CN112103210B - 一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体是涉及一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主体输送机、基片输送机、芯片输送机、基片定位台、基片注胶机构、芯片定位台、基片送料机构和芯片送料机构，主体输送机上设有若干个定位框，基片定位台上设有与每个定位框对应的基片定位槽，基片注胶机构设有与每个基片定位槽对应的环氧树脂滴注管，片送料机构包括能够将每个基片定位槽内的工件抓取并且移动至每个定位框内的第一吸盘，芯片定位台设有与每个定位框对应的芯片定位槽，芯片送料机构包括能够将每个芯片定位槽内的工件抓取并且移动至每个定位框内的第二吸盘，该设备能够批量的将半导体芯片封装的芯片粘接，提升粘接效率。

Description

一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体是涉及一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备。

背景技术

在半导体技术中，需要对半导体芯片进行一系列的处理，其中就包括半导体的封装过程，封装工序直接决定产品的可靠性，其中粘接过程最为重要，在涂胶粘片步骤中，一般采用毛笔等工具手动蘸取粘接胶或利用出胶设备将粘接胶转移至芯片粘接区，然后利用真空吸头对单个芯片进行粘粘和固化，在经过细化处理后即可完成芯片粘接，但是现有装置仍存在一些缺陷，使得装置效率较差，例如，部分现有装置不能同时对多个芯片进行处理，使得效率低下，不能满足人们的需求，因此，我们提出了一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，以便于解决上述提出的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，提供一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，该设备能够自动化进行加工，并且能够同时批量的进行半导体芯片封装的芯片粘接，提升粘接效率。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主体输送机、基片输送机、芯片输送机、基片定位台、基片注胶机构、芯片定位台、基片送料机构和芯片送料机构，主体输送机上设有若干个沿着主体输送机的长度方向等间距分布的定位框，基片输送机和芯片输送机分别间隔设置在柱体输送机的两侧，基片输送机、芯片输送机和主体输送机呈平行状态分布，基片定位台位于基片输送机的一侧，基片注胶机构设置在基片定位台的顶部，基片定位台上设有与每个定位框对应的基片定位槽，基片注胶机构设有与每个基片定位槽对应的环氧树脂滴注管，基片送料机构位于基片定位台和主体输送机之间，基片送料机构包括能够将每个基片定位槽内的工件抓取并且移动至每个定位框内的第一吸盘，芯片定位台位于芯片定位台的一侧，芯片送料机构位于芯片定位台和主体输送机之间，芯片定位台设有与每个定位框对应的芯片定位槽，芯片送料机构包括能够将每个芯片定位槽内的工件抓取并且移动至每个定位框内的第二吸盘。

优选地，所述基片输送机的一侧分别设有与基片定位台上基片定位槽一一对应的第一支撑架，每个第一支撑架上分别设置有第一气缸，每个第一气缸均呈水平设置，每个第一气缸的输出端分别朝每个基片定位槽的方向延伸设置，每个第一气缸的输出端分别设置有能够将基片输送机上的工件推至每个基片定位槽的第一推板。

优选地，所述基片注胶机构包括横梁、第一电机、双向螺杆、升降板、两个铰接杆和两个轴承座，横梁位于基片定位台的上方，横梁的两端分别通过竖直支架与基片定位台的顶部连接，两个轴承座对称设置在横梁的顶部两端，双向螺杆呈水平位于两个轴承座之间，双向螺杆的两端分别能够转动的插设于每个轴承座的内圈，第一电机呈水平位于其中一个轴承座的一侧，第一电机的输出端与双向螺杆的一端传动连接，双向螺杆上对称设置有能够在双向螺杆上相向运动的丝杆滑套，升降板呈水平位于横梁的正下方，两个铰接杆呈竖直并且对称设置在升降板的上方，每个铰接杆的底部分别与升降板的顶部中心处铰接设置，每个铰接杆的上端分别穿过横梁的两面向上延伸，每个铰接杆的顶部分别与每个丝杆滑套的底部铰接设置，横梁上设有用于供每个铰接杆移动的避让口，所有环氧树脂滴注管沿着升降板的长度方向等间距分布设置在升降板的底部。

