SE512578C2 - Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort - Google Patents

Description

ni mix J.. .niiüsiimi X . ...l-H Hiíiiá m lO 15 20 25 512 578 2 I patentskriften FR 2,665,578 beskrivs en metod för att optimera förhållandet mellan energiförlusten och den termiska resistansen hos ledare i kopplingsdon. Två metallenheter har urtag som omsluter en kanal, varvid ett skikt av dielektrikum är placerat mellan metallenheterna och tvà ledare är placerade pà var sin sida av' dielektrikumskiktet inuti kanalen. Kanalen. är således formad ur metallenheterna.

En nackdel med denna metod är att den tar stor plats hos kopplingsdonet.

I patentskriften US 2,800,634 beskrivs en metod för att minimera förlusterna hos en vàgledare på exempelvis ett kretskort, som används vid höga frekvenser. Därvid utnyttjas ett luftgap mellan ett jordplan och vägledaren, varvid skikt av dielektriskt material är placerat mot jordplanet och bygger upp luftgapet mellan jordplanet och ledaren.

REnoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN Ett problem som uppfinningen löser är att pà ett billigt och enkelt sätt framställa ett luftgap över en ledare på ett krets- kort.

Ett annat problem är att minimera förluster som uppstår i en ledare pà ett kretskort.

Ytterligare ett problem är att pá ett billigt och enkelt sätt framställa ett luftgap över en ledare pà ett kretskort, vilket kretskort används vid höga frekvenser. Ändamålet med föreliggande uppfinning är således att pá ett billigt och enkelt sätt framställa ett luftgap över ledare pà kretskort. lO 15 20 25 512 578 3 Ett annat ändamål är att minimera förlusterna som uppstår i ledare på kretskort.

För att åstadkomma detta utnyttjar föreliggande uppfinning ett fotografisk: behandlingsbaft iackskikt hos kreuskortet och välkänd så kallad SBU-teknik (Sequential Build Up). En bärare med ledaren täckes med det fotokänsliga lackskiktet och en öppning tages upp i lackskiktet över ledaren med fotografisk metod. Ett elektriskt ledande jordplan fästes på lackskiktet med ett luftgap till ledaren. Det framställda kretskortet har ett luftgap som är väl anpassat till ledaren.

Mer i detalj går förfarandet till så att ett så kallat mellan- skikt, lackskiktet av dielektriskt material, fixeras på en första sida hos bäraren. På första sidan har bäraren den nämnda ledaren, så att mellanskiktet täcker ledaren.

En genomgående öppning framställs fotografiskt genom mellan- skiktet över ledaren, vilken öppning är lite bredare än ledaren.

Därefter placeras ett metallskikt på mellanskiktet och fixeras mot detta. Ett luftgap bildas mellan ledaren och metallskiktet.

I ett alternativt förfarande enligt uppfinningen innefattar bäraren ovan även en undre ledare på en andra sida hos bäraren, motsatt bärarens första sida, vilken undre ledare på samma sätt som ovan förses med ett luftgap.

Ett skikt av dielektriskt material, även kallat laminat nedan, kan enligt en alternativ utföringsform fixeras mot metallskiktet för att erhålla en styvare konstruktion.

I < I Hi V! H W HI \ Nm iil .1 ,| I HH\ WII" HHW ll 10 15 20 25 512 578 4 En fördel med föreliggande uppfinning är att tillverkningen av luftgapet eller luftgapen hos kretskort är enkel och billig, då välkända standardmaterial och den kända SBU-tekniken utnyttjas.

En annan fördel är att framtagningstiden är liten, då välkända tekniker och standardmaterial används, vilka är lätt till- gängliga pà marknaden. Tillverkningen av luftgapet sker dessutom samtidigt som kretskortet tillverkas. Ännu en fördel är att ledarna med luftgapen lätt kan skapas på avsedda ställen på kretskortet.

Ytterligare en fördel är att kretskortet har ett luftgap som är väl anpassat till ledaren.

En annan fördel är att ledarna med luftgapen erhåller goda transmissionsegenskaper.

Ytterligare en fördel är att föreliggande uppfinning åstadkommer en god precision av luftgapets dimensioner samt med god precision en bra positionering av luftgapets läge på krets- kortet.

Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av föredragna utföringsformer och med hänvisning till bifogade figurer.

FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar ett schematiskt ,snitt av ett kretskort inne- fattande en ledare enligt uppfinningen, Figur 2a visar ett schematiskt snitt av kretskortet innefattande tvà motsatt varandra belägna ledare enligt uppfinningen, 10 15 20 25 512 578 5 Figur 2b visar ett exempel pà en schematisk vy ovanifrán av ett kretskort innefattande ett komplicerat ledningsmönster, Figur 3 visar ett schematiskt snitt av en bärare innefattande en ledare enligt uppfinningen, figur 4 visar ett schematiskt snitt av bäraren, varvid ett mellanskikt är fixerat mot bäraren enligt uppfinningen, figur 5 visar samma snitt som figur 4, varvid en öppning formats ur mellanskiktet runt ledaren enligt uppfinningen, figur 6 visar samma snitt som figur 5, varvid ett metallskikt är fixerat mot mellanskiktet enligt uppfinningen, figur' 7 visar samma snitt som figur 6, varvid ett skikt av dielektrikum är placerat över metallskiktet enligt uppfinningen, figur 8 visar ett schematiskt snitt av bäraren innefattande två motsatt varandra belägna ledare enligt uppfinningen, figur 9 visar samma snitt som figur 8, varvid en öppning bildats runt ledarna ur tvá mellanskikt fixerade mot en första sida respektive en andra sida hos bäraren enligt uppfinningen, figur 10 visar samma snitt som figur 9, varvid tvà metallskikt är fixerade mot varje mellanskikt enligt uppfinningen, figur 11 visar ett schematiskt snitt av bäraren innefattande tvà motsatt varandra belägna ledare, varvid jordledare är placerade mot bäraren pà varje sida av båda ledarna enligt uppfinningen, och figur' 12 visar samma snitt som figur ll, varvid ledarna år avskärmade enligt uppfinningen.

I' llU \ I \!|É H l W flH W I! “ IIHW , .ull i lO l5 20 25 512 578 6 FÖREDRAGNA UTFöRINGsr-ommn I följande exempel kommer uppfinningen att beskrivas i anslutning till figur 1-2b.

Figur 1 visar ett snitt av ett kretskort 1 enligt uppfinningen.

Kretskortet 1 innefattar en bärare 3, en ledare 5, ett mellan- skikt 7, ett limskikt 9 och ett metallskikt ll.

Bäraren 3 är tillverkad i ett lämpligt icke ledande material, exempelvis glasfiberarmerad plast eller glasepoxy FR4.

Ledaren S är frametsad på avsedd plats ur ett mönsterskikt, placerat mot en första sida hos bäraren 3. Skiktet är tillverkat i ett elektriskt ledande material, exempelvis koppar. Ledaren 5 har en tjocklek tl, såsom framgår av figur 1.

Mellanskiktet 7 är fixerat mot bärarens första sida, varvid mellanskiktet 7 innefattar en öppning i 'vilken ledaren 5 är placerad mot bärarens första sida, såsom visas i figur 1. Öppningen är lite bredare än ledaren 5. Öppningens bredd är däribland valet av beroende på ett antal olika faktorer, frekvens hos signalen genom ledaren 5, vilka applikationer kretskortet 1 har, höjden av mellanskiktet 7 ovanför ledaren 5 samt valet av impedans i nedan beskrivna luftgap L. Exempelvis är bredden på öppningen 600 um då ledarens bredd är 200 pm och frekvensen på signalen genom ledaren 5 är 2 GHz.

Mellanskiktet 7 enligt föreliggande exempel utgörs av ett lack- baserat fotokänsligt dielektrikum, såsom exempelvis ren epoxy, vilket är ett välkänt material på marknaden. Vidare har mellan- skiktet 7 en tjocklek tz vilken är större än ledarens tjocklek tl: 10 15 20 25 512 578 7 Öppningen i rnellanskiktet 7 är framställd rned. en fotografisk metod såsom beskrivs mer i detalj nedan.

Metallskiktet 11 är fixerat via limskiktet 9 mot mellanskiktet 7, såsom framgår av figuren: Metallskiktet ll är tillverkat i exempelvis koppar eller aluminium och limskiktet 9 är exempelvis en icke flytande så kallad prepreg eller en bondfilm.

Ett luftgap L är bildat mellan ledarens ovansida och limskiktets sida, vänd mot bäraren 3, se även i figuren, eftersom mellan- skiktets tjocklek tz är större än ledarens tjocklek tl enligt uppfinningen. Detta luftgap L kan varieras efter behov genom att variera tjockleken hos ledaren 5 och mellanskiktet 7.

I exemplet ovan, med signalfrekvensen 2 Ghz, gäller att luft- gapets höjd över ledaren 5 är tz- ti = 200 pm.

Ett elektromagnetisktfält uppstår på känt sätt mellan ledaren 5 och metallskiktet ll. Detta fält är markerat med prickar i figuren. Luftgapet L runt ledaren åstadkommer att förlusterna minskar i fältet mellan ledaren 5 och metallskiktet ll. Endast en liten del av fältet uppstår i mellanskiktet 7 runt ledaren 5.

Dessutom minskar värmeutvecklingen från ledaren 5 då denna omslutes av ett luftgap L. Uppfinningen är speciellt tillämpbar hos kretskort som används vid höga frekvenser, exempelvis över 1 GHz, då energiförlusterna i ett fast dielektriskt material kan bli stora och stora mängder värme utvecklas i ledaren.

De olika skiktens tjocklek i kretskortet 1 är för tydlighetens skull uppförstorade i figuren, liksom i de övriga figurerna.

I ovan beskrivna exempel kan ett skikt av ett dielektriskt material, kallat laminatskikt nedan, vara fixerat mot nætall- skiktet ll för att erhålla en styvare konstruktion hos i I mun WH l H d! |»\ n 'HH .im IW HIII* IIIH HW IHIHEI i! HT 10 15 20 25 512 578 8 metallskiktet ll. Laminatskiktet är tillverkat i exempelvis glasepoxy FR4.

Det är även möjligt att ett laminatskikt, pläterat med ett metallskikt, är placerat mot limskiktet 9 istället för metall- skiktet 11 beskrivet ovan.

Figur 2a visar en alternativ utföringsform av uppfinningen enligt föregående exempel, varvid ytterligare en ledare Sb, en sà kallad undre ledare, utnyttjas. Denna alternativa utförings- form beskrivs nedan i anslutning till figur 1 och ovan beskrivna exempel.

Den undre ledaren Sb är identisk till sin form med ledaren S beskriven ovan, kallad övre ledare Sa nedan, och den undre ledaren Sb är frametsad ur en andra sida hos bäraren 3, motstående bärarens första sida, mittemot den övre ledaren Sa placerad pà bärarens första sida.

Den övre ledaren Sa, mellanskiktet 7, limskiktet 9 och metall- skiktet ll är placerade såsom beskrivits i anslutning till figur 1, varvid mellanskiktet 7 benämnes övre mellanskikt 7a nedan, limskiktet 9 benämnes övre limskikt 9a, och metallskiktet ll benämnes övre metallskikt lla.

Ett undre mellanskikt 7b är fixerat mot bärarens andra sida, varvid det undre mellanskiktet 7b innefattar en undre öppning i vilken den undre ledaren Sb är placerad mot bärarens andra sida.

Se även i figur 2a.

Det undre mellanskiktet 7b utgörs av ett lackbaserat foto- känsligt dielektrikum. Vidare är mellanskiktets tjocklek större än den undre ledarens tjocklek. 10 15 20 25 512 578 9 Den undre öppningen i det undre mellanskiktet 7b är framställd med en fotografisk metod såsom beskrivs mer i detalj nedan.

Ett undre metallskikt llb är fixerat via ett undre limskikt 9b mot det undre mellanskiktet 7b, såsom framgår av figuren, på samma sätt som beskrivits i anslutning till figur 1.

Ett undre luftgap lb är därvid bildat, på samma sätt som ovan, mellan den undre ledarens ovansida och. det undre límskiktets sida, vänd mot bäraren 3. Se även i figur 2a.

Såsom nämnts ovan kan ett laminatskikt, kallat undre laminat- skikt nedan, vara fixerat mot det undre metallskiktet llb för att erhålla en styvare konstruktion hos metallskiktet llb.

Vidare är det även möjligt att ett undre laminatskikt, pläterat med ett undre metallskikt, är placerat mot det undre limskiktet 9b istället för det undre metallskiktet llb beskrivet ovan.

Figur 2b visar ett exempel på en vy ovanifrån av ett allmänt kretskort 100 innefattande ett komplicerat mönster av frametsade ledningar 102. Genom att utnyttja uppfinningen kan dessa ledningar 102 erhålla goda transmissionsegenskaper och luftgap kan framställas runt ledningarna 102 på ett enkelt och smidigt sätt, såsom kommer att beskrivas mer i detalj nedan.

