CN109275258A - 电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板，其特征在于，包括：多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间设有一收容空间；多个导电体分别收容于所述收容空间，所述导电体的两侧固持于相邻两个所述绝缘体内。本发明所述导电体的信号传输能够借由空气传输信号，相对于传统电路板借由介质层传输信号，可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤指一种采用空气当介质传输信号的电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，电子信号在传输过程中，高频信号的传输衰减主要受到介质的影响。其根本原因为高频信号与介质的介电常数相关，当介质的介电常数越低时则高频信号传输越好。传统的介质通常采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。

然而，上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本，不仅如此，传统信号层均设置在介质层的上方或下方，如此设置则加厚了电路板，使得电路板的柔韧性下降。

因此，有必要设计一种改良的电路板，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种高频信号传输更优的电路板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电路板，其特征在于，包括：

多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间设有一收容空间；

多个导电体分别收容于所述收容空间，所述导电体的两侧固持于相邻两个所述绝缘体内。

进一步，所述绝缘体设有一凹陷部用以固持所述导电体。

进一步，所述绝缘体沿纵长方向延伸大致呈长方体状，所述凹陷部沿着纵长方向延伸且贯穿所述绝缘体。

进一步，所述电路板为柔性电路板。

进一步，于所述绝缘体的上下表面设有一屏蔽层，于所述屏蔽层的上下表面设有一绝缘层，且所述绝缘体的上下表面所在的平面平行于所述凹陷部的延伸方向与所述凹陷部排列方向围成的平面。

进一步，所述导电体包括一信号层及一接地层，所述屏蔽层与所述接地层之间设有一容置空间，所述屏蔽层向所述容置空间内凸伸一抵接部与所述接地层电性连接且所述抵接部电性连接所述接地层后与所述容置空间仍然留有空间。

进一步，于所述容置空间内设有一焊料，所述焊料焊接后电性导接所述屏蔽层与所述接地层且所述焊料焊接后与所述容置空间仍然留有空间。

进一步，所述信号层还包括高速信号对，于所述高速信号对外侧设有一屏蔽罩，且所述屏蔽罩的上下两侧均与所述屏蔽层接触。

进一步，所述接地层为圆柱状，所述信号层为扁平平板状。

进一步，所述接地层为扁平平板状，所述信号层为圆柱状。

进一步，所述导电体皆为扁平平板状且所述接地层的体积大于所述信号层的体积。

进一步，所述导电体皆为圆柱状。

进一步，所述绝缘体至少为三个。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的电路板的水平并排设置多个所述绝缘体，相邻两所述绝缘体之间设有一收容空间，所述导电体收容于所述收容空间且其两侧固持于相邻两所述绝缘体内，其余部分均裸露于所述收容空间内与所述收容空间内的空气接触，因此，所述导电体的信号传输能够借由空气传输信号，相对于传统电路板借由介质层传输信号，可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。

【附图说明】

图1为本发明电路板第一实施例的立体分解图；

图2为图1的局部放大示意图；

图3为图2的立体分解图；

图4为图3的平面分解图；

图5为图4的组合剖视图；

图6A为本发明电路板第二实施例放入焊料后的正视剖视图；

图6B为图6A焊料焊接后的正视剖视图；

图7为本发明电路板第三实施例的正视剖视图；

图8为本发明电路板第四实施例的正视剖视图；

图9为本发明电路板第五实施例的正视剖视图；

图10为本发明电路板第六实施例的正视剖视图；

图11为本发明电路板第七实施例的立体剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电路板100	电连接器200	绝缘体1
			收容空间11	凹陷部12	屏蔽层2
绝缘层3	导电体4	信号层41
			接地层42	容置空间5	抵接部21
焊料6	屏蔽罩7	高速信号对411
			金属件8

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至11所示，本发明的一种电路板100为一种柔性电路板100，所述电路板100可用于电性连接一电连接器200或其他电子元件。

如图1至5所示，为本发明电路板100的第一实施例，首先定义X轴为左右方向，Y轴为纵长方向，Z轴为上下方向，所述电路板100大致为一种五层板结构电路板，其包括多个绝缘体1（至少三个），所述绝缘体1沿纵长方向延伸大致呈长方体状，所述绝缘体1在其他实施例中也可以为其他可行的形状，例如：正方体状。所述绝缘体1水平并排设置，相邻两个所述绝缘体1之间设有一收容空间11，所述收容空间11内充满空气，其中最左端的所述绝缘体1在其右边设有一凹陷部12，最右端的所述绝缘体1在其左边设有一凹陷部12，位于中间的所有所述绝缘体1均在其左右两侧对称开设有一凹陷部12，以上所述凹陷部12大小形状均相同，且位于同一水平面上，由于所述凹陷部12的形状大致呈长方体状，因此，最左端的所述绝缘体1与最右端的绝缘体1大致呈平躺的“凹”字状，位于中间的所有所述绝缘体1大致呈“工”字状，所述凹陷部12在其他实施例中也可以为其他可行的形状，例如：正方体状。所述凹陷部12沿着纵长方向开设且贯穿所述绝缘体1，于所述绝缘体1的上下表面各覆盖一屏蔽层2，于所述屏蔽层2上下表面又各覆盖一绝缘层3，且所述绝缘体1的上下表面所在的平面平行于所述凹陷部12的延伸方向与所述凹陷部12排列方向围成的平面。

如图5和6所示，多个导电体4容置于所述收容空间11内，所述导电体4包括一信号层41及一接地层42且大致为扁平平板状，所述接地层42的体积大于所述信号层41的体积，所述导电体4的两侧固持于相邻两所述绝缘体1的所述凹陷部12内，所述导电体4的中间部分显露于所述收容空间11，如此设置，所述导电体4仅固持部分与所述绝缘体1接触，其余部分皆与所述收容空间11内的空气接触。

本发明提供的柔性电路板100，所述导电体4除固持部分以外均裸露于所述收容空间11中与空气接触，而所述收容空间11内的空气的介电常数相对于传统的铁氟龙、液晶高分子聚合物、纯胶或其他绝缘材料都要更低，因此，以空气替代传统的铁氟龙、液晶高分子聚合物、纯胶或其他绝缘材料来作为介质层包覆在信号线路的周围，使得该柔性电路板100的信号如同在空气中传输而几乎无损，以达到具有超低信号衰减的信号传输，另在多个所述绝缘体1之间设有所述收容空间11，能够使得所述绝缘体1位于的层面的结构强度进一步降低从而使得柔韧性相对于未开设所述收容空间11的所述绝缘体1更好，并且，当所述绝缘体1采用传统的铁氟龙或液晶高分子聚合物时，其制造成本较高，当相邻两所述绝缘体1之间开设多个所述收容空间11时，也可减少所述绝缘体1的材料消耗，从而减少生产成本。

如图5所示，所述绝缘体1于***述接地层42的位置处与所述屏蔽层2之间开设一容置空间5，所述屏蔽层2向所述容置空间5内凹陷形成一抵接部21与所述接地层42电性导接以达到更优的屏蔽效果，所述抵接部21在其他实施例中也可以由所述屏蔽层2撕裂拉伸形成，亦或是其他为其他可行的方法形成。当所述屏蔽层2凹陷与所述接地层42接触后，所述容置空间5仍然留有空间允许空气存在。

如图6所示，为本发明电路板100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述绝缘体1于***述接地层42的位置处与所述屏蔽层2之间开设一容置空间5，于所述容置空间5内亦可放置一焊料6，所述焊料6以球状放置于所述容置空间5，此时，由于所述焊料6的直径大于所述屏蔽层2到所述接地层42的竖直距离，故而所述屏蔽层2受到所述焊料6的抵持略微凸起（参见图6A），而当所述焊料6完全焊接所述屏蔽层2与所述接地层42时，此时，由于所述焊料6对所述屏蔽层2不具有抵持作用故而回复到原状，也可实现两者的电性连接从而达到更优的屏蔽效果，当所述焊料6完全焊接所述屏蔽层2与所述接地层42时，所述焊料6与所述容置空间5内仍然留有空间允许空气存在（参见图6B）。

如图7所示，为本发明电路板100的第三实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述接地层42制作成圆柱状，而所述信号层41依然保持扁平平板状，圆柱状的所述接地层42固持于相邻两所述绝缘体1之间时，所述凹陷部12呈圆弧状，且除固持部分外，其余部分均显露于所述收容空间11内与空气接触，由于所述接地层42制作成圆柱状，圆柱状的直径相对于扁平平板状在水平方向上的长度要小，因此，圆柱状与扁平平板状与之间的距离相对于扁平平板状与扁平平板状与之间的距离要更大，如此设置，则使得相邻圆柱状的所述导电体4与扁平平板状的所述导电体4之间距离更远，相互干扰更小。

如图8所示，为本发明电路板100的第四实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述信号层41制作成圆柱状，而所述接地层42依然保持扁平平板状，如此设置，则使得相邻圆柱状的所述导电体4与扁平平板状的所述导电体4之间距离更远，相互干扰更小。

如图9所示，为本发明电路板100的第五实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述导电体4均制作成圆柱状，进一步降低了相邻两所述导电体4的距离，从而降低了相邻两所述导电体4之间的相互干扰。

如图10所示，为本发明电路板100的第六实施例，其与第一实施例的不同之处在于，所述信号层41还包括一高速信号对411，于所述高速信号对411的外侧进一步包覆有一屏蔽罩7，所述屏蔽罩7可用于隔绝所述高速信号对411旁边的其他所述信号层41或接地层42的干扰，若所述高速信号对411旁边为所述接地层42时，所述接地层42可与所述屏蔽罩7接触，亦可不接触，所述屏蔽罩7的上下两端均覆盖于所述绝缘体1的上下两端，所述屏蔽罩7的左右两端在上下方向上贯穿所述绝缘体1，由于所述屏蔽罩7的存在，原覆盖于所述绝缘体1上下两侧的屏蔽层2在位于所述屏蔽罩7的上下方位置处，会各自分别略微朝上下方向凸起，而覆盖于所述屏蔽层2上下两侧的所述绝缘层3在位于该凸起位置处设置了凹陷区域以收容该凸起，如此保持了所述电路板100上下表面的平整性。

如图11所示，为本发明电路板100的第七实施例，其与第一实施例的不同之处在于，该实施例为一种多层电路板，图上所展示的仅为两层板，实际应用过程中可结合情况增减所述电路板100的层数，在上下方向上，上层所述电路板100相对于下层所述电路板100具有90度的旋转设置，即上层所述电路板100的所述导电体4及下层所述电路板100的所述导电体4是相互垂直的，当然上层所述电路板100的所述绝缘体1及下层所述电路板100的所述绝缘体1亦是相互垂直的，上层所述电路板100与下层所述电路板100通过一金属件8固定连接，本实施例中的所述金属件8为铆钉，在其他实施例中，所述金属件8亦可以为其他可行的物质。所述金属件8通过连接上层的所述导电体4与下层的所述导电体4来实现固定，如此设置，不仅实现了多层所述电路板100的结构，且上层所述电路板100的所述导电体4及下层所述电路板100的所述导电体4是相互垂直设置，通过所述金属件8当媒介可实现上下层的所有所述导电体4的电性导通。所述金属件8的数量和位置可根据实际使用情况自行设置。

综上所述，本发明的电路板100有下列有益效果：

（1）传统的电路板100结构的导电层一般设于介质层的上方，在导电层的上方再设置一层介质层，因此，该导电层的信号传输主要会受到介质层的影响，当介质层的介电常数越低则信号传输效果越好，而这些传统材料的介质层的介电常数都要大于空气的介电常数，因此本发明的电路板100的多个所述绝缘体1水平并排设置，且相邻两所述绝缘体1之间设有收容空间11，所述导电体4仅左右两端固持于所述绝缘体1，其大部分结构均与所述收容空间11内的空气接触，因此所述导电体4能够借由空气传输信号，达到具有超低信号衰减的信号传输效果。

（2）传统的电路板也会采用铁氟龙、液晶高分子聚合物当做介质层成本较高，本发明的电路板100的多个所述绝缘体1水平并排设置，且相邻两所述绝缘体1之间设有收容空间11，如此可降低所述绝缘体1的材料用量，且可使信号传输更优，因此，所述收容空间11的存在，也可降低生产成本，并且本发明的电路板100为柔性电路板100，由于所述收容空间11的存在，所述绝缘体1位于的层面是非连续层，因此，该层的结构强度较低，从而提高了所述电路板100的柔韧性。

（3）传统的电路板结构的导电层一般设于介质层的上方，而本发明的电路板100的所述导电体4设置于所述绝缘体1之间的所述收容空间11内，不仅降低了所述电路板100的厚度，也节约了空间使得所述电路板100具有能够设置更多其他结构的可能，同时提高了所述电路板100的柔韧性。

（4）所述金属件8通过连接上层的所述导电体4与下层的所述导电体4来实现固定，如此设置，不仅实现了多层所述电路板100的结构，且上层所述电路板100的所述导电体4及下层所述电路板100的所述导电体4是相互垂直设置，通过所述金属件8当媒介可实现上下层的所有所述导电体4的电性导通。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (13)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

多个绝缘体水平并排设置，相邻两所述绝缘体之间设有一收容空间；

多个导电体分别收容于所述收容空间，所述导电体的两侧固持于相邻两个所述绝缘体内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘体设有一凹陷部用以固持所述导电体。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述绝缘体沿纵长方向延伸大致呈长方体状，所述凹陷部沿着纵长方向延伸且贯穿所述绝缘体。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板为柔性电路板。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：于所述绝缘体的上下表面设有一屏蔽层，于所述屏蔽层的上下表面设有一绝缘层，且所述绝缘体的上下表面所在的平面平行于所述凹陷部的延伸方向与所述凹陷部排列方向围成的平面。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述导电体包括一信号层及一接地层，所述屏蔽层与所述接地层之间设有一容置空间，所述屏蔽层向所述容置空间内凸伸一抵接部与所述接地层电性连接且所述抵接部电性连接所述接地层后与所述容置空间仍然留有空间。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：于所述容置空间内设有一焊料，所述焊料焊接后电性导接所述屏蔽层与所述接地层且所述焊料焊接后与所述容置空间仍然留有空间。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述信号层还包括高速信号对，于所述高速信号对外侧设有一屏蔽罩，且所述屏蔽罩的上下两侧均与所述屏蔽层接触。

9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述接地层为圆柱状，所述信号层为扁平平板状。

10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述接地层为扁平平板状，所述信号层为圆柱状。

11.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述导电体皆为扁平平板状且所述接地层的体积大于所述信号层的体积。

12.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电体皆为圆柱状。

13.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘体至少为三个。