优选地，所述升降板的两端分别设置有滑块，每个竖直支架上分别设置有用于供每个滑块滑动的滑槽。

优选地，所述基片送料机构包括第一支撑台和与每个定位框一一对应的第二电机，第一支撑台位于基片定位台和主体输送机之间，每个第二电机分别呈竖直安装在第一支撑台的顶部，每个第二电机的输出端分别朝上设置，每个第二电机的输出端分别设有呈竖直设置的第一转轴，每个第一转轴的顶端分别设有呈水平设置的第一延伸板，每个第一延伸板的一端分别于每个第一转轴的顶端连接。

优选地，每个所述第一延伸板的延伸端分别设置呈竖直设置的第一电动推杆，每个第一电动推杆的工作端分别朝下设置，每个第一吸盘分别呈水平安装在每个第一电动推杆的工作端。

优选地，所述芯片输送机的一侧分别设有与芯片定位台上芯片定位槽一一对应的第二支撑架，每个第二支撑架上分别设置有第二气缸，每个第二气缸均呈水平设置，每个第二气缸的输出端分别朝每个芯片定位槽的方向延伸设置，每个第二气缸的输出端分别设置有能够将芯片输送机上的工件推至每个芯片定位槽的第二推板。

优选地，所述芯片送料机构包括第二支撑台和与每个定位框一一对应的第三电机，第二支撑台位于芯片定位台和主体输送机之间，每个第三电机分别呈竖直安装在第二支撑台的顶部，每个第三电机的输出端分别朝上设置，每个第三电机的输出端分别设有呈竖直设置的第二转轴，每个第二转轴的顶端分别设有呈水平设置的第二延伸板，每个第二延伸板的一端分别于每个第二转轴的顶端连接。

优选地，每个所述第二延伸板的延伸端分别设置呈竖直设置的第二电动推杆，每个第二电动推杆的工作端分别朝下设置，每个第二吸盘分别呈水平安装在每个第二电动推杆的工作端。

一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，该实施方法包括以下步骤：

第一步，作业时，通过基片输送机将基片依次进行输送，当每个基片分别移动至每个基片定位槽的一侧时，同时启动每个第一气缸，通过每个第一气缸分别带动每个第一推板将基片输送机上每个基片推入基片定位槽内进行定位；

第二步，当每个基片分别进入到每个基片定位槽内后并进行定位，启动第一电机，通过第一电机带动双向螺杆进行旋转，通过双向螺杆分别带动两个丝杆滑套进行相向移动，通过两个丝杆滑套分别带动两个铰接连杆的上端进行相向运动，并通过两个铰接连杆的下端带动升降板沿着竖直支架的竖直方向直线移动，直至将升降板上设置的每个环氧树脂滴注管移动至预设高度停止，随后通过每个环氧树脂滴注管向每个基片的表面进行注胶，在升降板沿着每个竖直支架进行升降时，升降板两端设置的每个滑块分别沿着每个滑槽进行限位移动；

第三步，当每个基片定位槽内的基片分别通过环氧树脂滴注管注胶后，启动每个第二电机，通过每个第二电机分别带动每个第一转轴进行旋转，并通过第一转轴带动每个第一延伸板旋转至每个基片定位槽的正上方停止，启动第一电动推杆，通过第一电动推杆带动工作端向下移动，同时通过第一吸盘将每个基片没有注入胶的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第二电机带动第一转轴使第一吸盘吸取的基片放入到主体输送机上的定位框内；

第四步，通过芯片输送机将芯片依次进行输送，当每个芯片分别移动至每个芯片定位槽的一侧时，同时启动每个第二气缸，通过每个第二气缸分别带动每个第一推板将芯片输送机上每个芯片推入芯片定位槽内进行定位；

第五步，启动每个第三电机，通过每个第三电机分别带动每个第二转轴进行旋转，并通过第二转轴带动每个第二延伸板旋转至每个芯片定位槽的正上方停止，启动第二电动推杆，通过第二电动推杆带动工作端向下移动，同时通过第二吸盘将芯片的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第三电机带动第二转轴使第二吸盘吸取的基片放入到主体输送机上注入胶后的基片上，完成粘接。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，该设备能够自动化进行加工，并且能够同时批量的进行半导体芯片封装的芯片粘接，提升粘接效率。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图一；

图2为本发明的立体结构示意图二；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明的局部立体结构示意图；

图5为本发明的图4中A处放大图；

图6为本发明的图4中B处放大图；

图7为本发明的基片注胶机构的局部立体结构示意图；

图8为本发明的图7中C处放大图。

附图说明：

1-主体输送机；2-基片输送机；3-芯片输送机；4-基片定位台；5-芯片定位台；6-定位框；7-基片定位槽；8-环氧树脂滴注管；9-第一吸盘；10-芯片定位槽；11-第二吸盘；12-第一支撑架；13-第一气缸；14-第一推板；15-横梁；16-第一电机；17-双向螺杆；18-升降板；19-铰接杆；20-轴承座；21-竖直支架；22-避让口；23-滑块；24-滑槽；25-第一支撑台；26-第二电机；27-第一转轴；28-第一延伸板；29-第一电动推杆；30-第二支撑架；31-第二气缸；32-第二推板；33-第二支撑台；34-第三电机；35-第二转轴；36-第二延伸板；37-第二电动推杆。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

参照图1至图8所示的，一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，包括主体输送机1、基片输送机2、芯片输送机3、基片定位台4、基片注胶机构、芯片定位台5、基片送料机构和芯片送料机构，主体输送机1上设有若干个沿着主体输送机1的长度方向等间距分布的定位框6，基片输送机2和芯片输送机3分别间隔设置在柱体输送机的两侧，基片输送机2、芯片输送机3和主体输送机1呈平行状态分布，基片定位台4位于基片输送机2的一侧，基片注胶机构设置在基片定位台4的顶部，基片定位台4上设有与每个定位框6对应的基片定位槽7，基片注胶机构设有与每个基片定位槽7对应的环氧树脂滴注管8，基片送料机构位于基片定位台4和主体输送机1之间，基片送料机构包括能够将每个基片定位槽7内的工件抓取并且移动至每个定位框6内的第一吸盘9，芯片定位台5位于芯片定位台5的一侧，芯片送料机构位于芯片定位台5和主体输送机1之间，芯片定位台5设有与每个定位框6对应的芯片定位槽10，芯片送料机构包括能够将每个芯片定位槽10内的工件抓取并且移动至每个定位框6内的第二吸盘11。

基片输送机2的一侧分别设有与基片定位台4上基片定位槽7一一对应的第一支撑架12，每个第一支撑架12上分别设置有第一气缸13，每个第一气缸13均呈水平设置，每个第一气缸13的输出端分别朝每个基片定位槽7的方向延伸设置，每个第一气缸13的输出端分别设置有能够将基片输送机2上的工件推至每个基片定位槽7的第一推板14，作业时，通过基片输送机2将基片依次进行输送，当每个基片分别移动至每个基片定位槽7的一侧时，同时启动每个第一气缸13，通过每个第一气缸13分别带动每个第一推板14将基片输送机2上每个基片推入基片定位槽7内进行定位。

