NL194174C - Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje. - Google Patents

Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje. Download PDF

Info

Publication number
NL194174C
NL194174C NL8103598A NL8103598A NL194174C NL 194174 C NL194174 C NL 194174C NL 8103598 A NL8103598 A NL 8103598A NL 8103598 A NL8103598 A NL 8103598A NL 194174 C NL194174 C NL 194174C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
contact surfaces
carrier
integrated circuit
carrier element
layer
Prior art date
Application number
NL8103598A
Other languages
English (en)
Other versions
NL8103598A (nl
NL194174B (nl
Inventor
Joachim Hoppe
Yahya Haghiri-Tehrani
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6108951&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NL194174(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of NL8103598A publication Critical patent/NL8103598A/nl
Publication of NL194174B publication Critical patent/NL194174B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL194174C publication Critical patent/NL194174C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

1 194174
Dragerelement voor een geïntegreerd schakelingsplakje
De uitvinding heeft betrekking op een dragerelement voor een geïntegreerd schakelingsplakje dat geschikt is voor opname in een financiële of identificatiekaart, waarbij het dragerelement een dragerlaag omvat, die 5 een opening met een aantal de opening omgevende contactvlakken heeft voor externe communicatie naar en vanaf het dragerelement, met de contactvlakken verbonden en zich vanaf de contactvlakken in de opening van de dragerlaag uitstrekkende, elektrisch geleidende leidingen, en een binnen de opening gepositioneerd en elektrisch door middel van de elektrisch geleidende leidingen met de contactvlakken van de dragerlaag verbonden geïntegreerd schakelingsplakje.
10 Een dragerelement van deze soort is op zichzelf bekend uit de Franse octrooiaanvrage 2.337.381.
Het bekende dragerelement kan op uiteenlopende wijzen in een kaartlichaam van een identificatiekaart worden aangebracht. Onafhankelijk daarvan, hoe het dragerelement met het kaartlichaam wordt verbonden, dient als verbindingsvlak echter altijd dat vlak, waarop ook de aansluitleidingen vanaf de geïntegreerde schakeling naar de contactvlakken liggen. De geïntegreerde schakeling kan daarbij zijn omgoten door een 15 gietmassa.
IC-identificatiekaarten en ook andere met soortgelijke elektronische schakelingen uitgeruste informatiedragers bieden ten opzichte van de gebruikelijke, voor automatisering geschikte kaarten wezenlijke voordelen, die onder andere betrekking hebben op de hogere opslagcapaciteit en de geschiktheid om actief aan communicatieprocessen deel te nemen. Deze, ten opzichte van de gebruikelijke identificatiekaarten, 20 extra voordelen vergroten het aantal toepassingsmogelijkheden voor IC-identificatiekaarten zeer aanzienlijk en ontsluiten volledig nieuwe toepassingsgebieden.
Voor de toepassing van dergelijke identificatiekaartsystemen is vervaardiging van IC-identificatiekaarten in zeer grote aantallen noodzakelijk. Daarom is het voor de productie van dragerelementen van grote betekenis om voor het produceren van grote aantallen economische werkwijzen te kunnen toepassen, 25 waarbij erop gelet dient te worden dat de halfgeleiderplaatjes met de aansluitgeleidingen hiervan gedurende de vervaardiging van de identificatiekaarten en de verdere verwerking daarvan niet aan grote mechanische belastingen en omgevingsinvloeden blootstaan.
Verder dient er rekening mee te worden gehouden, dat bij identificatiekaarten van de hierboven genoemde soort in de verschillende toepassingsgebieden zeer verschillende eisen met betrekking tot de 30 mechanische belastbaarheid, de houdbaarheid, de bestendigheid tegen omgevingsinvloeden en dergelijke worden gesteld. Vanwege de actieve communicatiemogelijkheid betreft dit naast de mechanische opbouw van de kaart vanzelfsprekend ook de contactgebieden van de geïntegreerde schakeling.
Bij het bekende dragerelement zijn de geleidende verbindingen onbeschermd. Voorts wordt voor verbinding met het kaartlichaam dat vlak van het dragerelement benut, dat de gevoelige aansluitleidingen 35 draagt. Hierdoor worden mechanische belastingen, die op het kaartlichaam inwerken, direct op deze aansluitleidingen overgedragen, hetgeen eventueel tot een breuk daarvan en daardoor tot onwerkzaamheid van het dragerelement kunnen leiden.
Aan de uitvinding ligt daarom de opgave ten grondslag te voorzien in een, in identificatiekaarten of soortgelijke gegevensdragers inbrengbaar dragerelement, dat economisch in grote aantallen is te vervaardi-40 gen, een goede bescherming voor het ingebedde halfgeleiderplaatje met de aansluitleidingen daarvan biedt en in productie zonder kostbare overschakelingsmaatregelen is aan te passen aan de verschillende eisen met betrekking tot de levensduur van de kaarten en de wijze van contactering.
