JPH01231403A - マイクロストリップ回路 - Google Patents
マイクロストリップ回路Info
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- JPH01231403A JPH01231403A JP63056227A JP5622788A JPH01231403A JP H01231403 A JPH01231403 A JP H01231403A JP 63056227 A JP63056227 A JP 63056227A JP 5622788 A JP5622788 A JP 5622788A JP H01231403 A JPH01231403 A JP H01231403A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、マイクロストリップ回路の低損失化のための
構造に関する。
構造に関する。
(従来の技術)
アンテナ素子又はこれらを多数配列して得られるアレー
アンテナを小型化、薄形化とするため誘電体基板上に伝
送線路とアンテナを設けたいわゆるマイグロストリップ
アンテナが広く世の中で使用されている。例えば第4図
(a)に示された法な接地導体10上に薄いMfrL体
基板11を接着しその上に導体ライン12を設けた構造
や、接地導体13.16間に誘電体基板14.15を設
け、誘電体基板間に導体ライン16を形成した、第4図
(b)の様ないオ〕ゆるトリプレート形マイクロストリ
ップライン横41や、接地導体17と側壁18で誘電体
19をおおい、誘電体】9中に導体ラインを設けた第4
図(c)のよ′1な構造のサスペンデイシトラインが代
表的なものである。
アンテナを小型化、薄形化とするため誘電体基板上に伝
送線路とアンテナを設けたいわゆるマイグロストリップ
アンテナが広く世の中で使用されている。例えば第4図
(a)に示された法な接地導体10上に薄いMfrL体
基板11を接着しその上に導体ライン12を設けた構造
や、接地導体13.16間に誘電体基板14.15を設
け、誘電体基板間に導体ライン16を形成した、第4図
(b)の様ないオ〕ゆるトリプレート形マイクロストリ
ップライン横41や、接地導体17と側壁18で誘電体
19をおおい、誘電体】9中に導体ラインを設けた第4
図(c)のよ′1な構造のサスペンデイシトラインが代
表的なものである。
これらのマイクロストリップに共通している一牙求され
ることは、電気的に伝送路損失が少ないこと、構造的に
安定したものであること5耐環境性に優れていること、
構造が簡rliなこと、接続される放射系やマイクロ波
素子との整合性が良いことである。この中で伝送路損失
を低下させることは大規模なマイクロストリップ構造の
システムでは最も重要である。伝送路損失の要因は大き
く分けて3つある。第1項目に誘電体基板の誘電体損失
、第2項目にラインに用いられる導体の導体損、第3項
口には、ラインから放射される放射損である。
ることは、電気的に伝送路損失が少ないこと、構造的に
安定したものであること5耐環境性に優れていること、
構造が簡rliなこと、接続される放射系やマイクロ波
素子との整合性が良いことである。この中で伝送路損失
を低下させることは大規模なマイクロストリップ構造の
システムでは最も重要である。伝送路損失の要因は大き
く分けて3つある。第1項目に誘電体基板の誘電体損失
、第2項目にラインに用いられる導体の導体損、第3項
口には、ラインから放射される放射損である。
このうち第2項[1に示された導体損は導体としてアル
ミ、銅、銀のような導電性の良い材料を使ったり、スト
リップラインの線路幅をできるだけ広げることにより解
決できる。第3項口に示された放射が起きない構造が必
要で前記第4図(b)(c)はこれを考慮に入れた構造
となっている。最も大きな問題として残る第1項目に示
された問題は今日まで種々な試みがなされてきた。
ミ、銅、銀のような導電性の良い材料を使ったり、スト
リップラインの線路幅をできるだけ広げることにより解
決できる。第3項口に示された放射が起きない構造が必
要で前記第4図(b)(c)はこれを考慮に入れた構造
となっている。最も大きな問題として残る第1項目に示
された問題は今日まで種々な試みがなされてきた。
従来、誘電体としてはテフロン材にグラスファイバーを
混入したものが多く使われてきたが、これは、例えば、
10GHz付近で4〜6 (dB/ m )の損失を有
している。これはクラスファイバーや、基板と銅をはり
合わせる時に用いる接着剤の誘電正接が大きいためであ
る。近年、これを改良するため純テフロンによって基板
を構成しようとするものが商品化され、グラスファイバ
ーを用いたものより1至乃2 (dB]改善されてきた
。しかし純テフロンの素材は軟かいため基板を何らかで
支える必要があることや、高価なことが欠点である。基
