KR950004469A - 프로우브 장치 - Google Patents
프로우브 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950004469A KR950004469A KR1019930013466A KR930013466A KR950004469A KR 950004469 A KR950004469 A KR 950004469A KR 1019930013466 A KR1019930013466 A KR 1019930013466A KR 930013466 A KR930013466 A KR 930013466A KR 950004469 A KR950004469 A KR 950004469A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- probes
- card holder
- probe device
- Prior art date
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C2204/00—Features not otherwise provided for
- A61C2204/002—Features not otherwise provided for using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치는, 장치본체와, 여러 개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드 수단과, 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구를 가지고 있다.
프로우브 카드 유지구는 프로우브 카드를 사용하여 피검사대상을 측정하기 위한 정보를 기억하기 위한 기억수단이 설치되어 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 일형태에 관한 프로우브 장치의 전체구성을 나타내는 개략도, 제 2 도는 제 1 도 장치에 사용되는 프로우브 카드의 구성을 나타내는 종단면도, 제3A도는 제 2 도 장치에 사용되는 프로우브 카드의 프로우브침의 끝이 피검사대상에 접촉한 상태를 나타내는 확대단면도, 제3B도는 제3A도의 상태로부터 피검사대상을 상승시킨 때의 상태를 나타내는 확대단면도, 제 4 도는 제 2 도의 프로우브 카드의 평면도.
Claims (25)
- 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치로서, 장치본체 ; 여러 개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드 수단 ; 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구(30) ; 상기 프로우브 카드 유지구(30)에 설치되고, 상기 포로우브 카드 수단을 사용하여 상기 피검사대상을 측정하기 위한 정보를 기억하기 위한 기억수단(31)으로 구성되는 프로우브 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기억수단(31)은, 거기에 기억된 정보의 읽어 내기 경로와 접속하기 위한 접속수단을 가지는 프로우브 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기억수단(31)은, 정보를 읽고 쓰기가 자유로운 ELECRICTALLY ERASBLE PROGRAMMABLE REA ONLY MEMORY(31)를 가지는 프로우브 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 프로우브 카드 유지구(30)는, 금속부재로 구성되며, 그 프로우브 카드 유지구(30)와 상기 기억소자(31) 사이에 절연수단이 설치되는 프로우브 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 접속수단은, 접속핀과, 이 접속핀을 접속부에 대하여 탄발하는 스프링 부재를 가지는 프로우브 장치.
- 제 1 항에 있어서 상기 기억수단(31)은, 기억하는 정보로서 이하에 나타내는 적어도 하나를 포함하는 프로우브 장치.(1)프로우브 카드의 프로우브 침의 높이(2)콘택 회수(3)오버 드라이브를 하는 z방향의 이동량(4)프로우브 카드의 종류, 형식(5)피검사대상의 소자의 종류, 형식, 수량(6)피검사대상의 소자의 피검사대상에서의 위치(7)침연(針硏)실행 타이밍 및 그 실시횟수(8)프로우브 카드의 프로우브 장치에의 유지고정시의 θ방향의 각도 조정량(9)프로우브 카드의 사용횟수에 관한 이력(교환시기)
- 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치로서, 장치본체 ; 여러 개의 프로우브와 ; 이 프로우브를 지지하는 기판과, 프로우브를 가이드하기 위한 가이드 부재를 가지는 프로우브 카드 수단 ; 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구 ; 상기 프로우브 카드 유지구는 상기 프로우브 카드 수단의 기판하면 외주부를 지지하기 위한 제 1 부분과, 상기 프로우브 수단의 가이드 부재에 걸어맞춤하는 제 2 부분을 가지는 것을 포함하는 프로우브 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 가이드 부재는, 상기 기판의 중앙부에 설치되고 상기 프로우브를 상기 피검사제에 대하여 수직이 되도록 가이드하는 프로우브 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 프로우브 카드 유지구의 제 2 부분은, 프로우브 선단 근방에서 상기 가이드 부재에 걸어맞춤하고 있는 프로우브 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 프로우브 카드 유지구는, 상기 제 1 부분의 외측에 제 3 부분을 가지며, 그 제 3 부분의 표면부분에 기억소자가 설치되는 프로우브 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 기억수단은, 정보의 읽고 쓰기가 자유로운 ELECRICTALLY ERASBLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY(31)를 가지는 프로우브 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 프로우브 카드 유지구는, 금속부재로 구성되며, 그 프로우브 카드 유지구의 상기 제 3 부분과 상기 기억소자 사이에 절연수단이 설치되는 프로우브 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 프로우브 카드 유지구는, 측정시에 가해지는 열응력을 완화하도록 그 둘레방향을 따르는 구멍부 또는 홈부가 형성되어 있는 프로우브 장치.
- 제 7 항에 있어서, 프로우브 카드 유지구는, 측정시의 열변형을 보상하도록, 열팽창율이 다른 재질를 조합시키고 있는 프로우브 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 프로우브 카드 수단에 의하여 측정된 검사 데이터를 보내기 위한 제 1 콘택수단을 가지며, 측정시에 상기 제 1 콘택수단과 상기 프로우브 카드 유지구와의 사이에 상기 프로우브 카드 수단을 보유하는 프로우브 장치.
- 제15항에 있어서, 상기 제 1 콘택수단은, 접속핀과, 이 접속핀을 접속부에 대하여 단발하는 스프링 부재를 가지는 프로우브 장치.
- 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치로서, 장치본체 ; 여러 개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드 수단 ; 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구 ; 상기 프로우브 카드 유지구는, 측정시의 가해지는 열응력을 완화하도록 그 둘레방향을 따르는 구멍부 또는 홈부가 조성되어 있는 프로우브 장치.
- 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치로서, 장치본체 ; 여러 개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드 수단 ; 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구 ; 상기 프로우브 카드 유지구는, 측정시의 열변형을 보상하도록, 열팽창율이 다른 재질을 조합시키고 있는 프로우브 장치.
- 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치로서, 장치본체 ; 여러 개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드 수단 ; 상기 장치본체내에 있어서의 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구 ; 상기 프로우브 카드 수단에 의하여 측정된 검사데이터를 테스터에 보내기 위한 제 1 콘택수단 ; 상기 프로우브 카드 유지구의 표면부분에 설치되고, 상기 프로우브 카드를 사용하여 상기 피검사대상을 측정하기 위한 정보를 기억하기 위한 기억수단 ; 상기 기억소자에 대하여 데이터를 읽고 쓰기 위한 제 2 콘택수단, 측정시에 상기 제 1 콘택수단과 상기 프로우브 카드 유지구 사이에 상기 프로우브 카드 수단이 유지되며, 상기 제 2 콘택수단과 상기 프로우브 카드 유지구 사이에 상기 기억소자가 유지되는 프로우브 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 제 1 콘택수단에 대한 상기 프로우브 카드 수단의 접촉면과, 상기 제 2 콘택수단에 대한 상기 기억소자의 접촉면이 대략 동일면상에 배치되어 있는 프로우브 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 프로우브 카드 수단은, 여러 개의 프로우브와, 이 프로우브를 지지하는 기판과, 프로우브를 가이드하기 위한 가이드 부재를 가지며, 상기 프로우브 카드 유지구는, 상기 프로우브 카드 수단의 접촉면 및 상기 기억소자의 접촉면에 대응하는 상기 프로우브카드 수단의 뒷면영역에서 상기 프로우브 카드 수단을 지지하기 위한 제 1 부분과, 상기 프로우브 수단의 가이드 부재에 걸어맞춤되는 제 2 부분을 가지는 프로우브 장치.
- 제19항에 있어서, 제 1 콘택수단 및 제 2 콘택수단은, 각각 접속핀과, 이 접촉핀을 접속부에 대하여 탄발하는 스프링부재를 가지는 프로우브 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 프로우브 카드 유지구와 상기 기억소자 사이에 절연수단이 설치되는 프로우브 장치.
- 피검사대상에 여러 개의 프로우브를 전기적으로 접촉시켜서 그 전기적 특성을 측정하기 위한 프로우브 장치로서, 지지부를 가지는 장치본체 ; 여러 개의 프로우브와, 이 프로우브를 지지하는 기판과, 프로우브를 가이드하기 위한 가이드 부재를 가지는 프로우브 카드 수단 ; 상기 장치본체내의 지지부에 지지되고, 상기 피검사대상에 대향하는 측정위치에 상기 프로우브 카드 수단을 유지하기 위한 프로우브 카드 유지구, 상기 프로우브 카드 유지구는, 프로우브 카드 수단의 기판 하면 외부를 지지하기 위한 제 1 부분과, 상기 프로우브 수단의 가이드 부재에 걸어맞춤하는 제 2 부분을 가지며, 상기 장치본체의 지지부와 상기 제 1 부분과의 사이의 제 1 걸어맞춤면의 평행도, 및 상기 가이드 부재와 상기 제 2 부분과의 사이의 제 2 걸어맞춤면의 평행도가 조정되어 있는 프로우브 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 가이드 부재는, 상기 기판의 중앙부에 설치되고, 상기 프로우브를 상기 피검사체에 대하여 수직이 되도록 가이드하는 프로우브 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP93-85661 | 1993-03-18 | ||
JP5085661A JPH0792479B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | プローブ装置の平行度調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950004469A true KR950004469A (ko) | 1995-02-18 |
KR0133035B1 KR0133035B1 (ko) | 1998-04-16 |
Family
ID=13865017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930013466A KR0133035B1 (ko) | 1993-03-18 | 1993-07-16 | 프로우브장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5517126A (ko) |
JP (1) | JPH0792479B2 (ko) |
KR (1) | KR0133035B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102091339B1 (ko) * | 2018-12-03 | 2020-03-19 | 초이미디어 주식회사 | 바이메탈 포고핀 |
Families Citing this family (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
US5829128A (en) | 1993-11-16 | 1998-11-03 | Formfactor, Inc. | Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices |
US6288561B1 (en) * | 1988-05-16 | 2001-09-11 | Elm Technology Corporation | Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus |
US20030199179A1 (en) * | 1993-11-16 | 2003-10-23 | Formfactor, Inc. | Contact tip structure for microelectronic interconnection elements and method of making same |
US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
US6482013B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
US20100065963A1 (en) * | 1995-05-26 | 2010-03-18 | Formfactor, Inc. | Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out |
DE19538792C2 (de) * | 1995-10-18 | 2000-08-03 | Ibm | Kontaktsonden-Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Prüfeinrichtung mit den kreisförmigen Anschlußflächen eines Prüflings |
US5656943A (en) * | 1995-10-30 | 1997-08-12 | Motorola, Inc. | Apparatus for forming a test stack for semiconductor wafer probing and method for using the same |
US6483328B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Probe card for probing wafers with raised contact elements |
US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
WO1998001906A1 (en) * | 1996-07-05 | 1998-01-15 | Formfactor, Inc. | Floating lateral support for ends of elongate interconnection elements |
US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
JP3302576B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2002-07-15 | アジレント・テクノロジー株式会社 | コネクタ付きプローブカード及びdut接続装置 |
JP3364401B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードクランプ機構及びプローブ装置 |
US6060891A (en) | 1997-02-11 | 2000-05-09 | Micron Technology, Inc. | Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers |
US6798224B1 (en) * | 1997-02-11 | 2004-09-28 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor wafers |
US5894161A (en) | 1997-02-24 | 1999-04-13 | Micron Technology, Inc. | Interconnect with pressure sensing mechanism for testing semiconductor wafers |
US6586954B2 (en) * | 1998-02-10 | 2003-07-01 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile for probing semiconductor wafer |
US6201402B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-03-13 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile and platform for large area wafer probing |
FR2762682B1 (fr) * | 1997-04-24 | 1999-07-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Anneaux de serrage pour tetes de testeur de circuit integre |
US5977787A (en) * | 1997-06-16 | 1999-11-02 | International Business Machines Corporation | Large area multiple-chip probe assembly and method of making the same |
KR100268414B1 (ko) * | 1997-09-08 | 2000-11-01 | 윤종용 | 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드 |
US6111421A (en) * | 1997-10-20 | 2000-08-29 | Tokyo Electron Limited | Probe method and apparatus for inspecting an object |
JPH11163066A (ja) * | 1997-11-29 | 1999-06-18 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ試験装置 |
US6078186A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-20 | Micron Technology, Inc. | Force applying probe card and test system for semiconductor wafers |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
FR2780792B1 (fr) * | 1998-07-03 | 2000-09-22 | St Microelectronics Sa | Appareillage de test de puces electroniques |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6181148B1 (en) | 1998-07-20 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Automated test head interface board locking and docking mechanism |
US6359453B1 (en) * | 1999-02-23 | 2002-03-19 | Veeco Instruments Inc. | Vertical probe card for attachment within a central corridor of a magnetic field generator |
JP2000258495A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体デバイス試験装置 |
US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
US6476628B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-11-05 | Teradyne, Inc. | Semiconductor parallel tester |
US6468098B1 (en) * | 1999-08-17 | 2002-10-22 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure |
JP4376370B2 (ja) * | 1999-09-29 | 2009-12-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 高速測定対応プローブ装置 |
US6838890B2 (en) | 2000-02-25 | 2005-01-04 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US7262611B2 (en) * | 2000-03-17 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor |
KR100347765B1 (ko) * | 2000-10-18 | 2002-08-09 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 방법 및 장치 |
DE10143173A1 (de) | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
US7396236B2 (en) | 2001-03-16 | 2008-07-08 | Formfactor, Inc. | Wafer level interposer |
US6729019B2 (en) * | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
US6604395B2 (en) | 2001-07-23 | 2003-08-12 | St Assembly Test Services Ltd. | Semi-automated probe bender |
AU2002327490A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
KR20030094489A (ko) * | 2002-06-04 | 2003-12-12 | 삼성전자주식회사 | 포고블럭 레벨링 측정이 가능한 반도체 소자 검사장치 |
JP2004205487A (ja) | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
JP4498829B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2010-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | カードホルダ |
KR20060126700A (ko) | 2003-12-24 | 2006-12-08 | 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 | 능동 웨이퍼 프로브 |
WO2006028812A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
TWI339737B (en) | 2005-04-27 | 2011-04-01 | Aehr Test Systems | Contactor assembly, cartridge, and apparatus and method for testing integrated circuit of device |
US7279911B2 (en) * | 2005-05-03 | 2007-10-09 | Sv Probe Pte Ltd. | Probe card assembly with dielectric structure |
JP5334355B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2013-11-06 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
EP1739440A3 (de) * | 2005-06-30 | 2009-05-13 | Feinmetall GmbH | Elektrisches Prüfverfahren und -vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung |
JP4063291B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2008-03-19 | 住友電気工業株式会社 | ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US20080122469A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Visera Technologies, Company Ltd. | Probe card for testing image-sensing chips |
CN101952733B (zh) * | 2007-04-05 | 2014-02-12 | 雅赫测试***公司 | 测试微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装装置 |
US7728609B2 (en) * | 2007-05-25 | 2010-06-01 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
JP2009133656A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 基板検査装置 |
JP5221118B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
US7800382B2 (en) | 2007-12-19 | 2010-09-21 | AEHR Test Ststems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
WO2010059247A2 (en) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
US8030957B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-04 | Aehr Test Systems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