De uitvinding voorziet hiertoe in een dragerelement van het in de aanhef genoemde soort, dat is gekenmerkt, doordat het dragerelement verder een het geïntegreerde schakelingsplakje volledig omgevend 45 gegoten, gehard lichaam van hars omvat, waarbij het hars aan beiden zijden van het gedeelte van de laag naburig aan de opening en op de contactvlakken ligt, waarbij het lichaam van hars het dragerelement als een vaste structuur vormt en bepaald, die platte oppervlakken evenwijdig aan de laag heeft en een uniforme dikte in een richting loodrecht op de platte oppervlakken heeft, waarbij de contactvlakken zo in het harslichaam zijn ingericht dat communicatie naar en vanaf het dragerelement wordt toegestaan, waarbij het 50 dragerelement geschikt is voor opname, als een eenheid, in een financiële of identificatiekaart.
De basisgedachte van de uitvinding is, dat het geïntegreerde schakelingsplakje en de aansluitleidingen vanaf het geïntegreerde schakelingsplakje naar de contactvlakken volledig door een gietmassa zijn omgeven en daardoor bijzonder goed tegen mechanische belastingen en omgevingsinvloeden zijn beschermd. Daarenboven worden bij de vervaardiging van de geleidende verbindingen vanaf het geïnte-55 greerde schakelingsplakje naar de contactvlakken bijzonder economische werkwijzen toegepast.
In het verleden zijn vele werkwijzen bekend geworden om halfgeleiderplaatjes te contacteren, dat wil zeggen om de minutieuze contactvlakken van het siliciumkristal van, voor de latere toepassing geschikte, 194174 2 aansluitingen te voorzien.
Zo worden bijvoorbeeld in de zogenaamde "bondingsautomaten” de contactvlakken van het kristal door fijne gouddraadjes met de aansluitbenen van een contactspin verbonden, waarbij de contactspin ook als drager van het halfgeleiderplaatje dient.
5 Andere werkwijzen benutten als drager voor de plaatjes flexibel materiaal (zie daartoe de Duitse octrooiaanvrage 2.414.297. Het niet-geleidende materiaal (bijvoorbeeld in de vorm van super-8-film) is op equidistante afstanden van vensters voorzien, waarin zich vrijdragend de einden van een uit geleidend materiaal geëtste contactspin uitstrekken. Alle contactvlakken van het plaatje worden synchroon met de contactspin verbonden, hetgeen de economische toepasbaarheid van de contacteerwerkwijze ten opzichte 10 van oudere werkwijzen aanzienlijk verhoogt.
De halfgeleiderplaatjes zijn op gelijksoortige wijze ook op een film die geen vensters bevat, te monteren.
De uitvinding benut deze beproefde en rationele vervaardigingswerkwijze en wint daarmee een tussenproduct dat voor de vervaardiging van dragerelementen voor grote aantallen bijzonder geschikt is en met geringe kosten rekening houdend met de toepasselijke, hierboven genoemde vereisten met betrekking 15 tot de onderscheidenlijkste dragerelement kan worden toegepast.
Op grond van de toepassing van de giettechniek zijn dragerelementen met de onderscheidenlijkste eigenschappen (levensduur, contactmaking) zonder dure wijzigingsmaatregelen te realiseren. Buitendien kunnen bij de in de giettechniek vervaardigde dragerelementen halfgeleiderplaatjes en aansluitleidingen op uitstekende wijze tegen mechanische belasting worden beschermd.
20
Verdere kenmerken en voordelen van de uitvinding blijken uit de navolgende beschrijving en tekening.
Hierin tonen: figuren 1a, 1b bovenaanzicht en doorsnede van een op een folie gecontacteerd halfgeleiderplaatje; figuur 2 een volgens de giettechniek vervaardigd dragerelement, geschikt voor de aanrakingsloze 25 contactmaking; figuur 3 een volgens de giettechniek vervaardigd dragerelement, geschikt voor de aanrakende contactmaking; figuur 4 een op een doorgecontacteerde folie bevestigd halfgeleiderplaatje; figuren 5a, 5b een onder toepassing van de doorgecontacteerde folie in de giettechniek vervaardigd 30 dragerelement in doorsnede en bovenaanzicht; figuur 6 een onder toepassing van de doorgecontacteerde folie en extra laagmaterialen in giettechniek vervaardigd dragerelement; figuren 7a, 7b een op een folie gecontacteerd halfgeleiderplaatje in bovenaanzicht en doorsnede onder toepassing van de bondingstechniek; en 35 figuur 8 de inrichting van figuur 7 na het gietproces.
De figuren 1a en 1b tonen een in een folievenster aangebracht, op de folie gecontacteerde halfgeleiderplaatje in bovenaanzicht en doorsnede.
Het halfgeleiderplaatje 1, aangebracht in een uitgestanst venster 2 van de film 3, wordt in overeenkom-40 stige automaten met de einden van een in een vroegere bewerking geëtste contactspin 4 verbonden. Het transport van de film 3 gedurende afzonderlijke bewerkingsfasen kan zeer nauwkeurig met behulp van de perforatiegaten 5 van de film worden uitgevoerd.
Een zeer eenvoudig te vervaardigen dragerelement onder toepassing van het in de figuren 1a en 1b getoonde tussenproduct toont figuur 2.
45 De met het halfgeleiderplaatje 1 gecontacteerde film 3 wordt toegevoerd naar een gietstation 6. De beide gietvormhelften 6a en 6b zijn loodrecht met betrekking tot het filmvlak bewegend aangebracht. Via een toevoerkanaal 7 wordt het gietstation met een geschikt gietmateriaal gevuld. Het afvoerkanaal 8 vermijdt, dat in het gietstation gedurende het gietproces luchtinsluitingen worden gevormd. Gietinrichtingen van de genoemde soort zijn bekend, zodat hier niet nader op ingegaan behoeft te worden. Door de keuze van het 50 gietmateriaal kan de stevigheid van het gerede dragerelement binnen brede begrenzingen worden gevarieerd.
Het volgens de illustratie in figuur 2 vervaardigde dragerelement, dat na het gietproces als compacte eenheid 11 uit de dragerfilm kan worden gestanst, is bijvoorbeeld voor een aanrakingsloze contactmaking (capacitief, optisch) geschikt.
55 Figuur 3 toont een dragerelement, dat voor de aanrakende, galvanische contactmaking geschikt is.
Voor de vervaardiging van dit dragerelement worden de contactvlakken 4a voor het gietproces allereerst van een laag voorzien, zodat over de contactvlakken bulten 7 worden gevormd. De laag kan uit geleidend 3 194174 materiaal bestaan, dat bijvoorbeeld galvanisch op de contactvlakken wordt aangebracht. De laag kan ook als een niet-geleidend elastisch materiaal (bijvoorbeeld silicium) bestaan, dat bijvoorbeeld onder toepassing van een geschikt masker op de contactvlakken wordt gestreken. De aldus met bulten 7 uitgeruste inrichting wordt tenslotte wederom in een geschikt gietstation geleid en na het gietproces als compacte eenheid 11 uit 5 de dragerfilm gestanst. De bulten 7 kunnen zo zijn uitgevoerd, dat deze slechts in geringe mate uit het gegoten blok steken. Bij dit dragerelement liggen dan de contactoppervlakken na de inbouw van het dragerelement in een identificatiekaart met het dekfolie-oppervlak in een vlak.
Past men voor de vorming van de bulten geleidend materiaal toe, dan is het dragerelement voor een aanrakende, galvanische contactmaking geschikt.
10 Worden de bulten uit niet-geleidend materiaal gevormd, dan kan men voor het contactmaken bijvoorbeeld naalden toepassen, die dopr het niet-geleidende materiaal (bijvoorbeeld silicium) door op de eigenlijke contactvlakken 4a worden geleid. De laatstgenoemde uitvoeringsvorm heeft het voordeel, dat de contactvlakken van het dragerelement beschermd zijn tegen omgevingsinvloeden.
De hierboven genoemde uitvoeringsvoorbeelden passen als tussenproducten een inrichting toe, waarbij 15 de halfgeleiderplaatjes in uitgestanste vensters van een folie vrijdragend met de overeenkomstige aansluit-geleiders zijn verbonden. Een nadeel van deze inrichtingen kan voor bepaalde toepassingsgevallen dan optreden, wanneer een zo gering mogelijke afstand tussen de contactvlakken vereist wordt. Bij de hierboven genoemde inrichtingen wordt de minimale afstand tussen de contactvlakken door de grootte van de uitgestanste vensters en daarmede door de grootte van de halfgeleiderplaatjes vastgelegd. Om een zo 20 gering mogelijke afstand tussen de contactvlakken te bereiken is het ook mogelijk als tussenproduct de in figuur 4 getoonde inrichting toe te passen.
De aan beide zijden van de film 12 aangebrachte contactvlakken 13 worden in een doorcontacteerproces met elkaar verbonden. Op de aldus voorbereide folie wordt het halfgeleiderplaatje 1 volgens bekende technieken aangebracht.
25 In de figuren 5a, 5b is het onder toepassing van het bovengenoemde tussenproduct vervaardigde dragerelement 15 in doorsnede en in bovenaanzicht weergegeven. Het gietproces kan gelijksoortig zoals in verband met figuur 2 toegelicht, worden uitgevoerd. Zoals figuur 5b toont, maakt de toepassing van het laatstgenoemde tussenproduct een dicht naburige inrichting van de contactvlakken 16 mogelijk.
Figuur 6 toont een dragerelement, waarbij eveneens een zogenaamde doorgecontacteerde folie als 30 tussenproduct wordt toegepast. Deze inrichting onderscheidt zich door een uitermate grote stevigheid.
Het dragerelement bestaat in dit geval uit een zogenaamde doorgecontacteerde folie 12, een afstands-folie 17 en een dekfolie 18 op de achterzijde. De dekfolie op de achterzijde is van openingen 19 voorzien, die de toe- respectievelijk afvoer van het gietmateriaal in het gietstation mogelijk maken. De afstandsfolie 17 omvat voor opneming van het halfgeleiderplaatje op regelmatige afstanden overeenkomstige holle ruimten 35 20. In het gietstation worden de holle ruimte 20 met en geschikt gietbaar materiaal gevuld. Gedurende het gietproces dringt daarbij ook een deel van de gietmassa tussen de afzonderlijke folies, waardoor deze bijzonder goed met elkaar worden verbonden. Tussen de halfgeleiderplaatjes zijn in dit voorbeeld de afzonderlijke folies 12,17,18 door een geschikt kleefmiddel 25 met elkaar verbonden. Op deze wijze wordt het binnendringen van de gietmassa in de tussenruimte vergemakkelijkt en gelijktijdig begrensd. De 40 begrenzing van de gietmassa kan natuurlijk ook daardoor bereikt worden, dat het foliesamenstelsel aan beide zijden van het gietstation wordt samengeperst.
De stevigheid van de inrichting kan nog worden verbeterd, wanneer men folies uit met glasvezel versterkt epoxyhars (GEP) toepast en wanneer de voor de vervaardiging van de folies gekozen hars identiek is aan de gietmassa. In dit geval dringt de gietmassa ook tussen de afzonderlijke folies, waardoor een drager-45 element grotere stevigheid en compactere opbouw kan worden vervaardigd.
De figuren 7a en 7b tonen een verdere uitvoeringsvorm van een toepasbaar tussenproduct ter vervaardiging van dragerelementen. Het hier getoonde halfgeleiderplaatje 30 wordt in de zogenaamde bonding-techniek gecontacteerd. Daartoe wordt de dragerfilm 31 op regelmatige afstanden allereerst in de vorm gestanst, dat deze in de figuur getoonde uitsparingen 32 met de vingervormige uitsteeksels 32a optreedt.
50 Daarna wordt de dragerfilm 31 over het gehele vlak met een folie 33 uit geleidend materiaal bedekt. Uit deze folie worden nu volgens bekende etstechnieken de gebieden 34 geïsoleerd, die de contactvlakken van het gerede dragerelement vormen.
De aldus voorbereide dragerfilm wordt tenslotte in gebruikelijke In de handel zijnde bondingautomaten met halfgeleiderplaatjes bestukt. Daarbij wordt telkens een plaatje 30 in de uitsparing 32 gezet en daar met 55 behulp van een geschikt kleefmiddel 36 op de geleidende folie 33 gefixeerd. Aansluitend worden de aansluitpunten van het plaatje 30 via fijne gouden draden 37 met de contactvlakken 34 verbonden.
Figuur 8 toont het volgens de figuren 7a en 7b vervaardigd dragerelement 40, waarbij de uitsparing 32

Claims (9)

194174 4 met de vingervormige uitsteeksels 32a bijvoorbeeld in een gietstation van de hierboven genoemde soort met een geschikte hars is gevuld. Daarbij dringt he hars ook in de gedurende het etsproces ontstane gebieden 39 tussen de contactvlakken 34. Het vullen van de holle ruimte hoeft bij de laatstgenoemde inrichting niet beslist in een van de bovengenoemde gietstations uitgevoerd te worden.
1. Dragerelement voor een geïntegreerd schakelingsplakje dat geschikt is voor opname in een financiële of 15 identificatiekaart, waarbij het dragerelement een dragerlaag omvat, die een opening met een aantal de opening omgevende contactvlakken heeft voor externe communicatie naar en vanaf het dragerelement, met de contactvlakken verbonden en zich vanaf de contactvlakken in de opening van de dragerlaag uitstrekkende, elektrisch geleidende leidingen, en een binnen de opening gepositioneerd en elektrisch door middel van de elektrisch geleidende leidingen met de contactvlakken van de dragerlaag verbonden geïntegreerd 20 schakelingsplakje, met het kenmerk, dat het dragerelement verder een het geïntegreerde schakelingsplakje volledig omgevend gegoten, gehard lichaam van hars omvat, waarbij het hars aan beide zijden van het gedeelte van de laag naburig aan de opening en op de contactvlakken ligt, waarbij het lichaam van hars het dragerelement als een vaste structuur vormt en bepaald, die platte oppervlakken evenwijdig aan de laag heeft en een uniforme dikte in een richting loodrecht op de platte oppervlakken heeft, waarbij de contact-25 vlakken zo in het harslichaam zijn ingericht dat communicatie naar en vanaf het dragerelement wordt toegestaan, waarbij het dragerelement geschikt is voor opname, als een eenheid, in een financiële of identificatiekaart.
2. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de contactvlakken in het harsiichaam zijn ingebed en zijn voorzien van uitsteeksels van geleidend materiaal die bij benadering gelijk liggen met een 30 van de platte oppervlakken van het element voor het verschaffen van communicatie met op de contactvlakken aangebrachte galvanische elektroden.
3. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de contactvlakken in het harslichaam zijn ingebed en zijn voorzien van van elastisch, niet geleidend materiaal gevormde uitsteeksels voor het voorzien in communicatie door de uitsteeksels naar de contactvlakken doordringende galvanische elektro- 35 den.
4. Dragerelement volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het geïntegreerde schakelingsplakje in het midden van het dragerelement is ingericht.
5. Dragerelement voor een geïntegreerd schakelingsplakje dat geschikt is voor opname in een financiële of identificatiekaart, waarbij het dragerelement een enkellaagse dragerlaag omvat, die een opening met een 40 omtrek heeft, buiten de omtrek van de opening liggende contactvlakken, een in de opening van de dragerlaag gepositioneerd geïntegreerd schakelingsplakje, en een verbindingsinrichting voor het verbinden van het geïntegreerde schakelingsplakje met de contactvlakken, met het kenmerk, dat de dragerlaag verder uitsparingen buiten de omtrek van de opening door de laag heeft, het dragerelement voorts is voorzien van een op de dragerlaag gelamineerde en de uitsparingen overspannende, elektrisch geleidende film, waarbij 45 de contactvlakken uit de elektrisch geleidende film zijn gevormd, maar elektrisch daarvan zijn geïsoleerd en door middel van de uitsparingen toegankelijk zijn, de verbindingsinrichting niet door de dragerlaag wordt gedragen, en het dragerelement een de opening en uitsparingen vullend, gehard hars heeft, dat het geïntegreerde schakelingsplakje en de verbindingsinrichting omgeeft, waarbij het dragerelement geschikt is voor opname, als een eenheid, in een financiële of identificatiekaart.
5 Sluit men de inrichting, zoals in figuur 8 getoond, aan een zijde bijvoorbeeld met een zelfklevende folie 38 af, dan zijn de holle ruimten op een eenvoudige wijze met een hars te vullen. De zelfklevende folie, die voor de verdere behandeling van het dragerelement wordt verwijderd, biedt tegelijkertijd een goede bescherming voor de contactvlakken, in het geval de dragerelementen gedurende lange tijd opgeslagen dienen te zijn. 10
6. Dragerelement volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de verbindingsinrichting bestaat uit fijne draden.
7. Combinatie van kaartvormig onderdeel en een daarin opgenomen dragerelement dat een enkellaagse dragerlaag omvat, die een opening met een omtrek heeft, buiten de omtrek van de opening liggende contactvlakken, een in de opening van de dragerlaag gepositioneerd geïntegreerd schakelingsplakje, en een 55 verbindingsinrichting voor het verbinden van het geïntegreerde schakelingsplakje met de contactvlakken, met het kenmerk, dat de dragerlaag uitsparingen door de laag buiten de omtrek van de opening heeft, het dragerelement verder een op de dragerlaag gelamineerde en de uitsparingen overspannende, elektrisch 5 194174 geleidende film heeft, waarbij de contactvlakken uit de elektrisch geleidende film zijn gevormd, maar elektrisch daarvan zijn geïsoleerd en door middel van de uitsparingen toegankelijk zijn, de verbindingsin-richting niet door de dragerlaag wordt ondersteund, en het dragerelement voorts gegoten, gehard, het geïntegreerde schakelingsplakje en de verbindingsinrichting omgevend hars omvat, om ze tegen mechani-5 sche krachten te beschermen.
8. Werkwijze voor het vervaardigen van een dragerelement, dat voor inbouw in financiële of identificatiekaarten geschikt is, met het kenmerk, dat deze de stappen omvat van het voorzien in een dragerfilm, waarin op regelmatige afstanden onderbrekingen worden ingébracht, het verbinden van de dragerfilm met een film van geleidend materiaal, waarin van elkaar geïsoleerde contactvlakken zijn gevormd, die door de onderbre- 10 kingen in de dragerfilm toegankelijk zijn, het op regelmatige afstanden met geïntegreerde schakelingsplakjes bestukken van de dragerfilm, het vervaardigen van geleidende verbindingen vanaf het geïntegreerde schakelplakje naar de contactvlakken door middel van fijne draden, die niet door de dragerfilm worden ondersteund, en het met een giethars omgieten van het geïntegreerde schakelingsplakje en de fijne draden.
9. Werkwijze voor het vervaardigen van een dragerelement volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat in de 15 dragerfilm op regelmatige afstanden openingen voor het opnemen van het geïntegreerde schakelingsplakjes worden ingébracht, deze openingen eveneens door de geleidende film worden afgedekt, en de geïntegreerde schakelingsplakjes in de genoemde openingen worden gepositioneerd. Hierbij 3 bladen tekening
NL8103598A 1980-08-05 1981-07-30 Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje. NL194174C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3029667 1980-08-05
DE19803029667 DE3029667A1 (de) 1980-08-05 1980-08-05 Traegerelement fuer einen ic-baustein

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8103598A NL8103598A (nl) 1982-03-01
NL194174B NL194174B (nl) 2001-04-02
NL194174C true NL194174C (nl) 2001-08-03

Family

ID=6108951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8103598A NL194174C (nl) 1980-08-05 1981-07-30 Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje.

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4709254A (nl)
JP (2) JPH0158657B2 (nl)
BE (1) BE889815A (nl)
CH (1) CH663115A5 (nl)
DE (2) DE3051195C2 (nl)
FR (1) FR2488446A1 (nl)
GB (2) GB2081974B (nl)
IT (1) IT1137805B (nl)
NL (1) NL194174C (nl)
SE (1) SE461694B (nl)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3051195C2 (de) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
US4549247A (en) * 1980-11-21 1985-10-22 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for IC-modules
DE3153768C2 (de) * 1981-04-14 1995-11-09 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
FR2521350B1 (fr) * 1982-02-05 1986-01-24 Hitachi Ltd Boitier porteur de puce semi-conductrice
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
CH660551GA3 (nl) * 1982-12-27 1987-05-15
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4581678A (en) * 1983-03-16 1986-04-08 Oxley Developments Company Limited Circuit component assemblies
EP0128822B1 (fr) * 1983-06-09 1987-09-09 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS6180195U (nl) * 1984-11-01 1986-05-28
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2579798B1 (fr) * 1985-04-02 1990-09-28 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2583574B1 (fr) * 1985-06-14 1988-06-17 Eurotechnique Sa Micromodule a contacts enterres et carte contenant des circuits comportant un tel micromodule.
FR2584862B1 (fr) * 1985-07-12 1988-05-20 Eurotechnique Sa Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
EP0231384B1 (en) * 1985-07-17 1993-10-06 Ibiden Co, Ltd. A method for preparing a printed wiring board for installation in an ic card
FR2588695B1 (fr) * 1985-10-11 1988-07-29 Eurotechnique Sa Procede de fabrication d'un microboitier, microboitier a contacts effleurants et application aux cartes contenant des composants
FR2590052B1 (fr) * 1985-11-08 1991-03-01 Eurotechnique Sa Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee
FR2590051B1 (fr) * 1985-11-08 1991-05-17 Eurotechnique Sa Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
JPS62161595A (ja) * 1986-01-13 1987-07-17 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JP2502511B2 (ja) * 1986-02-06 1996-05-29 日立マクセル株式会社 半導体装置の製造方法
JPS6314455A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JPH0524554Y2 (nl) * 1986-07-21 1993-06-22
FR2609821B1 (fr) * 1987-01-16 1989-03-31 Flonic Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
AU8034087A (en) * 1987-02-20 1988-09-14 Lsi Logic Corporation Integrated circuit package assembly
US4907060A (en) * 1987-06-02 1990-03-06 Nelson John L Encapsulated thermoelectric heat pump and method of manufacture
FR2617668B1 (fr) * 1987-07-03 1995-07-07 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
FR2624652B1 (fr) * 1987-12-14 1990-08-31 Sgs Thomson Microelectronics Procede de mise en place sur un support, d'un composant electronique, muni de ses contacts
US5182631A (en) * 1988-04-15 1993-01-26 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Film carrier for RF IC
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
FR2630843B1 (fr) * 1988-04-28 1990-08-03 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
JPH03500033A (ja) * 1988-06-21 1991-01-10 ダブリュー　アンド　ティー　エイヴァリー　リミテッド ポータブル電子トークンの製造法
US5387306A (en) * 1988-06-21 1995-02-07 Gec Avery Limited Manufacturing integrated circuit cards
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
FR2641102B1 (nl) * 1988-12-27 1991-02-22 Ebauchesfabrik Eta Ag
DE3905657A1 (de) * 1989-02-24 1990-08-30 Telefunken Electronic Gmbh Flexible traegerfolie
JPH063819B2 (ja) * 1989-04-17 1994-01-12 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の実装構造および実装方法
DE3912891A1 (de) * 1989-04-19 1990-11-08 Siemens Ag Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JPH0680706B2 (ja) * 1989-08-22 1994-10-12 三菱電機株式会社 キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法
US5155068A (en) * 1989-08-31 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
US5091769A (en) * 1991-03-27 1992-02-25 Eichelberger Charles W Configuration for testing and burn-in of integrated circuit chips
US5681356A (en) * 1991-05-10 1997-10-28 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method and apparatus for producing a plastic molded chip card having reduced wall thickness
US5278442A (en) * 1991-07-15 1994-01-11 Prinz Fritz B Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition
EP0553477A2 (de) * 1992-01-30 1993-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte
DE4209184C1 (nl) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE4224103A1 (de) * 1992-07-22 1994-01-27 Manfred Dr Ing Michalk Miniaturgehäuse mit elektronischen Bauelementen
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
DE4232625A1 (de) * 1992-09-29 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
GB9313749D0 (en) * 1993-07-02 1993-08-18 Gec Avery Ltd A device comprising a flexible printed circuit
EP0644587B1 (en) * 1993-09-01 2002-07-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor package and fabrication method
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
FR2715754B1 (fr) * 1994-02-01 1996-03-29 Gemplus Card Int Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire.
