CN101738509B - 高频垂直式探针装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种垂直式探针装置，是用以传递高频测试信号及其伴随的接地电位至一待测晶片的电子元件，具有一转接板接收高频测试信号及接地电位，输出后分别由一信号针及至少一补偿针所接收，接地电位传递至补偿针后，通过将补偿针与上、下相互导通的二接地层稳定并有效的电性接触，使接地回路经接地层导通至一接地针以至电子元件所设置的接地电位，使电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗。

Description

高频垂直式探针装置

技术领域

本发明涉及垂直式探针卡，特别是指一种用以传递高频测试信号的垂直式探针卡。

背景技术

随着半导体技术的快速发展，电子元件愈趋高速的高频运作条件，电测探针卡在设计上同样需着重高频的测试条件，以达测试信号传输的完整性；以应用于高密度元件测试的垂直式探针卡而言，一般探针卡电路设计大多可通过多种高频传输线路布设符合信号传输条件，然而，高频测试信号传输至探针时，探针周围介电环境的寄生电容效应或者测试信号往返过程于相邻探针之间的串音现象，往往造成高频测试信号传输阻抗不匹配的情形，致使测试元件实际接收的信号损耗过高，亦即有效增益频宽无法达到所需的高频测试条件。

图1所示即为本案发明人于2006年8月18日所提出的一种『垂直式探针卡』，于2008年3月1日经国内公开为第200811444号专利，为可符合高频传输条件的垂直式探针卡10，是在探针11组装设计上，将提供信号探针111阻抗匹配功能的补偿探针112穿设探针导板121、122的同时接触至下导板122所设置的导电层13，可使所有补偿探针112、接地探针113与导电层13共同电性导通至接地电位，达到维持信号探针111传输高频测试信号的特性阻抗需求。

然由于所述探针11在探针座12内部为具有弹性弯曲伸缩结构，以利于测试过程中用以点测待测电子元件的针尖部位与待测电子元件之间达最佳电性接触效果，因此各探针11虽恰可穿设探针导板121、122然并未完全与之相紧固结合，而是点触待测电子元件时于下导板122的穿孔可发生纵向的位移，如此经长久测试下，难免于导电层13与接地探针113之间造成不必要的磨损，降低补偿探针112、接地探针113与导电层13之间电性导通效果。

有鉴于此，本案发明人致力改善上述缺失，为能提供高质量且高可靠度的高频电测探针，以符合实际电测条件及操作特性。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种垂直式探针装置，可以高质量的信号传输结构使晶片级电测工程符合高频电测信号的传输条件。

为达成前揭目的，本发明所提供的一种垂直式探针装置包括有一转接板、一探针座及多个探针，高频测试信号及其伴随的接地电位自该转接板输出后分别由一信号针及至少一补偿针所接收，不但使高频测试信号传递至该信号针后具有阻抗匹配的特性，且接地电位传递至该至少一补偿针后，更通过上、下相互导通的二接地层使接地回路导通至一接地针，以至该接地针点触的高频电子元件所设置的接地电位，进而使该信号针点触的高频电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗；再者，通过该至少一补偿针与该二接地层之间稳定并有效的电性接触，可避免高频测试信号的接地回路中断而产生特性阻抗不匹配所导致的反射耗损现象。

以下，兹配合图示列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明，其中所用图示的简要说明如下：

附图说明

图1是现有垂直式探针卡的结构示意图；

图2是本发明所提供第一较佳实施例应用于探针卡的结构示意图；

图3A是本发明所提供第二较佳实施例应用于探针卡的结构示意图；

图3B为图3A中3B-3B联机的剖视图，图3C为图3A中3C-3C联机的剖视图；

图4A是本发明所提供第三较佳实施例应用于探针卡的结构示意图；图4B为图4A中4B-4B联机的剖视图，图4C为图4A中4C-4C联机的剖视图；

图5是本发明所提供第四较佳实施例应用于探针卡的结构示意图；

图6是本发明所提供第五较佳实施例应用于探针卡的结构示意图；

图7是本发明所提供第六较佳实施例应用于探针卡的结构示意图；

图8是本发明所提供第七较佳实施例的结构示意图；

图9是本发明所提供第八较佳实施例的结构示意图；

图10是本发明所提供第九较佳实施例的结构示意图；

图11是本发明所提供第十较佳实施例的结构示意图；

图12是本发明所提供第十一较佳实施例的结构示意图；

图13是本发明所提供第十二较佳实施例的结构示意图。

【主要元件符号说明】

1、2、2’、2’’、3、4、5、6、7、7’、8、9垂直式探针装置

100电路板                        110座体

120传输线                        121、71、81信号线

122、72、82接地线

20、20’、70、70’、80、85转接板

201、701、801顶面               202、702、802底面

21通孔  22导电接点

221、73、83信号接点            222、74、84接地接点

30、50、60、90探针座           31、51、61、91上导板

311、331内侧  312、332周缘

32、35、35’、35’’、52、37、75、86上接地层

321、341、521、371、381开口

33、53、62、92下导板

34、36、36’、54、38、93下接地层

531、541凹部                    55锁设元件

611、621通孔                    612、622绝缘层

40探针                          41信号针

42接地针                        43第一补偿针

44第二补偿针

具体实施方式

请参阅如图2所示本发明所提供的第一较佳实施例，为用以设置于探针卡电路板100的一垂直式探针装置1，可供高频测试所需的多条传输线120电性连接，所述传输线120包括传递高频测试信号的信号线121以及提供接地电位或维持高频测试信号特性阻抗所需的接地线122，使高频电测信号为自该电路板100经各该信号线121传送至该探针装置1；当然本发明所提供的探针装置并不限定所应用的电路传输空间结构，以本实施例所应用者为例，即为上述专利公开第200811444号所提供的电路板及传输线结构，所述传输线120为跳接于该电路板100上方空间，经该电路板100中央的座体110再与本发明所提供该探针装置1相接设，以达到传送该电路板100所接收的电测信号至该探针装置1；除此之外，本发明人于民国二零零七年九月十九日所提出专利申请第96134978号的一种『高速测试装置』，亦可将该高速测试装置中所揭露的垂直式探针组取代为本发明所提供该探针装置1，同样可发挥本发明欲提供的功效；因此基于上述的电性传输结构，该探针装置1包括有一转接板20、一探针座30及多个探针40，其中：

该转接板20为具绝缘特性的材料所制成，具有一顶面201、一底面202、多个通孔21及导电接点22，该顶面201与该座体110底部相接，所述通孔21为自顶面201贯穿至底面202并于底面202分别对应设有所述导电接点22，使各该信号线121穿过通孔21后可于底面202与该导电接点22电性连接并对应为一信号接点221，各该接地线122穿过该通孔21后与该导电接点22电性连接且对应为一接地接点222。

该探针座30设于该转接板20的底面202，具有一上导板31及一下导板33，为具绝缘特性的材料所制成，供设置所述探针40，各该导板31、33分别对应布设有一上接地层32及一下接地层34，该二接地层32、34为依据所述探针40所需对应点触的晶片电子元件的测试条件而有特定的布设图案，以本实施例所提供者为以铜箔片贴附方式或以薄膜制备方式将金属薄膜附着于该二导板31、33，且对应于所述信号接点221的位置处分别形成有一开口321、341，使所述开口321、341可对应供部分的探针40穿过而不与该接地层32、34电性连接。

所述探针40是区分有信号针41、接地针42、第一补偿针43及第二补偿针44；各该信号针41及接地针42为穿设该二导板31、33以维持针立状态，使其各自一端的针尖部位凸出该下导板33分别供电性接触待测电子元件的高频测试接点及接地接点，另一端则分别电性连接该转接板20上所设置的该信号接点221及接地接点222，且该信号针41在穿设该探针座30时为通过该二接地层32、34的开口321、341以保持与该二接地层32、34电性隔绝，能有效传送来自信号线121的高频测试信号，当然以本发明所提供该接地针42主要为电性连接该上接地层32的功能结构，因此本实施例所例举该接地针42与接地接点222相接设的结构仅为方便其设置而为非必要的连接结构；各该第一补偿针43为伴随该信号针41并列设置，两端分别为固定于该上导板31及顶抵于该下导板33，并维持一端电性接触该下导板33所布设的下接地层34，另一端则电性连接与该信号接点221相邻设置的接地接点222；各该第二补偿针44与该第一补偿针43同样顶接于该下接地层34，且提供电流回路于该二接地层32、34与该接地针42之间，使维持高频测试信号特性阻抗所需伴随的接地电位经由该第一补偿针43传递至该下接地层34后，能通过该第二补偿针44有效传至上接地层32以至该接地针42；此外，由于该第二补偿针44是作为导通该二接地层32、34的媒介，因此并不限定需穿设该上导板31，若仅顶抵于该二接地层32、34亦可具有同样的功效；当然，由于该二补偿针43、44以作为高频信号所需伴随的接地电流的传递媒介为主，因此并不限定以针状结构达成其功能特性，任何具有电流传导特性的金属导体及导线皆可应用于本发明以达成预期的功效。

因此该探针装置1在传递高频测试信号至该信号针41及接地针42所点触的电子元件时，可通过该信号线121、信号针41、接地针42、第一补偿针43以及接地线122形成完整的高频测试信号传输回路；且与各该信号针41相邻特定的间距并列设置有各该第一补偿针43，配合该下接地层34、该第二补偿针44、上接地层32以及接地针42所形成一完整的接地回路，有效使该信号针41点触的高频电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗。再者，于该下导板33上，纵使用以点触电子元件的该信号针41及接地针42具有纵向弹性位移的功能，以提供各该信号针41及接地针42的针尖同时点触至待测晶片上各电子元件时具有最佳的电性接触效果，然长久测试下，设置于下导板33的接地层34与接地探针42之间难免造成不必要的磨损，使该接地针42与下接地层34之间不易维持良好的电性接触作用，故通过该二补偿针43、44与该二接地层32、34之间稳定并有效的电性接触，可避免高频测信号的接地回路中断而产生特性阻抗不匹配所导致的反射耗损现象，故本发明所提供该探针装置2较之现有技术更能有效维持高频测试信号传输至待测电子元件的完整性。

值得一提的是，本发明所提供的探针装置主要以维持接地电流回路的完整，并不限定该二导板31、33上所设置的接地层的布设方式，请参阅如图3及图4所示分别为本发明所提供第二及第三较佳实施例的一垂直式探针装置2、2’，较之于上述实施例的差异在于，该二导板31、33上所对应制成的上、下接地层35、36、35’、36’仅是针对所述接地针42及补偿针43、44穿设于该探针座30的位置而布设特定的电性连接结构；因此可如图3B及图3C所示，该垂直式探针装置2的该上、下接地层35、36为导线布设结构，当中该上接地层35电性连接各该第二补偿针44与接地针42，该下接地层36电性连接各该第一补偿针43与第二补偿针44；或者可如图4B及图4C所示，该垂直式探针装置2’为局部的薄膜金属片布设结构，当中该上接地层35’电性连接相邻所述第二补偿针44与接地针42，该下接地层36’电性连接相邻所述第一补偿针43与第二补偿针44。

请参阅如图5所示本发明所提供第四较佳实施例的一垂直式探针装置3，是具有一探针座50以及与上述各实施例相同的该转接板20及所述探针40，该探针座50具有一上导板51及一下导板53，各该导板51、53并分别对应布设有一上接地层52及一下接地层54，与上述第一较佳实施例所提供的差异在于：

该下导板53上对应于所述补偿针43、44的位置挖凿有多个凹部531，当附着金属薄膜于该下导板53以形成该下接地层54时，所述凹部531使该下接地层54对应形成有自该下导板53表面内凹的多个凹部541；因此可使所述补偿针43、44对应顶抵于该下接地层54的凹部541时具有更佳的电性接触效果，并可避免该垂直式探针装置3在搬动或操作时所述补偿针43、44发生侧滑等横向位移的状况。

请参阅如图6所示本发明所提供第五较佳实施例的一垂直式探针装置4，较之于上述第一较佳实施例的差异在于，是具有数个以金属材质制成的锁设元件55贯穿该上、下导板31、33的边缘，不但可通过固定该二导板31、33，且可因此省去如上述第一较佳实施例所需设置的所述第二补偿针44，直接由各该锁设元件55作为将该上、下接地层32、34电性导通的介质。

请参阅如图7所示本发明所提供第六较佳实施例的一垂直式探针装置5，较之于上述第一较佳实施例的差异在于，该二导板31、33上所分别对应制成的一上及一下接地层37、38为全面性的附着于该二导板31、33的内侧311、331及周缘312、332，再于对应所述信号针41的位置处同样形成有多个开口371、381，使该二接地层37、38直接于该二导板31、33的周缘312、332电性接触，同样可省去如上述第一较佳实施例所需设置的所述第二补偿针44。

请参阅如图8所示本发明所提供第七较佳实施例的一垂直式探针装置6，是具有一探针座60以及与上述各实施例相同的该转接板20及所述信号针41、接地针42、第一补偿针43，该探针座60具有一上导板61及一下导板62，与上述第一较佳实施例所提供的差异在于：

该二导板61、62为以金属材质制成，可供所述信号针41穿设并与所述信号针41电性绝缘，因而不影响所述信号针41传输高频信号的特性，至于达成将该探针座60与所述信号针41电性绝缘的技术手段已为从事该项技术领域者所熟知，本实施例所提供的为于各该导板61、62上对应供所述信号针41穿设处分别设有一通孔611、621，各该通孔611、621的孔壁上环设有一绝缘层612、622，通过保持所述信号针41与该二导板61、62电性隔绝，且该上导板61通孔611的内径大于该信号针41所对应电性连接的该信号接点221的外径，避免该上导板61与所述信号接点221电性导通，因此该探针装置6不但可省略如上述第一较佳实施例所提供的所述接地层32、34的制作，且同样省去所述第二补偿针44的设置。

当然若为更节省制作方便，亦可在信号针41周围套设绝缘套筒，再直接穿过如上述般以金属材质制成的探针座，同样具有等同的功效。

请参阅如图9所示本发明所提供第八较佳实施例的一垂直式探针装置7，是具有一转接板70以及与上述第一较佳实施例相同的该探针座30及所述探针40，该转接板70与上述第一较佳实施例所提供的差异在于：

该转接板70可以一般的印刷电路板(PCB)、有机多层板(Multi-LayerOrganic，MLO)或多层陶瓷板(Multi-Layer Ceramic，MLC)等结构所制成的具电路空间转换功能的空间转换器，具有相对的一顶面701及一底面702，内部设有由多个信号线71及接地线72所构成的多个高频传输线结构，不但各该信号线71相邻特定的间距上设有至少一该接地线72，且越接近该探针座30则传输线的线路间距越小，亦即经由空间转换功能后，在顶面701上各信号线71的间距远比底面702上各信号线71的间距大；因此可将电路传输结构自该转接板70顶面701经空间转换至该转接板70底面702而对应至待测晶片上以高密度布设的电子元件，该转接板70的底面702对应于各该信号线71及接地线72分别设有一信号接点73及一接地接点74，该信号接点73供各该信号针41对应电性连接，该接地接点74供各该第一补偿针43及接地针44对应电性连接，因此达到将高频测试信号自该转接板70上方通过所述信号针41及接地针44传递至待测电子元件的作用。

请参阅如图10所示本发明所提供第九较佳实施例的一垂直式探针装置8，为另一具空间转换功能的电路传输结构，具有一转接板80以及与上述第七较佳实施例相同的该探针座30及所述探针40，其差异在于：

该转接板80具有相对的一顶面801及一底面802，且布设有多个供以传输高频测试信号的信号线81以及接地线82，与各该信号线81相邻特定间距设有至少一该接地线82以维持高频测试信号传输的特性阻抗，各该信号线81及接地线82的末端于底面802上分别接设一信号接点83及一接地接点84，供各该信号针41及第一补偿针43对应电性连接，当中部分的该信号线81及接地线82为贯穿至底面802后直接电性连接该信号接点83及接地接点84，部分的该信号线81及接地线82更于底面802横向延伸至预定的位置处再接设该信号接点83及接地接点84。

因此该转接板80可将该信号线81及接地线82自顶面801较为接近周围处经空间转换至下表面702适当的位置对应该信号针41及第一补偿针43，相较于上述第八较佳实施例所提供的不但同样具有空间转换功能的电路传输结构，且仅于该转接板80底面802进行横向的电路空间转换，可简化转接板内部高复杂度的电路布设以及省去以有机多层板或多层陶瓷板等材料制作的高成本条件；再者，由于可将需同时搭配高频信号及接地信号的高频测试条件结构分布于该转接板80顶面801周围对应为该探针座30***处，先由该信号线81及接地线82接收再转接至近中心处与该信号针41及第一补偿针43对应，不必与其余较低频段的测试条件一同密集分布，有利于少数高频元件测试需求的高密度晶片电子布设，可有效运用电路空间且降低高频测试信号受干扰的机率。

请参阅如图11所示本发明所提供第十较佳实施例的一垂直式探针装置9，为上述第九较佳实施例的等效运用结构，具有一转接板85、一探针座90以及所述探针40，其差异在于：

该转接板85同样布设有所述信号线81及接地线82，且底面802是具有一上接地层86电性连接所述接地线82及接地接点84；该探针座90具有一上、下导板91、92，以及设于该下导板92的一下接地层93供所述第一及第二补偿针43、44的针尖部位顶接，至于所述第一及第二补偿针43、44的针尾部位则顶接于该转接板85底面802所设置的该接地接点84。

由于所述接地线82需于底面802伴随对应的该信号线81以维持高频测试信号传输的特性阻抗，因此于该底面802制作所述接地线82的同时设置该上接地层86可节省如同上述各实施例般于该探针座90的上导板91设置上接地层的制作工时及成本，故将所述第二补偿针44及接地针42于该转接板85上顶抵于该接地接点84，则该第一补偿针43将高频测试信号所需的接地电位传导至该下接地层93以至该第二补偿针44后，即可透过该上接地层86传递至该接地针42以提供完整的接地电流回路。

当然，本实施例所提供将该上接地层86设于该转接板85底面802的功能，并不限定转接板内可设置的高频传输线结构，以图12及图13为例，分别为本发明所提供的第十一及第十二较佳实施例；图12所示的一垂直式探针装置2”即为如图3所对应的第二较佳实施例的变化应用，当中一转接板20’为供以穿设信号线121及接地线122，该转接板20’的底面设有一上接地层35”，该上接地层35”与各该第二补偿针44及接地针42直接电性接触，因此高频测试信号所伴随的接地电流回路同样可透过该上接地层35”传至该接地针42；图13所示的一垂直式探针装置7’即为如图9所对应的第八较佳实施例的变化应用，当中一转接板70’为以信号线71及接地线72构成的空间转换器结构，该转接板70’的底面设有一上接地层75与所述接地线72电性连接，且该上接地层75与各该第二补偿针44及接地针42直接电性接触，因此高频测试信号所伴随的接地电流回路同样可透过该上接地层75传至该接地针42。

但，以上所述的，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (28)

1.一种垂直式探针装置，其特征在于包括有：

一转接板，具有一底面，该底面设置有至少一信号接点及至少一接地接点，该接地接点电性导通至接地电位；

一探针座，具有上、下相对的一上导板及一下导板，该上导板接设于该转接板的底面；

一信号针，穿设该探针座，具有一针尖及一针尾，该信号针的针尖悬设于该下导板下方，该信号针的针尾电性连接该至少一信号接点；

一补偿针，与该信号针相邻特定的间距，具有一针尖及一针尾，该补偿针的针尖抵顶于该下导板，该补偿针的针尾电性连接该至少一接地接点；以及，

一接地针，穿设该探针座，具有一针尖及一针尾，该接地针的针尖悬设于该下导板下方，该接地针的针尾电性连接该补偿针的针尖。

2.依据权利要求1所述的垂直式探针装置，其特征在于，该探针座设有相互电性导通的一上接地层及一下接地层，分别布设于该上导板及该下导板。

3.依据权利要求2所述的垂直式探针装置，其特征在于，该上接地层是以金属薄膜附着于该上导板后穿设多个开口所制成，所述开口对应供所述信号针穿过而与该上接地层电性绝缘。

4.依据权利要求2所述的垂直式探针装置，其特征在于，该下接地层是以金属薄膜附着于该下导板后穿设多个开口所制成，所述开口对应供所述信号针穿过而与该下接地层电性绝缘。

5.依据权利要求2所述的垂直式探针装置，其特征在于，该上接地层及下接地层是于该探针座的边缘电性连接。

6.依据权利要求5所述的垂直式探针装置，其特征在于，还具有多个以金属材质制成的锁设元件，穿设该上导板及下导板且电性连接该上接地层及下接地层。

7.依据权利要求5所述的垂直式探针装置，其特征在于，该上接地层及下接地层延伸布设至该探针座的边缘相接触。

8.依据权利要求1所述的垂直式探针装置，其特征在于，该转接板的底面布设有一上接地层，该下导板布设有一下接地层，该上接地层及下接地层是相互电性导通。

9.依据权利要求2或第8所述的垂直式探针装置，其特征在于，该补偿针为第一补偿针，该探针装置还设有一第二补偿针，该第二补偿针具有一针尖及一针尾分别电性连接该下接地层及上接地层。

10.依据权利要求9所述的垂直式探针装置，其特征在于，具有多个该信号针、多个该第一补偿针、多个该第二补偿针及多个该接地针，该下接地层为多条导线所制成，分别电性连接各该第一补偿针与各该第二补偿针，该上接地层为多条导线所制成，分别电性连接各该第二补偿针与各该接地针。

11.依据权利要求9所述的垂直式探针装置，其特征在于，具有多个该信号针、多个该第一补偿针、多个该第二补偿针及至少一该接地针，该下接地层为至少一金属片所制成，电性连接所述第一补偿针与所述第二补偿针，该上接地层为至少一金属片所制成，电性连接所述第二补偿针与该至少一接地针。

12.依据权利要求1所述的垂直式探针装置，其特征在于，该探针座是以金属材质所制成，该上导板及下导板穿设有多个通孔，分别对应设置所述信号针，所述信号针与该上导板及下导板电性隔绝。

13.依据权利要求12所述的垂直式探针装置，其特征在于，各该通孔的孔壁上环设有一绝缘层，且该上导板所设置通孔的内径大于该信号针所对应电性连接的该信号接点的外径。

14.依据权利要求1所述的垂直式探针装置，其特征在于，该转接板布设有多个信号线及接地线，分别对应电性连接所述信号接点及接地接点，与各该信号线相邻特定间距设有至少一该接地线。

15.依据权利要求14所述的垂直式探针装置，其特征在于，该转接板具有一顶面，相邻各该信号线的间距是自该转接板的顶面至底面逐渐缩减。

16.依据权利要求15所述的垂直式探针装置，其特征在于，该转接板是以印刷电路板、有机多层板或多层陶瓷板结构择一所制成。

17.依据权利要求1所述的垂直式探针装置，其特征在于，该下导板凹设有预定深度的至少一凹部，该补偿针的针尖置于该至少一凹部。

18.一种探针装置，其特征在于包括有：

一转接板，具有一顶面、一底面，且穿设有一信号线及至少一接地线，该接地线电性导通至接地电位；

一探针座，设于该转接板的底面，且布设有一接地层；

一信号针，穿设该探针座，具有一针尖及一针尾，该信号针的针尖用以点触电子元件，该信号针的针尾电性连接该信号线；

一补偿针，与该信号针并列相邻特定的间距，具有一针尖及一针尾，该补偿针的针尖接触该接地层，该补偿针的针尾凸出该探针座且电性连接该至少一接地线；以及，

一接地针，具有一针尖及一针尾，该接地针的针尖凸出该探针座与该信号针的针尖位于同一平面，该接地针的针尾电性连接该接地层。

19.依据权利要求18所述的探针装置，其特征在于，该接地层为下接地层，该探针座还设有一上接地层，邻近该补偿针的针尾所设置，该上接地层及下接地层是相互电性导通。

20.依据权利要求19所述的探针装置，其特征在于，该二接地层是以金属薄膜附着于该探针座后穿设多个开口所制成，所述开口对应供所述信号针穿过而与该接地层电性绝缘。

21.依据权利要求19所述的探针装置，其特征在于，该二接地层是于该探针座的边缘电性连接。

22.依据权利要求21所述的探针装置，其特征在于，还更具有多个以金属材质制成的锁设元件，穿设该探针座且电性连接该二接地层。

23.依据权利要求21所述的探针装置，其特征在于，该二接地层延伸部设至该探针座的边缘相接触。

24.依据权利要求19所述的探针装置，其特征在于，该补偿针为第一补偿针，该探针装置还设有一第二补偿针，该第二补偿针具有一针尖及一针尾分别电性连接该二接地层。

25.依据权利要求18所述的探针装置，其特征在于，该接地层为下接地层，该转接板布设有一上接地层，该上接地层及下接地层是相互电性导通。

26.依据权利要求25所述的探针装置，其特征在于，该补偿针为第一补偿针，该探针装置还设有一第二补偿针，该第二补偿针具有一针尖及一针尾分别接设该下接地层及上接地层。

27.依据权利要求18所述的探针装置，其特征在于，相邻各该信号线的间距是自该转接板的顶面至底面逐渐缩减。

28.依据权利要求18所述的探针装置，其特征在于，该补偿针的针尖是深入该探针座预定的深度，该探针座对应该补偿针的针尖形成一凹部，该凹部上具有该接地层。

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