KR950006472A - 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법 - Google Patents

프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950006472A
KR950006472A KR1019940019295A KR19940019295A KR950006472A KR 950006472 A KR950006472 A KR 950006472A KR 1019940019295 A KR1019940019295 A KR 1019940019295A KR 19940019295 A KR19940019295 A KR 19940019295A KR 950006472 A KR950006472 A KR 950006472A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductor
probe card
holder
circuit
coaxial cable
Prior art date
Application number
KR1019940019295A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0138618B1 (ko
Inventor
히로시 마루모
사도루 야마시다
노부유끼 네기시
쇼이찌 가나이
Original Assignee
이노우에 아끼라
도꾜 일렉트론 가부시끼가이샤
이노우에 쥰이찌
도꾜 일렉트론 야마나시 가부시끼가이샤
이이다 도루
가부시끼가이샤 쥰고샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP19333993A external-priority patent/JP2971706B2/ja
Application filed by 이노우에 아끼라, 도꾜 일렉트론 가부시끼가이샤, 이노우에 쥰이찌, 도꾜 일렉트론 야마나시 가부시끼가이샤, 이이다 도루, 가부시끼가이샤 쥰고샤 filed Critical 이노우에 아끼라
Publication of KR950006472A publication Critical patent/KR950006472A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0138618B1 publication Critical patent/KR0138618B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06772—High frequency probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 테스터측에서의 전송시호의 반사를 저감할 수 있음과 동시에 잡음을 억제하여 이상 울림의 발생을 방지할 수 있고, 우수한 테스팅 특성을 얻을 수 있는 VTPVC 및 그 제조방법을 제공하고 또, 상기 이점을 갖는 VTPC용 동축 프로브빔 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 측정·인터페이스를 통하여 테스트에 전기적으로 접속됨과 동시에 피검사회로에 전기적으로 접촉도통하고, 테스터와 피검사 회로와의 사이에서 테스트신호를 전송하기 위해 이용되는 프로브카드에 관한 것이다. 프로브카드는 서로 절연된 프린트기판 및 접지기판을 갖는 기판어셈블리와, 이 기판어셈블리에 지지되고, 그 선단이 피검사회로의 패드에 대하여 실질적으로 수직으로 접촉되는 동축 프로브빔 어셈블리를 구비하고 있다.
프로브빔 어셈블리는 피검사회로의 패드에 접촉되는 선단부를 포함하는 중심도체와, 이 중심도체의 선단부를 제외하는 부분을 덮고, 중심도체와 도통하는 홀더도체와, 이 홀더도체를 둘러싸는 유전체와, 이 유전체를 통하여 홀더도체와 동축에 설치된 주위도체와 이 주위도체를 덮는 시드를 갖고, 홀더도체의 단말부는 프린트기판의 회로에 전기적으로 접속되고, 주위도체의 단말부는 접지기판의 회로에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 프로브카드를 도시하는 횡단면도,
제2도는 프로브카드의 일부를 확대하여 도시하는 횡단면도,
제3도는 프로브빔 및 동축케이블의 각 제조방법과 동축케이블의 단말처리방법을 각각 도시하는 공정도,
제4도는 더미 심선(芯線)을 포함하는 동축케이블(중간품)의 횡단면도.

Claims (12)

  1. 측정·인터페이스를 통하여 테스터에 전기적으로 접속됨과 동시에 피검사회로에 전기적으로 접촉도통하고, 테스터와 피검사 회로와의 사이에서 테스트신호를 전송하기 위해 이용되는 프로브카드는, 서로 절연된 프린트기판(21) 및 접지기판(22)을 갖는 기판어셈블리와, 이 기판어셈블리에 지지되고, 그 선단이 피검사회로의 패드에 대하여 실질적으로 수직으로 접촉되는 동축프로브빔 어셈블리를 구비하고, 상기 동축 프로브빔 어셈블리는, 피검사회로의 패드에 접촉되는 선단부를 포함하는 중심도체와, 이 중심도체의 선단부를 제외하는 부분을 덮고, 중심도체와 도통하는 홀더도체와, 이 홀더도체를 둘러싸는 유전체(34)와, 이 유전체(34)를 통하여 상기 홀더도체와 동축에 설치된 주위도체와 이 주위도체를 덮는 시드(36)를 갖고, 상기 홀더도체의 단말부는 프린트기판(21)의 회로에 전기적으로 접속되고, 상기 주위도체의 단말부는 접지기판(22)의 회로에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  2. 제1항에 있어서, 유전체(34)는 불화에틸렌프로필렌으로 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  3. 제1항에 있어서, 시드(36)는 폴리에스테르로 만들어져 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  4. 제1항에 있어서, 입구측이 출구측보다 확장된 단붙임구멍(22b)이 접지기판(22)에 형성되고, 이 단붙임구멍(22b)에 상기 홀더도체의 단말부가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  5. 제1항에 있어서, 홀더도체의 평균외경은 유전체(34)의 평균내경보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  6. 제5항에 있어서, 홀더도체는 평균내경이 200±20㎛인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  7. 제5항에 있어서, 유전체(34)의 평균내경이 254±20㎛인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  8. 제1항에 있어서, 접지기판(22)은 프린트기판(21)의 위에 겹쳐지고, 접지기판(22)의 관통구멍은 프린트기판(21)의 관통구멍에 대응하는 위치에 형성되고, 프린트기판(21)의 관통구멍을 둘러싸는 전극에 홀더도체의 말단부가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  9. 제1항에 있어서, 홀더도체의 말단부는 프린트기판(21)에서 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  10. 테스터와 피검사회로아의 사이에서 테스트신호를 전송하기 위해 이용되는 동축 프로브빔은, 피검사회로의 패드에 실질적으로 수직으로 접촉되는 선단부를 포함하는 중심도체와, 이 중심도체의 선단부를 제외하는 부분을 덮고, 중심도체와 도통하는 홀더도체와, 이 홀더도체를 둘러싸는 유전체(34)와, 이 유전체(34)를 통하여 상기 홀더도체와 동축에 설치된 주위도체와, 이 주위도체를 덮는 시드(36)를 갖고, 상기 홀더도체의 단말부는 프린트 기판(21)의 회로에 전기적으로 접속되고, 상기 주위도체의 단말부는 접지기판(22)의 회로에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 동축 프로브빔.
  11. 동축케이블의 특성임피던스를 구하는 수식을 이용하여 테스트축의 특성임피던스보다 약간 작은 특성임피던스를 갖는 제1의 동축케이블을 설계하고, 더미심선(33A)을 유전체층으로 피복하고, 이 유전체층을 도전메시로 피복하고, 이 도전메시를 시드(36)로 피복하고, 테스터측의 특성임피던스보다 약간 작은 특성임피던스를 갖는 제1동축케이블을 형성하고, 이 제1의 동축케이블에서 상기 더미심선(33A)을 빼냄으로써 제1의 동축케이블에 중심구멍을 형성하고, 중심도체의 말단부가 제1의 동축케이블에서 돌출하도록 중심도체를 상기 중심구멍에 삽입하여 제2의 동축케이블을 형성하고, 이 중심도체의 직경은 상기 덤미심선의 직경보다 작고, 상기 중심도체의 단말부를 프린트기판(21)의 회로에 전기적으로 접속함과 동시에 상기 도전메시의 단말부를 접지기판(22)의 회로에 전기적으로 접속하고, 상기 제2의 동축케이블의 특성임피던스를 측정하고, 그 측정치가 실질적으로 테스터측의 특성임피던스와 동등하게 될때까지 상기 제1의 동축케이블에서의 중심도체의 돌출길이를 바꾸는 것을 특징으로 하는 프로브카드의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 그 입구측이 확장된 단붙임구멍(22b)을 접지기판(22)에 형성하고, 중심도체가 접지기판의 회로에 접촉하지 않고, 상기 단붙임구멍(22b)에 제2의 동축케이블의 말단부를 삽입할 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940019295A 1993-08-04 1994-08-04 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법 KR0138618B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19334093 1993-08-04
JP93-193340 1993-08-04
JP19333993A JP2971706B2 (ja) 1993-08-04 1993-08-04 プローブカード及び同軸プローブ針の端末処理方法
JP93-193339 1993-08-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950006472A true KR950006472A (ko) 1995-03-21
KR0138618B1 KR0138618B1 (ko) 1998-06-15

Family

ID=26507819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940019295A KR0138618B1 (ko) 1993-08-04 1994-08-04 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5525911A (ko)
KR (1) KR0138618B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102093419B1 (ko) * 2018-11-27 2020-03-26 주식회사 에스디에이 프로브 카드
KR102118618B1 (ko) * 2020-02-26 2020-06-04 주식회사 엠시스 노이즈 차단구조를 갖는 마이크로 캔틸레버 프로브 핀카드

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917707A (en) * 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US7368924B2 (en) * 1993-04-30 2008-05-06 International Business Machines Corporation Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof
US6452406B1 (en) * 1996-09-13 2002-09-17 International Business Machines Corporation Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips
US7200930B2 (en) * 1994-11-15 2007-04-10 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
KR0150334B1 (ko) * 1995-08-17 1998-12-01 남재우 수직형니들을 가지는 프로브카드 및 그 제조방법
FR2748813B1 (fr) * 1996-05-14 1998-07-10 Chasserieau Claude Dispositif de test, notamment d'un composant electronique a multicontacts
US6586954B2 (en) * 1998-02-10 2003-07-01 Celadon Systems, Inc. Probe tile for probing semiconductor wafer
US6201402B1 (en) 1997-04-08 2001-03-13 Celadon Systems, Inc. Probe tile and platform for large area wafer probing
JPH11125645A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカードおよびその製造方法
FR2772921B1 (fr) * 1997-12-24 2000-01-28 Sgs Thomson Microelectronics Carte a pointes pour le test de composants semi-conducteurs
US6124723A (en) * 1998-08-31 2000-09-26 Wentworth Laboratories, Inc. Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station
JP3486841B2 (ja) * 2000-08-09 2004-01-13 日本電子材料株式会社 垂直型プローブカード
US6447328B1 (en) 2001-03-13 2002-09-10 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for retaining a spring probe
US20030011390A1 (en) * 2001-07-09 2003-01-16 Smith Douglas W. Interface apparatus for integrated circuit testing
WO2003058260A1 (en) * 2002-01-07 2003-07-17 Capres A/S Electrical feedback detection system for multi-point probes
AU2003207078A1 (en) * 2002-02-07 2003-09-02 Yokowo Co., Ltd. Capacity load type probe, and test jig using the same
TWI318300B (en) * 2002-06-28 2009-12-11 Celadon Systems Inc Shielded probe apparatus for probing semiconductor wafer
US6707311B2 (en) * 2002-07-09 2004-03-16 Advantest Corp. Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same
US6621710B1 (en) * 2002-07-19 2003-09-16 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Modular probe card assembly
US6902416B2 (en) 2002-08-29 2005-06-07 3M Innovative Properties Company High density probe device
US6727716B1 (en) * 2002-12-16 2004-04-27 Newport Fab, Llc Probe card and probe needle for high frequency testing
US6963207B2 (en) * 2003-03-06 2005-11-08 Celadon Systems, Inc. Apparatus and method for terminating probe apparatus of semiconductor wafer
US7170305B2 (en) 2005-02-24 2007-01-30 Celadon Systems, Inc. Apparatus and method for terminating probe apparatus of semiconductor wafer
US6975128B1 (en) 2003-03-28 2005-12-13 Celadon Systems, Inc. Electrical, high temperature test probe with conductive driven guard
US6812720B1 (en) * 2003-04-17 2004-11-02 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Modularized probe card with coaxial transmitters
US7015708B2 (en) * 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
JP3791689B2 (ja) * 2004-01-09 2006-06-28 日本電子材料株式会社 プローブカード
US7180321B2 (en) * 2004-10-01 2007-02-20 Teradyne, Inc. Tester interface module
US7279911B2 (en) * 2005-05-03 2007-10-09 Sv Probe Pte Ltd. Probe card assembly with dielectric structure
EP1739440A3 (de) * 2005-06-30 2009-05-13 Feinmetall GmbH Elektrisches Prüfverfahren und -vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
DE102006023257B4 (de) * 2005-07-09 2011-05-12 Atmel Automotive Gmbh Vorrichtung zum Heissproben von integrierten Halbleiterschaltkreisen auf Wafern
TWI279548B (en) * 2005-08-04 2007-04-21 Mjc Probe Inc High frequency cantilever type probe card
JP4757630B2 (ja) * 2005-12-28 2011-08-24 日本発條株式会社 プローブカード
US7683645B2 (en) * 2006-07-06 2010-03-23 Mpi Corporation High-frequency probe card and transmission line for high-frequency probe card
US7368928B2 (en) * 2006-08-29 2008-05-06 Mjc Probe Incorporation Vertical type high frequency probe card
US7400156B2 (en) * 2006-09-06 2008-07-15 Mjc Probe Incorporation Vertical probe device
DE102007054187B4 (de) * 2006-11-27 2018-08-02 Feinmetall Gmbh Kontaktiervorrichtung zum Kontaktieren eines zu prüfenden elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Kontaktierverfahren
US7724009B2 (en) 2007-02-09 2010-05-25 Mpi Corporation Method of making high-frequency probe, probe card using the high-frequency probe
US7728609B2 (en) * 2007-05-25 2010-06-01 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
US7977583B2 (en) * 2007-12-13 2011-07-12 Teradyne, Inc. Shielded cable interface module and method of fabrication
CN101738509B (zh) * 2008-11-24 2011-11-30 旺矽科技股份有限公司 高频垂直式探针装置
US8222912B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-17 Sv Probe Pte. Ltd. Probe head structure for probe test cards
TWI410637B (zh) * 2009-09-17 2013-10-01 Mpi Corp 陣列式探針卡
TW201111798A (en) * 2009-09-29 2011-04-01 Hermes Testing Solutions Inc Structure for test probe card of integrated circuits
CN102466739B (zh) * 2010-11-02 2014-04-09 旺矽科技股份有限公司 探针卡
US9891273B2 (en) * 2011-06-29 2018-02-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Test structures and testing methods for semiconductor devices
CN103543304B (zh) * 2012-07-13 2016-05-18 旺矽科技股份有限公司 高频探针卡
TWI574013B (zh) * 2013-03-15 2017-03-11 穩懋半導體股份有限公司 探針卡、探針結構及其製造方法
EP3227692A2 (en) * 2014-12-04 2017-10-11 Technoprobe S.p.A Testing head comprising vertical probes
TWI580969B (zh) * 2015-04-14 2017-05-01 Mpi Corp Probe card
TWI617811B (zh) * 2016-04-22 2018-03-11 新特系統股份有限公司 探針卡
TWI596354B (zh) * 2016-09-06 2017-08-21 中華精測科技股份有限公司 具有植入式同軸孔連接器的晶片測試架構、電路架構及其組裝方法
KR101962529B1 (ko) * 2017-01-03 2019-03-26 주식회사 텝스 Dc 패러미터 테스트를 위한 수직형 울트라-로우 리키지 프로브 카드
TWI680300B (zh) * 2019-03-18 2019-12-21 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其導電探針
DE102019215280A1 (de) * 2019-10-02 2021-04-08 Feinmetall Gmbh Kontaktkopf

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0798993B2 (ja) * 1986-07-23 1995-10-25 日本板硝子株式会社 膜厚制御方法
US4931726A (en) * 1987-06-22 1990-06-05 Hitachi, Ltd. Apparatus for testing semiconductor device
JPH0228828A (ja) * 1988-07-19 1990-01-30 Fujitsu Ltd 最大値最小値検出回路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102093419B1 (ko) * 2018-11-27 2020-03-26 주식회사 에스디에이 프로브 카드
KR102118618B1 (ko) * 2020-02-26 2020-06-04 주식회사 엠시스 노이즈 차단구조를 갖는 마이크로 캔틸레버 프로브 핀카드

Also Published As

Publication number Publication date
US5525911A (en) 1996-06-11
KR0138618B1 (ko) 1998-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950006472A (ko) 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법
JP4759577B2 (ja) 高周波プローブ及びプローブカード
US4740746A (en) Controlled impedance microcircuit probe
KR100855208B1 (ko) 고성능 테스터 인터페이스 모듈
US7332923B2 (en) Test probe for high-frequency measurement
WO2004107401A3 (en) Probe for testing a device under test
JPH0127101Y2 (ko)
KR100341094B1 (ko) 멀티프로브 유니트 및 그것을 갖춘 측정장치
TWI447397B (zh) 探針卡
TWI700500B (zh) 測試裝置
GB2166913A (en) Impedance matched test probe
JP3878578B2 (ja) コンタクトプローブ、これを用いた半導体及び電気検査装置
JPH11248748A (ja) プローブカード
US7629803B1 (en) Probe card assembly and test probes therein
TWI741531B (zh) 測試裝置
JPH07335701A (ja) プロービング装置
JPH09218222A (ja) プローブカード
JPS6156981A (ja) 半導体検査装置
JP2008045950A (ja) プローブカード
JPH0799220A (ja) プローブカード、プローブカード用同軸プローブ針、及びその製造方法
JP4466807B2 (ja) Ｉｃテスタのポゴピンブロック
JP2944677B2 (ja) 導電性接触子
US6753676B1 (en) RF test probe
KR100337234B1 (ko) 테스트 자동화용 하이스피드 프로브
JPH0217342Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee