KR100724179B1 - 데이터 캐리어 및 이를 구비한 장치 - Google Patents

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Abstract

데이터 캐리어(4)를 구비한 장치(1)의 데이터 캐리어(4)는 사출성형에 의해 형성되며, 칩(7) 및 적어도 하나의 전송 코일(8)을 보유하기 위한 보유 수단(6)이 그 내에 수용되어 있는 케이싱(5)을 포함하며, 또한 상기 보유 수단(6)에 연결되고, 칩(7)의 칩 단자(9, 10)를 전송 코일(8)의 코일 단자(11, 12)에 연결하도록 배치된 전기 전도성 결합 수단(16)을 포함하며; 상기 보유 수단이 보유 박판(17)을 포함하며, 상기 결합 수단(16)이 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 구성되며, 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)에 의해 형성되며, 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 적어도 일부가 상기 컨덕터 세그먼트를 보유하도록 보유 박판(17)에 연결되어 있고, 전체 보유 박판(17)과, 보유 박판(17)에 연결된 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31)의 일부가 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있다.

Description

데이터 캐리어 및 이를 구비한 장치{DEVICE ARRANGED FOR CONTACTLESS COMMUNICATION AND PROVIDED WITH A DATA CARRIER WITH FULLY ENCLOSED HOLDING MEANS FOR HOLDING A CHIP AND A PASSIVE COMPONENT}
본 발명은 통신 스테이션과 비접촉 통신하도록 배치되고, 전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 칩과, 비접촉 통신용으로 적당한 적어도 하나의 수동 소자를 보유하도록 배치된 보유 수단과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 보유 수단에 연결되어 있으며, 이에 의해 상기 칩의 각 칩 단자가 상기 적어도 하나의 부품의 각 부품 단자에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기 전도성 결합 수단을 포함하는 데이터 캐리어를 구비한 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 통신 스테이션과 비접촉 통신하도록 배치되고, 전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 칩과, 비접촉 통신용으로 적당한 적어도 하나의 수동 소자를 보유하도록 배치된 보유 수단과, 상기 케이싱에 의해 둘러싸여 있고, 보유 수단에 연결되어 있으며, 이에 의해 상기 칩의 각 칩 단자가 상기 적어도 하나의 부품의 각 부품 단자에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기 전도성 결합 수단을 포함하는 데이터 캐리어에 관한 것이다.
상술한 종류의 장치와 상술한 종류의 데이터 캐리어는 다양한 형태로 시장에서 입수할 수 있으며, 그에 따라 공지되어 있다. 공지된 장치 및 공지된 데이터 캐리어는 예를 들면 고정화 시스템에 이용되며; 데이터 캐리어는 공지된 장치를 형성하는 자동차 키이의 파지부내에 수용된다.
공지된 데이터 캐리어의 보유 수단은 금 도금된 구리 트랙이 그에 결합된 유리섬유 보강 에폭시 물질로 구성되는 얇은 박판형 플레이트에 의해 형성된다. 이러한 구조는 인쇄 회로의 분야에 공지되어 있다. 이러한 금 도금된 구리 트랙은 전기 전도성 결합 수단을 구성하며, 이 수단을 거쳐서 상호연결될 단자가 납땜에 의해 연결된다. 작은 크기와, 칩 및 적어도 하나의 수동 소자의 취약성 때문에 그리고 보유 수단 및 결합 수단의 특정 구성으로 인해서, 공지된 데이터 캐리어는 상기 납땜된 결합부를 형성하기 위한 비교적 복잡한 납땜 작업이 요구되며; 구리 트랙의 구성으로 인해서, 납땜 동안에 비교적 높은 열기계적 부하가 발생하여 서비스 수명을 감소시킬 수 있어서 단지 제한된 온도 분포가 이뤄져야 한다. 더욱이, 설명한 보유 수단 및 결합 수단은 비교적 고가이며, 이것은 물론 단점이기도 하다. 더욱이, 보유 수단, 결합 수단, 칩 및 적어도 하나의 부품을 사출성형에 의해 둘러싸서 실행되는 공지된 데이터 캐리어의 케이싱의 제조는 보유 수단과, 보유 수단에 의해 보유된 부품을 사출성형 기구내에 유지하기 위해서 보유 수단으로부터, 즉 얇은 박판형 플레이트로부터 횡방향으로 돌출된 좁은 스트립을 형성하는 것이 요구되며; 이러한 좁은 스트립은 마무리된 케이싱으로부터 돌출되고, 후속 펀칭 또는 절단 작업 동안에 케이싱의 주변부에서 펀칭되어야 하거나 절단되어야 한다. 따라서, 케이싱의 주변부 근처에 위치된 보유 수단의 각 좁은 스트립의 적어도 부분에 케이싱 외측으로부터 접근가능하도록, 마무리된 공지의 데이터 캐리어의 보유 수단의 좁은 스트립은 케이싱의 주변부에서 종지된다. 외부로부터의 보유 수단의 좁은 스트립의 이러한 접근성 때문에, 외부로부터 도달될 수 있는 이러한 공지된 데이터 캐리어내의 좁은 스트립은 예를 들면 물, 소금물 또는 다른 액체나 화학약품과 같은 다른 영향인자에 의해 영향을 받거나 부식될 수 있어서 악영향을 미칠 수 있다.
발명의 요약
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하고, 개선된 장치 및 개선된 데이터 캐리어를 실현하는 것이다.
이러한 목적을 성취하기 위해서, 본 발명에 따른 상술한 종류의 장치내의 보유 수단이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판을 포함하며, 상기 결합 수단이 금속으로 구성된 컨덕터 프레임을 이용하여 구성되며, 상기 결합 수단이 상기 컨덕터 프레임의 컨덕터 세그먼트에 의해 형성되며, 상기 컨덕터 프레임의 상기 컨덕터(conductor; 도체) 세그먼트의 적어도 부분들이 상기 보유 박판에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트를 보유하며, 전체 보유 박판과, 보유 박판에 연결된 컨덕터 세그먼트의 부분들이 케이싱에 의해 완전히 둘러싸여 있도록 되어 있다.
이러한 목적을 성취하기 위해서, 본 발명에 따른 상술한 종류의 데이터 캐리어내의 보유 수단이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판을 포함하며, 상기 결합 수단이 금속으로 구성된 컨덕터 프레임을 이용하여 구성되며, 상기 결합 수단이 상기 컨덕터 프레임의 컨덕터 세그먼트에 의해 형성되며, 상기 컨덕터 프레임의 상기 컨덕터 세그먼트의 적어도 부분들이 상기 보유 박판에 연결되어 상기 컨덕터 세그먼트를 보유하며, 전체 보유 박판과, 보유 박판에 연결된 컨덕터 세그먼트의 부분들이 케이싱에 의해 완전히 둘러싸여 있도록 되어 있다.
본 발명에 따른 단계를 채용하면, 보유 수단이 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 케이싱에 의해 완전히 둘러싸이게 되고, 그에 따라 외부로부터 케이싱에 접근할 수 없어서, 보유 수단의 부분이 바람직하지 못한 영향을 받거나 부식되지 않게 할 수 있는 본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 데이터 캐리어를 유리하게 제공한다. 더욱이, 보유 수단 및 결합 수단의 새로운 조합으로 공지된 데이터 캐리어보다 상당히 저렴하게 된다. 더욱이, 본 발명에 따른 결합 수단의 구조는, 필요한 납땜 결합부의 납땜 동안에 신속하고 균일한 온도 분포가 발생하게 하여 열기계적 부하가 약간 발생하거나 또는 심지어 전혀 발생하지 않게 하며, 그에 따라 유리하게 긴 서비스 수명이 확보되게 하는 것을 보장한다.
본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 데이터 캐리어에 있어서 결합 수단을 구성하는 컨덕터 프레임의 컨덕터 세그먼트는 케이싱의 주변부 영역에서 종지될 수 있으며, 그에 따라 외부로부터 케이싱에 접근할 수 있다. 그러나, 청구항 2 및 청구항 11에 개시된 단계를 취하는 것이 매우 유리한데, 그 이유는 전체 컨덕터 세그먼트가 케이싱에 의해 완전히 둘러싸여 있어, 외부로부터 케이싱에 도달할 수 없으며, 그에 따라 정전기 방전으로 인한 부정적인 영향으로부터 상당히 보호되는 것을 보장한다.
