JPS62161595A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62161595A JPS62161595A JP61003623A JP362386A JPS62161595A JP S62161595 A JPS62161595 A JP S62161595A JP 61003623 A JP61003623 A JP 61003623A JP 362386 A JP362386 A JP 362386A JP S62161595 A JPS62161595 A JP S62161595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- substrate
- jig
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣカードの製造方法に係り、特にＩＣチッ
プを基（反にワイヤボンディングした後、樹脂により封
止するＩｃカードの製造に際し、薄形化を実現するのに
好適なＩＣカードの製造方法に関する。
プを基（反にワイヤボンディングした後、樹脂により封
止するＩｃカードの製造に際し、薄形化を実現するのに
好適なＩＣカードの製造方法に関する。
ＩＣカードは、磁気カードと同じ寸法のカード内にＩＣ
チップを実装した基板を収納している。
チップを実装した基板を収納している。
近年、特にＩＣカードの薄形化が要望され、厚さが１ｍ
ｍよりも薄いＩＣカードが要求されている。
ｍよりも薄いＩＣカードが要求されている。
ＩＣカード内にＩＣチップを実装した基板を収納する場
合、ＩＣカードの厚さを１ｍｍよりも薄くすることは技
術的に困難である。このため、ＩＣチップを支持する基
板を省略した構造のモジュールをＩＣカード内に収納し
たＩＣカードが提案されている。
合、ＩＣカードの厚さを１ｍｍよりも薄くすることは技
術的に困難である。このため、ＩＣチップを支持する基
板を省略した構造のモジュールをＩＣカード内に収納し
たＩＣカードが提案されている。
第２図はＩＣチップを支持する基板を省略した構造のモ
ジュールを製造する方法を示す断面図である。第２図に
おいて、ＩＣチップ１と基板２はボンディングワイヤ３
により接続された状態で図示していない基台上に載置さ
れ、基板２上に封止枠８が着脱可能に固定され、この封
止枠８によつて囲まれる空間部に封止用樹脂が適量滴下
される。
ジュールを製造する方法を示す断面図である。第２図に
おいて、ＩＣチップ１と基板２はボンディングワイヤ３
により接続された状態で図示していない基台上に載置さ
れ、基板２上に封止枠８が着脱可能に固定され、この封
止枠８によつて囲まれる空間部に封止用樹脂が適量滴下
される。
樹脂硬化後、封止枠８を外し、モジュールを取り出して
いた。
いた。
ところで従来のＩＣカードの製造方法では、封止枠８に
よって囲まれる空間部に封止用樹脂を滴下すると、樹脂
が表面張力により樹脂流れ止めとしての封止枠８よりも
上方に凸部状に突出するためモジュール厚が規定の寸法
よりも厚くなる。このためＩＣカードの薄形化の要望に
対応できないものであった。またＩＣカードの薄形化の
対応させるために、封止枠８よりも上方に突出する部分
に圧力を加えると、ＩＣチップ１と基板２との隙間から
樹脂が漏出するため成形が困難となる。
よって囲まれる空間部に封止用樹脂を滴下すると、樹脂
が表面張力により樹脂流れ止めとしての封止枠８よりも
上方に凸部状に突出するためモジュール厚が規定の寸法
よりも厚くなる。このためＩＣカードの薄形化の要望に
対応できないものであった。またＩＣカードの薄形化の
対応させるために、封止枠８よりも上方に突出する部分
に圧力を加えると、ＩＣチップ１と基板２との隙間から
樹脂が漏出するため成形が困難となる。
本発明は、上記した従来の問題点を解消し、ＩＣカード
の薄形化に対応でき、かつ容易に成形が可能をＩＣカー
ドの製造方法を提供することを目的とする。
の薄形化に対応でき、かつ容易に成形が可能をＩＣカー
ドの製造方法を提供することを目的とする。
〔問題を７決するための手段〕
本発明は、前述した従来技術の問題点を解消するため、
ＩＣチ・ンプおよび基板とをボンディングワイヤにより
接続した状態で支持板に着脱可能に支持して成形用の治
具上に設置し、型により成形することによって規定寸法
内で封止を行い、またボンディング面を下にして封止用
樹脂を下方から注入し、ＩＣチップと基板との間隙から
樹脂が漏出すること防止したものである。
ＩＣチ・ンプおよび基板とをボンディングワイヤにより
接続した状態で支持板に着脱可能に支持して成形用の治
具上に設置し、型により成形することによって規定寸法
内で封止を行い、またボンディング面を下にして封止用
樹脂を下方から注入し、ＩＣチップと基板との間隙から
樹脂が漏出すること防止したものである。
以下、本発明の実施例を第１図とともに説明する。第１
図は、本発明のＩＣカードの製造方法を示す断面図であ
る。
図は、本発明のＩＣカードの製造方法を示す断面図であ
る。
第１図において、ＩＣチップ１と基板２はボンディング
ワイヤ３により接続された状態でその樹脂封止面と反対
の面が粘着テープにより支持板４に固着される。このと
き図面に示すようにＩＣチップ１と基板２との間隙部が
支持板４に形成された孔５に位置している。
ワイヤ３により接続された状態でその樹脂封止面と反対
の面が粘着テープにより支持板４に固着される。このと
き図面に示すようにＩＣチップ１と基板２との間隙部が
支持板４に形成された孔５に位置している。
一方、底面中央部に樹脂注入孔６が形成された治具７の
内壁面および底面に当接するように封止枠８が収納され
る。治具７内に収納された封止枠８の上端面は、治具７
の側壁上端面よりも基板２の厚さ分だけ低く位置してい
る。また封止枠８の幅方向長さは、基板２の幅よりも短
くされている。
内壁面および底面に当接するように封止枠８が収納され
る。治具７内に収納された封止枠８の上端面は、治具７
の側壁上端面よりも基板２の厚さ分だけ低く位置してい
る。また封止枠８の幅方向長さは、基板２の幅よりも短
くされている。
