CN102378501B - 电路板制作方法 - Google Patents

电路板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102378501B
CN102378501B CN201010224861XA CN201010224861A CN102378501B CN 102378501 B CN102378501 B CN 102378501B CN 201010224861X A CN201010224861X A CN 201010224861XA CN 201010224861 A CN201010224861 A CN 201010224861A CN 102378501 B CN102378501 B CN 102378501B
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
circuit board
line
line unit
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010224861XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102378501A (zh
Inventor
曾晖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Zhending Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd, Zhending Technology Co Ltd filed Critical Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201010224861XA priority Critical patent/CN102378501B/zh
Priority to US13/181,453 priority patent/US9095082B2/en
Publication of CN102378501A publication Critical patent/CN102378501A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102378501B publication Critical patent/CN102378501B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055—Folded back on itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。电路板制作方法包括步骤：提供一个卷带状覆铜基材，其包括多个电路板单元，每个电路板单元包括依次连接的n个线路单元；以卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路；裁切覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使电路板单元构成多层基板，多层基板包括第一外层板、第二外层板以及内层板，内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，具有n-2层线路层；在第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，并形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板。

Description

电路板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种具有较高产能和较高良率的制作柔性多层电路板的方法。
背景技术
随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto，E.在1989发表于IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期的“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries inJapan”)，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。
现有技术中，柔性多层电路板通常以片式制作工艺以增层法进行生产。以制作六层板为例，通常先制作一个双面板，然后在双面板两侧各加成一个单面覆铜板，在加成的单面覆铜板上制作线路构成四层板后，再在四层板两侧各加成一个单面覆铜板并制作线路，从而构成六层板。然而，在上述制作过程中，需要多次重复地进行加成以及制作线路的工序，不但需要较长的加工时间；而且会造成每层线路的精度不同，误差不一致，从而可能降低最后做成的电路板产品的良率。
因此，有必要提供一种具有较高产能和较高良率的制作柔性多层电路板的方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板制作方法。
一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板，n为大于或等于3的自然数，所述电路板的制作方法包括步骤：提供一个卷带状覆铜基材，所述覆铜基材包括多个电路板单元，每个电路板单元包括沿覆铜基材长度方向依次连接的n个线路单元；通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路；沿每个电路板单元的边界裁切覆铜基材，以获得多个分离的电路板单元；沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，以使得每个电路板单元折叠并压合后构成一个多层基板，所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板，所述内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，所述n-2个线路单元中每个线路单元的导电线路均构成一层内层板的线路层；在多层基板的第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。
本技术方案的电路板制作方法中，先通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路，再折叠并压合电路板单元以构成多层基板。如此，形成了导电线路的n-2个线路单元中每个线路单元的导电线路都构成了内层线路层，这些内层线路层由于是通过卷对卷生产工艺一次制作完成，因此具有较高的加工速度和加工精度。上述制作方法不但可以减少制作工序，节省制造时间，还可以提高效率和良率，如此则降低了生产成本。
附图说明
图1为本技术方案提供的电路板制作方法的流程示意图。
图2为本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的主视示意图。
图3为图2的覆铜基板的俯视示意图。
图4为采用卷对卷生产工艺加工覆铜基板的主视示意图。
图5为在覆铜基板的线路单元中形成导电线路的俯视示意图。
图6为裁切覆铜基板后得到的电路板单元的俯视示意图。
图7为折叠电路板单元的剖视示意图。
图8为压合电路板单元后获得的三层基板的剖视示意图。
图9为在三层基板中形成导通结构后获得柔性三层电路板的剖视示意图。
图10为本技术方案第二实施例提供的覆铜基板的俯视示意图。
图11为沿图10的XI-XI线的剖视示意图。
图12为在覆铜基板的线路单元中形成导电线路的俯视示意图。
图13为折叠裁切覆铜基板后得到的电路板单元的剖视示意图。
图14为压合电路板单元后获得的四层基板的剖视示意图。
图15为在四层基板中形成导通结构后获得柔性四层电路板的剖视示意图。
图16为本技术方案第三实施例提供的覆铜基板的俯视示意图。
图17为沿图16的XVII-XVII线的剖视示意图。
图18为在覆铜基板的线路单元中形成导电线路的俯视示意图。
图19为折叠裁切覆铜基板后得到的电路板单元的剖视示意图。
图20为压合电路板单元后获得的五层基板的剖视示意图。
图21为在五层基板中形成导通结构后获得柔性五层电路板的剖视示意图。
主要元件符号说明
覆铜基材                          10、20、30
绝缘层                            11、21、31
铜箔层                            12、22、32
电路板单元                        100、200、300
第一线路单元                      101、201、301
第二线路单元                      102、202、302
第三线路单元                      103、203、303
导电线路                          120、220、320
三层基板                          150
第一外层板                        151、251、351
第二外层板                        152、252、352
内层板                            153、253、353
柔性三层电路板                    180
通孔                              154、254、354
镀层                              155、255、355
导通孔                            156、256、356
第四线路单元                      204、304
四层基板                          250
第一胶粘片                        261、361
第二胶粘片                        262、362
第三胶粘片                        263、363
柔性四层电路板                    280
第五线路单元                      305
第四胶粘片                        364
五层基板                          350
柔性五层电路板                    380
具体实施方式
下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步的详细说明。
请参阅图1，本技术方案提供一种电路板的制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板，n为自然数。所述电路板的制作方法包括步骤：
第一步，提供一个卷带状覆铜基材。卷带状覆铜基材是指成卷的柔性覆铜基材，适合以卷对卷生产工艺(Roll to Roll，RTR，也称为卷绕式生产工艺、卷轴式生产工艺)进行加工生产。所述覆铜基材为单面覆铜板材，具有一层绝缘层和一层铜箔层。覆铜基材包括多个沿其长度方向依次连接的电路板单元，每个电路板单元包括沿覆铜基材长度方向依次连接的n个线路单元。也就是说，每个电路板单元中线路单元的数量与要制作的柔性多层电路板的层数相等。
第二步，通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路。导电线路是通过蚀刻铜箔层形成的。卷对卷生产工艺是指柔性覆铜板材通过成卷连续的方式进行柔性电路板制作的技术。加工时一般是从圆筒状的料卷中卷出覆铜基材，在其表面进行处理后再卷成圆筒状以待后续加工。这种加工技术可以连续不断地对整个料卷的覆铜基材进行加工处理，从而具有较高的加工速度和一致的加工精度。
在这个步骤中，每个电路板单元中形成导电线路的线路单元的数量等于要制作的柔性多层电路板的层数减去二，要形成导电线路的线路单元的位置也与要制作的柔性多层线路板的层数相关。
第三步，沿每个电路板单元的边界裁切覆铜基材，以获得多个分离的电路板单元。
第四步，沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，或者说沿相邻两个线路单元的交界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元以构成一个多层基板。所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板。所述第一外层板主要由未形成导电线路的两个线路单元中的一个构成，所述第二外层板主要由未形成导电线路的两个线路单元中的另一个构成。第一外层板和第二外层板均为单层板，且第一外层板和第二外层板的铜箔层均位于多层基板的最外侧，以便于通过后续工序蚀刻形成导电线路。所述内层板主要由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，所述n-2个线路单元中每个线路单元的导电线路均构成一层内层板的线路层。也就是说，内层板包括n-2层线路层。
折叠电路板单元的方法与电路板单元中形成了导电线路的线路单元所在的位置相关，折叠时仅需将多个线路单元折成基本平行，且未形成导电线路的线路单元位于多层基板的最外两侧，而形成了导电线路的线路单元位于多层基板的内侧即可。
第五步，在多层基板的第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层，从而获得包括n层线路层的柔性多层电路板。第一外层板和第二外层板中的导电线路也是通过蚀刻铜箔层形成的。
以下以通过制作柔性三层电路板、柔性四层电路板以及柔性五层电路板为例来具体说明本技术方案的电路板的制作方法。
本技术方案第一实施例提供的电路板制作方法用于制作包括三层线路层的柔性三层电路板，所述电路板制作方法包括步骤：
第一步，请一并参阅图2及图3，提供一个卷带状覆铜基材10。本技术方案中，覆铜基材10为单面覆铜基材，即，覆铜基材10包括一层绝缘层11与一层铜箔层12。所述绝缘层11为柔性材料，例如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。所述铜箔层12可以为压延铜箔，也可以为电解铜箔。
所述覆铜基材10包括多个沿其长度方向依次连接的电路板单元100。每个电路板单元100可制成一个柔性三层电路板。每个电路板单元100包括沿覆铜基材10长度方向依次连接的三个线路单元，即第一线路单元101、第二线路单元102及第三线路单元103。其中，第二线路单元102连接于第一线路单元101与第三线路单元103之间。
第二步，请一并参阅图4及图5，通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元100的第三线路单元103中形成导电线路120。第三线路单元103中的导电线路120是通过蚀刻铜箔层12形成的。将铜箔层12蚀刻成导电线路120的方法可以为化学蚀刻，也可以为激光烧蚀。
第三步，请参阅图6，利用冲模、铣刀或其它工具裁切覆铜基材10中每个电路板单元100的边界，即可获得多个分离的电路板单元100。
第四步，请一并参阅图7及图8，沿第一线路单元101与第二线路单元102的交界以及第二线路单元102与第三线路单元103的交界折叠电路板单元100，将第三线路单元103折叠在第一线路单元101与第二线路单元102之间，使得第三线路单元103的导电线路与第一线路单元101的绝缘层11接触，第三线路单元的绝缘层11与第二线路单元102的绝缘层11接触。然后，压合该三个线路单元，通过使绝缘层11软化从而使得该三个线路单元粘结于一起构成三层基板150。所述三层基板150包括第一外层板151、第二外层板152以及位于第一外层板151和第二外层板152之间的内层板153。其中，第一外层板151由第一线路单元101构成，第二外层板152由第二线路单元102构成，内层板153由第三线路单元103构成。也就是说，所述第一外层板151、第二外层板152以及内层板153均为单层板。所述第三线路单元103的导电线路120构成了三层基板150的一个线路层。所述第一外层板151的铜箔层12与第二外层板152的铜箔层12均位于三层基板150的最外侧。
优选的，在压合第一线路单元101、第二线路单元102及第三线路单元103之前，可以在第一线路单元101与第三线路单元103之间、第二线路单元102及第三线路单元103之间各设置一片胶粘片，例如半固化片，以在压合时软化粘结这三个线路单元。
第五步，请参阅图9，在第一外层板151和第二外层板152中均形成导电线路120，从而使得第一外层板151中的导电线路120构成一层线路层，第二外层板152中的导电线路120也构成一层线路层。并且，在三层基板150中形成导通结构以电性连接第一外层板151、第二外层板152以及内层板153中的线路层，从而获得柔性三层电路板180。
将三层基板150制成柔性三层电路板180的方法可以包括以下步骤：首先，在三层基板150中钻通孔154；其次，通过化学镀和电镀工艺在通孔154孔壁、第一外层板151的铜箔层12表面以及第二外层板152的铜箔层12表面形成一层镀层155，从而将通孔154制成导通孔156，以作为导通结构电性连接第一外层板151的铜箔层12、第二外层板152的铜箔层12以及内层板153的导电线路120；再次，蚀刻第一外层板151的铜箔层12与第二外层板152的铜箔层12，以分别在第一外层板151和第二外层板152中形成导电线路120。如此，即制成了柔性三层电路板180。可以说，电路板单元100中每个线路单元的铜箔层12制作后均构成了柔性三层电路板180的一层线路层，且各线路层通过导通孔156电性连接。
本领域技术人员可以理解，除了在三层基板150形成导通孔156作为导通结构外，还可以形成盲孔、埋孔、焊球、导电凸起、导电胶或其它导通结构来导通第一外层板151、第二外层板152以及内层板153。
当然，在电性连接第一外层板151、第二外层板152以及内层板153后，还可以包括在第一外层板151的导电线路120表面和第二外层板152的导电线路120表面形成覆盖层，以保护第一外层板151和第二外层板152的导电线路120的步骤。
本技术方案第二实施例提供的电路板制作方法用于制作包括四层线路层的柔性四层电路板，所述电路板制作方法包括步骤：
第一步，请参阅图10及图11，提供一个卷带状的单面覆铜基材20。覆铜基材20包括一层绝缘层21与一层铜箔层22。所述覆铜基材20包括多个沿其长度方向依次连接的电路板单元200。每个电路板单元200包括沿覆铜基材20长度方向依次连接的四个线路单元，即第一线路单元201、第二线路单元202、第三线路单元203及第四线路单元204。其中，第二线路单元202连接在第一线路单元201与第三线路单元203之间，第三线路单元203连接在第二线路单元202与第四线路单元204之间。
第二步，请参阅图12，通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元200的第二线路单元202与第三线路单元203中形成导电线路220。第二线路单元202与第三线路单元203中的导电线路220均是通过蚀刻铜箔层22形成的。
第三步，裁切覆铜基材20中每个电路板单元200的边界，或者说裁切每相邻两个电路板单元200的交界，即可获得多个分离的电路板单元200。
第四步，请一并参阅图13及图14，沿每个线路单元的边界折叠电路板单元200，并压合折叠后的电路板单元200，即可获得四层基板250。
具体地，首先，沿第一线路单元201与第二线路单元202的交界、第二线路单元202与第三线路单元203的交界以及第三线路单元203与第四线路单元204的交界折叠电路板单元200，将四个线路单元折叠成基本平行，即将第二线路单元202折叠在第一线路单元201与第三线路单元203之间，并将第三线路单元203折叠在第二线路单元202与第四线路单元204之间。并且，使得第二线路单元202的绝缘层21与第一线路单元201的绝缘层21相对，第二线路单元202的导电线路220与第三线路单元203的导电线路220相对，第三线路单元203的绝缘层21与第四线路单元204的绝缘层21相对。
其次，提供第一胶粘片261、第二胶粘片262以及第三胶粘片263，并将第一胶粘片261设置于第二线路单元202的绝缘层21与第一线路单元201的绝缘层21之间，将第二胶粘片262设置于第二线路单元202的导电线路220与第三线路单元203的导电线路220之间，将第三胶粘片263设置于第三线路单元203的绝缘层21与第四线路单元204的绝缘层21之间。所述第一胶粘片261、第二胶粘片262以及第三胶粘片263可以为半固化片。
然后，将第一胶粘片261、第二胶粘片262以及第三胶粘片263分别压合在第二线路单元202与第一线路单元201之间、第二线路单元202与第三线路单元203之间以及第三线路单元203与第四线路单元204之间，通过使得三个胶粘片软化，流动填充在导电线路220的空隙之间，并粘结四个线路单元，从而获得四层基板250。
所述四层基板250包括第一外层板251、第二外层板252以及位于第一外层板251和第二外层板252之间的内层板253。其中，第一外层板251由第一线路单元201和第一胶粘片261构成，第二外层板252由第四线路单元204和第三胶粘片263构成，内层板253由第二线路单元202、第三线路单元203以及第二胶粘片262构成。第二线路单元202和第三线路单元203的导电线路220构成了内层板253的两层线路层。也就是说，所述第一外层板251、第二外层板252均为单层板，所述内层板253则为双层板。所述第一外层板251的铜箔层22与第二外层板252的铜箔层22均位于四层基板250的最外侧。
当然，本领域技术人员可以理解，在压合电路板单元200时，也可以仅在第二线路单元202与第三线路单元203之间设置第二胶粘片262，而并不在第一线路单元201与第二线路单元202之间设置第一胶粘片261，也不在第三线路单元203与第四线路单元204之间设置第三胶粘片263，此时仅需使得绝缘层21可以软化粘结第一线路单元201与第二线路单元202，并软化粘结第三线路单元203与第四线路单元204即可。
第五步，请参阅图15，在第一外层板251和第二外层板252中均形成导电线路220，从而使得第一外层板251中的导电线路220构成一层线路层，第二外层板252中的导电线路220也构成一层线路层。并且，在四层基板250中形成导通结构以电性连接第一外层板251、第二外层板252以及内层板253中的线路层，从而获得柔性四层电路板280。
将四层基板250制成柔性四层电路板280的方法可以包括以下步骤：首先，在四层基板250中钻通孔254；其次，通过化学镀和电镀工艺在通孔254孔壁、第一外层板251的铜箔层22表面以及第二外层板252的铜箔层22表面形成镀层255，从而将通孔254制成导通孔256，以作为导通结构电性连接第一外层板251的铜箔层22、第二外层板252的铜箔层12以及内层板253的导电线路220；再次，蚀刻第一外层板251的铜箔层22与第二外层板252的铜箔层22，以分别在第一外层板251和第二外层板252中形成导电线路220。第一外层板251和第二外层板252中的导电线路220各构成一层线路层，且第一外层板251、第二外层板252以及内层板253中的导电线路220通过导通孔256实现电性连接。如此，即制成了柔性四层电路板280。可以说，每个线路单元的导电线路220均构成了柔性四层电路板280的一层线路层。
本技术方案第三实施例提供的电路板制作方法用于制作包括五层线路层的柔性五层电路板，所述电路板制作方法包括步骤：
第一步，请参阅图16及图17，提供一个卷带状的单面覆铜基材30。覆铜基材30包括一层绝缘层31与一层铜箔层32。所述覆铜基材30包括多个沿其长度方向依次连接的电路板单元300。每个电路板单元300包括沿覆铜基材30长度方向依次连接的五个线路单元，即第一线路单元301、第二线路单元302、第三线路单元303、第四线路单元304及第五线路单元305。其中，第二线路单元302连接在第一线路单元301与第三线路单元303之间，第三线路单元303连接在第二线路单元302与第四线路单元304之间，第四线路单元304连接在第三线路单元303与第五线路单元305之间。
第二步，请参阅图18，通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元300的第二线路单元302、第三线路单元303及第五线路单元305中均形成导电线路320。第二线路单元302、第三线路单元303及第五线路单元305中的导电线路320均是通过蚀刻铜箔层32形成的。
第三步，裁切覆铜基材30中每个电路板单元300的边界，即可获得多个分离的电路板单元300。
第四步，请一并参阅图19及图20，沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元300，即可获得五层基板350。
具体地，首先，沿第一线路单元301与第二线路单元302的交界、第二线路单元302与第三线路单元303的交界、第三线路单元303与第四线路单元304的交界以及第四线路单元304与第五线路单元305的交界折叠电路板单元300，将五个线路单元折叠成基本平行，即将第二线路单元302折叠在第一线路单元301与第三线路单元303之间，将第三线路单元303折叠在第二线路单元302与第五线路单元305之间，将第五线路单元305折叠在第三线路单元303与第四线路单元304之间。并且，使得第二线路单元302的绝缘层31与第一线路单元301的绝缘层31相对，第二线路单元302的导电线路320与第三线路单元303的导电线路320相对，第五线路单元305的导电线路320与第三线路单元303的绝缘层31相对，第五线路单元305的绝缘层31与第四线路单元304的绝缘层31相对。
其次，提供第一胶粘片361、第二胶粘片362、第三胶粘片363以及第四胶粘片364，并将第一胶粘片361设置于第二线路单元302的绝缘层31与第一线路单元301的绝缘层31之间，将第二胶粘片362设置于第二线路单元302的导电线路320与第三线路单元303的导电线路320之间，将第三胶粘片363设置于第三线路单元303的绝缘层31与第五线路单元305的导电线路320之间，将第四胶粘片364设置于第五线路单元305的绝缘层31与第四线路单元304的绝缘层31之间。所述第一胶粘片361、第二胶粘片362、第三胶粘片363以及第四胶粘片364均可以为半固化片。
然后，将第一胶粘片361、第二胶粘片362、第三胶粘片363以及第四胶粘片364分别压合在第二线路单元302与第一线路单元301之间、第二线路单元302与第三线路单元303之间、第三线路单元303与第五线路单元305之间以及第五线路单元305与第四线路单元304之间，通过使得四个胶粘片软化粘结五个线路单元从而获得五层基板350。
所述五层基板350包括第一外层板351、第二外层板352以及位于第一外层板351和第二外层板352之间的内层板353。其中，第一外层板351由第一线路单元301和第一胶粘片361构成，第二外层板352由第四线路单元304和第四胶粘片364构成，内层板353由第二线路单元302、第三线路单元303、第五线路单元305、第二胶粘片362以及第三胶粘片363构成。也就是说，所述第一外层板351、第二外层板352均为单层板，所述内层板353为三层板。所述第二线路单元302、第三线路单元303及第五线路单元305的导电线路320均构成了一层线路层。所述第一外层板351的铜箔层32与第二外层板352的铜箔层32均位于五层基板350的最外侧。
第五步，请参阅图21，在第一外层板351和第二外层板352中均形成导电线路320，从而使得第一外层板351中的导电线路320构成一层线路层，第二外层板352中的导电线路320也构成一层线路层。并且，在五层基板350中形成导通结构以电性连接第一外层板351、第二外层板352以及内层板353中的线路层，从而获得柔性五层电路板380。
将五层基板350制成柔性五层电路板380的方法可以包括以下步骤：首先，在五层基板350中钻通孔354；其次，通过化学镀和电镀工艺在通孔354孔壁、第一外层板351的铜箔层32表面以及第二外层板352的铜箔层32表面形成镀层355，从而将通孔354制成导通孔356，以作为导通结构电性连接第一外层板351的铜箔层32、第二外层板352的铜箔层32以及内层板353的导电线路320；再次，蚀刻第一外层板351的铜箔层32与第二外层板352的铜箔层32，以分别在第一外层板351和第二外层板352中形成导电线路320。第一外层板351和第二外层板352中的导电线路320各构成一层线路层，且第一外层板351、第二外层板352以及内层板353中的线路层通过导通孔356实现电性连接。如此，即制成了柔性五层电路板380。可以说，每个线路单元的导电线路320均构成了柔性五层电路板380的一层线路层。
当然，本领域技术人员可以理解，除以上具体举例外，本技术方案的方法还可以制作包括六层及以上线路层的柔性多层电路板。
本技术方案的电路板制作方法中，先通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路，再折叠并压合电路板单元以构成多层基板。如此，形成了导电线路的n-2个线路单元中每个线路单元的导电线路都构成了内层线路层，这些内层线路层由于是通过卷对卷生产工艺一次制作完成，因此具有较高的加工速度和加工精度。上述制作方法不但可以减少制作工序，节省制造时间，还可以提高效率和良率，如此则降低了生产成本。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板，n为大于或等于3的自然数，所述电路板的制作方法包括步骤：提供一个卷带状覆铜基材，所述覆铜基材包括多个电路板单元，每个电路板单元包括沿覆铜基材长度方向依次连接的n个线路单元；
通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的n-2个线路单元中形成导电线路；
沿每个电路板单元的边界裁切覆铜基材，以获得多个分离的电路板单元；
沿每个线路单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得每个电路板单元构成一个多层基板，所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板，所述内层板由形成了导电线路的n-2个线路单元折叠构成，所述n-2个线路单元中每个线路单元的导电线路均构成一层内层板的线路层；以及
在多层基板的第一外层板和第二外层板中均形成导电线路，以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中形成导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个电路板单元沿覆铜基材的长度方向依次连接。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述覆铜基材包括一层绝缘层与一层铜箔层，通过蚀刻所述铜箔层形成所述n-2个线路单元中的导电线路、第一外层板的导电线路以及第二外层板的导电线路。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一外层板由未形成导电线路的两个线路单元中的一个构成，所述第二外层板由未形成导电线路的两个线路单元中的另一个构成，所述第一外层板和第二外层板均为单层板。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导通结构为导通孔。
6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在压合折叠后的电路板单元之前，还包括在每相邻两个线路单元之间设置胶粘片的步骤。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，n等于3时，每个电路板单元包括依次连接的第一线路单元、第二线路单元及第三线路单元；通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的第三线路单元中形成导电线路；折叠电路板单元时，使得第三线路单元折叠在第一线路单元与第二线路单元之间。
8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，n等于4时，每个电路板单元包括依次连接的第一线路单元、第二线路单元、第三线路单元及第四线路单元；通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的第二线路单元与第三线路单元中形成导电线路；折叠电路板单元时，使得第二线路单元折叠在第一线路单元与第三线路单元之间，并使得第三线路单元折叠在第二线路单元与第四线路单元之间。
9.如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，折叠电路板单元后，在第二线路单元和第三线路单元之间设置胶粘片，再压合第一线路单元、第二线路单元、第三线路单元、第四线路单元及胶粘片，以构成四层基板。
10.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，n等于5时，每个电路板单元包括依次连接的第一线路单元、第二线路单元、第三线路单元、第四线路单元及第五线路单元；通过卷对卷生产工艺在每个电路板单元的第二线路单元、第三线路单元及第五线路单元中均形成导电线路；折叠电路板单元时，使得第二线路单元折叠在第一线路单元与第三线路单元之间，第三线路单元折叠在第二线路单元与第五线路单元之间，第五线路单元折叠在第三线路单元与第四线路单元之间。
CN201010224861XA 2010-07-13 2010-07-13 电路板制作方法 Active CN102378501B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010224861XA CN102378501B (zh) 2010-07-13 2010-07-13 电路板制作方法
US13/181,453 US9095082B2 (en) 2010-07-13 2011-07-12 Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010224861XA CN102378501B (zh) 2010-07-13 2010-07-13 电路板制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102378501A CN102378501A (zh) 2012-03-14
CN102378501B true CN102378501B (zh) 2013-06-26

Family

ID=45465763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010224861XA Active CN102378501B (zh) 2010-07-13 2010-07-13 电路板制作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9095082B2 (zh)
CN (1) CN102378501B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103517558B (zh) * 2012-06-20 2017-03-22 碁鼎科技秦皇岛有限公司 封装基板制作方法
CN103269564B (zh) * 2013-03-28 2015-11-18 淳华科技(昆山)有限公司 多层板局部单层区域内层切割工艺
JPWO2018123961A1 (ja) * 2016-12-27 2019-10-31 学校法人関東学院 多層配線板及び多層配線板製造方法
US10770776B2 (en) 2017-09-12 2020-09-08 Knowles Cazenovia, Inc. Vertical switched filter bank

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4772353A (en) * 1985-09-02 1988-09-20 Basf Aktiengesellschaft Apparatus for cutting photoresist webs into photoresist sheets of defined size and exact, fold-free lamination of these with flexible and rigid bases
JP2001313105A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 配線板の接続クリップ及び配線板の接続構造
CN1575500A (zh) * 2001-10-23 2005-02-02 沙夫纳Emv股份公司 多层电路及其制造方法
JP2006256366A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板の排水レイアウト構造
JP2006303333A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Fujikura Ltd フレキシブル配線基板製造装置
JP4186694B2 (ja) * 2003-05-09 2008-11-26 株式会社ジェイテクト 超音波伝播速度測定方法およびそれを用いた固体表層部状態測定方法
CN101521990A (zh) * 2009-03-19 2009-09-02 淳华科技(昆山)有限公司 加长型软性电路板的制作方法及加长型光条
WO2009142496A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 Polymer Vision Limited A stacked display with a bended substrate, an electronic apparatus and a method for manufacturing the same

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5262594A (en) * 1990-10-12 1993-11-16 Compaq Computer Corporation Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same
US5105055A (en) * 1990-10-17 1992-04-14 Digital Equipment Corporation Tunnelled multiconductor system and method
JPH04186694A (ja) * 1990-11-16 1992-07-03 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路およびその製造方法
US5144742A (en) * 1991-02-27 1992-09-08 Zycon Corporation Method of making rigid-flex printed circuit boards
US5313096A (en) * 1992-03-16 1994-05-17 Dense-Pac Microsystems, Inc. IC chip package having chip attached to and wire bonded within an overlying substrate
NL9400165A (nl) * 1994-02-03 1995-09-01 Hollandse Signaalapparaten Bv Transmissielijnnetwerk.
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US5612570A (en) * 1995-04-13 1997-03-18 Dense-Pac Microsystems, Inc. Chip stack and method of making same
US5795162A (en) * 1996-03-28 1998-08-18 Lucent Technologies, Inc. RF flex circuit transmission line and interconnection method
US5712607A (en) * 1996-04-12 1998-01-27 Dittmer; Timothy W. Air-dielectric stripline
JP3241019B2 (ja) * 1999-03-15 2001-12-25 日本電気株式会社 コプレーナ線路
US6323060B1 (en) * 1999-05-05 2001-11-27 Dense-Pac Microsystems, Inc. Stackable flex circuit IC package and method of making same
US6351029B1 (en) * 1999-05-05 2002-02-26 Harlan R. Isaak Stackable flex circuit chip package and method of making same
JP4105020B2 (ja) 2003-04-09 2008-06-18 シャープ株式会社 フレキシブル多層プリント配線板用基材、フレキシブル多層プリント配線板、電装基板および電子機器
US7663064B2 (en) * 2004-09-25 2010-02-16 Banpil Photonics, Inc. High-speed flex printed circuit and method of manufacturing
JP2007180421A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層回路板の製造方法および多層回路板
EP2547183A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-16 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of manufacturing a rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof
CN103906374B (zh) * 2012-12-28 2017-02-15 富葵精密组件(深圳)有限公司 刚挠结合板及其制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4772353A (en) * 1985-09-02 1988-09-20 Basf Aktiengesellschaft Apparatus for cutting photoresist webs into photoresist sheets of defined size and exact, fold-free lamination of these with flexible and rigid bases
JP2001313105A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 配線板の接続クリップ及び配線板の接続構造
CN1575500A (zh) * 2001-10-23 2005-02-02 沙夫纳Emv股份公司 多层电路及其制造方法
JP4186694B2 (ja) * 2003-05-09 2008-11-26 株式会社ジェイテクト 超音波伝播速度測定方法およびそれを用いた固体表層部状態測定方法
JP2006256366A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板の排水レイアウト構造
JP2006303333A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Fujikura Ltd フレキシブル配線基板製造装置
WO2009142496A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 Polymer Vision Limited A stacked display with a bended substrate, an electronic apparatus and a method for manufacturing the same
CN101521990A (zh) * 2009-03-19 2009-09-02 淳华科技(昆山)有限公司 加长型软性电路板的制作方法及加长型光条

Also Published As

Publication number Publication date
US20120011713A1 (en) 2012-01-19
US9095082B2 (en) 2015-07-28
CN102378501A (zh) 2012-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7698811B2 (en) Method for manufacturing multilayer printed circuit boards using inner substrate
US8052881B2 (en) Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes
CN102387672B (zh) 多层电路板的制作方法
US20080141527A1 (en) Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board
CN103458628A (zh) 多层电路板及其制作方法
TW201913835A (zh) 軟硬結合板及其製作方法
TW201410097A (zh) 柔性多層電路板及其製作方法
CN102340938B (zh) 电路板制作方法
US20140085833A1 (en) Chip packaging substrate, method for manufacturing same, and chip packaging structure having same
CN102340937B (zh) 柔性多层电路板的制作方法
CN102378501B (zh) 电路板制作方法
CN103635005A (zh) 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
JP2011040607A (ja) 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
KR100765022B1 (ko) 플렉시블 기판 및 그 제조방법
TWI407872B (zh) 電路板製作方法
TWI398206B (zh) 電路板製作方法
JPH05315758A (ja) 多層フレキシブル回路基板およびその製法
TWI437943B (zh) 柔性多層電路板之製作方法
TWI388262B (zh) 軟硬結合板的製作方法
CN216860887U (zh) 增厚型金属箔积层板制造设备
CN216860888U (zh) 金属箔积层板制造设备
JP5027535B2 (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
CN113365412B (zh) 复合电路板及其制作方法
CN113645772B (zh) 软硬结合板及其制作方法
CN115460805A (zh) 一种超薄多层挠性板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170302

Address after: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan

Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.