JPS5923110B2 - フイルムキヤリア状電子部品の取付装置 - Google Patents
フイルムキヤリア状電子部品の取付装置Info
- Publication number
- JPS5923110B2 JPS5923110B2 JP51134788A JP13478876A JPS5923110B2 JP S5923110 B2 JPS5923110 B2 JP S5923110B2 JP 51134788 A JP51134788 A JP 51134788A JP 13478876 A JP13478876 A JP 13478876A JP S5923110 B2 JPS5923110 B2 JP S5923110B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electrode
- recess
- film carrier
- mounting device
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の取付装置に関する。
現在、ワイヤエスボンデイングｆこは、数多くの方法が
開発されており、その一例としてミニモツド法がある。
開発されており、その一例としてミニモツド法がある。
この方法は、百数十ミクロンのポリイミドフィルムを、
あろ一定の幅に切断してテープ状としたものの中央部に
、所定の孔をプレス打抜し、このテープ上に導体電極を
形成したフィルムを用いて、半導体素子と外部リードと
を接続する方法である。すなわち、第１図ａ、ｂに示す
ように、絶縁基板１に電子部品２が挿入可能な貫通孔３
が設けられており、この絶縁基板１上には、リード用導
体４のビーム状電極５が貫通孔３上に突出した状態で形
成されている。
あろ一定の幅に切断してテープ状としたものの中央部に
、所定の孔をプレス打抜し、このテープ上に導体電極を
形成したフィルムを用いて、半導体素子と外部リードと
を接続する方法である。すなわち、第１図ａ、ｂに示す
ように、絶縁基板１に電子部品２が挿入可能な貫通孔３
が設けられており、この絶縁基板１上には、リード用導
体４のビーム状電極５が貫通孔３上に突出した状態で形
成されている。
そして、この場合、電子部品２を、貫通孔３の下部矢印
方向より挿入し位置合せした後、ビーム状電極５と半導
体素子２上の電極６とを、熱圧着法等で接続する方法で
ある。しかしながら、この方法では、ビーム状電極５が
細い金属層のみで形成されているので、半導体素子を下
部より挿入して位置合せをする場合、ビーム状電極が曲
り易く、歩留りが悪く、また高さ等の位置規制がむずか
しく位置合せが不安定であるという欠点があつた。また
、電子部品取付装置を製造する方法には、特公昭４４−
３２５４３号公報に提案されている方法もあるが、この
方法では薬品を使用したり、所定のスペーサを利用した
りするので、スペーサ形成工程等、工程数が多くなると
いう欠点があつた。
方向より挿入し位置合せした後、ビーム状電極５と半導
体素子２上の電極６とを、熱圧着法等で接続する方法で
ある。しかしながら、この方法では、ビーム状電極５が
細い金属層のみで形成されているので、半導体素子を下
部より挿入して位置合せをする場合、ビーム状電極が曲
り易く、歩留りが悪く、また高さ等の位置規制がむずか
しく位置合せが不安定であるという欠点があつた。また
、電子部品取付装置を製造する方法には、特公昭４４−
３２５４３号公報に提案されている方法もあるが、この
方法では薬品を使用したり、所定のスペーサを利用した
りするので、スペーサ形成工程等、工程数が多くなると
いう欠点があつた。
本発明はこのような欠点を除去するためになされたもの
で、以下本発明の実施例について図面を用いて説明する
。
で、以下本発明の実施例について図面を用いて説明する
。
第２図Ａ，ｂは本発明の電子部品取付装置を説明するた
めの図である。
めの図である。
第２図ａは、電子部品２を、可撓性を有する導体配線１
１を有する絶縁基板（例えば、ポリイミドフイルム等、
以下リード付絶縁基板という）１２に挿入するときの断
面図である。ここで、リード付絶縁基板１２は、折り曲
げ用固定台１３上に、変形された状態で固定され、電子
部品２（たとえば、半導体素子やモジユール等）を、リ
ード付絶縁基板１２の中央凹部に矢印で示した上方向よ
り挿入し、接着あるいは固定後、第２図ｂに示すように
、リード付絶縁基板１２を、もとの状態にもどし電子部
品上の電極１４と、リード付絶縁基板１２上のリードの
端部（以下リード電極という）とを、接触または接近で
きる構造である。なお、ここで溝１６はリード付絶縁基
板を、この位置で曲げやすくするためのものである。
１を有する絶縁基板（例えば、ポリイミドフイルム等、
以下リード付絶縁基板という）１２に挿入するときの断
