JPH0353587A - レジストパターンの形成方法 - Google Patents
レジストパターンの形成方法Info
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- JPH0353587A JPH0353587A JP19006889A JP19006889A JPH0353587A JP H0353587 A JPH0353587 A JP H0353587A JP 19006889 A JP19006889 A JP 19006889A JP 19006889 A JP19006889 A JP 19006889A JP H0353587 A JPH0353587 A JP H0353587A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0505—Double exposure of the same photosensitive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント配線板の回路形成方法に係り、さらに
詳しくはサイドエッチングで細りを生じることのないプ
リント配線板の回路形成方法に関するものである． 従来技術 電子機器の小型、軽量化、高性能化、多機能化に伴い、
プリント配線板も益々高密度化が進み、回路幅も１００
μｍ以下の微細化が求められている． 従来、プリント配線板の回路形成法にはエッチングレジ
ストとして主にドライフィルムが用いられている． プリント基板へのドライフィルムラミネート後露光二現
像、エッチング、剥離処理をへて回路が形成される． 一般に、エッチングレジストとして用いられるドライフ
ィルムはネガ型レジストである．しかしながら、ドライ
フィルムでの微細化には限界が見られ、より高密度、微
細化を進める技術として感光性樹脂を用いた電着法によ
るプリント配線板の製造方法が提案されている。
詳しくはサイドエッチングで細りを生じることのないプ
リント配線板の回路形成方法に関するものである． 従来技術 電子機器の小型、軽量化、高性能化、多機能化に伴い、
プリント配線板も益々高密度化が進み、回路幅も１００
μｍ以下の微細化が求められている． 従来、プリント配線板の回路形成法にはエッチングレジ
ストとして主にドライフィルムが用いられている． プリント基板へのドライフィルムラミネート後露光二現
像、エッチング、剥離処理をへて回路が形成される． 一般に、エッチングレジストとして用いられるドライフ
ィルムはネガ型レジストである．しかしながら、ドライ
フィルムでの微細化には限界が見られ、より高密度、微
細化を進める技術として感光性樹脂を用いた電着法によ
るプリント配線板の製造方法が提案されている。
かかる技術は、感光性樹脂層として光硬化型のもの即ち
ネガ型感光性樹脂組成物を用いるものと、光可溶型のも
の即ちボジ型感光性樹脂組成物を用いるものとに大別せ
られるが、後者の方が一般に解像力に優れているため、
スルーホールを有するプリント配線板や・集積回路など
の製造にはもっぱらポジ型感光性樹脂が実用され、例え
ば特開昭６０−２０７ １３９号、同６１−２０６２９
３号、同６３一１８９８５７号などに回路配線の微細化
と共に、スルーホール基板にも適用可能なボジ型レジス
トを用いたプリント配線板の製造方法が数多く提案され
ている。
ネガ型感光性樹脂組成物を用いるものと、光可溶型のも
の即ちボジ型感光性樹脂組成物を用いるものとに大別せ
られるが、後者の方が一般に解像力に優れているため、
スルーホールを有するプリント配線板や・集積回路など
の製造にはもっぱらポジ型感光性樹脂が実用され、例え
ば特開昭６０−２０７ １３９号、同６１−２０６２９
３号、同６３一１８９８５７号などに回路配線の微細化
と共に、スルーホール基板にも適用可能なボジ型レジス
トを用いたプリント配線板の製造方法が数多く提案され
ている。
これらの技術によれば、導電性被膜を有する絶縁性基板
にボジ型感光性樹脂組成物のレジスト膜を電着法で適用
してなる感光性材料に回路パターンを有するマスクを密
着させ、活性光線により露光し、露光部分をアルカリ現
像液で溶解してレジストパターンを形成し、その後酸性
エッチング液で露出された導電性被膜、例えば銅を溶解
し、次に回路上に残りた未露光のレジストをアルカリ液
で剥離して所望の回路パターンを形成するものである。
にボジ型感光性樹脂組成物のレジスト膜を電着法で適用
してなる感光性材料に回路パターンを有するマスクを密
着させ、活性光線により露光し、露光部分をアルカリ現
像液で溶解してレジストパターンを形成し、その後酸性
エッチング液で露出された導電性被膜、例えば銅を溶解
し、次に回路上に残りた未露光のレジストをアルカリ液
で剥離して所望の回路パターンを形成するものである。
しかしながらこの様なフォトリングラフィ技術を用いプ
リント配線板の回路を形成する場合、現像時に非露光部
の膨潤が起こり、素地密着性や耐酸性が低下し、その結
果エッチングにより現像で露出した導電性被膜を溶解し
回路パターンを形成した場合、サイドエッチングが進行
し、回路パターンの細りが回避できず、微細回路では線
の切れなどがしばしば認められ、微細回路形成には限度
がある。
リント配線板の回路を形成する場合、現像時に非露光部
の膨潤が起こり、素地密着性や耐酸性が低下し、その結
果エッチングにより現像で露出した導電性被膜を溶解し
回路パターンを形成した場合、サイドエッチングが進行
し、回路パターンの細りが回避できず、微細回路では線
の切れなどがしばしば認められ、微細回路形成には限度
がある。
発明が解決しようとする問題点
そこで、従来提案されてきたボジ型レジストを有する感
光性材料を用い、露光、現像、エッチング等の処理工程
をあまり大幅に変えることなく、微細回路を形成しうる
方法の開発が要望されており、かかる課題に応えること
が本発明目的である。
光性材料を用い、露光、現像、エッチング等の処理工程
をあまり大幅に変えることなく、微細回路を形成しうる
方法の開発が要望されており、かかる課題に応えること
が本発明目的である。
問題点を解決するための手段
本発明に従えば、上記目的が絶縁性基板上に導電性被膜
及びボジ型レジスト被膜が積層されてなる感光性材料を
回路パターンを有するマスクを通じ、活性光線に露光し
、”アルカリ現像液による現像でレジストパターンを形
成し、酸性エッチング液で露出導電性被膜をエッチング
し、次いで残存レジストを剥離する各工程からなるプリ
ント配線板の回路形成方法において、現像工程の後で且
つエッチング工程の前に未露光レジストをさらに活性光
線で露光する工程を挿入する方法により、極めて容易且
つ有効に達成せられるのである．本発明においては、絶
縁性基板上に導電性被膜及びポジ型レジスト被膜が積層
されてなる従来公知の感光性材料が用いられる． ポジ型レジスト被膜は光照射により、ある種の溶媒への
溶解度が大となり、未照射部との間に溶解度差が生じ、
選択的に光照財部を前記溶媒による現像で除去すること
ができる限り任意の公知のボジ型感光性樹脂組戊物を用
いて形成せしめられる。
及びボジ型レジスト被膜が積層されてなる感光性材料を
回路パターンを有するマスクを通じ、活性光線に露光し
、”アルカリ現像液による現像でレジストパターンを形
成し、酸性エッチング液で露出導電性被膜をエッチング
し、次いで残存レジストを剥離する各工程からなるプリ
ント配線板の回路形成方法において、現像工程の後で且
つエッチング工程の前に未露光レジストをさらに活性光
線で露光する工程を挿入する方法により、極めて容易且
つ有効に達成せられるのである．本発明においては、絶
縁性基板上に導電性被膜及びポジ型レジスト被膜が積層
されてなる従来公知の感光性材料が用いられる． ポジ型レジスト被膜は光照射により、ある種の溶媒への
溶解度が大となり、未照射部との間に溶解度差が生じ、
選択的に光照財部を前記溶媒による現像で除去すること
ができる限り任意の公知のボジ型感光性樹脂組戊物を用
いて形成せしめられる。
かかる被膜は通常の塗装方法で導電性被膜上に適用して
もあるいは電着塗装法により適用してもよいが、スルー
ホールを有する回路板の場合も含め、特に後者が好適で
ある。
もあるいは電着塗装法により適用してもよいが、スルー
ホールを有する回路板の場合も含め、特に後者が好適で
ある。
従って、ポジ型レジスト材料としては電着塗装用のボジ
型感光性樹脂組成物が特に好ましいものとして推奨せら
れる。
型感光性樹脂組成物が特に好ましいものとして推奨せら
れる。
Claims (1)
- 絶縁性基板上に導電性被膜及びポジ型レジスト被膜が積
層されてなる感光性材料を回路パターンを有するマスク
を通じ活性光線に露光しアルカリ現像液による現像でレ
ジストパターンを形成し、酸性エッチング液で露出導電
性被膜をエッチングし、次いで残存レジストを剥離する
各工程からなるプリント配線板の回路形成方法において
、現像工程の後で且つエッチング工程の前に未露光レジ
ストをさらに活性光線で露光する工程を含むことを特徴
とするプリント配線板の回路形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19006889A JPH0353587A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | レジストパターンの形成方法 |
| EP19900307772 EP0409543A3 (en) | 1989-07-20 | 1990-07-16 | A method for forming a resist pattern |
| AU59150/90A AU633592B2 (en) | 1989-07-20 | 1990-07-19 | A method for forming a resist pattern |
| CA 2021536 CA2021536A1 (en) | 1989-07-20 | 1990-07-19 | Method for forming a resist pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19006889A JPH0353587A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | レジストパターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353587A true JPH0353587A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16251821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19006889A Pending JPH0353587A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | レジストパターンの形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0409543A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0353587A (ja) |
