JP2014075257A - Ｌｅｄ電球 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤ発光部にて発生した熱をより効率的に外部に放つことができるＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ発光部２００と、ＬＥＤ発光部２００を支持する支持部材と、ＬＥＤ発光部２００に電力を供給する電源ユニット５００と、を備え、支持部材は、電源ユニット５００を囲む筺体４００と、電源ユニット５００およびＬＥＤ発光部２００の間に配置された放熱台３００と、を含み、放熱台３００には、溝が形成され、筺体４００は、前記溝にはめ込まれ且つ前記溝の内面に当接する凸部を含む。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＬＥＤ電球に関する。

白熱電球の代替製品として、ＬＥＤチップを光源として備えた電球形ランプが提案されている（たとえば特許文献１参照）。同文献に開示の電球形ランプは、基体と、発光モジュールと、グローブと、点灯回路と、を備える。発光モジュールは基体に搭載されている。グローブは、接着剤によって基体に固定されている。このような電球形ランプにおいて、発光モジュールにて発生した熱を効率良く外部に放出できなければ、発光モジュールの高輝度化を図ることができない。

特開２０１１−７０９７２号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤ発光部にて発生した熱をより効率的に外部に放つことができるＬＥＤ電球を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、ＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、を含み、前記放熱台には、溝が形成され、前記筐体は、前記溝にはめ込まれ且つ前記溝の内面に当接する凸部を含む、ＬＥＤ電球が提供される。

好ましくは、前記筐体は、前記電源ユニットを囲む筒体を有し、前記凸部は、中心軸の側に向かって前記筒体から突出する形状となっている。

好ましくは、前記筒体には、前記ＬＥＤ発光部の位置する側に開放する第１開口と、前記第１開口とは反対側に開放する第２開口とが形成されており、前記中心軸を含む平面による断面形状において、前記第１開口の寸法は、前記第２開口の寸法よりも大きい。

好ましくは、前記中心軸を含む平面による断面形状において、前記電源ユニットの前記中心軸に直交する方向における最大寸法は、前記第２開口の寸法よりも大きい。

好ましくは、前記筒体は、前記中心軸方向において前記ＬＥＤ発光部から離間するにつれて前記中心軸に近づくように、前記中心軸に対し傾斜している部分を有する。

好ましくは、前記筐体には、前記凸部に対し中心軸の径方向外方側に位置する凹部が形成されている。

好ましくは、前記凸部は、中心軸の周方向に沿う形状である。

好ましくは、前記凸部は、前記中心軸の周方向の全周にわたって形成されている。

好ましくは、前記凹部は、前記中心軸の周方向に沿う形状である。

好ましくは、前記凹部は、前記中心軸の周方向の全周にわたって形成されている。

好ましくは、前記放熱台は、前記筐体に対向する周縁を有する。

好ましくは、前記放熱台は、前記筐体とは別体である。

好ましくは、前記支持部材は、前記放熱台および前記筐体を連結する連結部を含む。

好ましくは、前記連結部は、前記電源ユニットの位置する側とは反対側に向かって、前記放熱台から起立している。

好ましくは、前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さよりも厚い。

好ましくは、前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さの４倍以上である。

好ましくは、前記電源ユニットは、電子部品を有する電源部を含む。

好ましくは、前記電源部は、前記電子部品が搭載された電源基板を有する。

好ましくは、前記電源ユニットは、前記電源部を収容する電源ハウジングを含む。

好ましくは、前記電源ハウジングは、筒状部と、前記電源部および前記ＬＥＤ発光部の間に位置する底部と、を有し、前記筒状部は、前記底部から起立する形状である。

好ましくは、前記電源ユニットは、前記電源ハウジングに充填された放熱樹脂部を含む。

好ましくは、前記電源部および前記ＬＥＤ発光部を導通させる配線を更に備える。

好ましくは、前記支持部材に対して前記ＬＥＤ発光部の位置する側とは反対側に位置する口金を更に備える。

好ましくは、前記口金および前記電源部を導通させるケーブルを更に備える。

好ましくは、前記ＬＥＤ発光部を覆うグローブを更に備える。

好ましくは、前記グローブは、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブ本体と、前記支持部材側の端に位置する基端部とを含み、前記グローブ本体は、前記基端部とは別体であり、且つ、前記基端部に対し固定されている。

本発明の第２の側面によると、ＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、前記筐体および前記放熱台をつなぐ連結部と、を含み、前記放熱台は、前記筐体に対向する周縁を有する、ＬＥＤ電球が提供される。

本発明の第３の側面によると、ＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、を含み、前記筐体は、前記電源ユニットを囲む筒体を有し、前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さよりも厚い、ＬＥＤ電球が提供される。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。 図１に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。 図２に示したＬＥＤ電球から、基端部を省略した平面図である。 図１に示したＬＥＤ電球における放熱台を示す平面図である。 図１の領域Ｖの部分拡大断面図である。 図１に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。 図１の領域ＶＩＩの部分拡大断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例にかかるＬＥＤ電球の部分拡大断面図である。 図１のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 本発明の第２実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。 本発明の第２実施形態のＬＥＤ電球の支持部材の展開図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図９を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。図２は、図１に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。図３は、図２に示したＬＥＤ電球から、基端部を省略した平面図である。図４は、図１に示したＬＥＤ電球における放熱台を示す平面図である。図５は、図１の領域Ｖの部分拡大断面図である。図６は、図１に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。

同図に示すＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤ発光部２００、放熱台３００、筺体４００、電源ユニット５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０を備えている。ＬＥＤ電球１０１は、一般的な白熱電球に代えて照明器具に取り付けられるものである。なお、図２においては、グローブ６００、および接着部７１０を省略している。本実施形態では、放熱台３００と筺体４００とによって、ＬＥＤ発光部２００を支持する支持部材を構成している。

ＬＥＤ発光部２００は、図２に示すように、全体として矩形薄板状とされている。図６に示すように、ＬＥＤ発光部２００は、ＬＥＤ基板２１０、複数のＬＥＤチップ２２０、ＬＥＤ封止樹脂部２３０、および堰部２４０を有している。ＬＥＤ基板２１０は、矩形状であり、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる。ＬＥＤ基板２１０には、複数のＬＥＤチップ２２０が搭載され、これらのＬＥＤチップ２２０に電力を供給する経路となる配線パターン（図示略）が形成されている。図２に示すように、ＬＥＤ基板２１０には、１対のパッド２１１が形成されている。１対のパッド２１１は、ＣｕやＡｇなどの金属からなり、ＬＥＤ基板２１０の対角方向に互いに離間配置されている。１対のパッド２１１は、上記配線パターンに導通している。

各ＬＥＤチップ２２０は、たとえばＧａＮ系半導体材料からなるｐ型半導体層、ｎ型半導体層、これらのｐ型半導体層およびｎ型半導体層に挟まれた活性層を有しており、たとえば青色光を発する。図６に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２２０は、上述したＬＥＤ基板２１０の配線パターンに対して２つのワイヤを介して接続される、いわゆる２ワイヤタイプであるが、これに限定されず、１ワイヤタイプのものや、フリップチップタイプのものであってもよい。図２に示すように、複数のＬＥＤチップ２２０は、ＬＥＤ基板２１０上にマトリクス状に配置されている。

ＬＥＤ封止樹脂部２３０は、図６に示すように、複数のＬＥＤチップ２２０を封止しており、ＬＥＤチップ２２０からの光を透過するたとえばシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂などの樹脂材料からなる。また、ＬＥＤ封止樹脂部２３０には、ＬＥＤチップ２２０からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が混入されている。この蛍光材料に代えて、青色光によって励起されることにより、緑色光を発する蛍光材料と赤色光を発する蛍光材料とを混入してもよい。図６に示すように、堰部２４０は、ＬＥＤ基板２１０上において矩形枠状に形成されており、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる。堰部２４０は、ＬＥＤ封止樹脂部２３０の形成において、液状の樹脂材料を堰き止めることにより、この樹脂材料が意図しない領域に流出することを防止する。

図６に示すように、ＬＥＤ発光部２００のＬＥＤ封止樹脂部２３０のＸ方向Ｘ１側の面は平面とされており、この面から光が出射される。ＬＥＤ発光部２００からの光は、Ｘ方向に延びる中心軸８８１を中心としてＸ１側に出射される。なお、Ｘ方向は、ＬＥＤ電球１０１の中心軸方向である。

図１に示すグローブ６００は、ＬＥＤ発光部２００を覆っている。本実施形態においては、グローブ６００は、グローブ本体６７０と、基端部６８０と、を含む。

グローブ本体６７０は、ＬＥＤ発光部２００からの光を透過させる。グローブ本体６７０は、一体成型されている。本実施形態では特に、グローブ本体６７０は、インジェクションブロー成型されることによって形成される。グローブ本体６７０は、Ｘ方向Ｘ１側に膨出した形状とされている。グローブ本体６７０は、たとえばポリカーボネート樹脂などに拡散剤が混入された、乳白色の半透明な樹脂からなる。本実施形態においては、グローブ本体６７０の透過率は、６０〜６５％である。

グローブ本体６７０は、頂部６１０、最大径部６２０、くびれ部６３０、および、筒部６４０を有する。

頂部６１０は、グローブ本体６７０において最も方向Ｘ１側に位置する部位である。最大径部６２０は、方向Ｘ１に直交する平面による断面における直径がグローブ本体６７０にて最大である。

図１に示すように、筒部６４０は、グローブ本体６７０において、方向Ｘ１とは反対側の端に位置する。筒部６４０には、係合凹部６４１が形成されている。

くびれ部６３０は、最大径部６２０と筒部６４０との間に位置している。くびれ部６３０は基端部６８０につながっている。くびれ部６３０は、中心軸８８１側に突出する凸形状である。

基端部６８０は、グローブ本体６７０とは別体であり、且つ、グローブ本体６７０が固定されている。基端部６８０は、中心軸８８１に対し傾斜する形状である。本実施形態では、基端部６８０は、グローブ本体６７０と係合している。基端部６８０がグローブ本体６７０と係合していることについて、具体的には後述する。基端部６８０は、グローブ本体６７０を支持部材（本実施形態では、放熱台３００および筺体４００）により確実に固定するためのものである。基端部６８０は、絶縁性の材料よりなっていてもよいし、導電性の材料よりなっていてもよい。本実施形態では、基端部６８０は、絶縁性の材料よりなる。基端部６８０を構成する絶縁性の材料としては、たとえば、樹脂が挙げられる。基端部６８０を構成する材料は、グローブ本体６７０を構成する材料と同一材料を含むことが好ましい。そのため、本実施形態では、基端部６８０を構成する材料は、ポリカーボネート樹脂を含む。基端部６８０を構成する材料は、グローブ本体６７０を構成する材料と同一材料を含む場合、熱膨張によって、基端部６８０およびグローブ本体６７０の一方が他方よりも極端に膨張することを防止できる。本実施形態では、基端部６８０は一体成型されている。基端部６８０は、全体が白色であるが、基端部６８０の色は白色であることに限定されず、たとえば、銀色であってもよい。

図１、図２、図５に示すように、基端部６８０は、板部６８１と、起立部６８４と、複数の（本実施形態では２つの）脚部６８７ａと、複数の（本実施形態では２つの）係合突起６８７ｂと、を含む。

板部６８１は、支持部材（本実施形態では放熱台３００および筺体４００）に対し、方向Ｘ１側に配置されている。板部６８１は、中心軸８８１に直交する平面に沿って広がる形状である。本実施形態では、板部６８１の外郭形状は、円形状である。

板部６８１は、板面６８２を有する。板面６８２は方向Ｘ１を向いている。本実施形態において板面６８２は白色である。板面６８２の色は白色であることに限定されず、たとえば、銀色であってもよい。

板部６８１には、開口６８３が形成されている。本実施形態において開口６８３は矩形状を呈する。開口６８３には、ＬＥＤ発光部２００が配置されている。板部６８１は、開口６８３を規定する縁６８５を有する。図２に示すように、縁６８５と、ＬＥＤ発光部２００との間には、枠状の隙間６８９が形成されている。

図１に示すように、起立部６８４は、板部６８１から方向Ｘ１に向かって起立している。本実施形態において起立部６８４は、筒状である。起立部６８４は、グローブ本体６７０に対し径方向Ｒ１側に位置している。起立部６８４は、係合凸部６８４ａを有する。係合凸部６８４ａは、グローブ本体６７０における係合凹部６４１にはまっている。このようにして、基端部６８０とグローブ本体６７０とが係合している。基端部６８０とグローブ本体６７０とが係合する方法は、これに限られない。たとえば、基端部６８０に係合凹部が形成され、グローブ本体６７０が係合凸部を有していてもよい。そして、基端部６８０の係合凹部に、グローブ本体６７０の係合凸部がはまっていてもよい。

図１、図５に示すように、複数の脚部６８７ａは、各々、一方向に延びている。本実施形態では、各脚部６８７ａは、板部６８１から、方向Ｘ２側に向かって起立している。複数の係合突起６８７ｂは、各々、複数の脚部６８７ａのいずれかから突出している。

図１に示すように、筺体４００は電源ユニット５００を囲んでいる。筺体４００には、電源ユニット５００を収容する収容空間４３０が形成されている。筺体４００の材質としては、熱伝導率が高いものが好ましい。筺体４００は、たとえばアルミニウム、スチール、鉄、あるいは銅よりなる。筺体４００は、プレス材であってもよいし、ダイキャストによって形成されてもよい。

図７は、図１の領域ＶＩＩの部分拡大断面図である。

図１、図７に示すように、筺体４００は、筒体４１０と、凸部４２０と、を含む。

筒体４１０は、電源ユニット５００を囲んでいる。筒体４１０は、中心軸８８１方向（方向Ｘ）において、ＬＥＤ発光部２００から離間するにつれて、中心軸８８１に近づくように、中心軸８８１に対し傾斜している部分を有する。すなわち、筒体４１０は、図１の下方（方向Ｘ２）にいくほど、中心軸８８１に近づくように中心軸８８１に対し傾斜しているテーパ状の部分を有する。

筒体４１０には、第１開口４１１および第２開口４１２が形成されている。第１開口４１１は、ＬＥＤ発光部２００の位置する側に開放している。一方、第２開口４１２は第１開口４１１とは反対側に開放している。すなわち、第１開口４１１および第２開口４１２は互いに反対側に開放している。図１に示すように、中心軸８８１を含む断面形状において、第１開口４１１の寸法は、第２開口４１２の寸法よりも大きい。また、第１開口４１１の開口面積は、第２開口４１２の開口面積よりも大きい。

図７に示すように、凸部４２０は、中心軸８８１の側に向かって筒体４１０から突出する形状である。凸部４２０は中心軸８８１の周方向に沿う形状である。図９に示すように、本実施形態においては、凸部４２０は中心軸８８１の周方向の全周にわたって形成されている。本実施形態とは異なり、凸部４２０が中心軸８８１の周方向の全体に渡って形成されている必要はなく、周方向の一部のみに形成されていてもよい。図７では、凸部４２０の先端は尖っているが、凸部４２０の形状はこれには限定されない。たとえば凸部４２０の先端が曲面になっていてもよい。

図７に示すように、筺体４００には凹部４４０が形成されている。凹部４４０は、凸部４２０に対し径方向Ｒ１外方側に位置している。筺体４００のうち、中心軸８８１の周方向において凸部４２０が形成されている領域に、凹部４４０が形成されている。本実施形態とは異なり、凹部４４０が筺体４００に形成されていなくてもよい。

図１に示す放熱台３００はたとえば金属よりなる。当該金属としては、たとえば、アルミニウムやステンレスが挙げられる。本実施形態とは異なり、放熱台３００は、熱伝導性の良い樹脂よりなっていてもよい。放熱台３００は、Ｘ方向視円形状である。放熱台３００には、ＬＥＤ発光部２００がたとえば接着剤を介して搭載されている。図４に示すように、放熱台３００には、１対の配線用貫通孔３１２が形成されている。１対の配線用貫通孔３１２は、放熱台３００の径方向に離間配置されており、各々がこの径方向を長手方向とする長穴とされている。図３に示すように、各配線用貫通孔３１２は、その一部がＬＥＤ基板２１０によって覆われている。図５に示すように、本実施形態においては、各配線用貫通孔３１２には、複数の脚部６８７ａのいずれかが挿通されている。ＬＥＤ電球１０１を製造する際、脚部６８７ａを配線用貫通孔３１２に挿通することにより、基端部６８０を放熱台３００に配置する。

図１に示すように、放熱台３００の厚さＴ１は、筒体４１０の厚さＴ２よりも厚い。好ましくは、放熱台３００の厚さＴ１は、筒体４１０の厚さＴ２の４倍以上である。放熱台３００の厚さＴ１は、たとえば、１．８〜５．０ｍｍであり、筒体４１０の厚さＴ２は、たとえば、０．４５〜１．２ｍｍである。

図１、図３、図４、図７、図９に示すように、放熱台３００は周縁３１９を有する。周縁３１９は径方向Ｒ１を向いている。周縁３１９は筺体４００に対向している。放熱台３００は筺体４００と別体となっている。よって、本実施形態では、周縁３１９はＬＥＤ電球１０１の中心軸８８１の周方向の全体にわたっている。

図７に示すように、放熱台３００には溝３０１が形成されている。溝３０１には凸部４２０がはめ込まれている。溝３０１の内面は、凸部４２０に当接している。図９に示すように、本実施形態においては、溝３０１は中心軸８８１の周方向の全周にわたって形成されている。本実施形態とは異なり、溝３０１が中心軸８８１の周方向の全体に渡って形成されている必要はなく、周方向の一部のみに形成されていてもよい。

本実施形態において、溝３０１に凸部４２０をはめ込むには、筺体４００を外方から内側に押し付けることにより（かしめることにより）行う。そのため、筺体４００に凸部４２０が形成されると同時に、筺体４００には凹部４４０が形成される。本実施形態とは異なり、筺体４００に予め凸部４２０が形成されていてもよい。

電源ユニット５００は、ＬＥＤ発光部２００に電力を供給するためのものである。電源ユニット５００は、電源ハウジング５１０と、電源部５３０と、放熱樹脂部５７０と、を含む。なお、本実施形態においては、ＬＥＤ電球１０１を製造する際、電源ユニット５００は、第１開口４１１を通って、筒体４１０に収容される。

電源ハウジング５１０は、筺体４００の収容空間４３０に収容されている。本実施形態においては、電源ハウジング５１０は、底部５１１および筒状部５１２を含む。好ましくは、電源ハウジング５１０は絶縁性材料よりなる。電源ハウジング５１０はたとえば樹脂よりなる。

図１に示すように、底部５１１は、電源部５３０とＬＥＤ発光部２００との間に位置している。底部５１１はたとえば円板状である。

筒状部５１２は、電源部５３０および後述する放熱樹脂部５７０を囲んでいる。筒状部５１２は底部５１１から起立している。筒状部５１２は、図１の下方に向かって（方向Ｘ２に向かって）縮径するテーパ状の部分を有する。

電源部５３０は収容空間４３０に収容されている。本実施形態では、電源部５３０は、電源ハウジング５１０に収容されている。電源部５３０は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源からＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）を点灯させるのに適した直流電力を発生させる。電源部５３０は、発生したこの直流電力をＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）に供給する。電源部５３０は、電源基板５３１、および複数の電子部品５３２を含む。

電源基板５３１は、たとえばガラスコンポジッド銅張積層板からなる。電源基板５３１の各面には、複数の電子部品５３２が搭載されている。複数の電子部品５３２は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源をＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）を点灯させるのに適した直流電力に変換する機能を果たす。複数の電子部品５３２は、たとえば、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、もしくは、ＩＣを含む。

放熱樹脂部５７０は電源ハウジング５１０に充填されている。放熱樹脂部５７０は、電源部５３０にて発生した熱を、効率良く電源ハウジング５１０に伝えるためのものである。放熱樹脂部５７０は、たとえば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、もしくは、変成シリコーン樹脂よりなる。

図１に示すように、本実施形態においては、中心軸８８１を含む平面による断面形状において、中心軸８８１に直交する方向における電源ユニット５００の最大寸法は、第２開口４１２の寸法よりも大きい。

なお、本実施形態とは異なり、電源ユニット５００は、電源ハウジング５１０および放熱樹脂部５７０を含んでいなくてもよい。

口金５５０は、支持部材（放熱台３００および筺体４００）に対してＬＥＤ発光部２００とは反対側に位置する。口金５５０は、たとえばＪＩＳ規格に準拠した一般的な電球用の照明器具に取り付けるための部分であり、絶縁スペーサ５４０を介して筺体４００に取り付けられている。本実施形態においては、口金５５０は、ＪＩＳ規格に定められた仕様を満たす構成とされている。

配線５９１は、複数の電子部品５３２からの直流電力をＬＥＤ発光部２００へと導くためのものである。配線５９１は、電源基板５３１から配線用貫通孔３１２を通じてＬＥＤ発光部２００に到達している。図３に示すように、配線５９１の先端は、ＬＥＤ基板２１０に形成されたパッド２１１に対してハンダ部５９３によって接合されている。配線用貫通孔３１２とパッド２１１との間において、配線５９１は、矩形状とされたＬＥＤ基板２１０の辺に沿って延びている。

ケーブル５９２は、電源部５３０および口金５５０を導通させる。これにより、ケーブル５９２は、口金５５０からの交流電力を、電源部５３０へと導く。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、放熱台３００には、溝３０１が形成され、筺体４００は、溝３０１にはめ込まれ且つ溝３０１の内面に当接する凸部４２０を含む。このような構成によると、溝３０１の内面と凸部４２０との接触面積を大きくできる。これにより、放熱台３００から凸部４２０へと熱が伝わりやすくなる。その結果、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、放熱台３００を経由して、筺体４００から外部に放出しやすくなる。したがって、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。

本実施形態においては、溝３０１に凸部４２０をはめ込むには、筺体４００を外方から内側に押し付けることにより（かしめることにより）行う。このような構成によると、溝３０１の内面に凸部４２０をより密着させることができる。溝３０１の内面に凸部４２０をより密着させることができると、放熱台３００から凸部４２０へと熱が伝わりやすくなる。放熱台３００から凸部４２０へと熱が伝わりやすくなると、上述したのと同様の理由により、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。

本実施形態においては、筒体４１０には、ＬＥＤ発光部２００の位置する側に開放する第１開口４１１と、第１開口４１１とは反対側に開放する第２開口４１２とが形成されている。中心軸８８１を含む平面による断面形状において、第１開口４１１の寸法は、第２開口４１２の寸法よりも大きい。このような構成によると、中心軸８８１を含む平面による断面形状において、電源ユニット５００が第２開口４１２を通らないサイズであっても、第１開口４１１を通って、筺体４００に収容することができる。大きな電源ユニット５００は、電源ユニット５００の容量を増大するのに適する。よって、本実施形態は、大きな容量の電源ユニット５００を、筺体４００内に収容するのに適する。

本実施形態においては、放熱台３００の厚さＴ１は、筒体４１０の厚さＴ２よりも厚い。このような構成によると、放熱台３００の厚さＴ１は比較的厚いから、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、より多く放熱台３００にて蓄えることが可能となる。よって、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を迅速に放熱台３００に伝えることができる。一方、筺体４００内の熱は、対流あるいは熱輻射によって、筺体４００の外部に放たれる。対流や熱輻射によって外部に放たれる熱は、筺体４００の表面近傍の領域に存在するものが主となる。筺体４００の表面から遠い領域では、熱が外部に放たれずに溜まってしまう。本実施形態においては、筺体４００の厚さＴ２は比較的薄い。よって、筺体４００内の熱が筺体４００内にて溜まってしまう領域を削減でき、筺体４００に伝わった熱を、効率的に、対流や熱輻射によって外部に放つことができる。以上より、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、放熱台３００に迅速に伝え、放熱台３００に伝わった熱は、筺体４００を経由して効率的に外部に放つことができる。したがって、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。

図８に示すように、凸部４２０が上下対象でない形状であったならば、凸部４２０が上下対象に変形するように、凸部４２０に対し応力がかかる。そのため、凸部４２０を溝３０１の内面により密着させることができる。その結果、上述したのと同様の理由により、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。

＜第２実施形態＞
図１０〜図１１を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。

図１０に示すように、ＬＥＤ電球１０２は、ＬＥＤ発光部２００、放熱台３００、筺体４００、連結部３９１、電源ユニット５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０（図示略、図１参照）を備えている。放熱台３００、筺体４００、連結部３９１を除き、ＬＥＤ電球１０２における、ＬＥＤ発光部２００、電源ユニット５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０の各構成は、ＬＥＤ電球１０１と同様であるから、説明を省略する。

本実施形態においては、放熱台３００および筺体４００の厚さは、ほぼ同一である。放熱台３００および筺体４００は、連結部３９１によって連結されている。そして、放熱台３００と筺体４００と連結部３９１とは、ＬＥＤ発光部２００を支持する支持部材を構成している。本実施形態では、図１０に示すように、連結部３９１は、電源ユニット５００の位置する側とは反対側に向かって放熱台３００から起立している。

支持部材（放熱台３００と筺体４００と連結部３９１）は、図１１に示す一枚のパネルから製造される。図１１に示すパネルを、電源ユニット５００に巻きつけることによって、ＬＥＤ電球１０２が製造される。そのため、図示しないが、筺体４００の側面には、縦方向に延びる継ぎ目が形成されている。

なお、放熱台３００の下部に板９９９を配置しておいてもよい。板９９９は、たとえば金属よりなり、当該金属としては、アルミニウムやスチールを用いることができる。板９９９は、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を蓄える機能、および、放熱台３００を補強する機能を果たす。

本実施形態によると、ＬＥＤ電球１０１に関して述べた作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。

本実施形態においては、連結部３９１が、放熱台３００および筺体４００をつないでいる。このような構成によると、ＬＥＤ発光部２００から放熱台３００に伝わった熱は、連結部３９１を経由して、筺体４００に効率良く伝達される。よって、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、効率良く筺体４００に伝達できる。したがって、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０２の外部に放つことができる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上述の説明では、グローブ６００が基端部６８０を含む例を示したが、これに限定されない。グローブ６００がグローブ本体６７０のみからなり、グローブ本体６７０が直接支持部材に接合されていてもよい。

１０１ ＬＥＤ電球
１０２ ＬＥＤ電球
２００ ＬＥＤ発光部
２１０ ＬＥＤ基板
２１１ パッド
２２０ ＬＥＤチップ
２３０ ＬＥＤ封止樹脂部
２４０ 堰部
３００ 放熱台
３０１ 溝
３１２ 配線用貫通孔
３１９ 周縁
３９１ 連結部
４００ 筺体
４１０ 筒体
４１１ 第１開口
４１２ 第２開口
４２０ 凸部
４３０ 収容空間
４４０ 凹部
５００ 電源ユニット
５１０ 電源ハウジング
５１１ 底部
５１２ 筒状部
５３０ 電源部
５３１ 電源基板
５３２ 電子部品
５４０ 絶縁スペーサ
５５０ 口金
５７０ 放熱樹脂部
５９１ 配線
５９２ ケーブル
５９３ ハンダ部
６００ グローブ
６１０ 頂部
６２０ 最大径部
６３０ くびれ部
６４０ 筒部
６４１ 係合凹部
６７０ グローブ本体
６８０ 基端部
６８１ 板部
６８２ 板面
６８３ 開口
６８４ 起立部
６８４ａ 係合凸部
６８５ 縁
６８７ａ 脚部
６８７ｂ 係合突起
６８９ 隙間
７１０ 接着部
８８１ 中心軸
９９９ 板
Ｒ１ 径方向

Claims (28)

1. ＬＥＤ発光部と、
   前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、
   前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、
   前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、を含み、
   前記放熱台には、溝が形成され、前記筐体は、前記溝にはめ込まれ且つ前記溝の内面に当接する凸部を含む、ＬＥＤ電球。
2. 前記筐体は、前記電源ユニットを囲む筒体を有し、前記凸部は、中心軸の側に向かって前記筒体から突出する形状となっている、請求項１に記載のＬＥＤ電球。
3. 前記筒体には、前記ＬＥＤ発光部の位置する側に開放する第１開口と、前記第１開口とは反対側に開放する第２開口とが形成されており、
   前記中心軸を含む平面による断面形状において、前記第１開口の寸法は、前記第２開口の寸法よりも大きい、請求項２に記載のＬＥＤ電球。
4. 前記中心軸を含む平面による断面形状において、前記電源ユニットの前記中心軸に直交する方向における最大寸法は、前記第２開口の寸法よりも大きい、請求項３に記載のＬＥＤ電球。
5. 前記筒体は、前記中心軸方向において前記ＬＥＤ発光部から離間するにつれて前記中心軸に近づくように、前記中心軸に対し傾斜している部分を有する、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
6. 前記筐体には、前記凸部に対し中心軸の径方向外方側に位置する凹部が形成されている、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
7. 前記凸部は、中心軸の周方向に沿う形状である、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
8. 前記凸部は、前記中心軸の周方向の全周にわたって形成されている、請求項７に記載のＬＥＤ電球。
9. 前記凹部は、前記中心軸の周方向に沿う形状である、請求項６に記載のＬＥＤ電球。
10. 前記凹部は、前記中心軸の周方向の全周にわたって形成されている、請求項９に記載のＬＥＤ電球。
11. 前記放熱台は、前記筐体に対向する周縁を有する、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
12. 前記放熱台は、前記筐体とは別体である、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
13. 前記支持部材は、前記放熱台および前記筐体を連結する連結部を含む、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
14. 前記連結部は、前記電源ユニットの位置する側とは反対側に向かって、前記放熱台から起立している、請求項１３に記載のＬＥＤ電球。
15. 前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さよりも厚い、請求項２ないし請求項５のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
16. 前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さの４倍以上である、請求項２ないし請求項５のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
17. 前記電源ユニットは、電子部品を有する電源部を含む、請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
18. 前記電源部は、前記電子部品が搭載された電源基板を有する、請求項１７に記載のＬＥＤ電球。
19. 前記電源ユニットは、前記電源部を収容する電源ハウジングを含む、請求項１７または請求項１８に記載のＬＥＤ電球。
20. 前記電源ハウジングは、筒状部と、前記電源部および前記ＬＥＤ発光部の間に位置する底部と、を有し、
    前記筒状部は、前記底部から起立する形状である、請求項１９に記載のＬＥＤ電球。
21. 前記電源ユニットは、前記電源ハウジングに充填された放熱樹脂部を含む、請求項１９または請求項２０に記載のＬＥＤ電球。
22. 前記電源部および前記ＬＥＤ発光部を導通させる配線を更に備える、請求項１７ないし請求項２１のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
23. 前記支持部材に対して前記ＬＥＤ発光部の位置する側とは反対側に位置する口金を更に備える、請求項１７ないし請求項２２のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
24. 前記口金および前記電源部を導通させるケーブルを更に備える、請求項２３に記載のＬＥＤ電球。
25. 前記ＬＥＤ発光部を覆うグローブを更に備える、請求項１ないし請求項２４のいずれかに記載のＬＥＤ電球。
26. 前記グローブは、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブ本体と、前記グローブは、前記支持部材側の端に位置する基端部と、を含み、
    前記グローブ本体は、前記基端部とは別体であり、且つ、前記基端部に対し固定されている、請求項２５に記載のＬＥＤ電球。
27. ＬＥＤ発光部と、
    前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、
    前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、
    前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、前記筐体および前記放熱台をつなぐ連結部と、を含み、
    前記放熱台は、前記筐体に対向する周縁を有する、ＬＥＤ電球。
28. ＬＥＤ発光部と、
    前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、
    前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、
    前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、を含み、
    前記筐体は、前記電源ユニットを囲む筒体を有し、
    前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さよりも厚い、ＬＥＤ電球。

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