KR20130054119A - 부품 이송장치 및 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법 - Google Patents

부품 이송장치 및 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법 Download PDF

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Abstract

부품 이송장치는 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 웨이퍼 부품을 하방으로부터밀어올리는 밀어올림부와, 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 흡착하는 인출 헤드와, 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 촬상하는 촬상부와, 상기 인출 헤드의 구동 및 상기 촬상부의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다. 상기 제어부는 흡착 위치 조정시에 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키고, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다.

Description

부품 이송장치 및 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법{COMPONENT TRANSFER DEVICE AND METHOD FOR ADJUSTING SUCTION POSITION IN COMPONENT TRANSFER DEVICE}
본 발명은 웨이퍼 부품을 흡착하는 인출 헤드를 구비한 부품 이송장치 및 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법에 관한 것이다.
종래, 웨이퍼 부품을 흡착하는 인출 헤드를 구비한 부품 이송장치가 알려져 있다. 예를 들면, 일본국 공개 공보/특허공개 2004-103923호에는 웨이퍼 부품을 유지 가능한 부품 공급 테이블(웨이퍼 유지 테이블)과, 웨이퍼 부품을 흡착하는 인출 노즐(인출 헤드)과, 인출 노즐에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품을 촬상하는 프리얼라인먼트 카메라와, 인출 노즐의 구동을 제어하는 제어장치(제어부)를 구비한 실장장치(부품 이송장치)가 개시되어 있다. 이 실장장치에서는 인출 노즐로부터 웨이퍼 부품을 수수(授受)할 때에 웨이퍼 부품의 위치를 프리얼라인먼트 카메라로 촬상하고, 인출 노즐의 중심과 웨이퍼 부품의 중심이 어긋난 상태에서 인출 노즐에 의해 웨이퍼 부품을 흡착했을 경우에는 웨이퍼 부품의 반송 위치를 보정하고 있다.
그러나, 상기 실장장치에서는 인출 노즐로부터 웨이퍼 부품을 수수할 때에 웨이퍼 부품의 위치를 프리얼라인먼트 카메라로 촬상해서 웨이퍼 부품의 반송 위치를 보정하고 있으므로 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치가 정밀도 좋게 조정되어 있지 않다. 이 때문에, 인출 노즐(인출 헤드)의 중심과 웨이퍼 부품의 중심이 어긋난 상태에서 인출 노즐에 의해 웨이퍼 부품을 흡착할 경우가 있다. 그 결과, 인출 노즐에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도가 낮다고 하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 부품 이송장치에 있어서 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 하는 것에 있다.
이 목적을 달성하는 본 발명의 일국면에 의한 부품 이송장치는, 웨이퍼 부품을 유지 가능한 웨이퍼 유지 테이블, 상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 상기 웨이퍼 부품을 하방에서부터 밀어올리는 밀어올림부, 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 흡착하는 인출 헤드, 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 촬상하는 촬상부, 및 상기 인출 헤드의 구동 및 상기 촬상부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는 흡착 위치 조정시에 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키고, 그 촬상 결과 에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다.
또한, 본 발명의 다른 국면에 의한 흡착 위치 조정방법은, 밀어올림부, 인출 헤드 및 촬상부를 구비한 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법으로서, 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 상기 인출 헤드에 흡착시키고, 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키며, 상기 촬상의 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 부품 이송장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 상기 부품 이송장치의 주된 구성요소를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 상기 부품 이송장치에 있어서의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 측면도이다.
도 4는 상기 부품 이송장치에 있어서의 웨이퍼 부품의 수수 상태를 나타내는 정면도이다.
도 5는 상기 부품 이송장치의 제어계를 나타내는 블럭도이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 상기 부품 이송장치의 제어부에 의한 흡착 위치의 조정 동작을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 7은 상기 부품 이송장치의 흡착 위치의 조정 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다. 우선, 도 1∼도 5를 참조하여 본 발명의 일실시형태에 의한 부품 이송장치(100)의 구조에 대하여 설명한다.
부품 이송장치(100)는 다이싱된 웨이퍼(11)로부터 베어 칩(bare chip)(11a)을 인출해서 프린트 기판(20) 상에 실장(장착)함과 아울러, 테이프 피더(31)에 의해 공급되는 칩 부품 등을 프린트 기판(20) 상에 실장하는 것이 가능한 소위 복합형의 부품 이송장치이다. 또한, 베어 칩(11a)은 본 발명의 「웨이퍼 부품」의 일례이며, 프린트 기판(20)은 본 발명의 「기판」의 일례이다.
부품 이송장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 기대(1)와, 컨베이어(2)와, 2개의 칩 부품 공급부(3)와, 실장부(4)와, 웨이퍼 유지 테이블(5)과, 밀어올림부(6)(도 2 참조)와, 인출부(7)와, 부품 인식 카메라(8)와, 제어부(12)(도 5 참조)를 포함하고 있다.
컨베이어(2)는 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(20)을 반입 및 반출한다. 컨베이어(2)는 프린트 기판(20)을 반송하는 X방향으로 연장되는 컨베이어 본체와, 이 컨베이어 본체 상에서 프린트 기판(20)을 들어올려서 위치 결정하는 도시하지 않은 위치결정기구를 포함한다. 컨베이어(2)는 X2방향측에서 X1방향측을 향해서 프린트 기판(20)을 거의 수평 자세로 X방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(20)을 위치결정 고정한다. 본 실시형태에서는 컨베이어(2)에 의한 반송 경로 상이며 X방향으로 소정 간격만큼 이간되는 2개의 위치[도 1의 프린트 기판(20)의 위치]가 각각 실장 작업 위치가 된다.
2개의 칩 부품 공급부(3)는 각각 부품 이송장치(100)의 앞쪽(Y1방향측)의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 칩 부품을 공급하기 위해서 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)에는 테이프 피더(31)가 X방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 각 테이프 피더(31)는 칩 부품을 소정 간격으로 유지한 테이프가 권회되는 릴과, 릴을 유지하는 유지부재와, 릴로부터 테이프를 인출하면서 부품 공급 위치에 칩 부품을 송출하는 부품 이송기구를 포함하고 있다.
테이프 피더(31)는 칩 부품 공급부(3)에 부착된 상태에서 부품 이송장치(100)와 연동해서 칩 부품의 송출 동작을 행한다. 즉, 부품 이송장치(100)의 실장부(4)에 의해 부품 공급 위치에 있어서 칩 부품이 픽업됨과 아울러 이 픽업에 따라 테이프 피더(31)는 다음의 칩 부품을 부품 공급 위치에 공급한다. 또한, 칩 부품 공급부(3)에는 테이프 피더(31) 대신에 반도체 패키지 등의 대형의 패키지 부품을 탑재한 트레이(도시 생략)를 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 실장부(4)에 의해 해당 트레이 상에서 직접 패키지 부품이 픽업된다.
