比该端部573a靠近另一端部的部分形成为直径随着接近另一端部侧而变小的锥体状。
将载置部件571装入到外壳573时，首先，将载置部件571装入(嵌入)到盖部件572。此时，由于盖部件572的内表面与载置部件571的外周面平行于外壳573的中心轴的延伸方向，所以，载置部件571难以倾斜，容易***载置部件571，只要将载置部件571压入到盖部件572中直到载置部件571的背面在整个周长上抵接外伸部572b即可。
当***载置部件571时，盖部件572的夹持部572a由于夹持外壳573的端部573a的部分的纵向截面形状形成为‘U’字状，所以，相应于载置部件571的***而发生弹性变形，例如，即便载置部件571稍倾斜***也可允许该倾斜。
另外，当将盖部件572装载到外壳573时，也使盖部件572的夹持部572a覆盖于外壳573的端部573a，并按压(卷曲)夹持部572a的外周侧，从而由盖部件572的夹持部572a的外周面与内周面来夹持外壳573的端部573a，将装载了载置部件571的盖部件572安放到外壳573。
4.LED模块与外壳的位置关系
在第1实施方式中，例如图1所示，LED模块3的基板17的LED安装面位于外壳7的载置部件55侧的端面的内侧(有灯头部件15的一侧。)。
但是，在本发明中，基板的LED安装面与外壳端面的位置关系不限于如第1实施方式那样LED安装面位于外壳7的端面内侧的情况，例如，基板的LED安装面也可位于外壳端面的外侧(与有灯头部件的一侧相反的一侧。)，LED安装面与外壳的端面齐平。
图24是表示LED安装面位于外壳端面外侧的变形例的图。
图24所示的LED灯泡601与第1实施方式一样，具有LED模块3、载置部件603、外壳7、球状物9、点亮电路(11)、电路支架(13)、灯头部件(15)。图24中，省略点亮电路(11)、电路支架(13)、灯头部件(15)的图示。
载置部件603形成为由底壁605与周壁607构成的有底筒状。在底壁605上形成LED模块载置用凹部609，另外，在周壁607上有大径部与小径部，大径部的外周面抵接于外壳7的内周面7a，在外壳7的内周面7a与小径部之间***球状物9的开口侧端部，并用粘接剂等进行固定。
LED模块3的LED安装面3a比外壳7的端面7b更靠近LED灯泡601中心轴延伸的方向，即外侧(图20中球状物9的顶部侧。)。由此，从LED模块3向侧向(图中箭头C的方向。)发出的光原样地从LED灯泡601输出到侧向。
为了使从LED模块3向侧向发出的光原样地从LED灯泡601输出到侧向，最好LED安装面3a位于比载置部件607的凹部609更靠近球状物9的顶部侧，即，安装面3a位于凹部609的外侧。
图25是表示LED安装面位于外壳端面外侧的变形例的图。
图25所示的LED灯泡611具有LED模块613、615、载置部件617、外壳7、球状物9、点亮电路(11)、电路支架(13)、灯头部件(15)。图25中，也省略点亮电路(11)、电路支架(13)、灯头部件(15)的图示。
载置部件617形成为由底壁619与周壁621构成的有底筒状。底壁619如图25所示，形成为其中央部向球状物9的顶部侧突出的形状。具体地说，中央部突出为切去顶端的椎体形状，在其顶部具有用于载置LED模块613的凹部623，在侧部具有用于载置LED模块615的凹部625。
周壁621具有大径部与小径部，大径部的外周面抵接于外壳7的内周面7a，在外壳7的内周面7a与小径部之间***球状物9的开口侧端部，并用粘接剂等进行固定。
为了确保LED灯泡611的中心轴的延伸方向、即从灯头部件指向球状物9的方向(所谓的前方，图中为从纸面下部指向上部的方向。)的光(光束)，LED模块613具有数量比安装于其它LED模块615内的LED多的LED。
LED模块613、615中的LED安装面位于比外壳7的端面7b靠外侧(图25中球状物9的顶部侧。)，由此，如图25所示，也可将光输出到LED灯泡611的后方(图中箭头D的方向。)。
这里的LED安装面位于比外壳7的端面7b靠外侧是指基板的安装LED的区域内最靠近灯头部件的位置位于比外壳7的端面7b更靠外侧。
5.光分布特性
