RU2121734C1 - Передающая схема - Google Patents

Передающая схема Download PDF

Info

Publication number
RU2121734C1
RU2121734C1 RU96118429A RU96118429A RU2121734C1 RU 2121734 C1 RU2121734 C1 RU 2121734C1 RU 96118429 A RU96118429 A RU 96118429A RU 96118429 A RU96118429 A RU 96118429A RU 2121734 C1 RU2121734 C1 RU 2121734C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
dielectric
dielectric layer
recesses
strip
conductor structure
Prior art date
Application number
RU96118429A
Other languages
English (en)
Other versions
RU96118429A (ru
Inventor
Петрус Йоханнус Стефанус Теуниссе
Original Assignee
Холландсе Сигнаалаппаратен Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Холландсе Сигнаалаппаратен Б.В. filed Critical Холландсе Сигнаалаппаратен Б.В.
Application granted granted Critical
Publication of RU2121734C1 publication Critical patent/RU2121734C1/ru
Publication of RU96118429A publication Critical patent/RU96118429A/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085Triplate lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/064Fluid cooling, e.g. by integral pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

Изобретение относится к передающим схемам полосового типа с использованием пенопластика. Техническим результатом является уменьшение диэлектрических потерь. Для этого в пенопластике в зоне полосовой сети выполнены выемки, форма которых соответствует форме элементов проводниковой сети, при этом волновые характеристики передающей схемы не ухудшаются. Образовавшиеся при этом каналы используются для принудительного охлаждения полосовой сети воздухом или другим охлаждающим агентом. 4 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

Изобретение относится к передающим схемам, выполненным в виде узла, состоящего из первой проводниковой базы, первого слоя диэлектрика с в основном постоянной толщиной, внутренней проводниковой структуры заданной формы, второго слоя диэлектрика с примерно постоянной толщиной и второй проводниковой базы. Такого рода передающие схемы используются, например, в качестве распределительных цепей в фазированных антенных решетках или многолучевых антеннах. Недостатком этих хорошо известных передающих схем является сравнительно небольшая допустимая передаваемая мощность, ограничиваемая тепловыделением в слоях диэлектрика вблизи внутренней проводниковой структуры. Это тепловыделение - следствие потерь энергии в диэлектрике, может привести к перегреву передающей схемы.
Усовершенствованная передающая схема описана в патенте GB-A-2217114, где полосовая сеть размещена в канавке, выполненной в одном слое диэлектрика, так, что одна сторона полосовой сети свободна от диэлектрика. Для применения при больших мощностях эта известная передающая схема имеет тот недостаток, что одна сторона полосовой схемы все таки содержит диэлектрик, который может вызвать перегрев, особенно если электромагнитное поле имеет тенденцию к концентрации на той стороне, на которой расположен диэлектрик.
Для распределительных схем эта известная передающая схема имеет еще один недостаток, заключающийся в том, что полосовая сеть не симметрична в том смысле, что скорость электромагнитных волн различна на сторонах с диэлектриком и без него. В связи с этим фазовые длины частей полосовой сети не вполне определенны, что недопустимо для распределительных схем.
Задачей настоящего изобретения является создание передающей схемы, которая не имела бы указанных недостатков. Это достигается тем, что в передающей схеме по крайней мере на части полосовой сети оба диэлектрических слоя имеют выемку, форма которой по крайней мере существенно соответствует форме указанной части полосовой сети, так, что в этой части передающей схемы почти не содержится диэлектрика.
Для поддержания полосовой сети в первом предпочтительном варианте изобретения ширина выемок по крайней мере локально меньше, чем ширина полосовой сети (объем диэлектрика мал), что приводит к значительному уменьшению диэлектрических потерь. Оставшийся диэлектрик присутствует только на кромке внутренней проводниковой структуры, где напряженность электрического поля и, следовательно, величина местных диэлектрических потерь уменьшается. Обычно нет необходимости закреплять внутреннюю проводниковую структуру на всем ее протяжении и, следовательно, бывает достаточно лишь небольшого количества диэлектрика между внутренней проводящей структурой и проводниковыми базами в тех местах, где это закрепление необходимо.
Во втором самом предпочтительном варианте изобретения полосовая сеть может быть помещена на диэлектрической пленке, которая по крайней в основном расположена между первым и вторым слоями диэлектрика. При этом появляется возможность выбирать ширину выемки более чем ширина полосы. В этом случае обеспечивается полное устранение диэлектрических потерь в слоях диэлектрика. Кроме того, появляется дополнительное преимущество, заключающееся в том, что полосовая схема может быть выполнена в виде печатной схемы на диэлектрической пленке. Благодаря этому даже сложные внутренние проводниковые структуры могут изготавливаться при сравнительно низкой стоимости.
Полученные таким образом передающие схемы способны передавать большие мощности, при этом ограничивающими факторами являются омические потери во внутренней проводниковой структуре и диэлектрические потери в диэлектрической пленке. Путем использования каптона, например, или полиамида эти диэлектрические потери можно снизить.
К дополнительным преимуществам изобретения относится то, что передаваемая мощность может быть еще более увеличена путем охлаждения внутренней проводниковой структуры. Еще один предпочтительный вариант изобретения характеризуется тем, что в нем предусмотрены средства для подачи потока жидкости вдоль по крайней мере части полосовой схемы для охлаждения последней. Для этой цели в диэлектрическом слое могут быть выполнены дополнительные выемки. Использование осушенного воздуха также предотвращает проникновение влаги к передающей схеме; указанная влага может вызвать дополнительные потери.
Особенно желательно, чтобы диэлектрическая пленка была выполнена из синтетической пены, отличающейся высокими абсорбционными качествами.
Далее изобретение описано более детально со ссылками на следующие чертежи:
Фиг. 1 - схематический вид в плане передающей схемы;
Фиг. 2 - сечение первого варианта передающей схемы согласно данному изобретению;
Фиг. 3 - сечение второго варианта передающей схемы согласно данному изобретению;
Фиг. 4 - сечение третьего варианта передающей схемы согласно данному изобретению.
На фиг. 1 показан схематический вид в плане передающей схемы, которая имеет внутреннюю проводниковую структуру 1. Последняя может быть использована, например, для распределения микроволновой энергии, подаваемой на ввод 2, по четырем выводам 3a, 3b, 3c и 3d. Такого рода передающие схемы часто применяются, например, в антеннах с передатчиком или приемником, присоединенным к вводу 2, и излучающими элементами, присоединенными к выводам 3a, 3b, 3c, 3d. При этом внутренняя проводниковая структура 1 обычно представляет собой полосовую схему внутри описанной ниже слоистой конструкции.
На фиг. 2, демонстрирующей сечение по линии АА'' фиг. 1, показана возможная конструкция передающей схемы, выполненная в соответствии с данным изобретением. Внутренняя проводниковая структура 1 расположена между первой проводниковой базой 5, первым диэлектрическим слоем 6, вторым диэлектрическим слоем 7 и второй проводниковой базой 8. Для предотвращения диэлектрических потерь диэлектрик вблизи внутренней проводниковой структуры 1 частично удален с образованием выемок 9, 10, выполненных соответственно в первом 6 и вторым 7 диэлектрических слоях. Форма выемок 9 и 10 в основном соответствует форме внутренней проводниковой структуры 1, как это показано на фиг. 1. В то же время обеспечивается достаточное крепление внутренней проводниковой структуры 1. Следует заметить также, что внутренняя проводниковая структура 1 обычно имеет форму, значительно более сложную, чем показано на фиг. 1. Это является следствием не только более сложных функций, но также следствием использования различных компенсационных элементов для увеличения частотного диапазона.
На фиг. 3 показано сечение по линии АА'' другой возможной конструкции передающей схемы, соответствующей данному изобретению. Выемки 9, 10 здесь не имеют днища. Это означает, что проводниковая структура 1 свободна (лишена опоры) всюду за исключением краев, которые зажаты между первым 6 и вторым 7 диэлектрическими слоями. Путем выполнения стенок выемок 9 и 10 конусными, как показано на фиг. 3, можно еще более уменьшить потери в диэлектрике. Описанная конструкция наиболее целесообразна, если внутренняя проводниковая структура 1 легка, например, если в ней использованы тонкие пластинки. При этом могут возрасти омические потери во внутренней проводниковой структуре 1, однако этому может быть противопоставлено охлаждение путем подачи достаточного количества охладителя, например, холодного воздуха, в каналообразные выемки 9 и 10 вблизи ввода 2 с последующим отводом его через выводы 3a, 3b, 3c, 3d. Такая конструкция может быть реализована также при более сложных формах внутренней проводниковой структуры 1, например, путем выполнения дополнительных выемок в диэлектрических слоях 6 и 7, специально предназначенных для транспортирования охлаждающего агента. Дополнительные выемки также необходимы, если выемки 9 и 10 не расположены на всей протяженности внутренней и проводниковой структуры 1, но только на части протяженности, например, у ввода 2. Эта часть, когда она присоединена к передатчику, является наиболее теплонапряженной.
На фиг. 4 показано сечение по АА'' другого возможного варианта конструкции передающей схемы согласно данному изобретению. Здесь внутренняя проводниковая структура 1 выполнена как полосовая схема на диэлектрической пленке 11, например, в виде печатной схемы. Такая конструкция имеет то преимущество, что даже сложные передающие схемы могут быть выполнены с минимальными затратами средств.
Выемки 9 и 10 могут иметь ширину большую, чем прилегающие части внутренней проводниковой структуры 1, так как крепление обеспечивается диэлектрической пленкой 11. В самой диэлектрической пленке 11 также возникают диэлектрические потери, однако они могут быть уменьшены выбором соответствующего материала, такого, как каптон, полиамид, армированный стекловолокном. Здесь также целесообразно создание системы охлаждения структуры 1 и диэлектрической пленки 11 с помощью выемок 9, 10.
Хотя вышеописанная слоистая конструкция 4 имеет плоскую форму слоев, изобретение применимо и при криволинейной форме слоев, например при использовании в питании конформных антенных решеток.

Claims (5)

1. Передающая схема, выполненная в виде узла, состоящего из первой проводниковой базы (5), первого слоя диэлектрика (6), имеющего постоянную толщину, второго слоя диэлектрика (7), имеющего постоянную толщину, второй проводниковой базы (8) и полосовой проводниковой сети (1), расположенной между первым слоем диэлектрика (6) и вторым слоем диэлектрика (7) на промежуточном слое диэлектрика, отличающаяся тем, что промежуточный слой диэлектрика выполнен в виде пленки (11), а с слоях диэлектрика (6) и (7) выполнены выемки (9) и (10), форма которых в основном соответствует форме элементов проводниковой сети (1), причем ширина выемок (9) и (10) больше, чем ширина прилегающих элементов сети (1).
2. Схема по п.1, отличающаяся тем, что проводниковая сеть (1) выполнена в виде печатной схемы на пленке (11).
3. Схема по п.1 или 2, отличающаяся тем, что пленка (11) выполнена из каптона или полиамида, армированных стекловолокном.
4. Схема по любому из пп.1 - 3, отличающаяся тем, что она снабжена источником охлаждающей среды, сообщенным с выемками (9) и/или (10).
5. Схема по любому из пп.1 - 4, отличающаяся тем, что слои диэлектрика (6) и (7) выполнены из синтетической пены.
RU96118429A 1994-02-03 1995-01-18 Передающая схема RU2121734C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9400165 1994-02-03
NL9400165A NL9400165A (nl) 1994-02-03 1994-02-03 Transmissielijnnetwerk.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2121734C1 true RU2121734C1 (ru) 1998-11-10
RU96118429A RU96118429A (ru) 1998-11-20

Family

ID=19863781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU96118429A RU2121734C1 (ru) 1994-02-03 1995-01-18 Передающая схема

Country Status (12)

Country Link
US (1) US5724012A (ru)
EP (1) EP0742962B1 (ru)
JP (1) JP3708544B2 (ru)
KR (1) KR100467120B1 (ru)
CA (1) CA2180543C (ru)
DE (1) DE69508925T2 (ru)
ES (1) ES2130589T3 (ru)
IL (1) IL112307A (ru)
NL (1) NL9400165A (ru)
RU (1) RU2121734C1 (ru)
UA (1) UA28028C2 (ru)
WO (1) WO1995021472A1 (ru)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5712607A (en) * 1996-04-12 1998-01-27 Dittmer; Timothy W. Air-dielectric stripline
SE512578C2 (sv) * 1997-08-29 2000-04-03 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort
US6414573B1 (en) * 2000-02-16 2002-07-02 Hughes Electronics Corp. Stripline signal distribution system for extremely high frequency signals
US6621384B1 (en) * 2000-12-28 2003-09-16 Nortel Networks Limited Technology implementation of suspended stripline within multi-layer substrate used to vary time delay and to maximize the reach of signals with high data rates or high frequencies
US6603376B1 (en) * 2000-12-28 2003-08-05 Nortel Networks Limited Suspended stripline structures to reduce skin effect and dielectric loss to provide low loss transmission of signals with high data rates or high frequencies
US6600395B1 (en) * 2000-12-28 2003-07-29 Nortel Networks Limited Embedded shielded stripline (ESS) structure using air channels within the ESS structure
US20030214802A1 (en) * 2001-06-15 2003-11-20 Fjelstad Joseph C. Signal transmission structure with an air dielectric
US6809608B2 (en) 2001-06-15 2004-10-26 Silicon Pipe, Inc. Transmission line structure with an air dielectric
WO2003090308A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-30 Silicon Pipe, Inc. Signal transmission line structure with an air dielectric
AUPS216702A0 (en) * 2002-05-07 2002-06-06 Microwave and Materials Designs IP Pty Filter assembly
US7557298B2 (en) * 2002-10-14 2009-07-07 World Properties, Inc. Laminated bus bar assembly
US6888427B2 (en) * 2003-01-13 2005-05-03 Xandex, Inc. Flex-circuit-based high speed transmission line
EP2395598B1 (en) 2003-03-04 2018-08-22 Nuvotronics, LLC Coaxial waveguide microstructures and methods of formation
US7453143B2 (en) * 2003-03-05 2008-11-18 Banpil Photonics, Inc. High speed electronics interconnect and method of manufacture
DE60313316T2 (de) * 2003-07-28 2007-12-20 Qimonda Ag Mikrostreifenleitung und Verfahren für ihre Herstellung
US20050190019A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-01 Carsten Metz Low-loss transmission line structure
US7719379B2 (en) * 2004-03-04 2010-05-18 Banpil Photonics, Inc. High speed electronics interconnect having a dielectric system with air holes of varying diameters and spans
CN101036226A (zh) * 2004-07-20 2007-09-12 不伦瑞克卡罗洛-威廉明娜工业大学 被冷却的集成电路
US7755445B2 (en) * 2004-08-03 2010-07-13 Banpil Photonics, Inc. Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems
KR100654703B1 (ko) 2004-08-09 2006-12-06 주식회사 극동통신 하니콤 에어스트립라인의 지지구조
US7663064B2 (en) * 2004-09-25 2010-02-16 Banpil Photonics, Inc. High-speed flex printed circuit and method of manufacturing
US7889031B2 (en) * 2004-11-24 2011-02-15 Banpil Photonics, Inc. High-speed electrical interconnects and method of manufacturing
NL1027641C2 (nl) * 2004-12-02 2006-06-07 Thales Nederland Bv Radio/microgolfstructuren en op de betreffende technologie gebaseerde phased array antennes.
US7295024B2 (en) * 2005-02-17 2007-11-13 Xandex, Inc. Contact signal blocks for transmission of high-speed signals
US7656256B2 (en) 2006-12-30 2010-02-02 Nuvotronics, PLLC Three-dimensional microstructures having an embedded support member with an aperture therein and method of formation thereof
EP3104450A3 (en) 2007-03-20 2016-12-28 Nuvotronics, LLC Integrated electronic components and methods of formation thereof
US7898356B2 (en) 2007-03-20 2011-03-01 Nuvotronics, Llc Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof
US7855623B2 (en) * 2007-06-22 2010-12-21 Tessera, Inc. Low loss RF transmission lines having a reference conductor with a recess portion opposite a signal conductor
US7999638B2 (en) * 2007-06-28 2011-08-16 Bae Systems Plc Microwave circuit assembly comprising a microwave component suspended in a gas or vacuum region
US8659371B2 (en) * 2009-03-03 2014-02-25 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Three-dimensional matrix structure for defining a coaxial transmission line channel
US20110123783A1 (en) 2009-11-23 2011-05-26 David Sherrer Multilayer build processses and devices thereof
KR101917052B1 (ko) 2010-01-22 2019-01-30 누보트로닉스, 인크. 열관리
US8917150B2 (en) 2010-01-22 2014-12-23 Nuvotronics, Llc Waveguide balun having waveguide structures disposed over a ground plane and having probes located in channels
US8482477B2 (en) * 2010-03-09 2013-07-09 Raytheon Company Foam layer transmission line structures
CN102378501B (zh) * 2010-07-13 2013-06-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
DE112011104333T5 (de) * 2010-12-10 2013-09-05 Northrop Grumman Systems Corporation Elekrische Schaumstruktur mit geringer Masse
US8866300B1 (en) 2011-06-05 2014-10-21 Nuvotronics, Llc Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures
US8814601B1 (en) 2011-06-06 2014-08-26 Nuvotronics, Llc Batch fabricated microconnectors
EP2731783A4 (en) 2011-07-13 2016-03-09 Nuvotronics Llc METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC AND MECHANICAL STRUCTURES
JP2013201596A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Murata Mfg Co Ltd 伝送線路
WO2014091228A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Bae Systems Plc Improvements in antennas
GB2508899B (en) * 2012-12-14 2016-11-02 Bae Systems Plc Improvements in antennas
US9325044B2 (en) 2013-01-26 2016-04-26 Nuvotronics, Inc. Multi-layer digital elliptic filter and method
AU2014220442A1 (en) * 2013-02-22 2015-09-10 Bae Systems Plc Improvements in and relating to radar
EP2770581A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-27 BAE Systems PLC Improvements in and relating to radar
US9306254B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration
US9306255B1 (en) 2013-03-15 2016-04-05 Nuvotronics, Inc. Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other
EP3095159A4 (en) 2014-01-17 2017-09-27 Nuvotronics, Inc. Wafer scale test interface unit: low loss and high isolation devices and methods for high speed and high density mixed signal interconnects and contactors
US10847469B2 (en) 2016-04-26 2020-11-24 Cubic Corporation CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies
EP3224899A4 (en) 2014-12-03 2018-08-22 Nuvotronics, Inc. Systems and methods for manufacturing stacked circuits and transmission lines
CA2970764A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-23 Limited Liability Company "Siemens" A fluid-cooled balun transformer
CN109524751B (zh) * 2017-09-20 2021-10-12 株式会社东芝 高频电力合成器
US10319654B1 (en) 2017-12-01 2019-06-11 Cubic Corporation Integrated chip scale packages
CN108110422A (zh) * 2017-12-08 2018-06-01 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 一种低损耗轻量化结构的pmi泡沫介质板带状线
CN109275258A (zh) * 2018-09-11 2019-01-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
CN109257867A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电路板
KR20210004272A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 금융기관의 사용자정보 스크래핑 방법 및 이를 위한 시스템
KR20210004270A (ko) 2019-07-04 2021-01-13 주식회사 아이피미라클 스크래핑 기술을 이용한 비영리단체 모금 정산방법 및 이를 위한 시스템
JP7468634B2 (ja) * 2020-04-24 2024-04-16 株式会社村田製作所 信号伝送線路
CN112423467A (zh) * 2020-10-28 2021-02-26 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种悬空型分段式共面波导薄膜电路结构
WO2022113618A1 (ja) * 2020-11-30 2022-06-02 株式会社村田製作所 伝送線路及び電子機器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB217114A (en) * 1923-09-25 1924-06-12 Bernard Godfrey Molsberger Improvements in and relating to brooms
NL170695B (ru) * 1951-06-30 Giuliano Valentino Balducci Te Monsummano Terme, Italie.
FR2129970B1 (ru) * 1971-03-24 1974-05-31 Comp Generale Electricite
BE792698A (fr) * 1971-12-21 1973-06-13 Illinois Tool Works Catheter-canule samenstel
US3904997A (en) * 1973-09-13 1975-09-09 Microwave Ass Trapped-radiation microwave transmission line
US3961296A (en) * 1975-03-06 1976-06-01 Motorola, Inc. Slotted strip-line
US5227742A (en) * 1982-07-02 1993-07-13 Junkosha Co., Ltd. Stripline cable having a porous dielectric tape with openings disposed therethrough
JPH0812965B2 (ja) * 1986-06-30 1996-02-07 株式会社東芝 電力合成器
FR2616973B1 (fr) * 1987-06-22 1989-07-07 Riviere Luc Ligne de transmission hyperfrequence a deux conducteurs coplanaires
JPH01231403A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Toshiba Corp マイクロストリップ回路
JP2700553B2 (ja) * 1988-03-31 1998-01-21 株式会社 潤工社 伝送回路
JPH0290701A (ja) * 1988-09-27 1990-03-30 Nec Corp マイクロ波モノリシック集積回路装置
GB2232822A (en) * 1989-06-05 1990-12-19 Marconi Co Ltd Signal carrier support
SU1753519A1 (ru) * 1990-02-05 1992-08-07 Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м
US5293140A (en) * 1991-01-02 1994-03-08 Motorola, Inc. Transmission line structure
JPH05243819A (ja) * 1991-03-07 1993-09-21 Tdk Corp ストリップラインとその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US H27 DT, 04.02.86 колонка 4, строки 1-65. *

Also Published As

Publication number Publication date
CA2180543A1 (en) 1995-08-10
IL112307A (en) 1998-06-15
CA2180543C (en) 2007-11-13
EP0742962B1 (en) 1999-04-07
IL112307A0 (en) 1995-03-30
KR100467120B1 (ko) 2005-07-28
EP0742962A1 (en) 1996-11-20
US5724012A (en) 1998-03-03
WO1995021472A1 (en) 1995-08-10
JP3708544B2 (ja) 2005-10-19
JPH09508510A (ja) 1997-08-26
DE69508925D1 (de) 1999-05-12
UA28028C2 (ru) 2000-10-16
DE69508925T2 (de) 1999-10-14
NL9400165A (nl) 1995-09-01
ES2130589T3 (es) 1999-07-01
KR970700947A (ko) 1997-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2121734C1 (ru) Передающая схема
US4450449A (en) Patch array antenna
US6640084B2 (en) Complete outdoor radio unit for LMDS
US5402136A (en) Combined capacitive loaded monopole and notch array with slits for multiple resonance and impedance matching pins
US6545640B1 (en) Dual-band transmission device and antenna therefor
RU96118429A (ru) Передающая схема
JPH0878931A (ja) アンテナ装置
US5442367A (en) Printed antenna with strip and slot radiators
US6700541B2 (en) Antenna element with conductors formed on outer surfaces of device substrate
KR20090066225A (ko) 안테나 장치
CN106252882A (zh) 一种耦合寄生低剖面高隔离度mimo天线
JP2002261514A (ja) Nrdガイド回路
EP0716470B1 (en) Antennas with means for blocking currents in ground planes
JPH08167812A (ja) アレイアンテナ装置
KR100233837B1 (ko) 삼중 사각 루프 슬롯 형태를 갖는 주파수 선택 반사기
EP3012900A1 (en) Feed line
US6018280A (en) Broad-band high-power RF combiner
WO2019221054A1 (ja) アンテナ、アレイアンテナ及び無線通信装置
KR102636233B1 (ko) 다중 입출력 안테나 장치
JPH0697724A (ja) スロット結合型マイクロストリップアンテナの調整方法及びそのアンテナ
CN210744168U (zh) 天线***及终端
CN217334396U (zh) 微波器件、线路板以及电子设备
Lee et al. A dual‐frequency triangular chip antenna for WLAN operation
JPH1188016A (ja) トリプレート型平面アンテナ
WO1997043888A1 (en) Microwave circuit device