청구항 2 및 청구항 11에 각기 개시된 본 발명에 따른 장치 및 데이터 캐리어에 있어서, 청구항 3 및 청구항 12에 개시된 단계를 취하는 것이 매우 유리한데, 그 이유는 컨덕터 프레임이 사출성형 장치에서 성형하여 케이싱을 형성하는 동안에 부가적인 보유 기능을 그 보유 세그먼트에 의해서 수행하여, 보유 수단 및 결합 수단의 보호 밀폐체상에 부정적인 영향을 발생시킴이 없이 그 제조가 간략화될 수 있게 하기 때문이다.
본 발명에 따른 장치 및 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 유리한 다른 실시예가 각기 청구항 4 내지 9와, 청구항 13 내지 18에 개시된 단계를 취함으로써 실현될 수 있다. 이러한 다른 실시예는 보유 박판용의 특히 유리하고 저렴한 물질을 이용하는 것과, 보유 박판을 컨덕터 세그먼트에 특히 저렴하게 결합시키는 것이 주요한 특징이다.
본 발명의 상술한 실시예 및 다른 실시예는 하기의 실시예로부터 명확해지고, 실시예를 참조하여 설명한다.
도 1은 자동차용 키이에 의해 형성되며, 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 1 실시예를 수용하고 있는 본 발명에 따른 장치의 제 1 실시예의 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 장치내에 수용되고 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단을 구비하는 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 1 실시예를 크게 확대 도시한 사시도,
도 3은 도 2의 데이터 캐리어의 전기 전도성 결합 수단의 최초 상태를 크게 확대 도시한 평면도,
도 4는 도 2의 데이터 캐리어의 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단의 최초 상태를 도시하는 것으로 도 3과 동일한 평면도,
도 5는 도 4에 도시된 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단의 일부분의 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 2 실시예의 전기 전도성 결합 수단 및 보유 수단을 도시하는 것으로 도 4와 동일한 평면도.
본 발명은 도면에 도시된 2개의 실시예에 의거하여 이하에 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것으로 제한되지 않는다.
도 1은 자동차용 키이로 형성되는 본 발명에 따른 장치(1)를 도시한 도면이다. 그러나, 본 발명에 따른 이러한 장치는 또한 쓰레기 용기, 자동차 타이어, 소비자 전자 장치, 오일 또는 화학약품 등과 같은 액체용 용기 및 많은 다른 것일 수 있다. 키이 형태의 장치(1)는 금속의 키이 비트(key bit)(2)와, 합성 물질의 키이 파지부(3)를 포함한다. 본 발명에 따른 데이터 캐리어(4)는 키이 파지부(3)에 매설되어 있다.
데이터 캐리어(4)는 도 2에 상세하게 도시되어 있다. 데이터 캐리어(4)는 전기 절연 물질로 구성되고 몰딩에 의해 형성되는 케이싱(5)을 포함하며; 케이싱은 도 2에서 부분 절단되어 있고 장방형 하우징으로서 개략적으로 도시되어 있다. 상술한 바와 같이, 실제로 케이싱(5)은 이것이 데이터 캐리어(4)의 모든 부분을 완전히 둘러싸도록 몰딩으로 형성되지만, 명료함을 위해서 도 2에는 이 케이싱(5)을 도시하지 않았다.
데이터 캐리어(4)는 보유 수단(6)을 포함하며, 상기 보유 수단(6)은 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 칩(7)과, 비접촉 통신을 위해 배치된 수동 소자(8)를 보유하도록 배치된다. 칩(7)은 도 2에 개략적으로 도시된 2개의 칩 단자(9, 10)를 포함한다. 본 실시예에 있어서, 수동 소자(8)는 2개의 코일 단자(11, 12)를 포함하는 전송 코일에 의해 형성된다. 도 2에 도시된 데이터 캐리어내의 보유 수단(6)은 또한 2개의 캐패시터 단자(14, 15)를 포함하는 캐패시터(13)를 보유하도록 배치되어 있다.
또한, 데이터 캐리어(4)는 전기 전도성 결합 수단(16)을 포함하며, 상기 결합 수단(16)은 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 보유 수단(6)에 연결되어 있다. 칩(7)의 각 칩 단자(9, 10)는 결합 수단(16)에 의해 부품의 각 부품 단자에, 즉 이후에 보다 상세하게 설명하는 바와 같이 전송 코일(8)의 각 코일 단자(11, 12)에 그리고 캐패시터(13)의 각 캐패시터 단자(14, 15)에 전기 전도적으로 연결되어 있다.
도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)내의 보유 수단(6)은 전기적으로 비전도성 합성 물질로 구성되는 보유 박판(17)을 포함한다. 본 실시예의 보유 박판(17)은 폴리이미드 박판으로 형성된다. 보유 박판(17)의 형상은, 보유 박판(17)의 보이는 부분이 보유 박판(17)의 확인을 용이하게 하도록 사선으로 표시되어 있는 도 4에 특히 명확하게 도시되어 있다. 이러한 경우의 보유 박판(17)은 약 50㎛의 두께를 갖고 있다.
바람직하게, 데이터 캐리어(4)의 결합 수단(16)은 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 형성되며, 프레임(18)은 금속으로 형성되고 그 일부가 도 3 및 도 4에 도시되어 있다. 실제로 데이터 캐리어(4)용의 결합 수단(16)은 컨덕터 프레임(18)에 의해 이뤄질 수 있으며, 이러한 컨덕터 프레임(18)은 예를 들면 각각 3개의 결합 수단(16)의 12열, 즉 전체 36개의 결합 수단(16)을 구비한 스트립형 구조를 갖는다. 이러한 경우에, 컨덕터 프레임(18)은 대략 150㎛의 두께를 갖고 있다.
결합 수단(16)은 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트에 의해 형성되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 컨덕터 프레임(18)은 데이터 캐리어(4)용의 하기의 세그먼트를 구비하고 있다. 컨덕터 프레임(18)은 칩(7)을 보유하도록 의도된 보유 세그먼트(19)를 포함한다. 또한, 2개의 코일 단자(11, 12)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 1 및 제 2 컨덕터 세그먼트(20, 21)가 제공되어 있다. 또한, 2개의 캐패시터 단자(14, 15)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 3 및 제 4 컨덕터 세그먼트(22, 23)가 제공되어 있다. 또한, 칩 단자(9, 10)에 전기적 전도 결합된 2개의 결합 와이어(26, 27)(도 2)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 5 및 제 6 컨덕터 세그먼트(24, 25)가 제공되어 있다. 또한, 보유 세그먼트(19)로부터 횡방향으로 돌출되고, 칩의 다른 칩 단자에 접속되는 소위 다운 본드(down-bond)에 전기적 전도 결합시키고자 하는 장방형의 제 7 컨덕터 세그먼트(28)가 제공되어 있다. 제 7 컨덕터 세그먼트(28)는 칩(7)에는 필요가 없기 때문에 도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)에는 사용되지 않는다.
제 1, 제 3 및 제 5 컨덕터 세그먼트(20, 22, 24)는 스트립형 제 8 컨덕터 세그먼트(29)에 의해 서로 연결되어 있다. 제 2 및 제 4 컨덕터 세그먼트(21, 23)는 스트립형 제 9 컨덕터 세그먼트(30)에 의해 서로 연결되어 있다. 제 4 및 제 6 컨덕터 세그먼트(23, 25)는 스트립형 제 10 컨덕터 세그먼트(31)에 의해 전기 전도적으로 서로 연결되어 있다.
데이터 캐리어(4)내의 전기 전도성 결합 수단(16)은 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트, 즉 10개의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 28, 30, 31)로 형성되어 있다.
결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)에 부가하여, 상기 컨덕터 프레임(18)에는 상기 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)로부터 기계적으로 및 전기적으로 분리된 보유 세그먼트, 즉 접시형으로 구성된 제 1 보유 세그먼트(32), 각을 이룬 형상으로 구성된 제 2 보유 세그먼트(33), 제 3 보유 세그먼트(34), 제 4 보유 세그먼트(35) 및 제 5 보유 세그먼트(36)가 또한 제공되어 있으며, 상기 제 3, 제 4 및 제 5 보유 세그먼트(33, 34, 35)는 모두 접시형으로 구성되어 있다.
데이터 캐리어(4)에서 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)와, 컨덕터 프레임(18)의 보유 세그먼트(32 내지 36)의 부분들은 보유 박판(17)에 연결되어 컨덕터 세그먼트 및 보유 세그먼트를 보유하게 되며, 이것은 도 4에 특히 명확하게 도시되어 있다.
데이터 캐리어(4)는, 전체 보유 박판(17)과, 이 보유 박판(17)에 연결된 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 일부가 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있도록 구성되는 것이 유리하다. 더욱이 이러한 구조는 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)가 케이싱(5)에 의해 또한 완전히 둘러싸여 있게 하는 것이 유리하다. 상기 컨덕터 프레임(18)의 보유 세그먼트(32 내지 36)는 보유 세그먼트(33, 34, 35, 36)를 위해 도 2에 도시된 바와 같이 케이싱(5)의 주변부의 영역에서 종지된다.
도 5를 참조하면, 보유 박판(17)과, 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 일부 및 보유 세그먼트(32 내지 36)의 일부 사이의 기계적인 결합과 관련하여, 보유 박판(17)과, 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 일부 및 보유 세그먼트(32 내지 26)의 일부가 고온 용융 접착제로 형성된 접착제 층(37)에 의해 서로 연결된다. 이러한 경우에, 접착제 층(37)은 대략 20㎛의 두께를 갖고 있다.
상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)와 관련하여, 보유 박판(17)으로부터 먼 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 외주면상에 도 3에서 사선으로 표시된 은의 층이 제공된다.
도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)에 있어서, 컨덕터 세그먼트(20, 29, 24; 21, 30, 23, 31, 25)는 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를, 비접촉 통신에 적합한 전송 코일(8)의 2개의 코일 단자(11, 12)의 각기 하나에 전기적 전도 결합시키도록 배치되어 있다. 더욱이, 컨덕터 세그먼트(22, 29, 24; 23, 31, 25)는 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 캐패시터(13)의 2개의 캐패시터 단자(14, 15)의 각기 하나에 결합시키도록 추가로 배치된다.
도 2에 도시된 데이터 캐리어(4)의 제조에 대해서 이후에 간략하게 설명한다.
1. 우선, 컨덕터 프레임(18)은 고형 물질을 펀칭하여 형성된다.
2. 다음에, 컨덕터 프레임(18)의 부분, 즉 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)에 도 3과 일치하여 은의 층이 제공된다.
3. 다음에, 폴리이미드의 보유 박판(17)은 상술한 고온 용융 접착제에 의해 컨덕터 프레임(18)에 결합된다.
4. 다음에, 접착제가 컨덕터 프레임(18)의 보유 세그먼트(19)에 도포되며, 그후에 칩(7)은 보유 세그먼트(19)상에 배치되고, 그에 따라 접착제에 의해 보유 세그먼트(19)에 기계적으로 결합된다.
5. 다음에, 결합 와이어(26, 27)는 컨덕터 세그먼트(24, 25)에 전기적 전도 결합된다.
6. 다음에, 주사 바늘에 의해 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23)상에 땜납 페이스트가 부착된 후에, 다음에 전송 코일(8) 및 캐패시터(13)가 위치된다.
7. 다음에, 납땜 작업이 실행되고, 그에 따라 코일 단자(11, 12) 및 캐패시터 단자(14, 15)가 컨덕터 세그먼트(20, 21) 뿐만 아니라 컨덕터 세그먼트(22, 23)에 납땜된다.
8. 육안 검사후에, 케이싱(5)이 사출성형에 의해 형성되고, 그에 따라 데이터 캐리어(4)의 모든 부분을 둘러싸게 된다.
9. 다음에, 텍스트가 케이싱(5)상에 인쇄되고, 인쇄를 건조시킨다.
10. 다음에, 펀칭 작업이 실행되며, 이 작업 동안에 케이싱(5)으로부터 돌출된 컨덕터 프레임(18)의 부분들은 케이싱(5)내에 존재하는 컨덕터 프레임(18)의 부분, 즉 도 3 및 도 4에서 일점쇄선(38, 39, 40, 41)으로 표시된 분리 영역에서 분리된다. 이러한 펀칭 작업은 데이터 캐리어(4)를 개별화하여 실제상 완성시킨다.
11. 다음에, 육안 검사가 실행되고, 마무리된 데이터 캐리어(4)가 포장된다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어(4)에 있어서, 보유 수단(6)으로서 작용하는 보유 박판(17), 뿐만 아니라 전기 전도성 결합 수단(16)으로서 작용하는 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)는 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 것이 바람직하며, 즉 케이싱(5)내에 완전히 위치되는 것이 바람직하며, 이에 의해 보유 박판(17)상에 또는 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)상에 케이싱(5) 외측으로부터의 악영향이 미치지 않게 될 수 있다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어의 제 2 실시예의 보유 수단(6) 및 결합 수단(16)의 구조에 대하여 도 6을 참조한다. 이와 관련하여, 보유 수단(6) 및 결합 수단(16)의 구조는 도 2에 도시된 데이터 캐리어의 보유 수단(6) 및 결합 수단(16)의 구조와 기본적으로 동일하며; 차이점은 컨덕터 프레임(18)이 칩(7), 전송 코일(8) 및 캐패시터(13)와 유사하게 도 6에서 일점쇄선으로 개략적으로 표시된 저항기(44)의 2개의 저항기 단자(도시하지 않음)에 전기적 전도 결합시키기 위해 배치된 장방형의 제 11 및 제 12 컨덕터 세그먼트(42, 43)를 더 포함한다는 것이다. 제 11 컨덕터 세그먼트(42)는 짧은 제 13 컨덕터 세그먼트(45)에 의해 제 3 컨덕터 세그먼트(22)에 전기적 전도 결합되어 있다. 제 12 컨덕터 세그먼트(43)는 짧은 제 14 컨덕터 세그먼트(46)에 의해 제 4 컨덕터 세그먼트(23)에 전기적 전도 결합되어 있다. 따라서, 도 6에 도시된 실시예에 있어서, 컨덕터 세그먼트(24, 29, 22, 45, 42, 25, 및 31, 23, 46, 43)는 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 저항기(44)의 2개의 저항기 단자의 각기 하나에 연결하도록 추가로 배치된다.
본 발명에 따른 상술한 실시예에 있어서, 보유 수단(6)으로서 제공되는 보유 박판(17), 뿐만 아니라 전기 전도성 결합 수단(16)으로 제공되는 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31, 42 내지 46)는 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있다. 본 발명에 따른 본 실시예의 다른 변형예에 있어서, 보유 수단(6)으로서 제공된 보유 박판(17)과, 보유 박판(17)에 결합된 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31, 42 내지 46)의 부분들만이 케이싱(5)에 의해서 완전히 둘러싸여 있으며, 이 경우에 컨덕터 세그먼트(20 내지 25 및 28 내지 31)의 다른 부분은 외부로부터 케이싱에 적어도 부분적으로 접근할 수 있다. 그러나, 이러한 변형예에 있어서, 보유 수단(6)은 케이싱(5)에 의해 불안한 외부 영향에 대하여 다시 동등하고 확실하게 보호된다.

Claims (18)

  1. 통신 스테이션과 비접촉 통신하도록 배치된 데이터 캐리어(4)를 구비한 장치(1)로서,
    전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱(5)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 칩(7)과, 비접촉 통신을 위한 적어도 하나의 수동 소자(8, 13, 44)를 보유하도록 배치된 보유 수단(6)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 상기 보유 수단(6)에 연결되어, 상기 칩(7)의 각 칩 단자(9, 10)가 상기 적어도 하나의 부품(8, 13, 44)의 각 부품 단자(11, 12, 14, 15)에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기 전도성 결합 수단(16)을 포함하는, 데이터 캐리어(4)를 구비한 장치(1)에 있어서,
    상기 보유 수단(6)이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판(17)을 구비하며,
    상기 결합 수단(16)이 금속으로 이루어진 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 구성되며,
    상기 결합 수단(16)이 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)에 의해 형성되며,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 적어도 일부가 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)를 보유하도록 상기 보유 박판(17)에 연결되며,
    전체의 상기 보유 박판(17)과, 상기 보유 박판(17)에 연결된 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)의 일부가 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)가 상기 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)에 부가하여, 상기 컨덕터 프레임(18)내에는 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)로부터 기계적 및 전기적으로 분리된 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)가 더 제공되고,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)의 일부가 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)를 보유하도록 상기 보유 박판(17)에 연결되며 ,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)가 상기 케이싱(5)의 주변부의 영역에서 종지되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)이 폴리이미드의 박판으로 형성되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)과, 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 일부가 고온 용융 접착제로 형성된 접착제 층(37)에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)는, 상기 보유 박판(17)으로부터 떨어진 그들의 외주면상에 적어도 부분적으로 은의 층이 설치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(20, 29, 24 및 21, 30, 23, 31)는, 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 비접촉 통신을 위한 전송 코일(8)의 2개의 코일 단자(11, 12)의 각기 하나에 접속하도록 배치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(22, 29, 24 및 23, 31, 25)는, 추가적으로 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 캐패시터(13)의 2개의 캐패시터 단자(14, 15)의 각기 하나에 접속하도록 배치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(24, 29, 22, 45, 22, 및 25, 31, 23, 46, 43)는, 추가적으로 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 저항기(44)의 2개의 저항기 단자의 각기 하나에 접속하도록 배치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어를 구비한 장치.
  10. 통신 스테이션과 비접촉 통신하도록 배치된 데이터 캐리어(4)로서,
    전기 절연 물질로 형성되고 사출성형에 의해 형성된 케이싱(5)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 칩(7)과, 비접촉 통신을 위한 적어도 하나의 수동 소자(8, 13, 44)를 보유하도록 배치된 보유 수단(6)과,
    상기 케이싱(5)에 의해 둘러싸여 있고, 상기 보유 수단(6)에 연결되어, 상기 칩(7)의 각 칩 단자(9, 10)가 상기 적어도 하나의 부품(8, 13, 44)의 각 부품 단자(11, 12, 14, 15)에 전기 전도적으로 연결되게 하는 전기 전도성 결합 수단(16)을 포함하는, 데이터 캐리어(4)에 있어서,
    상기 보유 수단(6)이 전기적으로 비전도성 합성 물질의 보유 박판(17)을 구비하며,
    상기 결합 수단(16)이 금속으로 이루어진 컨덕터 프레임(18)을 이용하여 구성되며,
    상기 결합 수단(16)이 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)에 의해 형성되며,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 적어도 일부가 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)를 보유하도록 상기 보유 박판(17)에 연결되며,
    전체 상기 보유 박판(17)과, 상기 보유 박판(17)에 연결된 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)의 일부가 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 31; 42, 43, 45, 46)가 상기 케이싱(5)에 의해 완전히 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 결합 수단(16)을 구성하는 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)에 부가하여, 상기 컨덕터 프레임(18)내에는 상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)로부터 기계적 및 전기적으로 분리된 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)가 더 제공되고,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)의 일부가 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)를 보유하도록 상기 보유 박판(17)에 연결되며,
    상기 컨덕터 프레임(18)의 상기 보유 세그먼트(32, 33, 34, 35, 36)가 상기 케이싱(5)의 주변부의 영역에서 종지되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)이 폴리이미드의 박판으로 형성되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 보유 박판(17)과, 상기 컨덕터 프레임(18)의 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)의 일부가 고온 용융 접착제로 형성된 접착제 층(37)에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(20, 21, 22, 23, 24, 25, 28, 29, 30, 32; 42, 43, 45, 46)는, 상기 보유 박판(17)으로부터 떨어진 그들의 외주면상에 적어도 부분적으로 은의 층이 설치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(20, 29, 24 및 21, 30, 23, 31)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 비접촉 통신에 적합한 전송 코일(8)의 2개의 코일 단자(11, 12)의 각기 하나에 연결하도록 배치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(22, 29, 24 및 23, 31, 25)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 캐패시터(13)의 2개의 캐패시터 단자(14, 15)의 각기 하나에 연결하도록 더 배치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 컨덕터 세그먼트(24, 29, 22, 45, 22, 및 25, 31, 23, 46, 43)가 상기 칩(7)의 2개의 칩 단자(9, 10)의 각기 하나를 저항기(44)의 2개의 저항기 단자의 각기 하나에 연결하도록 배치되는 것을 특징으로 하는
    데이터 캐리어.
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