실장부(4)는 베어 칩(11a) 또는 칩 부품을 프린트 기판(20) 상에 실장한다. 또한, 실장부(4)는 컨베이어(2)의 상방(Z2방향) 위치에 있어서 각각 수평방향(XY방향)으로 이동하는 것이 가능한 2개의 헤드 유닛[제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)]과, 이것들을 개별적으로 구동하는 구동수단을 포함하고 있다.
제 1 헤드 유닛(41)은 기대(1) 상 중 주로 상류측(X2방향측)의 영역을 가동 영역으로 해서 이 영역 내에서만 이동 가능하다. 한편, 제 2 헤드 유닛(42)은 기대(1) 상 중 주로 하류측(X1방향측)의 영역을 가동 영역으로 해서 이 영역 내에서만 이동 가능하다. 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 도 2에 나타내는 바와 같이 X방향을 따라 배치된 2개의 부품 실장용 헤드(41a)[2개의 부품 실장용 헤드(42a)]와, 1개의 기판 인식 카메라(41b)[1개의 기판 인식 카메라(42b)]를 갖고 있다. 또한, 기판 인식 카메라(41b 및 42b)는 본 발명의 「촬상부」의 일례이다.
제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 테이프 피더(31)에 의해 공급되는 칩 부품을, 이들 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 의해 흡착해서 프린트 기판(20) 상에 실장한다. 또한, 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 인출부(7)에 의해 웨이퍼(11)로부터 인출되는 베어 칩(11a)을, 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 의해 흡착해서 프린트 기판(20) 상에 실장한다. 이것에 의해, 트랜지스터, 콘덴서 등의 칩 부품과 베어 칩(11a)의 쌍방이 프린트 기판(20) 상에 실장된다. 부품 실장용 헤드[41a(42a)]는 부압 발생기(도시 생략)에 의해 선단부에 발생된 부압에 의해 테이프 피더(31)로부터 공급되는 칩 부품 또는 인출부(7)로부터 공급되는 베어 칩(11a)을 흡착해서 유지하는 것이 가능하다.
기판 인식 카메라[41b(42b)]는, 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상소자를 구비하는 카메라이다. 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 프린트 기판(20)으로의 부품의 실장에 앞서 기판 인식 카메라[41b(42b)]에 의한 프린트 기판(20)에 부착된 피듀셜 마크(fiducial mark; 도시 생략)의 인식에 의해 프린트 기판(20)의 위치 어긋남이 인식되어 실장시에 위치 어긋남 보정이 이루어진다.
본 실시형태에 있어서는 기판 인식 카메라[41b(42b)]는 흡착 위치의 조정시에 인출부(7)에 의해 흡착된 조정용 칩(11c)(도 7 참조)을 촬상한다. 또한, 기판 인식 카메라[41b(42b)]는 부품 실장시에 프린트 기판(20)에 부착된 피듀셜 마크(도시 생략)를 촬상한다.
제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 지지부재[43(44)]와, 고정 레일(도시 생략)과, 이동기구(도시 생략)를 포함하고 있다. 지지부재[43(44)]는 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]을 X방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 고정 레일은 지지부재[43(44)]를 Y방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 이동기구는 지지부재[43(44)]에 대하여 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]을 X방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터(도시 생략)와, 지지부재[43(44)]를 고정 레일을 따라 Y방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터(도시 생략)를 갖고 있다.
기대(1) 상이며 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 각각의 가동 영역 내에는 부품 인식용의 고정 카메라(9)가 설치되어 있다. 고정 카메라(9)는 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)에 의해 흡착되어 있는 부품을 하측(Z1방향측)으로부터 촬상해서 그 화상 신호를 제어부(12)에 출력한다.
도 1에 나타내는 바와 같이 부품 이송장치(100)의 앞쪽(Y1방향측)의 중앙부에는 웨이퍼(11)가 수납되는 웨이퍼 수납부(10)가 착탈 가능하게 고정되어 있다. 웨이퍼 수납부(10)는 도 2에 나타내는 바와 같이 다이싱된 복수매의 웨이퍼(11)를 수용한다. 웨이퍼 수납부(10)는 웨이퍼(11)가 유지된 대략 원환상의 홀더(11b)를 상하 복수단에 수용하는 랙과, 이 랙을 승강 구동하는 구동수단을 포함하고 있다. 웨이퍼 수납부(10)는 랙의 승강에 의해 원하는 웨이퍼(11)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대하여 출납 가능한 소정의 출납 높이 위치에 배치시킨다.
웨이퍼 수납부(10)에 수용되어 있는 각 웨이퍼(11)는 각각 베어 칩(11a)이 페이스 업 상태[회로 형성면(프린트 기판(20)에 대한 실장면)이 상향인 상태]가 되도록 필름 형상의 웨이퍼 시트 상에 붙여져 있고, 이 웨이퍼 시트를 통해서 홀더(11b)에 의해 유지되어 있다.
웨이퍼 유지 테이블(5)은 웨이퍼 수납부(10)로부터 인출된 웨이퍼(11)를 지지한다. 부품 이송장치(100)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대하여 웨이퍼(11)의 출납을 행하는 출납기구(도시 생략)를 포함하고 있다. 출납기구는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대하여 전후(Y방향)로 이동할 수 있게 구성되고, 선단에 홀더 파지기구를 구비한 암이다. 출납기구는 웨이퍼 유지 테이블(5)이 웨이퍼 수취 위치에 배치된 상태에서 출납 높이 위치에 배치된 랙 내의 웨이퍼(11)[홀더(11b)]를 웨이퍼 수납부(10)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상으로 인출함과 아울러 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(11)[홀더(11b)]를 랙 내에 수용하는(리턴시키는) 것이 가능하다.
웨이퍼 유지 테이블(5)은 중앙부에 원형상의 개구부를 갖고 있고, 웨이퍼(11)를 유지하는 홀더(11b)의 개구부와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부가 겹치도록 홀더(11b)를 유지한다. 이것에 의해, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 웨이퍼(11)[홀더(11b)]가 유지된 상태에서 웨이퍼 유지 테이블(5)의 하방(z1방향)으로부터 밀어올림부(6)에 의해 베어 칩(11a)을 밀어올리는 것이 가능하다.
웨이퍼 유지 테이블(5)은 부품 인출작업 위치와 웨이퍼 수취 위치 사이에서 기대(1) 상을 Y방향으로 이동 가능하다. 구체적으로는, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 기대(1) 상에 Y방향으로 연장되도록 설치된 한쌍의 고정 레일(51)(도 1 참조)로 이동 가능하게 지지되어 있고, 소정의 구동수단에 의해 고정 레일(51)을 따라 이동된다. 구동수단은 고정 레일(51)과 평행하게 연장되며 또한 웨이퍼 유지 테이블(5)의 너트 부분에 나사결합 삽입되는 볼 나사 축(52)과, 볼 나사 축(52)을 회전 구동하기 위한 구동 모터(53)를 포함하고 있다. 또한, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 컨베이어(2)의 하방 위치를 통과하여 소정의 부품 인출작업 위치와 웨이퍼 수납부(10) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이를 이동한다.
밀어올림부(6)는 부품 인출작업 위치에 배치된 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(11)의 베어 칩군 중, 인출 대상이 되는 베어 칩(11a)을 그 하측으로부터 밀어올림으로써 상기 베어 칩(11a)을 웨이퍼 시트로부터 박리시키면서 들어올린다.
밀어올림부(6)는 도 2에 나타내는 바와 같이 밀어올림 헤드(61)와, 고정 레일(62)과, 구동수단(도시 생략)을 포함하고 있다. 밀어올림 헤드(61)는 각각 밀어올림 핀(도시 생략)을 내장하는 한쌍의 소경의 밀어올림 로드[제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)]를 갖고 있다. 또한, 밀어올림 헤드(61)[제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)]는 부압 발생기(도시 생략)에 의해 선단부에 발생된 부압에 의해 웨이퍼(11)의 베어 칩(11a) 또는 조정용 칩(11c)을 흡착한다. 이것에 의해, 밀어올릴 때에 있어서의 베어 칩(11a) 또는 조정용 칩(11c)의 위치 어긋남이 억제된다.
고정 레일(62)은 기대(1) 상에 고정되어 있다. 또한, 고정 레일(62)은 밀어올림 헤드(61)를 X방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 구동수단은 밀어올림 헤드(61)를 고정 레일(62)을 따라 이동시킨다. 구체적으로는, 구동수단은 X방향으로 연장되고 또한 밀어올림 헤드(61)에 나사결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이것을 회전 구동하기 위한 밀어올림 헤드 구동 모터(63)(도 5 참조)를 갖고 있다. 밀어올림 헤드(61)를 X방향으로 이동 가능하게 구성함으로써 Y방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 지지되어 있는 웨이퍼(11)에 대하여 밀어올림 헤드(61)가 임의의 베어 칩(11a)을 밀어올리는 것이 가능하게 되어 있다.
밀어올림 헤드(61)의 제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)는 상하방향(Z방향)으로 연장되고, 각각 도시하지 않은 액츄에이터(에어 실린더 등)에 의해 개별적으로 승강 구동된다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부의 내측에 이들 제 1 밀어올림 로드(61a) 또는 제 2 밀어올림 로드(61b)가 배치된 상태에서 제 1 밀어올림 로드(61a) 또는 제 2 밀어올림 로드(61b)가 웨이퍼 시트 하측의 거의 접촉하는 위치까지 상승 구동된다. 그 후에 제 1 밀어올림 로드(61a) 또는 제 2 밀어올림 로드(61b)가 소망의 베어 칩(11a)의 XY방향 위치에 배치되고, 계속해서 제 1 밀어올림 로드(61a) 또는 제 2 밀어올림 로드(61b)에서 밀어올림 핀이 구동 모터(도시 생략)에 의해 상승 구동됨으로써 베어 칩(11a)이 밀어올려진다.
또한, 제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)는 밀어올림 대상인 부품의 크기 등에 따라 밀어올림 핀의 굵기 등을 변경하는 것이 가능하다. 예를 들면, 다른 밀어올림 핀을 제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)에 장착시켜 둠으로써 부품의 크기 등에 따라 제 1 밀어올림 로드(61a) 또는 제 2 밀어올림 로드(61b)를 구별지어 사용하는 것이 가능하다.
제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)는 2단계의 높이 위치로 승강 구동 가능하다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 부품 인출작업 위치와 웨이퍼 수납부(10) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이에서 이동시킬 때에 웨이퍼 유지 테이블(5)과의 간섭을 피하기 위한 최하 위치와, 웨이퍼 유지 테이블(5)이 부품 인출작업 위치에 위치하는 상태에서 홀더(11b)의 개구부 내측에 있어서 웨이퍼(11)의 하면 근방에 위치하는 밀어올림 대기 위치 사이에서 제 1 밀어올림 로드(61a) 및 제 2 밀어올림 로드(61b)는 승강된다. 밀어올림 핀은 대기 위치에 있는 제 1 밀어올림 로드(61a) 또는 제 2 밀어올림 로드(61b)에 내장되는 위치와, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 상면보다 상방(Z2방향)에 위치하는 부품 밀어올림 위치 사이에서 승강 구동 가능하다.
인출부(7)는 밀어올림부(6)에 의해 밀어올려진 베어 칩(11a)을 흡착하여 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 수수한다. 인출부(7)는 소정의 구동수단에 의해 부품 인출작업 위치의 상방(Z2방향) 위치에 있어서 수평방향(XY방향)으로 이동된다. 또한, 인출부(7)는 도 2에 나타내는 바와 같이 4개의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)와, 프레임 부재(7e)와, 2개의 브래킷 부재(7f)와, 4개의 노즐(7g)과, 2개의 구동 모터(7h)와, 구동 모터(7i)(도 5 참조)를 포함하고 있다. 또한, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)는 본 발명의 「인출 헤드」의 일례이다.
웨이퍼 헤드(7a∼7d)는 드럼형의 헤드이다. 구체적으로는, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)는 X축 주위에서 회전이 가능하며, 또한 상하방향(Z방향)으로의 이동(승강)이 가능하다. 웨이퍼 헤드(7a∼7d)는 부압 발생기(도시 생략)에 의해 선단부에 발생된 부압에 의해 베어 칩(11a) 또는 조정용 칩(11c)을 흡착한다. 웨이퍼 헤드(7a∼7d)는 소정의 수수 위치에 있어서 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 베어 칩(11a)을 수수한다. 웨이퍼 헤드(7a 및 7b)는 우측(X2방향측)의 브래킷 부재(7f)에 의해 X축 주위에서 회전 가능하게 지지되어 있다. 또한, 웨이퍼 헤드(7c 및 7d)는 좌측(X1방향측)의 브래킷 부재(7f)에 의해 X축 주위에서 회전 가능하게 지지되어 있다. 웨이퍼 헤드(7a∼7d)의 선단에는 각각 부품 흡착용의 노즐(7g)이 장착되어 있다. 브래킷 부재(7f)는 프레임 부재(7e)에 각각 승강 가능하게 지지되어 있다.
웨이퍼 헤드(7a 및 7b)와, 웨이퍼 헤드(7c 및 7d)는 서로 인접해서 대향하도록 배치되어 있다. 또한, 웨이퍼 헤드[7a(7c)] 및 웨이퍼 헤드[7b(7d)]는 서로 반대측에 배치되어 있다. 즉, 웨이퍼 헤드[7a(7c)] 및 웨이퍼 헤드[7b(7d)]는 한쪽이 바로 아래(z1방향)로 향할 때에 다른쪽이 바로 위(Z2방향)를 향하도록 배치되어 있다. 또한, 웨이퍼 헤드[7a(7c)] 및 웨이퍼 헤드[7b(7d)]는 브래킷 부재(7f)의 외측에 각각 설치된 구동 모터(7h)의 회전 구동에 의해 상하(Z방향)의 위치가 교체된다.
웨이퍼 헤드(7a∼7d)는 구동 모터(7i)(도 5 참조)의 구동에 의해 브래킷 부재(7f)가 프레임 부재(7e)에 대하여 승강함으로써 승강된다. 또한, 도 4에 나타내는 바와 같이 웨이퍼 헤드(7a 및 7b)와, 웨이퍼 헤드(7c 및 7d)의 간격(Dl)(X방향의 간격)은 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a)[제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)]끼리의 간격(D2)과 같은 크기이다. 이것에 의해, 웨이퍼 헤드(7a 또는 7b)와, 웨이퍼 헤드(7c 또는 7d)로부터 제 1 헤드 유닛(41)의 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 또는 제 2 헤드 유닛(42)의 2개의 부품 실장용 헤드(42a)에 대하여 동시에 2개의 베어 칩(11a)를 수수하는 것이 가능하다.
인출부(7)의 구동수단은 도 1에 나타내는 바와 같이 한쌍의 고정 레일(71)과, 프레임 부재(72)와, 한쌍의 볼 나사 축(73)과, 한쌍의 프레임 구동 모터(74)를 포함하고 있다. 한쌍의 고정 레일(71)은 기대(1) 상에 고정되어 있다. 또한, 한쌍의 고정 레일(71)은 X방향으로 소정 간격을 두고서 서로 평행하게 Y방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 프레임 부재(72)는 양단을 각각 고정 레일(71) 상에 이동 가능하게 지지되어서 X방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 한쌍의 볼 나사 축(73)은 고정 레일(71)에 근접하는 위치에 Y방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 또한, 한쌍의 볼 나사 축(73)은 프레임 부재(72)의 양단의 너트 부재(도시 생략)에 각각 나사결합 삽입되어 있다. 한쌍의 프레임 구동 모터(74)는 볼 나사 축(73)을 회전 구동한다. 한쌍의 프레임 구동 모터(74)의 작동 에 의해 프레임 부재(72)가 고정 레일(71)을 따라 이동하고, 이 프레임 부재(72)의 이동에 따라 인출부(7) 및 부품 인식 카메라(8)가 일체적으로 Y방향으로 이동한다.
프레임 부재(72)에는 앞쪽(Y1방향측)에 고정되어서 X방향으로 연장되는 제 1 레일(도시 생략)과, 뒤쪽(Y2방향측)에 고정되어서 X방향으로 연장되는 제 2 레일(도시 생략)이 설치되어 있다. 제 1 레일은 인출부(7)를 X방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 제 2 레일은 부품 인식 카메라(8)를 X방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다. 프레임 부재(72)에는 X방향으로 연장되어서 인출부(7)의 너트 부재(도시 생략)에 나사결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이 볼 나사 축을 회전 구동하는 구동 모터(75)(도 1참조)가 설치되어 있다. 또한, 프레임 부재(72)에는 X방향으로 연장되어서 부품 인식 카메라(8)의 너트 부재(도시 생략)에 나사결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이 볼 나사 축을 회전 구동하는 구동 모터(76)(도 1참조)가 설치되어 있다. 이것에 의해, 구동 모터(75)의 작동에 의해 프레임 부재(72)의 앞쪽(Y1방향측)의 위치에서 인출부(7)가 X방향으로 이동 가능하다. 또한, 구동 모터(76)의 작동에 의해 프레임 부재(72)의 뒤쪽(Y2방향측)의 위치에서 부품 인식 카메라(8)가 X방향으로 이동 가능하다. 그 결과, 인출부(7) 및 부품 인식 카메라(8)가 부품 인출작업 위치의 상방(Z2방향) 위치에 있어서 수평방향(XY방향)으로 이동 가능하게 되어 있다.
인출부(7)의 XY방향에 있어서의 가동 영역과, 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 XY방향에 있어서의 가동 영역은 평면으로 볼 때에 일부 중복되어 있다. 이것에 의해, 인출부(7)로부터 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)으로의 베어 칩(11a)의 수수가 가능하게 되어 있다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이 인출부(7), 부품 인식 카메라(8) 및 인출부(7)의 구동수단은 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)] 및 이것의 구동수단보다 하방에 위치하고 있다. 이것에 의해, 인출부(7) 등의 가동 영역과 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 각 가동 영역은 평면으로 볼 때에 일부 중복되지만, 인출부(7)와 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)이 서로 간섭할 일은 없다.
부품 인식 카메라(8)는, 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상소자를 구비하는 카메라이다. 부품 인식 카메라(8)는 웨이퍼(11)로부터의 베어 칩(11a)의 인출에 앞서 인출 대상이 되는 베어 칩(11a)을 촬상하고, 그 화상 신호를 제어부(12)에 출력한다. 또한, 부품 인식 카메라(8)는 흡착 위치 조정시에 밀어올림부(6)의 제 1 밀어올림 로드(61a)[제 2 밀어올림 로드(61b)]에 탑재된 조정용 칩(11c)(도 7 참조)을 촬상하고, 그 화상 신호를 제어부(12)에 출력한다.
제어부(12)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이 구동 모터(53), 밀어올림 헤드 구동 모터(63), 프레임 구동 모터(74), 구동 모터(75), 구동 모터(76), 구동 모터(7h), 구동 모터(7i), 부품 인식 카메라(8), 고정 카메라(9) 및 기판 인식 카메라[41b(42b)]가 각각 전기적으로 접속되어 있다. 이것에 의해, 제어부(12)에 의해 부품 이송장치(100)의 각 부의 동작이 통괄적으로 제어된다. 또한, 제어부(12)에는 입력장치(도시 생략)가 전기적으로 접속되어 있고, 유저에 의한 각종 정보가 이 입력장치의 조작에 의거하여 입력된다. 또한, 제어부(12)에 대하여 각 구동 모터에 내장되는 인코더(도시 생략) 등의 위치 검출수단으로부터의 출력 신호가 입력된다.
제어부(12)는 축 제어부(12a)와, 화상 처리부(12b)와, I/O 처리부(12c)와, 통신 제어부(12d)와, 기억부(12e)와, 주연산부(12f)를 포함하고 있다. 축 제어부(12a)는 각 구동 모터의 구동이나 각 제어 밸브의 구동 솔레노이드를 제어한다. 화상 처리부(12b)는 각 카메라[부품 인식 카메라(8), 고정 카메라(9), 기판 인식 카메라(41b) 및 기판 인식 카메라(42b)]로부터의 화상 신호에 소정의 처리를 실시한다. I/O 처리부(12c)는 센서(도시 생략)로부터의 신호의 입력 및 각종 제어신호의 출력 등을 제어한다. 통신 제어부(12d)는 외부장치와의 통신을 제어한다. 기억부(12e)는 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억한다. 또한, 기억부(12e)는 인출부(7)[웨이퍼 헤드(7a∼7d)]에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치 조정의 결과를 기억한다. 주연산부(12f)는 제어부(12)를 통괄적으로 제어함과 아울러 각종의 연산 처리를 실행한다.
제어부(12)는 각 구동 모터 등을, 미리 정해진 프로그램에 의거하여 제어함으로써 컨베이어(2), 웨이퍼 유지 테이블(5), 밀어올림부(6), 인출부(7), 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 동작을 제어한다. 이것에 의해, 인출부(7)[웨이퍼 헤드(7a∼7d)]에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치 조정이 행하여진다. 또한, 웨이퍼 수납부(10)에 대한 웨이퍼(11)의 출납, 웨이퍼(11)로부터의 베어 칩(11a)의 인출, 및 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 의한 부품의 실장 등의 일련의 동작(부품 실장 동작)의 제어가 제어부(12)에 의해 행하여진다. 또한, 제어부(12)는 기억부(12e)에 기억된 흡착 위치 조정의 결과에 의거하여 인출부(7)[웨이퍼 헤드(7a∼7d)]에 의해 베어 칩(11a)을 흡착시키는 제어도 행한다.
이어서, 도 6a∼도 6c, 및 도 7을 참조하여 부품 이송장치(100)의 제어부(12)에 의한 흡착 위치 조정의 제어에 대하여 설명한다. 또한, 흡착 위치 조정은 인출부(7)[웨이퍼 헤드(7a∼7d)]가 베어 칩(11a)의 중심을 흡착하도록 미리 흡착 위치를 조정하기 위해서 행하여진다. 이 흡착 위치 조정은 부품 이송장치(100)의 제조시 설치시 및 설치 후의 유지보수시 등에 행하여진다. 또한, 흡착 위치 조정은 조정용 칩(11c)을 이용하여 기판 생산이 개시되기 전에 미리 행하여진다. 여기에서, 조정용 칩(11c)은 흡착 위치 조정을 위해서 준비된 교정(calibration)용의 칩이다.
또한, 흡착 위치 조정에 앞서 제어부(12)는 기판 인식 카메라[41b(42b)]와 부품 실장용 헤드[41a(42a)]의 상대 위치를 정하는 조정을 완료하고 있다. 또한, 제어부(12)는 부품을 수수하는 위치에 있어서의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)와 부품 실장용 헤드[41a(42a)]의 상대 위치를 정하는 조정을 완료하고 있다. 본 실시형태에서는 흡착 위치 조정을, 기판 생산시에 베어 칩(11a)을 흡착하기 위해서 사용되는 노즐(7g)을 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 장착한 상태에서 행한다.
도 6a를 참조하여, 유저에 의한 흡착 위치 조정 개시의 조작이 이루어지면, 스텝 S1에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)를 탑재 기준 위치로 이동시킨다. 구체적으로는, 제어부(12)는 밀어올림 헤드 구동 모터(63)를 구동시킴으로써 고정 레일(62)에 대하여 밀어올림 헤드(61)를 X방향으로 이동시킨다. 또한, 탑재 기준 위치는 밀어올림 헤드(61)가 X방향으로 이동할 때의 중심 위치에 설정되어 있다.
스텝 S2에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]를 상승시킨다. 또한, 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]의 선단에 부압을 발생시킨다. 스텝 S3에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]에 조정용 칩(11c)이 탑재되었는지의 여부를 판단한다. 제어부(12)는 조정용 칩(11c)이 탑재될 때까지 스텝 S3을 반복한다.
조정용 칩(11c)이 탑재(도 7 참조)되면, 스텝 S4에 있어서 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)의 흡착 위치 조정을 행하기 위해서 Head=1로 설정하고, 1회째의 촬상(측정)을 행하기 위해서 N=1로 설정한다. 즉, Head는 4개의 웨이퍼 헤드의 번호를 의미하고, N은 각 웨이퍼 헤드의 측정 횟수를 의미한다. 또한, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에는 각각, Head=1∼4의 번호가 설정되어 있다.
스텝 S5에 있어서 제어부(12)는 부품 인식 카메라(8)를 탑재 기준 위치로 이동시킨다. 구체적으로는, 제어부(12)는 프레임 구동 모터(74)를 구동시킴으로써 프레임 부재(72)를 이동시켜서 부품 인식 카메라(8)를 Y방향으로 이동시킨다. 또한, 제어부(12)는 구동 모터(76)를 구동시킴으로써 프레임 부재(72)에 대하여 부품 인식 카메라(8)를 X방향으로 이동시킨다. 이어서, 스텝 S6에 있어서 제어부(12)는 부품 인식 카메라(8)에 의해 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]에 탑재된 조정용 칩(11c)을 촬상하고, 촬상 결과에 의거하여 조정용 칩(11c)의 탑재 기준 위치로부터의 X방향의 어긋남(rdX) 및 Y방향의 어긋남(rdY)을 취득한다.
스텝 S7에 있어서 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)를 탑재 기준 위치로부터 취득한 rdX, rdY 및 헤드 오프셋 기준 위치의 분을 고려한 칩 기준 위치로 이동시킨다. 구체적으로는, 제어부(12)는 프레임 구동 모터(74)를 구동시킴으로써 프레임 부재(72)를 이동시켜서 웨이퍼 헤드(7a)를 Y방향으로 이동시킨다. 또한, 제어부(12)는 구동 모터(75)를 구동시킴으로써 프레임 부재(72)에 대하여 웨이퍼 헤드(7a)를 X방향으로 이동시킨다. 여기에서, 헤드 오프셋 기준 위치는 웨이퍼 헤드(7a)에 대하여 설정되어 있고, 다른 3개의 웨이퍼 헤드(7b∼7d)의 헤드 오프셋 위치의 기준이 되는 위치이다. 또한, 헤드 오프셋 기준 위치의 초기값은 X=0, Y=0, Z=0으로 설정되어 있다. 또한, 웨이퍼 헤드(7b∼7d)에는 헤드 오프셋 기준 위치를 기준으로 해서 각각 대응하는 헤드 오프셋 위치(X, Y 및 Z)가 초기값으로서 설정되어 있다.
스텝 S8에 있어서 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)를 선단이 아래(z1방향) 방향이 되도록 회전시킨다. 구체적으로는, 제어부(12)는 구동 모터(7h)를 구동시킴으로써 브래킷 부재(7f)에 대하여 웨이퍼 헤드(7a)를 회전시킨다. 스텝 S9에 있어서 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)를 흡착 위치로 하강시킨다. 구체적으로는, 제어부(12)는 구동 모터(7i)를 구동시킴으로써 프레임 부재(7e)에 대하여 브래킷 부재(7f)를 하강시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 하강시킨다. 이 때, 제어부(12)는 헤드 오프셋 기준 위치 및 조정용 칩(11c)의 두께(Z방향의 길이)를 가미하여 웨이퍼 헤드(7a)를 하강시킨다.
스텝 S10에 있어서 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)[노즐(7g)]의 선단에 부압을 발생시킨다. 이것에 의해, 웨이퍼 헤드(7a)[노즐(7g)]에 조정용 칩(11c)이 흡착된다. 스텝 S11에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]의 선단의 부압을 정지시킨다. 도 6b로 이행하여, 스텝 S12에 있어서 제어부(12)는 구동 모터(7i)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 상승시킨다.
스텝 S13에 있어서 제어부(12)는 프레임 구동 모터(74) 및 구동 모터(75)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 수수 위치로 이동시킨다. 또한, 수수 위치는 웨이퍼 헤드(7a)가 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 베어 칩(11a)을 수수하는 위치이다. 스텝 S14에 있어서 제어부(12)는 프레임 구동 모터(74) 및 구동 모터(76)를 구동시킴으로써 기판 인식 카메라(41b)를 수수 위치로 이동시킨다.
스텝 S15에 있어서 제어부(12)는 구동 모터(7h)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 회전시킴과 아울러 구동 모터(7i)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 수수 위치로 승강 이동시킨다. 이 때, 제어부(12)는 헤드 오프셋 기준 위치 및 조정용 칩(11c)의 두께(Z방향의 길이)를 가미하여 웨이퍼 헤드(7a)를 회전 및 승강 이동시킨다.
여기에서, 본 실시형태에서는 스텝 S16에 있어서 제어부(12)는 기판 인식 카메라(41b)에서 웨이퍼 헤드(7a)에 흡착된 조정용 칩(11c)을 촬상시키고, 촬상 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a)의 중심과 조정용 칩(11c)의 중심의 X방향의 어긋남(dX) 및 Y방향의 어긋남(dY)을 취득한다.
스텝 S17에 있어서 제어부(12)는 구동 모터(7i)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 하강시킨다. 스텝 S18에 있어서 제어부(12)는 헤드 오프셋 기준 위치를 가미하여 프레임 구동 모터(74) 및 구동 모터(75)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 탑재 기준 위치로 이동시킨다. 스텝 S19에 있어서 제어부(12)는 헤드 오프셋 기준 위치를 가미하여 구동 모터(7h)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 회전시킨다.
스텝 S20에 있어서 제어부(12)는 헤드 오프셋 기준 위치 및 조정용 칩(11c)의 두께(Z방향의 길이)를 가미하여 구동 모터(7i)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 흡착 위치로 하강시킨다. 스텝 S21에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]의 선단에 부압을 발생시킨다. 이것에 의해, 도 7에 나타내는 바와 같이 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]에 조정용 칩(11c)이 흡착된다. 또한 제어부(12)는 부압 발생의 지령(명령)을 낸 후, 부압 발생의 타임 래그을 고려해서 250msec 기다린다. 그 후에 스텝 S22에 있어서 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)[노즐(7g)]의 선단의 부압을 정지시킨다. 또한, 제어부(12)는 부압 정지의 지령을 낸 후 부압 정지의 타임 래그을 고려해서 250msec 기다린다.
그 후에 스텝 S23에 있어서 제어부(12)는 구동 모터(7i)를 구동시킴으로써 웨이퍼 헤드(7a)를 상승시킨다. 이것에 의해 1개의 웨이퍼 헤드에 대하여 흡착 위치 조정을 위한 1회째의 촬상(측정)이 완료된다.
도 6c로 이행하여, 스텝 S24에 있어서 제어부(12)는 2회째의 촬상(측정)을 행하기 위해서 N=N+1로 설정한다. 스텝 S25에 있어서 제어부(12)는 N이 지정 횟수보다 많은지의 여부를 판단한다. 즉, 제어부(12)는 1개의 웨이퍼 헤드에 대하여 지정 횟수의 촬상(측정)을 행하였는지의 여부를 판단한다. 구체적으로는, 1개의 웨이퍼 헤드에 대하여 예를 들면 5회의 촬상(측정)을 행할 경우, 제어부(12)는 N이 5보다 큰지의 여부를 판단한다. 그리고, N이 5 이하이면 스텝 S5로 되돌아온다. N이 6 이상이면 스텝 S26으로 진행된다.
본 실시형태에서는, 스텝 S26에 있어서 제어부(12)는 기판 인식 카메라(41b)에 의해 촬상한 조정용 칩(11c)의 촬상 결과에 의거하여 취득한 dX 및 dY의 지정 횟수(예를 들면, 5회)분의 평균치(dXave 및 dYave)를 연산한다. 그리고, 제어부(12)는 헤드 오프셋 기준 위치의 X 및 Y를 초기값으로부터 X=X+dXave 및 Y=Y-dYave로 각각 갱신(설정)하고, 기억부(12e)에 흡착 위치 조정의 결과로서 보존한다. 이것에 의해, 1개의 웨이퍼 헤드에 대하여 흡착 위치 조정이 완료된다. 또한, 웨이퍼 헤드(7a)를 X축 주위로 회전시켰을 경우, 조정용 칩(11c)의 흡착시와 촬상시에서는 웨이퍼 헤드(7a)의 X방향의 방향은 그대로 교체되지 않고, Y방향의 방향은 전후가 교체된다. 이 때문에, 제어부(12)는 X에 dXave를 가산하고, Y로부터 dYave를 감산하여 헤드 오프셋 기준 위치를 설정한다.
스텝 S27에 있어서 제어부(12)는 다음의 웨이퍼 헤드의 흡착 위치 조정을 행하기 위해서 Head=Head+1로 설정한다. 스텝 S28에 있어서 제어부(12)는 Head가 최종 헤드의 번호보다 큰지의 여부를 판단한다. 즉, 제어부(12)는 4개의 웨이퍼 헤드에 대하여 흡착 위치 조정이 완료되었는지의 여부를 판단한다. 구체적으로는, 제어부(12)는 Head가 4보다 큰지의 여부를 판단한다. 그리고, N이 4 이하이면 스텝 S5로 되돌아온다. N이 5 이상이면 스텝 S29로 진행된다. 또한, 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a)에 대해서는 헤드 오프셋 기준 위치를 이용하여 흡착 위치 조정을 행하고, 웨이퍼 헤드(7b∼7d)에 대해서는 헤드 오프셋 기준 위치로부터의 상대적인 어긋남을 나타내는 헤드 오프셋 위치를 이용하여 흡착 위치 조정을 행한다.
스텝 S29에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(6)[밀어올림 로드(61a)]의 선단의 부압을 정지시킨다. 스텝 S30에 있어서 제어부(12)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]를 하강시킨다. 그 후에 흡착 위치 조정의 제어를 종료한다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 흡착 위치 조정시에 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c)이 기판 인식 카메라(41b)에 의해 촬상된다. 제어부(12)는 그 촬상 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치를 조정한다. 즉, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c)의 위치 어긋남을 기판 인식 카메라(41b)의 촬상에 의해 인식할 수 있고, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치를 정밀도 좋게 조정할 수 있다. 이것에 의해, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a) 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 미소한 베어 칩(11a)을 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착시킬 경우에 있어서도 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치를 정밀도 좋게 조정할 수 있으므로 흡착 오류를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c)을, 베어 칩(11a)이 실장되는 프린트 기판(20)을 촬상하는 기판 인식 카메라(41b)를 이용하여 촬상한다. 즉, 프린트 기판(20)을 촬상하는 기판 인식 카메라(41b)를 흡착 위치 조정시의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c)을 촬상하는 카메라로서 유용(流用)할 수 있다. 따라서, 별도 전용의 카메라를 설치하지 않고 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a) 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제어부(12)는 4개의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)의 각각에 대해서 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c)을 기판 인식 카메라(41b)에 의해 촬상시킨다. 그 촬상 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한베어 칩(11a)의 흡착 위치가 조정된다. 이것에 의해, 4개의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)를 구비하는 구성에 있어서 각각의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a) 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 기판 생산시에 웨이퍼 헤드(7a∼7d)로부터 부품 실장용 헤드[41a(41b)]로 베어 칩(11a)을 수수할 경우에, 각각의 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a) 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 이 때문에, 2개의 웨이퍼 헤드(7a 및 7c)로부터 2개의 부품 실장용 헤드(41a)로 용이하게베어 칩(11a)를 동시에 수수할 수 있다.
