JPH04206677A - ダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の製
造方法に関し、特にアクセスホールの内壁面に露出する
導体を変形させずに良好な回路ノくターンを形成するこ
とが可能なダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の製
造方法に関するものである。

〈従来の技術〉 フレキシブル印刷配線板（以下、ＦＰＣという）は、折
り曲げ可能であることから、各種電子機器に広く採用さ
れており、これは、一般的には、第２図に示されている
如く、ベースフィルム１と、ベースフィルム１にベース
接着剤２により接着された金属箔３と、金属箔３にカー
バレイ接着剤４により接着されたカバーレイフィルム５
とを有し、部品実装のためのアクセスホール６が片面に
のみ設けられている。

しかしながら、近年、電子機器の小型化、薄型化の傾向
に伴って、ＦＰＣに与えられる空間も小スペースのもの
となってきており、部品実装空間の有効利用を図るため
に、両面にアクセスホールを有するＦＰＣ（以下、ダブ
ルアクセスＦＰＣという）が必要となってきている。

ダブルアクセスＦＰＣとしては、第３図に示されている
如く、ベースフィルム１の両側にベース接着剤２により
接着された金属箔３を有し、その両側の金属箔３の双方
に回路パターンが形成されて両面（二層）回路構成とさ
れ、両側の金属箔３の回路パターンがスルーホール７の
スルーホールめっき８により互いに導電接続された構成
のダブルアクセスＦＰＣと、第４図に示されている如く
、金属箔３が一層しかない一層回路構成であるが、カー
バレイフィルム５側に加えて、ベースフィルム２側にも
アクセスホール９が設けられる構造のダブルアクセスＦ
ＰＣとが知られている。

」二連の如き二つ型式のダブルアクセスＦＰＣのうち、
両面回路構成のダブルアクセスＦＰＣの場合には、」―
述の如く、金属箔３が二層必要であると共に、両側の金
属箔３の回路パターンを互いに導電接続するだめのスル
ーホールめっき８か必要であることから、材料費、製造
費が高価となり、また耐折曲性か低下する等の欠点があ
る。このような理由により、タプルアクセスＦＰＣとし
ては、第４図に示されている如き一層回路構成のダブル
アクセスＦＰＣが好ましい。

一層回路構成のダブルアクセスＦＰＣの製造は、従来一
般に、第５図（ａ）〜（ｈ）に示されている如き順序に
て行われており、以下にこれについて説明する。

まず、図（ａ）に示されている如く、ベースフィルム１
に接着剤２を層状に塗布し、次に図（ｂ）に示されてい
る如く、ベースフィルム１に部品実装用のアクセスホー
ル９を設ける。

この後に、図（Ｃ）に示されている如く、ベースフィル
１に金属箔３を接着剤２により貼合わせ、図（ｄ）に示
されている如く、金属箔３及びベースフィル１の各々に
にスクリーン印刷法或いは写真焼付法によりエツチング
レジスト層１０を被着形成し、次に図（ｅ）、（ｆ）に
示されている如く、金属箔３側のエツチングレジスト層
１０及び金属箔３にエツチングを行って金属箔３により
回路パターンを形成する。

しかる後、図（ｇ）に示されている如く、両側のエツチ
ングレジスト層１０を除去し、図（ｈ）に示されている
如く、アクセスホール６を有するカバーレイフィルム５
を接着剤４により金属箔３」二に積層接着する。

」二連の如き製造方法の場合、金属箔３を外部にＷＫ呈
させるべくベースフィルム１を貫通して設けられたアク
セスホール９の部分には、金属箔３の保護のため、エツ
チングレジスト層１０が被着され、このエツチングレジ
スト層１０としては、通常のスクリーン印刷エツチング
レジスト用インク、感光性エラチンブレジスフィルム、
或いは液状エツチングレジストインクト等が用いられる
。

また、第６図に示されている如く、アクセスホール９に
、これの加工時に生じた切片等を封止材１１として充填
し、これによってアクセスホール９による金属箔３の露
呈部を被覆することが考えられており、これは、特開昭
５９−１８１０９０号公報に示されている。尚、第６図
に於いて、第５図に対応する部分は第５図に付した符号
と同一の符号により示されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 上述の如き一層回路構成のダブルアクセスＦＰＣの製造
に於いては、予めアクセスホール９を設けられたベース
フィルム１に金属箔３を貼合わせて該両者を互いに圧接
し、この後に金属箔３をエツチングして回路パターンを
形成するため、その前処理工程及びエツチングレジスト
層１０を被着する工程等に於て、アクセスホール９内に
露出する導体である金属箔３に変形が生じ易いという問
題点がある。

またエツチング時にアクセスホール９の部分の釜属箔３
を保護すべく、上述の如く、アクセスホール９をスクリ
ーン印刷エツチングレジスト用インク、感光性エラチン
ブレジスフィルム、或いは液状エラチンブレジス）・イ
ンクト等により埋めることが行われるが、この際にエツ
チング液により必要な導体部分まで侵され、このため良
好な回路パターンを形成することが困難となり、極度の
場合には断線不良にまで至り、これは製品の歩留まりを
低下させる一つの要因になっている。

この改善策として、上述の特開昭５９−１８１０９０号
公報に示されている如く、アクセスホール９に、これの
加工時に生じた切片等を封止材１１として充填し、これ
によってアクセスホール９による金属箔３の露呈部を被
覆することが提案されているが、この場合には、アクセ
スホール９内に封止材１１が物理的に充填されると共に
、エツチング後の封止材１１の除去も物理的に行われる
ことにより、アクセスホール９内に露出する導体（金属
箔３）に変形が生じ易く、このため、この場合も良好な
回路パターンを形成することが難しく、製品の歩留まり
の向上を図ることは余り期待できない。

本発明は、」二連の如き従来の問題点に鑑みてなされた
ものであり、本発明の目的とするところは、アクセスホ
ール内に露出する導体を変形させずに良好な回路パター
ンを形成することが可能なダブルアクセスフレキシブル
印刷配線板の製造方法を提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 」二連の如き目的を達成するために、本発明によるダブ
ルアクセスフレキシブル印刷配線板の製造方法に於ては
、接着剤か層状に塗布されたベースフィルムの所定箇所
に予めアクセスホールか設けられ、前記ベースフィルに
導体となる金属箔が前記接着剤により貼合わされ、該両
者が互いに圧接された後、前記金属箔に回路パターンが
形成されるダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の製
造方法に於て、金属箔を貼合わされたベースフィルのア
クセスホール内に電気はんだめっきを施して該アクセス
ホールを電気はんだめっきにより埋め、この後に前記金
属箔に回路パターンを形成し、回路ハターン形成後に前
記アクセスホール内の前記電気はんためっきを除去する
ことを特徴としている。

く作用〉 本発明によるダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の
製造方法に於いては、アクセスホールを埋める封止が電
気はんだめっきにより行われ、電気はんだめっきによる
アクセスホールの封止、これの除去は、すべて電気化学
的に、或は化学的に行われるから、アクセスホール内に
露出する導体に変形を生じさせずに良好な回路パターン
を有するダブルアクセスＦＰＣが製造されるようになる
。

〈実施例〉 以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図（ａ）乃至（ｊ）は本発明によるダブルアクセス
フレキシブル印刷配線板の製造方法の工程順を示めして
いる。尚、第１図に於いて、第２図〜第６図に示された
従来例のダブルアクセスフレキシブル印刷配線板と同一
部分は従来例と同一の符号を付して説明する。

図（ａ）及び（ｂ）に示されている如く、ベースフィル
ム１に接着剤２を層状に塗布した後、こノベースフィル
ム１に部品実装のためのアクセスホール９を設け、次に
図（Ｃ）に示されている如く、ベースフィルムｌに接着
剤２により金属箔３を貼合わせ、この後に金属箔３とベ
ースフィルム１とを圧接する。ここまでの工程は従来と
実質的に同一である。

アクセスホール９は、打抜用金型、ヴイク１、リア刃型
等を用いたプレス打ち抜きにより設けられればよい。尚
、アクセスホール９に於けるホール位置精度が厳しい場
合やホール径の小さい場合等については、打抜用金型が
使用されることが好ましい。

金属箔３は、電気特性、耐折曲性等の観点から、銅箔で
あることが好ましい。

金属箔３とベースフィルム１との圧接方法としては、積
層プレス法、ラミネーション法が考えられる。しかし、
積層プレス法ではアクセスホール９内に露出する金属箔
３に変形を生ずる虞れかあり、製品歩留まりの低下を招
くことがあるから、この圧接はラミネーション法により
行れるのが好ましい。

次に、以上のようにして得られたベースフィルム１と金
属箔３との積層体に於いて回路パターンを形成する面、
すなわち金属箔３側に図（ｄ）に示されている如く、電
気はんだめっきに耐えられるめっき保護レジスト層１２
を被着させる。

このめっき保護レジスト層１２としては、レジストイン
ク、感光性フィルム等かあり、これの被着法としては、
アクセスホール９内に露出する導体（金属箔３）の変形
を極力抑えるため、物理力を加えないでレジストインク
を被着する方法が最も好ましい。

次に、めっき保護レジスト層１２を被着した後、図（ｅ
）に示されている如く、アクセスホール９内に該アクセ
スホール内にて外部に露呈した金属箔３を被覆すべく電
気はんだめっき１３を施す。

電気はんだめっき１３のはんだの組成は、９：１はんだ
、或いは６：４はんだのいずれでもよく、また電気はん
だめっき１３の厚みは’Ｂｚｍ以−ヒあればよいか、こ
の電気はんだめっき１３は後に除去されることから、過
多のめっきは除去に要する時間を長くするため、１０μ
ｍ程度の厚みが最も好ましい。

そしてこの場合には、当然、アクセスホール９内に露出
している金属箔３にも電気はんだめっき１３が施される
のであるが、金属箔３に粗化処理が施されている場合に
は、電気はんだめっき１３を行う以前に、塩化第二、塩
化第二鉄等によるソフトエツチングにより粗化面を除去
しておく必要がある。

電気はんだめっき１３を施した後には、回路パターンを
形成する面に被着しためっき保護レジスト５は除去する
。

以上のようにして得られた基材の両面に、図（ｆ）に示
めされている如く、スクリーン印刷法或いは写真焼付法
のいずれかの方法によってエツチングレジスト＠１０を
被着形成し、その後に図（ｇ）に示されている如く、エ
ツチングを行い、図（ｈ）に示されている如く、金属箔
３に回路パターンを形成し、エソチンクルジスト層１０
を除去する。　　　　　　゛ エツチングレジスト層１０を被着形成する場合には、エ
ツチングレジスト・層１０は、回路パターンを形成する
面のみ被着形成してもよいが、両面に被着形成するのが
好ましい。

また、エツチングに使用する液としては、電気はんため
っき１３を侵さないものとして、アルカリエツチング液
、硫酸−過酸化水素水エツチング液等が使用され得る。

たたし、アルカリエツチング液を使用する場合には、エ
ツチングレジスト層１０は溶剤現像型感光性フィルム等
、アルカリでは剥離しないものを選定しなければならな
い。

次に、図（ｉ）に示されている如く、アクセスホール３
内の電気はんだめっき１３を除去する。

この除去は硝酸−フッ化水素酸混合液等により行われれ
ばよい。

次に、図（ｊ）に示されている如く、回路パターン形成
後の基材に、予め所望の位置に部品実装のためのアクセ
スホール６が設けられているカバーレイフィルム５を接
着剤４により貼合わせ、積層プレスにより互いに圧接す
る。

カバーレイフィルム５に於けるアクセスホール６は、」
−述したベースフィルム２の場合と同様に、打抜用金型
、つ゛イクトリア刃型等内いたプレスにより打ち抜きに
より形成されればよく、ホール位置精度が厳しい場合や
ホール径の小さい場合等については、打抜用金型を使用
したプレス打ち抜きにより形成されればよく。

また製品内にめっきが必要な場合は、所望のランドにめ
っきを施した後、製品外形を打抜用金型、ヴイクトリア
刃型等を用いてプレスにより打ち抜き、ダブルアクセス
ＦＰＣを得ることができる。

実施例１ ベースフィルム１として、ｒｃＩｓＶ　　２５３５（Ｋ
Ｂ）Ｊにッカン工業社製；商品名）を用い、このベース
フィルム１にアクセスホール９をヴイクトリア刃型によ
り形成した後、このベースフィルム１と金属箔３として
の圧延３５μｍ銅箔ｒＢＡＮ−０２Ｊ　　（日本鉱業社
製；商品名）とを、１２０℃、ゴム硬度６５度のシリコ
ンゴムロールを用いて１．５ｍ／分の速変でラミネーシ
ョンし、８０℃、湿度２０％の恒温槽中で２４時間乾燥
し、ベースフィルム１の接着剤２を半硬化させた。　　
。

その後に、３０重量％硫酸、２．　５　ｆ＋ｊｆｆ１％
過酸化水素の混合水溶液を用いて、回路パターンを形成
する銅箔の表面及びアクセスホール９内に露出している
銅箔の粗化処理面をソフトエツチングして除去した。

回路パターンを形成する銅箔にレジストインクｒＵＶＭ
８００Ｊをスクリーン印刷法により被着させ、紫外線８
００ｍｊ／ｃｒｒｒを照射してこのレジストインクを硬
化させ、めっき保護レジスト層１２を得た後、アクセス
ホール９内に露出している導体（銅箔）に、電流密度３
Ａ／ｄｒｒ１’、めっき時間１０分で約１０μｍの９：
１電気はんだめっき１３を施した。

以上のようにして得られた基材の両面に、エツチングレ
ジストインクｒＵＶＭ８００Ｊを用いたスクリーン印刷
法によりエツチングレジスト層１０を形成し、この後に
、液温４５℃、１２重量％硫酸、８重量％過酸化水素の
混合液を用いて１２０秒間エツチングを行って回路パタ
ーンを形成した。そして、この後に２．５重量％水酸化
ナトリウム水溶液によって残存しているエツチングレン
ス）・インクを剥離させて除去し、さらに液温４０℃の
「メツクリムーバ−Ｓ−６ＫＭＪ　　（メック（株）製
；商品名）を用いて電気はんだめっき１３を除去した。

そして、予め刃型５によってアクセスホール６を設け、
且つ必要な加工処理を施しておいたカバー４ｚ’フイル
ム５　ｒＣＩＳＶ　　２５３５　（ＫＢ）Ｊにッカン工
業社製：商品名）を、上記の半製品に貼合わせ、熱盤温
度１７０℃、成型圧力３．４３Ｘ１０６ｐａにて６０分
間積層プレスして圧接した。

さらに、上述の如く積層された製品のアクセスホール６
．９に、電流密度３Ａ／ｄｒｒｌ’、めっき時間１０分
にて約１０μｍの９＝１電気はんだめっきを施した後、
製品外形を打抜用金型を用いてプレスにより打ち抜き、
ダブルアクセスＦＰＣを得た。

実施例２ ベースフィルム１として、ｒＣＩＳＶ　　５０３５　（
ＫＢ）　Ｊ　　にッカン工業社畦；商品名）を用い、こ
のベースフィルム１にアクセスホール９を打抜用金型に
より形成した後、このベースフィルム１と金属箔３とし
ての圧延３５μｍ銅箔ｒＢＡＮ−０２Ｊ　　（日本鉱業
社製；商品名）とを、１２０℃、ゴム硬度６５度のシリ
コンゴムロールを用いて１．５ｍ／分の速度でラミネー
ションし、８０℃、湿度２０％の恒温槽中で２４時間乾
燥し、ベースフィルムの接着剤を半硬化させた。

その後、３０重量９６硫酸、２．５重量％過酸化水素の
混合水溶液を用いて、回路パターンを形成する銅箔の表
面及びアクセスホール９内に露出している銅箔の粗化処
理面をソフトエツチングして除去した。

回路パターンを形成する銅箔に感光性フィルムｒＰＨＴ
−８８７ＡＦ−２５Ｊをラミネーションにより被着させ
、露光装置により紫外線６０ｍｊ／ｃｍ’を照射し、感
光性フィルムを硬化させ、めっき保護レジスト層１２を
得た後、アクセスホール９内に露出している導体に、電
流密度３Ａ／ｄイ、めっき時間１０分で約１０．ｃｌｍ
の９＝１電気はんだめっき１３を施した。

以上のようにして得られた基材の回路パターンを形成す
る面に、感光性フィルムｒＰＨＴ−１４３−５０Ｊをラ
ミネーションにより被着させた後、露光装置により紫外
線８００ｍｊ／ｃｒｔ＋’を照射して感光性フィルムを
硬化させ、液温２５℃、１゜１、　１−）リクロロエタ
ンによって９０秒間現像し、エツチングレジスト層１０
を形成した。

エツチングレジスト層１０の形成後に、液温５０℃の「
ニープロセス」（（株）ジャパンメタルフィニッシング
製；商品名）よりなるアルカリエツチング液を用いて９
０秒間エツチングを行い、回路パターンを形成した後、
常温の塩化メチレンによって感光性フィルムを剥離させ
て除去し、さらに液温４０℃の「メツクリムーバ−３−
６ＫＭＪ（メック（株）製；商品名）を用いて電気はん
だめっき１３を除去した。

そして、予め刃型によってアクセスホール６を設け、且
つ必要な加工処理を施しておいたカバーレイフィルム５
　ｒｃ　Ｉ　ＳＶ　　５０３５　（ＫＢ）Ｊにッカン工
業社製：商品名）を、上記の半製品に貼合わせ、熱盤温
度１７０°Ｃ１成型圧力３，４３Ｘ１０６ｐａにて６０
分間積層プレスして圧接した。

さらに、前記のように積層された製品のアクセスホール
６．９に、電流密麿３Ａ／ｄｒｒｌ”、めっき時間１０
分にて約１０μｍの９：１電気はんだめっきを施した後
、製品外形を打抜用金型を用いてプレスにより打ち抜き
、ダブルアクセスＦＰＣを得た。

これらの実施例によれば、アクセスホール６．９内に露
出する導体に変形を生じさせずに良好な回路パターンの
ダブルアクセスＦＰＣを得ることができた。

〈発明の効果〉 以上の説明から理解される如く、本発明によるダブルア
クセスフレキシブル印刷配線板の製造方法によれば、金
属箔が貼合わされてなるベースフィルのアクセスホール
内に電気化学的に電気はんだめっきを施した後、金属箔
に回路パターンを形成し、次いてアクセスポール内の電
気はんためつきを化学的に除去するので、アクセスホー
ル内に露出する導体に変形を生じさせずに良好な回路ツ
クターンのダブルアクセスＦＰＣが歩留まりよく製造さ
れるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｊ）は本発明に係るタプルアクセス
フレキシブル印刷配線板の製造方法の各工程を示す断面
図、第２図はフレキシブル印刷配線板の一般的構造を示
す断面図、第３図は両面回路構成によるダブルアクセス
フレキシブル印刷配線板の一般的構造を示す断面図、第
４図は片面回路構成によるダブルアクセスフレキシブル
印刷配線板の一般的構造を示す断面図、第５図及び第６
図は各々片面回路構成によるダブルアクセスフレキシブ
ル印刷配線板の製造方法の従来例の各工程を示す断面図
である。 １・・・ベースフィルム ２・・・接着剤 ３・・・金属箔 ４・・・接着剤 ５・・・カバーレイフィルム ６・・・アクセスホール ７・・・スルーホール ８・・・スルーホールめっき ９・・・アクセスホール １０・・・エツチングレジスト層 １１・・・封止材 １２・・・めっき保護レジスト層 １３・・・電気はんだめっき 第１図 第２図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．接着剤が層状に塗布されたベースフィルムの所定箇
   所に予めアクセスホールが設けられ、前記ベースフィル
   に導体となる金属箔が前記接着剤により貼合わされ、該
   両者が互いに圧接された後、前記金属箔に回路パターン
   が形成されるダブルアクセスフレキシブル印刷配線板の
   製造方法に於て、金属箔を貼合わされたベースフィルの
   アクセスホール内に電気はんだめっきを施して該アクセ
   スホールを電気はんだめっきにより埋め、この後に前記
   金属箔に回路パターンを形成し、回路パターン形成後に
   前記アクセスホール内の前記電気はんだめっきを除去す
   ることを特徴とするダブルアクセスフレキシブル印刷配
   線板の製造方法。