KR20230001797A - 발포성 금속 열 전사필름의 구조와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 발포성 금속 열 전사필름(5000)은 핫멜트접착층(120)과, 상기 핫멜트접착층(120)의 상부의 발포층(130)과, 상기 발포층(130)의 상부의 접착층(230)과, 상기 접착층(230)의 상부의 금속층(220)과, 상기 금속층(220)의 상부의 재부착성 점착처리가 된 이형필름층(300)을 가지는 것이다.

Description

발포성 금속 열 전사필름의 구조와 그 제조방법{Structure of effervescent metal heat transfer film and method for making the same}

본 발명은 발포성 금속 열 전사필름의 구조와 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히는, 금박이나 은박과 같은 금속층에 대하여 발포층을 가져, 열전사시 발포층의 발포로 금속층이 입체감을 형성하게 되는 발포성 금속 열 전사필름의 구조와 그 제조방법에 관한 것이다.

금박이나 은박과 같은 금속층이 형성된 금속 열 전사필름은 이미 상용화되어있다.

이러한 금속 열전사필름(100)은, 도 1에서 보이는 바와 같이, 이형되어 제거가 가능한 이형필름(12)과, 상기 이형필름(12)의 상부에 형성된 금속층(30)과, 상기 금속층(30)의 상부의 핫멜트접착층(40)으로 이루어진 것이다.

상기 이형필름(12)은 PET 등을 재질로 하는 베이스필름층(10)과 상기 베이스필름층(10)의 상부의 이형층(20)으로 이루어진다.

상기 금속층(30)은 얇은 박의 형태로서 이형필름(12)에 금이나 은 등을 증착하여 이루어지거나, 안료가 첨가된 수지를 도포하고 경화한 후 알루미늄을 증착하여 금박이나 은박의 미감을 연출하는 것에 의하여 이루어질 수 있다.

이와 같은 금속 열전사필름(100)을 커팅플로터(cutting plotter)와 같은 커팅기계로 절단(cutting)하여 원하는 형태를 만들어서, 이를 의류 또는 가방 등의 피접착물에 핫멜트접착층(40)을 통하여 접착하고 이형필름(12)을 제거하게 된다.

이러한 금속 열 전사필름(100)에 대하여 금속층이 발포되어 입체감을 가지면 바람직하다 할 것이다.

즉 금속 열 전사필름(100)의 금속층(30)에 대하여 열을 가하면 발포되는 발포층을 형성하여, 열전사를 위하여 열 프레스를 행할 때 발포층이 발포되어 입체감을 가지면 바람직할 것이다.

이를 위하여 도 2에서 보이는 바와 같이 발포성 금속 열전사필름(200)을 형성하였다.

이것은 PET 필름인 베이스필름(10)과 그 상부의 이형층(20)으로 이루어지는 이형필름(12)을 제공하고, 그 상부에 전술한 바와 같은 금속층(30)을 형성하고, 상기 금속층(30)에 발포층(35)을 형성하고, 상기 발포층(35)에 핫멜트접착층(40)을 형성한 것이다.

이것은 통상적인 발포성 열 전사필름의 구조와 제조방법에 따른 것이다. 예를 들어, 대한민국 공개특허 제10-2011-0058176호는 인쇄층의 발포를 위하여 인쇄층의 상부에 발포층을 형성하여 발포성 열 전사필름을 제조하는 것을 보인다.

그러나 이와 같은 방법에 따라 발포성 금속 열전사필름(200)을 제조할 경우, 원하는 형태로 절단 후, 열 프레스로 전사를 시도할 때 발포층(35)이 터져버리는 문제가 발생한다.

따라서 이러한 문제를 해결하여야 할 필요가 있다. 즉 열전사를 위하여 열 프레스를 행할 때, 발포층이 터지는 문제가 발생하지 않는 발포성 금속 열 전사필름의 구조와 그 제조방법이 요구되는 것이다.

본 발명의 목적은 열 프레스로 열전사를 시도할 때 발포층이 터지는 문제가 발생하지 않는 발포성 금속 열전사필름의 구조와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은

(a) 제1이형필름층과, 상기 제1이형필름층의 상부의 핫멜트접착층과, 상기 핫멜트접착층 상부의 발포층을 가지는 제1시트를 제공하는 제1시트의 제공단계와;

(b) 제2이형필름과, 상기 제2이형필름의 상부에 형성되는 금속층과, 상기 금속층의 상부에 형성되는 접착층을 가지는 제2시트를 제공하는 제2시트의 제공단계와;

(c) 상기 제1시트와 상기 제2시트를 상기 제1시트의 발포층과 상기 제2시트의 접착층이 상호간에 부착되도록 상기 제1시트와 상기 제2시트를 합지하는 제1시트와 제2시트의 합지단계와; 여기서 상기 제1시트와 상기 제2시트는 상호간에 합지하여 합지시트가 되고,

(d) 상기 합지시트의 제1이형필름과 제2이형필름을 각각 이형하여 제거하는 이형필름의 제거단계와;

(e) 제1이형필름과 제2이형필름이 제거된 합지시트에 대하여, 그 금속층의 상부에 재부착성 점착처리가 된 이형필름을 점착하는 이형필름의 점착단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따를 경우, 상기 제2시트의 제공단계에서 상기 제2이형필름의 상부의 금속층은 금박 또는 은박인 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예에 따를 경우, 상기 제1시트와 제2시트의 합지단계는 상기 제1시트에 상기 제2시트를 라미네이팅(laminating)하여 이루어진다.

본 발명의 실시예에 따를 경우, 상기 제2이형필름층의 두께는 15㎛에서 30㎛사이이고, 상기 재부착성 점착처리된 이형필름층의 두께는 50㎛에서 150㎛사이이고, 상기 접착층의 두께는 5㎛에서 15㎛사이인 것이 바람직하다.

본 발명에 따를 경우, 상기 제조된 발포성 금속 열 전사필름은 원하는 형태로 커팅기계로 절단한 후 피접착물에 열 프레스로 전사하여 사용하게 된다.

본 발명은 또한

(a) 핫멜트접착층과;

(b) 상기 핫멜트접착층의 상부의 발포층과;

(c) 상기 발포층의 상부의 접착층과;

(d) 상기 접착층의 상부의 금속층과;

(e) 상기 금속층의 상부의 재부착성 점착처리가 된 이형필름층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름을 제공한다.

본 발명의 실시예에 따를 경우, 상기 재부착성 점착처리된 이형필름층의 두께는 50㎛에서 150㎛사이이고, 상기 접착층의 두께는 5㎛에서 15㎛사이인 것이 바람직하다.

본 발명에 따라 제공되는 발포성 금속 열 전사필름은 열 전사를 위하여 열 프레스를 행할 때 발포층이 터지는 일이 발생하지 않으며, 또한, 금속층이 쉽게 훼손되지 않아 내구성이 증대된다.

도 1은 종래의 금박이나 은박과 같은 금속층이 형성된 금속 열 전사필름의 구조를 보이는 도면;
도 2는 종래의 발포성 금속 열 전사필름의 구조를 보이는 도면;
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 발포성 금속 열 전사필름의 제조방법을 보이는 도면.

이제 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.

도 3과 도 4를 참고로, 본 발명에 따른 발포형 금속 열전사필름(5000)을 제조하는 과정을 설명한다.

본 발명에 따를 경우, 우선, 제1시트(1000)가 제공된다. (도 3의 (a))

상기 제1시트(1000)는 제1이형필름층(110)과, 상기 제1이형필름층(110)의 상부의 핫멜트접착층(120)과, 상기 핫멜트접착층(120) 상부의 발포층(130)을 가지는 것이다.

상기 제1이형필름층(110)은 PET, BOPP, 종이 등을 재질로 하는 베이스필름과 이에 대하여 이형제가 도포되어 형성된 이형층으로 이루어지는 것이다.

이러한 이형필름층(110)에 핫멜트접착제를 라미네이팅(laminating)하여 핫멜트접착층(120)을 형성한다.

상기 핫멜트접착층(120)의 상부에 발포층(130)을 형성하는데, 예를 들어, 이것은 우레탄이나 나일론과 같은 수지에 잉크에 사용되는 솔벤트류를 일정량 혼합하여 희석된 용액에 발포캡슐을 20%이내로 희석하여 도포하고 건조하여 형성된다.

이렇게 하여 제1시트(1000)가 제조되어 제공된다.

다음, 본 발명에 따를 경우, 제2시트(2000)를 제공한다. (도 3의 (b))

상기 제2시트(2000)는 제2이형필름층(210)과, 상기 제2이형필름층(210)의 상부에 형성되는 금속층(220)과, 상기 금속층(220)의 상부에 형성되는 접착층(230)을 가지는 것이다.

상기 제2이형필름층(210)은 PET, BOPP, 종이 등을 재질로 하는 베이스필름과 상기 베이스필름에 대하여 이형제가 도포되어 형성된 이형층으로 이루어지는 것이며, 이것은 제1이형필름(110)의 경우와 동일하다.

상기 제2이형필름(210)에 대하여 금속층(220)이 형성된다.

상기 금속층(220)은, 도 1의 종래의 금박이나 은박과 같은 금속층이 형성된 금속 열 전사필름(100)의 금속층(30)에서와 마찬가지로, 얇은 박의 형태로서 이형필름(210)에 금이나 은 등을 증착하여 이루어지거나, 이형필름(210)에 안료가 첨가된 수지를 도포하고 경화한 후 알루미늄을 증착하여 금박이나 은박의 미감을 연출하는 것에 의하여 이루어지게 된다.

본 발명의 실시예에서 상기 제2이형필름(210)은 그 두께가 15㎛에서 30㎛정도로서, 상기 제1이형필름이 통상 50㎛에서 150㎛인 것에 비하여 그 두께를 얇게 가져가게 된다.

이것은 금속층(220)이 금이나 은 또는 알루미늄 등의 증착을 통하여 형성되는 것에 주로 기인한다. 즉 주어진 진공공간에서 최대한의 증착효율을 얻기 위하여 제2이형필름(210)의 두께를 얇게 하는 것이다.

이렇게 형성되는 금속층(220)의 상부에 접착층(230)을 형성한다.

상기 접착층(230)은 이액형 폴리우레탄 접착제를 도포하고 경화하여 형성하게 되는데 그 두께는 5㎛에서 15㎛로 형성하게 된다.

이렇게 하여 본 발명에 따른 제2시트(2000)가 제조되어 제공된다.

다음, 상기 제1시트(1000)와 상기 제2시트(2000)를 합지하여, 본 발명에 따른 합지시트(3000)를 제공한다. (도 3의 (c)와 (d))

상기 제1시트(1000)의 발포층(130)과 상기 제2시트의 접착층(230)이 상호간에 부착되도록 상기 제1시트(1000)와 상기 제2시트(2000)를 합지하게 되는데, 구체적으로는, 상기 제1시트(1000)에 상기 제2시트(2000)를 라미네이팅(laminating)하여 이루어지게 된다.

이에 따라서, 도 3의 (d)에서 보이는 바와 같은 합지시트(3000)가 제공된다.

도시된 바와 같이, 상기 합지시트(3000)는 제1이형필름(110)과 상기 제1이형필름(110)의 상부의 핫멜트접착층(120)과 상기 핫멜트접착층(120)의 상부의 발포층(130)과 상기 발포층(130)의 상부의 접착층(230)과 상기 접착층(230)의 상부의 금속층(220)과 상기 금속층(220)의 상부의 제2이형필름층(210)을 가지는 것이다.

이러한 합지시트(3000)에 대하여 상기 제1이형필름(110)과 제2이형필름(210)을 각각 이형하여 제거한다. (도 4의 (e))

이렇게 하여, 도 4의 (f)에서 보이는 바와 같이, 이형필름이 제거된 합지시트(4000)가 제공된다.

다음, 본 발명에 따를 경우, 재부착성 점착처리가 된 이형필름(300)을 상기 이형필름이 제거된 합지시트(4000)의 금속층(220)에 점착한다. (도 4의 (g))

재부착성(removal) 점착처리가 된 이형필름(300)은 PET, BOPP 종이 등의 이형필름(310)에 재부착성 타입의 점착층(320)이 형성된 것을 말한다.

이와 같이 재부착성 점착처리가 된 이형필름(300)을 합지시트(4000)의 금속층(220)에 점착시키게 되어, 상기 이형필름(300)은 필요시 상기 합지시트(400)로부터 떼어낼 수 있게 된다.

이렇게 상기 이형필름(110)(210)이 제거된 합지시트(4000)에 대하여 그 금속층(220)에 재부착성 점착처리가 된 이형필름(300)을 점착하여 본 발명에 따른 발포성 금속 열 전사필름(5000)이 완성된다. (도 4의 (h))

상기 발포성 금속 열 전사필름(5000)은 핫멜트접착층(120)과, 상기 핫멜트접착층(120)의 상부의 발포층(130)과, 상기 발포층(130)의 상부의 접착층(230)과, 상기 접착층(230)의 상부의 금속층(220)과, 상기 금속층(220)의 상부의 재부착성 점착처리가 된 이형필름층(300)을 가지는 것이다.

