KR970004758B1 - 인쇄 배선기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용없음.

Description

인쇄 배선기판의 제조방법
제1도는 본 발명에 따른 인쇄 배선기판의 제조방법을 설명하는 순서도.
제2a 내지 2f도는 제1도에 대응하는 세미어디티브(semiadditive)공정에 의해 본 발명의 방법을 설명하기 위한 단면도.
제3a 내지 3d도는 풀어디티브(fulladditive)공정에 의해 본 발명의 방법을 설명하기 위한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 2 : 동박
3 : 패턴동도금 4 : 포토레지스트
4a : 포토레지스트의 조사부 4b : 도금레지스트
5 : 포토마스크 6 : 자외선
7 : 스프레이 노즐 8 : 현상액
9 : 땜납도금막 10 : 접착제
본 발명은 인쇄 배선기판상에 미세 패턴을 형성하는 인쇄 배선기판의 제조방법, 특히 현상액으로서 염소계 유기용매를 사용하지 않고, 사용되는 도금 레지스트의 박리가 용이하게 되는 패턴 동도금 공법에 의한 인쇄 배선기판의 제조방법에 관한 것이다.
종래는, 인쇄 배선기판의 제조에 있어서, 패턴 도금 공법에서 미세 패턴을 형성하기 위한 도금 레지스트로서 1,1,1-트라이클로로에탄(trichloroethane)와 같은 염소계 현상액으로 현상에 적절한 레지스트 재료를 사용되어 왔다. 그런 인쇄 배선기판의 제조방법은 예로, 「Resist for Photo-additive Printed Wiring Boards, by K. Masui et al, in Printed Circuit World Convention IV, Technical Paper WC 1V-68, June 2 to 5(1987)」라는 보고서에 기술되어 있다.
그러나, 종래의 기술에 있어서, 알칼리 가용성 도금 레지스트가 패턴동도금으로 화학동도금을 행하는 경우에 사용될때, 상기 화학 동도금욕이 강한 알칼리성(pH12∼13)이기 때문에 도금의 내용성(耐溶性)의 떨어지는 문제점이 야기된다. 즉 도금욕 내성용성이 떨어진다. 그런 문제점은 레지스트 패턴 형성후 막의 경화처리를 실시함으로써 거의 해결할 수 있다. 그러나, 세미어디티브(semiadditive)공정에서, 도금 레지스트가 경화처리될 때, 패턴화된 동도금상에 에칭 레지스트가 형성된 후, 상기 도금 레지스트의 제거가 매우 어렵게 된다.
1,1,1-트라이클로로에탄으로 현상에 적당한 도금 레지스트를 사용할때, 도금욕의 내용성이 떨어지는 문제점 및 레지스트의 제거는 해결될 수 있다. 그러나, 1,1,1-트라이클로로에탄이 사용으로 인하여 지구의 오존층이 파괴되는 문제점이 야기된다.
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 개선한 대면적을 갖는 기판상에 미세패턴을 형성하기에 적절한 패턴도금 공법으로 현상액을 1,1,1-트리이클로로에탄 같은 염소계 유기용매를 사용하지 않고, 도금 레지스트를 용이하게 박리하는 인쇄 배선기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 인쇄 배선기판의 제조방법에 있어서, 기판상에 포토레지스트 막(photoresist film)을 형성하는 단계와 상기 포토레지스트 막에 자외선을 조사하는 단계와, 현상액으로 상기 포토레지스트 막을 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 그리고 도금 레지스트로서 레지스트 패턴을 사용하여 동도금을 행한 후 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 포토레지스트 막은 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액으로 현상되는 레지스트 재료를 사용하여 제조됨을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법을 제공함에 있다.
전술한 방법에 있어서, 상기 도금 레지스트는 영구 레지스트로서 사용될 수 있다. 더우기, 상기 포토레지스 막은 동-피복 기판상에 형성될 수 있다. 아울러, 상기 동도금은 무전(또는 화학적)동도금 또는 전기 동도금으로 행할 수 있다.
