CN103369837B - 卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺属于柔性电路板的制造方法领域，在柔性绝缘基材卷料钻导通孔；采用贴膜机RTR式在A面贴上离型分离膜；在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80-850C固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；A面撕下的离型分离膜反面，再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，双面柔性电路板电路图形制作完毕；该方法可控程度高和可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板的制造方法，特别是涉及通过采用全加成法制造双面柔性电路板的方法。
背景技术
随着微电子技术的日新月异，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展，搭载在电子设备中的安装基板微细化、高密度化的要求正在提高。作为一个环节，将安装各种元器件的安装基板间用于连接的双面柔性电路板已广泛普及。
双面柔性电路板制造的传统工艺是减成法，其中包括以下工艺流程：钻导通孔、孔金属化、铜箔表面的清洗、抗蚀剂的涂布、导电图形的形成，再通过蚀刻去掉非电路图形的铜箔，最后对留下的铜箔进行相关的处理，得到双面柔性电路板。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。但存在工艺复杂，同时采用蚀刻、照相等工艺也会产生三废，如果处理不当会造成环境污染。而采用全加成法制造双面柔性电路板可以简化生产流程和避免蚀刻、照相等工艺。目前的全加成法，主要是采用导电油墨填孔和直接在绝缘基材上形成电路，从而构成双面柔性电路板，目前能够满足柔性电路板应用要求的导电油墨为银导电油墨，但银导电油墨价格昂贵，无法在工业上应用。
针对上述问题，并结合之前申请的专利：“一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺（申请号：201110081927.9）”，本发明提出一种采用活化剂填孔金属化并同时形成导电线路的卷对卷式的双面柔性电路板制造工艺。
发明内容
本发明依据专利（一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺（申请号：201110081927.9））中活化剂能丝印涂布的特点，开发了一种全加成法制造双面柔性电路板的工艺。该全加成法制造双面柔性电路板的工艺，其特征在于包括以下步骤：
（1）采用F502L-RTR型凿孔机卷对卷（RolltoRoll）地在柔性绝缘基材卷料钻导通孔；
（2）为了便于说明，将柔性绝缘基材卷料分为A、B两面，采用贴膜机RTR式在在A面贴上离型分离膜；
(3)采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；
（4）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80~850固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；
（5）A面撕下的离型分离膜反面（干净面），再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；
（6）再采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的A面印制电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内，同一导通孔采用两次丝印填入活化剂，确保活化剂能均匀分布在孔内，从而沉铜后孔的导通；
（7）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱固化30min，而固化温度依据柔性绝缘基材种类而确定，其中PET（聚酯）固化温度控制在100±30C、PI（聚酰亚胺）固化温度控制在130±50C；
（8）RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，至此，双面柔性电路板电路图形制作完毕；
（9）对双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，金属化的方式有：方式一是采用化学镀厚铜药水，进行RTR式化学镀铜金属化，从而实现通孔和导电图形同时金属化；方式二是采用化学镀薄铜药水，进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，再通过水平式电镀铜加厚；
（10）对铜金属化后双面柔性电路板，进行后处理;
(11)得到符合要求双面柔性电路板。