이러한 본 발명에 따른 발포성 금속 열전사필름(5000)을 커팅 플로터와 같은 커팅기계로 원하는 모양으로 절단하고, 이를 의류 등과 같은 피접착물에 열 프레스로 전사를 행하고, 이후, 재부착성 점착처리가 된 이형필름층(300)을 떼어내어 제거하게 된다.

본 발명에서 제2이형필름(210)을 제거하고 재부착성 점착처리가 된 이형필름(300)을 금속층(220)에 점착하는 이유는 제2이형필름(210)으로는 그 두께가 얇아 박리강도가 약하고 또한 커팅기계로 원하는 모양으로 절단하기가 어렵기 때문이다.

따라서 본 발명에서 상기 재부착성 점착처리가 된 이형필름층(300)은 충분한 두께를 가지는 것이 필요한데, 본 발명에 따를 경우, 50㎛에서 150㎛ 정도의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명에 따를 경우 아래와 같은 효과를 가진다.

첫째, 본 발명에 따른 발포형 금속 열 전사필름(5000)은 피접착물에 접착하기 위하여 열 프레스를 가할 때, 그 발포층(130)이 터지는 문제가 발생하지 않는다.

둘째, 본 발명에 따른 발포형 금속 열 전사필름(5000)은 그 금속층(230)이 접착층(220)에 의하여 지지되어 쉽게 훼손되지 않는다. 즉 세척 등에 의하여 쉽게 닮거나 하지 않으며 이에 따라 내구성이 증대된다.

이와 같이 본 발명은 열 전사 프레스를 시도할 때 발포층이 터지지 않으며, 사용에 따른 훼손이 감소되어 내구성이 증대되는 발포성 금속 열 전사필름의 구조와 그 제조방법을 제공한다.

1000: 제1시트
2000: 제2시트
110: 제1이형필름층
120: 핫멜트접착층
130: 발포층
210: 제2이형필름층
220: 금속층
230: 접착층
3000: 합지시트
4000: 이형필름이 제거된 합지시트
5000: 발포성 금속 열 전사필름

Claims (7)

1. (a) 제1이형필름층과, 상기 제1이형필름층의 상부의 핫멜트접착층과, 상기 핫멜트접착층 상부의 발포층을 가지는 제1시트를 제공하는 제1시트의 제공단계와;
   (b) 제2이형필름과, 상기 제2이형필름의 상부에 형성되는 금속층과, 상기 금속층의 상부에 형성되는 접착층을 가지는 제2시트를 제공하는 제2시트의 제공단계와;
   (c) 상기 제1시트와 상기 제2시트를 상기 제1시트의 발포층과 상기 제2시트의 접착층이 상호간에 부착되도록 상기 제1시트와 상기 제2시트를 합지하는 제1시트와 제2시트의 합지단계와; 여기서 상기 제1시트와 상기 제2시트는 상호간에 합지하여 합지시트가 되고,
   (d) 상기 합지시트의 제1이형필름과 제2이형필름을 각각 이형하여 제거하는 이형필름의 제거단계와;
   (e) 제1이형필름과 제2이형필름이 제거된 합지시트에 대하여, 그 금속층의 상부에 재부착성 점착처리가 된 이형필름을 점착하는 이형필름의 점착단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2시트의 제공단계에서 상기 제2이형필름의 상부의 금속층은 금박 또는 은박인 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1시트와 제2시트의 합지단계는 상기 제1시트에 상기 제2시트를 라미네이팅(laminating)하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름의 제조방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2이형필름층의 두께는 15㎛에서 30㎛사이이고, 상기 재부착성 점착처리된 이형필름층의 두께는 50㎛에서 150㎛사이이고, 상기 접착층의 두께는 5㎛에서 15㎛사이인 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름의 제조방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제조된 발포성 금속 열 전사필름은 원하는 형태로 커팅기계로 절단한 후 피접착물에 열 프레스로 전사하여 사용하는 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열전사필름의 제조방법.
6. (a) 핫멜트접착층과;
   (b) 상기 핫멜트접착층의 상부의 발포층과;
   (c) 상기 발포층의 상부의 접착층과;
   (d) 상기 접착층의 상부의 금속층과;
   (e) 상기 금속층의 상부의 재부착성 점착처리가 된 이형필름층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름.
7. 제6항에 있어서,
   상기 재부착성 점착처리된 이형필름층의 두께는 50㎛에서 150㎛사이이고, 상기 접착층의 두께는 5㎛에서 15㎛사이인 것을 특징으로 하는 발포성 금속 열 전사필름.
   

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