次に封止枠８を収納した治具７に対し、粘着テープによ
り支持板４に固着されたＩＣＣチップ台よび基板２面側
を治具７の内部側に位置するように支持板４が治具７上
に載置される。第１図には特に図示していないが、治具
７と支持板４とは適当な固定手段により固定されている
。
り支持板４に固着されたＩＣＣチップ台よび基板２面側
を治具７の内部側に位置するように支持板４が治具７上
に載置される。第１図には特に図示していないが、治具
７と支持板４とは適当な固定手段により固定されている
。
上記のようしてＩＣチップ１および基板２をセットした
後、樹脂注入孔６からエポキシ樹脂等の封止用樹脂９が
治具７内に注入される。この封止用樹脂９は、治具７の
底面と封止枠８の側面とＩＣチップ１および基板２の一
部とから形成される空間部の空気を支持板４に設けられ
た孔５を介して外部に排出させながら、その空間部に充
填される。封止用樹脂９を適量注入し、樹脂硬化させる
。
後、樹脂注入孔６からエポキシ樹脂等の封止用樹脂９が
治具７内に注入される。この封止用樹脂９は、治具７の
底面と封止枠８の側面とＩＣチップ１および基板２の一
部とから形成される空間部の空気を支持板４に設けられ
た孔５を介して外部に排出させながら、その空間部に充
填される。封止用樹脂９を適量注入し、樹脂硬化させる
。
樹脂硬化に伴い、ＩＣＣチップ台基板２との間隙部で樹
脂の収縮により封止樹脂が図示しているように僅かに四
部を形成する。
脂の収縮により封止樹脂が図示しているように僅かに四
部を形成する。
次に樹脂封止されたＩＣチップ１と基板２（モジュール
）を支持板４に固着した状態で治具７から取り出す。そ
してモジュールを支持板４から外す。樹脂硬化した封止
樹脂は、その樹脂注入孔６に相当する部分にパリが生じ
ているので切削工具によりパリが切削除去される。モジ
ュールとしての規定寸法は、治具７内の収納される封止
枠８の形状と治具７の側壁の高さ等を選定することによ
り達成される。
）を支持板４に固着した状態で治具７から取り出す。そ
してモジュールを支持板４から外す。樹脂硬化した封止
樹脂は、その樹脂注入孔６に相当する部分にパリが生じ
ているので切削工具によりパリが切削除去される。モジ
ュールとしての規定寸法は、治具７内の収納される封止
枠８の形状と治具７の側壁の高さ等を選定することによ
り達成される。
上記した実施例ではＩＣチップ１と基板２を粘着テープ
により支持板４に固着しているが、本発明において、Ｉ
ＣＣチップ台基板２はこれらを治具７にセットする際に
支持板４に固定されておればよく、したがって真空吸引
等の方法で固定してもよい、要はＩＣチップ１と基板２
は支持板４にに着脱可能に固定されておればよい。
により支持板４に固着しているが、本発明において、Ｉ
ＣＣチップ台基板２はこれらを治具７にセットする際に
支持板４に固定されておればよく、したがって真空吸引
等の方法で固定してもよい、要はＩＣチップ１と基板２
は支持板４にに着脱可能に固定されておればよい。
以上のように本発明によれば、ＩＣチップのボンディン
グ面を下にし、下方から樹脂を注入するので表面張力に
よる樹脂の盛り上がりがなく、また型で成形するので容
易に規定寸法に成形でき、ＩＣカードの薄形化に対応す
ることができるとともに樹脂表面を平滑にでき、さらに
封止時に樹脂により封止されるべき空間部から空気が上
方に逃げるので封止樹脂内にボイドが発生することを防
止できる。またＩＣチップと基板との間隙から樹脂が漏
出する弊害を防止でき、成形が容易となる。
グ面を下にし、下方から樹脂を注入するので表面張力に
よる樹脂の盛り上がりがなく、また型で成形するので容
易に規定寸法に成形でき、ＩＣカードの薄形化に対応す
ることができるとともに樹脂表面を平滑にでき、さらに
封止時に樹脂により封止されるべき空間部から空気が上
方に逃げるので封止樹脂内にボイドが発生することを防
止できる。またＩＣチップと基板との間隙から樹脂が漏
出する弊害を防止でき、成形が容易となる。
第１図は本発明のＩＣカードの製造方法の一実施例を示
す断面図、第２図は従来のＩＣカードの製造方法を示す
ための断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、 ２・・・・・・基板、３
・・・・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・・・・支持板、 ５・・・・・・孔、６・
・・・・・樹脂注入孔、 ７・・・・・・治具、８・・
・・・・封止枠。 第１図 １ ・・・・ＩＣ：＋ラフ０ ２ ・−・−蟇序反 ３ ・・・・ボッチにングワイヤ ４−・・・支才寺板 ５ ・・・・ ４し ６ ・−・・南け７１！；土入手し ７−・−治具 ８−・・封止枠 第２図 ２ ｒど
す断面図、第２図は従来のＩＣカードの製造方法を示す
ための断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、 ２・・・・・・基板、３
・・・・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・・・・支持板、 ５・・・・・・孔、６・
・・・・・樹脂注入孔、 ７・・・・・・治具、８・・
・・・・封止枠。 第１図 １ ・・・・ＩＣ：＋ラフ０ ２ ・−・−蟇序反 ３ ・・・・ボッチにングワイヤ ４−・・・支才寺板 ５ ・・・・ ４し ６ ・−・・南け７１！；土入手し ７−・−治具 ８−・・封止枠 第２図 ２ ｒど
Claims (1)
- ＩＣチップと基板とをワイヤボンデイングした後、樹
脂により封止するＩＣカードの製造方法において、ＩＣ
チップをボンデイングワイヤにより基板と接続したＩＣ
チップ実装基板を支持板に着脱可能に固定し、この支持
板を前記ＩＣチップ実装基板のボンデイング面が下に位
置するように封止用樹脂が注入される治具に設置すると
ともにこの治具と前記ＩＣチップ実装基板とによって形
成される空間部をモジユールとして要求される形状に対
応させ、前記治具に底面部に形成された樹脂注入孔から