上述步骤（1）的柔性绝缘基材主要为PET（聚酯）薄膜和PI（聚酰亚胺）薄膜，其中PET厚度规格0.0125mm、0.025mm、0.05mm、0.075um,而PI厚度规格0.015mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm;
上述步骤（1）在柔性绝缘基材导通孔的孔径大于等于0.2mm,这主要由F502L-RTR型凿孔机钻孔精度和活化剂填孔工艺决定的；
上述步骤（2）采用贴膜机RTR式在A面贴上离型分离膜，其目的在于为丝印B面时将活化剂压入导通孔中，可能会有部分活化剂穿过导通孔到达丝印台，脏染丝印台，为了避免此类情况发生，故采用贴上离型分离膜；
上述步骤（3）中采用丝印的活化剂，其特征在于：1、采用专利《一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺》描述的方案制备活化剂；2、活化剂的关键参数：细度10um及以下、粘度10000±200mps，使活化剂流动性较强，使其在丝印填孔过程中主要沿孔壁均匀分布；
上述步骤（3）中印制活化剂构成的电路图形，其特征在于：1、采用450～600目的聚酯丝网进行丝印，网目数小于450目丝印细线路时，在体视镜下放大40倍可能观察到毛边，网目数高于600目后，丝印细线路时下油量偏低，可能会针孔现象；2、电路图形的线宽大于等于0.25mm，线间距大于等于0.25mm；
上述步骤（3）中将活化剂填入孔中，其特征在于：1、利用丝印刮刀将活化剂刮入孔中，使活化剂孔边缘分布，多余的落入离型分离膜中；2、孔径过小，除了分布在孔壁内的活化剂外，多余的活化剂不能顺利落在离型分离膜中导致堵孔，在后续的金属化后导通不良，故孔径大于等于0.30mm；
上述步骤（4）中隧道式烘箱80~850固化20min，其目的是使活化剂初步固化，同时柔性绝缘基材在此温度下无明显尺寸变化，利于丝印B面填孔的精确对位；
上述步骤（4）中柔性绝缘基材与离型分离膜相的分离必须在固化后才其分开，因为活化剂在PET或PI表面润湿良好而在离型分离膜润湿不良，在固化过程中由于表面张力的作用用下分布在两种不同基材的活化剂自动分开；
上述步骤（5）中在柔性绝缘基材卷料的B面贴上离型分离膜，其目的是保护印制的电路图形，防止在丝印时由于摩擦损伤而金属化出现开路现象；
上述步骤（6）中丝印A面时，对位的精确性主要依靠：1、上述步骤（4）中较低固化温度，使柔性绝缘基材无明显尺寸变化；2、RTR式全自动丝印机自动张力调整仪和CCD对位；
上述步骤（7）中经烘烤固化后，采用3M胶带拉扯测试活化剂在柔性绝缘基材上结合力，均无任何脱落，故结合力符合要求；
上述步骤（9）中采用RTR式实现双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，其特征在于：在构成电路图形和导通孔的活化剂催化作用下，发生化学镀铜反应实现双面柔性电路板的铜金属化，或进一步进行水平式电镀铜加厚；上述步骤（9）中采用RTR式化学镀厚铜实现双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，其特征在于：1、工艺流程：水洗化学镀厚铜水洗酸洗水洗抗氧化水洗干燥；2、工艺流程中水洗均采用DI水，其中水洗1作用是洗干净印制了电路图形的柔性绝缘基材上灰尘杂物，以免污染镀液，水洗2作用是去除带出的镀液，水洗3去除带出的2~3%的稀硫酸，水洗4去除带出的抗氧化液；3、工艺流程中化学镀厚铜，采用的是平均沉积速度为3~5um/h商业化的化学镀厚铜药水，其中如罗门哈斯、深圳亚星电子等企业的化学镀厚铜均满足要求，其操作工艺参数均采用药水供应商设计最佳条件，其中化学镀铜时间为30min~150min可调，根据阻抗要求进行设计化学镀铜时间，化学镀铜后铜层的总厚度0~10um之间，若铜层超过10um，由于铜层应力较大导致铜层与基材结合力不符合双面柔性电路板国家标准；4、工艺流程中酸洗，
采用2~3%的稀硫酸，主要去除铜层表面可能存在的轻微氧化层；5、工艺流程中抗氧化，主要采用的是有机保焊剂（OSP），处理时间60~120s,防止铜层氧化阻抗增大；6、工艺流程中干燥，去除双面柔性电路板表面的水分；
上述步骤（9）中先采用化学镀薄铜药水，进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，再通过水平式电镀铜加厚，其特征在于：1、先采用化学镀薄铜药水进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，其目的是为了水平式电镀铜有更高的电流效率;2、工艺流程:水洗化学镀薄铜水洗酸洗水平式电镀铜水洗抗氧化水洗干燥；3、工艺流程中水洗均采用DI水，其中水洗1作用是洗干净印制了电路图形的柔性绝缘基材上灰尘杂物，以免污染镀液，水洗2作用是去除带出的镀液，水洗3去除带出的酸铜镀液，水洗4去除带出的抗氧化液；4、工艺流程中化学镀薄铜，
采用的是平均沉积速度为2~3um/h商业化的化学镀薄铜药水，得到结晶均匀细致、低应力镀层，该层做电镀铜层的基底，其中化学镀铜时间为30min~60min可调;5、工艺流程中酸洗，采用5~10%的稀硫酸，主要去除铜层表面可能存在的轻微氧化层和对铜层造成微蚀，使电镀铜层与化学镀铜层结合力增强；6、工艺流程中电镀铜，其目的是加厚铜层使双面柔性电路板电路板符合使用要求，采用的电镀药水为硫酸体系的电镀酸铜，如安美特和麦德美等公司的酸铜药水，其中其操作工艺参数均采用药水供应商设计最佳条件电镀铜时间为20min~50min可调，根据阻抗要求进行设计电镀铜时间，电镀后铜层的厚度控制在0~10um,若铜层超过10um，由于铜层应力较大导致铜层与基材结合力不符合双面柔性电路板国家标准；7、工艺流程中工艺流程中抗氧化，主要采用的是有机保焊剂（OSP），处理时间60~120s,防止铜层氧化阻抗增大；8、工艺流程中干燥，去除双面柔性电路板表面的水分；
上述步骤（10）中后处理，其中主要包括压保护膜，表面处理等工艺。
本发明的有益效果：
（1）采用RTR式全加成法制作双面柔性电路板具有工艺流程简单、自动化程度高和低成本优点；（2）采用RTR式全加成法制作双面柔性电路板，直接在绝缘基材上形成导电线路，避免了使用铜箔和减成法的蚀刻、掩膜工艺，具有成本低、低碳和绿色环保等优点；（3）提出了催化浆料填孔金属化方法，该方法可控程度高和可靠性高，发展了PCB孔金属化工艺。
具体实施方式
表1化学镀铜液配方（深圳亚星电子化学材料有限公司）
| 化学试剂 | 浓度 （V/V） |
| 900A | 10% |
| 900B | 10% |
| 900M | 10% |
| 温度（0C） | 40~450C |
表2化学镀铜操作浓度
| 化学镀铜液主要成分浓度 | 浓度 （g/L） |
| Cu2+ | 1.5~2.0 |
| NaOH | 8.5~10 |
| CH2O | 6.5~8 |
活化剂配置过程
依照专利（一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺（申请号：201110081927.9））配置活化剂，其具体过得如下：
成膜相的制备：
(1)称取50g的导电炭黑，加入50g的混合溶剂（异佛尔酮：环己酮：乙酸丁酯=1：3：2），加入0.05ml的OP-10乳化剂，混合搅拌30min；
(2)将上述的混合物加入80g聚氨脂树脂中，再加入分散流平剂0.6g，消泡剂0.5g，采用转速为2000转/min，进行搅拌15min；
(3)混合均匀后，采用三辊机研磨，研磨到一定的时间，取样采用刮板细度计测定细度，其细度10um及以下，成膜相的制备完成。
活化相的制备：
(1)称取10g的硝酸银用5ml的水充分溶解，再加入等量二丙酮醇、醇类溶剂或酯类溶剂，在搅拌加入0.5mlOP-10溶液(1mlOP-10溶解在100ml乙酸丁酯中配成溶液)得到A液，加入反应斧中;
(2)向反应斧中加入质量为2g的二氧化锰粉体，充分搅拌20min得到;
(3)将抗坏血酸配成B液，在搅拌下滴入反应斧中，将一部分的银离子还原成银单质。
活化剂的配制:
(1)向制备好的成膜相中加入20g酯溶聚氨酯树脂，15g的环氧树脂，加入混合溶剂15ml；
(2)加入0.3g增稠剂气相SiO2，搅拌10min，再加入0.2g附着力增进剂FULL-900搅拌10min；
(3)在搅拌下加入活化相，继续搅拌30min；
(4)取样采用刮板细度计测定细度，其细度10um及以下，若不满足，继续搅拌分散；
(5)采用旋转粘度计测定产品的粘度，并采用混合溶剂让其粘度在10000mPa·s；
(6)在使用浆料进行进行网印前加入质量为活化浆料的0.3%三亚乙基四胺，继续搅拌10min；
实施例1
采用活化剂分别在75um的PET和PI薄膜上制作双面柔性电路板。
（1）依照专利（一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺（申请号：201110081927.9））配置活化剂，其细度10um及以下、粘度10000mPa·s；
（2）采用F502L-RTR型凿孔机卷对卷（RolltoRoll）地在柔性绝缘基材卷料钻导通孔孔径为0.4m；
（3）为了便于说明，将柔性绝缘基材卷料分为A、B两面，采用贴膜机RTR式在在A面贴上离型分离膜；
(4)采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；
（5）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80~850固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；
（6）A面撕下的离型分离膜反面（干净面），再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；
（7）再采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的A面印制电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内，同一导通孔采用两次丝印填入活化剂，确保活化剂能均匀分布在孔内，从而沉铜后孔的导通；
（8）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱固化30min，而固化温度依据柔性绝缘基材种类而确定，其中PET（聚酯）固化温度控制在100±30C、PI（聚酰亚胺）固化温度控制在130±50C；
（9）RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，至此，双面柔性电路板电路图形制作完毕；
（10）RTR式沉铜60min；
（11）各项性能测试如表1示。
表1
| 铜层与基材结合力 | 铜厚 | 导电性（测试点1，2之间电阻.1,2之间的长度1.2m） | 弯折性（直径1mm圆轴弯曲评价,30倍大镜观看不到裂纹为标准） |
| 3M胶带测试3次无任何脱落 | 3.5um | 2.8Ω | 50次未见裂纹 |
实施例2
针对双面板中孔金属化是其关键工艺，采用厚度为75um，孔径分别为
1.0mm,0.8mm,0.6mm,0.4mm,0.2mm,用晶相切片研究活化剂在孔金属化的形貌和铜厚。
可知采用催化浆料填孔再化学镀铜或先化学镀铜再电铜可得到导通性良好的金属化孔，说明该发明发展了全加成法制造双面柔性电路板工艺，同时也开发孔金属化新工艺。
Claims (9)
1.一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：网印活化剂填孔金属化并同时形成导电线路的卷对卷式的双面柔性电路板制造工艺，其关键步骤包括：
（1）采用F502L-RTR型凿孔机卷对卷（RolltoRoll）地在柔性绝缘基材卷料钻导通孔；
（2）为了便于说明，将柔性绝缘基材卷料分为A、B两面，采用贴膜机RTR式在在A面贴上离型分离膜；
(3)采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；
（4）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80~85℃固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；
（5）A面撕下的离型分离膜反面，再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；
（6）再采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的A面印制电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内，同一导通孔采用两次丝印填入活化剂，确保活化剂能均匀分布在孔内，从而沉铜后孔的导通；
（7）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱固化30min，而固化温度依据柔性绝缘基材种类而确定，其中PET聚酯固化温度控制在100±3℃、PI聚酰亚胺固化温度控制在130±5℃；
（8）RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，至此，双面柔性电路板电路图形制作完毕；
（9）对双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，金属化的方式有：方式一是采用化学镀厚铜药水，进行RTR式化学镀铜金属化，从而实现通孔和导电图形同时金属化；方式二是采用化学镀薄铜药水，进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，再通过水平式电镀铜加厚；
（10）对铜金属化后双面柔性电路板，进行后处理;
(11)得到符合要求双面柔性电路板；
所述的活化剂通过如下方式制备而成：
成膜相的制备：
(1)称取50g的导电炭黑，加入50g的混合溶剂：异佛尔酮：环己酮：乙酸丁酯=1：3：2，加入0.05ml的OP-10乳化剂，混合搅拌30min；
(2)将上述的混合物加入80g聚氨脂树脂中，再加入分散流平剂0.6g，消泡剂0.5g，采用转速为2000转/min，进行搅拌15min；
(3)混合均匀后，采用三辊机研磨，研磨到一定的时间，取样采用刮板细度计测定细度，其细度10um及以下，成膜相的制备完成；
活化相的制备：
(1)称取10g的硝酸银用5ml的水充分溶解，再加入等量二丙酮醇、醇类溶剂或酯类溶剂，在搅拌加入0.5mlOP-10溶液，1mlOP-10溶解在100ml乙酸丁酯中配成溶液得到A液，加入反应斧中；
(2)向反应斧中加入质量为2g的二氧化锰粉体，充分搅拌20min得到；
(3)将抗坏血酸配成B液，在搅拌下滴入反应斧中，将一部分的银离子还原成银单质；
活化剂的配制:
(1)向制备好的成膜相中加入20g酯溶聚氨酯树脂，15g的环氧树脂，加入混合溶剂15ml；
(2)加入0.3g增稠剂气相SiO2，搅拌10min，再加入0.2g附着力增进剂FULL-900搅拌10min；
(3)在搅拌下加入活化相，继续搅拌30min；