본 발명의 인쇄 배선기판의 제조방법은 기판상에 포토레지스트 막을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 막에 지외선을 조사하는 단계와, 상기 포토레지스트 막을 현상액으로 현상후 레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 그리고 도금 레지스트로서 상기 레지스트 패턴을 사용하여 동도금을 행한 후 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 포토레지스트 막은 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액으로 현상이 가능한 레지스트 재료를 사용하여 제조됨을 특징으로 한다.
도금 레지스트를 형성하는 포토레지스트 막을 형성하기 위한 레지스트 재료로서는, 비염소계 유기 용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액으로 현상이 가능해야 되고, 배선 패턴을 형성하기 위한 동도금욕의 안정성과 도금반응의 안정성을 방해하지 말아야 한다. 더우기, 상기 레지스트 재료로서는, 80℃이하의 알칼리성 수용액에서 용해되지 않고, 또는 상기 재료의 열팽창 계수가 1×10-4이하 또는 배선패턴의 치수정확도의 신뢰도를 유지하기 위한 도금 용액의 팽창이 10%이하가 되는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 레지스트 재료로서는, 메틸 메타아크릴레이트 및 메타클리산으로 이루어진 공중합체를 주로 포함하는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산으로 이루어진 공중합체에서, 메타크릴산의 함량은 바람직하게는 공중합체의 100중량부 당 1.0 내지 11중량부, 보다 더 바람직하게는 1.5 내지 10중량부가 바람직하다, 메타크릴산의 함량이 무전해 동도금으로 동도금을 행하는 경우에 있어서 너무 크면, 도금 레지스트의 내도금성이 낮아지는 경향이 있다. 반면에, 메타크릴산의 함량이 너무 작으면, , 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액으로 현상이 실패하는 경향이 있다.
일면 또는 양면의 기판 표면상에 적충된 동박상면에 포토레지스트 막을 형성하는 경우에 있어서, 상기 배선패턴이 도금 레지스트로서 레지스트 패턴을 사용하여, 동도금을 행함으로써 형성되고, 상기 도금된 동상면에 에칭 레지스트를 형성하고, 메틸렌 클로라이드 등과 같은 비수성 용매로 상기 도금 레지스트가 박리된다. 그리고 상기 기판상의 동박은 에칭되고, 메타크릴산의 함량은 상기 공중합체의 100중량부 당 1.5 내지 6중량부로 만드는 것이 바람직하다. 메타크릴산은 친수성이기 때문에, 비수성 용매로 융화성이 떨어지는 것을 고려하여 함량 6중량부 이하로 만드는 것이 바람직하다.
더우기, 알칼리성 수용액과 비염소계 유기용매를 포함하는 혼합용매로 도금 레지스트를 박리하는 경우에 있어서는, 메타크릴산의 함량은 4 내지 10중량부로 만드는 것이 바람직하다. 메타크릴산의 함량이 4중량부 이하일 때는, 단지, 상기 메타크릴산 일부분이 레지스트에서 친수성이기 때문에 레지스트 내부로 알칼리성 수용액의 침투가 어렵게 된다.
상기 레지스트 재료는 메틸 메타아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어진 공중합체를 주성분으로 포함하고, 더우기 하나 이상의 감광성 단위체, 화학광에 노출되어 라디칼이 없는 광중합체, 접착 촉진제 등이 포함된다.
감광성 단위체의 예는 알릴옥실화 시클로헥실 디아크릴레이트, 비스(아크릴옥시에틸) 히드록시에틸이소시아누레이트, 비스(아크릴옥시네오펜틸글리콜) 아디페이트, 산화에틸렌 개질 비스페놀 A 디아크릴레이트, 산화에틸렌 개질 비스페놀 S 디아크릴레이트, 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 산화에틸렌 개질 비스페놀 A 디메티타크릴레이트, 산화에틸렌 개질 비스페놀 F 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디아크릴레이튼, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디시클로펜타닐 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디메타트릴레이트, 산화에틸렌히드록시개질 디에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 디펜타에리글리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시 펜타아크릴레이트 등이다.
광증감제의 예는 2-에틸-안드라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 옥타에틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논 등 ; 케토알도닐 화합물, 예컨대 디아세틸, 벤질 등 ; α-케토알도닐 알콜류, 예컨대 벤조인, 피발론 등 ; 에테르류; α-탄화수소 치환 방향족 아실로인류; 예컨대 α-페닐벤조인; α,α-디에톡시아세토페논 등; 방향족 케톤류, 예컨대 벤조페논, 4,4'-비스디알킬아미노벤조페논등이다.
접착 촉진제의 예는 벤조트리아졸, 비피리딜, 메르캅토벤조티아졸, 이미다졸 화합물, 티올 화합물 등이다.
그런 레지스트 재료를 사용함으로써 제조된 도금 레지스트용 현상액으로는 비염소계 유기 용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 혼합 용매를 사용할 수 있다. 비염소계 유기 용매의 예는 수용성 에틸렌 글리콜에테르류, 예컨대 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 에틸렌 그릴콜 모노부틸 에테르 등; 프로필렌 글리콜 에테르류, 예컨대 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 메틸에테르, 트리프로필렌 글리콜 메틸에테르 등이다.
알칼리성 수용액으로서, 알칼리 화합물 예컨대, Na2B4O7, K2B4O7, NaOH, Na2CO3, K2CO3, Na2SiO3, Na3PO4등 탈염수와 같은 물에 용해시킴으로써 얻어진 것으로 사용될 수 있다. 현상액의 바람직한 예는 탈염수에 Na2B4O7·10H2O 및 에틸렌 또는 프로필렌 글리콜 에테르를 용해시킴으로써 얻어진 알칼리성 수용액이다. 이러한 성분들이 바람직한 혼합비율은 다음과 같다.
Na2B4O7·10H2O 와 같은 알칼리 3∼15g/ℓ
에틸렌 또는 프로필렌 글리콜 에테르 70∼900ml/ℓ
물 총 1리터의 양을 만드는데 필요한 양
상기 도금 레지스트를 박리하기 위한 용액으로서, 종래의 사용된 비수성 용매가 사용될 수 있다. 예컨대, 메틸렌 클로라이드, 디클로로메탄, 등; 하나의 비염소계 유기용매 및 하나의 알칼리성 수용액(전술한 현상액으로 사용된 동종의 하나)를 포함하는 하나의 혼합 용매; 하나의 비염소계 유기용매, 하나의 알칼리성 수용액 및 모노에탄을 아민 등과 같은 하나 이상의 아민화합물을 포함하는 하나의 혼합용매이다.
본 발명의 인쇄 배선기판의 제조방법은 소위 어디티브(additive)공정, 풀어디티브(fulladditive)공정 또는 세미어디티브(semiadditive)공정에 의해 얻어질 수 있다.
예로, 상기 풀어디티브(fulladditive)공정에서, 상기 도금 레지스트는 영구 레지스트로서 사용된다.
세미어디티브(semiadditive)공정에서, 상기 레지스트 패턴은 기판상에 적충된 동박 상면에 형성된다. 그리고 상기 배선 패턴은 도금 레지스트로서 상기 레지스트 패턴을 사용하여 동도금을 행함으로써 형성된다. 상기 도금된 동상면에 에칭 레지스트가 형성되고, 상기 도금 레지스트 박리하고, 기판상의 상기 동박이 에칭된다.
전술한 동도금은 전해 동도금 또는 전기 동도금으로 실시할 수 있다.
본 발명의 방법에 따라서, 비염소계 유기 용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액, 즉, 비염소계 수성 현상액은 도금 레지스트용 현상액으로 사용되기 때문에, 패턴 동도금을 무전해 동도금으로 실시하더라도, 상기 레지스트 막의 경화처리는 알칼리-수용성형 도금 레지스트를 사용하는 경우처럼 생략될 수 있다.
이처럼, 상기 제조단계가 단순화되고, 상기 레지스트의 제거 등, 상기 패턴 동도금 형성후 에칭 레지스트로 땜납 도금막이 용이하게 된다.
아울러, 1,1,1-트라이클로로에탄이 종래기술과는 대조적으로 현상액으로서 사용되지 않기 때문에, 지구의 오존층의 파괴방지가 가능하게 된다.
본 발명은 다음과 같은 실시예들로 설명이 된다. 그리고 상기 실시예에서 모든 페센트 및 부는 특별히 규정하지 않는 한 중량이다.