前記空間部に封止用樹脂を注入することを特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61003623A JPS62161595A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61003623A JPS62161595A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161595A true JPS62161595A (ja) | 1987-07-17 |
Family
ID=11562624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61003623A Pending JPS62161595A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016148538A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | マツダ株式会社 | 検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754356A (ja) * | 1980-08-05 | 1982-03-31 | Gao Ges Automation Org | |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP61003623A patent/JPS62161595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5754356A (ja) * | 1980-08-05 | 1982-03-31 | Gao Ges Automation Org | |
| JPS5990184A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-05-24 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | デ−タカ−ドおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016148538A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | マツダ株式会社 | 検査方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| USRE39854E1 (en) | Lead frame chip scale package | |
| US6777789B1 (en) | Mounting for a package containing a chip | |
| US7141886B2 (en) | Air pocket resistant semiconductor package | |
| US6410979B2 (en) | Ball-grid-array semiconductor device with protruding terminals | |
| US8304883B2 (en) | Semiconductor device having multiple semiconductor elements | |
| US7220615B2 (en) | Alternative method used to package multimedia card by transfer molding | |
| US5834835A (en) | Semiconductor device having an improved structure for storing a semiconductor chip | |
| US6707166B1 (en) | Semiconductor devices and manufacturing method thereof | |
| US6967395B1 (en) | Mounting for a package containing a chip | |
| JP2874279B2 (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| JP4925832B2 (ja) | 光センサを実装するための方法 | |
| JP2002515176A (ja) | 集積回路パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2866572B2 (ja) | 半導体製造方法 | |
| JPS62161595A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH0484452A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US6537858B1 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP3168858B2 (ja) | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 | |
| KR100244721B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| JP3073467B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR100431501B1 (ko) | 고전력 패키지 구조 및 제조 방법 | |
| JPS6215142B2 (ja) | ||
| JPS6334289Y2 (ja) | ||
| KR200245729Y1 (ko) | 반도체패키지구조 | |
| KR100253708B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH09232509A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |