CN113394154B - 一种用于探测器芯片的吸取装置及方法 - Google Patents

一种用于探测器芯片的吸取装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于探测器芯片的吸取装置及方法，支撑组件的底座和支架连接，移动组件的水平移动器上设置第一气缸，第一滑块和第一气缸的伸缩杆连接，吸取组件的真空泵设置在支架一侧，吸头的连接管和第一滑块固定，橡胶柱、滑杆和吸板依次设置在连接管上，调节环和连接管螺纹连接，在调节环和吸板之间设置缓冲弹簧。转动调节环对缓冲弹簧提供给吸板的支撑力进行调整，从而可以使得接触芯片时产生的接触力更加平缓，另外通过橡胶环可以吸收水平方向的冲击，通过弯曲而吸收冲击，冲击消除后可以恢复原位，从而可以很好地对芯片进行保护，避免芯片在移动过程中损坏，解决现有芯片在吸取时容易受力过度而损坏的问题。

Description

一种用于探测器芯片的吸取装置及方法
技术领域
本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种用于探测器芯片的吸取装置及方法。
背景技术
芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等领域。其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有检测工位、烧录工位、激光打码等多个加工工位，且相邻的两个加工工位之间都对应地设有芯片搬运装置，工作时，由该芯片搬运装置来负责芯片在相邻的两个加工工位之间的转移任务。
现有的装置在搬运过程中，吸取时容易受力过度而损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于探测器芯片的吸取装置及方法，旨在解决现有芯片在吸取时容易受力过度而损坏的问题。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种用于探测器芯片的吸取装置，包括支撑组件、吸取组件和移动组件，所述支撑组件包括底座和支架，所述底座与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述移动组件包括水平移动器、第一气缸和第一滑块，所述水平移动器与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述第一气缸与所述水平移动器固定连接，并位于所述水平移动器的一侧，所述第一滑块与所述第一气缸的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸的一侧，所述吸取组件包括真空泵和吸头，所述真空泵与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述吸头包括橡胶柱、连接管、调节环、滑杆、缓冲弹簧和吸板，所述连接管与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块内，且与所述真空泵连通，所述橡胶柱与所述连接管连通，并位于所述连接管的一侧，所述滑杆与所述橡胶柱滑动连接，并位于所述橡胶柱远离所述连接管的一侧，所述吸板与所述滑杆固定连接，并位于所述滑杆的一侧，所述调节环与所述连接管螺纹连接，所述连接管穿过所述滑杆，所述缓冲弹簧与所述吸板固定连接，并位于所述吸板与所述调节环之间。
其中，所述吸头还包括密封圈，所述密封圈与所述吸板固定连接，并位于所述吸板的一侧。
其中，所述吸头包括连接杆，所述连接杆与所述连接管固定连接，并位于所述连接管的一侧，所述吸头的数量有多个，多个所述吸头通过所述连接杆滑动连接，并位于所述滑杆的一侧。
其中，所述连接杆包括支撑杆、转杆和滑动块，所述支撑杆与所述连接管固定连接，并位于所述连接管的一侧，所述滑动块与所述支撑杆滑动连接，并位于所述支撑杆的一侧，所述转杆与所述支撑杆转动连接，并与所述滑动块螺纹连接。
其中，所述橡胶柱包括橡胶环、气管和多个支柱，多个所述支柱与所述橡胶环固定连接，并位于所述橡胶环内，所述气管与多个所述支柱固定连接，并位于所述橡胶环内。
其中，所述橡胶柱还包括两个连接环，两个所述连接环与所述橡胶环固定连接，并位于所述橡胶环的两侧。
其中，所述吸取组件还包括保护罩，所述保护罩与所述水平移动器固定连接，并位于所述水平移动器的一侧。
第二方面，本发明还提供一种用于探测器芯片的吸取方法，适用于如第一方面所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，包括：将芯片输送到吸头下方，通过调节板调整缓冲弹簧的支撑力；启动第一气缸使吸板靠近芯片；在缓冲弹簧的支撑下吸板接触芯片；启动真空泵对芯片进行吸取；
通过橡胶环和缓冲弹簧对移动过程中的冲击进行吸收；通过水平移动器和第一气缸将芯片放置到指定位置。
本发明的一种用于探测器芯片的吸取装置及方法，所述底座与所述支架固定连接，通过所述底座和所述支架对其他部件进行支撑，所述水平移动器与所述支架固定连接，所述水平移动器可以包括转动电机执行转动动作，水平移动机构以执行水平移动，可以根据需要选择进行装配，所述第一气缸与所述水平移动器固定连接，可以通过所述水平移动器带动所述第一气缸移动，所述第一气缸可以带动所述第一滑块上下移动，所述真空泵与所述支架固定连接，通过所述真空泵提供负压，从而可以吸取芯片，所述连接管与所述第一滑块固定连接，所述橡胶柱与所述连接管连通，所述橡胶柱由柔性橡胶支撑杆，内部有气体通道可以弯曲，所述滑杆与所述橡胶柱滑动连接，使得所述滑杆可以相对所述橡胶柱滑动，所述吸板与所述滑杆固定连接，通过所述吸板可以接触芯片，通过所述连接管中产生的负压对芯片进行吸取，所述调节环与所述连接管螺纹连接，所述连接管穿过所述滑杆，所述缓冲弹簧与所述吸板固定连接，转动所述调节环可以对所述缓冲弹簧提供给所述吸板的支撑力进行调整，从而可以使得接触芯片时产生的接触力更加平缓，另外通过所述橡胶环可以吸收水平方向的冲击，通过弯曲而吸收冲击，冲击消除后可以恢复原位，从而可以很好地对芯片进行保护，避免芯片在移动过程中损坏，从而解决现有芯片在吸取时容易受力过度而损坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种用于探测器芯片的吸取装置的左侧结构图；
图2是本发明的一种用于探测器芯片的吸取装置的右侧结构图；
图3是本发明的一种用于探测器芯片的吸取装置的剖面示意图；
图4是图3的局部放大图A；
图5是本发明的一种用于探测器芯片的吸取方法的流程图。
1-支撑组件、2-吸取组件、3-移动组件、11-底座、12-支架、13-限位片、21-真空泵、22-吸头、23-保护罩、31-水平移动器、32-第一气缸、33-第一滑块、121-刻度线、221-橡胶柱、222-连接管、223-调节环、224-滑杆、225-缓冲弹簧、226-吸板、227-密封圈、228-连接杆、331-第一滑块本体、332-滑动座、333-第二弹簧、334-限位柱、2211-橡胶环、2212-气管、2213-支柱、2214-连接环、2281-支撑杆、2282-转杆、2283-滑动块。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1～图4，本发明提供一种用于探测器芯片的吸取装置，包括：
支撑组件1、吸取组件2和移动组件3，所述支撑组件1包括底座11和支架12，所述底座11与所述支架12固定连接，并位于所述支架12的一侧，所述移动组件3包括水平移动器31、第一气缸32和第一滑块33，所述水平移动器31与所述支架12固定连接，并位于所述支架12的一侧，所述第一气缸32与所述水平移动器31固定连接，并位于所述水平移动器31的一侧，所述第一滑块33与所述第一气缸32的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸32的一侧，所述吸取组件2包括真空泵21和吸头22，所述真空泵21与所述支架12固定连接，并位于所述支架12的一侧，所述吸头22包括橡胶柱221、连接管222、调节环223、滑杆224、缓冲弹簧225和吸板226，所述连接管222与所述第一滑块33固定连接，并位于所述第一滑块33内，且与所述真空泵21连通，所述橡胶柱221与所述连接管222连通，并位于所述连接管222的一侧，所述滑杆224与所述橡胶柱221滑动连接，并位于所述橡胶柱221远离所述连接管222的一侧，所述吸板226与所述滑杆224固定连接，并位于所述滑杆224的一侧，所述调节环223与所述连接管222螺纹连接，所述连接管222穿过所述滑杆224，所述缓冲弹簧225与所述吸板226固定连接，并位于所述吸板226与所述调节环223之间。
在本实施方式中，所述支撑组件1包括底座11和支架12，所述底座11与所述支架12固定连接，并位于所述支架12的一侧，通过所述底座11和所述支架12对其他部件进行支撑，所述移动组件3包括水平移动器31、第一气缸32和第一滑块33，所述水平移动器31与所述支架12固定连接，并位于所述支架12的一侧，所述水平移动器31可以包括转动电机执行转动动作，水平移动机构以执行水平移动，可以根据需要选择进行装配，所述第一气缸32与所述水平移动器31固定连接，并位于所述水平移动器31的一侧，可以通过所述水平移动器31带动所述第一气缸32移动，所述第一滑块33与所述第一气缸32的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸32的一侧，所述第一气缸32可以带动所述第一滑块33上下移动，所述吸取组件2包括真空泵21和吸头22，所述真空泵21与所述支架12固定连接，并位于所述支架12的一侧，通过所述真空泵21提供负压，从而可以吸取芯片，所述吸头22包括橡胶柱221、连接管222、调节环223、滑杆224、缓冲弹簧225和吸板226，所述连接管222与所述第一滑块33固定连接，并位于所述第一滑块33内，且与所述真空泵21连通，所述橡胶柱221与所述连接管222连通，并位于所述连接管222的一侧，所述橡胶柱221由柔性橡胶支撑杆2281，内部有气体通道可以弯曲，所述滑杆224与所述橡胶柱221滑动连接，并位于所述橡胶柱221远离所述连接管222的一侧，使得所述滑杆224可以相对所述橡胶柱221滑动，所述吸板226与所述滑杆224固定连接，并位于所述滑杆224的一侧，通过所述吸板226可以接触芯片，通过所述连接管222中产生的负压对芯片进行吸取，所述调节环223与所述连接管222螺纹连接，所述连接管222穿过所述滑杆224，所述缓冲弹簧225与所述吸板226固定连接，并位于所述吸板226与所述调节环223之间，转动所述调节环223可以对所述缓冲弹簧225提供给所述吸板226的支撑力进行调整，从而可以使得接触芯片时产生的接触力更加平缓，另外通过所述橡胶环2211可以吸收水平方向的冲击，通过弯曲而吸收冲击，冲击消除后可以恢复原位，从而可以很好地对芯片进行保护，避免芯片在移动过程中损坏，从而解决现有芯片在吸取时容易受力过度而损坏的问题。
进一步的，所述吸头22还包括密封圈227，所述密封圈227与所述吸板226固定连接，并位于所述吸板226的一侧。
在本实施方式中，所述密封圈227设置于所述吸板226底部，用于和芯片接触时提高密封性，从而可以更加容易吸取芯片。
进一步的，所述吸头22包括连接管228，所述连接管228与所述连接管222固定连接，并位于所述连接管222的一侧，所述吸头22的数量有多个，多个所述吸头22通过所述连接管228滑动连接，并位于所述滑杆224的一侧。
在本实施方式中，通过设置多个所述吸头22，可以同时吸取多个芯片，从而可以提高工作效率。
进一步的，所述连接管228包括支撑杆2281、转杆2282和滑动块2283，所述支撑杆2281与所述连接管222固定连接，并位于所述连接管222的一侧，所述滑动块2283与所述支撑杆2281滑动连接，并位于所述支撑杆2281的一侧，所述转杆2282与所述支撑杆2281转动连接，并与所述滑动块2283螺纹连接。
在本实施方式中，转动所述转杆2282可以对所述滑动块2283的位置进行调整，在所述滑动块2283上设置另一个所述吸头22，从而可以对两个所述吸头22之间的距离进行调整，从而可以适应不同芯片尺寸的吸取。
进一步的，所述橡胶柱221包括橡胶环2211、气管2212和多个支柱2213，多个所述支柱2213与所述橡胶环2211固定连接，并位于所述橡胶环2211内，所述气管2212与多个所述支柱2213固定连接，并位于所述橡胶环2211内。
在本实施方式中，通过多个所述支柱2213在所述橡胶环2211的支撑下对所述气管2212进行支撑，当芯片遭受到冲击时，所述气管2212跟随芯片移动而压缩所述支柱2213而可以发生弯曲，从而可以吸收横向冲击而保护芯片不受损坏，在失去外力后，在所述支柱2213的恢复力作用下可以使芯片恢复竖直状态。
进一步的，所述橡胶柱221还包括两个连接环2214，两个所述连接环2214与所述橡胶环2211固定连接，并位于所述橡胶环2211的两侧。
在本实施方式中，通过两个所述连接环2214可以将所述橡胶环2211和所述连接管222与所述滑杆224连接而进行密封，避免连接处漏气。
进一步的，所述吸取组件2还包括保护罩23，所述保护罩23与所述水平移动器31固定连接，并位于所述水平移动器31的一侧。
在本实施方式中，所述保护罩23和所述水平移动器31连接，可以对抬起的芯片进行保护，避免在移动过程中芯片受到外物碰撞。
进一步的，所述第一滑块33包括第一滑块本体331、滑动座332和第二弹簧333，所述滑动座332与所述第一滑块本体331滑动连接，并与所述连接管222固定连接，所述第二弹簧333与所述滑动座332固定连接，并位于所述第一滑块本体331和所述滑动座332之间。
在本实施方式中，所述滑动座332可以相对所述第一滑块本体331滑动，并设置所述第二弹簧333在所述第一滑块本体331和所述滑动座332之间起缓冲作用，从而可以使得所述滑动座332在移动过程中吸收所述第一气缸32造成的冲击，使得所述连接管222移动更加稳定。
进一步的，所述支撑组件1还包括限位片13，所述限位片13与所述支架12滑动连接，并位于所述支架12的一侧，所述第一滑块33还包括限位柱334，所述限位柱334与所述滑动座332固定连接，并位于所述滑动座332靠近所述限位片13的一侧。
在本实施方式中，由于所述第一气缸32运行会出现误差，因此在接触芯片时可能造成过度位移的情况而损坏芯片，因此增加所述限位片13，通过所述限位片13和所述限位柱334配合以限制所述第一气缸32的最低运动距离，从而避免芯片损坏。
进一步的，所述支架12具有刻度线121，所述刻度线121位于所述支架12靠近所述限位片13的一侧。
在本实施方式中，通过所述刻度线121，可以准确地调整所述限位片13的位置，使得位置调整更加方便。
请参阅图5，本发明还提供一种用于探测器芯片的吸取方法，包括：
S101将芯片输送到吸头22下方，通过调节板调整缓冲弹簧225的支撑力。
在底座11上可以设置输送线对芯片进行输送，使得输送更加方便，转动调节板可以对缓冲弹簧225的支撑力进行调整，使得调整更加方便。