TWI411782B (zh) * | 2009-09-25 | 2013-10-11 | Teradyne Asia Pte Ltd | 改良式負載板及負載板總成 |
ITMI20102433A1 (it) * | 2010-12-28 | 2012-06-29 | Technoprobe Spa | Sistema di interconnessione per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
ITMI20102434A1 (it) * | 2010-12-28 | 2012-06-29 | Technoprobe Spa | Testa di misura per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
JP6374642B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2018-08-15 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び検査装置 |
JP5528532B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-06-25 | ヤマハファインテック株式会社 | 基板検査装置 |
US10295565B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-05-21 | Celadon Systems, Inc. | Probe card with stress relieving feature |
KR20180101476A (ko) | 2016-01-08 | 2018-09-12 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 내의 디바이스들의 열 제어를 위한 방법 및 시스템 |
KR102495427B1 (ko) | 2017-03-03 | 2023-02-02 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 |
WO2022076333A1 (en) | 2020-10-07 | 2022-04-14 | Aehr Test Systems | Electronics tester |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS593537A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Fujitsu Ltd | 文字等の入力装置用入力ペン |
JPS60190745A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-28 | Rikagaku Kenkyusho | セラミドの合成法 |
US4649339A (en) * | 1984-04-25 | 1987-03-10 | Honeywell Inc. | Integrated circuit interface |
JPS6159849A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体試験装置 |
JPS6298234A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ブル−ム検知装置 |
JPH01235344A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置及び半導体ウェハの検査方法 |
JPH03224246A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US5124639A (en) * | 1990-11-20 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Probe card apparatus having a heating element and process for using the same |
US5325052A (en) * | 1990-11-30 | 1994-06-28 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
US5186238A (en) * | 1991-04-25 | 1993-02-16 | International Business Machines Corporation | Liquid film interface cooling chuck for semiconductor wafer processing |
US5254939A (en) * | 1992-03-20 | 1993-10-19 | Xandex, Inc. | Probe card system |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5085661A patent/JPH0792479B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-07-16 KR KR1019930013466A patent/KR0133035B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-07-19 US US08/092,790 patent/US5517126A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102091339B1 (ko) * | 2018-12-03 | 2020-03-19 | 초이미디어 주식회사 | 바이메탈 포고핀 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06273445A (ja) | 1994-09-30 |
US5517126A (en) | 1996-05-14 |
JPH0792479B2 (ja) | 1995-10-09 |
KR0133035B1 (ko) | 1998-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950004469A (ko) | 프로우브 장치 | |
KR950004476A (ko) | 프로우브 장치 | |
KR870002442A (ko) | 프루브 검사방법 | |
JP2001324515A (ja) | 電子部品検査用コンタクトプローブ装置 | |
KR920004852A (ko) | Ic 검사장치 | |
US3537000A (en) | Electrical probe including pivotable contact elements | |
US5479099A (en) | Magnetic inspection head suited for contoured or irregular surfaces | |
CN101275984B (zh) | 半导体检查装置 | |
JP2001041978A (ja) | プローブ及びこれを用いたプローブカード | |
KR100435617B1 (ko) | 최적프로빙모드에의한프로빙방법및장치 | |
JP2008185570A (ja) | プローブユニット及び検査装置 | |
US6720789B1 (en) | Method for wafer test and wafer test system for implementing the method | |
TW201935017A (zh) | 探針檢測裝置及其檢測模組 | |
KR960011424A (ko) | 셀룰로오스 유도체의 용액물성의 자동측정장치 | |
US6434845B1 (en) | Dual-axis static and dynamic force characterization device | |
JP2022187216A (ja) | プローブ | |
JPS6315139A (ja) | ひつかき硬さ試験装置 | |
US4630473A (en) | Versatile force measuring system | |
US4419020A (en) | Mounting apparatus | |
JP2002031647A (ja) | 検査用プローブ装置 | |
CN117007840A (zh) | 悬臂式探针卡装置及其对焦型探针 | |
JPH02281165A (ja) | 半導体検査装置 | |
US6268718B1 (en) | Burn-in test device | |
JP2540157Y2 (ja) | 電子部品の測定装置 | |
KR0143962B1 (ko) | 미세 경사각도를 이루는 프로브팁의 배열구조를 갖는 프로브카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081202 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |