CN109257867A - 电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板，其特征在于，包括：多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体仅于两侧固持于所述固定部内。本发明电路板中的所述第一导电体的信号传输能够借由空气传输信号，相对于传统电路板借由介质层传输信号，可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，尤指一种采用空气当介质传输信号的电路板。
背景技术
随着电子技术的发展，电子信号在传输过程中，高频信号的传输衰减主要受到介质的影响。其根本原因为高频信号与介质的介电常数相关，当介质的介电常数越低时则高频信号传输越好。传统的介质通常采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。
然而，上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本，不仅如此，传统信号层均设置在介质层的上方或下方，如此设置则加厚了电路板，使得电路板的柔韧性下降。
因此，有必要设计一种改良的电路板，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种高频信号传输更优的电路板。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电路板，其特征在于，包括：
多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；
至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体的仅于两侧固持于所述固定部内。
进一步，所述固定部自所述绝缘体的侧壁凸伸形成且在水平方向设有一凹陷区域，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内使所述第一导电体的上下表面与所述固定部贴合。
进一步，所述第一导电体为扁平平板状，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内且无缝填充所述凹陷区域。
进一步，所述第一导电体的两侧与所述侧壁之间留有间隙。
进一步，所述第一导电体为信号层。
进一步，所述电路板还包括一第二导电体，所述第二导电体为扁平平板状，相邻两所述绝缘体之间还形成一第二收容空间用以***述第二导电体。
进一步，于所述第二导电体的外侧包覆一塑胶件。
进一步，于所述塑胶件的外侧包覆一金属壳体。
进一步，于所述绝缘体的上下表面设有一屏蔽层，于所述屏蔽层的上下表面设有一绝缘层。
进一步，所述金属壳体的上下表面均与所述屏蔽层接触。
进一步，所述第一导电体的上表面与所述屏蔽层之间以及所述导电体的下表面与所述屏蔽层之间均留有空间。
进一步，所述第二导电体为电源层。
进一步，所述第二导电体为圆柱状。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的电路板的水平并排设置多个所述绝缘体，相邻两所述绝缘体之间设有一第一收容空间，所述第一导电体收容于所述第一收容空间且其两侧固持于相邻两所述固定部内，其余部分均裸露于所述第一收容空间内与所述第一收容空间内的空气接触，因此，所述第一导电体的信号传输能够借由空气传输信号，相对于传统电路板借由介质层传输信号，可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。
【附图说明】
图1为本发明电路板第一实施例的立体分解图；
图2为图1的局部放大示意图；
图3为图1的立体示意图；
图4为图3的正视剖视图；
图5为图3的俯视剖视图；
图6为本发明电路板第二实施例的立体示意图；
图7为图6的正视剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电路板100 绝缘体1 第一收容空间11
第二收容空间12 固定部13 凹陷区域131
屏蔽层2 绝缘层3 导电体4
第一导电体41 第二导电体42 第三导电体43
塑胶件5 金属壳体6 间隙G
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图7所示，本发明电路板100为一种柔性电路板，所述电路板100可用于电性连接一电子元件（未图示）。
如图1至图5所示，为本发明电路板100的第一实施例，首先定义X轴为左右方向，Y轴为纵长方向，Z轴为上下方向，所述电路板100大致为一种五层板结构电路板100，其包括多个绝缘体1，所述绝缘体1沿Y轴方向延伸大致呈长方体状，所述绝缘体1在其他实施例中也可以为其他可行的形状，例如：正方体状。多个所述绝缘体1沿X轴方向水平并排设置，相邻两个所述绝缘体1之间设有一第一收容空间11及一第二收容空间12，所述第一收容空间11及所述第二收容空间12内充满空气且沿Y轴方向延伸。
如图1至图3所示，其中形成所述第一收容空间11的相邻两所述绝缘体1具有多个固定部13，所述固定部13大致呈半圆柱状，所述固定部13自相邻两所述绝缘体1的侧壁朝向所述第一收容空间11内凸伸形成，且所述固定部13关于所述第一收容空间11的中点所在的竖直平面对称，在其他实施例中，所述固定部13也可以为其他可行的形状，所述固定部13也可以关于所述第一收容空间11的中点所在的竖直平面非对称设置。所述固定部13在Z轴方向上的中间位置处设有一凹陷区域131，所述凹陷区域131为X轴方向水平开设且在X轴方向上未开设至所述绝缘体1的侧壁，在其他实施例中，所述凹陷区域131也可开设至所述绝缘体1的侧壁甚至开设至所述绝缘体1的侧壁内，且所述凹陷区域131也不局限于在水平方向开设，倾斜开设亦可。
如图3和图4所示，其中所述第二收容空间12为相邻两所述绝缘体1的侧壁之间的空间，且该相邻两所述绝缘体1的侧壁为光滑平面，于所述绝缘体1的上下表面各覆盖一屏蔽层2，于所述屏蔽层2上下表面又各覆盖一绝缘层3，且所述绝缘体1的上下表面所在的平面平行于所述第一收容空间11及所述第二收容空间12的延伸方向与所述第一收容空间11及所述第二收容空间12排列方向围成的平面。
如图1、图2和图4所示，多个导电体4容置于所述第一收容空间11及所述第二收容空间12内，所述导电体4大致为扁平平板状，所述导电体4包括第一导电体41，第二导电体42及第三导电体43，所述第一导电体41为高速信号层，所述第二导电体42为电源层，所述第三导电体43为其他功能层，所述第三导电体43可以为接地层，低速信号层，控制层或预备层，所述第三导电体43可根据所述电路板100的实际应用情况自行调整规划。其中所述第一导电体41一一对应收容于所述第一收容空间11内，所述第二导电体42一一对应收容于所述第二收容空间12内，所述第一导电体41的两侧固持于所述固定部13内的所述凹陷区域131，所述第一导电体41两侧的上下表面均与所述凹陷区域131的上下表面无缝贴合，形成面接触，且所述第一导电体41的两端即所述第一导电体41两侧的板缘处也与所述凹陷区域131的侧面无缝贴合，最终，所述第一导电体41位于所述凹陷区域131的状态为所述凹陷区域131内的空间被所述第一导电体41完全无缝填充。
如图4和图5所示，此时，由于所述凹陷区域131为X轴方向水平开设且在X轴方向上未开设至所述绝缘体1的侧壁，因此，所述第一导电体41的板缘处与所述绝缘体1的侧壁依然保留有间隙G，另外，所述第一导电体41的上下表面与所述屏蔽层2之间也保留有空间。
如图2和图4所示，于所述第二导电体42的周围包覆一塑胶件5，所述塑胶件5大致呈矩形，于所述塑胶件5周围又包覆一金属壳体6，所述金属壳体6大致呈矩形，所述金属壳体6的左右两侧接触所述绝缘体1的侧壁且所述金属壳体6的上下表面均与所述屏蔽层2接触。其余所述第三导电体43均被所述绝缘体1包覆。
本发明提供的柔性电路板100，所述第一导电体41除固持部分以外均裸露于所述第一收容空间11中与空气接触，而所述第一收容空间11内的空气的介电常数相对于传统的铁氟龙、液晶高分子聚合物、纯胶或其他绝缘材料都要更低，因此，以空气替代传统的铁氟龙、液晶高分子聚合物、纯胶或其他绝缘材料来作为介质层包覆在信号线路的周围，使得该柔性电路板100的信号如同在空气中传输而几乎无损，以达到具有超低信号衰减的信号传输，另在多个所述绝缘体1之间设有所述收容空间，能够使得所述绝缘体1位于的层面的结构强度进一步降低从而使得柔韧性相对于未开设所述第一收容空间11及所述第二收容空间12的所述绝缘体1更好，并且，当所述绝缘体1采用传统的铁氟龙或液晶高分子聚合物时，其制造成本较高，当相邻两所述绝缘体1之间开设多个所述第一收容空间11及所述第二收容空间12时，也可减少所述绝缘体1的材料消耗，从而减少生产成本。
如图6和图7所示，为本发明电路板100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述第二导电体42为圆柱状，于所述第二导电体42的周围包覆的所述塑胶件5也为圆柱状，于所述塑胶件5周围包覆的所述金属壳体6也同样为圆柱状。其余结构可参见第一实施例。当所述第二导电体42为圆柱状时，所述第二导电体42的直径相对于其为扁平平板状时的水平长度要小，因此，所述第二导电体42与相邻所述导电体4的距离则更大，由于所述第二导电体42为电源层，而电源层在所述电路板100中对其周围的所述导电体4有较大的信号干扰，因此，所述第二导电体42为圆柱状时，可有效拉大与相邻所述导电体4的距离，从而降低信号干扰。
综上所述，本发明的电路板100有下列有益效果：
（1）传统的电路板结构的导电层一般设于介质层的上方，在导电层的上方再设置一层介质层，因此，该导电层的信号传输主要会受到介质层的影响，当介质层的介电常数越低则信号传输效果越好，而这些传统材料的介质层的介电常数都要大于空气的介电常数，因此本发明的电路板100的多个所述绝缘体1水平并排设置，且相邻两所述绝缘体1之间设有所述第一收容空间11，所述第一导电体41仅左右两侧固持于所述固定部13，其大部分结构均与所述第一收容空间11内的空气接触，因此所述第一导电体41能够借由空气传输信号，达到具有超低信号衰减的信号传输效果。
（2）传统的电路板也会采用铁氟龙、液晶高分子聚合物当做介质层成本较高，本发明的电路板100的多个所述绝缘体1水平并排设置，且相邻两所述绝缘体1之间设有所述第一收容空间11及所述第二收容空间12，如此可降低所述绝缘体1的材料用量，且可使信号传输更优，因此，所述第一收容空间11及所述第二收容空间12的存在，也可降低生产成本，并且本发明的电路板100为柔性电路板100，由于所述第一收容空间11及所述第二收容空间12的存在，所述绝缘体1位于的层面是非连续层，因此，该层的结构强度较低，从而提高了所述电路板100的柔韧性。
（3）传统的电路板结构的导电层一般设于介质层的上方，而本发明的电路板100的所述导电体4设置于所述绝缘体1之间的所述第一收容空间11及所述第二收容空间12内，不仅降低了所述电路板100的厚度，也节约了空间使得所述电路板100具有能够设置更多其他结构的可能，同时提高了所述电路板100的柔韧性。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (14)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间形成一第一收容空间，相邻两所述绝缘体分别设有至少一固定部于所述第一收容空间内；
至少一第一导电体收容于所述第一收容空间，所述第一导电体仅于两侧固持于所述固定部内。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述固定部自所述绝缘体的侧壁凸伸形成且在水平方向设有一凹陷区域，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内使所述第一导电体的上下表面与所述固定部贴合。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体为扁平平板状，所述第一导电体的两侧固持于所述凹陷区域内且无缝填充所述凹陷区域。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体的两侧与所述侧壁之间留有间隙。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体为信号层。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括一第二导电体，所述第二导电体为扁平平板状，相邻两所述绝缘体之间还形成一第二收容空间用以***述第二导电体。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：于所述第二导电体的外侧包覆一塑胶件。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：于所述塑胶件的外侧包覆一金属壳体。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：于所述绝缘体的上下表面设有一屏蔽层，于所述屏蔽层的上下表面设有一绝缘层。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述金属壳体的上下表面均与所述屏蔽层接触。
11.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述第一导电体的上表面与所述屏蔽层之间以及所述导电体的下表面与所述屏蔽层之间均留有空间。
12.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第二导电体为电源层。
13.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第二导电体为圆柱状。
14.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板为柔性电路板。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5724012A (en) * 1994-02-03 1998-03-03 Hollandse Signaalapparaten B.V. Transmission-line network
CN205863544U (zh) * 2016-05-27 2017-01-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN107484334A (zh) * 2016-06-07 2017-12-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3663739A (en) * 1970-10-26 1972-05-16 Du Pont Uniform flat cables
CN2377700Y (zh) 1999-05-28 2000-05-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US6600395B1 (en) * 2000-12-28 2003-07-29 Nortel Networks Limited Embedded shielded stripline (ESS) structure using air channels within the ESS structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5724012A (en) * 1994-02-03 1998-03-03 Hollandse Signaalapparaten B.V. Transmission-line network
CN205863544U (zh) * 2016-05-27 2017-01-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN107484334A (zh) * 2016-06-07 2017-12-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板制作方法

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