(4)取样采用刮板细度计测定细度，其细度10um及以下，若不满足，继续搅拌分散；
(5)采用旋转粘度计测定产品的粘度，并采用混合溶剂让其粘度在10000mPa·s；
(6)在使用浆料进行进行网印前加入质量为活化浆料的0.3%三亚乙基四胺，继续搅拌10min。
2.根据权利要求1所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：所述的柔性绝缘基材是PET（聚酯）薄膜和PI（聚酰亚胺）薄膜，其中PET厚度规格0.0125mm、0.025mm、0.05mm、0.075um,而PI厚度规格0.015mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm;孔径大于等于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：活化剂的关键参数：细度10um及以下、粘度10000±200mps，使活化剂流动性较强，使其在丝印填孔过程中主要沿孔壁均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：采用450～600目的聚酯丝网进行丝印，电路图形的线宽大于等于0.25mm，线间距大于等于0.25mm。
5.根据权利要求1所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：所述的柔性绝缘基材与离型分离膜相的分离顺序是先固化后分离。
6.根据权利要求1所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：所述RTR式丝印中A、B两面的对应精确度控制，B面固化温度80~85℃，使柔性绝缘基材无明显尺寸变化；RTR式全自动丝印机自动张力调整仪和CCD对位。
7.根据权利要求1所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：步骤（9）所述采用RTR式实现双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，在构成电路图形和导通孔的活化剂催化作用下，发生化学镀铜反应实现双面柔性电路板的铜金属化，或进一步进行水平式电镀铜加厚。
8.根据权利要求7所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：1、工艺流程：水洗1、化学镀薄铜、水洗2、酸洗、水平式电镀铜、水洗3、抗氧化、水洗4、干燥；2、工艺流程中水洗均采用DI水，其中水洗1作用是洗干净印制了电路图形的柔性绝缘基材上灰尘杂物，以免污染镀液，水洗2作用是去除带出的镀液，水洗3去除带出的2~3%的稀硫酸，水洗4去除带出的抗氧化液；3、工艺流程中化学镀厚铜，采用的是平均沉积速度为3~5um/h商业化的化学镀厚铜药水，其中化学镀铜时间为30min~150min可调，根据阻抗要求进行设计化学镀铜时间，化学镀铜后铜层的总厚度0~10um之间，若铜层超过10um，由于铜层应力较大导致铜层与基材结合力不符合双面柔性电路板国家标准；4、工艺流程中酸洗，采用2~3%的稀硫酸，主要去除铜层表面可能存在的轻微氧化层；5、工艺流程中抗氧化，主要采用的是有机保焊剂（OSP），处理时间60~120s，防止铜层氧化阻抗增大；6、工艺流程中干燥，去除双面柔性电路板表面的水分。
9.根据权利要求7所述的一种卷对卷式（RTR）全加成法制作双面柔性电路板的工艺，其特征在于：1、先采用化学镀薄铜药水进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，其目的是为了水平式电镀铜有更高的电流效率；2、工艺流程：水洗1、化学镀薄铜、水洗2、酸洗、水平式电镀铜、水洗3、抗氧化、水洗4、干燥；3、工艺流程中水洗均采用DI水，其中水洗1作用是洗干净印制了电路图形的柔性绝缘基材上灰尘杂物，以免污染镀液，水洗2作用是去除带出的镀液，水洗3去除带出的酸铜镀液，水洗4去除带出的抗氧化液；4、工艺流程中化学镀薄铜，采用的是平均沉积速度为2~3um/h商业化的化学镀薄铜药水，得到结晶均匀细致、低应力镀层，该层做电镀铜层的基底，其中化学镀铜时间为30min~60min可调；5、工艺流程中酸洗，采用5~10%的稀硫酸，主要去除铜层表面可能存在的轻微氧化层和对铜层造成微蚀，使电镀铜层与化学镀铜层结合力增强；6、工艺流程中电镀铜，其目的是加厚铜层使双面柔性电路板电路板符合使用要求，采用的电镀药水为硫酸体系的电镀酸铜，电镀铜时间为20min~50min可调，根据阻抗要求进行设计电镀铜时间，电镀后铜层的厚度控制在0~10um,若铜层超过10um，由于铜层应力较大导致铜层与基材结合力不符合双面柔性电路板国家标准；7、工艺流程中工艺流程中抗氧化，主要采用的是有机保焊剂（OSP），处理时间60~120s，防止铜层氧化阻抗增大；8、工艺流程中干燥，去除双面柔性电路板表面的水分。
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