KR20110126060A

KR20110126060A - 전자 부품 검사 장치 및 전자 부품 반송 방법

Info

Publication number: KR20110126060A
Application number: KR1020110044974A
Authority: KR
Inventors: 마사쿠니 시오자와
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2010-05-14
Filing date: 2011-05-13
Publication date: 2011-11-22
Also published as: US8816709B2; TW201144837A; CN102288887A; CN105738793B; US20110279136A1; CN105738793A; TWI567402B; JP5621313B2; TW201610450A; KR101905895B1; JP2011242149A; TWI500943B; CN102288887B

Abstract

전자 부품 검사 장치에는, 파지부에 의한 파지 이전의 전자 부품의 상면 전극을 촬상하는 제 1 촬상 장치와, 검사용 헤드에 마련되어 있는 접촉 단자를 촬상하는 제 2 촬상 장치와, 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 하면 전극을 촬상하는 제 3 촬상 장치와, 검사용 소켓을 촬상하는 제 4 촬상 장치가 마련되어 있다. 또한, 검사용 헤드의 위치 조정부에 파지부의 위치를 조정시킴으로써, 제 1 및 제 2 촬상 장치에 의해 촬상된 화상에 기초해서 파지부가 전자 부품을 파지할 때의 파지 자세, 및 제 3 및 제 4 촬상 장치에 의해 촬상된 화상에 기초해서 전자 부품을 파지한 파지부의 검사용 소켓에 대한 파지 자세를 각각 제어하는 제어 장치가 마련되어 있다.

Description

전자 부품 검사 장치 및 전자 부품 반송 방법{ELECTRONIC COMPONENT TESTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORT METHOD}

본 발명은, 양면에 전극이 마련되도록 패키지된 반도체 칩 등의 전자 부품 의 전기적 검사를 행하는 전자 부품 시험 장치 및 상기 전자 부품 시험 장치에 이용하는 전자 부품 반송 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 이런 종류의 전자 부품 검사 장치는 다음과 같은 수순에 의해서 대상으로 하는 전자 부품의 공급, 검사, 배출을 행하도록 하고 있다. 즉, (가) 트레이에 실려서 전자 부품 검사 장치의 외부로부터 공급되는 검사 이전 전자 부품을 파지부에 의한 파지 반송에 의해 검사용 헤드에 공급한다. (나) 이 공급된 전자 부품을 검사용 헤드에 의해 검사용 소켓에 배치한다. (다) 이 검사용 소켓에 의한 검사후에는, 같은 검사용 소켓에 배치되어 있는 전자 부품을 검사용 헤드에 의해 회수한다. (라) 회수된 전자 부품은, 파지부에 의해 검사 결과의 양부별로 각 대응하는 트레이로 분배되고, 이들 트레이와 함께 전자 부품 검사 장치의 외부로 배출한다. 이러한 수순으로부터도 분명한 바와 같이, 이러한 전자 부품 검사 장치에 있어서는, 상기 검사용 헤드를 통해서 전자 부품을 검사용 소켓에 대하여 소정의 정밀도로 정확하게 배치하는 것, 즉 전자 부품의 각 전극을 검사용 소켓에 마련되어 있는 검사용 단자에 정확하게 접속하는 것이 적정한 검사를 유지하는 데에 있어서 특히 중요하게 된다.

그런데 최근에는, 소형화, 고집적화된 전자 부품으로서, 상술한 바와 같이 하면 및 상면 양면에 각각 전극이 마련됨과 아울러, 그 상면에 적층된 다른 전자 부품이 베이스가 되는 부품의 상면의 전극에 접속되는 구조(POP:패키지 온 패키지)로 된 전자 부품이 검사 대상이 되는 경우도 많다.

종래, 일반적으로, 이러한 패키지 온 패키지 구조를 갖는 전자 부품을 검사하는 검사 장치에서는, 파지부에 의해서 파지된 전자 부품을 검사용 소켓에 배치시켰을 때에 전자 부품의 상면 전극에 접촉되는 접촉 단자와, 같은 접촉 단자를 검사용 소켓이 배치되어 있는 검사 기판의 전극에 접속하는 접속 단자가 마련되어 있다. 이로써, 전자 부품의 상면 전극으로, 이것이 상기 접촉 단자 및 접속 단자를 통해서 검사 기판의 전극에 접속됨으로써, 검사용 소켓에 배치되어 동일하게 검사 기판에 접속되는 같은 전자 부품의 하면 전극과 함께, 이들 상면 및 하면 전극을 통한 전기적인 검사가 가능하게 된다.

또한 한편, 전자 부품의 소형화, 고집적화에 의해 미세화되는 전자 부품의 전극 간격에 대응하기 위해, 이들 미세한 간격을 갖는 전자 부품의 전극을 검사용 소켓의 접촉 단자에 정확하게 접속하는 기술도 여러가지 제안되어 있으며, 그 일례가 특허 문헌 1에 기재되어 있다.

특허 문헌 1에 기재된 검사 장치에서는, 전자 부품을 파지한 파지측 아암에 구속(binding)/비구속 전환 기구를 구비하여, 파지한 전자 부품을 하부로부터 촬상한다. 또한, 파지측 아암과는 별도의 유닛으로 구성되는 위치 보정 수단에 의해 그 촬상 결과에 기초해서 전자 부품의 위치 보정을 행하고, 구속/비구속 전환 기구에 의해 이 보정된 위치에서 전자 부품을 파지측 아암에 대해 고정한다. 그리고, 이렇게 해서 위치가 고정된 전자 부품의 전극을 검사용 소켓의 접촉 단자에 접촉시키도록 하고 있다. 이로써, 검사용 헤드와 전자 부품 사이의 위치 관계의 정밀도를 높게 유지할 수 있게 되고, 나아가서는 검사용 헤드에 의한 검사용 소켓에 대한 전자 부품의 배치 정밀도를 높게 유지할 수 있게 된다.

특허 문헌 1 : 재공표 특허 WO 2003/075023호 공보

상기 특허 문헌 1에 기재된 검사 장치에 의하면, 검사용 헤드에 대한 전자 부품의 자세를 소정의 자세로 유지함으로써, 전자 부품의 하면 전극과 검사용 소켓의 접촉 단자의 접속이 소정의 정밀도로 유지되게 된다. 그러나 특허 문헌 1에 기재된 장치에서는, 그 검사 대상으로서 상술한 패키지 온 패키지 구조의 전자 부품에 대한 배려가 없기 때문에, 이것을 단순히 패키지 온 패키지 구조의 전자 부품을 검사 대상으로 하는 검사 장치에 적용할 수는 없다. 즉, 패키지 온 패키지 구조의 전자 부품을 검사 대상으로 하는 검사 장치에 특허 문헌 1에 기재된 장치를 조합시키면, 상기 접촉 단자와 접속 단자의 관계를 어떻게 해야할지 등의 과제는 남는다.

본 발명은 이러한 실정을 감안해서 이루어진 것으로, 그 목적은 상면 및 하면의 양면에 전극을 갖는 전자 부품의 전기적 검사를 정밀도 좋게 실행할 수 있는 전자 부품 검사 장치, 및 상기 전자 부품 검사 장치에 이용하는 전자 부품 반송 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 전자 부품 검사 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측의 제 2 면에 전극이 마련된 전자 부품과, 상기 전자 부품의 전기적인 검사를 행할 때에 상기 전자 부품이 배치되는 검사용 소켓과, 상기 전자 부품을 파지하는 파지부, 상기 파지부의 위치를 조정하는 위치 조정부, 및 상기 파지부에 마련되고 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉 가능한 접촉 단자를 갖고, 상기 전자 부품을 상기 검사용 소켓으로 반송 배치하는 검사용 헤드와, 상기 파지부에 의한 파지 이전의 전자 부품의 제 1 면 전극을 촬상하는 제 1 촬상 장치와, 상기 검사용 헤드에 마련되어 있는 접촉 단자를 촬상하는 제 2 촬상 장치와, 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 2 면 전극을 촬상하는 제 3 촬상 장치와, 상기 검사용 소켓을 촬상하는 제 4 촬상 장치와, 상기 검사용 헤드의 위치 조정부로 상기 파지부의 위치를 조정시킴으로써, 상기 제 1 및 제 2 촬상 장치에 의해 촬상된 화상에 기초해서 상기 파지부가 상기 전자 부품을 파지할 때의 파지 자세, 및 상기 제 3 및 제 4 촬상 장치에 의해 촬상된 화상에 기초해서 상기 전자 부품을 파지한 파지부의 상기 검사용 소켓에 대한 파지 자세를 각각 제어하는 제어 장치를 구비하는 것을 요지로 한다.

전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉 가능한 접촉 단자를 파지부에 직접 마련해서, 파지부가 전자 부품을 적정하게 파지함으로써, 이 파지된 전자 부품의 제 1 면 전극과 상기 접촉 단자의 위치 관계는 저절로 대응하는 관계로 유지된다. 그리고, 검사용 헤드에는, 이 파지부의 위치를 조정하는 위치 조정부를 마련함으로써, 제어 장치에 의한 상술한 자세 제어를 통해서 파지부가 전자 부품을 파지할 때의 파지 자세, 및 전자 부품을 파지한 파지부의 상기 검사용 소켓에 대한 파지 자세가 적정하게 확보, 유지되게 된다. 이러한 구성에 의해, 전자 부품의 제 1 면 전극 및 제 2 면 전극과 접촉 단자 및 검사용 소켓과의 전기적인 도통이 확실하게 도모되게 된다.

이 전자 부품 검사 장치는, 상기 검사용 소켓에 배치된 상기 전자 부품의 바깥둘레보다 바깥쪽에는 상기 전자 부품의 제 1 면 전극과의 전기적인 도통을 확보하는 접속 전극이 마련되고, 상기 파지부에는 상기 접속 전극에 접촉 가능한 접속 단자가 마련되어 있는 것을 요지로 한다.

이 전자 부품 검사 장치는, 상기 제 1 촬상 장치 및 상기 제 4 촬상 장치 중 적어도 하나는 상기 검사용 헤드에 마련되어 있는 것을 요지로 한다.

이러한 구성에 의하면, 가압 장치의 이동에 따라 이동하는 제 1 촬상 장치나 제 4 촬상 장치의 시야가 이동하기 때문에 간단한 구성이 되어, 편리성이 향상된다.

이 전자 부품 검사 장치는, 상기 제 1 촬상 장치 및 상기 제 4 촬상 장치는 공용되는 하나의 촬상 장치인 것을 요지로 한다.

이러한 구성에 의하면, 제 1 촬상 장치와 제 4 촬상 장치가 공용되기 때문에, 촬상 장치의 수를 줄일 수 있어, 부품 개수가 삭감된다.

이 전자 부품 검사 장치는, 상기 제 2 촬상 장치 및 상기 제 3 촬상 장치는 공용되는 하나의 촬상 장치인 것을 요지로 한다.

이러한 구성에 의하면, 제 2 촬상 장치가 제 3 촬상 장치가 공용되기 때문에, 촬상 장치의 수를 줄일 수 있어, 부품 개수가 삭감된다.

이 전자 부품 검사 장치는, 상기 파지부는 상기 접촉 단자와 상기 전자 부품의 제 1 면 전극을 비접촉으로 유지한 상태에서 상기 전자 부품을 파지하고, 상기 검사용 헤드는, 상기 파지부에 파지된 전자 부품을 상기 검사용 소켓에 가압할 때, 상기 전자 부품의 제 2 면 전극을 상기 검사용 소켓의 접촉 단자에 접촉시키고 나서 상기 비접촉으로 유지된 상기 파지부의 접촉 단자를 상기 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉시키는 것을 요지로 한다.

이러한 구성에 의하면, 검사용 소켓에 파지부의 접촉 단자와 전자 부품의 제 1 면 전극이 비접촉으로 유지된 상태에서 가압되기 때문에, 파지부에 의한 전자 부품의 파지력의 안정이 유지된다. 또한 가압 장치에 의한 가압력의 인가에 의해 이 비접촉 상태는 해소되는, 즉 전자 부품의 제 1 면 전극과 파지부의 접촉 단자가 접촉하여 전기적으로 접속되게 된다.

본 발명의 전자 부품 반송 방법은, 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측의 제 2 면에 전극이 마련된 전자 부품을 파지하는 파지부, 상기 파지부의 위치를 조정하는 위치 조정부, 및 상기 파지부에 마련되며 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉 가능한 접촉 단자를 갖는 검사용 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 전자 부품의 전기적인 검사를 행하는 검사용 소켓으로 반송 배치하는 전자 부품 반송 방법으로서, 상기 파지부에 의한 파지 이전의 전자 부품의 제 1 면 전극을 화상 인식하여, 상기 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치를 인식하는 제 1 공정과, 상기 검사용 헤드에 마련되어 있는 접촉 단자를 화상 인식하여, 상기 접촉 단자의 위치를 인식하는 제 2 공정과, 상기 제 2 공정에서 인식된 상기 접촉 단자의 위치가 상기 제 1 공정에서 인식된 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치에 적합하도록, 상기 검사용 헤드의 위치 조정부를 통해서 상기 파지부의 자세를 조정하고, 상기 자세를 조정한 파지부로 상기 전자 부품을 파지하는 제 3 공정과, 상기 검사용 소켓의 위치를 화상 인식하여, 상기 검사용 소켓의 위치를 인식하는 제 4 공정과, 상기 제 3 공정에서 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 2 면 전극을 화상 인식하여, 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치를 인식하는 제 5 공정과, 상기 제 5 공정에서 인식된 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치가 상기 제 4 공정에서 인식된 상기 검사용 소켓의 위치에 적합하도록, 상기 검사용 헤드의 위치 조정부를 통해서 상기 파지부의 자세를 조정하고, 상기 조정한 파지부의 자세를 유지하여 상기 전자 부품을 상기 검사용 소켓에 배치하는 제 6 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.

전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉 가능한 접촉 단자가 마련된 파지부에 전자 부품을 적정하게 파지시킴으로써, 파지된 전자 부품의 제 1 면 전극과 상기 접촉 단자의 위치 관계는 저절로 대응하는 관계로 유지된다. 그리고, 검사용 헤드는 이 파지부의 위치를 검사용 소켓에 대해 평행 방향의 이동 위치나 회전 위치 등을 조정하는 위치 조정부에 의해, 제어 장치에 의한 상술한 자세 제어를 통해서 파지부가 전자 부품을 파지할 때의 파지 자세, 및 전자 부품을 파지한 파지부의 상기 검사용 소켓에 대한 파지 자세를 적정하게 확보, 유지하게 된다. 이러한 구성에 의해, 전자 부품의 제 1 면 전극 및 제 2 면 전극과 접촉 단자 및 검사용 소켓의 전기적인 도통도 확실하게 도모되게 된다.

이 전자 부품 반송 방법은, 상기 검사용 소켓에 배치된 상기 전자 부품의 바깥둘레보다 바깥쪽에는 상기 전자 부품의 제 1 면 전극과의 전기적인 도통을 확보하는 접속 전극이 마련되고, 상기 파지부에는 상기 접속 전극에 접촉 가능한 접속 단자가 마련되며, 상기 제 6 공정에서의 상기 검사용 소켓에 대한 상기 전자 부품의 배치와 함께 상기 접속 전극에 대한 상기 검사용 소켓의 접속 단자의 위치 맞춤을 행하는 것을 요지로 한다.

이러한 방법에 의해서, 검사용 소켓에 대한 전자 부품의 배치에 의해 전자 부품의 제 1 면 전극에 전기적으로 접속되는 파지부의 접속 단자가 전자 부품의 바깥둘레보다 바깥쪽의 접속 전극으로 위치 맞춤되기 때문에, 통상의 패키지 온 패키지 구조를 갖는 전자 부품에 대해, 그 제 1 면 전극 및 제 2 면 전극을 통해서 전기적인 검사가 가능해진다.

이 전자 부품 반송 방법은, 상기 제 1 공정에서는, 상기 전자 부품의 탑재 위치에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 1 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 1 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치를 인식하는 것이고, 상기 제 2 공정에서는, 상기 제 1 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 2 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 2 기준 마크에 대한 상기 접촉 단자의 위치를 인식하는 것을 요지로 한다.