실시예 1
본 발명의 방법은 일실시예를 제1 및 2도를 참조하여 설명한다.
제1도는 본 발명에 따른 인쇄 배선기판을 제조하기 위한 주요단계의 일실시예를 설명하는 순서도이다.
제2a 내지 2f도는 제1도의 순서도에 대응하는 인쇄 배선기판의 주요부분에 대한 단면도이다.
이런 실시예의 인쇄 배선기판은 세미어디티브(semiadditive)공정에 의해 제조된다. 여기서, 포토레지스트(4)는 기판(1)상에 적충된 동박(2)상면에 형성된다. 그리고 포토마스크를 사용한 자외선 조사, 패턴 동도금 처리 및 에칭 처리를 실시하여 패턴 동도금(3)으로 동배선을 형성한다.
좀더 세부적으로, 기판(예로, 글라스-에폭시)(1)상에 형성된 동박(2)상면에, 포토레지스트(Photoresist)(4)가 드라이 막 레지스트를 적충함으로써 형성되고, 상기 드라이 막 레지스트는 제2a도(제1도의 101단계)에서 보시는 바와 같이, 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산(메타크릴산 함량 : 공중합체의 100중량부당 4 내지 6중량부)으로 이루어진 공중합체로부터 만들어진다.
포토마스크(5)를 통하여 100∼300mJ/cm2의 조사량에서, 자외선(6)(파장 365nm)를 상기 포토레지스트(4)에 조사하여 이미지 노광을 실시한다. 이때, 상기 포토레지스트(4)의 조사부(4a)는, 제2b도에서 보시는 바와같이 중합 반응이 개시되어 경화된다(제1동의 102단계).
상기 포토레지스트의 상기 조사부(4a)가 자외선(UV)에 조사된 후 약 30분간 안정상태로 될 때, 스프레이 노즐(7)으로부터 현상액(8)을 뿌려서, 현상을 제2c도에서 보여지는 바와 같이 행하여, 도금 레지스트(4b)M를 형성한다(제1도의 103단계). 현상액으로서, Na2B4O7·10H2O의 3 내지 15g/ℓ, 디에틸 글리콜 모노부틸 에테르의 70 내지 900ml/ℓ 및 탈염수의 합이 총 1리터(liter)가 되는 혼합물이 사용된다.
그 다음, 패턴 동도금(3)은 종래의 문전해 동도금(pH 12 내지 13, 온도 72℃)에 의해서 형성되고, 이어서 땜납 도금막(9)이 제2d도에서 보시는 바와 같이 패턴 동도금(3)상면에 종래의 전지 도금으로 형성된다(제1도의 104단계).
상기 땜납 도금막(9)의 형성후, 불필요한 도금 레지스트(4b)는 제거된다. 예로, 제2e도에서 보시는 바와 같이 메틸렌 클로라이드 또는 디클로로메탄과 같은 비수성 용매를 사용하여, 상기 도금 레지스트(4b)가 제거된다(제1도의 105단계). 선택적으로, 상기 도금 레지스트(4b)는 또한 H2SO4(90%)용액, O2가스를 사용한 플라즈마 처리 등에 의해 제거될 수 있다(105단계).
그 다음, 상기 동박(2)은 1.8∼2.2%의 H3PO4·5.6∼6.0%의 H2O2, 그리고 2.0∼4.0%의 H2SO4등을 포함하는 부식액을 사용하여 에칭되어진다. 이어서, 에칭 레지스트로서 사용된 불필요한 땜납 도금막(9)이 인쇄 배선기판을 완성하기 위하여 땜납 제거 용액 S-651A, S-651B(mfd, by Meltex Inc.)등을 사용하여 제거된다. 여기에서, 동 배선은 제2f도에서 보시는 바와 같이 기판(1)의 동박(2) 상면의 패턴 동도금(3)이 된다(제1도의 106단계).
전술한 101단계에서, 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산(메타크릴산 함량 : 상기 공중합체의 100중량부당 6 내지 10중량부)으로 이루어진 공중합체가 상기 포토레지스트(4)의 주요성분으로서 사용될 때, 그리고 102 내지 104단계가 전술한 또 같은 방법으로 실시될 때, 상기 도금 레지스트(4b)는 105단계에서 박리된다. 여기에서 사용된 용액은, 5g/ℓ의 NaOH, 140 내지 150ml/ℓ의 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르, 50 내지 60ml/ℓ의 모노에탄올 아민을 탈염수(총 1리터의 양을 만드는데 필요한 양)에 용해시킴으로써 얻어진 용액이다. 계속해서, 전술한 바와같이 106단계가 행해지는데, 이것은 기판(1)의 상기 동박(2)상에 패턴 동도금(3)으로 동 배선을 형성하여, 최종적으로 인쇄 배선기판을 얻기 위하여 행해지는 것이다.
전술한 바와같이, Na2B4O7·10H2O, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 탈염수를 포함하는 현상액(8)을 스프레이 노즐(7)로부터 사용함으로써, 1,1,1-트라이클로로에탄의 사용으로 인한, 오존층의 파괴를 야기하는 것을 완전히 폐지할 수 있게 된다.
더우기, 패턴 동 도금(3)의 형성후 도금 레지스트(4b)의 제거 뿐만 아니라, 상기 에칭 레지스트로 사용된 땜납 도금박(9)의 제거도 쉽게 행할 수 있다.
실시예 2
풀어디티브(full-additive)공정에 의한 인쇄 배선기판의 제조방법은 제3a 내지 3d도를 참조하여 설명한다.
접착재(10)가 피복된 기판(1)(글라스-에폭시)등 AP-1530(a trade name, mfd. by Hitachi Chemical Co., Ltd.)은 자외선(파장 365nm, 조사량 1.0∼1.2J/cm2)에 조사되고, 이어서 상기 접착제를 경화시키기 위하여 30분 동안 150℃에서 굽혀진다. 그 다음, Pd등과 같은 도금용 촉매가 접착제(10)에 뿌려지고, 이어서 드라이막 레지스트(메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산의 공중합체; 공중합체의 100중량부당 메타크릴산 함량 1.5∼6중량)(4)의 적충이 수반된다(제3a도).
그 다음, 제3b도에서 보시는 바와같이, 포토마스크(100∼300mJ/cm2)(5)를 통하여 자외선(파장 365nm)이 상기 포토레지스트(4)에 조사되어 이미지 노광이 행해진다. 그 다음, 실시예 1에서 사용된 동종의 현상액(8)이 스프레이 노즐(7)로부터 뿌려지고, 현상이 실시되어 도금 레지스트(4b)가 형성된다(제3c도). 그 다음, 제3d도에서 보시는 바와 같이, 패턴 동 도금(3)은 실시예 1에서 처럼 무전해 동 도금으로 형성된다.
그후, 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산(함량 : 1.5 내지 6중량부)으로 이루어진 공중합체를 사용함으로써 형성된 상기 도금 레지스트가 박리될 때, 디클로로메탄과 같은 비수성 용매를 사용함으로써 쉽게 박리된다. 반면에, 메틸메타크릴레이트 및 메타크릴산(상기 메타크릴산 함량은 상기 공중합체의 100중량부 당 6내지 10중량부)으로 이루어진 공중합체를 주로 포함하는 드라이 막 레지스트가 상기 포토레지스트(4)로서 사용될 때, 전술한 바와 같은 단계들이 상기 패턴 동 도금(3)을 형성하기 위해 행해지고, 이어서 상기 도금 레지스트가 박리되는데, 상기 도금 레지스트(4b)의 박리는 알칼리성 수용액 및 비염소계 유시용매의 하기와 같은 구성을 갖는 혼합용매를 박리 용액으로 사용함으로써 용이하게 박리된다. 예로,
NaOH 5g/ℓ
디에틸렌글리콜 140∼150ml/ℓ
모노부틸에테르 모노에탄올아민 50∼60ml/ℓ
탈염수 총 1리터(liter)을 만드는데 필요한 양
전술한 실시예에서, 상기 도금 레지스트(4b)는 박리없는 영구 레지스트로서 사용될 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예들로 설명되었다. 그러나, 말할 필요없이, 본 발명은 상기 실시예들로 제한되지 않으며, 다양한 변경이 본 발명의 요지내에서 가능하다.
예로, 상기 비염소계 현상액(8)으로서, 상기 에틸렌 글리콜 에테르류에 다른 수용성 비염소계 유기용매를 더하여 사용이 가능하다. 상기 에테르류는 예컨대, 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르, 프로필렌 글리콜에테르류 및 알칼리성 수용액이다.
어울러, 상기 도금 레지스트(4b)에 관해서는, 상기 레지스트 재료도 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산으로 이루어진 공중합체에 제한되지 않고, 다양한 레지스트 재료가 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액을 사용하여 현상하여 형상될 수 있는 한 보다 더 사용될 수 있다.
현 발명에 따라서, 다음과 같은 효과가 얻어진다.
(1) 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액으로 현상될 수 있는 레지스트 재료가 사용되기 때문에, 현상후 도금액 내성을 개선하기 위하여 상기 도금 레지스트에 특별 경화처리를 행할 필요가 없다. 그래서, 패턴 형성단계의 단순화가 가능하다.
(2) 상기 도금 레지스트에 대한 특별 경화 처리가 상기(1)에서 언급한 바와 같이 불필요하기 때문에, 패턴 동도금 상에 에칭 레지스트로서 사용되는 땜납 도금막 형성후 도금 레지스트의 박리가 쉽게 된다.
(3) 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 현상액이 상기 (1)에서 언급한 바와 같이 사용되기 때문에, 오존층이 파괴를 야기하는 1,1,1-트라이클로로에탄의 사용이 폐지될 수 있다. 그래서, 몇 종류의 현상액 금지 문제가 해결될 수 있다.
(4) 염소계 현상액 사용문제가 해결되고, 제조단계의 단순화 및 도금 레지스트의 용이한 박리가 상기 (1) 내지 (3)에서 언급한 바와 같이 가능하게 때문에, 기판의 대면적 및 패턴 등 도금 공법에 의해 형성된 미세 패턴을 구비하는 인쇄 배선기판의 제조가 쉽게 가능하다.

Claims (11)

  1. 인쇄 배선기판의 제조방법에 있어서, 기판상에 포토레지스트 막을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 막에 자외선을 조사하는 단계와, 상기 포토레지스트 막을 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 그리고 도금 레지스트로서 상기 레지스트 패턴을 사용하여 동도금을 행하여 배선패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 포토레지스트 막은 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액으로 이루어진 현상액으로 현상할 수 있는 레지스트 재료를 사용하는 제조됨을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도금 레지스트는 영구 레지스트로서 사용됨을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판은 그 위에 동박을 구비하고, 상기 배선패턴은 도금 레지스트로서 레지스트 패턴을 사용하여 동도금을 행하고, 상기 동도금 상에 에칭 레지스트를 형성하며, 상기 도금 레지스트를 박리하고, 상기 기판상의 상기 동박을 에칭하는 것에 의해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  4. 제1,2 또는 3항에 있어서, 상기 동도금은 무전해 동도금으로 행해짐을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 동도금은 전기도금을 행해짐을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  6. 제1,2 또는 3항에 있어서, 상기 레지스트 재료는 메틸 메타크릴레이트와 메타크릴산의 공중합체를 포함함을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상기 레지스트 재료는 메틸-메타크릴레이트와 메타크릴산의 공중합체이고, 상기 타크릴산의 함량은 공중합체의 100중량부당 1.5 내지 10중량부임을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 레지스트 재료는 메틸 메탈크릴레이트와 메타크릴산의 공중합체를 포함하고, 비수성 용매를 사용하여 박리되며, 쌍기 메타크릴산의 함량은 상기 공중합체의 10중량부당 1.5 내지 6중량부임을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 비염소계 유기용매 및 알칼리성 수용액을 포함하는 박리용액으로 박리하는 경우에, 상기 메타크릴산 함량이 공중합체의 100중량부 당 6 내지 10중량부임을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  10. 제1,2 또는 3항에 있어서, 상기 현상액은 에틸렌글리콜 에테르 도는 프로필렌글리콜 에테르를 알칼리성 수용액에 용해시킴으로써 얻어짐을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 박리용액은 아민 화합물을 또한 포함함을 특징으로 하는 인쇄 배선기판의 제조방법.
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