또한, 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c) 을 기판 인식 카메라(41b)에 의해 복수회(예를 들면, 5회) 촬상한 촬상 결과의 평균에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치를 조정한다. 따라서, 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 흡착 위치 조정의 정밀도를 보다 높일 수 있다.
제어부(12)는 기판 생산시에 기억부(12e)에 기억된 조정 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 베어 칩(11a)을 흡착시키는 제어를 행한다. 이것에 의해, 기판 생산시에 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 베어 칩(11a)를 흡착시킬 때마다 조정을 행하지 않고, 기억부(12e)에 기억된 조정 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의해 베어 칩(11a)을 위치 정밀도 높게 흡착할 수 있다.
부품 인식 카메라(8)는 밀어올림 헤드(61)[밀어올림 로드(61a)]에 탑재된 조정용 칩(11c)을 촬상한다. 이 촬상 결과에 의거하여 제어부(12)는 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의해 조정용 칩(11c)을 흡착시켜서 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 흡착된 상태의 조정용 칩(11c)을 기판 인식 카메라(41b)에 의해 촬상시킨다. 그 촬상 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치가 조정된다. 이것에 의해, 부품 인식 카메라(8)에 의해 조정용 칩(11c)의 위치를 용이하게 인식할 수 있으므로, 흡착 위치 조정시에 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의해 조정용 칩(11c)을 용이하게 흡착할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 기판 생산시에 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 장착되는 노즐(7g)을 이용하여 흡착된 조정용 칩(11c)을 기판 인식 카메라(41b)에 의해 촬상시킨다. 그 촬상 결과에 의거하여 웨이퍼 헤드(7a∼7d)에 의한 베어 칩(11a)의 흡착 위치가 조정된다. 그 때문에, 실제 기판 생산시에 사용되는 노즐(7g)을 이용하여 흡착 위치를 조정할 수 있으므로 베어 칩(11a)의 흡착 위치를 보다 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
또한, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 또한, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는 흡착 위치 조정을 행할 때에 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 이용하여 행하는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시형태에 있어서는 밀어올림부에 밀어올려진 기판 생산시의 웨이퍼 부품을 이용하여 흡착 위치 조정을 행해도 좋다. 이것에 의해, 인출 헤드에 의한 기판 생산시의 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 보다 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
상기 실시형태에서는 흡착 위치 조정을 행할 때에 촬상부로서 기판 인식 카메라(41b)를 사용하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시형태에 있어서는 촬상부로서 기판 인식 카메라(42b)를 사용해도 좋고, 기존의 별도의 카메라를 촬상부로서 유용해도 좋다. 또한, 흡착 위치 조정용의 전용의 카메라를 설치해도 좋다.
상기 실시형태에서는 흡착 위치 조정을 행할 때에 밀어올림 로드(61a)에 조정용 칩을 탑재하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시형태에 있어서는 밀어올림 로드(61b)에 조정용 칩을 탑재해도 좋다. 또한, 복수의 밀어올림 로드를 이용하여 흡착 위치 조정을 행해도 좋다.
상기 실시형태에서는 웨이퍼 헤드(인출 헤드)가 베어 칩(웨이퍼 부품)을 인출하여 제 1 헤드 유닛 및 제 2 헤드 유닛에 수수하고, 제 1 헤드 유닛 및 제 2 헤드 유닛이 프린트 기판(기판)에 베어 칩을 실장하는 구성의 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시형태에 있어서는 인출 헤드가 웨이퍼 부품을 인출하여 그대로 기판에 실장해도 좋다. 또한, 인출 헤드가 웨이퍼 부품을 인출하여 별도의 장치에 수수하고, 별도의 장치에 의해 기판에 웨이퍼 부품이 실장되어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 부품 이송장치에 4개의 인출 헤드로서의 웨이퍼 헤드를 설치하는 구성의 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시형태에 있어서는 부품 이송장치에 1개의 인출 헤드를 설치해도 좋고, 4개 이외의 복수의 인출 헤드를 설치해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 설명의 편의상, 제어부의 처리 동작을 처리 플로우에 따라서 순서대로 처리를 행하는 플로우 구동형의 플로우차트를 사용하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시형태에 있어서는 제어부의 처리 동작을 이벤트 단위로 처리를 실행하는 이벤트 구동형(이벤트 드리븐형)의 처리에 의해 행해도 좋다. 이 경우, 완전한 이벤트 구동형으로 행해도 좋고, 이벤트구동 및 플로우 구동을 조합시켜 행해도 좋다.
또한, 상술한 구체적 실시형태에는 이하의 구성을 갖는 발명이 주로 포함되어 있다.
본 발명의 일국면에 의한 부품 이송장치는, 웨이퍼 부품을 유지 가능한 웨이퍼 유지 테이블, 상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 상기 웨이퍼 부품을 하방으로부터 밀어올리는 밀어올림부, 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 흡착하는 인출 헤드, 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 촬상하는 촬상부, 및 상기 인출 헤드의 구동 및 상기 촬상부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는 흡착 위치 조정시에 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키고, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다.
이 부품 이송장치에 의하면, 제어부는 흡착 위치 조정시에 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 촬상부에 의해 촬상시키고, 그 촬상 결과 에 의거하여 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다. 이것에 의해, 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩의 위치 어긋남을 촬상부의 촬상 결과에 의해 인식할 수 있으므로 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 정밀도 좋게 조정할 수 있다. 따라서, 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 미소한 웨이퍼 부품을 인출 헤드에 흡착시킬 경우에 있어서도 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 정밀도 좋게 조정할 수 있으므로 흡착 오류를 억제할 수 있다. 또한, 기판 생산시에 사용되는 것과 같은 형상의 웨이퍼 부품을 이용하여 흡착 위치 조정을 행한 경우, 인출 헤드에 의한 기판 생산시의 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 보다 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
상기 부품 이송장치에 있어서, 바람직하게는 촬상부로서 웨이퍼 부품이 실장되는 기판을 촬상하는 기판 인식 카메라를 사용한다. 이와 같이 구성하면, 기판을 촬상하는 기판 인식 카메라를 흡착 위치 조정시의 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 촬상하는 촬상부로서 유용할 수 있다. 따라서, 별도 전용의 촬상부를 설치하지 않고 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다.
상기 부품 이송장치에 있어서, 인출 헤드는 복수개 설치되어 있고, 제어부는 복수의 인출 헤드의 각각에 대해서 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 촬상부에 의해 촬상시키며, 그 촬상 결과에 의거하여 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 복수의 인출 헤드를 구비할 경우에 있어서도 각각의 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 기판 생산시에 인출 헤드로부터 실장용 헤드에 웨이퍼 부품을 수수할 경우에, 각각의 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 따라서, 복수의 인출 헤드로부터 복수의 실장용 헤드에 용이하게 웨이퍼 부품을 동시에 수수할 수 있다.