面図である。ここで、リード付絶縁基板１２は、折り曲
げ用固定台１３上に、変形された状態で固定され、電子
部品２（たとえば、半導体素子やモジユール等）を、リ
ード付絶縁基板１２の中央凹部に矢印で示した上方向よ
り挿入し、接着あるいは固定後、第２図ｂに示すように
、リード付絶縁基板１２を、もとの状態にもどし電子部
品上の電極１４と、リード付絶縁基板１２上のリードの
端部（以下リード電極という）とを、接触または接近で
きる構造である。なお、ここで溝１６はリード付絶縁基
板を、この位置で曲げやすくするためのものである。
第３図は、前記電子部品取付装置を、フイルムキヤリア
上に形成した側を示している。ここで、ストツパ一２１
は、電子部品２の挿入時に電子部品２上の電極１４と、
フイルムキヤリヤ２２上のリード電極２３との位置合せ
を容易にするためのものである。また、凹部２４は電子
部品２の挿入を容易にするためのスペースであり、両端
の凹部２５は、フイルムキヤリヤ２２を、電子部品２の
両端部で曲げやすくするための溝である。また、フイル
ムキヤリヤ２２の両側には、スプロケツトホール２６が
設けられており、機械化に便利なようになつている。上
記の例は、位置合せが容易な、２方向からリード電極が
突出している例であるが、さらに、４方向にリード電極
がある場合の例を第４図Ａ，ｂに示す。
上に形成した側を示している。ここで、ストツパ一２１
は、電子部品２の挿入時に電子部品２上の電極１４と、
フイルムキヤリヤ２２上のリード電極２３との位置合せ
を容易にするためのものである。また、凹部２４は電子
部品２の挿入を容易にするためのスペースであり、両端
の凹部２５は、フイルムキヤリヤ２２を、電子部品２の
両端部で曲げやすくするための溝である。また、フイル
ムキヤリヤ２２の両側には、スプロケツトホール２６が
設けられており、機械化に便利なようになつている。上
記の例は、位置合せが容易な、２方向からリード電極が
突出している例であるが、さらに、４方向にリード電極
がある場合の例を第４図Ａ，ｂに示す。
ここで、リード電極４は、４方向より電子部品２上に突
出していて、フイルムキヤリヤ３１上に接着されている
。そして、絶縁基板表面より裏面まで貫通した切れ目３
２は、フイルムキヤリヤ３１上の横側のリード付絶縁基
板３３を、それぞれ独立に折曲げ可能とするためのもの
であり、スプロケツトホール２６側にある溝３４、およ
び電子部品挿入用凹部底側面の溝３５は、この位置で、
フイルムキヤリヤ３１を折曲げやすくするためのもので
ある。なお、本実施例の特徴は電子部品上の電極が多い
場合に、非常に有効である。第５図Ａ，ｂは、第４図Ａ
，ｂと概略同じであるが、電子部品２上に、突出してい
るリード電極４に強度を与えるため、透明な絶縁保護層
４１で連結し、リード電極４を保強したものである。従
つて、リード電極の強度が大となり、ボンデイングを行
う際の歩留りも向上する。さらに、電極部品２挿入用凹
部４２を、電子部品２の厚みよりやや浅くしておけば、
挿入後、電子部品２上の電極１４とリード電極４とを圧
接もしくは密着できる。第６図Ａ，ｂ，ｃも、第４図と
概略は同じであるが、リード電極５１が、電子部品２を
挿入すべき、可撓性絶縁基板凹部４２に突出してなくて
、電子部品２上の電極１４とリード電極５１とがほぼ同
じ高さになるように、凹部４２の深さを取つてある。従
つて、電子部品２の側面と、凹部４２との間隙を、最も
小くでき、あるいは密着でき、後は、メツキ法にて、電
子部品２上の電極１４とリード電極５１とを接続でき、
連続大量生産に向く、また、この形状の最大の特徴は、
リード電極が突出していないので、リード電極の曲りが
まつたく無いという点である。また、第６図ｃは、突出
リード電極１４を、電子部品挿入用凹部４２内に折曲げ
て、深さ方向の位置合せも不用にしたものである。この
場合電極接合部分が上部に突出しないので凹部４２に電
子部品２を挿入した後凹部４２を絶縁物でモールドする
のに都合が良い。なお、本発明の電子部品取付装置を使
用するに当り、電子部品上の電極を電子部品外縁部近く
に作るほど、外部リード電極の突出部を短くできるので
、本発明の電子部品取付装置の利用効果が大きくなる。
次に、本発明の電子部品取付装置の製造方法を第７図、
第８図、第９図を用いて説明する。
出していて、フイルムキヤリヤ３１上に接着されている
。そして、絶縁基板表面より裏面まで貫通した切れ目３
２は、フイルムキヤリヤ３１上の横側のリード付絶縁基
板３３を、それぞれ独立に折曲げ可能とするためのもの
であり、スプロケツトホール２６側にある溝３４、およ
び電子部品挿入用凹部底側面の溝３５は、この位置で、
フイルムキヤリヤ３１を折曲げやすくするためのもので
ある。なお、本実施例の特徴は電子部品上の電極が多い
場合に、非常に有効である。第５図Ａ，ｂは、第４図Ａ
，ｂと概略同じであるが、電子部品２上に、突出してい
るリード電極４に強度を与えるため、透明な絶縁保護層
４１で連結し、リード電極４を保強したものである。従
つて、リード電極の強度が大となり、ボンデイングを行
う際の歩留りも向上する。さらに、電極部品２挿入用凹
部４２を、電子部品２の厚みよりやや浅くしておけば、
挿入後、電子部品２上の電極１４とリード電極４とを圧
接もしくは密着できる。第６図Ａ，ｂ，ｃも、第４図と
概略は同じであるが、リード電極５１が、電子部品２を
挿入すべき、可撓性絶縁基板凹部４２に突出してなくて
、電子部品２上の電極１４とリード電極５１とがほぼ同
じ高さになるように、凹部４２の深さを取つてある。従
つて、電子部品２の側面と、凹部４２との間隙を、最も
小くでき、あるいは密着でき、後は、メツキ法にて、電
子部品２上の電極１４とリード電極５１とを接続でき、
連続大量生産に向く、また、この形状の最大の特徴は、
リード電極が突出していないので、リード電極の曲りが
まつたく無いという点である。また、第６図ｃは、突出
リード電極１４を、電子部品挿入用凹部４２内に折曲げ
て、深さ方向の位置合せも不用にしたものである。この
場合電極接合部分が上部に突出しないので凹部４２に電
子部品２を挿入した後凹部４２を絶縁物でモールドする
のに都合が良い。なお、本発明の電子部品取付装置を使
用するに当り、電子部品上の電極を電子部品外縁部近く
に作るほど、外部リード電極の突出部を短くできるので
、本発明の電子部品取付装置の利用効果が大きくなる。
次に、本発明の電子部品取付装置の製造方法を第７図、
第８図、第９図を用いて説明する。
第７図Ａ，ｂ，ｃでは、電子部品とほぼ同じ厚みの絶縁
基板７１に電子部品挿入用貫通孔、および、折曲げ用切
れ目をプレスで打放きし（図ａ）、打ち抜かれた小片を
スペーサとして、絶縁基板７１とともに、リード用導体
金属フイルム７２と保強用基板７３とで挟み、接着剤層
７４でそれぞれを接着したのち、写真蝕刻法を用いて導
体配線し７５を形成する（図ｂ）。次に、スペーサ部７
６と保強用基板７３とを取りのぞき（図ｃ）、折り曲げ
用の溝または切れ目を形成した可撓性フイルム基板７７
上に接着して同図ｄ、電子部品取付装置を製造する方法
である。
基板７１に電子部品挿入用貫通孔、および、折曲げ用切
れ目をプレスで打放きし（図ａ）、打ち抜かれた小片を
スペーサとして、絶縁基板７１とともに、リード用導体
金属フイルム７２と保強用基板７３とで挟み、接着剤層
７４でそれぞれを接着したのち、写真蝕刻法を用いて導
体配線し７５を形成する（図ｂ）。次に、スペーサ部７
６と保強用基板７３とを取りのぞき（図ｃ）、折り曲げ
用の溝または切れ目を形成した可撓性フイルム基板７７
上に接着して同図ｄ、電子部品取付装置を製造する方法
である。
この方法はスペーサ部７６でもつて導体配線７５が折曲
がることを防ぐ役目をしている。第８図Ａ，ｂ，ｃ，ｄ
は、あらかじめ電子部品とほぼ同じ厚みの可撓性絶縁フ
イルム８１上で突出したリード電極下部に相当する部分
８２を除去しておき（工程図ａ）、写真蝕刻法によりリ
ード用導体配線８３を形成したのち、補護膜８４を両面
に塗布し（工程図ｂ）、両面よりプラズマエツチを行つ
て貫通孔を形成し、補護膜を除去し（工程図ｃ）、最後
に折り曲げ用溝８５や切れ目、および膨張緩衝用溝８６
を形成した可撓性フイルム８７と接着して（図ｄ）、電
子部品取付装置を製造する方法である。
がることを防ぐ役目をしている。第８図Ａ，ｂ，ｃ，ｄ
は、あらかじめ電子部品とほぼ同じ厚みの可撓性絶縁フ
イルム８１上で突出したリード電極下部に相当する部分
８２を除去しておき（工程図ａ）、写真蝕刻法によりリ
ード用導体配線８３を形成したのち、補護膜８４を両面
に塗布し（工程図ｂ）、両面よりプラズマエツチを行つ
て貫通孔を形成し、補護膜を除去し（工程図ｃ）、最後
に折り曲げ用溝８５や切れ目、および膨張緩衝用溝８６
を形成した可撓性フイルム８７と接着して（図ｄ）、電
子部品取付装置を製造する方法である。
この方法の場合は溝８２を設けてエツチングするので、
配線８３が凹部開口部に完全にリード電極が形成される
。
配線８３が凹部開口部に完全にリード電極が形成される
。
また、第９図Ａ，ｂ，ｃ，ｄは、あらかじめ導体配線突
出部Ｃこ相当する部分を写真蝕刻してある。
出部Ｃこ相当する部分を写真蝕刻してある。
可撓性を有する絶縁フイルム９１上に、リード用導体金
属フイルム９２を接着したのち（図ａ）、写真蝕刻法に
より導体配線９３を形成し（図ｂ）、その後、第１の補
護膜９４を表裏両面塗布し、中央のエツチングを行う部
分表面は、外縁部を残して第一の保護膜に比べてエツチ
ング速度の早い第２の保護膜９５を薄く形成し（工程図
ｃ）、プラズマエツチングを行つた後、補護膜を除去す
ると（工程図ｄ）、凹部底の外縁部に溝９６のある電子
部品取付装置を製造できる。この方法は、第８図に示し
た方法と同様に溝８２をエツチングに利用している。
属フイルム９２を接着したのち（図ａ）、写真蝕刻法に
より導体配線９３を形成し（図ｂ）、その後、第１の補
護膜９４を表裏両面塗布し、中央のエツチングを行う部
分表面は、外縁部を残して第一の保護膜に比べてエツチ
ング速度の早い第２の保護膜９５を薄く形成し（工程図
ｃ）、プラズマエツチングを行つた後、補護膜を除去す
ると（工程図ｄ）、凹部底の外縁部に溝９６のある電子
部品取付装置を製造できる。この方法は、第８図に示し
た方法と同様に溝８２をエツチングに利用している。
なお、以上は導体配線が形成されているものについて述
べてきたが、導体配線の形成されてない電子部品取付装
置においても、電子部品を装着したのち、配線すること
ができるので、定位置に、しかも絶縁基板との間隙を、
少くして設置できるということは、後の導体配線形成工
程において、非常に大きな利点となる。
べてきたが、導体配線の形成されてない電子部品取付装
置においても、電子部品を装着したのち、配線すること
ができるので、定位置に、しかも絶縁基板との間隙を、
少くして設置できるということは、後の導体配線形成工
程において、非常に大きな利点となる。
以上説明したように、本発明は電子部品の形状とほぼ一
致する凹部を主面に有する可撓性絶縁基板で構成され、
前記凹部の開口部が広がるように前記可撓性絶縁基板を
変形させて前記電子部品を上方から前記凹部内に挿入し
て設置した電子部品の取付装置である。
致する凹部を主面に有する可撓性絶縁基板で構成され、
前記凹部の開口部が広がるように前記可撓性絶縁基板を
変形させて前記電子部品を上方から前記凹部内に挿入し
て設置した電子部品の取付装置である。
したがつて、本発明の装置によれば、絶縁基板に対する
電子部品の位置合せが容易かつ正確に行なわれ、また杷
縁基板に電極線が取付けられている場合でも凹部内に電
子部品を挿入する時電極線を変形させることがなく、歩
留がきわめて良くなる。
電子部品の位置合せが容易かつ正確に行なわれ、また杷
縁基板に電極線が取付けられている場合でも凹部内に電
子部品を挿入する時電極線を変形させることがなく、歩
留がきわめて良くなる。
さらにまた、本発明の装置を用いることにより電子部品
の組立における機械化、すなわち連続大量生産が可能と
なり、大幅なコストダウン効果が達成される。
の組立における機械化、すなわち連続大量生産が可能と
なり、大幅なコストダウン効果が達成される。
第１図Ａ，ｂはそれぞれ従来の電子部品の取付装置の上
面図および断面図、第２図Ａ，ｂはそれぞれ本発明の電
子部品の取付装置を説明する要部断面図および断面図、
第３図は本発明の一実施例である電子部品の取付装置の
上面図、第４図Ａ，ｂはそれぞれ本発明の他の実施例で
ある電子部品の取付装置の上面図および断面図、第５図
Ａ，ｂはそれぞれ本発明の別の実施例である電子部品の
取付装置の上面図および断面図、第６図Ａ，ｂ，ｃはそ
れぞれ本発明のさらに他の実施例である電子部品の取付
装置の上面図、断面図および断面図、第７図Ａ，ｂ，ｃ
，ｄないし第９図Ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発明の電子部品の
取付装置の製造方法の各例を示す工程図である。 ２・・・・・・電子部品、４・・・・・・リード電極、
１２・・・・・・リード付絶縁基板、１４・・・・・・
電極、４２・・・・・・凹部。
面図および断面図、第２図Ａ，ｂはそれぞれ本発明の電
子部品の取付装置を説明する要部断面図および断面図、
第３図は本発明の一実施例である電子部品の取付装置の
上面図、第４図Ａ，ｂはそれぞれ本発明の他の実施例で
ある電子部品の取付装置の上面図および断面図、第５図
Ａ，ｂはそれぞれ本発明の別の実施例である電子部品の
取付装置の上面図および断面図、第６図Ａ，ｂ，ｃはそ
れぞれ本発明のさらに他の実施例である電子部品の取付
装置の上面図、断面図および断面図、第７図Ａ，ｂ，ｃ
，ｄないし第９図Ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発明の電子部品の
取付装置の製造方法の各例を示す工程図である。 ２・・・・・・電子部品、４・・・・・・リード電極、
１２・・・・・・リード付絶縁基板、１４・・・・・・
電極、４２・・・・・・凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子部品の形状とほぼ一致する複数個の凹部と、位
置合せ用のスプロケットホールを主面に有するテープ状
の可撓性絶縁基板で構成され、前記凹部の開口部が広が
るように前記可撓性絶縁基板を変形させて前記電子部品
を上方から前記凹部内に挿入して設置したことを特徴と
するフィルムキャリア状電子部品の取付装置。 ２ テープ状の可撓性絶縁基板に切れ目又は溝を設け、
この切れ目又は溝を支点として折り曲げて変形させるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフィルムキ
ャリア状電子部品の取付装置。 ３ 電子部品は上方主面周辺端部に電極を有し、かつテ
ープ状の可撓性絶縁基板主面上にはこの電極と対応する
導対配線を備え、前記電子部品を前記凹部に設置した際
、前記電極と導体配線が略同一高さで隣接することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャリア
状電子部品の取付装置。 ４ 電子部品は上方主面周辺端部に電極を有し、かつ可
撓性絶縁基板主面上にはこの電極と対応し、凹部開口側
に突出電極部を有する導体配線を備え、前記電子部品を
前記凹部に設置した後、前記電極と突出電極部を接合さ
せることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項
記載のフィルムキャリア状電子部品の取付装置。 ５ 突出電極部が複数本づつ絶縁物で連結されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第４項記載のフィルムキ
ャリア状電子部品の取付装置。 ６ 電子部品は上方主面周辺端部に電極を有し、かつ可
撓性絶縁基板主面上には一端が前記凹部開口側から所定
位置まで設けられた前記電極と対応する導体配線を備え
、前記凹部内に前記電極と導体配線とを接合させること
を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のフ
ィルムキャリア状電子部品の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51134788A JPS5923110B2 (ja) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | フイルムキヤリア状電子部品の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51134788A JPS5923110B2 (ja) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | フイルムキヤリア状電子部品の取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5359364A JPS5359364A (en) | 1978-05-29 |
| JPS5923110B2 true JPS5923110B2 (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=15136553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51134788A Expired JPS5923110B2 (ja) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | フイルムキヤリア状電子部品の取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923110B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5598888A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-28 | Tdk Electronics Co Ltd | Hybrid circuit |
| DE3051195C2 (de) * | 1980-08-05 | 1997-08-28 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5751933A (en) * | 1980-09-10 | 1982-03-27 | Nissan Motor Co Ltd | Auxiliary air controller |
-
1976
- 1976-11-09 JP JP51134788A patent/JPS5923110B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5751933A (en) * | 1980-09-10 | 1982-03-27 | Nissan Motor Co Ltd | Auxiliary air controller |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5359364A (en) | 1978-05-29 |
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