WO1995032520A1 (en) * 1994-05-23 1995-11-30 Toray Industries, Inc. Electronic device package and its manufacture
JP3267449B2 (ja) * 1994-05-31 2002-03-18 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録装置
FR2721731B1 (fr) * 1994-06-24 1996-08-09 Schlumberger Ind Sa Carte à mémoire.
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
DE19526010B4 (de) * 1995-07-17 2005-10-13 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauelement
FR2738077B1 (fr) * 1995-08-23 1997-09-19 Schlumberger Ind Sa Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19539181C2 (de) * 1995-10-20 1998-05-14 Ods Gmbh & Co Kg Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
DE19541072A1 (de) * 1995-11-03 1997-05-07 Siemens Ag Chipmodul
DE19609636C1 (de) * 1996-03-12 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE19625228C2 (de) * 1996-06-24 1998-05-14 Siemens Ag Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
DE19705615A1 (de) * 1997-02-14 1998-06-04 Dirk Prof Dr Ing Jansen Chipkarte mit Temperatur- Aufzeichnungsfunktion
DE19708617C2 (de) * 1997-03-03 1999-02-04 Siemens Ag Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte
EP0942392A3 (en) * 1998-03-13 2000-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Chip card
DE29824520U1 (de) * 1998-09-10 2001-06-28 Skidata Ag Kartenförmiger Datenträger
DE19845665C2 (de) * 1998-10-05 2000-08-17 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
FR2788882A1 (fr) * 1999-01-27 2000-07-28 Schlumberger Systems & Service Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
JP4749656B2 (ja) 2001-02-09 2011-08-17 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス
DE102004028218B4 (de) * 2004-06-09 2006-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
EP1780662A1 (fr) * 2005-10-27 2007-05-02 Axalto SA Module renforcé pour carte à puce et procédé de fabrication dudit module
EP1804202A1 (en) * 2006-01-02 2007-07-04 Tibc Corporation Tape carrier and module for contact type IC card and method for manufacturing the tape carrier
PL2132684T3 (pl) * 2007-02-09 2013-03-29 Nagravision Sa Sposób produkcji kart elektronicznych zawierających co najmniej jeden nadrukowany wzór
JP5277894B2 (ja) * 2008-11-19 2013-08-28 富士通株式会社 樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1915501U (de) 1964-04-11 1965-05-13 Fritsch K G A Hoernchenwickelgeraet fuer teigausrollmaschinen.
DE1909480U (de) 1964-12-07 1965-02-04 Fritz Krug Geraet zum schleifen von saegeketten.
GB1243175A (en) * 1967-09-01 1971-08-18 Lucas Industries Ltd Electrical component assemblies
GB1249360A (en) * 1967-12-30 1971-10-13 Sony Corp Lead assembly and method of making the same
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3570115A (en) * 1968-05-06 1971-03-16 Honeywell Inc Method for mounting electronic chips
DE1789063A1 (de) * 1968-09-30 1971-12-30 Siemens Ag Traeger fuer Halbleiterbauelemente
DE1915501C3 (de) * 1969-03-26 1975-10-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Verbinden einer integrierten Schaltung mit äußeren elektrischen Zuleitungen
US3591839A (en) * 1969-08-27 1971-07-06 Siliconix Inc Micro-electronic circuit with novel hermetic sealing structure and method of manufacture
US3848077A (en) * 1970-10-16 1974-11-12 M Whitman Package for electronic semiconductor devices
US3864728A (en) * 1970-11-20 1975-02-04 Siemens Ag Semiconductor components having bimetallic lead connected thereto
US3706464A (en) * 1970-12-13 1972-12-19 Canadian Kenworth Ltd Power system for loading an empty trailer onto a tractor or for loading pre-loaded trailers onto a fifth wheel of the tractor
JPS5247419Y2 (nl) * 1972-10-09 1977-10-27
JPS5040166U (nl) * 1973-08-10 1975-04-24
JPS5853874B2 (ja) * 1973-09-03 1983-12-01 アリムラ クニタカ アツデンオンカンソシオ モチイタ ケンシユツホウホウ
US3868724A (en) * 1973-11-21 1975-02-25 Fairchild Camera Instr Co Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
JPS5716386Y2 (nl) * 1974-04-18 1982-04-06
JPS519578A (en) * 1974-07-12 1976-01-26 Sharp Kk Handotaisochino seizoho
US4004133A (en) * 1974-12-30 1977-01-18 Rca Corporation Credit card containing electronic circuit
FR2299724A1 (fr) * 1975-01-29 1976-08-27 Honeywell Bull Soc Ind Perfectionnements aux supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres
JPS51130866A (en) * 1975-05-08 1976-11-13 Seiko Instr & Electronics Method of mounting electronic timekeeper circuits
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
US4143456A (en) * 1976-06-28 1979-03-13 Citizen Watch Commpany Ltd. Semiconductor device insulation method
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物
JPS535571A (en) * 1976-07-05 1978-01-19 Seiko Instr & Electronics Ltd Circuit block and its manufacture
JPS5923110B2 (ja) * 1976-11-09 1984-05-30 松下電器産業株式会社 フイルムキヤリア状電子部品の取付装置
JPS53147968A (en) * 1977-05-30 1978-12-23 Hitachi Ltd Thick film circuit board
US4300153A (en) * 1977-09-22 1981-11-10 Sharp Kabushiki Kaisha Flat shaped semiconductor encapsulation
JPS5481073A (en) * 1977-12-12 1979-06-28 Seiko Instr & Electronics Ltd Sealing method for semiconductor element
JPS5513985A (en) * 1978-07-18 1980-01-31 Citizen Watch Co Ltd Ic mounting structure
FR2439478A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2920012B1 (de) * 1979-05-17 1980-11-20 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2480008A1 (fr) * 1980-04-04 1981-10-09 Flonic Sa Perfectionnements aux cartes a memoire
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3051195C2 (de) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
JPS6018145B2 (ja) * 1980-09-22 1985-05-09 株式会社日立製作所 樹脂封止型半導体装置
GB2093401B (en) * 1981-01-17 1985-07-17 Sanyo Electric Co Composite film

Also Published As

Publication number Publication date
SE8104663L (sv) 1982-02-06
GB8431488D0 (en) 1985-01-23
JPH05270183A (ja) 1993-10-19
US4803542A (en) 1989-02-07
IT8123372A0 (it) 1981-08-04
FR2488446B1 (nl) 1984-11-16
US4709254A (en) 1987-11-24
NL8103598A (nl) 1982-03-01
IT1137805B (it) 1986-09-10
BE889815A (fr) 1981-11-16
SE461694B (sv) 1990-03-12
CH663115A5 (de) 1987-11-13
DE3051195C2 (de) 1997-08-28
JPH0158657B2 (nl) 1989-12-13
GB2081974A (en) 1982-02-24
JP2702012B2 (ja) 1998-01-21
GB2081974B (en) 1985-07-17
GB2149209B (en) 1985-12-04
DE3029667A1 (de) 1982-03-11
DE3029667C2 (nl) 1990-10-11
FR2488446A1 (fr) 1982-02-12
NL194174B (nl) 2001-04-02
GB2149209A (en) 1985-06-05
JPS5754356A (nl) 1982-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL194174C (nl) Dragerelement voor een ge´ntegreerd schakelingsplakje.
JP2676619B2 (ja) 身分証明カードに組み込むキャリヤエレメント
KR100358578B1 (ko) 칩 카드 모듈, 그 모듈을 포함하는 조합 칩 카드 및 그 제조 방법
US6568600B1 (en) Chip card equipped with a loop antenna, and associated micromodule
US5122860A (en) Integrated circuit device and manufacturing method thereof
EP0880177B1 (en) Semiconductor device having lead terminals bent in J-shape
KR100363296B1 (ko) 칩 모듈 및 칩 모듈 제조방법
US5147982A (en) Encapsulation of electronic modules
US5005282A (en) Method of making an electronic memory card
KR940013306A (ko) 편평구조방식으로 된 전자모쥴
US5898216A (en) Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same
US6420790B1 (en) Semiconductor device
KR19990087643A (ko) 칩 카드 및 칩 카드 제조 방법
US5965867A (en) Data medium incorporating integrated circuits
UA53643C2 (uk) Діелектрична підкладинка, що утворює стрічку або одиницю використання, на якій виконано множину несучих елементів
KR19990067262A (ko) 칩 모듈
KR102014621B1 (ko) 상호접속 구역들을 포함하는 단일 측면형 전자 모듈을 제조하기 위한 방법
JPH03240260A (ja) 集積回路装置の製造方法
US4941257A (en) Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
KR20010022252A (ko) 칩 모듈 제조방법
EP3255587B1 (en) Integrated circuit module with filled contact gaps
RU2160468C2 (ru) Носитель данных с интегральной схемой
US9792541B2 (en) Smart card comprising a protruding component and method for making same
KR100724179B1 (ko) 데이터 캐리어 및 이를 구비한 장치
EP1002296B1 (en) Data carrier comprising an implanted module based on a metal lead frame with a double-sided chip cover

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent

Free format text: 20010803