在上述4的LED模块与外壳的位置关系的项目中说明了LED模块(LED安装面)与外壳的位置关系，但是，与此相关，通过调整两者的位置关系，从而可调整LED灯泡的光束角。
图26是表示光束角不同的变形例的图。
图26(a)表示载置部件654中的LED模块653的LED安装面处于从外壳655的端面向球状物657的顶部侧外伸的位置的LED灯泡651。
此时，从LED模块653发出的光的光束角比180［度］宽，适合于作为代替白炽灯的一般照明装置。
图26(b)表示载置部件664中的LED模块663的安装面处于与外壳655的端面大致齐平的位置的LED灯泡661。
此时，从LED模块663发出的光的光束角大致为180［度］，可提高LED灯泡661的下方照度。
图26(c)表示载置部件674中的LED模块673的安装面从外壳675的端面凹入到灯头部件侧(与球状物677的顶部相反的一侧)的LED灯泡671。
此时，从LED模块673发出的光的光束角比180［度］窄，可使正下方照度提高，例如，适用于装饰用聚光灯照明装置用途。在图26(c)中，载置部件674形成为杯状，在其底面安装LED模块673，由其开口侧端面来规定光束角。
并且，LED灯泡671通过使载置部件674的内周面674a具有反射功能，可使从LED模块673发出的光聚光，或使灯效率提高。为了具有反射功能，例如可通过形成反射膜或加工镜面来实施。
如上所述，LED灯泡的光束角可通过LED的安装位置与外壳或载置部件的端面的位置关系(实际上也与基板的尺寸有关。)来调整，通过变更载置部件的形状等，可实施具有各种光束角的LED灯泡。
6.灯头部件
在第1实施方式中，灯头部件15具有E类型的灯头部77，但也可具有其他类型的灯头部。
图27是表示灯头部不同的变形例的图。
图27表示具有GYX类型的灯头部件683的LED灯泡681。该LED灯泡681也将灯头部件683装载于电路支架的突出筒部(省略图示)。GYX类型的灯头部685具有灯头主体686与4个灯头管脚687,4个灯头管脚687如图所示，从灯头主体686向下方(LED灯泡的中心轴的延伸方向。)伸出。
图28是表示灯头部不同的变形例的图。
图28表示具有不同类型的灯头部件693的LED灯泡691。该LED灯泡691也将灯头部件693装载于电路支架的突出筒部(省略图示)。
灯头部件693具有灯头主体696与灯头管脚697。灯头管脚697有4个，这4个构成使2个为一对的二组。二组灯头管脚697如图所示，向与LED灯泡691的中心轴正交的方向、即彼此向相反方向伸出，各组的一对灯头管脚697彼此平行伸出。
图29是表示灯头部不同的变形例的图。
图29表示具有GRX类型的灯头部件703的LED灯泡701。该LED灯泡701也将灯头部件703装载于电路支架的突出筒部(省略图示)。
灯头部705具有灯头主体706与灯头管脚709。
灯头主体706具有从与中心轴平行的方向看LED灯泡701时向与中心轴正交的方向凹入的凹部707，在该凹部707的底中设置4个灯头管脚709。
4个灯头管脚709构成将2个作为一对的二组，如图所示，向与LED灯泡701的中心轴正交的方向相同的方向、即彼此平行伸出。
不用说，也可以是上述灯头部的类型以外的类型，例如也可具有G类型、P类型、R类型、FC类型、BY类型等的灯头部。
7.通气孔
在第2实施方式中，说明了具有在外壳103的A区域和B区域中沿圆周方向等间隔形成的4个通气孔107、109的LED灯泡101。该LED灯泡101使外壳103内的空气流出到外壳外。
因此，若不能使外壳内的空气流出到外部，则也可在外壳以外设置贯通孔。例如，也可利用载置部件中供电路径用的贯通孔，在球状物中由外壳覆盖的部分与灯头部件中设置贯通孔，使空气在球状物与灯头部件之间流动。
8.球状物
(1)形状
在实施方式等中，具有圆弧状(正确地，应是由圆弧状部与筒状部构成的形状。)球状物9，但也可具有其它形状的球状物，或也可不具有球状物(所谓D类型。)。
图30是表示球状物形状不同的变形例的图。
图30表示具有A类型球状物713的LED灯泡711。球状物713与第3实施方式中LED灯泡201一样，在将球状物713的端部713a***到形成在载置部件715周缘附近的沟中的状态下，利用粘接剂进行固定。对与第3实施方式中LED灯泡201一样的结构附加与第3实施方式相同的符号。
图31是表示球状物形状不同的变形例的图。
图31表示具有G类型的球状物723的LED灯泡721。球状物723与第3实施方式中LED灯泡201一样，将球状物723固定在外壳725等上。
另外，也可具有A类型、G类型以外类型的球状物。还可以是与这些类型的形状完全不同的形状。
(2)材质
在实施方式等中，由玻璃材料构成球状物，但是，也可由其他材料构成。作为其他材料，只要具有透光性(当然，透过率高的材料更好。)、且难变色的材料即可。具体地说，有硅类树脂(硬质类型)、氟素类树脂、陶瓷等，通过利用这些材料可实现球状物的轻量化。在利用陶瓷的情况下，热传导率提高，可提高来自球状物的散热特性。
9.灯泡形灯
在各实施方式和各变形例中，就可与白炽灯替代的LED灯泡来说明了本发明，但本发明不仅适用于代替现有白炽灯的情况，在代替其他灯泡(例如卤素灯泡等)的情况下也同样适用。
图32是本发明实施方式的卤素灯泡的纵向截面图。
代替卤素灯泡的灯泡形灯(下面称为‘LED卤素灯泡’。)731具有：配备多个LED(相当于本发明的‘发光元件’。)作为光源的LED模块(相当于本发明的‘发光模块’。)733；载置该LED模块733的载置部件(相当于本发明的‘热传导部件’。)735；另一端配备所述载置部件735的外壳(相当于本发明的‘散热器’。)737；覆盖LED模块733的前面玻璃739；使所述LED点亮(发光)的点亮电路(相当于本发明的‘电路’。)741；内部存放所述点亮电路741且配备在所述外壳737内的电路支架(相当于本发明的‘电路存放部件’。)743；设置在所述外壳737一端的灯头部件(相当于本发明的‘灯头’。)745。
如图所示，载置部件735形成为底部分平坦的碗状，在其底部分载置LED模块733。载置部件735的内周面、即载置LED模块733一侧的面733a形成为反射面、例如分色镜。
外壳737形成为碗状，在开口侧端部与碗状载置部件735的开口侧端部相接触的状态下，例如由粘接剂747进行固定。
前面玻璃739在圆周方向上等间隔设置多个(例如4个。)卡合于呈碗状的外壳737的开口侧端缘上的卡合部739a。
灯头部件745在这里具有GZ4类型的灯头部。该灯头部具有灯头主体751与一对灯头管脚753。
在本例中，电路支架743与灯头部件745一体形成，利用拧接于灯头部件745外周上的环部件755来将电路支架743和灯头部件745装载到外壳737上。
环部件755在其内周面具有螺纹部755a，并拧接于形成在灯头部件745的灯头主体751的外周上的螺纹部751a上，由电路支架743与环部件755来夹持外壳737的底部737a。
10.最后
图33中示出作为将上述说明的LED灯泡(例如，第1实施方式的LED灯泡1。)设为光源的照明装置。
照明装置750具有LED灯泡1与照明器具753，这里的照明器具753是所谓的嵌顶灯(downlight)用照明器具。
照明器具753具有：与LED灯泡1电连接且保持LED灯泡1的插座755；使从LED灯泡发出的光向规定方向反射的反射板757；在图外的开关为接通状态下向LED灯泡1供电并且在断开状态下不供电的供电部759。
这里的反射板757经天花板759的开口759a装配于天花板759上，使插座755侧位于天花板759的背面。
当然，本发明的照明装置不限于上述下照射灯。
最后，在各实施方式和各变形例中分别单独说明了特征部分，但也可使各实施方式和各变形例中说明的结构与其他实施方式或其他变形例的结构组合。
工业实用性
本发明可用于即便同时实现提高散热性、小型化和轻量化，也能够减少对电路的热负荷。

Claims (16)

1.一种灯泡形灯，其特征在于，包括：
发光模块，在基板上安装有发光元件；
筒状散热器，对所述发光元件发光时的热进行散热；
灯头部件，设置在所述散热器的一端侧；
载置部件，将所述发光模块载置在表面，并且将所述发光时的热传递到所述散热器；以及
发光电路，收存在所述散热器内，并且经由所述灯头部件接受供电从而使所述发光元件发光，
所述载置部件与所述散热器的另一端部接触从而传递所述热。