I följande exempel kommer ett förfarande enligt uppfinningen att beskrivas i anslutning till figur 3-6 och enligt ovan beskrivna exempel i anslutning till figur 1.

Enligt uppfinningsförfarandet kommer luftgapet att framställas runt ledaren placerad på kretskortet så att minskade förluster ledaren. uppstår i Dessutom minskar värmeutvecklingen från ledaren då denna omslutes av ett luftgap. Uppfinningen är -nh m1 m. .\..\.........._. .v i « II' HU' H ¶1HMW'¶ M lr” 1| mf» 'vwu u m 512 578 lO speciellt tillämpbar hos kretskort som används frekvenser, exempelvis kretskort hos stationer. 5 bakplan i radiobas- Luftgapet runt ledaren på kretskortet kommer enligt uppfinningen att framställas genom användningen av välkända standardmaterial, såsom exempelvis glasepoxy FR4 och ren epoxy, och med en välkänd SBU-teknik (Sequential Build Up).

SBU-tekniken är en teknik som utnyttjar ett hårt material hos en bärare, varvid ledningsmönster byggs upp additativt pà ett foto- 10 känsligt dielektriskt material som anordnas mot bäraren som ett lackskikt. Kretskortet framställs sekventiellt, dvs ett skikt i taget behandlas under uppbyggnaden av kretskortet.

Figur 3 visar bäraren 3 hos kretskortet 1, % vilken bärare 3 är tillverkad i 15 beskriven ovan, ett lämpligt material, exempelvis glasfiberarmerad plast eller glasepoxy FR4. icke ledande Ledaren 5 och en anslutning 4 är frametsade på avsedd plats ur 20 ett mönsterskikt, placerat mot bärarens första sida. Ledaren 5 Det första steget i förfarandet är att fixera mellanskiktet 7 såsom visas har en tjocklek ti, såsom nämnts ovan och framgår av figur 3. i figur 4. känsligt 25 mot bärarens första sida, vilket mellanskikt 7 täcker ledaren 5, dielektrikum, Mellanskiktet 7 enligt föreliggande exempelvis exempel utgörs såsom beskrivits ovan av ett lackbaserat foto- ren epoxy, välkänt material på marknaden. Vidare är mellanskiktets tjocklek tg större än ledarens tjocklek ty vilket är ett Mellanskiktet 7 belyses med UV-ljus 2 på sin ovanyta förutom på den yta som täcker ledaren 5 och anslutningen 4, varvid ovanytan härdas. Vid belysningen av mellanskiktet 7 är den yta som täcker vid höga 10 15 20 25 512 578 ll ledaren 5 och anslutningen 4 avskärmad med en mask 2a som är placerad pá mellanskiktet 7 sá att denna yta ej blir belyst.

Masken 2a är antydd med streckade linjer i figur 4.

Därefter framställs en öppning 8 Lu nællanskiktet 7, se även figur 5, genom att tvätta bort den del av mellanskiktet 7 som täcker ledaren 5 hos kretskortet 1, vilken del ej har belysts med UV-ljus 2. Öppningen 8 är lite bredare än ledaren 5, såsom framgår av figuren och beskrivits ovan. Nämnda beskrivna framställningsprocess av öppningen 8 är en fotografisk process.

Denna fotografiska framställningsmetod av öppningen 8 utförs samtidigt som övriga öppningar, exempelvis via-hål, hos krets- kortet 1 tillverkas, varvid den extra framtagningstiden för öppningen 8 är liten. Dessutom är denna metod enkel att tillämpa hos kretskortet 1.

I figur 5 visas ett via-häl 6 sonx pä känt sätt framställts samtidigt som öppningen 8 med den beskrivna fotografiska processen genom mellanskiktet 7 vid anslutningen 4. Detta för att framhäva skillnaden mellan uppfinningen och känd teknik.

Via-hålet 6 pläteras runt kanterna med ett elektriskt ledande material för att på så sätt skapa kontakt mellan anslutningen 4 och en avsedd förbindelse (ej visad. i figuren) på ett annat ställe hos kretskortet 1. Via-hålet 6 och anslutningen 4 är endast visade i figur 3-5.

Nästa steg i förfarandet enligt uppfinningen är att placera limskiktet V9, beskriven ovan, mot mellanskiktet 7. Eftersom mellanskiktets tjocklek t, är större än ledarens tjocklek tl enligt uppfinningen, bildas således, såsom nämnts ovan, ett luftgap L mellan ledarens ovansida och limskiktet. Detta luftgap HH 'u lllnuvnww www mv 1= HH muflw \ NL., \ ifliniivl' H :r-wi H “ I i' :i lO 15 20 25 512 578 12 L kan varieras efter behov' genom att variera tjockleken hos ledaren 5 och mellanskiktet 7.

Slutligen fixeras metallskiktet ll mot limskiktet 9, såsom framgår av figur 6. Metallskiktet ll är tillverkat i exempelvis koppar eller aluminium.

Såsom nämnts ovan kan ett laminatskikt 13 fixeras mot metall- skiktet ll för att erhålla en styvare konstruktion hos metall- skiktet 11. Detta fall visas i figur 7.

Det är även möjligt att placera ett laminatskikt mot limskiktet 9 ovan, varvid laminatskiktet är pläterat med ett metallskikt på den yta som är vänd från bäraren 3 istället för metallskiktet ll beskrivet ovan. Detta fall är ej visat i någon figur.

I en alternativ utföringsfonn av uppfinningsförfarandet enligt föregående exempel används ytterligare en ledare Sb, en så kallad undre ledare, såsom visas i figur 8. Denna alternativa utföringsform beskrivs nedan i anslutning till figur 8-10 och ovan beskrivna exempel.

Denna undre ledare 5b är till sin form identisk med ledaren 5 beskriven ovan, kallad övre ledare 5a nedan, och den undre ledaren 5b är frametsad på bärarens andra sida, ndttemot den övre ledaren 5a placerad på bärarens första sida.

På liknande sätt som beskrivits enligt föregående exempel inleds förfarandet med att fixera ett övre mellanskikt 7a mot bärarens första sida som täcker den övre ledaren Sa och ett undre mellanskikt 7b fixeras mot bärarens andra sida som täcker den undre ledaren 5b. Det övre mellanskiktet 7a och det undre mellanskiktet 7b benämnas nedan som mellanskikten 7a, 7b och den övre ledaren Sa och den undre ledaren 5b benämnes nedan som lO 15 20 25 512 578 13 ledarna 5a, 5b. Mellanskikten 7a, 7b utgörs av lackbaserade dielektrikum såsom nämnts ovan. Vidare är mellanskiktens tjock- lek större än ledarnas tjocklek.

Dællanskikten 7a, 7b belyses med UV-ljus på de från bäraren vända ytorna förutom på den del av ytan som täcker ledarna 5a, Sb, varvid de från bäraren vända ytorna härdas, på samma sätt som beskrivits enligt föregående exempel. Därefter framställs en övre öppning 8a ur det övre mellanskiktet 7a och en undre öppning 8b ur det undre mellanskiktet 7b, se även figur 9, genom att tvätta bort de delar av mellanskikten 7a, 7b som täcker ledarna Sa, Sb hos kretskortet 1, vilka delar ej har belysts med UV-ljus. Öppningarna 8a, Bb är lite bredare än ledarna Sa, Sb I såsom beskrivits enligt föregående exempel.

Nästa steg i förfarandet är att placera ett övre limskikt 9a respektive ett undre limskikt 9b mot det övre mellanskiktet 7a respektive det undre mellanskiktet 7b. Eftersom mellanskiktens tjocklek är större än ledarnas tjocklek enligt uppfinningen, bildas luftgap la, lm mellan ledarna 5a, 5b och motsvarande limskikt 9a, 9b. Se även figur 10. Dessa luftgap la, lb kan varieras efter behov genom att variera tjockleken hos ledarna Sa, Sb och mellanskikten 7a, 7b, såsom beskrivits ovan.

Slutligen fixeras ett övre metallskikt lla och ett undre metall- skikt llb mot det övre limskiktet 9a respektive det undre lim- skiktet 9b, såsom framgår av figur 10.

Såsom nämnts ovan kan ett övre och ett undre laminatskikt fixeras mot det övre metallskiktet lla respektive det undre metallskiktet llb för att erhålla en styvare konstruktion hos metallskikten lla, llb.

FHI” 'W IW IW Mi *I 'I HH H IH iii! | in -Wixï Eflši lO 15 20 t) .l 512 578 14 Vidare är det även möjligt att placera ett övre och ett undre laminatskikt mot det övre limskiktet 9a respektive det undre limskiktet 9b i exemplet ovan, varvid det övre och det undre laminatskiktet är' pläterat med. ett övre respektive ett undre metallskikt på den yta som är vänd från bäraren 3 istället för metallskikten lla, llb beskrivna ovan.

I anslutning till figur ll och 12 kommer nedan ytterligare ett utföringsexempel att beskrivas för att åstadkomma en avskärmning av ledarna Sa, Sb beskrivna i föregående exempel i anslutning till figur 8-10.

En fördel med att avskärma ledarna Sa, Sb är att dessa blir mindre känsliga för störningar utifrån samt att ledarna Sa, Sb ej åstadkommer störningar hos omgivningen.

Ledarna Sa, Sb är framställda på bäraren 3 på samma sätt som beskrivits ovan i anslutning till figur 8. Enligt föreliggande exempel är även två övre jordledare Sc frametsade på bärarens första sida på varsin sida av den övre ledaren Sa, såsom visas i figur ll.

Likaså är två undre jordledare Sd frametsade på bärarens andra sida pà varsin sida av den undre ledaren Sb, mittemot de övre jordledarna Sc placerade på bärarens första sida.

De övre jordledarna Sc och de undre jordledarna Sd tillsammans benämnas nedan som jordledarna Sc, Sd.

På liknande sätt som beskrivits enligt föregående exempel inleds avskärmningsförfarandet med att fixera det övre mellanskiktet 7a mot bärarens första sida så att den övre ledaren Sa bch de övre jordledarna Sc täckes av det övre mellanskiktet 7a. Likaså fixeras det undre mellanskiktet 7b mot bärarens andra sida så lO 15 20 25 512 578 15 att den undre ledaren Sb och de undre jordledarna Sd täckes av det undre mellanskiktet 7b.

Mellanskikten 7a, 7b utgörs av lackbaserade dielektrikum såsom nämnts ovan. Vidare är mellanskiktens tjocklek större än ledarnas respektive jordledarnas tjocklek.

Ur det övre mellanskiktet 7a framställs därefter övre öppningar 8c och ur det undre mellanskiktet 7b framställs undre öppningar 8d, se även figur 11, pá samma sätt som beskrivits i föregående exempel. Öppningarna 8c, Sd framställs runt ledarna Sa, Sb och jordledarna Sc, Sd, och öppningar 8c, 8d är lite bredare än ledarna Sa, Sb respektive jordledarna Sc, Sd.

Nästa steg i förfarandet är att på samma sätt som i föregående exempel placera det övre limskiktet 9a respektive det undre lim- skiktet 9b mot det övre mellanskiktet 7a respektive det undre mellanskiktet 7b.

Det övre metallskiktet lla och det undre metallskiktet llb fixeras mot det övre limskiktet 9a respektive det undre lim- skiktet 9b. Därefter framställs öppningar, så kallade jordledar- öppningar, genom metallskikten lla, llb och limskikten 9a, 9b över jordledarna 5c, Sd. Exempel på en metod för att framställa dessa öppningar är genom borrning med laser.

Jordledaröppningarna är enligt figur ll lika breda som öppningarna 8c, 8d framställda ovan ur mellanskikten 7a, 7b runt jordledarna Sc, Sd. Uppfinningen är ej begränsad till denna bredd pà jordledaröppningarna.

Slutligen pläteras sidorna av jordledaröppningarna och sidorna av mellanskikten 7a, 7b, vända mot jordledarna Sc, Sd, med ett elektriskt ledande material, exempelvis koppar, sä att HU i *M I “!!!l“|\!|1\\1Fí“ W ..| whifii 512 578 16 jordledarna Sc, Sd erhåller elektrisk kontakt med respektive metallskikt lla, llb. Se även figur 12.

I föreliggande exempel är det även möjligt att plätera ovanytan, vilken är den yta som är vänd från bäraren 3, hos jordledarna 5c, Sd med ett elektriskt ledande material för att på ett säkert sätt erhålla nämnda elektriska kontakt med metallskikten lla, llb, såsom framgår av figur 12.

Claims (19)

10 15 20 25 512 578 17 PATENTKRAV

1. Förfarande för àstadkommande av ett luftgap (L) runt åtminstone en ledare (5) hos ett kretskort (1), vilket kretskort (1) innefattar en bärare (Å) med ledaren (5) anordnad pá en första sida hos bäraren (3), varvid förfarandet innefattar stegen: att fixera ett mellanskikt (7) av lackbaserat fotokänsligt dielektrikum i anliggning mot bärarens första sida och så att ledaren (5) täckes, vilket mellanskikt (7) har en tjocklek (tg större än ledarens tjocklek (t1); att belysa en från bäraren vänd yta hos mellanskiktet (7) med UV-ljus (2), varvid den del av ytan vilken är anordnad över ledaren (5) är avskärmad (2a) fràn UV-ljuset (2); att framställa en öppning (8) genom mellanskiktet (7) runt ledaren (5) genom urtvättning; och att anbringa ett skikt (11) av elektriskt ledande material pà mellanskiktet (7) som täcker' åtminstone den nämnda öppningen (8).

2. Förfarande enligt patentkrav ln varvid förfarandet vidare innefattar stegen: att anordna ett fästande skikt (9) mot mellanskiktet (7); att plätera det elektriskt ledande skiktet (ll) pá ett skikt av dielektrikum; och att mot det fästande skiktet (9) fastsätta skiktet av dielektrikum. 'H W ”i(WM m m 10 15 20 25 512 578 18

3. Förfarande enligt patentkrav 1, varvid förfarandet vidare innefattar steget att anordna ett fästande skikt (9) mot mellanskiktet (7), varvid det elektriskt ledande skiktet (11) är anordnat mot det fästande skiktet (9).

4. Förfarande enligt patentkrav 3, varvid förfarandet vidare innefattar steget att fixera ett skikt av dielektrikum (13) på det elektriskt ledande skiktet (11).

5. Förfarande enligt patentkrav 1, varvid bäraren (3) innefattar åtminstone en undre ledare (Sb) anordnad pà en andra sida hos bäraren (3), motsatt bärarens första sida, vilken undre ledare (5b) är utformad identisk med ledaren (Sa) pà bärarens första sida, och är anordnad mittemot ledaren (Sa) pà bärarens första sida, varvid förfarandet vidare innefattar stegen: att fixera ett undre mellanskikt (7b) av lackbaserat foto- känsligt dielektrikum i anliggning mot bàrarens andra sida och så att den undre ledaren (Sb) täckes, vilket mellanskikt (7b) har en tjocklek större än den undre ledarens tjocklek; att belysa en från bäraren vänd yta hos det undre mellanskiktet (7b) med UV-ljus, varvid den del av ytan vilken är anordnad över den undre ledaren (Sb) är avskärmad fràn UV-ljuset; att framställa en undre öppning (Sb) genom det undre mellanskiktet (7b) runt den undre ledaren (5b) genom urtvättning; och att anbringa ett undre skikt (llb) av elektriskt ledande material pá det undre mellanskiktet (7b) som täcker åtminstone den undre öppningen (Bb). 10 l5 20 25 512 578 19

6. Förfarande enligt patentkrav 5, varvid förfarandet vidare innefattar stegen: att anordna ett undre fästande skikt (9b) mot det undre mellan- skiktet (7b); att plätera det undre elektriskt ledande skiktet (llb) pá ett undre skikt av dielektrikum; och att mot det undre fästande skiktet (9b) fastsätta det undre skiktet av dielektrikum.

7. Förfarande enligt patentkrav 5, varvid förfarandet vidare innefattar steget att anordna ett undre fästande skikt (9b) mot det undre mellanskiktet (7b), varvid det undre elektriskt ledande skiktet (llb) är anordnat mot det undre fästande skiktet (9b).

8. Förfarande enligt patentkrav' 7, 'varvid förfarandet vidare innefattar steget att fixera ett undre skikt av dielektrikum pà det undre elektriskt ledande skiktet (llb).

9. Förfarande enligt patentkrav 5, varvid bäraren (3) uppbär dels tre ledare (Sa, Sc), innefattande en mellanledare (Sa) placerad mellan två jordledare (5c), på bärarens första sida, dels tre undre ledare (5b, Sd), innefattande en undre mellanledare (Sb) placerad mellan två undre jordledare (5d), pá bärarens andra sida, varvid förfarandet vidare innefattar stegen: att framställa jordöppningar genom det elektriskt ledande skiktet (lla) ned till öppningarna (8c) i mellanskiktet (Ya) vid jordledarna (5c) respektive genom det undre elektriskt ledande ÉUEFIIIEH P1! W Ill v. v. :LL ll! HUIHÉIH v.) x mm. 4 10 15 20 25 512 578 20 skiktet (llb) mellanskiktet ned till de undre öppningarna (8d) i det undre (7b) vid de undre jordledarna (5d); och att plätera sidorna hos jordöppningarna, sidorna hos öppningarna (8c), vända mot jordledarna (5c), och sidorna hos de undre öppningarna (8d), vända mot de undre jordledarna (Sd), med ett elektriskt ledande material.

