JP4466807B2 - Icテスタのポゴピンブロック - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ピンエレクトロニクスボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続するICテスタのポゴピンブロックに関し、特に、グランド接続構造の改善を行うICテスタのポゴピンブロックに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ICテスタは、被試験対象、例えば、IC、LSI等の試験を行う装置である。このような装置では、テストヘッドに、例えば、放射線状にピンエレクトロニクスボードが配置されている。そして、ピンエレクトロニクスボードにポゴピンブロックが設けられ、このポゴピンブロックは、被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードと電気的に接続する。
【0003】
このようなポゴピンブロックの構成を図7〜11に示し説明する。図7は正面図、図8は上面図、図9は下面図、図10は側面図、図11は側面の断面図である。
【0004】
図において、ピンエレクトロニクスボードPEは、テストヘッドに設けられ、図示しない被試験対象を試験するためのドライバやコンパレータ等の各種電気部品が搭載される。パフォーマンスボードPFは、ピンエレクトロニクスボードPEに対して垂直に設けられ、被試験対象とピンエレクトロニクスボードPEとの電気信号を中継する。
【0005】
ポゴピンブロック100は、ピンエレクトロニクスボードPEに設けられ、パフォーマンスボードPFと電気的に接続する。ポゴピンブロック100は、4つの同軸コンタクトプローブ1、4つのコンタクトプローブ2、絶縁ブロック3、プリント基板4,5から構成する。同軸コンタクトプローブ1、コンタクトプローブ2は、絶縁ブロック3に圧入固定される。プリント基板4,5は、それぞれ絶縁ブロック3の上面、下面に設けられ、同軸コンタクトプローブ1、コンタクトプローブ2とを貫通させ、それぞれパターン41,51とのハンダ付けにより、同軸コンタクトプローブ1とコンタクトプローブ2とを1組ごとに電気的に接続する。
【0006】
同軸コンタクトプローブ1は、スリーブ11、プランジャー12、リード13、コイルスプリング14、外側導体15、絶縁体16から構成される。スリーブ11は筒状導体で、一端にプランジャー12がスライド可能に設けられ、他端にリード13が固定され、プランジャー12、リード13間にコイルスプリング14が設けられる。プランジャー12は、一端をパフォーマンスボードPFと電気的に接続する。リード13は、L字形状で、一端をピンエレクトロニクスボードPEと電気的に接続する。外側導体15は筒状のシールドで、内部に絶縁体16を介して、スリーブ11が設けられる。そして、外側導体15はプリント基板4,5のパターン41,51に電気的に接続する。
【0007】
コンタクトプローブ2は、スリーブ21、プランジャー22、リード23、コイルスプリング24から構成される。スリーブ21は筒状導体で、一端にプランジャー22がスライド可能に設けられ、他端にリード23が固定され、プランジャー22、リード23間にコイルスプリング24が設けられる。そして、スリーブ21は、プリント基板4,5のパターン41,51に電気的に接続する。プランジャー22は、一端をパフォーマンスボードPFと電気的に接続する。リード23は、L字形状で、一端をピンエレクトロニクスボードPEと電気的に接続する。
【0008】
このような装置の動作を以下に説明する。パフォーマンスボードPFを上面から、図7の矢印aに示すように、取り付けると、プランジャー12,22が押される。プランジャー12,22は、それぞれコイルスプリング14,24を押す。これにより、プランジャー12,22は、コイルスプリング14,24から伸縮量に応じたスプリング荷重で、パフォーマンスボードPFに接触し、電気的につながる。
【0009】
そして、パフォーマンスボードPFは、プランジャー12、スリーブ11、リード13を介して、ピンエレクトロニクスボードPEと電気的に接続され、信号が伝達できる。また、パフォーマンスボードPFは、プランジャー22、スリーブ21、リード23を介して、ピンエレクトロニクスボードPEと電気的に接続され、グランド接続される。そして、プリント基板4,5のパターンにより、同軸コンタクトプローブ1の外側導体15が、コンタクトプローブ2に電気的に接続しているので、外側導体15はグランドに接続される。すなわち、コンタクトプローブ2は、同軸コンタクトプローブ1のシールドのグランド接続の役割をになっている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
このような装置では、同軸コンタクトプローブ1のシールドを行うためには、コンタクトプローブ2に電気的に接続し、グランド接続を行わなければならなかった。このため、パフォーマンスボードPFにグランド接続を行わずとも、コンタクトプローブ2を必要になってしまう。
【0011】
また、リード13,23が互いに接続しないように、ピンエレクトロニクスボードPEに接続する必要がある。このため、リード13,23のどちらかが長くなってしまう。同軸コンタクトプローブ1は、高周波信号や微小電流を流すために用いられ、通常、リード13が短くなるようにしているが、リード23も、長さが長いと、流す信号の品位を低下させてしまう。
【0012】
そこで、本発明の第1の目的は、コンタクトプローブを用いることなく、同軸コンタクトプローブのシールドを行うことができるICテスタのポゴピンブロックを実現することにある。
【0013】
また、本発明の第2の目的は、信号品位の低下を防止するICテスタのポゴピンブロックを実現することにある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、
ピンエレクトロニクスボードとこのピンエレクトロニクスボードに対して垂直に設けられるパフォーマンスボードとを電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられるICテスタのポゴピンブロックにおいて、
絶縁ブロックと、
この絶縁ブロックに設けられ、L字形状のリードにより前記ピンエレクトロニクスボードと接続すると共に、前記パフォーマンスボードに電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続する同軸コンタクトプローブと、
前記絶縁ブロックの下面に設けられ、前記同軸コンタクトプローブを穴に貫通し、同軸コンタクトプローブのシールドと電気的に接続し、前記ピンエレクトロニクスボードに固定されるリードにより、前記ピンエレクトロニクスボードと電気的に接続し、グランド接続するグランドプレートと、
前記絶縁ブロックに取り付けられ、前記パフォーマンボードと電気的に接続し、前記同軸コンタクトプローブのシールドを介して、前記グランドプレートに電気的に接続するコンタクトプローブと
を有することを特徴とするものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を説明する。図1〜5は本発明の一実施例を示した構成図である。図1は正面図、図2は上面図、図3は下面図、図4は側面図、図5は側面の断面図である。そして、図6はグランドプレート7の構成を示した図である。ここで、図7〜11と同一のものは同一符号を付し説明を省略する。
【0018】
図において、ポゴピンブロック200は、ピンエレクトロニクスボードPEに設けられ、パフォーマンスボードPFと電気的に接続する。ポゴピンブロック200は、4つの同軸コンタクトプローブ1、4つのコンタクトプローブ6、絶縁ブロック3、プリント基板4、グランドプレート7から構成する。コンタクトプローブ6は、絶縁ブロック3に圧入固定され、プリント基板4を貫通し、パターン41にハンダにより電気的に接続する。これにより、同軸コンタクトプローブ1とコンタクトプローブ6とが1組ごとに電気的に接続する。
【0019】
コンタクトプローブ6は、スリーブ61、プランジャー62、コイルスプリング63から構成される。スリーブ61は筒状導体で、一端にプランジャー62がスライド可能に設けられ、他端が塞がれ、内部にコイルスプリング63が設けられる。そして、スリーブ61はプリント基板4のパターン41にハンダで固定され、電気的に接続する。プランジャー62は、一端をパフォーマンスボードPFと電気的に接続する。
【0020】
グランドプレート7は厚さ0.5mmの銅板で、絶縁ブロック3の下面に設けられ、4つの穴71、5つのリード72を有する。穴71は、同軸コンタクトプローブ1を貫通させ、ハンダで同軸コンタクトプローブ1が固定される。リード72は、ピンエレクトロニクスボードPEにハンダで固定され、電気的に接続する。
【0021】
このような装置の動作を以下で説明する。パフォーマンスボードPFを上面から、図1の矢印aに示すように、取り付けると、プランジャー12,62が押される。プランジャー12,62は、それぞれコイルスプリング14,63を押す。これにより、プランジャー12,62は、コイルスプリング14,63から伸縮量に応じたスプリング荷重で、パフォーマンスボードPFに接触し、電気的につながる。
【0022】
そして、パフォーマンスボードPFは、プランジャー12、スリーブ15、リード13を介して、ピンエレクトロニクスボードPEと電気的に接続され、信号が伝達できる。また、パフォーマンスボードPFは、プランジャー62、スリーブ25、プリント基板4のパターン41、外側導体15、グランドプレート7を介して、ピンエレクトロニクスボードPEと電気的に接続され、へ流れ、グランド接続される。
【0023】
このように、コンタクトプローブ6を用いることなく、グランドプレート7により、同軸コンタクトプローブ7の外側導体15のグランド接続を行うことができる。
【0024】
また、グランドプレート7により、グランド接続を行うので、グランド接続を行うコンタクトプローブ6にリードを設ける必要がなく、信号品位を低下させることを防止することができる。
【0025】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、4組の同軸コンタクトプローブ1、コンタクトプローブ6の構成を示したが、1組以上であればよい。
【0026】
また、パフォーマンスボードPFがグランド接続を必要としない場合は、コンタクトプローブ6をなくした構成でもよい。これにより、構成を簡単にすることができる。
【0027】
そして、電気的接続をハンダにより行う構成を示したが、ハンダを付けずに圧入により電気的接続を得る構成でもよい。
【0028】
さらに、グランドプレート7は、穴71に同軸コンタクトプローブ1を挿入した例を示したが、コンタクトプローブ6を挿入する穴も設け、グランドプレート7が直接コンタクトプローブ6に電気的に接続する構成にしてもよい。この場合、プリント基板4が不要となる。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、同軸コンタクトプローブのシールドのために、グランドプレートにより、同軸コンタクトプローブのグランド接続を行うことができる。これにより、コンタクトプローブをグランド接続に使用する必要がなくなり、構成を簡単にすることができる。
【0030】
また、グランドプレートにより、グランド接続を行うので、グランド接続を行うコンタクトプローブにリードを設ける必要がなく、信号品位を低下させることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示した正面構成図である。
【図2】本発明の一実施例を示した上面構成図である。
【図3】本発明の一実施例を示した下面構成図である。
【図4】本発明の一実施例を示した側面構成図である。
【図5】本発明の一実施例を示した側面の断面構成図である。
【図6】グランドプレート7の構成を示した図である。
【図7】従来のICテスタのポゴピンブロックを示した正面構成図である。
【図8】従来のICテスタのポゴピンブロックを示した上面構成図である。
【図9】従来のICテスタのポゴピンブロックを示した下面構成図である。
【図10】従来のICテスタのポゴピンブロックを示した側面構成図である。
【図11】従来のICテスタのポゴピンブロックを示した側面の断面構成図である。
【符号の説明】
1 同軸コンタクトプローブ
3 絶縁ブロック
6 コンタクトプローブ
7 グランドプレート
15 外側導体
71 穴
72 リード
200 ポゴピンブロック
PE ピンエレクトロニクスボード
PF パフォーマンスボード
Claims (1)
- ピンエレクトロニクスボードとこのピンエレクトロニクスボードに対して垂直に設けられるパフォーマンスボードとを電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードに設けられるICテスタのポゴピンブロックにおいて、
絶縁ブロックと、
この絶縁ブロックに設けられ、L字形状のリードにより前記ピンエレクトロニクスボードと接続すると共に、前記パフォーマンスボードに電気的に接続し、ピンエレクトロニクスボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続する同軸コンタクトプローブと、
前記絶縁ブロックの下面に設けられ、前記同軸コンタクトプローブを穴に貫通し、同軸コンタクトプローブのシールドと電気的に接続し、前記ピンエレクトロニクスボードに固定されるリードにより、前記ピンエレクトロニクスボードと電気的に接続し、グランド接続するグランドプレートと、
前記絶縁ブロックに取り付けられ、前記パフォーマンボードと電気的に接続し、前記同軸コンタクトプローブのシールドを介して、前記グランドプレートに電気的に接続するコンタクトプローブと
を有することを特徴とするICテスタのポゴピンブロック。
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JP2001125428A JP4466807B2 (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | Icテスタのポゴピンブロック |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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