2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述发光模块具有：当在所述基板上安装了多个作为所述发光元件的LED的状态下，由密封体覆盖所述LED的结构；
所述基板采用热传导率高的材料且主表面具有布线图案，该布线图案具有：采用规定的连接方法电连接所述LED的连接部、以及与连接到所述发光电路的导线相连接的端子部；
所述密封体包含：透光性材料、以及将从所述LED发出的光的波长变换为规定波长的变换材料。
3.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述基板为陶瓷。
4.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
包含热油脂或者热传导填料的树脂介于所述发光模块和所述载置部件之间。
5.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述散热器的厚度为1mm以下。
6.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述筒状散热器的外径和内径从另一端向一端变小。
7.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述散热器的另一端向内侧折回；
被折回的顶端位于所述载置部件的表面或者表面上。
8.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
具有覆盖所述发光模块的球状物；
所述载置部件由外径小的小径部和比该小径部的外径大的大径部构成，在该小径部侧载置了所述发光模块，并且所述大径部的外周面与所述散热器的内表面接触；
所述球状物的开口侧的端部***在所述散热器的内表面和所述小径部之间。
9.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述散热器在其另一端侧的内表面具有止动件；
所述载置部件从所述散热器的所述另一端口一直***到由所述止动件定位的位置。
10.根据权利要求9所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述止动件有多个，并沿所述散热器的内表面的圆周方向等间隔地形成。
11.根据权利要求1～10中任意一项所述的灯泡形灯，其特征在于：
当设所述载置部件与所述散热器的接触面积为S1、所述发光模块的基板与所述载置部件的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2≤3.0的关系。
12.根据权利要求11所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述载置部件形成为圆盘状，并***到所述散热器的另一端部内从而封塞所述散热器的另一端开口；
所述载置部件的外表面与所述散热器的内表面接触，该接触部分的面积包含在所述接触面积S1中。
13.根据权利要求11所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述载置部件形成为具有底壁和筒壁的有底筒状，并***到所述散热器的另一端部内从而封塞所述散热器的另一端开口；
所述底壁和筒壁的至少一个与所述散热器接触，该接触部分的面积包含在所述接触面积S1中。
14.根据权利要求11所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述载置部件配置在所述散热器的另一端，从而封塞所述散热器的另一端开口；
所述载置部件的背面与所述散热器的另一端接触，该接触部分的面积包含在所述接触面积S1中。
15.根据权利要求12所述的灯泡形灯，其特征在于：
所述载置部件的外表面与所述散热器的内表面抵接的部分形成为彼此对应的形状。
16.一种照明装置，具有灯泡形灯、以及自由拆卸地装载该灯泡形灯的照明器具，其特征在于：
所述灯泡形灯是权利要求1所述的灯泡形灯。
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