10. Förfarande enligt patentkrav 9, varvid förfarandet vidare innefattar steget att plätera en från bäraren vänd yta hos jordledarna (5c) respektive de undre jordledarna (5d) med ett elektriskt ledande material så att jordledarna (5c) och de undre jordledarna (Sd) erhåller elektrisk kontakt med det elektriskt ledande skiktet (lla) respektive det undre elektriskt ledande skiktet (lib) .

11. Kortanordning i ett elektroniksystem innefattande en bärare (3) med åtminstone en ledare (5) anordnad pà en första sida hos bäraren (3), k ä n n e t e c k n a d av att ett mellanskikt (7) av lackbaserat, fotokänsligt dielektrikum är fixerat pà bärarens första sida, vilket mellanskikt (7) är härdat genom bestràlning med UV-ljus och har en tjocklek (tz) större än ledarens tjocklek (ti), att nællanskiktet (7) (5), innefattar en öppning för ledaren och att ett skikt (ll) av elektriskt ledande material är anordnat på mellanskiktet (7) över öppningen.

12. Kortanordning enligt patentkrav ll, k ä n n e t e c k n a d av att ett fästande skikt (9) är anordnat mot mellanskiktet (7), att det elektriskt ledande skiktet (ll) är pläterat på ett skikt av dielektrikum, och att skiktet av dielektrikum är fastsatt mot det fästande skiktet (9). lO 15 20 25 512 578 21

13. Kortanordning enligt patentkrav ll, k ä n n e t e c k n a d av att ett fästande skikt (9) är anordnat mot mellanskiktet (7), och att det elektriskt ledande skiktet (11) är anordnat mot det fästande skiktet (9).

14. Kortanordning enligt patentkrav 13, k ä n n e t e c k n a d av att ett skikt av dielektrikum (13) är fixerat på det elek- triskt ledande skiktet (11).

15. Kortanordning enligt patentkrav 11, k ä n n e t e c k n a d av att bäraren (3) innefattar åtminstone en undre ledare (Sb) anordnad. på en andra sida hos bäraren (3), motsatt bärarens första sida, vilken undre ledare (Sb) är utformad identisk med ledaren (Sa) på bärarens första sida, och är anordnad mittemot ledaren (Sa) pà bärarens första sida, att ett undre mellanskikt (7b) av lackbaserat, fotokänsligt dielektrikunl är fixerat på bärarens andra sida, vilket mellanskikt (7b) är härdat genom bestrálning med UV-ljus och har en tjocklek större än den undre ledarens tjocklek, att det undre mellanskiktet (7b) innefattar en undre öppning för den undre ledaren (Sb), och att ett undre skikt (llb) av elektriskt ledande material är anordnat pà det undre mellanskiktet (7b) över den undre öppningen.

16. Kortanordning enligt patentkrav 15, k ä n n e t e c k n a d av att ett undre fästande skikt (9b) är anordnat mot det undre mellanskiktet (7b), att det undre elektriskt ledande skiktet (llb) är pläterat pà ett undre skikt av dielektrikum, och att det undre skiktet av dielektrikum är fastsatt mot det undre fästande skiktet (9b).

17. Kortanordning enligt patentkrav 15, k ä n n e t e c k n a d av att ett undre fästande skikt (9b) är anordnat mot det undre )WW .ífiu-.å-...flfläla x mwni 10 512 578 22 mellanskiktet (7b), och att det undre elektriskt ledande skiktet (11b) är anordnat mot det undre fästande skiktet (9b).

18. Kortanordning enligt patentkrav 17, k ä n n e t e c k n a d av att ett undre skikt av dielektrikum är fixerat pà det undre elektriskt ledande skiktet (llb).

19. Kortanordning enligt patentkrav 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17 eller 18, k ä n n e t e c k n a d av att bäraren (3) är tillverkad av ett icke ledande material och att ledaren (5, Sa) och den undre ledaren (Sb) är tillverkade i ett elektriskt ledande material.