상기 부품 이송장치에 있어서, 제어부는 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 촬상부에 의해 복수회 촬상시킨 촬상 결과의 평균에 의거하여 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 인출 헤드에 의한 흡착 위치 조정의 정밀도를 보다 높일 수 있다.
상기 부품 이송장치에 있어서, 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치의 조정 결과를 기억하는 기억부를 더 구비하고, 제어부는 기판 생산시에 기억부에 기억된 조정 결과에 의거하여 인출 헤드에 웨이퍼 부품을 흡착시키는 제어를 행하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 기판 생산시에 인출 헤드에 웨이퍼 부품을 흡착시킬 때마다 조정을 행하지 않고, 기억부에 기억된 조정 결과에 의거하여 인출 헤드에 의해 웨이퍼 부품을 위치 정밀도 높게 흡착할 수 있다.
상기 부품 이송장치에 있어서, 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 촬상하는 부품 인식 카메라를 더 구비하고, 제어부는 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 웨이퍼 부품 또는 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩의 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의해 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 흡착시키며, 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 촬상부에 의해 촬상시키고, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 부품 인식 카메라에 의해 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩의 위치를 용이하게 인식할 수 있으므로 흡착 위치 조정시에 인출 헤드에 의해 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 용이하게 흡착시킬 수 있다.
상기 밀어올림부에 탑재된 상기 조정용 칩의 촬상 결과가 사용될 경우에 있어서, 상기 밀어올림부 상에 있어서 상기 조정용 칩의 탑재 기준 위치가 미리 정해지고, 상기 제어부는 상기 부품 인식 카메라에 의한 상기 조정용 칩의 촬상 결과로부터 상기 밀어올림부에 탑재된 상기 조정용 칩의 상기 탑재 기준 위치에 대한 편차량을 취득하고, 상기 편차량에 대응해서 상기 인출 헤드를 구동시켜서 상기 조정용 칩을 흡착시키며, 상기 촬상부에 의한 상기 조정용 칩의 촬상 결과로부터 상기 인출 헤드의 중심과 상기 조정용 칩의 중심의 편차량을 취득하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 상기 편차량을 흡착 위치 조정을 위한 파라미터로서 사용할 수 있다.
상기 부품 이송장치에 있어서, 상기 인출 헤드에는 기판 생산시에 웨이퍼 부품을 흡착하기 위해서 사용되는 노즐이 장착되고 있고, 상기 제어부는 기판 생산시에 인출 헤드에 장착되는 노즐을 이용하여 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩을 촬상부에 의해 촬상시키며, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 실제 기판 생산시에 사용되는 노즐을 이용하여 흡착 위치를 조정할 수 있으므로 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 보다 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
본 발명의 제 2 국면에 의한 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법은 밀어올림부, 인출 헤드 및 촬상부를 구비한 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법으로서, 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 상기 인출 헤드에 흡착시키고, 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키며, 상기 촬상의 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다.
이 조정 방법에 의하면, 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩이 촬상부에 의해 촬상되고, 그 촬상 결과에 의거하여 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정한다. 이것에 의해, 인출 헤드에 흡착된 상태의 웨이퍼 부품 또는 조정용 칩의 위치 어긋남을 촬상부의 촬상 결과에 의해 인식할 수 있다. 따라서, 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 정밀도 좋게 조정할 수 있다. 이에 따라, 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다. 또한, 미소한 웨이퍼 부품을 인출 헤드에 흡착시킬 경우에 있어서도 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 정밀도 좋게 조정할 수 있으므로 흡착 오류를 억제할 수 있다. 또한, 기판 생산시에 사용되는 것과 같은 형상의 웨이퍼 부품 을 이용하여 흡착 위치 조정을 행했을 경우, 인출 헤드에 의한 기판 생산시의 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 보다 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 인출 헤드에 의한 웨이퍼 부품 흡착의 위치 정밀도를 높게 할 수 있다.

Claims (9)

  1. 웨이퍼 부품을 유지 가능한 웨이퍼 유지 테이블;
    상기 웨이퍼 유지 테이블에 유지된 상기 웨이퍼 부품을 하방으로부터 밀어올리는 밀어올림부;
    상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 흡착하는 인출 헤드;
    상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 촬상하는 촬상부; 및
    상기 인출 헤드의 구동 및 상기 촬상부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 부품 이송장치로서:
    상기 제어부는 흡착 위치 조정시에 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키고, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 촬상부는 상기 웨이퍼 부품이 실장되는 기판을 촬상하는 기판 인식 카메라인 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인출 헤드는 복수개 설치되어 있고,
    상기 제어부는 복수의 상기 인출 헤드의 각각에 대해서 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키며, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 복수회 촬상시킨 촬상 결과의 평균에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치의 조정 결과를 기억하는 기억부를 더 포함하고,
    상기 제어부는 기판 생산시에 상기 기억부에 기억된 상기 조정 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 상기 웨이퍼 부품을 흡착시키는 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 상기 조정용 칩을 촬상하는 부품 인식 카메라를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 상기 조정용 칩의 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의해 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 흡착시키고,
    상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키며, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 밀어올림부에 탑재된 상기 조정용 칩의 촬상 결과가 사용되는 경우에 있어서,
    상기 밀어올림부 상에 있어서 상기 조정용 칩의 탑재 기준 위치가 미리 정해지고,
    상기 제어부는,
    상기 부품 인식 카메라에 의한 상기 조정용 칩의 촬상 결과로부터 상기 밀어올림부에 탑재된 상기 조정용 칩의 상기 탑재 기준 위치에 대한 편차량을 취득하고, 상기 편차량에 대응해서 상기 인출 헤드를 구동시켜서 상기 조정용 칩을 흡착시키며,
    상기 촬상부에 의한 상기 조정용 칩의 촬상 결과로부터 상기 인출 헤드의 중심과 상기 조정용 칩의 중심의 편차량을 취득하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 인출 헤드에는 기판 생산시에 상기 웨이퍼 부품을 흡착하기 위해서 사용되는 노즐이 장착되어 있고,
    상기 제어부는 기판 생산시에 상기 인출 헤드에 장착되는 상기 노즐을 이용하여 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키며, 그 촬상 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치.
  9. 밀어올림부, 인출 헤드 및 촬상부를 구비한 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법으로서:
    상기 밀어올림부에 의해 밀어올려진 웨이퍼 부품 또는 상기 밀어올림부에 탑재된 조정용 칩을 상기 인출 헤드에 흡착시키고,
    상기 인출 헤드에 흡착된 상태의 상기 웨이퍼 부품 또는 상기 조정용 칩을 상기 촬상부에 의해 촬상시키며,
    상기 촬상의 결과에 의거하여 상기 인출 헤드에 의한 상기 웨이퍼 부품의 흡착 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 이송장치에 있어서의 흡착 위치 조정방법.
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