板材料として誘電正接の極めて少ないものとして空気を
利用できればと考えるのは当然である。このための1つ
として第5図(a)のようなハニカム基板による方法が
考えられ用いられている。ハニカム基板を用いることに
より、そのほとんどを空気とすることができM電体損失
を減少させることが可能である6しかしこの方法はL帯
のような低い周波数帯で利用されていることから判るよ
うに高い周波数(例えばX帯)では利用されていない、
この原因は、ハニカムコアを形成する際の接着剤や、接
地導体や導体ラインを形成するためこれらとハニカム基
板を接着する接着剤の部分が周波数が高くなると多くな
りこの影響が現われ等価的な誘電体正接が空気より大き
くなってしまっているためである。さらに近年の新しい
方法として基板として発泡材を利用する方法が考えられ
ている。その構造をトリプレート形のラインについて第
5図(b)を使って説明する。第5図(b)において導
体21は薄いフィルム20上に接着剤ではられた導体箔
。
混入したものが多く使われてきたが、これは、例えば、
10GHz付近で4〜6 (dB/ m )の損失を有
している。これはクラスファイバーや、基板と銅をはり
合わせる時に用いる接着剤の誘電正接が大きいためであ
る。近年、これを改良するため純テフロンによって基板
を構成しようとするものが商品化され、グラスファイバ
ーを用いたものより1至乃2 (dB]改善されてきた
。しかし純テフロンの素材は軟かいため基板を何らかで
支える必要があることや、高価なことが欠点である。基
板材料として誘電正接の極めて少ないものとして空気を
利用できればと考えるのは当然である。このための1つ
として第5図(a)のようなハニカム基板による方法が
考えられ用いられている。ハニカム基板を用いることに
より、そのほとんどを空気とすることができM電体損失
を減少させることが可能である6しかしこの方法はL帯
のような低い周波数帯で利用されていることから判るよ
うに高い周波数(例えばX帯)では利用されていない、
この原因は、ハニカムコアを形成する際の接着剤や、接
地導体や導体ラインを形成するためこれらとハニカム基
板を接着する接着剤の部分が周波数が高くなると多くな
りこの影響が現われ等価的な誘電体正接が空気より大き
くなってしまっているためである。さらに近年の新しい
方法として基板として発泡材を利用する方法が考えられ
ている。その構造をトリプレート形のラインについて第
5図(b)を使って説明する。第5図(b)において導
体21は薄いフィルム20上に接着剤ではられた導体箔
。
同様に22はフィルム21上にはられた導体箔をエツチ
ングでライン状に形成されたストリップライン。
ングでライン状に形成されたストリップライン。
24.25は発泡シートである。23は接地導体で20
〜24を支える役割も兼ねている。この構造は、導体間
の基板として発泡シートを使っているため、はぼ空気層
とみなすことができ誘電体損失を大幅に低下することが
可能でその損失も2(da/m)程度までにすることが
できる。
〜24を支える役割も兼ねている。この構造は、導体間
の基板として発泡シートを使っているため、はぼ空気層
とみなすことができ誘電体損失を大幅に低下することが
可能でその損失も2(da/m)程度までにすることが
できる。
しかし、この方法は次の2つの欠点がある。1つはフィ
ルム上に導体箔を接着する際に誘電体損失を招く接着が
必要となる点で、第5図(b)では少くとも1層の接着
剤部分がある。2つめは、構造が複雑なことであり、量
産時にこれらの何層もの構造を持つことは適当ではない
。
ルム上に導体箔を接着する際に誘電体損失を招く接着が
必要となる点で、第5図(b)では少くとも1層の接着
剤部分がある。2つめは、構造が複雑なことであり、量
産時にこれらの何層もの構造を持つことは適当ではない
。
(発明が解決しようとする課題)
以上述べてきたように、従来低損失化のストリップライ
ンを形成するために、ストリップライン構造や材料に種
々の試みがあるにも係らず、マイクロストリップライン
の最大の欠点であるMWI体損失を十分低下させること
ができないという欠点があった。
ンを形成するために、ストリップライン構造や材料に種
々の試みがあるにも係らず、マイクロストリップライン
の最大の欠点であるMWI体損失を十分低下させること
ができないという欠点があった。
本発明は、誘電体損失を大幅に軽減できるマイクロスト
リップ回路を提供することを目的とするものである。
リップ回路を提供することを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために本発明においては、誘電率が
空気に近い発泡シートの表裏面のうち少なくとも一方の
面に導電性ペーストを用いてマイクロストリップ線路を
形成させる。この形成された発泡性シートでマイクロス
トリップ回路が構成されていることを特徴とするもので
ある。
空気に近い発泡シートの表裏面のうち少なくとも一方の
面に導電性ペーストを用いてマイクロストリップ線路を
形成させる。この形成された発泡性シートでマイクロス
トリップ回路が構成されていることを特徴とするもので
ある。
(作 用)
誘電率が空気に近い発泡性のシートを用いているので、
マイクロストリップ線路を支持する部材に適している。
マイクロストリップ線路を支持する部材に適している。
また、軽量な基板を実現できる。
そして、マイクロストリップ線路となる導電性のペース
トを発泡性シートに直接形成することによりマイクロス
トリップ線路を支持するための部材が必要なくなった。
トを発泡性シートに直接形成することによりマイクロス
トリップ線路を支持するための部材が必要なくなった。
以上の事から、vlYB、体損失が大幅に軽減されかつ
軽量、小型化したマイクロストリップ回路が実現できる
。
軽量、小型化したマイクロストリップ回路が実現できる
。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図に本発明の一実施例を示しておいた。
1図に本発明の一実施例を示しておいた。
同図は、トリプレート構造のストリップラインの例であ
る。発泡性シート1及び2と、この発泡性シート1−ヒ
に印刷されたカーボン、銅、銀等の導電性のペースト3
があり5発泡性シート2上にペースト4、同下にペース
ト5が夫々印刷されている。まず、この構成方法を以下
に述べる。発砲性シート1が用意され、この上部にペー
スト3を発泡性シート全面に渡って印刷する。この印刷
方法は、例えば、謄写版印刷と同じ方法で、所望の線路
が印刷されるようにあらかじめ作られた凹凸状のマスク
を、この発泡性シート上に置き、その上からローラ等で
ぬりつける。次に、発泡性シート2の上面に同じ要領で
ペースト4を印刷する。同様にして、発泡性シート2の
下面にペースト5のように全面に印刷をする。これらの
印刷が終った後、2つの発泡性シート1,2を重ね合わ
せる。
る。発泡性シート1及び2と、この発泡性シート1−ヒ
に印刷されたカーボン、銅、銀等の導電性のペースト3
があり5発泡性シート2上にペースト4、同下にペース
ト5が夫々印刷されている。まず、この構成方法を以下
に述べる。発砲性シート1が用意され、この上部にペー
スト3を発泡性シート全面に渡って印刷する。この印刷
方法は、例えば、謄写版印刷と同じ方法で、所望の線路
が印刷されるようにあらかじめ作られた凹凸状のマスク
を、この発泡性シート上に置き、その上からローラ等で
ぬりつける。次に、発泡性シート2の上面に同じ要領で
ペースト4を印刷する。同様にして、発泡性シート2の
下面にペースト5のように全面に印刷をする。これらの
印刷が終った後、2つの発泡性シート1,2を重ね合わ
せる。
その結果トリプレート形のストリップラインが形成され
たことになる。同様に、第1図(b)には。
たことになる。同様に、第1図(b)には。
シングルストリップラインの構造を示しである。
発泡性シート1の上面にペースト4を下面の全面にペー
スト5を印刷しである。そこで、この乾燥には、一定の
条件で行なう必要がある。発泡性シートは1通常溶融湯
度があるので、溶けださない温度であり、また、導電性
のペーストの導電性が十分発揮できる硬化温度で乾燥を
行なオ〕なければならない。
スト5を印刷しである。そこで、この乾燥には、一定の
条件で行なう必要がある。発泡性シートは1通常溶融湯
度があるので、溶けださない温度であり、また、導電性
のペーストの導電性が十分発揮できる硬化温度で乾燥を
行なオ〕なければならない。
次に、L帯における硬化温度と導電率との関係を第3図
を用いて説明する。同図から、60℃以上の硬化温度が
必要であるが上限は発泡性シートが溶ける90℃付近で
あることがわかった。
を用いて説明する。同図から、60℃以上の硬化温度が
必要であるが上限は発泡性シートが溶ける90℃付近で
あることがわかった。
尚、検討の結果、印刷した後、約8分間60℃の温度を
保つことにより導電性が損おれない硬化ができることも
判った。
保つことにより導電性が損おれない硬化ができることも
判った。
他の実施例として、第2図(a)(b)のようにストリ
ップラインばかりでなく、アンテナ素子のような放射素
子をこの方法で作ることができる。また他のマイクロ波
素子と結合することも可能で、例えば同軸コネクタとの
接合は、90℃以下の低温ハンダでできる。また導電性
ペーストを用いて60℃で8分間の硬化により接合がで
きる。
ップラインばかりでなく、アンテナ素子のような放射素
子をこの方法で作ることができる。また他のマイクロ波
素子と結合することも可能で、例えば同軸コネクタとの
接合は、90℃以下の低温ハンダでできる。また導電性
ペーストを用いて60℃で8分間の硬化により接合がで
きる。
以上詳述してきたように本発明によれば、マイクロスト
リップ線路を構成するための支持層を空気に近い発泡性
シートにすることで、誘電体損失を大幅に低下させるこ
とができる。さらに従来、複雑な構成をしたマイクロス
トリップ線路を発泡性シートに直接印刷することで簡便
化できる。また、発泡性シートがマイクロストリップ線
路の支持部材となるので、軽量かつ小型化されたマイク
ロストリップ回路が実現できる。
リップ線路を構成するための支持層を空気に近い発泡性
シートにすることで、誘電体損失を大幅に低下させるこ
とができる。さらに従来、複雑な構成をしたマイクロス
トリップ線路を発泡性シートに直接印刷することで簡便
化できる。また、発泡性シートがマイクロストリップ線
路の支持部材となるので、軽量かつ小型化されたマイク
ロストリップ回路が実現できる。
第1図は1本発明の一実施例を示した図5第2図は1本
発明の他の実施例を示した図、第3図は。 本発明の硬化温度と導電率との関係を示した図、第4図
は、従来例を示した図、第5図は、従来例を示した図で
ある。 1.2・・・発泡性シート 3.4,5,6,7・・・ペースト 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之 第1図 第2図 第3図 第4図
発明の他の実施例を示した図、第3図は。 本発明の硬化温度と導電率との関係を示した図、第4図
は、従来例を示した図、第5図は、従来例を示した図で
ある。 1.2・・・発泡性シート 3.4,5,6,7・・・ペースト 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之 第1図 第2図 第3図 第4図
Claims (2)
- (1)発泡性シートの少なくとも一方の面に、導電性ペ
ーストを用いてマイクロストリップ線路を形成したこと
を特徴とするマイクロストリップ回路。 - (2)導電性ペーストを前記発泡性シートの溶融限界温
度以内で加熱して前記発泡性シートに塗布したことを特
徴とする請求項1記載のマイクロストリップ回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63056227A JPH01231403A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | マイクロストリップ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63056227A JPH01231403A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | マイクロストリップ回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01231403A true JPH01231403A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13021220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63056227A Pending JPH01231403A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | マイクロストリップ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01231403A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995021472A1 (en) * | 1994-02-03 | 1995-08-10 | Hollandse Signaalapparaten B.V. | Transmission-line network |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP63056227A patent/JPH01231403A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995021472A1 (en) * | 1994-02-03 | 1995-08-10 | Hollandse Signaalapparaten B.V. | Transmission-line network |
NL9400165A (nl) * | 1994-02-03 | 1995-09-01 | Hollandse Signaalapparaten Bv | Transmissielijnnetwerk. |
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