이러한 기준 마크를 채용함으로써, 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치와 검사용 헤드의 위치가 각각 제 1 기준 마크와 제 2 기준 마크를 통해서 위치 맞춤될 수 있게 되어, 제 3 공정에서의 파지부의 자세 조정을 보다 용이하게 실현할 수 있게 된다.

이 전자 부품 반송 방법은, 상기 제 4 공정에서는, 상기 검사용 소켓에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 3 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 3 기준 마크에 대한 상기 검사용 소켓의 위치를 인식하는 것이고, 상기 제 5 공정에서는, 상기 제 3 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 4 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 4 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치를 인식하는 것을 요지로 한다.

이러한 기준 마크를 채용함으로써, 검사용 소켓의 위치와 검사용 헤드에 파지된 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치가 각각 제 3 기준 마크와 제 4 기준 마크를 통해 위치 맞춤될 수 있게 되어, 제 6 공정에서의 파지부의 자세 조정을 보다 용이하게 실현할 수 있게 된다.

이 전자 부품 반송 방법은, 상기 제 1 공정에서는, 상기 전자 부품의 탑재 위치에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 1 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 1 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치를 인식하는 것이고, 상기 제 2 공정에서는, 상기 제 1 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 2 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 2 기준 마크에 대한 상기 접촉 단자의 위치를 인식하는 것이며, 상기 제 4 공정에서는, 상기 검사용 소켓에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 3 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 3 기준 마크에 대한 상기 검사용 소켓의 위치를 인식하는 것이고, 상기 제 5 공정에서는, 상기 제 3 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 4 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 4 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치를 인식하는 것이며, 상기 제 2 공정에서 이용하는 상기 제 2 기준 마크와 상기 제 5 공정에서 이용하는 상기 제 4 기준 마크를 동일한 기준 마크로서 공용하는 것을 요지로 한다.

이러한 기준 마크를 채용함으로써, 제 3 공정에서는, 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치와 검사용 헤드의 위치가 각각 제 1 기준 마크와 제 2 기준 마크를 통해서 위치 맞춤될 수 있게 되고, 제 6 공정에서는, 검사용 소켓의 위치와 검사용 헤드에 파지된 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치가 각각 제 3 기준 마크와 제 4 기준 마크를 통해 위치 맞춤될 수 있게 된다. 이로써, 제 3 공정 및 제 6 공정에서의 파지부의 자세 조정을 보다 용이하게 실현할 수 있게 된다. 또한, 제 2 기준 마크와 제 4 기준 마크의 공용에 의해 부품 개수가 삭감되어, 편리성이 더욱 높아진다.

이 전자 부품 반송 방법은, 상기 제 6 공정에서의 상기 검사용 소켓에 대한 상기 전자 부품의 배치시에는, 상기 파지부에 의해 파지한 전자 부품의 제 1 면 전극에 대해 상기 접촉 단자를 비접촉으로 유지한 상태에서 상기 검사용 소켓에 상기 전자 부품을 가압하고, 상기 가압에 의해 상기 전자 부품의 제 2 면 전극을 상기 검사용 소켓의 접촉 단자에 접촉시킨 후에 상기 비접촉으로 유지한 상기 검사용 헤드의 접촉 단자를 상기 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉시키는 것을 요지로 한다.

이러한 방법에 의하면, 검사용 소켓에 파지부의 접촉 단자와 전자 부품의 제 1 면 전극이 비접촉으로 유지된 상태에서 가압되기 때문에 파지부에 의한 전자 부품의 파지력의 안정이 유지된다. 또한 가압 장치에 의한 가압력의 인가에 의해 이 비접촉 상태는 해소되는, 즉 전자 부품의 제 1 면 전극과 파지부의 접촉 단자가 접촉하여 전기적으로 접속되게 된다.

도 1은 본 발명에 관한 전자 부품 검사 장치를 구체화한 제 1 실시예에 대해서 그 전체 구조를 나타내는 평면도,
도 2는 동 실시예에서 검사되는 전자 부품을 모식적으로 나타내는 도면으로, (a)는 하면 구조를 나타내는 사시도, (b)는 상면 구조를 나타내는 사시도, (c)는 측면 구조를 나타내는 측면도,
도 3은 동 실시예의 검사용 소켓으로 전자 부품을 반송하는 구성의 평면 구조를 나타내는 모식도,
도 4는 동 실시예에 있어서 전자 부품을 반송하는 셔틀의 정면 구조를 나타내는 정면도,
도 5는 동 실시예에 있어서 전자 부품을 반송하는 검사용 헤드의 정면 구조를 나타내는 정면도,
도 6은 동 실시예의 셔틀과 검사용 헤드의 협동 관계를 나타내는 상태도,
도 7(a), (b), (c), (d)는 동 실시예의 검사용 헤드와 검사용 소켓의 협동 관계를 나타내는 단면도,
도 8은 동 실시예의 헤드 기준 마크와 소켓 기준 마크의 상대 위치 관계를 검출하는 상태를 나타내는 모식도로, (a)는 측면 상태를 나타내는 측면도, (b)는 마크의 평면 상태를 나타내는 평면도,
도 9는 동 실시예의 헤드 기준 마크와 셔틀 기준 마크의 상대 위치 관계를 검출하는 상태를 나타내는 모식도로, (a)는 측면 상태를 나타내는 측면도, (b)는 마크의 평면 상태를 나타내는 평면도,
도 10은 동 실시예의 전자 부품 검사 장치의 전기적인 구성을 기능 블록으로 나타내는 블록도,
도 11은 동 실시예의 검사용 소켓의 자세 인식 처리에 관한 측면에 대해 그 평면 구조를 나타내는 평면도,
도 12는 동 실시예의 검사용 소켓의 자세 인식 처리에 관한 측면에 대해 그 정면 구조를 모식적으로 나타내는 정면도,
도 13은 동 실시예의 검사용 소켓의 자세 인식 처리에 사용되는 화상을 모식적으로 나타내는 모식도,
도 14는 동 실시예의 셔틀의 체인지 키트(change kit)에 탑재된 전자 부품의 자세 인식 처리의 측면에 대해 그 평면 구조를 나타내는 평면도,
도 15(a), (b)는 동 실시예의 셔틀의 체인지 키트에 탑재된 전자 부품의 자세 인식 처리의 측면에 대해 그 정면 구조를 모식적으로 나타내는 정면도,
도 16은 동 실시예의 셔틀의 체인지 키트에 탑재된 전자 부품의 자세 인식 처리에 사용되는 화상을 모식적으로 나타내는 모식도,
도 17은 동 실시예의 검사용 헤드의 자세 인식 처리에 관한 측면에 대해 그 정면 구조를 모식적으로 나타내는 정면도,
도 18은 동 실시예의 검사용 헤드의 자세 인식 처리에 사용되는 화상을 모식적으로 나타내는 모식도,
도 19는 동 실시예의 검사용 헤드에 파지된 전자 부품의 자세 인식 처리의 측면에 대해 그 정면 구조를 모식적으로 나타내는 정면도,
도 20은 동 실시예의 검사용 헤드에 파지된 전자 부품의 자세 인식 처리에 사용되는 화상을 모식적으로 나타내는 모식도,
도 21은 동 실시예에 있어서 검사용 헤드가 검사용 소켓으로 전자 부품을 반송 배치하는 공정의 개략을 나타내는 흐름도,
도 22는 본 발명에 관한 전자 부품 검사 장치에 사용되는 마크 구조에 대해 구체화된 기타 실시예에 대해서 나타내는 도면으로, (a)는 측면도, (b)는 평면도이다.

이하, 본 발명에 관한 전자 부품 검사 장치를 구체화한 제 1 실시예를 도면에 따라서 설명한다. 도 1은 전자 부품 검사 장치(10)에 대해서 그 평면 구조의 개략을 나타낸 도면이다. 도 2(a)~(c)는, 전자 부품 검사 장치(10)에서 검사되는 전자 부품의 외형 형상을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 전자 부품 검사 장치(10)가 전자 부품을 검사용 소켓으로 반송하는 기구에 대해서 모식적으로 나타내는 도면이다.

전자 부품 검사 장치(10)는, 베이스(11), 안전 커버(12), 고온 챔버(13), 공급 로보트(14), 회수 로보트(15), 제 1 셔틀(16), 제 2 셔틀(17), 복수의 컨베이어(C1~C6)를 구비하고 있다.

베이스(11)는 그 상면에 상기 각 요소를 탑재하고 있다. 안전 커버(12)는 베이스(11)의 큰 영역을 둘러싸고 있고, 그 내부에는 공급 로보트(14), 회수 로보트(15), 제 1 셔틀(16) 및 제 2 셔틀(17)이 수용되어 있다.

복수의 컨베이어(C1~C6)는, 그 일단부측이, 안전 커버(12)의 바깥쪽에 위치하고, 타단부가 안전 커버(12)의 안쪽에 위치하도록, 베이스(11)에 마련되어 있다. 각 컨베이어(C1~C6)는, 전자 부품 등의 전자 부품(T)을 복수 수용한 반송용 트레이로서의 트레이(18)를, 안전 커버(12)의 바깥쪽으로부터 안전 커버(12)의 안쪽으로 반송하거나, 반대로 트레이(18)를 안전 커버(12)의 안쪽으로부터 안전 커버(12)의 바깥쪽으로 반송한다.

한편, 본 실시예에서는, 전자 부품(T)은 도 2에 나타낸 바와 같이 그 하면(Ta)에 도전성을 구비한 하면 전극(Ba)을 복수 갖고 있음과 아울러, 그 상면(Tb)에 마찬가지로 도전성을 구비한 상면 전극(Bb)을 복수 갖고 있다. 또한, 전자 부품(T)은, 그 상면(Tb)의 중앙에 반도체 칩(Tc)이 마련되어 있기 때문에, 같은 상면(Tb)의 상면 전극(Bb)은 반도체 칩(Tc) 주위에 마련되어 있다. 예컨대, 전자 부품(T)은, 최근의 소형화, 고집적화가 촉진된 전자 부품으로, 상면에 다른 전자 부품이 적층됨과 아울러, 이 적층된 다른 전자 부품이 상면 전극(Bb)에 접속되는 구조(POP:패키지 온 패키지)를 갖고 있다. 한편, 반도체 칩(Tc)으로서는, 그 종류에 특별한 제한은 없고, 실리콘 칩이나 수지 몰드된 것 등이어도 된다. 또한, 반도체 칩(Tc)의 크기에도 특별한 제한은 없고, 최근의 소형화에 따른, 예컨대 한 변이 2mm인 칩이나, 두께가 0.3(mm)인 칩이어도, 이보다 큰 또는 두꺼운 형상의 칩이어도, 반대로 이보다 작은 또는 얇은 형상의 칩이어도 된다. 소형, 박형의 IC 칩의 일례로서는 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package) 등을 들 수 있다. 또한 이와 같이 소형화된 반도체 칩(Tc)을 갖는 전자 부품(T)으로서도, 그 외형의 소형화, 하면 전극(Ba)이나 상면 전극(Bb) 등의 단자 간격의 미세화가 촉진되는 것으로 되어 있다.

공급 로보트(14)는, X축 프레임(FX), 제 1 Y축 프레임(FY1) 및 공급측 로보트 핸드 유닛(20)에 의해 구성되어 있다. 회수 로보트(15)는, 상기 X축 프레임(FX), 제 2 Y축 프레임(FY2) 및 회수측 로보트 핸드 유닛(21)에 의해 구성되어 있다. X축 프레임(FX)은, X 방향(도 1에 있어서 가로 방향이며 X 방향 화살표의 방향으로 평행한 방향 : 복수의 컨베이어(C1~C6)의 길이 방향으로 직교하는 방향)으로 배치되어 있다. 제 1 Y축 프레임(FY1) 및 제 2 Y축 프레임(FY2)은 Y 방향(도 1에 있어서 세로 방향이며 Y 방향 화살표의 방향으로 평행한 방향 : 복수의 컨베이어(C1~C6)의 길이 방향으로 평행한 방향)을 따라 서로 평행이 되도록 배치되고, 상기 X축 프레임(FX)에 대해, X 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 제 1 Y축 프레임(FY1)은 X축 프레임(FX)에 마련된 모터(도시 생략)에 의해서 상기 X축 프레임(FX)을 따라 X 방향으로 왕복 이동함과 아울러, 제 2 Y축 프레임(FY2)은 X축 프레임(FX)에 마련된 모터(도시 생략)에 의해서 상기 X축 프레임(FX)을 따라 X 방향으로 왕복 이동한다.

제 1 Y축 프레임(FY1)의 하측에는, 공급측 로보트 핸드 유닛(20)이 Y 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있음과 아울러, 상기 공급측 로보트 핸드 유닛(20)은, 제 1 Y축 프레임(FY1)에 마련된 모터(도시 생략)에 의해서 상기 제 1 Y축 프레임(FY1)을 따라 Y 방향으로 왕복 이동된다.

이로써, 공급측 로보트 핸드 유닛(20)은, 예컨대 컨베이어(C1)의 트레이(18) 상의 전자 부품(T)의 상방으로 이동되고 나서 동 트레이(18)에 수용되어 있는 검사 이전의 전자 부품(T)을 흡착 파지시킨다. 또한, 전자 부품(T)을 흡착 파지하면서 제 1 셔틀(16) 상의 체인지 키트의 상방으로 이동되고 나서, 같은 파지되어 있던 전자 부품(T)을 이탈시켜서 제 1 셔틀(16)에 공급시킨다.

제 2 Y축 프레임(FY2)의 하측에는, 회수측 로보트 핸드 유닛(21)이 Y 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있음과 아울러, 상기 회수측 로보트 핸드 유닛(21)은, 제 2 Y축 프레임(FY2)에 마련된 모터(도시 생략)에 의해서 상기 제 2 Y축 프레임(FY2)을 따라 Y 방향으로 왕복 이동된다.

이로써, 회수측 로보트 핸드 유닛(21)은, 예컨대 제 1 셔틀(16) 상의 검사를 마친 전자 부품(T)의 상방으로 이동되고 나서 같은 제 1 셔틀(16)에 수용되어 있는 같은 전자 부품(T)을 흡착 파지시킨다. 또한, 전자 부품(T)을 흡착 파지하면서 컨베이어(C6)의 트레이(18) 상의 포켓 상방으로 이동되고 나서 파지시키고 있던 전자 부품(T)을 이탈시켜서 컨베이어(C6)의 트레이(18)에 탑재시킨다.

베이스(11)의 상면이며, 공급 로보트(14)과 회수 로보트(15) 사이에는, 제 1 레일(30A) 및 제 2 레일(30B)이 각각 X 방향으로 평행하고 마련되어 있다. 제 1 레일(30A)에는, 제 1 셔틀(16)이 X 방향으로 왕복 이동 가능하게 구비되어 있다. 또한, 제 2 레일(30B)에는, 제 2 셔틀(17)이 X 방향으로 왕복 이동 가능하게 구비되어 있다.

제 1 셔틀(16)은, X 방향으로 긴 대략 판 형상의 베이스 부재(16A)를 구비하고 있고, 그 바닥면의 도시하지 않은 레일 받이부에 의해 제 1 레일(30A)에 슬라이딩 접속되어 있다. 그리고, 제 1 셔틀(16)에 마련한 제 1 셔틀 모터(MS1)(도 10 참조)에 의해서, 제 1 레일(30A)을 따라 왕복 이동된다. 베이스 부재(16A)의 상면의 공급 로보트(14) 측에는 공급 체인지 키트(31)가, 회수 로보트(15) 측에는 회수 체인지 키트(34)가 각각 나사 등으로 교환할 수 있게 고정 부착되어 있다. 또한, 제 2 셔틀(17)은, X 방향으로 긴 대략 판 형상의 베이스 부재(17A)를 구비하고 있고, 그 바닥면의 도시하지 않은 레일 받이부에 의해 제 2 레일(30B)에 슬라이딩 접속되어 있다. 그리고, 제 2 셔틀(17)에 마련한 제 2 셔틀 모터(MS2)(도 10참조)에 의해서, 제 2 레일(30B)을 따라 왕복 이동된다. 베이스 부재(17A)의 상면의 공급 로보트(14) 측에는 공급 체인지 키트(31)가, 회수 로보트(15) 측에는 회수 체인지 키트(34)가 각각 나사 등으로 교환할 수 있게 고정 부착되어 있다. 즉, 제 1 셔틀(16) 및 제 2 셔틀(17)의 각 왕복 이동에 의해, 각 공급 체인지 키트(31)는, 공급 로보트(14)로부터 전자 부품(T)이 공급되는 부품 공급 위치(SP1)와 고온 챔버(13) 내의 부품 파지 위치(SP2) 사이를 왕복 이동한다. 또한, 회수 체인지 키트(34)는, 부품 파지 위치(SP2)와 회수 로보트(15)에 의해 전자 부품(T)이 회수되는 부품 회수 위치(SP3) 사이를 왕복 이동한다.

공급 체인지 키트(31)에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 미리 정해진 복수의 부품 탑재 위치(31A)에 각각 미검사의 전자 부품(T)이 탑재되게 되어 있다. 또한, 회수 체인지 키트(34)에는 검사를 마친 전자 부품(T)이 수용되는 포켓(32)이 복수 마련되어 있어서, 이들 포켓(32)에 전자 부품(T)이 유지되게 되어 있다. 이로써, 공급 체인지 키트(31)의 각 부품 탑재 위치(31A)에는 공급 로보트(14)의 공급측 로보트 핸드 유닛(20)으로부터 전자 부품(T)이 반입되는 한편, 회수 체인지 키트(34)의 포켓(32)로부터는 전자 부품(T)이 회수 로보트(15)의 회수측 로보트 핸드 유닛(21)에 의해 반출된다.

또한 본 실시예에서는, 공급 체인지 키트(31)의 상면의 공급 로보트(14) 측에는 소정의 마크 직경을 갖는 원통 형상의 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)가 Y 방향으로 2열로 나열되도록 돌출 설치되어 있다. 각 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)는 2개를 한 쌍으로 해서, 즉 2개의 셔틀 기준 마크(SM11, SM12)와, 마찬가지로 2개의 셔틀 기준 마크(SM13, SM14)와, 또한 마찬가지로 2개의 셔틀 기준 마크(SM15, SM16)와, 또한 마찬가지로 2개의 셔틀 기준 마크(SM17, SM18)가 각각 한 쌍을 이루고 있다. 또한, 각 쌍의 셔틀 기준 마크를 구성하는 2개의 셔틀 기준 마크(SM11, SM12) 또는 (SM13, SM14 또는 SM15, SM16 또는 SM17, SM18)의 간격은, Y 방향으로 소정의 거리인 마크간 거리로 설정되어 있다. 그리고, 이들 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)의 각 쌍은 각각 근방의 부품 탑재 위치(31A)에 대응지어져 있다.

마찬가지로, 제 2 셔틀(17)의 공급 체인지 키트(31)의 상면에도 상기와 같은 마크 직경을 갖는 원통 형상의 셔틀 기준 마크(SM21~SM28)가 돌출 설치되어 있다. 각 셔틀 기준 마크(SM21~SM28)는 2개를 한 쌍으로 해서, 즉 2개의 셔틀 기준 마크(SM21, SM22)와, 마찬가지로 2개의 셔틀 기준 마크(SM23, SM24)와, 또한 마찬가지로 2개의 셔틀 기준 마크(SM25, SM26)와, 또 마찬가지로 2개의 셔틀 기준 마크(SM27, SM28)가 각각 한 쌍을 이루고 있다. 또한, 각 쌍의 셔틀 기준 마크를 구성하는 2개의 셔틀 기준 마크의 간격도, Y 방향으로, 상기 마크간 거리와 같은 거리인, 마크간 거리로 설정되어 있다. 그리고, 이들 셔틀 기준 마크(SM21~SM28)의 각 쌍은 각각 근방의 부품 탑재 위치(31A)에 대응지어져 있다.

제 1 셔틀(16)의 베이스 부재(16A)에는, 제 1 셔틀 촬상 장치(37)가 마련되어 있다. 제 1 셔틀 촬상 장치(37)에는, 제 1 상방 촬상 장치(39A)와 제 2 상방 촬상 장치(39B)가 베이스 부재(16A)의 저면에 Y 방향으로 병렬로 나열되어 마련되어 있다. 제 1 상방 촬상 장치(39A)는, 제 1 셔틀(16)의 이동 방향(X 방향)으로 시선을 향하는 카메라(40A)와, 카메라(40A)의 시선을 상방으로 굴절시키는 미러(41A)로 구성된다. 또한 제 2 상방 촬상 장치(39B)도, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제 1 셔틀(16)의 이동 방향(X 방향)으로 시선을 향하는 카메라(40B)와, 카메라(40B)의 시선을 상방으로 굴절시키는 미러(41B)로 구성되어 있다.

미러(41A)와 미러(41B)는 각각, 베이스 부재(16A)의 X 방향의 대략 중앙 부분에 마련됨과 아울러, 베이스 부재(16A)의 같은 대략 중앙부에는 각 미러(41A, 41B)로 굴절된 각 카메라(40A, 40B)의 각 시선을 가로막지 않기 위한 투과 구멍이 각각 형성되어 있다. 또한, 이 각 투과 구멍 주위에는 각 시선의 앞에 있는 촬상 대상을 비추기 위한 직사각형틀 형상의 조명 장치(42A, 42B)가 각각 배치되어 있다.

제 2 셔틀(17)의 베이스 부재(17A)에는, 상기 제 1 셔틀 촬상 장치(37)와 같은 구성을 가진, 제 2 셔틀 촬상 장치(38)가 마련되어 있다. 제 2 셔틀 촬상 장치(38)에는, 제 1 상방 촬상 장치(44A)와 제 2 상방 촬상 장치(44B)가 베이스 부재(17A)의 저면에 Y 방향으로 병렬로 나열되도록 마련되어 있다. 즉, 제 1 상방 촬상 장치(44A)는, 제 2 셔틀(17)의 이동 방향(X 방향)으로 시선을 향하는 카메라(45A)와, 카메라(45A)의 시선을 상방으로 굴절시키는 미러(46A)로 구성된다. 또한 제 2 상방 촬상 장치(44B)도, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제 2 셔틀(17)의 이동 방향(X 방향)으로 시선을 향하는 카메라(45B)와, 카메라(45B)의 시선을 상방으로 굴절시키는 미러(46B)로 구성되어 있다.

미러(46A)와 미러(46B)는 각각, 베이스 부재(17A)의 X 방향의 대략 중앙 부분에 마련됨과 아울러, 베이스 부재(17A)의 같은 대략 중앙부에는 각 미러(46A, 46B)로 굴절된 각 카메라(45A, 45B)의 각 시선을 가로막지 않기 위한 투과 구멍이 각각 형성되어 있다. 또한, 이 각 투과 구멍 주위에는 각 시선의 앞에 있는 촬상 대상을 비추기 위한 직사각형틀 형상의 조명 장치(47A, 47B)가 각각 배치되어 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 베이스(11)의 상면이며, 제 1 및 제 2 셔틀(16, 17) 사이에는, 검사부(23)가 마련되어 있다. 검사부(23)에는, 검사 대상인 전자 부품(T)이 배치되는 검사용 소켓(24)이 4개 마련되어 있다. 검사용 소켓(24)은 검사 대상인 전자 부품(T)을 배치시키기 위한 소켓으로, 각 검사용 소켓(24)에는 상기 각 셔틀(16, 17)의 각 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 각 전자 부품(T)이 각각 배치된다.

또한, 검사부(23)의 상면에는, 앞의 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)와 같은, 소정의 마크 직경을 갖는 원통 형상의 소켓 기준 마크(KM11~KM18)가 돌출 설치되어 있다. 각 소켓 기준 마크(KM11~KM18)는 2개를 한 쌍으로 해서, 즉 2개의 소켓 기준 마크(KM11, KM12)와, 마찬가지로 2개의 소켓 기준 마크(KM13, KM14)와, 또한 마찬가지로 2개의 소켓 기준 마크(KM15, KM16)와, 또한 마찬가지로 2개의 소켓 기준 마크(KM17, KM18)가 각각 한 쌍을 이루고 있다. 또한, 각 쌍의 소켓 기준 마크를 구성하는 2개의 소켓 기준 마크(KM11, KM12)(또는 KM13, KM14 또는 KM15, KM16 또는 KM17, KM18)의 간격은, Y 방향으로, 이것도 앞의 마크간 거리와 같은 거리인, 마크간 거리로 설정되어 있다. 그리고 이들 소켓 기준 마크의 각 쌍은 각각 근방의 검사용 소켓(24)에 대응지어져 있다.

검사용 소켓(24)에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상면부(24B)와, 전자 부품(T)을 수용하기 위해서 상면부(24B)에 대하여 오목하게 마련된 수용부(24A)가 마련되어 있다. 수용부(24A)의 저면에는, 도전성을 갖는 복수의 접촉 단자(P1)가 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 배치에 대응하는 배치로써 마련되어 있다. 접촉 단자(P1)는, 전자 부품(T)이 대응하는 하면 전극(Ba)에 당접하는 것으로, 같은 하면 전극(Ba)을, 검사부(23)의 회로를 통해서 같은 검사부(23)에 접속되는 테스터(25)에 접속시킨다. 접촉 단자(P1)는, 수용부(24A)의 저면에 대해 상하 이동 가능함과 아울러 상방으로 스프링 등에 의해 소정의 압력으로 가압되게 되어 있기 때문에 그 앞단이 소정의 압력 이상으로 눌려지면 길이가 수축되고, 그 앞단의 압력이 소정의 압력 이하가 되면 길이가 되돌아가는, 공지된 신축 구조를 갖고 있다. 이로써 접촉 단자(P1)는 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)과의 사이의 거리의 조정을 가능하게 함과 아울러, 하면 전극(Ba)에 소정의 압력으로 당접할 수 있게 되어 있다.

검사용 소켓(24)의 상면부(24B)에는 접속 전극(P5)이 마련되어 있다. 접속 전극(P5)은, 그 기단(base end)이 검사부(23)의 회로에 전기적으로 접속됨과 아울러, 그 앞단이 상면부(24B)의 상면에 노출되어 있다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 고온 챔버(13) 안쪽에는, 제 1 및 제 2 셔틀(16, 17) 및 검사부(23)의 상방에 걸치도록, Y 방향으로 마련된, 도시하지 않는 레일이 구비되어 있다.

레일의 하부에는, Y 방향으로 왕복 이동 가능하게 검사용 헤드(22)가 지지되어 있음과 아울러, 같은 검사용 헤드(22)는 레일에 구비된 Y축 모터(MY)(도 10 참조)에 의해서, 각 셔틀(16, 17) 사이를 Y 방향으로 왕복 이동된다. 이로써, 검사용 헤드(22)는, 레일을 따라 이동하여 각 셔틀(16, 17)과 검사부(23) 사이에서 전자 부품(T)을 서로 반송하게 되어 있다.

검사용 헤드(22)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 레일에 이동 가능하게 연결된 프레임(26)과, 그 프레임(26)의 하부에 헤드 유닛(27)이 마련되어 있다. 헤드 유닛(27)에는, X 방향으로 2열, Y 방향으로 2열의 합계 4개(도 5에서는 X 방향으로 나열된 2개만 도시)의 가압 장치(60)가 마련되어 있다. 이로써, 헤드 유닛(27)은 제 1 셔틀(16)와 검사부(23) 사이에서 전자 부품(T)을 반송하거나 제 2 셔틀(17)과 검사부(23) 사이에서 전자 부품(T)을 반송한다. 한편, 검사용 헤드(22)에는 헤드 유닛(27)이 복수 마련되어도 된다.

가압 장치(60)에는, 프레임(26)의 하부에 연결된 기부(61)와, 상기 기부(61)의 하부에 마련된 위치 조정부(62)와, 상기 위치 조정부(62)의 하부에 연결된 파지부(63)를 갖고 있다. 위치 조정부(62)는, 그 하부에 연결되는 파지부(63)를 기부(61)에 대하여 수평 회전(Z 방향을 중심축으로 하는 회전) 및 수평 이동(XY 방향으로의 이동)시키는 위치 조정 기구를 내부에 갖고 있기 때문에, 파지부(63)는 위치 조정부(62)에 의해서 기부(61)에 대해 수평 회전 및 수평 이동되게 되어 있다. 파지부(63)에는, 그 하부로부터 아래쪽으로 돌출되는 노즐(64)이 마련되어 있다. 노즐(64)은, 그 앞단(흡착면)에 부압(負壓) 또는 대기압이 공급됨과 아울러, 그 앞단(흡착면)에 당접한 전자 부품(T)이 부압(진공 흡인)에 의해 흡착 유지되게 되어 있다. 이로써, 노즐(64)은, 흡착면에 공급된 부압에 의해 전자 부품(T)이 흡착 파지됨과 아울러, 흡착면에 공급된 대기압에 의해 흡착면에 파지한 전자 부품(T)이 이탈되게 되어 있다.

이로써 각 가압 장치(60)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 부품 파지 위치(SP2)에 배치된 각 셔틀(16, 17)의 공급 체인지 키트(31)의 상방에 배치되면, 각 노즐(64)이 대응하는 부품 탑재 위치(31A)(전자 부품(T))에 대향된다. 그리고, 각 가압 장치(60)는, 공급 체인지 키트(31)를 향해서 이동(하강)됨으로써, 각 부품 탑재 위치(31A)에 배치되어 있는 검사 이전의 전자 부품(T)의 반도체 칩(Tc)에 각 노즐(64)이 각각 당접함과 아울러 이들 노즐(64)을 통해서 전자 부품(T)을 흡착 파지하게 되어 있다.

또한, 본 실시예에서는, 노즐(64)은, 도 7(a)~(d)에 나타낸 바와 같이, 파지부(63)와의 사이에 마련된 탄성체(66)에 의해서 파지부(63)에 대해 아래쪽으로 가압되어 있다. 이로써, 도 7(c)에 나타낸 바와 같이, 노즐(64)은 그 앞단에 받은 아래쪽으로부터의 탄성체(66)의 가압력보다 큰 가압력에 기초해서 파지부(63) 내에 수납되도록 이동하게 되어 있다.

또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 파지부(63)는 그 하부에 파지측 회로 장치(65)를 구비하고 있다. 파지측 회로 장치(65)는, 전자 부품(T)이 검사용 소켓(24)으로 가압되었을 때, 같은 검사용 소켓(24)의 접속 전극(P5)에 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)을 전기적으로 접속시키기 위한 것이다. 파지측 회로 장치(65)에는, 중앙부에는 노즐(64)이 삽입 관통되는 한편, 이 삽입 관통된 노즐(64) 주위에, 도전성을 갖는 복수의 접촉 단자(P2) 및 복수의 접속 단자(P3)가 각각 아래쪽으로 돌출 설치되어 있다. 복수의 접촉 단자(P2)는 그 앞단을 전자 부품(T)의 상면(Tb)의 상면 전극(Bb)에 당접시켜서 같은 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)에 전기적으로 접속됨으로써, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)에 대응하는 배치로 파지부(63)의 하부에 마련되어 있다. 각 접촉 단자(P2)는 그 앞단이 소정의 압력 이상으로 눌려지면 길이가 수축되고, 그 앞단의 압력이 소정의 압력 이하가 되면 길이가 신장되는, 공지된 신축 구조를 갖고 있다. 이로써 접촉 단자(P2)는, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과의 사이의 거리를 자유롭게 조정함과 아울러, 소정의 압력으로 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)에 당접하게 되어 있다. 각 접촉 단자(P2)는, 파지측 회로 장치(65) 내의 회로 배선(P4)을 통해서 대응하는 접속 단자(P3)에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 각 접속 단자(P3)는, 상술한 접촉 단자(P2)와 같은 구조를 갖는 것으로, 검사용 소켓(24)의 접속 전극(P5)에 그 앞단을 당접시켜서 검사용 소켓(24)의 접속 전극(P5)에 전기적으로 접속됨으로써, 검사용 소켓(24)의 접속 전극(P5)에 대응하는 배치로 파지측 회로 장치(65)의 하부에 마련되어 있다. 한편, 접속 단자(P3)가 파지측 회로 장치(65)의 아래쪽으로 돌출되는 길이는, 접촉 단자(P2)가 돌출되는 길이보다 짧은 길이로 되어 있다.

이로써 가압 장치(60)가 전자 부품(T)을 파지한 노즐(64)을 검사부(23)의 검사용 소켓(24)의 상방에 배치하면, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 노즐(64)에 파지된 전자 부품(T)이 대응하는 검사용 소켓(24)에 대향한다. 또한 이 때에는, 파지측 회로 장치(65)로부터 돌출되어 있는 접촉 단자(P2)와 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)은 비접촉으로 유지되고 있다. 그리고, 가압 장치(60)가 검사부(23)를 향해서 이동(하강)하면, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이, 노즐(64)에 파지된 전자 부품(T)이 대응하는 검사용 소켓(24)에 배치됨과 아울러, 같은 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)이 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)에 접속한다. 또한 가압 장치(60)가 하강하면, 도 7(c)에 나타낸 바와 같이, 탄성체(66)로부터의 가압력보다 큰 상방으로의 힘이 인가됨으로써 노즐(64)이 파지부(63)에 대해 상방으로 이동하여, 여기에 파지되어 있는 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)이 파지측 회로 장치(65)에 가까워지게 된다. 이로써, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)이 파지측 회로 장치(65)로부터 돌출되어 있는 접촉 단자(P2)에 당접하는 한편, 파지측 회로 장치(65)로부터 돌출되어 있는 접속 단자(P3)가 검사용 소켓(24)의 상면부(24B) 상에 노출되어 있는 접속 전극(P5)의 선단에 당접하게 된다. 그리고 또한 각 가압 장치(60)가 하강하면, 도 7(d)에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(T)이 검사용 소켓(24)의 각 접촉 단자(P1)를 밀어 내림으로써, 각 하면 전극(Ba)이 대응하는 각 접촉 단자(P1)에 소정의 가압력으로 당접되는 형태로 같은 전자 부품(T)이 검사용 소켓(24)에 장착된다.

이로써, 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)가 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1) 및 검사부(23)의 회로(도시 생략)를 통해서 테스터(25)에 접속됨과 아울러, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)이 접촉 단자(P2), 회로 배선(P4), 접속 단자(P3), 접속 전극(P5) 및 검사부(23)의 회로(도시 생략)를 통해서 테스터(25)에 접속된다. 이와 같이, 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba) 및 상면 전극(Bb)이 테스터(25)에 접속됨으로써 전자 부품(T)은 하면 전극(Ba) 및 상면 전극(Bb)을 통한 전기적 검사를 테스터(25)에 의해 실시할 수 있게 된다.

이러한 점에서, 검사용 헤드(22)에서는, 각 셔틀(16, 17)의 공급 체인지 키트(31)에 의해 공급된 전자 부품(T)을 헤드 유닛(27)에 의해 복수 취득함과 아울러, 복수의 전자 부품(T)을 검사부(23)의 각 검사용 소켓(24)의 바로 위의 위치에 배치시킨다. 그리고, 검사용 헤드(22)는 취득한 복수의 전자 부품(T)을 아래쪽으로 이동시켜서, 각 전자 부품(T)의 각 하면 전극(Ba)을 상방으로부터 대응하는 검사용 소켓(24)의 각 접촉 단자(P1)와 당접시킨다. 이로써 검사용 소켓(24)에 하면(Ta)이 지지되는 각 전자 부품(T)이 그 각 상면 전극(Bb)을 대응하는 파지측 회로 장치(65)의 각 접촉 단자(P2)에 당접시켜서, 같은 각 접촉 단자(P2)를 상방으로 밀어 올림으로써 각 파지측 회로 장치(65)에 정확하게 배치된다. 이와 함께, 각 전자 부품(T)의 각 하면 전극(Ba)이, 상방으로 가압되고 있는 접촉 단자(P1)를 아래쪽으로 밀어 내림으로써, 각 전자 부품(T)이 검사용 소켓(24)에 장착된다. 또한, 검사용 소켓(24)에 장착된 전자 부품(T)의 전기적 검사가 종료되면, 검사용 헤드(22)는, 각 검사용 소켓(24)에 장착된 전자 부품(T)을 빼내서, 대응하는 회수 체인지 키트(34)의 바로 위의 위치에 배치한다. 그리고 검사용 헤드(22)는, 대응하는 회수 체인지 키트(34)의 바로 위의 위치에서 전자 부품(T)을 아래쪽으로 이동시켜서, 같은 대응하는 회수 체인지 키트(34)의 소정의 포켓(32)에 수용시키도록 되어 있다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 각 가압 장치(60)에는, 그 X 방향측 면에 있으며 다른 가압 장치(60)에 인접하지 않는 측면을 따라, 2개의 막대 형상의 지지체(68)가 Y 방향으로 소정의 간격을 갖도록 Y 방향으로 나열되어 기부(61)로부터 아래쪽에 연장됨과 아울러, 이들 지지체(68)의 선단이 파지부(63) 근방에 배치된다. 2개의 지지체(68)의 선단에는, 하나의 마크체(69)가 Y 방향을 따라서 수평으로 지지되어 있다. 마크체(69)는, 파지부(63)와의 사이의 수평 방향(XY 방향) 거리가 비교됨으로써 기부(61)에 대한 파지부(63)의 상대 위치를 검출시키기 위한 것이기 때문에, 같은 마크체(69) 및 이를 지지하는 각 지지체(68)는 파지부(63)에 비접촉이 유지되도록 마련되어 있다. 이렇게 해서, 헤드 유닛(27)에는 각 가압 장치(60)에 대응해서 합계 4개의 마크체(69)가 마련된다. 각 마크체(69)에는 각각, 2개의 헤드 기준 마크가 마련되어 있다. 한편, 각 마크체(69)는, 모두 같은 구조를 갖기 때문에, 여기서는 도 5에 있어서 오른쪽의 위치, 즉 검사용 헤드(22)의 회수 로보트(15) 측 또한 제 2 셔틀(17) 측에 배치된 가압 장치(60)에 대응하는 마크체(69)에 대해서 설명함과 아울러, 설명의 편의상, 그 밖의 마크체(69)의 설명은 생략한다.

도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 마크체(69)에는, 각각 Y 방향으로, 셔틀 기준 마크 및 소켓 기준 마크의 마크 직경보다 큰 내경을 갖는 원통 형상의 2개의 헤드 기준 마크(HM7, HM8)가, 셔틀 기준 마크 및 소켓 기준 마크의 마크간 거리와 같은 거리인, 마크간 거리만큼 이격되어 마련되어 있다. 이로써, 가압 장치(60)가 검사용 소켓(24) 상에 있을 때, 가압 장치(60)의 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM7, HM8)는, 검사부(23)의 한 쌍의 소켓 기준 마크(KM17, KM18)에 대응되게 되어 있다. 또한, 가압 장치(60)가 제 1 셔틀(16)의 부품 탑재 위치(31A) 상에 있을 때, 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM7, HM8)는, 공급 체인지 키트(31)의 한 쌍의 셔틀 기준 마크(SM17, SM18)에 대응되게 되어 있다. 또한 가압 장치(60)가 제 2 셔틀(17)의 부품 탑재 위치(31A) 상에 있을 때, 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM7, HM8)는, 공급 체인지 키트(31)의 한 쌍의 셔틀 기준 마크(SM27, SM28)에 대응되게 되어 있다.

이와 같이, 각 마크체(69)는 검사부(23)의 각 쌍의 소켓 기준 마크에 각각 대응됨과 아울러, 제 1 셔틀(16)의 각 쌍의 셔틀 기준 마크 또는 제 2 셔틀(17)의 각 쌍의 셔틀 기준 마크에 각각 대응되게 되어 있다.

이러한 점에서, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, 검사부(23)의 상부에 배치된 헤드 유닛(27)이 검사용 소켓(24)을 향해서 이동(하강)되면, 각 가압 장치(60)의 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM4나 HM8)가 검사부(23)의 소켓 기준 마크(KM14나 KM18)에 삽입 관통되게 된다. 이 때 예컨대, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM7)에는 검사부(23)의 소켓 기준 마크(KM17)가 삽입 관통됨과 아울러, 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM8)에는 검사부(23)의 소켓 기준 마크(KM18)가 삽입 관통된다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 검사용 헤드(22)는 그 공급 로보트(14) 측에 제 1 하방 촬상 장치(50)가 마련됨과 아울러, 회수 로보트(15) 측에 제 2 하방 촬상 장치(55)가 마련되어 있다. 제 1 및 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)는 각각, 검사용 헤드(22)에 대해 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하도록 검사용 헤드(22)에 도시하지 않은 촬상 장치 프레임을 통해서 지지되어 있다. 이로써, 제 1 및 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)는 각각, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 촬상 장치 프레임에 마련된 제 1 또는 제 2 수평 구동 장치(도 10 참조)에 의해 X 방향 및 Y 방향으로 이동 제어된다.

제 1 하방 촬상 장치(50)는, 도 8에 나타낸 바와 같이, X 방향으로 수평인 시선을 가압 장치(60)의 방향으로 향하게 하도록 마련된 카메라(51)와, 그 카메라(51)의 시선을 베이스(11) 상면인 아래쪽으로 굴절시키는 미러(52)로 구성된다. 또한 마찬가지로, 제 2 하방 촬상 장치(55)도, X 방향으로 수평인 시선을 가압 장치(60)의 방향을 향하도록 마련된 카메라(56)와, 그 카메라(56)의 시선을 베이스(11) 상면인 아래쪽으로 굴절시키는 미러(57)로 구성되어 있다. 미러(52)와 미러(57)는 각각, 각 카메라(51, 56)에 대해 상대 위치가 고정되어 있기 때문에, 항상 각 카메라(51, 56)의 시선을 베이스(11) 상면을 향하도록 하고 있다.

이로써, 각 하방 촬상 장치(50, 55)는, 촬상 장치 프레임에 대한 X 방향 및 Y 방향으로의 이동에 의해, 및 이 촬상 장치 프레임에 마련되어 있는 검사용 헤드(22)의 Y 방향으로의 이동에 의해, 검사부(23)의 상방이나, 각 셔틀(16, 17)의 공급 체인지 키트(31)의 상방으로 이동한다. 이로써 각 하방 촬상 장치(50, 55)는 검사부(23)의 검사용 소켓(24)이나 공급 체인지 키트(31)의 전자 부품(T)(부품 탑재 위치(31A)) 등을 촬상할 수 있게 되어 있다. 한편, 검사부(23)의 4개의 검사용 소켓(24) 중 공급 로보트(14) 측의 2개의 검사용 소켓(24) 각각에 제 1 하방 촬상 장치(50)의 촬상 범위가 각각 별도로 설정되는 한편, 회수 로보트(15) 측의 2개의 검사용 소켓(24) 각각에 제 2 하방 촬상 장치(55)의 촬상 범위가 각각 별도로 설정된다. 또한, 각 셔틀(16, 17)의 공급 체인지 키트(31)의 4개의 전자 부품(T)(부품 탑재 위치(31A))에 대해서는, 각 셔틀(16, 17)의 이동에 의해 제 1 및 제 2 하방 촬상 장치(50, 55) 중 적어도 어느 하나의 촬상 범위가 전자 부품(T)(부품 탑재 위치(31A)) 별로 설정되게 되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 각 하방 촬상 장치(50, 55)의 촬상 범위에는, 하나의 검사용 소켓(24)과 그 검사용 소켓(24)에 대응하는 2개의 소켓 기준 마크가 동시에 찍히게 되어 있음과 아울러, 하나의 전자 부품(T)(부품 탑재 위치(31A))과 그 부품 탑재 위치(31A)에 대응하는 2개의 셔틀 기준 마크가 동시에 찍히게 되어 있다. 즉, 소켓 기준 마크는, 대응하는 검사용 소켓(24)에 대해 각 하방 촬상 장치(50, 55)의 촬상 범위에 동시에 포함되는 위치에 배치되어 있고, 셔틀 기준 마크는, 대응하는 전자 부품(T)(부품 탑재 위치(31A))에 대해 각 하방 촬상 장치(50, 55)의 촬상 범위에 동시에 포함되는 위치에 배치되어 있다.

또한 이와 같이, 헤드 기준 마크와 소켓 기준 마크가 조합된 상태(도 8(b) 참조)의 화상을 제 1 또는 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)에 의해 촬상하고, 이 화상을 화상 처리함으로써 헤드 기준 마크와 소켓 기준 마크의 상대 위치 관계가 산출되게 된다. 예컨대, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 헤드 기준 마크(HM7, HM8)와 소켓 기준 마크(KM17, KM18)가 조합된 상태를 제 2 하방 촬상 장치(55)에 촬상시켜서 그 화상을 취득한다. 그리고, 이 촬상된 화상이 화상 처리됨으로써 2개의 헤드 기준 마크(HM7, HM8) 각각의 중심 좌표와, 2개의 소켓 기준 마크(KM17, KM18) 각각의 중심 좌표가 구해진다. 이로써, 헤드 기준 마크(HM7)와 소켓 기준 마크(KM17)의 비교로부터 이들 사이의 수평 방향의 어긋남량이 산출되고, 또한 헤드 기준 마크(HM8)와 소켓 기준 마크(KM18)의 비교로부터 이들 사이의 수평 방향(XY 방향)의 어긋남량이 산출된다. 그리고, 이 산출된 2개의 어긋남량에 기초해서, 2개의 헤드 기준 마크(HM7, HM8)와 2개의 소켓 기준 마크(KM17, KM18) 사이에 생기는 수평 방향(XY 방향)의 어긋남량이나 수평면(XY 평면)에 수직인 축을 회전 중심으로 한 회전 방향으로의 어긋남 각도가 구해지게 된다(소켓 기준 마크 위치 산출). 이렇게 해서 구해진 어긋남량이나 어긋남 각도에 기초해서, 위치 조정부(62) 등에 의해 전자 부품(T)이나 파지부(63)의 위치 결정되는 위치가 보정되도록 한다. 이로써, 헤드 기준 마크를 갖는 가압 장치(60)의 파지부(63)나 이에 파지된 전자 부품(T)과 소켓 기준 마크를 갖는 검사부(23)의 검사용 소켓(24) 사이에서 행해지는 위치 결정의 정밀도가 양호하게 유지되게 된다.

또한, 도 9(a)에 나타낸 바와 같이, 제 1 셔틀(16) 또는 제 2 셔틀(17)의 상부에 배치된 헤드 유닛(27)이 공급 체인지 키트(31)를 향해서 이동(하강)되면, 각 가압 장치(60)의 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM4나 HM8)가 공급 체인지 키트(31)의 셔틀 기준 마크(SM14나 SM18 등)에 삽입 관통되게 된다. 이 때 예컨대, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM7)에는 공급 체인지 키트(31)의 셔틀 기준 마크(SM17(SM27))가 삽입 관통됨과 아울러, 마크체(69)의 헤드 기준 마크(HM8)에는 공급 체인지 키트(31)의 셔틀 기준 마크(SM18(SM28))가 삽입 관통된다.

또한 이와 같이, 헤드 기준 마크와 셔틀 기준 마크가 조합된 상태(도 9(b) 참조)의 화상을 제 1 또는 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)에 의해 촬상해서, 이 화상을 화상 처리함으로써 헤드 기준 마크와 셔틀 기준 마크의 상대 위치 관계가 산출되게 된다. 예컨대, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 헤드 기준 마크(HM7, HM8)와 셔틀 기준 마크(SM17, SM18)가 조합된 상태를 제 2 하방 촬상 장치(55)에 촬상시켜서 그 화상을 취득한다. 그리고, 이 촬상된 화상이 화상 처리됨으로써 2개의 헤드 기준 마크(HM7, HM8) 각각의 중심 좌표와, 2개의 셔틀 기준 마크(SM17, SM18) 각각의 중심 좌표가 구해진다. 이로써, 헤드 기준 마크(HM7)와 셔틀 기준 마크(SM17)의 비교로부터 이들 사이의 수평 방향(XY 방향)의 어긋남량이 산출되고, 또한, 헤드 기준 마크(HM8)와 셔틀 기준 마크(SM18)의 비교로부터 이들 사이의 수평 방향(XY 방향)의 어긋남량이 산출된다. 그리고, 이들 산출된 2개의 어긋남량에 기초해서, 2개의 헤드 기준 마크(HM7, HM8)와 2개의 셔틀 기준 마크(SM17, SM18) 사이에 생기는 수평 방향(XY 방향)의 어긋남량이나 수평면(XY 평면)에 대한 수직인 축을 회전 중심으로 한 회전 방향으로의 어긋남 각도가 구해지게 된다(셔틀 기준 마크 위치 산출). 이렇게 해서 구해진 어긋남량이나 어긋남 각도에 기초해서, 위치 조정부(62) 등에 의해 파지부(63)의 위치 결정되는 위치가 보정됨으로써, 헤드 기준 마크를 갖는 가압 장치(60)의 파지부(63)와 셔틀 기준 마크를 갖는 공급 체인지 키트(31)의 각 전자 부품(T)(부품 탑재 위치(31A)) 사이에서 행해지는 위치 결정의 정밀도가 양호하게 유지되게 된다.

다음으로 전자 부품 검사 장치(10)가 전자 부품(T)을 검사용 소켓(24)에 반송하기 위한 전기적 구성에 대해서 도 10을 참조해서 설명한다.

전자 부품 검사 장치(10)에는, 제어 장치(70)가 구비되어 있다. 제어 장치(70)는 중앙 연산 처리 장치(CPU), 기억 장치(비휘발성 메모리(ROM), 휘발성 메모리(RAM) 등)을 갖는 마이크로컴퓨터를 중심으로 구성되어 있고, 메모리에 격납되어 있는 각종 데이터 및 프로그램에 기초해서, 전자 부품(T) 등의 디바이스를 반송하는 처리 등을 위해 각종 제어를 실행한다. 본 실시예에서는, 제어 장치(70)에서, 전자 부품 검사 장치(10)를 구성하는 각종 요소 사이의 상대 위치를 산출하거나 설정하는 처리나, 이들 각종 요소와 전자 부품(T) 사이의 위치 결정 처리 등이 행해진다. 또한, 비휘발성 메모리(ROM)에는, 상대 위치 정보의 설정 처리나 가압 장치(60)의 이동 제어 등에 필요한 각종의 파라미터 등이 미리 보존되어 있다.

제어 장치(70)에는, 각 카메라(40A, 40B, 45A, 45B, 51, 56)에 의해 촬상된 화상을 화상 처리하여, 예컨대 전자 부품(T)의 자세나, 각 확인 마크의 중심 위치 등을 산출하는 화상 처리부(71)가 마련되어 있다. 화상 처리부(71)는, 상술한 자세나 중심 위치 등을 산출하기 위한 프로그램을 기억하고 있음과 아울러, 상기 프로그램 등의 실행에 기초해서 카메라로부터 입력되는 촬상 화상을 화상 처리해서 인식되는 전자 부품(T)의 자세나 각 기준 마크의 중심 위치 등을 산출하여 제어 장치(70)의 소정의 메모리 등에 기억시킨다. 또한 본 실시예에서는, 화상 처리부(71)에서는, 이후에 세부 사항에 대해서 설명하는 「파지부의 자세 인식 처리」, 「파지된 전자 부품의 자세 인식 처리」, 「파지 이전의 전자 부품의 자세 인식 처리」 및 「검사용 소켓의 자세 인식 처리」가 각각 행해지게 되어 있다.

이로써, 제어 장치(70)에서는, 「파지부의 자세 인식 처리」에 의해 파악되는 파지부(63)(노즐(64))의 자세와, 「파지 이전의 전자 부품의 자세 인식 처리」에 의해 파악되는 전자 부품(T)의 자세에 기초해서, 같은 전자 부품(T)의 취득 처리(파지 이전의 전자 부품 취득 처리)가 행해진다. 또한, 「파지된 전자 부품의 자세 인식 처리」에 의해 파악되는 노즐(64)에 파지된 전자 부품(T)의 자세와, 「검사용 소켓의 자세 인식 처리」에 의해 파악되는 검사용 소켓(24)의 자세에 기초해서 같은 전자 부품(T)의 배치 처리(검사용 소켓에 파지된 전자 부품의 배치 처리)가 실시된다.

또한, 화상 처리부(71)는, 상기 셔틀 기준 마크 위치 산출에 있어서, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 헤드 기준 마크와, 같은 헤드 기준 마크에 삽입 관통된 소켓 기준 마크의 촬상 화상을 화상 처리하는 것을 통해서 헤드 기준 마크에 대한 소켓 기준 마크의 상대 위치를 산출한다. 또한, 헤드 기준 마크와, 같은 헤드 기준 마크에 삽입 관통된 셔틀 기준 마크의 촬상 화상을 화상 처리하는 것을 통해서 헤드 기준 마크에 대한 셔틀 기준 마크의 상대 위치를 산출한다. 이들 처리에 의해 구해진 각 상대 위치는, 제어 장치(70)의 기억 장치 등에 설정·기억(셔틀 기준 마크 위치 설정, 소켓 기준 마크 위치 설정)됨과 아울러, 설정·기억된 기억 장치 등으로부터 중앙 연산 처리 장치 등에 의해 판독되게 되어 있다.

제어 장치(70)는, 입출력 장치(75)와 전기적으로 접속되어 있다. 입출력 장치(75)는, 각종 스위치와 상태 표시기를 갖고 있어서, 상기 각 처리의 실행을 시작하는 지령 신호나, 각 처리를 실행하기 위한 초기값 데이터 등을 제어 장치(70)에 출력한다. 또한 본 실시예에서는, 입출력 장치(75)에는, 전자 부품 검사 장치(10)의 각종 요소, 각종 전자 부품의 치수·형상에 관한 정보나, 이들 전자 부품(T)의 종류에 따라 설정되어 있는 검사용 헤드(22)의 이동에 관한 정보 등도 설정되어 있고, 이들 정보가 제어 장치(70)에 출력된다.

제어 장치(70)는 Y축 모터 구동 회로(MYD), Z축 모터 구동 회로(MZD)에 각각 전기적으로 접속되어 있다.

Y축 모터 구동 회로(MYD)는, 제어 장치(70)로부터 받은 구동 신호에 응답해서, 같은 구동 신호에 기초한 구동량을 연산하고, 연산된 구동량에 기초해서 Y축 모터(MY)를 구동 제어하게 되어 있다. 또한 제어 장치(70)에는, Y축 모터 구동 회로(MYD)를 통해서 Y축 모터 인코더(EMY)에 의해서 검출된 Y축 모터(MY)의 회전 속도가 입력된다. 이로써 제어 장치(70)는, 검사용 헤드(22)의 Y 방향의 위치(Y 좌표)를 파악한다. 그리고, 이 파악한 Y 방향의 위치(Y 좌표)와 제 1 또는 제 2 셔틀(16, 17)이나 검사용 소켓(24)의 위치 등의 목표 위치의 Y 방향의 어긋남을 구하여, Y축 모터(MY)를 구동 제어하여 검사용 헤드(22)를 목표 위치로 이동시키게 되어 있다.

이와 같이, 검사용 헤드(22)의 Y 방향 위치(Y 좌표)는 Y축 모터 인코더(EMY)로부터의 신호로부터 산출된다.

Z축 모터 구동 회로(MZD)는, 제어 장치(70)로부터 받은 구동 신호에 응답해서, 같은 구동 신호에 기초한 구동량을 연산하고, 연산된 구동량에 기초해서 Z축 모터(MZ)를 구동 제어하게 되어 있다. 또한, 제어 장치(70)에는, Z축 모터 구동 회로(MZD)를 통해서 Z축 모터 인코더(EMZ)에 의해서 검출된 Z축 모터(MZ)의 회전 속도가 입력된다. 이로써 제어 장치(70)는, 검사용 헤드(22)의 각 가압 장치(60)의 상하 방향(Z 방향)의 위치(높이)를 파악함과 아울러, 그 높이 위치와 목표의 높이 위치(상하 방향의 위치)의 어긋남을 구하여, Z축 모터(MZ)를 구동 제어하여 상기 각 가압 장치(60)를 목표한 높이 위치로 이동시키게 되어 있다. 이로써, 예컨대, 노즐(64)을 전자 부품(T)을 파지하거나 배치시키는 각 소정의 높이로 이동시킬 수 있다.

제어 장치(70)는, 각 가압 장치(60)에 각각 마련된 위치 조정부(62)와 전기적으로 접속되어 있다. 위치 조정부(62)는 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 가압 장치(60)에 마련되어 있는 파지부(63)(노즐(64))를 가압 장치(60)의 기부(61)에 대해 X 방향(좌우 방향) 및 Y 방향(전후 방향)으로 이동시킴과 아울러, XY 평면(수평면)에 대해 파지부(63)(노즐(64))를 회동시킨다. 이로써, 노즐(64)이나, 같은 노즐(64)에 파지된 전자 부품(T)의 파지부(63)에 대한 위치를 보정하게 되어 있다. 한편, 도 10에는 위치 조정부(62)를 하나만 도시하고, 설명의 편의상, 그 외의 위치 조정부(62)에 대해서는 도시를 생략한다.

제어 장치(70)는 밸브 구동 회로(64D)와 전기적으로 접속되어 있다. 밸브 구동 회로(64D)는, 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 흡착용 밸브(64B)를 구동 제어하게 되어 있다. 또한 제어 장치(70)에 의해 구동 제어되는 흡착용 밸브(64B)는, 노즐(64)에 공급하는 기체를 부압의 기체, 또는 대기압의 기체 중 어느 하나로 전환한다. 노즐(64)은 부압의 기체가 공급되었을 때 전자 부품(T)을 흡착함과 아울러, 대기압의 기체가 공급되어 진공이 파괴되었을 때 전자 부품(T)이 이탈되게 된다.

제어 장치(70)는, 제 1 셔틀 구동 회로(16D) 및 제 2 셔틀 구동 회로(17D) 각각에 전기적으로 접속되어 있다.

제 1 셔틀 구동 회로(16D)는, 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 제 1 셔틀 모터(MS1)를 구동 제어하게 되어 있다. 그리고, 제어 장치(70)는 제 1 셔틀 모터(MS1)를 구동함으로써 제 1 셔틀(16)을 레일(30A)을 따라 이동시키게 되어 있다. 또한, 제어 장치(70)는 제 1 셔틀 구동 회로(16D)를 통해서 제 1 셔틀 인코더(EMS1)에 의해서 검출된 제 1 셔틀 모터(MS1)의 회전 속도가 입력됨과 아울러, 이 회전 속도에 기초해서 제 1 셔틀(16)의 위치를 파악하게 되어 있다.

제 2 셔틀 구동 회로(17D)는, 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 제 2 셔틀 모터(MS2)를 구동 제어하게 되어 있다. 그리고, 제어 장치(70)는 제 2 셔틀 모터(MS2)를 구동함으로써 제 2 셔틀(17)을 레일(30B)을 따라 이동시키게 되어 있다. 또한, 제어 장치(70)는, 제 2 셔틀 구동 회로(17D)를 통해서 제 2 셔틀 인코더(EMS2)에 의해서 검출된 제 2 셔틀 모터(MS2)의 회전 속도가 입력됨과 아울러, 이 회전 속도에 기초해서 제 2 셔틀(17)의 위치를 파악하게 되어 있다.

제어 장치(70)는 제 1 셔틀 촬상 회로(37D)와 제 2 셔틀 촬상 회로(38D) 각각에 전기적으로 접속되어 있다.

제 1 셔틀 촬상 회로(37D)는, 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 각 카메라(40A, 40B)를 구동 제어한다. 마찬가지로, 제 2 셔틀 촬상 회로(38D)는 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 각 카메라(45A, 45B)를 구동 제어한다. 그리고, 제어 장치(70)는 각 카메라(40A, 40B, 45A, 45B)에 촬영된 상방의 화상, 예컨대 마크체(69)(헤드 기준 마크) 및 파지부(63)가 촬상된 화상(G3)(도 18 참조)나 마크체(69)(헤드 기준 마크) 및 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)이 촬상된 화상(G4)(도 20 참조) 등의 화상 데이터를 취득한다. 화상(G3)에는, 파지부(63)의 노즐(64)과, 파지부(63)의 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2) 및 접속 단자(P3)와, 마크체(69)와 마크체(69)의 헤드 기준 마크가 촬상되어 있다. 이로써 화상(G3)이 인식 처리됨으로써 노즐(64)의 중심 위치(DC), 접촉 단자(P2) 및 접속 단자(P3) 각각의 배치 위치, 헤드 기준 마크의 위치, 및 이들 상호간의 상대 위치 관계 등이 취득되게 된다. 또한 화상(G4)에는, 전자 부품(T)과, 같은 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)과, 파지부(63)의 파지측 회로 장치(65)의 접속 단자(P3)와, 마크체(69)와 마크체(69)의 헤드 기준 마크가 촬상되어 있다. 이로써 화상(G4)이 인식 처리됨으로써 전자 부품(T)의 위치, 같은 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 배치 위치, 접속 단자(P3)의 배치 위치, 헤드 기준 마크의 위치, 및 이들 상호간의 상대 위치 관계 등이 취득되게 된다.

즉, 마크체(69) 및 파지부(63)의 화상(G3)을 화상 처리부(71)가 인식 처리함으로써, 마크체(69)(헤드 기준 마크)에 대한 파지부(63)의 자세가 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2)의 배치에 기초해서 인식된다(「파지부의 자세 인식 처리」). 또한, 마크체(69) 및 파지부(63)에 흡착된 전자 부품(T)의 화상(G4)을 화상 처리부(71)가 인식 처리함으로써, 마크체(69)(헤드 기준 마크)에 대한 파지부(63)에 흡착된 전자 부품(T)의 자세가 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 배치에 기초해서 인식된다(「파지된 전자 부품의 자세 인식 처리」).

제어 장치(70)는, 하방 촬상 회로(51D)에 전기적으로 접속되어 있다. 하방 촬상 회로(51D)는, 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 각 카메라(51, 56)를 구동 제어한다. 그리고, 제어 장치(70)는, 각 카메라(51, 56)에 촬영된 아래쪽 화상의 화상 데이터를 취득한다. 화상 데이터는, 예컨대 셔틀 기준 마크(SM13, SM14 등) 및 부품 탑재 위치(31A)에 탑재되어 있는 전자 부품(T)의 상면(Tb)이 촬상된 화상(G2)(도 16 참조)나 소켓 기준 마크(KM13, KM14 등) 및 검사용 소켓(24)(헤드 기준 마크)가 촬상된 화상(G1)(도 13 참조) 등이다. 화상(G2)에는, 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 전자 부품(T)과, 같은 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과, 부품 탑재 위치(31A)에 대응하는 셔틀 기준 마크가 촬상되어 있다. 이로써 화상(G2)이 인식 처리됨으로써 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 전자 부품(T)의 위치, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 배치 위치, 셔틀 기준 마크의 위치, 및 이들 상호간의 상대 위치 관계 등이 취득되게 된다. 화상(G1)에는, 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)와, 같은 검사용 소켓(24)에 대응하는 소켓 기준 마크가 촬상되어 있다. 이로써 화상(G2)이 인식 처리됨으로써 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)의 배치 위치, 셔틀 기준 마크의 위치, 및 이들 상호간의 상대 위치 관계 등이 취득되게 된다.

즉, 셔틀 기준 마크 및 전자 부품(T)의 화상(G2)을 화상 처리부(71)가 인식 처리함으로써, 셔틀 기준 마크에 대한 전자 부품(T)의 자세가 같은 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)에 따라서 인식된다(「파지 이전의 전자 부품의 자세 인식 처리」). 또한, 소켓 기준 마크 및 검사용 소켓(24)의 화상(G1)을 화상 처리부(71)가 인식 처리함으로써, 소켓 기준 마크에 대한 검사용 소켓(24)의 자세가 같은 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)에 기초해서 인식된다(「검사용 소켓의 자세 인식 처리」).

또한 제어 장치(70)는, 각 카메라(51, 56)를 통해서, 예컨대 헤드 기준 마크(HM7, HM8) 및 소켓 기준 마크(KM17, KM18)가 촬상된 화상(도 8(b) 상당)이나, 헤드 기준 마크(HM7, HM8) 및 셔틀 기준 마크(SM17, SM18)가 촬상된 화상(도 9(b) 상당) 등의 화상 데이터를 취득한다. 즉, 각 기준 마크 위치 설정 처리에 있어서, 헤드 기준 마크 및 소켓 기준 마크의 화상(도 8(b)에 상당)을 화상 처리부(71)에 인식 처리시킴으로써, 헤드 기준 마크에 대한 소켓 기준 마크의 상대 위치 관계가 소정의 값으로서 산출된다. 또한, 헤드 기준 마크 및 셔틀 기준 마크의 화상(도 9(b)에 상당)을 화상 처리부(71)에 인식 처리시킴으로써, 헤드 기준 마크에 대한 셔틀 기준 마크의 상대 위치 관계가 소정의 값으로서 산출된다.

제어 장치(70)는, 하방 촬상 장치 구동 회로(50D)와 전기적으로 접속되어 있다. 하방 촬상 장치 구동 회로(50D)는, 제어 장치(70)로부터 받은 제어 신호에 응답해서 제 1 또는 제 2 수평 구동 장치(50A, 55A)를 구동 제어하게 되어 있다. 그리고, 제어 장치(70)는 제 1 수평 구동 장치(50A)를 구동함으로써 제 1 하방 촬상 장치(50)를 검사용 헤드(22)에 대해 XY 방향으로 이동(수평 이동)시키는 한편, 제 2 수평 구동 장치(55A)를 구동함으로써 제 2 하방 촬상 장치(55)를 검사용 헤드(22)에 대해 XY 방향으로 이동(수평 이동)시키게 되어 있다.

다음으로 이 전자 부품 검사 장치(10)에 의한 전자 부품(T)의 반송시에 실시되는 각 자세 인식 처리에 대해서 각각 설명한다.

[검사용 소켓의 자세의 인식 처리]

검사용 소켓의 자세의 인식 처리에 대해서 도면에 따라서 설명한다. 도 11은 각 검사용 소켓(24)과 이들 검사용 소켓(24)에 대응하는 각 소켓 기준 마크(KM11~KM18)를 촬상하는 평면의 형태를 나타내는 평면도이다. 도 12는 각 검사용 소켓(24)과 이들 검사용 소켓(24)에 대응하는 각 소켓 기준 마크(KM11~KM18)를 촬상하는 정면의 형태를 나타내는 정면도이다. 도 13은 하방 촬상 장치에 의해 촬상된 검사용 소켓(24) 및 소켓 기준 마크의 화상의 일례를 나타내는 도면이다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 검사용 소켓(24)의 자세 인식 처리에서는, 제 1 및 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)가 이들 자신의 XY 방향 이동(수평 이동) 및 검사용 헤드(22)의 Y 방향 이동 및 Z 방향 이동에 의해 각 검사용 소켓(24) 상방에 차례로 배치된다. 즉, 도 12에 나타낸 바와 같이, 제 1 하방 촬상 장치(50)가 공급 로보트(14) 측(좌측)의 2개의 검사용 소켓(24) 상방에 차례로 배치됨과 아울러, 배치된 각각의 위치에 있어서 대향하는 검사용 소켓(24)을 이 검사용 소켓(24)에 대응하는 한 쌍의 소켓 기준 마크(예컨대 KM13, KM14)와 함께 촬상한다. 또한 마찬가지로, 도 12에 나타낸 바와 같이, 제 2 하방 촬상 장치(55)가 회수 로보트(15) 측(오른쪽)의 2개의 검사용 소켓(24) 상방에 차례로 배치됨과 아울러, 배치된 각각의 위치에 있어서 대향하는 검사용 소켓(24)을 그 검사용 소켓(24)에 대응하는 한 쌍의 소켓 기준 마크(예컨대 KM17, KM18)와 함께 촬상한다. 이로써, 도 13에 나타낸 바와 같이, 각 검사용 소켓(24)에 대한 각각의 촬상 화상(예컨대 G1)이 취득된다. 그리고, 촬상 화상(G1)에 기초해서, 제어 장치(70)에서는, 「검사용 소켓의 자세 인식 처리」가 행해져서 소켓 기준 마크를 기준으로 한 검사용 소켓(24)의 자세가, 같은 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)의 배치에 기초해서 산출된다. 이 산출된 검사용 소켓(24)의 자세, 즉 접촉 단자(P1)의 배치가 같은 검사용 소켓(24)에 배치되는 전자 부품(T)의 자세의 조정에 이용된다.

[셔틀의 체인지 키트에 배치된 전자 부품의 자세의 인식 처리]

셔틀의 체인지 키트에 배치된 전자 부품의 자세의 인식 처리에 대해서 도면에 따라서 설명한다. 도 14는 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과 이들 부품 탑재 위치(31A)에 대응하는 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)를 촬상하는 평면의 형태를 나타내는 평면도이다. 도 15는 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과 이들 부품 탑재 위치(31A)에 대응하는 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)를 촬상하는 정면의 형태를 나타내는 정면도이다. 도 16은 하방 촬상 장치에 의해 촬상된 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb) 및 셔틀 기준 마크의 화상의 일례를 나타내는 도면이다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 부품 탑재 위치(31A)에 배치된 전자 부품(T)의 자세 인식 처리에서는, 제 1 및 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)가 이들 자신의 XY 방향 이동(수평 이동), 검사용 헤드(22)의 Y 방향 이동 및 Z 방향 이동 및 제 1 또는 제 2 셔틀(16, 17)의 이동에 의해 각 셔틀(16, 17)의 공급 체인지 키트(31)의 상방에 배치된다. 예컨대, 도 15(a)에 나타낸 바와 같이, 제 1 하방 촬상 장치(50)가 제 1 셔틀(16)의 공급 체인지 키트(31)의 각 부품 탑재 위치(31A) 상방에 차례로 배치된다. 그리고, 배치된 각각의 위치에 있어서 대향하는 부품 탑재 위치(31A)에 배치된 전자 부품(T)을 그 부품 탑재 위치(31A)에 대응하는 한 쌍의 셔틀 기준 마크(예컨대 SM13, SM14)와 함께 촬상한다. 또한, 도 15(b)에 나타낸 바와 같이, 제 2 하방 촬상 장치(55)가 제 2 셔틀(17)의 공급 체인지 키트(31) 상방에 차례로 배치됨과 아울러, 배치된 각각의 위치에 있어서 대향하는 부품 탑재 위치(31A)에 배치된 전자 부품(T)을 그 부품 탑재 위치(31A)에 대응하는 한 쌍의 셔틀 기준 마크(예컨대 SM23, SM24)와 함께 촬상한다. 이로써, 도 16에 나타낸 바와 같이, 각 부품 탑재 위치(31A)에 대한 각각의 촬상 화상(예컨대 G2)가 취득된다. 그리고, 촬상 화상(G2)에 기초해서, 제어 장치(70)에서는, 「파지 이전의 전자 부품의 자세 인식 처리」가 행해져서, 셔틀 기준 마크를 기준으로 한 부품 탑재 위치(31A)에 탑재되어 있는 전자 부품(T)의 자세가, 같은 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 배치에 기초해서 산출된다. 이 산출된 전자 부품(T)의 자세, 즉 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 배치가 파지부(63)의 자세의 조정에 이용된다.

또한 이와 같이, 본 실시예에서는, 제 1 및 제 2 하방 촬상 장치(50, 55)는 「검사용 소켓의 자세의 인식 처리」와 「셔틀의 체인지 키트에 배치된 전자 부품의 자세의 인식 처리」에서 공용된다.

[파지부의 자세의 인식 처리]

파지부의 자세의 인식 처리에 대해서 도면에 따라서 설명한다. 도 17은 마크체(69)(헤드 기준 마크)와 대응하는 파지부(63)를 촬상하는 형태를 나타내는 정면도이고, 도 18은 제 2 상방 촬상 장치(39B)(44 B)에 의해 촬상된 마크체(69)(헤드 기준 마크) 및 파지부(63)(파지측 회로 장치(65))의 화상의 일례를 나타내는 도면이다.

도 17에 나타낸 바와 같이, 파지부(63)의 자세의 인식 처리에서는, 검사용 헤드(22)의 Y 방향 이동 및 제 1 또는 제 2 셔틀(16, 17)의 이동에 의해 각 파지부(63)가 제 1 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38)의 상방에 배치된다. 예컨대, 검사용 헤드(22)의 핸드 유닛에 마련된 4개의 가압 장치(60) 중 Y 방향으로 나열된 2개의 파지부(63)가 제 1 셔틀 촬상 장치(37)의 제 1 및 제 2 상방 촬상 장치(39A, 39B)의 상방에 각각 배치된다. 이로써 제 1 및 제 2 상방 촬상 장치(39A, 39B)는 파지부(63)의 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2)와 접속 단자(P3)를, 같은 파지부(63)에 대응하는 한 쌍의 헤드 기준 마크(예컨대 HM7, HM8)와 함께 촬상한다. 이것을 X 방향으로 나열된 가압 장치(60)의 수만큼, 즉 2회 실시한다. 이로써, 도 18에 나타낸 바와 같이, 각 파지부(63)(파지측 회로 장치(65))에 대한 각각의 촬상 화상(예컨대 G3)이 취득된다. 그리고, 촬상 화상(G3)에 기초해서, 제어 장치(70)에서는, 「파지부의 자세 인식 처리」가 행해져서, 헤드 기준 마크를 기준으로 한 파지측 회로 장치(65)의 자세가 같은 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2)의 배치에 기초해서 산출된다. 이 산출된 파지측 회로 장치(65)의 자세, 즉 접촉 단자(P2)의 배치에 기초해서 파지부(63)의 자세가 조정된다.

[파지부에 파지된 전자 부품의 자세의 인식 처리]

파지부에 파지된 전자 부품의 자세의 인식 처리에 대해서 도면에 따라서 설명한다. 도 19는 마크체(69)(헤드 기준 마크)와 대응하는 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)을 촬상하는 형태를 나타내는 정면도이고, 도 20은 제 2 상방 촬상 장치(39B(44B))에 의해 촬상된 마크체(69)(헤드 기준 마크) 및 파지부(63)에 취득된 전자 부품(T)의 화상의 일례를 나타내는 도면이다. 즉, 마크체(69)(헤드 기준 마크)는, 「파지부의 자세의 인식 처리」와 「파지부에 파지된 전자 부품의 자세의 인식 처리」에서 공용된다.

도 19에 나타낸 바와 같이, 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세의 인식 처리에서는, 검사용 헤드(22)의 Y 방향 이동 및 제 1 또는 제 2 셔틀(16, 17)의 이동에 의해 각 파지부(63)가 같은 파지부(63)에 전자 부품(T)이 파지된 상태에서 제 1 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38) 상방에 배치된다. 예컨대, 검사용 헤드(22)의 핸드 유닛에 마련된 4개의 가압 장치(60) 중 Y 방향으로 나열된 2개의 파지부(63)가 제 1 셔틀 촬상 장치(37)의 제 1 및 제 2 상방 촬상 장치(39A, 39B)의 상방에 배치됨으로써 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)을 같은 파지부(63)에 대응하는 한 쌍의 헤드 기준 마크(예컨대 HM7, HM8)와 함께 촬상한다. 이것을 X 방향으로 나열된 가압 장치(60)의 수만큼, 즉 2회 실시한다. 이로써, 도 20에 나타낸 바와 같이, 각 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)에 대응하는 각각의 촬상 화상(예컨대 G4)가 취득된다. 그리고, 촬상 화상(G4)에 기초해서, 제어 장치(70)에서는, 「파지된 전자 부품의 자세 인식 처리」가 행해져서, 헤드 기준 마크를 기준으로 한 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세가, 같은 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 배치에 기초해서 산출된다. 이 산출된 전자 부품(T)의 자세, 즉 하면 전극(Ba)의 배치에 기초해서 파지부(63)의 자세가 조정된다.

또한 이와 같이, 본 실시예에서는, 제 1 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38)는 「파지부의 자세의 인식 처리」와 「파지부에 파지된 전자 부품의 자세의 인식 처리」에서 공용된다.

[전자 부품의 검사용 소켓으로의 반송 순서]

다음으로 이 전자 부품 검사 장치(10)가 전자 부품(T)을 검사용 헤드(22)에 의해 검사용 소켓(24)으로 반송하는 순서에 대해서 도면에 따라서 설명한다. 도 21은 검사용 소켓(24)으로 전자 부품(T)을 반송하는 순서의 개략을 나타내는 흐름도이다.

도 21에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(70)는 제 1 공정으로서의 파지 이전의 전자 부품(T)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S10)과, 제 2 공정으로서의 파지부(63)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S11)을 실행한다. 또한, 제어 장치(70)는, 제 3 공정으로서의 전자 부품(T)의 자세에 파지부(63)의 자세를 적합시켜서, 같은 전자 부품(T)을 취득하는 공정(도 21의 스텝 S12)을 실행한다. 또한, 제어 장치(70)는 제 4 공정으로서의 검사용 소켓(24)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S13)과, 제 5 공정으로서의 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S14)을 실행한다. 또한, 제어 장치(70)는 제 6 공정으로서의 검사용 소켓(24)의 자세에 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세를 적합시켜서, 같은 전자 부품(T)을 검사용 소켓(24)에 배치시키는 공정(도 21의 스텝 S15)을 실행한다.

전자 부품(T)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S10)에서는, 제어 장치(70)는, 상술한 「셔틀의 체인지 키트의 배치된 전자 부품의 자세 인식 처리」를 통해서 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 배치에 기초해서, 같은 전자 부품(T)의 자세를 인식한다.

파지부(63)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S11)에서는, 제어 장치(70)는, 상술한 「파지부의 자세 인식 처리」를 통해서 파지부(63)(파지측 회로 장치(65))에 마련되어 있는 접촉 단자(P2)의 배치에 기초해서, 같은 파지부(63)의 자세를 인식한다.

전자 부품(T)의 자세에 파지부(63)의 자세를 적합시킴과 아울러, 같은 파지부(63)에 의해 전자 부품(T)을 취득하는 공정(도 21의 스텝 S12)에서는, 제어 장치(70)는 파지부(63)를 전자 부품(T)의 바로 위로 이동시킨다. 그리고 「셔틀 기준 마크 위치 설정」에 의해 상대 위치 관계가 소정의 값으로 설정되어 있는 마크체(69)의 헤드 기준 마크와 셔틀(16(17))의 셔틀 기준 마크의 상대 위치 관계와, 스텝 S10에서 구해진 전자 부품(T)의 자세와, 스텝 S12에서 구해진 파지부(63)의 자세에 기초해서 파지부(63)를 전자 부품(T)에 위치 결정한다. 이로써, 파지부(63)의 자세와 전자 부품(T)의 자세는, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2)가 서로 대향하는(적합하는) 위치 관계가 되기 때문에, 전자 부품(T)이 파지측 회로 장치(65) 측으로 가압되면, 상면 전극(Bb)이 대향하는 접촉 단자(P2)에 당접하게 되어 있다. 즉 파지부(63)(파지측 회로 장치(65))의 자세는 접촉 단자(P2)에 의해서 인식됨과 아울러, 전자 부품(T)의 자세는 상면 전극(Bb)에 의해서 인식되기 때문에, 접촉 단자(P2)와 상면 전극(Bb)을 위치 맞춤하는 것이 가능해진다.

그리고, 전자 부품(T)의 상방으로부터 가압 장치(60)를 하강시킴으로써, 전자 부품(T)의 자세에 대해, 위치 결정된 파지부(63)가 그 노즐(64)을 전자 부품(T)에 당접시켜서, 같은 전자 부품(T)을 파지한다. 이로써, 파지부(63)에는 그 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2)에 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)이 대향하도록 전자 부품(T)이 파지된다. 한편, 일단 노즐(64)에 흡착 파지된 전자 부품(T)의 자세는, 같은 노즐(64)로부터 이탈되지 않는 한, 같은 노즐(64)에 대해서 변하지 않게 되어 있다.

검사용 소켓(24)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S13)에서는, 제어 장치(70)는, 상술한 「검사용 소켓의 자세의 인식 처리」를 통해서 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)의 배치에 기초해서 검사용 소켓(24)의 자세를 인식한다.

파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세를 인식하는 공정(도 21의 스텝 S14)에서는, 제어 장치(70)는 상술한 「파지부에 파지된 전자 부품의 자세의 인식 처리」를 통해서 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 배치에 기초해서 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세를 인식한다.

검사용 소켓(24)의 자세에 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 자세를 적합시킴과 아울러 같은 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)을 검사용 소켓(24)에 배치시키는 공정(도 21의 스텝 S15)에서는, 제어 장치(70)는 파지부(63)에 파지한 전자 부품(T)을 검사용 소켓(24)의 바로 위로 이동시킨다. 그리고, 제어 장치(70)는 스텝 S13에서 구해진 검사용 소켓(24)의 자세와, 스텝 S14에서 구해진 파지된 전자 부품(T)의 자세에 기초해서 파지부(63)의 자세를 변화시켜서 전자 부품(T)의 자세를 검사용 소켓(24)에 위치 결정한다. 이 때, 제어 장치(70)는 위치 결정하는 위치를, 「소켓 기준 마크 위치 설정」에 의해 상대 위치 관계가 소정의 값으로 설정되어 있는 마크체(69)의 헤드 기준 마크와 검사부(23)의 소켓 기준 마크의 상대 위치 관계에 의해 보정하도록 하고 있다. 이로써, 검사용 소켓(24)의 자세와 전자 부품(T)의 자세는, 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)와 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)이 서로 대향하는(적합하는) 위치 관계가 되기 때문에, 전자 부품(T)이 검사용 소켓(24)에 하강 가압되면 하면 전극(Ba)이 대향하는 접촉 단자(P1)에 당접하게 되어 있다. 파지부(63)의 자세는 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)에 의해서 인식됨과 아울러, 검사용 소켓(24)의 자세는 접촉 단자(P1)에 의해서 인식되기 때문에 하면 전극(Ba)과 접촉 단자(P1)를 위치 맞춤하는 것이 가능해진다.

그리고, 가압 장치(60) 전체를 하강시킴으로써 검사용 소켓(24)에 대해 위치 결정된 파지된 전자 부품(T)을 검사용 소켓(24)에 당접 배치시킨다. 이로써, 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)은 그 하면 전극(Ba)이 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)에 접속되게 된다.

또한 이 때, 전자 부품(T)이 검사용 소켓(24)에 가압되는 것에 동반해서 전자 부품(T)을 통해서 노즐(64)에 상방으로의 반력이 인가된다. 그리고 노즐(64)에 인가되는 상방으로의 반력이, 같은 노즐(64)을 아래쪽으로 가압하고 있는 탄성체(66)의 가압력에 저항해서 노즐(64)을 상방으로 이동시킴과 아울러, 전자 부품(T)도 파지측 회로 장치(65) 측으로 이동되어, 그 상면 전극(Bb)이 대향하는 접촉 단자(P2)에 당접하게 된다.

아울러 이 때, 검사용 소켓(24) 상방의 접촉 단자(P1)에 대해 소정의 위치에 마련되어 있는 접속 전극(P5)의 노출부와, 파지측 회로 장치(65)의 접촉 단자(P2)에 대해 소정 위치에 마련되어 있는 접속 단자(P3)의 선단이 당접된다. 이로써, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)가 접촉 단자(P2), 접속 단자(P3), 접속 전극(P5) 및 검사부(23)의 회로를 통해서 테스터(25)에 접속되게 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 전자 부품 검사 장치에 의하면, 이하에 열기하는 바와 같은 효과가 얻어지게 된다.

(1) 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)에 접촉 가능한 접촉 단자(P2)를 파지부(63)에 마련함으로써, 파지부(63)가 전자 부품(T)을 적정하게 파지할 수 있게 해서, 이 파지된 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과 접촉 단자(P2)의 위치 관계가 저절로 대응되는 관계를 유지하도록 했다. 그리고, 검사용 헤드(22)에는, 이 파지부(63)의 위치, 즉 검사용 소켓(24)에 대해 평행 방향(수평 방향, XY 방향)의 이동 위치나 Z 방향을 중심축으로 한 회전 위치 등을 조정하는 위치 조정부(62)를 마련했다. 이로써, 제어 장치(70)에 의한 상술한 자세 제어를 통해서 파지부(63)가 전자 부품(T)을 파지할 때의 파지 자세, 및 전자 부품(T)을 파지한 파지부(63)의 상기 검사용 소켓(24)에 대한 파지 자세가 적정하게 확보, 유지되게 된다.

(2) 파지부(63)가 전자 부품(T)을 파지할 때의 파지 자세에 대해서는 하방 촬상 장치(50, 55)에 의해 촬상된 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 화상 데이터 및 제 1 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38)에 의해 촬상된 파지부(63)의 접촉 단자(P2)의 화상 데이터가 참조된다. 또한, 전자 부품(T)을 파지한 파지부(63)의 검사용 소켓(24)에 대한 파지 자세에 대해서는 제 1 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38)에 의해 촬상된 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 화상 데이터 및 하방 촬상 장치(50, 55)에 의해 촬상된 검사용 소켓(24)의 접촉 단자(P1)의 화상 데이터가 참조된다. 이러한 구성에 의해, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb) 및 하면 전극(Ba)과 접촉 단자(P1, P2) 및 검사용 소켓(24)과의 전기적인 도통이 확실하게 도모되게 된다.

(3) 통상의 패키지 온 패키지 구조를 갖는 전자 부품(T)에 대해, 검사용 소켓(24)에 대한 전자 부품(T)의 배치에 의해 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)에 전기적으로 접속되는 파지부(63)의 접속 단자(P3)가 전자 부품(T)의 바깥둘레보다 바깥쪽에 마련된 검사용 소켓(24)의 접속 전극(P5)에 위치 맞춤된다. 이로써, 전자 부품(T)을 상면 전극(Bb) 및 하면 전극(Ba)을 통해서 전기적인 검사가 가능해진다.

(4) 가압 장치(60)의 이동에 따라서 이동하는 하방 촬상 장치(50, 55)의 시야가 이동하기 때문에 간단한 구성이 되어, 편리성이 향상된다.

(5) 파지 이전의 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 화상의 촬상과 검사용 소켓(24)의 화상의 촬상과 하방 촬상 장치(50, 55)가 공용되기 때문에, 촬상 장치의 수를 줄일 수 있어, 부품 개수가 삭감된다.

(6) 검사용 헤드(22)(파지부(63))에 마련되어 있는 접촉 단자(P2) 또는 접속 단자(P3)의 화상의 촬상과, 파지부(63)에 의해 파지된 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)(제 2 면 전극)의 화상의 촬상에 모두 제 1 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38)가 공용되기 때문에, 촬상 장치의 수를 줄일 수 있어, 부품 개수가 삭감된다.

(7) 검사용 소켓(24)에 파지부(63)의 접촉 단자(P2)와 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)이 비접촉으로 유지된 상태에서 가압되기 때문에 파지부(63)에 의한 전자 부품(T)의 파지력의 안정이 유지된다. 또한 가압 장치(60)에 의한 가압력의 인가에 의해 이 비접촉 상태는 해소되는, 즉 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)과 파지부(63)의 접촉 단자(P2)가 접촉하여 전기적으로 접속되게 된다.

(8) 셔틀(16(17))의 부품 탑재 위치(31A)(탑재 위치)를 소정의 위치에 미리 마련한 셔틀 기준 마크와 함께 화상 인식하고, 이 셔틀 기준 마크에 대한 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 자세를 인식하도록 했다. 또한, 파지부(63)의 접촉 단자(P2)를 검사용 헤드(22)에 미리 마련한 헤드 기준 마크와 함께 화상 인식하여, 헤드 기준 마크에 대한 접촉 단자(P2)의 위치를 인식하도록 했다. 이러한 헤드 기준 마크나, 셔틀 기준 마크를 채용함으로써, 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 위치와 검사용 헤드(22)의 위치가 각각 셔틀 기준 마크와 헤드 기준 마크를 통해서 위치 맞춤될 수 있게 되어, 파지부(63)의 자세 조정을 보다 용이하게 실현할 수 있게 된다.

(9) 검사용 소켓(24)을 소정의 위치에 미리 마련한 소켓 기준 마크와 함께 화상 인식하여, 소켓 기준 마크에 대한 검사용 소켓(24)의 자세를 인식했다. 또한, 파지부(63)에 파지된 전자 부품(T)을 검사용 헤드에 미리 마련한 헤드 기준 마크와 함께 화상 인식하여, 헤드 기준 마크에 대한 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 자세를 인식하도록 했다. 이러한 셔틀 기준 마크나, 헤드 기준 마크를 채용함으로써도, 검사용 소켓(24)의 위치와 검사용 헤드(22)에 파지된 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 위치가 각각 셔틀 기준 마크와 헤드 기준 마크를 통해서 위치 맞춤될 수 있게 되어, 파지부(63)의 자세 조정을 보다 용이하게 실현할 수 있게 된다.

(10) 셔틀 기준 마크와, 헤드 기준 마크와, 셔틀 기준 마크를 함께 채용함으로써, 파지부(63)의 자세 조정을 보다 용이하게 실현할 수 있게 하고 있다. 또한, 파지부(63)의 자세 인식과, 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)의 자세 인식과 헤드 기준 마크가 공용됨으로써, 그 편리성도 더욱 높아지게 된다.

(11) 공급 체인지 키트(31)의 부품 탑재 위치(31A)에 탑재된 전자 부품(T)을 셔틀 기준 마크와 함께 화상 인식하고, 이 셔틀 기준 마크에 대한 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 자세를 인식하도록 했다. 이로써, 공급 체인지 키트(31)에 전자 부품(T)을 유지시키는 포켓 등이 마련되어 있지 않은 경우인, 공급 체인지 키트(31)에 탑재된 전자 부품(T)의 위치 및 자세가 인식되기 때문에, 검사용 헤드(22)의 파지부(63)의 자세 조정에 의해 상기 파지부(63)에 전자 부품(T)을 적합하게 파지시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 실시예는, 예컨대 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.

· 상기 실시예에서는, 화상 처리부(71)가 각 자세 인식 처리를 실시하는 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 제어 장치가, 화상 처리부가 실시하고 있는 처리의 일부 또는 전부를 처리하도록 할 수도 있고, 반대로 화상 처리 장치로써 제어 장치가 실시하고 있는 처리의 일부를 처리하도록 할 수도 있다. 이로써, 전자 부품 검사 장치의 구성의 자유도의 향상이 도모된다.

· 상기 실시예에서는, 파지부(63)의 자세를 접촉 단자(P2)의 배치에 기초해서 인식하도록 했지만, 이에 한하지 않고, 파지부의 자세를 접촉 단자의 배열과 접속 단자의 배열로부터 인식하거나, 또는 접속 단자의 배열만으로부터 인식해도 좋다. 이로써, 전자 부품 검사 장치에 의한 자세 인식 처리의 처리 형태의 자유도가 향상된다.

· 상기 실시예에서는, 소켓 기준 마크(KM11~18)가 검사부(23)에 돌출 설치되고, 또한 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)(SM21~SM28)가 공급 체인지 키트(31)에 돌출 설치되는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 소켓 기준 마크나 셔틀 기준 마크는, 카메라에 의해 촬상된 화상으로부터 인식하는 것이 가능하다면, 오목하게 마련된 것이나, 인쇄된 것이나, 매립된 것이나, 발광하는 것이어도 된다. 이로써, 각 기준 마크의 인식성이나 내환경성을 설치 환경에 따라서 설정할 수 있게 되어, 전자 부품 검사 장치의 적용 환경을 확대시켜서 그 채용 가능성을 향상시킨다.

· 상기 실시예에서는, 헤드 기준 마크(HM1~HM8)에는, 대응하는 소켓 기준 마크(KM11~18)나 셔틀 기준 마크(SM11~SM18)(SM21~SM28)를 삽입 관통시킬 수 있는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 각 기준 마크 사이의 상대 위치 관계를 적합하게 취득할 수 있는 것이라면, 소켓 기준 마크나 셔틀 기준 마크가 헤드 기준 마크에 삽입 관통되지 않고, 예컨대 헤드 기준 마크 옆으로 나열되거나 할 수도 있다. 또한 예컨대, 도 22(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 검사용 헤드에는 광투과성이 있는 유리 등으로 형성된 마크체(80)에 헤드 기준 마크(82)를 마련하고, 체인지 키트(31)나 검사부(23)에 부착되는 설치체(81)에 평면적인 마크(83)로서 소켓 기준 마크 또는 셔틀 기준 마크를 마련해도 된다. 이로써, 전자 부품 검사 장치에 마련되는 기준 마크의 형태의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 공급 로보트(14) 측에 하방 촬상 장치(50)가 1대, 회수 로보트(15) 측에 하방 촬상 장치(55)가 1대 각각 마련되는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 하방 촬상 장치는 공급 로보트 측에 복수대 마련되어도, 또한 회수 로보트 측에 복수대 마련되어도 된다. 예컨대, 하방 촬상 장치가 소켓과 동수 마련된 경우, 복수의 소켓의 화상이 하방 촬상 장치에 의해 한번에 촬상되게 된다. 이로써, 하방 촬상 장치에 의한 화상의 촬상에 필요한 시간의 단축이 도모되기 때문에, 자세 인식 처리에 따른 시간의 단축화도 도모되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 검사용 헤드(22)에 각 하방 촬상 장치(50, 55)가 부착되는 경우에 대해 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 하방 촬상 장치는, 검사용 헤드와는 각각 별도로 마련됨과 아울러, 셔틀이나 검사부의 상방으로 이동 가능하게 되어 있어도 된다. 이로써, 하방 촬상 장치의 배치의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 각 카메라(40A, 40B, 45A, 45B, 51, 56)는 그 시선이 각 미러(41A, 41B, 46A, 46B, 52, 57)에서 굴절되는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 각 카메라의 시선이 직접 촬상 대상을 파악하도록 해도 된다. 이로써, 각 카메라의 설치의 자유도가 높아지고, 이들 카메라를 갖는 각 촬상 장치의 구성의 자유도도 향상된다.

· 상기 실시예에서는, 각 카메라(40A, 40B, 45A, 45B)가 셔틀(16, 17)의 하면에 마련되는 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 각 카메라는 파지부를 촬상 가능하다면, 셔틀의 상면이나 측면에 마련되어 있어도 된다. 이로써, 전자 부품 검사 장치로서의 구성의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 제 1 및 제 2 셔틀 촬상 장치(37, 38)가 각 셔틀(16, 17)에 마련되는 경우에 대해서 예시했지만 이에 한하지 않고, 각 카메라는 파지부를 촬상 가능하다면, 베이스 상이나 검사부 등에 마련되어도 된다. 이에 의해서도, 전자 부품 검사 장치로서의 구성의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 공급 체인지 키트(31)에 부품 탑재 위치(31A)가 설정되어 있는 경우에 대해서 예시했다. 그러나, 이에 한하지 않고, 공급 체인지 키트에 전자 부품을 탑재시키기 위한 포켓이 마련되어 있어도 된다. 이로써, 이 전자 부품 검사 장치의 적용 가능성이 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 헤드 유닛(27)에는 4개의 가압 장치(60)가 마련되어 있는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 헤드 유닛에는 가압 장치가 3대 이하여도 되고, 가압 장치가 5대 이상 마련되어 있어도 된다. 이로써, 전자 부품 검사 장치로서의 구성의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 접속 전극(P5)이 검사용 소켓(24)에 마련되는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 접속 전극은 파지측 회로 장치와 대향할 수 있는 범위라면, 검사용 소켓에 한하지 않고, 검사용 소켓의 주위, 예컨대 검사부나 검사용 소켓이 부착되는 기판 등에 마련되어도 된다. 이 경우, 접속 전극의 배치에 맞춰서 파지측 회로 장치의 접속 단자를 배치하도록 하면 전자 부품의 상면 전극과 테스터의 전기적 접속을 유지할 수 있다. 이로써, 파지측 회로 장치 및 검사부(검사용 소켓)의 구조에 관계없이, 패키지 온 패키지의 전자 부품의 검사 장치에 이 전자 부품 검사 장치를 적용할 수 있는 가능성이 향상된다.

· 상기 실시예에서는, 접촉 단자(P2)보다 접속 단자(P3)의 아래쪽으로의 돌출 길이가 짧은 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 접속 단자의 길이는 당접시키는 전자 부품의 상면 전극의 높이나, 접속 전극의 높이에 대응하는 길이로 해도 된다. 또한, 파지측 회로 장치의 형상에 대해서도, 그 형상을 검사부나 검사용 소켓에 대응하는 적절한 형상으로 변형할 수도 있다. 이러한 점에 의해, 다종 다양한 검사부나 검사용 소켓에 대응할 수 있게 된다.

· 상기 실시예에서는, 파지 이전의 전자 부품(T)의 상면 전극(Bb)의 화상과 검사용 소켓(24)의 화상을 같이 하방 촬상 장치(50(55))에 의해 촬상하는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 파지 이전의 전자 부품의 상면 전극과, 검사용 소켓의 화상을 각각 각 별도의 촬상 장치에 의해 촬상하도록 할 수도 있다. 이로써, 촬상 장치의 배치의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 검사용 헤드(22)(파지부(63))에 마련되어 있는 접촉 단자(P2) 또는 접속 단자(P3)의 화상과, 파지부(63)에 의해 파지된 전자 부품(T)의 하면 전극(Ba)(제 2 면 전극)의 화상을 함께 제 1 셔틀 촬상 장치(37) 또는 제 2 셔틀 촬상 장치(38)에 의해 촬상하는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 검사용 헤드(파지부)에 마련되어 있는 접촉 단자 또는 접속 단자의 화상과, 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 하면 전극의 화상을 각각 각 별도의 촬상 장치에 의해 촬상하도록 할 수도 있다. 이로써, 촬상 장치의 배치의 자유도가 높아진다.

· 상기 실시예에서는, 파지 이전의 전자 부품의 자세 인식 공정(스텝 S10) 다음에 파지부의 자세 인식 공정(스텝 S11)을 실시하는 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 파지 이전의 전자 부품의 자세 인식 공정보다 먼저 파지부의 자세 인식 공정이 행해져도 된다. 이와 같이 각 자세 인식 공정에 대한 처리 순서의 자유도가 향상됨으로써 전자 부품의 반송 순서의 자유도도 향상되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 파지부의 자세 인식 공정(스텝 S11)을 매회 실시하는 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 파지부의 자세 인식 공정은, 파지부의 자세 정밀도가 유지되고 있다면 실시하지 않아도 된다. 이 경우, 소정 시간마다 혹은 소정 조건마다 등, 임의의 타이밍에 실시하는 것 등도 생각할 수 있다. 이와 같이 자세 인식 공정의 실시 타이밍의 자유도가 향상됨으로써 전자 부품의 반송 순서의 자유도도 향상되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 검사용 소켓의 자세 인식 공정(스텝 S13) 다음에 파지된 전자 부품의 자세 인식 공정(스텝 S14)을 실시하는 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 검사용 소켓의 자세 인식 공정 전에 파지된 전자 부품의 자세 인식 공정이 행해져도 된다. 이와 같이 각 자세 인식 공정에 대한 처리 순서의 자유도가 향상됨으로써 전자 부품의 반송 순서의 자유도도 향상되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 검사용 소켓의 자세 인식 공정(스텝 S13)이 매회 행해지는 경우에 대해서 예시했지만, 이에 한하지 않고, 검사용 소켓의 자세 인식 공정은, 검사용 소켓의 자세 정밀도가 유지되고 있다면 실시할 필요는 없다. 이 경우, 소정 시간마다 혹은 소정 조건마다 등, 임의의 타이밍에 실시하는 것 등도 생각할 수 있다. 이와 같이 자세 인식 공정의 실시 타이밍의 자유도가 향상됨으로써 전자 부품의 반송 순서의 자유도도 향상되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 파지 이전의 전자 부품 취득 공정(스텝 S12)에서는 파지부(63)를 전자 부품(T)의 상방으로 이동시키고 나서 파지부(63)의 자세를 전자 부품(T)의 자세에 맞추는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 파지부의 자세는, 전자 부품의 상방으로 이동시키기 전, 또는 이동시키고 있는 도중에 전자 부품의 자세에 맞추도록 해도 된다. 이로써 파지부의 자세를 조정하는 형태가 다양해져서, 전자 부품의 반송 순서의 자유도도 향상되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 검사용 소켓으로의 전자 부품 배치 공정(스텝 S15)에서는, 파지부(63)를 검사용 소켓(24)의 상방으로 이동시키고 나서 파지부(63)에 파지되어 있는 전자 부품(T)의 자세를 검사용 소켓(24)의 자세에 맞추는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 파지부에 파지된 전자 부품의 자세는, 전자 부품의 상방으로 이동시키기 전, 또는 이동시키고 있는 도중에 검사용 소켓의 자세에 맞추도록 해도 된다. 이로써 파지부에 파지된 전자 부품의 자세의 조정을 하는 형태가 다양해져서, 전자 부품의 반송 순서의 자유도도 향상되게 된다.

· 상기 실시예에서는, 소켓 기준 마크 위치 설정이나 셔틀 기준 마크 위치 설정은 미리 행해지는 경우에 대해서 예시했다. 그러나 이에 한하지 않고, 전자 부품의 검사용 소켓으로의 반송 순서 중에서 적절히 실시하도록 할 수도 있다. 이로써, 전자 부품의 배치의 정밀도를 향상시키거나 정밀도를 보증하거나 할 수 있게 된다.

10 : 전자 부품 검사 장치 11 : 베이스
12 : 안전 커버 13 : 고온 챔버
14 : 공급 로보트 15 : 회수 로보트
16 : 제 1 셔틀 16A : 베이스 부재
16D : 제 1 셔틀 구동 회로 17 : 제 2 셔틀
17A : 베이스 부재 17D : 제 2 셔틀 구동 회로
18 : 트레이 20 : 공급측 로보트 핸드 유닛
21 : 회수측 로보트 핸드 유닛 22 : 검사용 헤드
23 : 검사부 24 : 검사용 소켓
24A : 수용부 24B : 상면부
25 : 테스터 26 : 프레임
27 : 헤드 유닛 30A : 제 1 레일
30B : 제 2 레일 31 : 공급 체인지 키트
31A : 부품 탑재 위치 32 : 포켓
34 : 회수 체인지 키트
37 : 제 2 및 제 3 촬상 장치로서의 제 1 셔틀 촬상 장치
37D : 제 1 셔틀 촬상 회로
38 : 제 2 및 제 3 촬상 장치로서의 제 2 셔틀 촬상 장치
38D : 제 2 셔틀 촬상 회로 39A : 제 1 상방 촬상 장치
39B : 제 2 상방 촬상 장치 40A, 40B : 카메라
41A, 41B : 미러 42A, 42B : 조명 장치
44A : 제 1 상방 촬상 장치 44B : 제 2 상방 촬상 장치
45A, 45B : 카메라 46A, 46B : 미러
47A, 47B : 조명 장치
50 : 제 1 및 제 4 촬상 장치로서의 제 1 하방 촬상 장치
50A : 제 1 수평 구동 장치 50D : 하방 촬상 장치 구동 회로
51, 56 : 카메라 51D : 하방 촬상 회로
52, 57 : 미러
55 : 제 1 및 제 4 촬상 장치로서의 제 2 하방 촬상 장치
55A : 제 2 수평 구동 장치 60 : 가압 장치
61 : 기부 62 : 위치 조정부
63 : 파지부 64 : 노즐
64B : 흡착용 밸브 64D : 밸브 구동 회로
65 : 파지측 회로 장치 66 : 탄성체
68 : 지지체 69 : 마크체
70 : 제어 장치 71 : 화상 처리부
75 : 입출력 장치 80 : 마크체
81 : 설치체 82 : 헤드 기준 마크
83 : 마크
Ba : 제 2 면 전극으로서의 하면 전극
Bb : 제 1 면 전극으로서의 상면 전극
C1~C6 : 컨베이어 G1~G4 : 화상(촬상 화상)
EMS1 : 제 1 셔틀 인코더 EMS2 : 제 2 셔틀 인코더
EMY : Y축 모터 인코더 EMZ : Z축 모터 인코더
FX : X축 프레임 FY1 : 제 1 Y축 프레임
FY2 : 제 2 Y축 프레임
HM1~HM8 : 제 2 및 제 4 기준 마크로서의 헤드 기준 마크
KM11~KM18 : 제 3 기준 마크로서의 소켓 기준 마크
T : 전자 부품 Ta : 제 2 면으로서의 하면
Tb : 제 1 면으로서의 상면 Tc : 반도체 칩
MS1 : 제 1 셔틀 모터 MS2 : 제 2 셔틀 모터
MY : Y축 모터 MYD : Y축 모터 구동 회로
MZ : Z축 모터 MZD : Z축 모터 구동 회로
P1 : 접촉 단자 P2 : 접촉 단자
P3 : 접속 단자 P4 : 회로 배선
P5 : 접속 전극
SM11~SM18, SM21~SM28 : 제 1 기준 마크로서의 셔틀 기준 마크

Claims

제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측의 제 2 면에 전극이 마련된 전자 부품과,
상기 전자 부품의 전기적인 검사를 행할 때에 상기 전자 부품이 배치되는 검사용 소켓과,
상기 전자 부품을 파지하는 파지부, 상기 파지부의 위치를 조정하는 위치 조정부, 및 상기 파지부에 마련되고 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉 가능한 접촉 단자를 갖고, 상기 전자 부품을 상기 검사용 소켓으로 반송 배치하는 검사용 헤드와,
상기 파지부에 의한 파지 이전의 전자 부품의 제 1 면 전극을 촬상하는 제 1 촬상 장치와,
상기 검사용 헤드에 마련되어 있는 접촉 단자를 촬상하는 제 2 촬상 장치와,
상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 2 면 전극을 촬상하는 제 3 촬상 장치와,
상기 검사용 소켓을 촬상하는 제 4 촬상 장치와,
상기 검사용 헤드의 위치 조정부로 상기 파지부의 위치를 조정시킴으로써, 상기 제 1 및 제 2 촬상 장치에 의해 촬상된 화상에 기초해서 상기 파지부가 상기 전자 부품을 파지할 때의 파지 자세, 및 상기 제 3 및 제 4 촬상 장치에 의해 촬상된 화상에 기초해서 상기 전자 부품을 파지한 파지부의 상기 검사용 소켓에 대한 파지 자세를 각각 제어하는 제어 장치
를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 검사용 소켓에 배치된 상기 전자 부품의 바깥둘레보다 바깥쪽에는 상기 전자 부품의 제 1 면 전극과의 전기적인 도통을 확보하는 접속 전극이 마련되고, 상기 파지부에는 상기 접속 전극에 접촉 가능한 접속 단자가 마련되어 있는 전자 부품 검사 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 촬상 장치 및 상기 제 4 촬상 장치 중 적어도 하나는 상기 검사용 헤드에 마련되어 있는 전자 부품 검사 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 촬상 장치 및 상기 제 4 촬상 장치는 공용되는 하나의 촬상 장치인 전자 부품 검사 장치.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 촬상 장치 및 상기 제 3 촬상 장치는 공용되는 하나의 촬상 장치인 전자 부품 검사 장치.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 파지부는 상기 접촉 단자와 상기 전자 부품의 제 1 면 전극을 비접촉으로 유지한 상태에서 상기 전자 부품을 파지하고,
상기 검사용 헤드는, 상기 파지부에 파지된 전자 부품을 상기 검사용 소켓에 가압할 때, 상기 전자 부품의 제 2 면 전극을 상기 검사용 소켓의 접촉 단자에 접촉시키고 나서 상기 비접촉으로 유지된 상기 파지부의 접촉 단자를 상기 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉시키는
전자 부품 검사 장치.
제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측의 제 2 면에 전극이 마련된 전자 부품을 파지하는 파지부, 상기 파지부의 위치를 조정하는 위치 조정부, 및 상기 파지부에 마련되며 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉 가능한 접촉 단자를 갖는 검사용 헤드에 의해 상기 전자 부품을 상기 전자 부품의 전기적인 검사를 행하는 검사용 소켓으로 반송 배치하는 전자 부품 반송 방법으로서,
상기 파지부에 의한 파지 이전의 전자 부품의 제 1 면 전극을 화상 인식하여, 상기 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치를 인식하는 제 1 공정과,
상기 검사용 헤드에 마련되어 있는 접촉 단자를 화상 인식하여, 상기 접촉 단자의 위치를 인식하는 제 2 공정과,
상기 제 2 공정에서 인식된 상기 접촉 단자의 위치가 상기 제 1 공정에서 인식된 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치에 적합하도록, 상기 검사용 헤드의 위치 조정부를 통해서 상기 파지부의 자세를 조정하고, 상기 자세를 조정한 파지부로 상기 전자 부품을 파지하는 제 3 공정과,
상기 검사용 소켓의 위치를 화상 인식하여, 상기 검사용 소켓의 위치를 인식하는 제 4 공정과,
상기 제 3 공정에서 상기 파지부에 의해 파지된 전자 부품의 제 2 면 전극을 화상 인식하여, 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치를 인식하는 제 5 공정과,
상기 제 5 공정에서 인식된 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치가 상기 제 4 공정에서 인식된 상기 검사용 소켓의 위치에 적합하도록, 상기 검사용 헤드의 위치 조정부를 통해서 상기 파지부의 자세를 조정하고, 상기 조정한 파지부의 자세를 유지하여 상기 전자 부품을 상기 검사용 소켓에 배치하는 제 6 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 검사용 소켓에 배치된 상기 전자 부품의 바깥둘레보다 바깥쪽에는 상기 전자 부품의 제 1 면 전극과의 전기적인 도통을 확보하는 접속 전극이 마련되고, 상기 파지부에는 상기 접속 전극에 접촉 가능한 접속 단자가 마련되며, 상기 제 6 공정에서의 상기 검사용 소켓에 대한 상기 전자 부품의 배치와 함께 상기 접속 전극에 대한 상기 검사용 소켓의 접속 단자의 위치 맞춤을 행하는 전자 부품 반송 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 공정에서는, 상기 전자 부품의 탑재 위치에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 1 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 1 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치를 인식하고,
상기 제 2 공정에서는, 상기 제 1 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 2 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 2 기준 마크에 대한 상기 접촉 단자의 위치를 인식하는
전자 부품 반송 방법.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 4 공정에서는, 상기 검사용 소켓에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 3 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 3 기준 마크에 대한 상기 검사용 소켓의 위치를 인식하고,
상기 제 5 공정에서는, 상기 제 3 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 4 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 4 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치를 인식하는
전자 부품 반송 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 제 1 공정에서는, 상기 전자 부품의 탑재 위치에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 1 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 1 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 1 면 전극의 위치를 인식하고,
상기 제 2 공정에서는, 상기 제 1 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 2 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 2 기준 마크에 대한 상기 접촉 단자의 위치를 인식하며,
상기 제 4 공정에서는, 상기 검사용 소켓에 대한 소정의 위치에 미리 마련한 제 3 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 3 기준 마크에 대한 상기 검사용 소켓의 위치를 인식하고,
상기 제 5 공정에서는, 상기 제 3 기준 마크와 소정의 상대 위치인 마크로서 상기 검사용 헤드에 미리 마련한 제 4 기준 마크를 화상 인식하여, 상기 제 4 기준 마크에 대한 상기 전자 부품의 제 2 면 전극의 위치를 인식하며,
상기 제 2 공정에서 이용하는 상기 제 2 기준 마크와 상기 제 5 공정에서 이용하는 상기 제 4 기준 마크를 동일한 기준 마크로서 공용하는
전자 부품 반송 방법.
제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 6 공정에서의 상기 검사용 소켓에 대한 상기 전자 부품의 배치시에는, 상기 파지부에 의해 파지한 전자 부품의 제 1 면 전극에 대해 상기 접촉 단자를 비접촉으로 유지한 상태에서 상기 검사용 소켓에 상기 전자 부품을 가압하고, 상기 가압에 의해 상기 전자 부품의 제 2 면 전극을 상기 검사용 소켓의 접촉 단자에 접촉시킨 후에 상기 비접촉으로 유지한 상기 검사용 헤드의 접촉 단자를 상기 전자 부품의 제 1 면 전극에 접촉시키는 전자 부품 반송 방법.