RU2121734C1 - Передающая схема - Google Patents
Передающая схема Download PDFInfo
- Publication number
- RU2121734C1 RU2121734C1 RU96118429A RU96118429A RU2121734C1 RU 2121734 C1 RU2121734 C1 RU 2121734C1 RU 96118429 A RU96118429 A RU 96118429A RU 96118429 A RU96118429 A RU 96118429A RU 2121734 C1 RU2121734 C1 RU 2121734C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dielectric
- dielectric layer
- recesses
- strip
- conductor structure
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Abstract
Изобретение относится к передающим схемам полосового типа с использованием пенопластика. Техническим результатом является уменьшение диэлектрических потерь. Для этого в пенопластике в зоне полосовой сети выполнены выемки, форма которых соответствует форме элементов проводниковой сети, при этом волновые характеристики передающей схемы не ухудшаются. Образовавшиеся при этом каналы используются для принудительного охлаждения полосовой сети воздухом или другим охлаждающим агентом. 4 з.п. ф-лы, 4 ил.
Description
Изобретение относится к передающим схемам, выполненным в виде узла, состоящего из первой проводниковой базы, первого слоя диэлектрика с в основном постоянной толщиной, внутренней проводниковой структуры заданной формы, второго слоя диэлектрика с примерно постоянной толщиной и второй проводниковой базы. Такого рода передающие схемы используются, например, в качестве распределительных цепей в фазированных антенных решетках или многолучевых антеннах. Недостатком этих хорошо известных передающих схем является сравнительно небольшая допустимая передаваемая мощность, ограничиваемая тепловыделением в слоях диэлектрика вблизи внутренней проводниковой структуры. Это тепловыделение - следствие потерь энергии в диэлектрике, может привести к перегреву передающей схемы.
Усовершенствованная передающая схема описана в патенте GB-A-2217114, где полосовая сеть размещена в канавке, выполненной в одном слое диэлектрика, так, что одна сторона полосовой сети свободна от диэлектрика. Для применения при больших мощностях эта известная передающая схема имеет тот недостаток, что одна сторона полосовой схемы все таки содержит диэлектрик, который может вызвать перегрев, особенно если электромагнитное поле имеет тенденцию к концентрации на той стороне, на которой расположен диэлектрик.
Для распределительных схем эта известная передающая схема имеет еще один недостаток, заключающийся в том, что полосовая сеть не симметрична в том смысле, что скорость электромагнитных волн различна на сторонах с диэлектриком и без него. В связи с этим фазовые длины частей полосовой сети не вполне определенны, что недопустимо для распределительных схем.
Задачей настоящего изобретения является создание передающей схемы, которая не имела бы указанных недостатков. Это достигается тем, что в передающей схеме по крайней мере на части полосовой сети оба диэлектрических слоя имеют выемку, форма которой по крайней мере существенно соответствует форме указанной части полосовой сети, так, что в этой части передающей схемы почти не содержится диэлектрика.
Для поддержания полосовой сети в первом предпочтительном варианте изобретения ширина выемок по крайней мере локально меньше, чем ширина полосовой сети (объем диэлектрика мал), что приводит к значительному уменьшению диэлектрических потерь. Оставшийся диэлектрик присутствует только на кромке внутренней проводниковой структуры, где напряженность электрического поля и, следовательно, величина местных диэлектрических потерь уменьшается. Обычно нет необходимости закреплять внутреннюю проводниковую структуру на всем ее протяжении и, следовательно, бывает достаточно лишь небольшого количества диэлектрика между внутренней проводящей структурой и проводниковыми базами в тех местах, где это закрепление необходимо.
Во втором самом предпочтительном варианте изобретения полосовая сеть может быть помещена на диэлектрической пленке, которая по крайней в основном расположена между первым и вторым слоями диэлектрика. При этом появляется возможность выбирать ширину выемки более чем ширина полосы. В этом случае обеспечивается полное устранение диэлектрических потерь в слоях диэлектрика. Кроме того, появляется дополнительное преимущество, заключающееся в том, что полосовая схема может быть выполнена в виде печатной схемы на диэлектрической пленке. Благодаря этому даже сложные внутренние проводниковые структуры могут изготавливаться при сравнительно низкой стоимости.
Полученные таким образом передающие схемы способны передавать большие мощности, при этом ограничивающими факторами являются омические потери во внутренней проводниковой структуре и диэлектрические потери в диэлектрической пленке. Путем использования каптона, например, или полиамида эти диэлектрические потери можно снизить.
К дополнительным преимуществам изобретения относится то, что передаваемая мощность может быть еще более увеличена путем охлаждения внутренней проводниковой структуры. Еще один предпочтительный вариант изобретения характеризуется тем, что в нем предусмотрены средства для подачи потока жидкости вдоль по крайней мере части полосовой схемы для охлаждения последней. Для этой цели в диэлектрическом слое могут быть выполнены дополнительные выемки. Использование осушенного воздуха также предотвращает проникновение влаги к передающей схеме; указанная влага может вызвать дополнительные потери.
Особенно желательно, чтобы диэлектрическая пленка была выполнена из синтетической пены, отличающейся высокими абсорбционными качествами.
Далее изобретение описано более детально со ссылками на следующие чертежи:
Фиг. 1 - схематический вид в плане передающей схемы;
Фиг. 2 - сечение первого варианта передающей схемы согласно данному изобретению;
Фиг. 3 - сечение второго варианта передающей схемы согласно данному изобретению;
Фиг. 4 - сечение третьего варианта передающей схемы согласно данному изобретению.
Фиг. 1 - схематический вид в плане передающей схемы;
Фиг. 2 - сечение первого варианта передающей схемы согласно данному изобретению;
Фиг. 3 - сечение второго варианта передающей схемы согласно данному изобретению;
Фиг. 4 - сечение третьего варианта передающей схемы согласно данному изобретению.
На фиг. 1 показан схематический вид в плане передающей схемы, которая имеет внутреннюю проводниковую структуру 1. Последняя может быть использована, например, для распределения микроволновой энергии, подаваемой на ввод 2, по четырем выводам 3a, 3b, 3c и 3d. Такого рода передающие схемы часто применяются, например, в антеннах с передатчиком или приемником, присоединенным к вводу 2, и излучающими элементами, присоединенными к выводам 3a, 3b, 3c, 3d. При этом внутренняя проводниковая структура 1 обычно представляет собой полосовую схему внутри описанной ниже слоистой конструкции.
На фиг. 2, демонстрирующей сечение по линии АА'' фиг. 1, показана возможная конструкция передающей схемы, выполненная в соответствии с данным изобретением. Внутренняя проводниковая структура 1 расположена между первой проводниковой базой 5, первым диэлектрическим слоем 6, вторым диэлектрическим слоем 7 и второй проводниковой базой 8. Для предотвращения диэлектрических потерь диэлектрик вблизи внутренней проводниковой структуры 1 частично удален с образованием выемок 9, 10, выполненных соответственно в первом 6 и вторым 7 диэлектрических слоях. Форма выемок 9 и 10 в основном соответствует форме внутренней проводниковой структуры 1, как это показано на фиг. 1. В то же время обеспечивается достаточное крепление внутренней проводниковой структуры 1. Следует заметить также, что внутренняя проводниковая структура 1 обычно имеет форму, значительно более сложную, чем показано на фиг. 1. Это является следствием не только более сложных функций, но также следствием использования различных компенсационных элементов для увеличения частотного диапазона.
На фиг. 3 показано сечение по линии АА'' другой возможной конструкции передающей схемы, соответствующей данному изобретению. Выемки 9, 10 здесь не имеют днища. Это означает, что проводниковая структура 1 свободна (лишена опоры) всюду за исключением краев, которые зажаты между первым 6 и вторым 7 диэлектрическими слоями. Путем выполнения стенок выемок 9 и 10 конусными, как показано на фиг. 3, можно еще более уменьшить потери в диэлектрике. Описанная конструкция наиболее целесообразна, если внутренняя проводниковая структура 1 легка, например, если в ней использованы тонкие пластинки. При этом могут возрасти омические потери во внутренней проводниковой структуре 1, однако этому может быть противопоставлено охлаждение путем подачи достаточного количества охладителя, например, холодного воздуха, в каналообразные выемки 9 и 10 вблизи ввода 2 с последующим отводом его через выводы 3a, 3b, 3c, 3d. Такая конструкция может быть реализована также при более сложных формах внутренней проводниковой структуры 1, например, путем выполнения дополнительных выемок в диэлектрических слоях 6 и 7, специально предназначенных для транспортирования охлаждающего агента. Дополнительные выемки также необходимы, если выемки 9 и 10 не расположены на всей протяженности внутренней и проводниковой структуры 1, но только на части протяженности, например, у ввода 2. Эта часть, когда она присоединена к передатчику, является наиболее теплонапряженной.
На фиг. 4 показано сечение по АА'' другого возможного варианта конструкции передающей схемы согласно данному изобретению. Здесь внутренняя проводниковая структура 1 выполнена как полосовая схема на диэлектрической пленке 11, например, в виде печатной схемы. Такая конструкция имеет то преимущество, что даже сложные передающие схемы могут быть выполнены с минимальными затратами средств.
Выемки 9 и 10 могут иметь ширину большую, чем прилегающие части внутренней проводниковой структуры 1, так как крепление обеспечивается диэлектрической пленкой 11. В самой диэлектрической пленке 11 также возникают диэлектрические потери, однако они могут быть уменьшены выбором соответствующего материала, такого, как каптон, полиамид, армированный стекловолокном. Здесь также целесообразно создание системы охлаждения структуры 1 и диэлектрической пленки 11 с помощью выемок 9, 10.
Хотя вышеописанная слоистая конструкция 4 имеет плоскую форму слоев, изобретение применимо и при криволинейной форме слоев, например при использовании в питании конформных антенных решеток.
Claims (5)
1. Передающая схема, выполненная в виде узла, состоящего из первой проводниковой базы (5), первого слоя диэлектрика (6), имеющего постоянную толщину, второго слоя диэлектрика (7), имеющего постоянную толщину, второй проводниковой базы (8) и полосовой проводниковой сети (1), расположенной между первым слоем диэлектрика (6) и вторым слоем диэлектрика (7) на промежуточном слое диэлектрика, отличающаяся тем, что промежуточный слой диэлектрика выполнен в виде пленки (11), а с слоях диэлектрика (6) и (7) выполнены выемки (9) и (10), форма которых в основном соответствует форме элементов проводниковой сети (1), причем ширина выемок (9) и (10) больше, чем ширина прилегающих элементов сети (1).
2. Схема по п.1, отличающаяся тем, что проводниковая сеть (1) выполнена в виде печатной схемы на пленке (11).
3. Схема по п.1 или 2, отличающаяся тем, что пленка (11) выполнена из каптона или полиамида, армированных стекловолокном.
4. Схема по любому из пп.1 - 3, отличающаяся тем, что она снабжена источником охлаждающей среды, сообщенным с выемками (9) и/или (10).
5. Схема по любому из пп.1 - 4, отличающаяся тем, что слои диэлектрика (6) и (7) выполнены из синтетической пены.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9400165 | 1994-02-03 | ||
NL9400165A NL9400165A (nl) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Transmissielijnnetwerk. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2121734C1 true RU2121734C1 (ru) | 1998-11-10 |
RU96118429A RU96118429A (ru) | 1998-11-20 |
Family
ID=19863781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU96118429A RU2121734C1 (ru) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Передающая схема |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5724012A (ru) |
EP (1) | EP0742962B1 (ru) |
JP (1) | JP3708544B2 (ru) |
KR (1) | KR100467120B1 (ru) |
CA (1) | CA2180543C (ru) |
DE (1) | DE69508925T2 (ru) |
ES (1) | ES2130589T3 (ru) |
IL (1) | IL112307A (ru) |
NL (1) | NL9400165A (ru) |
RU (1) | RU2121734C1 (ru) |
UA (1) | UA28028C2 (ru) |
WO (1) | WO1995021472A1 (ru) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712607A (en) * | 1996-04-12 | 1998-01-27 | Dittmer; Timothy W. | Air-dielectric stripline |
SE512578C2 (sv) * | 1997-08-29 | 2000-04-03 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort |
US6414573B1 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-02 | Hughes Electronics Corp. | Stripline signal distribution system for extremely high frequency signals |
US6621384B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-09-16 | Nortel Networks Limited | Technology implementation of suspended stripline within multi-layer substrate used to vary time delay and to maximize the reach of signals with high data rates or high frequencies |
US6603376B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-08-05 | Nortel Networks Limited | Suspended stripline structures to reduce skin effect and dielectric loss to provide low loss transmission of signals with high data rates or high frequencies |
US6600395B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-07-29 | Nortel Networks Limited | Embedded shielded stripline (ESS) structure using air channels within the ESS structure |
US20030214802A1 (en) * | 2001-06-15 | 2003-11-20 | Fjelstad Joseph C. | Signal transmission structure with an air dielectric |
US6809608B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-10-26 | Silicon Pipe, Inc. | Transmission line structure with an air dielectric |
WO2003090308A1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-30 | Silicon Pipe, Inc. | Signal transmission line structure with an air dielectric |
AUPS216702A0 (en) * | 2002-05-07 | 2002-06-06 | Microwave and Materials Designs IP Pty | Filter assembly |
US7557298B2 (en) * | 2002-10-14 | 2009-07-07 | World Properties, Inc. | Laminated bus bar assembly |
US6888427B2 (en) * | 2003-01-13 | 2005-05-03 | Xandex, Inc. | Flex-circuit-based high speed transmission line |
EP2395598B1 (en) | 2003-03-04 | 2018-08-22 | Nuvotronics, LLC | Coaxial waveguide microstructures and methods of formation |
US7453143B2 (en) * | 2003-03-05 | 2008-11-18 | Banpil Photonics, Inc. | High speed electronics interconnect and method of manufacture |
DE60313316T2 (de) * | 2003-07-28 | 2007-12-20 | Qimonda Ag | Mikrostreifenleitung und Verfahren für ihre Herstellung |
US20050190019A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Carsten Metz | Low-loss transmission line structure |
US7719379B2 (en) * | 2004-03-04 | 2010-05-18 | Banpil Photonics, Inc. | High speed electronics interconnect having a dielectric system with air holes of varying diameters and spans |
CN101036226A (zh) * | 2004-07-20 | 2007-09-12 | 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学 | 被冷却的集成电路 |
US7755445B2 (en) * | 2004-08-03 | 2010-07-13 | Banpil Photonics, Inc. | Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems |
KR100654703B1 (ko) | 2004-08-09 | 2006-12-06 | 주식회사 극동통신 | 하니콤 에어스트립라인의 지지구조 |
US7663064B2 (en) * | 2004-09-25 | 2010-02-16 | Banpil Photonics, Inc. | High-speed flex printed circuit and method of manufacturing |
US7889031B2 (en) * | 2004-11-24 | 2011-02-15 | Banpil Photonics, Inc. | High-speed electrical interconnects and method of manufacturing |
NL1027641C2 (nl) * | 2004-12-02 | 2006-06-07 | Thales Nederland Bv | Radio/microgolfstructuren en op de betreffende technologie gebaseerde phased array antennes. |
US7295024B2 (en) * | 2005-02-17 | 2007-11-13 | Xandex, Inc. | Contact signal blocks for transmission of high-speed signals |
US7656256B2 (en) | 2006-12-30 | 2010-02-02 | Nuvotronics, PLLC | Three-dimensional microstructures having an embedded support member with an aperture therein and method of formation thereof |
EP3104450A3 (en) | 2007-03-20 | 2016-12-28 | Nuvotronics, LLC | Integrated electronic components and methods of formation thereof |
US7898356B2 (en) | 2007-03-20 | 2011-03-01 | Nuvotronics, Llc | Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof |
US7855623B2 (en) * | 2007-06-22 | 2010-12-21 | Tessera, Inc. | Low loss RF transmission lines having a reference conductor with a recess portion opposite a signal conductor |
US7999638B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-08-16 | Bae Systems Plc | Microwave circuit assembly comprising a microwave component suspended in a gas or vacuum region |
US8659371B2 (en) * | 2009-03-03 | 2014-02-25 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Three-dimensional matrix structure for defining a coaxial transmission line channel |
US20110123783A1 (en) | 2009-11-23 | 2011-05-26 | David Sherrer | Multilayer build processses and devices thereof |
KR101917052B1 (ko) | 2010-01-22 | 2019-01-30 | 누보트로닉스, 인크. | 열관리 |
US8917150B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-12-23 | Nuvotronics, Llc | Waveguide balun having waveguide structures disposed over a ground plane and having probes located in channels |
US8482477B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-07-09 | Raytheon Company | Foam layer transmission line structures |
CN102378501B (zh) * | 2010-07-13 | 2013-06-26 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
DE112011104333T5 (de) * | 2010-12-10 | 2013-09-05 | Northrop Grumman Systems Corporation | Elekrische Schaumstruktur mit geringer Masse |
US8866300B1 (en) | 2011-06-05 | 2014-10-21 | Nuvotronics, Llc | Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures |
US8814601B1 (en) | 2011-06-06 | 2014-08-26 | Nuvotronics, Llc | Batch fabricated microconnectors |
EP2731783A4 (en) | 2011-07-13 | 2016-03-09 | Nuvotronics Llc | METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC AND MECHANICAL STRUCTURES |
JP2013201596A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
WO2014091228A1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | Bae Systems Plc | Improvements in antennas |
GB2508899B (en) * | 2012-12-14 | 2016-11-02 | Bae Systems Plc | Improvements in antennas |
US9325044B2 (en) | 2013-01-26 | 2016-04-26 | Nuvotronics, Inc. | Multi-layer digital elliptic filter and method |
AU2014220442A1 (en) * | 2013-02-22 | 2015-09-10 | Bae Systems Plc | Improvements in and relating to radar |
EP2770581A1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | BAE Systems PLC | Improvements in and relating to radar |
US9306254B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Nuvotronics, Inc. | Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration |
US9306255B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Nuvotronics, Inc. | Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other |
EP3095159A4 (en) | 2014-01-17 | 2017-09-27 | Nuvotronics, Inc. | Wafer scale test interface unit: low loss and high isolation devices and methods for high speed and high density mixed signal interconnects and contactors |
US10847469B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-11-24 | Cubic Corporation | CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies |
EP3224899A4 (en) | 2014-12-03 | 2018-08-22 | Nuvotronics, Inc. | Systems and methods for manufacturing stacked circuits and transmission lines |
CA2970764A1 (en) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | Limited Liability Company "Siemens" | A fluid-cooled balun transformer |
CN109524751B (zh) * | 2017-09-20 | 2021-10-12 | 株式会社东芝 | 高频电力合成器 |
US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
CN108110422A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-01 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种低损耗轻量化结构的pmi泡沫介质板带状线 |
CN109275258A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电路板 |
CN109257867A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电路板 |
KR20210004272A (ko) | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 주식회사 아이피미라클 | 금융기관의 사용자정보 스크래핑 방법 및 이를 위한 시스템 |
KR20210004270A (ko) | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 주식회사 아이피미라클 | 스크래핑 기술을 이용한 비영리단체 모금 정산방법 및 이를 위한 시스템 |
JP7468634B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2024-04-16 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送線路 |
CN112423467A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-26 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种悬空型分段式共面波导薄膜电路结构 |
WO2022113618A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB217114A (en) * | 1923-09-25 | 1924-06-12 | Bernard Godfrey Molsberger | Improvements in and relating to brooms |
NL170695B (ru) * | 1951-06-30 | Giuliano Valentino Balducci Te Monsummano Terme, Italie. | ||
FR2129970B1 (ru) * | 1971-03-24 | 1974-05-31 | Comp Generale Electricite | |
BE792698A (fr) * | 1971-12-21 | 1973-06-13 | Illinois Tool Works | Catheter-canule samenstel |
US3904997A (en) * | 1973-09-13 | 1975-09-09 | Microwave Ass | Trapped-radiation microwave transmission line |
US3961296A (en) * | 1975-03-06 | 1976-06-01 | Motorola, Inc. | Slotted strip-line |
US5227742A (en) * | 1982-07-02 | 1993-07-13 | Junkosha Co., Ltd. | Stripline cable having a porous dielectric tape with openings disposed therethrough |
JPH0812965B2 (ja) * | 1986-06-30 | 1996-02-07 | 株式会社東芝 | 電力合成器 |
FR2616973B1 (fr) * | 1987-06-22 | 1989-07-07 | Riviere Luc | Ligne de transmission hyperfrequence a deux conducteurs coplanaires |
JPH01231403A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Toshiba Corp | マイクロストリップ回路 |
JP2700553B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1998-01-21 | 株式会社 潤工社 | 伝送回路 |
JPH0290701A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-30 | Nec Corp | マイクロ波モノリシック集積回路装置 |
GB2232822A (en) * | 1989-06-05 | 1990-12-19 | Marconi Co Ltd | Signal carrier support |
SU1753519A1 (ru) * | 1990-02-05 | 1992-08-07 | Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м |
US5293140A (en) * | 1991-01-02 | 1994-03-08 | Motorola, Inc. | Transmission line structure |
JPH05243819A (ja) * | 1991-03-07 | 1993-09-21 | Tdk Corp | ストリップラインとその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-03 NL NL9400165A patent/NL9400165A/nl not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-01-11 IL IL112307A patent/IL112307A/en not_active IP Right Cessation
- 1995-01-18 UA UA96073074A patent/UA28028C2/ru unknown
- 1995-01-18 US US08/682,630 patent/US5724012A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 KR KR1019960704191A patent/KR100467120B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-01-18 ES ES95906973T patent/ES2130589T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 DE DE69508925T patent/DE69508925T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 JP JP52034495A patent/JP3708544B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 WO PCT/EP1995/000179 patent/WO1995021472A1/en active IP Right Grant
- 1995-01-18 CA CA002180543A patent/CA2180543C/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 RU RU96118429A patent/RU2121734C1/ru active
- 1995-01-18 EP EP95906973A patent/EP0742962B1/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
US H27 DT, 04.02.86 колонка 4, строки 1-65. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2180543A1 (en) | 1995-08-10 |
IL112307A (en) | 1998-06-15 |
CA2180543C (en) | 2007-11-13 |
EP0742962B1 (en) | 1999-04-07 |
IL112307A0 (en) | 1995-03-30 |
KR100467120B1 (ko) | 2005-07-28 |
EP0742962A1 (en) | 1996-11-20 |
US5724012A (en) | 1998-03-03 |
WO1995021472A1 (en) | 1995-08-10 |
JP3708544B2 (ja) | 2005-10-19 |
JPH09508510A (ja) | 1997-08-26 |
DE69508925D1 (de) | 1999-05-12 |
UA28028C2 (ru) | 2000-10-16 |
DE69508925T2 (de) | 1999-10-14 |
NL9400165A (nl) | 1995-09-01 |
ES2130589T3 (es) | 1999-07-01 |
KR970700947A (ko) | 1997-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2121734C1 (ru) | Передающая схема | |
US4450449A (en) | Patch array antenna | |
US6640084B2 (en) | Complete outdoor radio unit for LMDS | |
US5402136A (en) | Combined capacitive loaded monopole and notch array with slits for multiple resonance and impedance matching pins | |
US6545640B1 (en) | Dual-band transmission device and antenna therefor | |
RU96118429A (ru) | Передающая схема | |
JPH0878931A (ja) | アンテナ装置 | |
US5442367A (en) | Printed antenna with strip and slot radiators | |
US6700541B2 (en) | Antenna element with conductors formed on outer surfaces of device substrate | |
KR20090066225A (ko) | 안테나 장치 | |
CN106252882A (zh) | 一种耦合寄生低剖面高隔离度mimo天线 | |
JP2002261514A (ja) | Nrdガイド回路 | |
EP0716470B1 (en) | Antennas with means for blocking currents in ground planes | |
JPH08167812A (ja) | アレイアンテナ装置 | |
KR100233837B1 (ko) | 삼중 사각 루프 슬롯 형태를 갖는 주파수 선택 반사기 | |
EP3012900A1 (en) | Feed line | |
US6018280A (en) | Broad-band high-power RF combiner | |
WO2019221054A1 (ja) | アンテナ、アレイアンテナ及び無線通信装置 | |
KR102636233B1 (ko) | 다중 입출력 안테나 장치 | |
JPH0697724A (ja) | スロット結合型マイクロストリップアンテナの調整方法及びそのアンテナ | |
CN210744168U (zh) | 天线***及终端 | |
CN217334396U (zh) | 微波器件、线路板以及电子设备 | |
Lee et al. | A dual‐frequency triangular chip antenna for WLAN operation | |
JPH1188016A (ja) | トリプレート型平面アンテナ | |
WO1997043888A1 (en) | Microwave circuit device |