JP2018017607A - 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性を向上できる電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置は、端子部を有する電子部品９０を載置可能な第１載置部２００と、電子部品９０を載置可能な第２載置部１４と、電子部品９０を載置可能な第３載置部２４，２６と、電子部品９０を把持可能な電子部品把持部１３と、端子部が配置された端子面を撮像可能な撮像部２８と、を有し、撮像部２８は、電子部品把持部１３が第１載置部２００から電子部品９０を把持した後に端子面を撮像し、電子部品把持部１３は、撮像した画像に基づき電子部品９０を第２載置部１４若しくは第３載置部２４，２６に配置する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置及び電子部品検査装置に関するものである。

一般に、半導体チップ等の電子部品の試験装置には、電子部品を搬送するための複数の搬送用ロボットが備えられている。そして、搬送ロボットによって、検査前の電子部品は、測定を行う検査用ソケットへ搬送され、検査が済んだ後、検査用ソケットから回収される。

具体的には、例えば、検査前の電子部品は、供給ロボットによって吸着把持されて供給シャトルのポケットに離脱配置された後、測定ロボットが吸着把持する位置まで供給シャトルによって搬送される。検査前の電子部品は、測定ロボットによって供給シャトルから検査用ソケットに離脱配置され、検査が済んだ後、再び測定ロボットによって吸着把持されて検査用ソケットから回収シャトルのポケットに離脱配置される。そして、検査後の電子部品は、回収ロボットの位置まで回収シャトルによって搬送されて、回収ロボットによってテスト結果に応じた回収トレイに離脱配置される。

各ロボットによって検査用ソケットや各ポケットを順次搬送される際に、電子部品は、該検査用ソケットや該各ポケットの所定位置に配置される必要がある。特に、電子部品が検査用ソケットに配置される際には、検査用ソケットの測定端子と電子部品の端子とが好適に接触する必要があるため、電子部品と検査用ソケットとの相対ズレは微少であることが望まれている。また、その他の各ポケットに配置される際についても、各ポケットと電子部品との相対ズレは少ないことが望ましい。

例えば、ＩＣデバイスの把持位置を検出するカメラが搭載された電子部品試験装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

ＷＯ２００３／０７５０２３号

しかしながら、特許文献１には、ＩＣデバイスの良否を判断して分別する開示はない。ＩＣデバイスの中には、外観不良（傷、欠け、汚れ、外形異常、ゴミの付着）でＩＣハンドラーに供給されるものがある。外観不良のＩＣデバイスは、最終的に除外する必要があるが、それらの電気的特性を検査すると無駄な検査時間が発生してしまう。また、外形異常やゴミが付着したＩＣデバイスを検査用ソケットに押し込むと、検査用ソケットにダメージを与えるおそれもある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電子部品搬送装置は、端子部を有する電子部品を載置可能な第１載置部と、前記電子部品を載置可能な第２載置部と、前記電子部品を載置可能な第３載置部と、前記電子部品を把持可能な電子部品把持部と、前記端子部が配置された端子面を撮像可能な撮像部と、を有し、前記撮像部は、前記電子部品把持部が前記第１載置部から前記電子部品を把持した後に前記端子面を撮像し、前記電子部品把持部は、前記撮像した画像に基づき前記電子部品を前記第２載置部若しくは前記第３載置部に配置することを特徴とする。

本適用例によれば、電子部品の端子面の画像に基づいて、その後の処理を分岐できる。これにより、例えば電子部品の電気的特性を検査する前に電子部品が外観不良と判断される場合には、検査をせずに退避させることができる。また、例えば第３載置部に洗浄機能を持たせることで電子部品を洗浄することも可能である。その結果、外観不良の電子部品を検査前に取り除くことで無駄な検査を省き、生産性を向上できる。

［適用例２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記撮像した画像に基づいて前記電子部品の外観検査を行い、前記外観検査は、前記電子部品の予め定められた基準を満たさない不良を判別する検査であることが好ましい。

本適用例によれば、電子部品の予め定められた基準を満たさない不良（外観不良）を判別できる。

［適用例３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記外観検査は、予め記憶されたモデル画像と前記撮像した画像とを比較することが好ましい。

本適用例によれば、外観検査を容易に行うことができる。

［適用例４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部を設けることが可能であり、前記電子部品把持部は、前記電気的特性の検査が行われる前に前記電子部品を前記第２載置部若しくは前記第３載置部に配置することが好ましい。

本適用例によれば、外観不良の電子部品を検査前に取り除くことで無駄な検査を省くことができる。

［適用例５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記電子部品把持部は、前記第２載置部から前記検査部に前記電子部品を搬送させることが好ましい。

本適用例によれば、検査部に電子部品を容易に搬送できる。

［適用例６］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記第３載置部は、前記電子部品を洗浄する機構を有することが好ましい。

本適用例によれば、電子部品の汚れを容易に洗浄できる。

［適用例７］本適用例に係る電子部品検査装置は、端子部を有する電子部品を載置可能な第１載置部と、前記電子部品を載置可能な第２載置部と、前記電子部品を載置可能な第３載置部と、前記電子部品を把持可能な電子部品把持部と、前記端子部が配置された端子面を撮像可能な撮像部と、前記電子部品を検査する検査部と、を有し、前記撮像部は、前記電子部品把持部が前記第１載置部から前記電子部品を把持した後に前記端子面を撮像し、前記電子部品把持部は、前記撮像した画像に基づき前記電子部品を前記第２載置部若しくは前記第３載置部に配置することを特徴とする。

本適用例によれば、電子部品の端子面の画像に基づいて、その後の処理を分岐できる。これにより、電子部品の電気的特性を検査する前に電子部品が外観不良と判断される場合には、検査をせずに退避させることができる。また、例えば第３載置部に洗浄機能を持たせることで電子部品を洗浄することも可能である。その結果、外観不良の電子部品を検査前に取り除くことで無駄な検査を省き、生産性を向上できる。

本実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略平面図。 本実施形態に係るＩＣデバイスと第１カメラとを示す図。 変形例１のＩＣデバイスの電極パターンの中心と外形の中心とのズレを示す図。 変形例１のＩＣデバイスの端子面の画像を示す図。 変形例１のデバイス供給部のポケットとＩＣデバイスとを示す図。 変形例１のデバイス供給部のポケットと従来のポケットとを示す図。 変形例１の吸着ノズルとＩＣデバイスとを示す図。 変形例１の吸着ノズルとＩＣデバイスとソケットのピンとを示す図。 変形例２のデバイス回収部のポケットとＩＣデバイスとを示す図。 変形例３のＩＣデバイスの外形と電極パターンとの回転ズレを示す図。 変形例３の回転ステージ上のＩＣデバイスを示す図。 変形例４の検査装置の制御動作を示すフローチャート。

以下、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、端子部としての電極（電極パターン）４０（図２参照）を備えている。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）、及び第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、及び第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１及び第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度及び所定の温度に制御される。

ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６及び検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列された第１載置部としてのトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１トレイ搬送機構１１Ａ、第２トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部（載置部）である温度調整部１２と、電子部品把持部としての第１デバイス搬送ヘッド１３と、第３トレイ搬送機構１５と、第３載置部としてのクリーニング部２４と、第３載置部としての退避部２６とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱及び冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

クリーニング部２４は、ＩＣデバイス９０を配置する。クリーニング部２４は、ＩＣデバイス９０の洗浄置場である。クリーニング部２４は、ＩＣデバイス９０を洗浄する機構を有する。これによれば、電子部品の汚れを容易に洗浄できる。クリーニング部２４は、ＩＣデバイス９０が汚れている場合、或いは外観不良（予め定められた基準を満たさない不良）と判断された場合、ＩＣデバイス９０の汚れを除去する。クリーニング部２４におけるＩＣデバイス９０の汚れの除去は、エアー、粘着シート、及び研磨シート等を用いて行うことができる。

退避部２６は、ＩＣデバイス９０を配置する。退避部２６は、ＩＣデバイス９０の外形が逸脱している場合、或いは洗浄後もＩＣデバイス９０が汚れている場合、再生不可として回収する。退避部２６は、供給領域Ａ２にあるのが好ましいが、回収領域Ａ４にあってもよい。退避部２６は、外観不良のＩＣデバイス９０の置場である。

第１デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する。第１デバイス搬送ヘッド１３は、撮像した画像に基づきＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４若しくはクリーニング部２４又は退避部２６に配置する。第１デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と後述する第１カメラ２８及び第２カメラ３０との間のＩＣデバイス９０の搬送と、第１カメラ２８及び第２カメラ３０と、各温度調整部１２、クリーニング部２４、退避部２６、及び後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送と、を担うことができる。なお、第１デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の吸着ハンド３８（図２参照）を有しており、各吸着ハンド３８は、吸着ノズル４８（図７参照）を備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

検査装置１は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する検査部１６を備える。第１デバイス搬送ヘッド１３は、電気的特性の検査が行われる前にＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４若しくはクリーニング部２４又は退避部２６に配置する。これによれば、外観不良のＩＣデバイス９０を検査前に取り除くことで無駄な検査を省くことができる。

第２デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給部１４から検査部１６にＩＣデバイス９０を搬送させる。これによれば、検査部１６にＩＣデバイス９０を容易に搬送できる。

第３トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

図２は、本実施形態に係るＩＣデバイス９０と撮像部として第１カメラ２８とを示す図である。
供給領域Ａ２には、クリーニング部２４のＸ方向の両サイドに、それぞれ第１カメラ２８及び第２カメラ３０が設けられている。第１カメラ２８は、図２に示すように、上方を撮影可能であり、第２カメラ３０は下方を撮影可能である。第１及び第２カメラ２８，３０は、第１デバイス搬送ヘッド１３によって把持されているＩＣデバイス９０を撮影し、その撮影データを出力するものであり、第１デバイス搬送ヘッド１３の直下位置においては、該把持されている全て（８個）のＩＣデバイス９０を一度に撮影できる。そして、第１及び第２カメラ２８，３０が撮影した画像データは画像処理される。第１カメラ２８は、ＩＣデバイス９０の電極４０が配置された端子面３２を撮像する。第１カメラ２８は、第１デバイス搬送ヘッド１３がトレイ２００からＩＣデバイス９０を把持した後に端子面３２を撮像する。なお、本実施形態においては、第１及び第２カメラ２８，３０はＣＣＤカメラであるが、これに限られない。

本実施形態の検査装置１は、ＩＣデバイス９０の状態を確認する外観検査を行う。検査装置１は、ＩＣデバイス９０の直下に第１カメラを設置し、ＩＣデバイス９０の下方からＩＣデバイス９０の端子面３２の状態を確認する。これによれば、外形及び電極状態が同時に確認することができる。さらに、上記に合わせて第２カメラ３０でＩＣデバイス９０の外形状態を確認してもよい。検査装置１は、撮像した画像に基づいてＩＣデバイス９０の外観検査を行う。外観検査は、ＩＣデバイス９０の予め定められた基準を満たさない外観不良を判別する検査である。これによれば、ＩＣデバイス９０の予め定められた基準を満たさない外観不良を判別できる。なお、予め定められた基準を満たさないＩＣデバイス９０の外観不良は、例えば外形からのパターンズレ量、大小逸脱、外形欠損、汚れや異物、電極欠損やブリッジ、トゲボール不良等である。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置及び搬送する第２載置部としてのデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２デバイス搬送ヘッド１７と、ＩＣデバイス９０を搬送するデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する。デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置板）１４１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス供給部本体１４２とを有している。配置板１４１は、デバイス供給部本体１４２に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置であり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

第２デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、配置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。

なお、第２デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２デバイス搬送ヘッド１７では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

なお、後述する回収領域Ａ４に退避部２６が設けられている場合、外観不良のＩＣデバイス９０が検査領域Ａ３を搬送されることになるが、外観不良のＩＣデバイス９０は検査部１６で検査せずに回収領域Ａ４に搬送されることが好ましい。

デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板（電子部品配置板）１８１と、Ｘ方向に直動（移動）可能なデバイス回収部本体１８２とを有している。配置板１８１は、デバイス回収部本体１８２に着脱可能に設置される。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置であり、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２デバイス搬送ヘッド１７によって行われる。

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３デバイス搬送ヘッド２０と、第６トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００、退避部も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９、空のトレイ２００、及び退避部２６のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

第３デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００や退避部２６に搬送することができる。なお、第３デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

第６トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４トレイ搬送機構２２Ａ、第５トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

検査部１６の検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行う。

制御部８０は、撮像した画像に基づいてＩＣデバイス９０の外観検査を行う。外観検査は、ＩＣデバイス９０の予め定められた基準を満たさない外観不良（不良）を判別する検査である。これによれば、ＩＣデバイス９０の予め定められた基準を満たさない外観不良を判別できる。

制御部８０は、ＩＣデバイス９０の外観検査の良否判断を行う。良否判断の項目は、外形からのパターンズレ量、大小逸脱、外形欠損、汚れや異物、電極欠損やブリッジ、トゲボール不良等である。良否判断の方法は、パターンマッチング（微分処理、特徴量検出、フーリエ変換、ヒストグラム）、電極の数を数える、などである。

外観検査は、予め記憶部（図示せず）に記憶されたモデル画像と撮像した画像とを比較することが好ましい。これによれば、外観検査を容易に行うことができる。

制御部８０は、ＩＣデバイス９０の外観検査の良否判断に応じて、クリーニング部２４へＩＣデバイス９０を搬送し、ＩＣデバイス９０の汚れを除去する。また、退避部２６へＩＣデバイス９０を搬送し、外観不良のＩＣデバイス９０の置場とする。制御部８０は、外観不良と判断されたＩＣデバイス９０を全数クリーニング部２４へ搬送し、その後再検査してＯＫなら、検査を行う。ＮＧなら再生不可として退避部２６へ搬送する。

次に、第１カメラ２８によって、ＩＣデバイス９０を撮影して、撮像した画像に基づきＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４若しくはクリーニング部２４又は退避部２６に配置する手順について説明する。なお、第２カメラ３０については、第１カメラ２８と同様であるので、その説明は、省略する。

制御部８０は、第１デバイス搬送ヘッド１３を検査前移載位置に移動して、トレイ２００に載置された検査前の８つのＩＣデバイス９０を第１デバイス搬送ヘッド１３に吸着把持させて上昇させる。

制御部８０は、第１デバイス搬送ヘッド１３を移動させて、各ＩＣデバイス９０を第１カメラ２８の上方中央に配置させる。制御部８０は、第１デバイス搬送ヘッド１３が第１カメラ２８の上方中央に配置されたときに、第１デバイス搬送ヘッド１３をＺ方向に往復動させて、第１カメラ２８と各ＩＣデバイス９０との距離を第１カメラ２８の焦点距離に合わせる。制御部８０は、各ＩＣデバイス９０を焦点距離まで移動したら、第１カメラ２８によって、第１照明装置２８ｓに照明された各ＩＣデバイス９０の全てを一度に撮影する。第１照明装置２８ｓは、連続的な照明だけでなく、間欠的に強い光（フラッシュ）でも、露光時間が制御できればどちらでもよい。

制御部８０は、撮影した画像データを画像記憶部（図示せず）に記憶させて、画像プロセッサー（図示せず）により画像処理を行い、各ＩＣデバイス９０の外観及び端子面３２の電極パターン（電極）４０の状態を検査する。制御部８０は、画像プロセッサー（図示せず）による画像処理によりＩＣデバイス９０の外観及び端子面３２の電極パターン（電極）４０の良否を判断して、良否の結果を記憶部（図示せず）のレジスターに記憶する。

制御部８０は、記憶部に記憶した良否結果が良の場合、第１デバイス搬送ヘッド１３を移動させて、ＩＣデバイス９０を温度調整部１２に搬送する。否の場合、第１デバイス搬送ヘッド１３を移動させて、ＩＣデバイス９０をクリーニング部２４に搬送する。制御部８０は、クリーニング部２４でＩＣデバイス９０を洗浄後、上記検査を繰り返し、再度、否の場合、第１デバイス搬送ヘッド１３を移動させて、ＩＣデバイス９０を退避部２６に搬出させる。その後、制御部８０は、全てのＩＣデバイス９０の検査が終了したか否かを判断する。

本実施形態によれば、ＩＣデバイス９０の端子面３２の画像に基づいて、その後の処理を分岐できる。これにより、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する前にＩＣデバイス９０が不良と判断される場合には、検査をせずに退避させることができる。また、クリーニング部２４でＩＣデバイス９０を洗浄することも可能である。その結果、外観不良のＩＣデバイス９０を検査前に取り除くことで無駄な検査を省き、生産性を向上できる。

特に大量生産を行う現場では、電子部品検査装置の配管が黒く染まるほどゴミが付着している実例があり、検査前に汚れを取り除くことは有効である。この時、検査前にＩＣデバイス９０を確認して、ソケット３４に搬送せずにクリーニング部２４又は退避部２６に搬送させることが有効である。また洗浄により、汚れを取り除いてからテストすることも有効である。検査する前にＩＣデバイス９０を洗浄して、検査精度を上げて歩留りを向上できる。外観不良のＩＣデバイス９０をソケット３４に搬送しないことで、ソケット３４へのダメージを未然に防ぐことができる。

また、ＩＣデバイス９０の電極パターン４０を形成しているサブストレート（Substrate）の外形が電極パターン４０に対して正確にカットされていない場合にも、ダイシングされたＩＣデバイス９０の樹脂モールド（resin mold）を基準として中心位置を正確に把持して、ソケット３４の中心へＩＣデバイス９０の電極パターン４０の中心を正確にコンタクトでき、検査を行うことが可能になる。

なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
（変形例１）
図３は、本変形例のＩＣデバイス９０の電極パターン４０の中心と外形の中心とのズレを示す図である。
従来、ＩＣデバイス９０の中には、パッケージ（外形）の中心と、電極パターン４０の位置の中心とにズレが発生するものがある。図３の右図に示すように、ＩＣデバイス９０の端子面３２の電極パターン４０と、検査部１６のソケット３４のピン３６とにズレが発生している。図３の左図は、ＩＣデバイス９０の端子面３２の電極パターン４０と、検査部１６のソケット３４のピン３６とのズレの発生が少ない状態を示している。ＩＣデバイス９０の製造時、ＩＣデバイス９０の端子面３２の電極パターン（電極）４０がパッケージの中心からずれて製造される。パッケージの中心と電極パターン４０とのずれかたはランダムであり、様々なパターンがある。

従来、電子部品検査装置はＩＣデバイス９０の外形を基準に搬送しているため、図３の右図の状態では電極パターン４０とソケット３４のピン３６との位置が合わず、正常な検査結果が得られないおそれがあった。

このようなＩＣデバイス９０の場合、外形を基準に搬送すると、電極４０の位置と、ソケット３４のピン３６の位置とが一致せず正しい検査を実施することができない。そのような課題を解決するために、ＩＣデバイス９０の電極４０の位置を撮像し、電極４０の位置と、ソケット３４のピン３６の位置とが一致するように補正して搬送する。

図４は、本変形例のＩＣデバイス９０の端子面３２の画像を示す図である。
本変形例では、ＩＣデバイス９０の端子面３２を第１カメラ２８で撮像し、電極パターン４０の中心５４が吸着ハンド３８の中心５６からどれだけずれているかを検出する。図４に示すように、例えば、ＩＣデバイス９０の端子面３２の電極パターン４０の中心５４は、吸着ハンド３８の中心５６からずれている。

図５は、本変形例のデバイス供給部１４のポケット４２とＩＣデバイス９０とを示す図である。図６は、本変形例のデバイス供給部１４のポケット４２と従来のポケットとを示す図である。
本変形例では、吸着ハンド３８に対して、検出したズレ量を加味してデバイス供給部１４に配置する。デバイス供給部１４のポケット４２の中心５６と、電極パターン４０の中心５４が合うようにずらして配置する。

この時、各ＩＣデバイス９０のズレ量を確認し、同時に置けるなら同時に置き、同時に置けないなら個別に置く。Ｘ１−Ｘ２＜Ｘｔ （Ｘ１は１番目のＩＣデバイス９０のＸ方向のズレ量、Ｘ２は２番目のＩＣデバイス９０のＸ方向のズレ量、Ｘｔは閾値）、及び、Ｙ１−Ｙ２＜Ｙｔ （Ｙ１は１番目のＩＣデバイス９０のＹ方向のズレ量、Ｙ２は２番目のＩＣデバイス９０のＹ方向のズレ量、Ｙｔは閾値）を満たす場合、１番目と２番目とのＩＣデバイス９０は同時に設置できる。Ｘ３、Ｘ４、Ｙ３、Ｙ４も同様に判定する。

本変形例で使用するデバイス供給部１４は、図６に示すように、ポケット４２にガイド４４を持たない。ポケット４２の底面には、位置ずれ防止材（ラバー等）４６、或いは吸着機構を備える。

図７は、本変形例の吸着ノズル４８とＩＣデバイス９０とを示す図である。図８は、本変形例の吸着ノズル４８とＩＣデバイス９０とソケット３４のピン３６とを示す図である。
本変形例では、図７に示すように、第２デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ノズル４８の中心からずれた状態でＩＣデバイス９０を吸着する。なお、吸着部ノズル（吸着部）４８は、デバイス供給部１４と同じように、ガイドを持たない。そのまま図８に示すように、ＩＣデバイス９０をソケット３４にコンタクトし、検査する。なお、ソケット３４も吸着部ノズル（吸着部）４８と同じように、ガイドを持たない。検査終了後、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に配置する。

（変形例２）
図９は、本変形例のデバイス回収部１８のポケット５８とＩＣデバイス９０とを示す図である。
本変形例では、第３デバイス搬送ヘッド２０はＩＣデバイス９０の外形の中心６０を吸着する。ＩＣデバイス９０の外形の中心６０の位置は、第１デバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４上にずらして置いたときの補正量を記憶しておき、逆算する。供給時の補正量を例えばＸｍｍ（Ｘ方向）及びＹｍｍ（Ｙ方向）とした場合、回収時の補正量を−Ｘｍｍ（Ｘ方向）及び−Ｙｍｍ（Ｙ方向）とする。これにより、回収用トレイ１９にずれなくＩＣデバイス９０を載置できる。

この時、各ＩＣデバイス９０のズレ量を確認し、同時に置ける場合は同時に置き、同時に置けない場合は個別に置く。Ｘ１−Ｘ２＜Ｘｔ （Ｘ１は１番目のＩＣデバイス９０のＸ方向のズレ量、Ｘ２は２番目のＩＣデバイス９０のＸ方向のズレ量、Ｘｔは閾値）、及び、Ｙ１−Ｙ２＜Ｙｔ （Ｙ１は１番目のＩＣデバイス９０のＹ方向のズレ量、Ｙ２は２番目のＩＣデバイス９０のＹ方向のズレ量、Ｙｔは閾値）、を満たす場合、１番目と２番目とのＩＣデバイス９０は同時に取得できる。Ｘ３、Ｘ４、Ｙ３、Ｙ４も同様に判定する。

（変形例３）
図１０は、本変形例のＩＣデバイス９０の外形と電極パターン４０との回転ズレを示す図である。図１１は、本変形例の回転ステージ５２上のＩＣデバイス９０を示す図である。
本変形例では、ＩＣデバイス９０の外形に対し電極パターン４０が回転方向にずれている場合には、回転方向のズレも補正する。画像撮像時、電極パターン４０の回転量も検出し、回転ステージ５２を使用して回転を補正する。例えば、図１０に示すＩＣデバイス９０の回転ズレ量をθとした場合、図１１に示すように、回転ステージ５２を使用してＩＣデバイス９０の回転ズレ量θを補正する。なお、回転ステージ５２において、回転のズレ量が同じＩＣデバイス９０には同時にアクセスすることができる。

（変形例４）
図１２は、本変形例の検査装置１の制御動作を示すフローチャートである。
先ず、ステップＳ１０において、制御部８０は、第１デバイス搬送ヘッド１３で複数個のＩＣデバイス９０を吸着する。

次に、ステップＳ２０において、制御部８０は、第１デバイス搬送ヘッド１３を第１カメラ２８の上方位置まで移動し１つのＩＣデバイス９０の端子面３２を撮像する（同時に全てのＩＣデバイス９０の端子面３２を撮像してもよい）。

次に、ステップＳ３０において、制御部８０は、第１デバイス搬送ヘッド１３の中心と端子面３２のパターン位置のＸＹθのズレ量を計算する。

次に、ステップＳ４０において、制御部８０は、ズレ量が規定値以上か未満か判断する。ズレ量が規定値以上の場合、ステップＳ５０へ進む。ズレ量が規定値未満の場合、ステップＳ６０へ進む。

次に、ステップＳ５０において、制御部８０は、回転ステージ５２にＩＣデバイス９０を設置し、回転ズレ量を補正する。その後、制御部８０は、ＩＣデバイス９０を再吸着する。

次に、ステップＳ６０において、制御部８０は、デバイス供給部１４にＩＣデバイス９０を配置する。この時ＸＹのズレ量を補正し、配置板１４１の中心と端子面３２のパターンの中心とを合わせる。

次に、ステップＳ７０において、制御部８０は、第２デバイス搬送ヘッド１７でデバイス供給部１４からＩＣデバイス９０を吸着し、検査を行う。検査終了後、制御部８０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に配置する。

次に、ステップＳ８０において、制御部８０は、第３デバイス搬送ヘッド２０で外形基準の中心位置でＩＣデバイス９０を吸着する。

次に、ステップＳ９０において、制御部８０は、ズレ量が規定値以上か未満か判断する。ズレ量が規定値以上の場合、ステップＳ１００へ進む。ズレ量が規定値未満の場合、ステップＳ１１０へ進む。

次に、ステップＳ１００において、制御部８０は、ＩＣデバイス９０を回転ステージ５２に搬送し、回転補正を元に戻す。

次に、ステップＳ１１０において、制御部８０は、ＩＣデバイス９０をトレイ２００に配置する。そして、作業を終了する。

以上、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置） １１Ａ…第１トレイ搬送機構 １１Ｂ…第２トレイ搬送機構 １２…温度調整部 １３…第１デバイス搬送ヘッド（電子部品把持部） １４…デバイス供給部（供給シャトル）（第２載置部） １５…第３トレイ搬送機構 １６…検査部 １７…第２デバイス搬送ヘッド（電子部品把持部） １８…デバイス回収部（回収シャトル） １９…回収用トレイ ２０…第３デバイス搬送ヘッド ２１…第６トレイ搬送機構 ２２Ａ…第４トレイ搬送機構 ２２Ｂ…第５トレイ搬送機構 ２４…クリーニング部（第３載置部） ２６…退避部（第３載置部） ２８…第１カメラ（撮像部） ２８ｓ…第１照明装置 ３０…第２カメラ ３２…端子面 ３４…ソケット ３６…ピン ３８…吸着ハンド ４０…電極パターン（電極）（端子部） ４２…ポケット ４４…ガイド ４６…位置ずれ防止材 ４８…吸着ノズル ５２…回転ステージ ５４，５６…中心 ５８…ポケット ６０…中心 ８０…制御部 ９０…ＩＣデバイス（電子部品） １４１…配置板 １４２…デバイス供給部本体 １８１…配置板 １８２…デバイス回収部本体 ２００…トレイ（第１載置部） Ａ１…トレイ供給領域 Ａ２…デバイス供給領域（供給領域） Ａ３…検査領域 Ａ４…デバイス回収領域（回収領域） Ａ５…トレイ除去領域 Ｒ１…第１室 Ｒ２…第２室 Ｒ３…第３室。

Claims (7)

1. 端子部を有する電子部品を載置可能な第１載置部と、
   前記電子部品を載置可能な第２載置部と、
   前記電子部品を載置可能な第３載置部と、
   前記電子部品を把持可能な電子部品把持部と、
   前記端子部が配置された端子面を撮像可能な撮像部と、を有し、
   前記撮像部は、前記電子部品把持部が前記第１載置部から前記電子部品を把持した後に前記端子面を撮像し、
   前記電子部品把持部は、前記撮像した画像に基づき前記電子部品を前記第２載置部若しくは前記第３載置部に配置する電子部品搬送装置。
2. 前記撮像した画像に基づいて前記電子部品の外観検査を行い、
   前記外観検査は、前記電子部品の予め定められた基準を満たさない不良を判別する検査である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記外観検査は、予め記憶されたモデル画像と前記撮像した画像とを比較する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記電子部品の電気的特性を検査する検査部を設けることが可能であり、
   前記電子部品把持部は、前記電気的特性の検査が行われる前に前記電子部品を前記第２載置部若しくは前記第３載置部に配置する請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記電子部品把持部は、前記第２載置部から前記検査部に前記電子部品を搬送させる請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第３載置部は、前記電子部品を洗浄する機構を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
7. 端子部を有する電子部品を載置可能な第１載置部と、
   前記電子部品を載置可能な第２載置部と、
   前記電子部品を載置可能な第３載置部と、
   前記電子部品を把持可能な電子部品把持部と、
   前記端子部が配置された端子面を撮像可能な撮像部と、
   前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
   前記撮像部は、前記電子部品把持部が前記第１載置部から前記電子部品を把持した後に前記端子面を撮像し、
   前記電子部品把持部は、前記撮像した画像に基づき前記電子部品を前記第２載置部若しくは前記第３載置部に配置する電子部品検査装置。

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