基片注胶机构包括横梁15、第一电机16、双向螺杆17、升降板18、两个铰接杆19和两个轴承座20，横梁15位于基片定位台4的上方，横梁15的两端分别通过竖直支架21与基片定位台4的顶部连接，两个轴承座20对称设置在横梁15的顶部两端，双向螺杆17呈水平位于两个轴承座20之间，双向螺杆17的两端分别能够转动的插设于每个轴承座20的内圈，第一电机16呈水平位于其中一个轴承座20的一侧，第一电机16的输出端与双向螺杆17的一端传动连接，双向螺杆17上对称设置有能够在双向螺杆17上相向运动的丝杆滑套，升降板18呈水平位于横梁15的正下方，两个铰接杆19呈竖直并且对称设置在升降板18的上方，每个铰接杆19的底部分别与升降板18的顶部中心处铰接设置，每个铰接杆19的上端分别穿过横梁15的两面向上延伸，每个铰接杆19的顶部分别与每个丝杆滑套的底部铰接设置，横梁15上设有用于供每个铰接杆19移动的避让口22，所有环氧树脂滴注管8沿着升降板18的长度方向等间距分布设置在升降板18的底部，当每个基片分别进入到每个基片定位槽7内后并进行定位，启动第一电机16，通过第一电机16带动双向螺杆17进行旋转，通过双向螺杆17分别带动两个丝杆滑套进行相向移动，通过两个丝杆滑套分别带动两个铰接连杆的上端进行相向运动，并通过两个铰接连杆的下端带动升降板18沿着竖直支架21的竖直方向直线移动，直至将升降板18上设置的每个环氧树脂滴注管8移动至预设高度停止，随后通过每个环氧树脂滴注管8向每个基片的表面进行注胶。

升降板18的两端分别设置有滑块23，每个竖直支架21上分别设置有用于供每个滑块23滑动的滑槽24，在升降板18沿着每个竖直支架21进行升降时，升降板18两端设置的每个滑块23分别沿着每个滑槽24进行限位移动。

基片送料机构包括第一支撑台25和与每个定位框6一一对应的第二电机26，第一支撑台25位于基片定位台4和主体输送机1之间，每个第二电机26分别呈竖直安装在第一支撑台25的顶部，每个第二电机26的输出端分别朝上设置，每个第二电机26的输出端分别设有呈竖直设置的第一转轴27，每个第一转轴27的顶端分别设有呈水平设置的第一延伸板28，每个第一延伸板28的一端分别于每个第一转轴27的顶端连接。

每个第一延伸板28的延伸端分别设置呈竖直设置的第一电动推杆29，每个第一电动推杆29的工作端分别朝下设置，每个第一吸盘9分别呈水平安装在每个第一电动推杆29的工作端，当每个基片定位槽7内的基片分别通过环氧树脂滴注管8注胶后，启动每个第二电机26，通过每个第二电机26分别带动每个第一转轴27进行旋转，并通过第一转轴27带动每个第一延伸板28旋转至每个基片定位槽7的正上方停止，启动第一电动推杆29，通过第一电动推杆29带动工作端向下移动，同时通过第一吸盘9将每个基片没有注入胶的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第二电机26带动第一转轴27使第一吸盘9吸取的基片放入到主体输送机1上的定位框6内。

芯片输送机3的一侧分别设有与芯片定位台5上芯片定位槽10一一对应的第二支撑架30，每个第二支撑架30上分别设置有第二气缸31，每个第二气缸31均呈水平设置，每个第二气缸31的输出端分别朝每个芯片定位槽10的方向延伸设置，每个第二气缸31的输出端分别设置有能够将芯片输送机3上的工件推至每个芯片定位槽10的第二推板32，通过芯片输送机3将芯片依次进行输送，当每个芯片分别移动至每个芯片定位槽10的一侧时，同时启动每个第二气缸31，通过每个第二气缸31分别带动每个第一推板14将芯片输送机3上每个芯片推入芯片定位槽10内进行定位。

芯片送料机构包括第二支撑台33和与每个定位框6一一对应的第三电机34，第二支撑台33位于芯片定位台5和主体输送机1之间，每个第三电机34分别呈竖直安装在第二支撑台33的顶部，每个第三电机34的输出端分别朝上设置，每个第三电机34的输出端分别设有呈竖直设置的第二转轴35，每个第二转轴35的顶端分别设有呈水平设置的第二延伸板36，每个第二延伸板36的一端分别于每个第二转轴35的顶端连接。

每个第二延伸板36的延伸端分别设置呈竖直设置的第二电动推杆37，每个第二电动推杆37的工作端分别朝下设置，每个第二吸盘11分别呈水平安装在每个第二电动推杆37的工作端，启动每个第三电机34，通过每个第三电机34分别带动每个第二转轴35进行旋转，并通过第二转轴35带动每个第二延伸板36旋转至每个芯片定位槽10的正上方停止，启动第二电动推杆37，通过第二电动推杆37带动工作端向下移动，同时通过第二吸盘11将芯片的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第三电机34带动第二转轴35使第二吸盘11吸取的基片放入到主体输送机1上注入胶后的基片上，完成粘接。

一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备及方法，该实施方法包括以下步骤：

第一步，作业时，通过基片输送机2将基片依次进行输送，当每个基片分别移动至每个基片定位槽7的一侧时，同时启动每个第一气缸13，通过每个第一气缸13分别带动每个第一推板14将基片输送机2上每个基片推入基片定位槽7内进行定位；

第二步，当每个基片分别进入到每个基片定位槽7内后并进行定位，启动第一电机16，通过第一电机16带动双向螺杆17进行旋转，通过双向螺杆17分别带动两个丝杆滑套进行相向移动，通过两个丝杆滑套分别带动两个铰接连杆的上端进行相向运动，并通过两个铰接连杆的下端带动升降板18沿着竖直支架21的竖直方向直线移动，直至将升降板18上设置的每个环氧树脂滴注管8移动至预设高度停止，随后通过每个环氧树脂滴注管8向每个基片的表面进行注胶，在升降板18沿着每个竖直支架21进行升降时，升降板18两端设置的每个滑块23分别沿着每个滑槽24进行限位移动；

第三步，当每个基片定位槽7内的基片分别通过环氧树脂滴注管8注胶后，启动每个第二电机26，通过每个第二电机26分别带动每个第一转轴27进行旋转，并通过第一转轴27带动每个第一延伸板28旋转至每个基片定位槽7的正上方停止，启动第一电动推杆29，通过第一电动推杆29带动工作端向下移动，同时通过第一吸盘9将每个基片没有注入胶的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第二电机26带动第一转轴27使第一吸盘9吸取的基片放入到主体输送机1上的定位框6内；

第四步，通过芯片输送机3将芯片依次进行输送，当每个芯片分别移动至每个芯片定位槽10的一侧时，同时启动每个第二气缸31，通过每个第二气缸31分别带动每个第一推板14将芯片输送机3上每个芯片推入芯片定位槽10内进行定位；

第五步，启动每个第三电机34，通过每个第三电机34分别带动每个第二转轴35进行旋转，并通过第二转轴35带动每个第二延伸板36旋转至每个芯片定位槽10的正上方停止，启动第二电动推杆37，通过第二电动推杆37带动工作端向下移动，同时通过第二吸盘11将芯片的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第三电机34带动第二转轴35使第二吸盘11吸取的基片放入到主体输送机1上注入胶后的基片上，完成粘接。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于，包括主体输送机（1）、基片输送机（2）、芯片输送机（3）、基片定位台（4）、基片注胶机构、芯片定位台（5）、基片送料机构和芯片送料机构，主体输送机（1）上设有若干个沿着主体输送机（1）的长度方向等间距分布的定位框（6），基片输送机（2）和芯片输送机（3）分别间隔设置在柱体输送机的两侧，基片输送机（2）、芯片输送机（3）和主体输送机（1）呈平行状态分布，基片定位台（4）位于基片输送机（2）的一侧，基片注胶机构设置在基片定位台（4）的顶部，基片定位台（4）上设有与每个定位框（6）对应的基片定位槽（7），基片注胶机构设有与每个基片定位槽（7）对应的环氧树脂滴注管（8），基片送料机构位于基片定位台（4）和主体输送机（1）之间，基片送料机构包括能够将每个基片定位槽（7）内的工件抓取并且移动至每个定位框（6）内的第一吸盘（9），芯片定位台（5）位于芯片定位台（5）的一侧，芯片送料机构位于芯片定位台（5）和主体输送机（1）之间，芯片定位台（5）设有与每个定位框（6）对应的芯片定位槽（10），芯片送料机构包括能够将每个芯片定位槽（10）内的工件抓取并且移动至每个定位框（6）内的第二吸盘（11）；

所述基片输送机（2）的一侧分别设有与基片定位台（4）上基片定位槽（7）一一对应的第一支撑架（12），每个第一支撑架（12）上分别设置有第一气缸（13），每个第一气缸（13）均呈水平设置，每个第一气缸（13）的输出端分别朝每个基片定位槽（7）的方向延伸设置，每个第一气缸（13）的输出端分别设置有能够将基片输送机（2）上的工件推至每个基片定位槽（7）的第一推板（14）；

所述基片注胶机构包括横梁（15）、第一电机（16）、双向螺杆（17）、升降板（18）、两个铰接杆（19）和两个轴承座（20），横梁（15）位于基片定位台（4）的上方，横梁（15）的两端分别通过竖直支架（21）与基片定位台（4）的顶部连接，两个轴承座（20）对称设置在横梁（15）的顶部两端，双向螺杆（17）呈水平位于两个轴承座（20）之间，双向螺杆（17）的两端分别能够转动的插设于每个轴承座（20）的内圈，第一电机（16）呈水平位于其中一个轴承座（20）的一侧，第一电机（16）的输出端与双向螺杆（17）的一端传动连接，双向螺杆（17）上对称设置有能够在双向螺杆（17）上相向运动的丝杆滑套，升降板（18）呈水平位于横梁（15）的正下方，两个铰接杆（19）呈竖直并且对称设置在升降板（18）的上方，每个铰接杆（19）的底部分别与升降板（18）的顶部中心处铰接设置，每个铰接杆（19）的上端分别穿过横梁（15）的两面向上延伸，每个铰接杆（19）的顶部分别与每个丝杆滑套的底部铰接设置，横梁（15）上设有用于供每个铰接杆（19）移动的避让口（22），所有环氧树脂滴注管（8）沿着升降板（18）的长度方向等间距分布设置在升降板（18）的底部；

所述升降板（18）的两端分别设置有滑块（23），每个竖直支架（21）上分别设置有用于供每个滑块（23）滑动的滑槽（24）；

所述基片送料机构包括第一支撑台（25）和与每个定位框（6）一一对应的第二电机（26），第一支撑台（25）位于基片定位台（4）和主体输送机（1）之间，每个第二电机（26）分别呈竖直安装在第一支撑台（25）的顶部，每个第二电机（26）的输出端分别朝上设置，每个第二电机（26）的输出端分别设有呈竖直设置的第一转轴（27），每个第一转轴（27）的顶端分别设有呈水平设置的第一延伸板（28），每个第一延伸板（28）的一端分别于每个第一转轴（27）的顶端连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于，每个所述第一延伸板（28）的延伸端分别设置呈竖直设置的第一电动推杆（29），每个第一电动推杆（29）的工作端分别朝下设置，每个第一吸盘（9）分别呈水平安装在每个第一电动推杆（29）的工作端。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于，所述芯片输送机（3）的一侧分别设有与芯片定位台（5）上芯片定位槽（10）一一对应的第二支撑架（30），每个第二支撑架（30）上分别设置有第二气缸（31），每个第二气缸（31）均呈水平设置，每个第二气缸（31）的输出端分别朝每个芯片定位槽（10）的方向延伸设置，每个第二气缸（31）的输出端分别设置有能够将芯片输送机（3）上的工件推至每个芯片定位槽（10）的第二推板（32）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于，所述芯片送料机构包括第二支撑台（33）和与每个定位框（6）一一对应的第三电机（34），第二支撑台（33）位于芯片定位台（5）和主体输送机（1）之间，每个第三电机（34）分别呈竖直安装在第二支撑台（33）的顶部，每个第三电机（34）的输出端分别朝上设置，每个第三电机（34）的输出端分别设有呈竖直设置的第二转轴（35），每个第二转轴（35）的顶端分别设有呈水平设置的第二延伸板（36），每个第二延伸板（36）的一端分别于每个第二转轴（35）的顶端连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备，其特征在于，每个所述第二延伸板（36）的延伸端分别设置呈竖直设置的第二电动推杆（37），每个第二电动推杆（37）的工作端分别朝下设置，每个第二吸盘（11）分别呈水平安装在每个第二电动推杆（37）的工作端。

6.一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备的实施方法，其特征在于，该实施方法包括以下步骤：

第一步，作业时，通过基片输送机（2）将基片依次进行输送，当每个基片分别移动至每个基片定位槽（7）的一侧时，同时启动每个第一气缸（13），通过每个第一气缸（13）分别带动每个第一推板（14）将基片输送机（2）上每个基片推入基片定位槽（7）内进行定位；

第二步，当每个基片分别进入到每个基片定位槽（7）内后并进行定位，启动第一电机（16），通过第一电机（16）带动双向螺杆（17）进行旋转，通过双向螺杆（17）分别带动两个丝杆滑套进行相向移动，通过两个丝杆滑套分别带动两个铰接连杆的上端进行相向运动，并通过两个铰接连杆的下端带动升降板（18）沿着竖直支架（21）的竖直方向直线移动，直至将升降板（18）上设置的每个环氧树脂滴注管（8）移动至预设高度停止，随后通过每个环氧树脂滴注管（8）向每个基片的表面进行注胶，在升降板（18）沿着每个竖直支架（21）进行升降时，升降板（18）两端设置的每个滑块（23）分别沿着每个滑槽（24）进行限位移动；

第三步，当每个基片定位槽（7）内的基片分别通过环氧树脂滴注管（8）注胶后，启动每个第二电机（26），通过每个第二电机（26）分别带动每个第一转轴（27）进行旋转，并通过第一转轴（27）带动每个第一延伸板（28）旋转至每个基片定位槽（7）的正上方停止，启动第一电动推杆（29），通过第一电动推杆（29）带动工作端向下移动，同时通过第一吸盘（9）将每个基片没有注入胶的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第二电机（26）带动第一转轴（27）使第一吸盘（9）吸取的基片放入到主体输送机（1）上的定位框（6）内；

第四步，通过芯片输送机（3）将芯片依次进行输送，当每个芯片分别移动至每个芯片定位槽（10）的一侧时，同时启动每个第二气缸（31），通过每个第二气缸（31）分别带动每个第一推板（14）将芯片输送机（3）上每个芯片推入芯片定位槽（10）内进行定位；

第五步，启动每个第三电机（34），通过每个第三电机（34）分别带动每个第二转轴（35）进行旋转，并通过第二转轴（35）带动每个第二延伸板（36）旋转至每个芯片定位槽（10）的正上方停止，启动第二电动推杆（37），通过第二电动推杆（37）带动工作端向下移动，同时通过第二吸盘（11）将芯片的表面进行抵触，并进行吸取，随后复合，再通过第三电机（34）带动第二转轴（35）使第二吸盘（11）吸取的基片放入到主体输送机（1）上注入胶后的基片上，完成粘接。

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