| AU (1) | AU633592B2 (ja) |
| CA (1) | CA2021536A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100684864B1 (ko) * | 2004-01-23 | 2007-02-22 | 가시오 마이크로닉스 가부시키가이샤 | 프린트 배선 기판, 그 제조 방법과 제조 장치, 배선 회로패턴 및 프린트 배선판 |
| US7875419B2 (en) | 2002-10-29 | 2011-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for removing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352326A (en) * | 1993-05-28 | 1994-10-04 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing metalized ceramic substrates |
| CN114686884B (zh) * | 2020-12-29 | 2023-07-07 | 苏州运宏电子有限公司 | 一种精密防侧蚀的蚀刻区域控制方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2503171A1 (de) * | 1975-01-27 | 1976-07-29 | Siemens Ag | Fotolack-aetzverfahren |
| DE3586263D1 (de) * | 1984-03-07 | 1992-08-06 | Ciba Geigy Ag | Verfahren zur herstellung von abbildungen. |
| CA1285418C (en) * | 1985-07-18 | 1991-07-02 | Robert A. Owens | Pre-exposure method for increased sensitivity in high contrast resist development |
| DE3626708A1 (de) * | 1986-08-07 | 1988-02-11 | Mania Gmbh | Verfahren zur herstellung von leiterplatten |
| JPH0740547B2 (ja) * | 1987-03-24 | 1995-05-01 | ウシオ電機株式会社 | レジスト処理方法 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP19006889A patent/JPH0353587A/ja active Pending
-
1990
- 1990-07-16 EP EP19900307772 patent/EP0409543A3/en not_active Withdrawn
- 1990-07-19 CA CA 2021536 patent/CA2021536A1/en not_active Abandoned
- 1990-07-19 AU AU59150/90A patent/AU633592B2/en not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7875419B2 (en) | 2002-10-29 | 2011-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for removing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
| KR100684864B1 (ko) * | 2004-01-23 | 2007-02-22 | 가시오 마이크로닉스 가부시키가이샤 | 프린트 배선 기판, 그 제조 방법과 제조 장치, 배선 회로패턴 및 프린트 배선판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU5915090A (en) | 1991-01-24 |
| EP0409543A3 (en) | 1992-09-09 |
| CA2021536A1 (en) | 1991-01-21 |
| EP0409543A2 (en) | 1991-01-23 |
| AU633592B2 (en) | 1993-02-04 |
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