S102启动第一气缸32使吸板226靠近芯片。
S103在缓冲弹簧225的支撑下吸板226接触芯片。
吸板226逐渐接触芯片，从而可以逐渐压缩缓冲弹簧225，减少接触时产生的冲击以保护芯片。
S104启动真空泵21对芯片进行吸取。
启动真空泵21在连接管222中产生负压，从而可以通过吸板226对芯片进行吸取。
S105通过橡胶环2211和缓冲弹簧225对移动过程中的冲击进行吸收。
移动过程中的水平冲击和纵向冲击可以分别被橡胶环2211和缓冲弹簧225吸收，使得移动过程更加安全。
S106通过水平移动器31和第一气缸32将芯片放置到指定位置。
水平移动器31可以根据需要设置运动机构，从而可以将芯片放置到指定位置。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
包括支撑组件、吸取组件和移动组件，所述支撑组件包括底座和支架，所述底座与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述移动组件包括水平移动器、第一气缸和第一滑块，所述水平移动器与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述第一气缸与所述水平移动器固定连接，并位于所述水平移动器的一侧，所述第一滑块与所述第一气缸的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸的一侧，所述吸取组件包括真空泵和吸头，所述真空泵与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述吸头包括橡胶柱、连接管、调节环、滑杆、缓冲弹簧和吸板，所述连接管与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块内，且与所述真空泵连通，所述橡胶柱与所述连接管连通，并位于所述连接管的一侧，所述滑杆与所述橡胶柱滑动连接，并位于所述橡胶柱远离所述连接管的一侧，所述吸板与所述滑杆固定连接，并位于所述滑杆的一侧，所述调节环与所述连接管螺纹连接，所述连接管穿过所述滑杆，所述缓冲弹簧与所述吸板固定连接，并位于所述吸板与所述调节环之间，所述第一滑块包括第一滑块本体、滑动座和第二弹簧，所述滑动座与所述第一滑块本体滑动连接，并与所述连接管固定连接，所述第二弹簧与所述滑动座固定连接，并位于所述第一滑块本体和所述滑动座之间，所述支撑组件还包括限位片，所述限位片与所述支架滑动连接，并位于所述支架的一侧，所述第一滑块还包括限位柱，所述限位柱与所述滑动座固定连接，并位于所述滑动座靠近所述限位片的一侧，所述限位片和所述限位柱配合限制所述第一气缸的最低运动距离。
2.如权利要求1所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
所述吸头还包括密封圈，所述密封圈与所述吸板固定连接，并位于所述吸板的一侧。
3.如权利要求2所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
所述吸头包括连接杆，所述连接杆与所述连接管固定连接，并位于所述连接管的一侧，所述吸头的数量有多个，多个所述吸头通过所述连接杆滑动连接，并位于所述滑杆的一侧。
4.如权利要求3所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
所述连接杆包括支撑杆、转杆和滑动块，所述支撑杆与所述连接管固定连接，并位于所述连接管的一侧，所述滑动块与所述支撑杆滑动连接，并位于所述支撑杆的一侧，所述转杆与所述支撑杆转动连接，并与所述滑动块螺纹连接。
5.如权利要求1所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
所述橡胶柱包括橡胶环、气管和多个支柱，多个所述支柱与所述橡胶环固定连接，并位于所述橡胶环内，所述气管与多个所述支柱固定连接，并位于所述橡胶环内。
6.如权利要求5所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
所述橡胶柱还包括两个连接环，两个所述连接环与所述橡胶环固定连接，并位于所述橡胶环的两侧。
7.如权利要求1所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
所述吸取组件还包括保护罩，所述保护罩与所述水平移动器固定连接，并位于所述水平移动器的一侧。
8.一种用于探测器芯片的吸取方法，适用于如权利要求1-7任意一项所述的一种用于探测器芯片的吸取装置，其特征在于，
包括：将芯片输送到吸头下方，通过调节板调整缓冲弹簧的支撑力；
启动第一气缸使吸板靠近芯片；
在缓冲弹簧的支撑下吸板接触芯片；
启动真空泵对芯片进行吸取；
通过橡胶环和缓冲弹簧对移动过程中的冲击进行吸收；
通过水平移动器和第一气缸将芯片放置到指定位置。
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