電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
先前以來，已知有一種例如進行如IC器件等電子零件(零件)之電氣試驗之零件試驗裝置(例如參照專利文獻1)。於該專利文獻1記載之零件試驗裝置中，構成為於對電子零件進行試驗時，將IC器件搬送至插座，並載置於插座，而進行該試驗。又，於專利文獻1記載之零件試驗裝置中，於將IC器件搬送至插座之期間，以複數個相機(例如零件辨識相機、插座辨識相機等)拍攝IC器件之圖像。接著，可藉由基於該圖像適當地調整(修正)IC器件之位置而將IC器件正確地搬送至插座。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2003/023430
[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1記載之零件試驗裝置中，使用複數個相機，而相應地有裝置之構成或控制複雜之問題。又，於使用複數個相機之情形時，必須進行相機彼此之校準(位置修正)。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，且可作為以下者而實現。 本發明之電子零件搬送裝置特徵在於：其可配置供載置電子零件，且具有可於上述電子零件或試驗片形成抵接痕之抵接痕形成部的電子零件載置部，且具備： 固持部，其固持並搬送上述電子零件或上述試驗片，且可將上述電子零件或上述試驗片按壓至抵接痕形成部；及 攝像部，其可拍攝由上述固持部固持之上述電子零件或上述試驗片；且 上述攝像部拍攝上述固持部固持上述試驗片並使其抵接於上述抵接痕形成部後之上述試驗片之第1圖像、與拍攝上述第1圖像後拍攝固持於上述固持部之上述電子零件之第2圖像， 上述固持部可基於上述第1圖像與上述第2圖像，調整上述電子零件相對於上述電子零件載置部之位置及姿勢之至少一者。 藉此，於將電子零件載置於電子零件載置部時，於該載置之前，固持部可基於由攝像部拍攝之第1圖像與第2圖像調整電子零件相對於電子零件載置部之位置及姿勢之任一者。藉由該調整，電子零件成適於載置於電子零件載置部之位置或姿勢，因此，正確地載置於電子零件載置部。又，於將電子零件載置至電子零件載置部之期間，可使用一個攝像部取得調整電子零件之位置或姿勢所需之圖像(第1圖像及第2圖像)。如此，可以使用一個攝像部之簡單構成進行上述各種調整。又，亦可省略如先前般使用2個攝像部時之攝像部彼此之校準(位置修正)。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件載置部具有可與上述電子零件導電地連接之複數個載置部側端子，且 上述抵接痕形成部由上述複數個載置部側端子中之至少一個載置部側端子構成。 藉此，可省略除載置部側端子外另行設置抵接痕形成部，因此，可將電子零件載置部之構成設為簡單者。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件載置部具有可與上述電子零件導電地連接之複數個載置部側端子，且 上述抵接痕形成部由與上述載置部側端子不同之部分構成。 藉此，例如可將抵接痕形成部設為較載置部側端子更容易形成抵接痕者。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述第1圖像包含有上述抵接痕之圖像，於上述第2圖像包含有上述電子零件之端子之圖像。 藉此，例如可將第1圖像與第2圖像於共通之座標軸上合成而獲得合成圖像。且，可將該合成圖像用於調整電子零件相對於電子零件載置部之位置或姿勢。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件載置部具有複數個載置部側端子，且將上述複數個載置部側端子中之至少一個載置部側端子設為成上述抵接痕形成部之載置部側基準端子， 上述電子零件具有可與上述載置部側基準端子導電地連接之電子零件側基準端子， 上述固持部以使上述第2圖像中之上述電子零件側基準端子之位置與上述第1圖像中之上述載置部側基準端子形成之上述抵接痕之位置合致之方式調整上述電子零件之位置或姿勢之至少一者。 藉此，可迅速且正確地進行電子零件之位置或姿勢之調整，因此，亦可正確地進行隨後之電子零件向電子零件載置部之載置。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述固持部具有：位置調整機構，其調整上述電子零件之位置；及姿勢調整機構，其調整上述電子零件之姿勢。 藉此，於將電子零件載置於電子零件載置部時，可根據需要適當地調整電子零件之位置與姿勢兩者，因此，可正確地進行該載置。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述位置調整機構為使上述電子零件於與鉛直方向正交之方向移動者。 藉此，可將電子零件於與鉛直方向正交之方向微調整即修正，因此，可正確地進行電子零件向電子零件載置部之載置。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述姿勢調整機構為使上述電子零件繞鉛直軸旋動者。 藉此，可獨立地微調整即修正電子零件之姿勢，即繞鉛直軸之方向，因此，可正確地進行電子零件向電子零件載置部之載置。 又，於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述試驗片具有可藉由賦予力而變色或變形之構件。 藉此，以變色或變形之部分為抵接痕，結果，可迅速地形成抵接痕。 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：電子零件載置部，其供載置電子零件，且具有可於上述電子零件或試驗片形成抵接痕之抵接痕形成部； 固持部，其固持並搬送上述電子零件或上述試驗片，且可將上述電子零件或上述試驗片按壓至抵接痕形成部；及 攝像部，其可拍攝由上述固持部固持之上述電子零件或上述試驗片；且 上述電子零件載置部為可載置並檢查上述電子零件之檢查部， 上述攝像部拍攝上述固持部固持上述試驗片並使其抵接於上述抵接痕形成部後之上述試驗片之第1圖像、與拍攝上述第1圖像後拍攝固持於上述固持部之上述電子零件之第2圖像， 上述固持部可基於上述第1圖像與上述第2圖像，調整上述電子零件相對於上述電子零件載置部之位置及姿勢之至少一者。 藉此，於將電子零件載置於電子零件載置部時，於該載置之前，固持部可基於由攝像部拍攝之第1圖像與第2圖像調整電子零件相對於電子零件載置部之位置及姿勢之任一者。藉由該調整，電子零件成適於載置於電子零件載置部之位置或姿勢，因此，正確地載置於電子零件載置部，即，可導電地連接。又，於將電子零件載置至電子零件載置部之期間，可使用一個攝像部取得調整電子零件之位置或姿勢所需之圖像(第1圖像及第2圖像)。如此，可以使用一個攝像部之簡單構成進行上述各種調整。 又，可將電子零件搬送至作為檢查部之電子零件載置部，因此，可於檢查部中對該電子零件進行檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。
以下，基於附加圖式所示之較佳之實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 ＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖15，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。另，於以下，為了說明之方便起見，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，將平行於X軸之方向稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所提之「水平」不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，有時將圖1及圖3～圖14中(關於圖16～圖29亦同樣)之上側，即Z軸方向正側稱為「上」或「上方」，將下側即Z軸方向負側稱為「下」或「下方」。 本發明之電子零件搬送裝置10為具有圖1所示之外觀者。本發明之電子零件搬送裝置10為處理器，為可配置供載置電子零件，且具有能於電子零件或試驗片8形成抵接痕821之基準探針引腳162a(抵接痕形成部)之檢查部16(電子零件載置部)的裝置。電子零件搬送裝置10具備：手單元9(固持部)，其固持並搬送電子零件或試驗片8，且可將電子零件或試驗片8按壓至基準探針引腳162a(抵接痕形成部)；及攝像部26，其可拍攝由手單元9(固持部)固持之電子零件或試驗片8。攝像部26拍攝由手單元9(固持部)固持試驗片8並使其抵接於基準探針引腳162a(抵接痕形成部)後之試驗片8之第1圖像IM
1、與拍攝第1圖像IM
1後固持於手單元9(固持部)之電子零件之第2圖像IM
2。接著，手單元9(固持部)可基於第1圖像IM
1與第2圖像IM
2調整電子零件相對於檢查部16(電子零件載置部)之位置及姿勢之至少一者。 藉此，如後述般，於將電子零件載置於檢查部16時，於該載置之前，手單元9(固持部)可基於由攝像部26拍攝之第1圖像IM
1與第2圖像IM
2調整電子零件相對於檢查部16之位置及姿勢之任一者。藉由該調整，電子零件成適於載置於檢查部16之位置或姿勢，因此，於向檢查部16載置後，可與檢查部16導電地正確地連接。又，於將電子零件載置至檢查部16之期間，可使用一個攝像部26取得調整電子零件之位置或姿勢所需之圖像(第1圖像IM
1及第2圖像IM
2)。如此，可以使用一個攝像部26之簡單構成進行上述各種調整。 又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而具有檢查電子零件之檢查部16。即，本發明之電子零件檢查裝置1具備：電子零件載置部，其供載置電子零件，且具有可於電子零件或試驗片8形成抵接痕821之基準探針引腳162a(抵接痕形成部)；手單元9(固持部)，其固持並搬送電子零件或試驗片8，且可將電子零件或試驗片8按壓至基準探針引腳162a(抵接痕形成部)；及攝像部26，其可拍攝藉由手單元9(固持部)固持之電子零件或試驗片8。電子零件載置部為可載置並檢查電子零件之檢查部16。攝像部26拍攝由手單元9(固持部)固持試驗片8並使其抵接於基準探針引腳162a(抵接痕形成部)後之試驗片8之第1圖像IM
1、與拍攝第1圖像IM
1後固持於手單元9(固持部)之電子零件之第2圖像IM
2。接著，手單元9(固持部)可基於第1圖像IM
1與第2圖像IM
2調整電子零件相對於檢查部16(電子零件載置部)之位置及姿勢之至少一者。 藉此，可獲得具有上述之電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，因此，可於檢查部16中對該電子零件進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。 以下，對各部之構成詳細地進行說明。 如圖1、圖2所示，具有電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1為搬送例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件，且於其搬送過程中檢查/試驗(以下簡稱為「檢查」)電子零件之電氣特定的裝置。另，於以下，為了說明之方便起見，對使用IC器件作為上述電子零件之情形代表性地進行說明，並將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中為呈平板狀者。又，IC器件90於其下表面具有俯視時矩陣狀配置之複數個端子(電子零件側端子)902。各端子902呈半球狀。 另，作為IC器件，除了以上所述者以外，還列舉例如｢LSI(Large Scale Integration：大型積體電路)｣、｢CMOS(Complementary MOS：互補金屬氧化物半導體)｣、｢CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合裝置)｣、或將複數個IC器件模組封裝化之｢模組IC｣、或「石英器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺感測器」、「指紋感測器」等。 電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備：托盤供給區域A1、器件供給區域A2、檢查區域A3、器件回收區域A4、及托盤去除區域A5。該等區域如後述般以各壁部分隔。且，IC器件90於箭頭α
90方向依序經過托盤供給區域A1至托盤去除區域A5之上述各區域，並於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備：具有以經過各區域之方式搬送IC器件90之搬送部25之電子零件搬送裝置10、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800。又，此外電子零件檢查裝置1還具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。 另，電子零件檢查裝置1係將配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5者，即圖2中之下側作為正面側使用，將配置有檢查區域A3者，即圖2中之上側作為背面側使用。 又，電子零件檢查裝置1預先搭載依IC器件90之每個種類而進行更換之被稱為「更換套組」者而使用。於該更換套組具有供載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中，該載置部設置於複數個部位，且有例如後述之溫度調整部12、器件供給部14、及器件回收部18。又，於供載置IC器件90(電子零件)之載置部(電子零件載置部)，除如上所述之更換套組外，另具有使用者準備之托盤200、與回收用托盤19、及檢查部16。 托盤供給區域A1為供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之供材部。托盤供給區域A1亦可說是能堆疊搭載複數個托盤200之搭載區域。另，於本實施形態中，於各托盤200矩陣狀地配置有複數個凹部(凹穴)。可於各凹部逐一收納、載置IC器件90。 器件供給區域A2為將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3的區域。另，以跨及托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式設置於水平方向逐片地搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A為搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向正側，即圖2中之箭頭α
11A方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B為可使空托盤200於Y方向負側即圖2中之箭頭α
11B方向移動之移動部。藉此，可使空托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。 於器件供給區域A2，設有溫度調整部(持溫板(英文記述：soak plate，中文記述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、托盤搬送機構15。又，亦設有以跨及器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。 溫度調整部12係供載置複數個IC器件90之載置部，為可將該載置之IC器件90一併加熱或冷卻之稱為「持溫板」者。可藉由該持溫板，將由檢查部16檢查前之IC器件90預先加熱或冷卻，而調整至適於檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。 作為此種載置部之溫度調整部12被固定。藉此，可對該溫度調整部12上之IC器件90穩定地調整溫度。 又，溫度調整部12接地(Grounding)。 於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。 器件搬送頭13係固持IC器件90之固持部，於器件供給區域A2內於X方向及Y方向可移動地被支持，進而亦於Z方向可移動地被支持。該器件搬送頭13亦為搬送部25之一部分，負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90之搬送，及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間的IC器件90之搬送。另，圖2中，將器件搬送頭13之X方向之移動以箭頭α
13X表示，將器件搬送頭13之Y方向之移動以箭頭α
13Y表示。 器件供給部14為供載置經溫度調整部12溫度調整之IC器件90之載置部，為可將該IC器件90搬送至檢查部16附近之被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者。該器件供給部14亦可為搬送部25之一部分。該器件供給部14具有收納、載置IC器件90之凹部(凹穴)141(例如參照圖8)。 又，作為載置部之器件供給部14可於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向，即箭頭α
14方向往復移動地(可移動地)受支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於檢查區域A3中由器件搬送頭17(手單元9)卸去IC器件90後再次返回至器件供給區域A2。 於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向配置有2個，有將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」之情形。且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14較佳為與溫度調整部12同樣地，構成為可將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，對於經溫度調整部12溫度調整之IC器件90，可維持其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。又，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地接地。 托盤搬送機構15係將去除所有IC器件90之狀態之空托盤200於器件供給區域A2內於X方向之正側、即箭頭α
15方向搬送之機構。且，於該搬送後，將空托盤200由托盤搬送機構11B自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3為檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。 器件搬送頭17亦可為搬送部25之一部分，可與溫度調整部12同樣地構成為能將固持之IC器件90加熱或冷卻。該器件搬送頭17係如後述般具有固持IC器件90(電子零件)之手單元9(固持部)。藉此，可固持經維持上述溫度調整狀態之IC器件90，並維持上述溫度調整狀態地於檢查區域A3內搬送IC器件90。 此種器件搬送頭17可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向往復移動地被支持，且成為被稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可自由器件供給區域A2搬入之器件供給部14拉起IC器件90並搬送、載置於檢查部16上。 另，於圖2中，將器件搬送頭17之Y方向之往復移動以箭頭α
17 Y表示。又，器件搬送頭17可於Y方向往復移動地被支持，但並非限定於此，亦可為於X方向亦可往復移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件搬送頭17於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A可負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14A向檢查部16搬送，器件搬送頭17B可負責於檢查區域A3內將IC器件90自器件供給部14B向檢查部16搬送。 檢查部16(插座)為載置電子零件即IC器件90，且檢查該IC器件90之電氣特性之載置部(電子零件載置部)。該檢查部16具有收納、載置IC器件90之凹部(凹穴)161，且於該凹部161之底部設置有複數根探針引腳(載置部側端子)162(例如參照圖14)。且，將IC器件90之端子902與探針引腳162可導電地連接。即，可藉由接觸進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部所記憶之程式而進行。另，探針引腳162之上端部形狀適於端子902之形狀，於本實施形態中，呈適於半球狀之端子902之王冠狀(例如參照圖14)。 此種檢查部16可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC器件90，而將該IC器件90調整成適於檢查之溫度。 器件回收區域A4係回收於檢查區域A3經檢查且完成該檢查之複數個IC器件90之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設有以跨及檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4亦備有空托盤200。 器件回收部18為供載置於檢查部16中完成檢查之IC器件90，且可將該IC器件90搬送至器件回收區域A4之載置部，被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可為搬送部25之一部分。 又，器件回收部18可於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿X方向即箭頭α
18方向往復移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14同樣地於Y方向配置有2個，將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。且，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置於器件回收部18A或器件回收部18B。另，IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送係由器件搬送頭17A負責，自檢查部16向器件回收部18B之搬送係由器件搬送頭17B負責。又，器件回收部18亦與溫度調整部12及器件供給部14同樣地接地。 回收用托盤19係供載置於檢查部16中經檢查之IC器件90之載置部，且以不於器件回收區域A4內移動之方式固定。藉此，即使為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤19上穩定地載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。 又，空托盤200亦沿X方向配置有3個。該空托盤200亦為供載置於檢查部16中經檢查之IC器件90之載置部。而且，移動至器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送、載置於回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係根據檢查結果被分類、回收。 器件搬送頭20具有可於器件回收區域A4內於X方向及Y方向移動地被支持、進而亦可於Z方向移動之部分。該器件搬送頭20為搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。另，於圖2中，將器件搬送頭20之X方向之移動以箭頭α
20X表示，將器件搬送頭20之Y方向之移動以箭頭α
20Y表示。 托盤搬送機構21為將自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於器件回收區域A4內於X方向即箭頭α
21方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200被配置於回收IC器件90之位置，即，可為上述3個空托盤200中之任一者。 托盤去除區域A5為將排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 又，以跨及器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於Y方向逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A為搬送部25之一部分，且為可使托盤200於Y方向即箭頭α
22A方向往復移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可將用以回收IC器件90之空托盤200於Y方向之正側即箭頭α
22B方向移動。藉此，可使空托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。 控制部800可控制例如如下各部之作動：托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B。 操作者可經由監視器300，設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作監視器300所顯示之畫面時使用。 又，於圖1之右下方，對於監視器300配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開，且對電子零件檢查裝置1指令期望之動作者。 又，信號燈400可藉由發光顏色之組合，報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。另，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。 電子零件檢查裝置1係由第1隔板231分隔托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間，由第2隔板232分隔器件供給區域A2與檢查區域A3之間，由第3隔板233分隔檢查區域A3與器件回收區域A4之間，由第4隔板234分隔器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦係由第5隔板235分隔。 電子零件檢查裝置1之最外裝係由蓋覆蓋，於該蓋有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、頂蓋245。 然而，隨著近年之IC器件90之小型化，IC器件90之端子902彼此之間距亦變窄，其結果，該端子902難以與應與該端子902接觸之檢查部16之探針引腳162接觸，而有無法實現正確值檢查之虞。 因此，電子零件檢查裝置1構成為可防止此種不良。以下，對該構成及作用進行說明。 如圖3所示，器件搬送頭17至少具有一個手單元9(固持部)。手單元9為固持器件供給部14上之IC器件90(電子零件)並搬送至檢查部16者。另，手單元9之配置數量不特別限定。 手單元9具有：基部94；第1移動部95，其支持於基部94，且可相對於基部94於X方向往復移動；第2移動部96，其支持於第1移動部95，且可相對於第1移動部95於Y方向往復移動；旋動部(旋轉部)97，其支持於第2移動部96，且可相對於第2移動部96繞Z軸旋動(旋轉)；旋轉軸99，其設置於旋動部97；保持部98，其固定於旋轉軸99；第1壓電致動器911，其使第1移動部95相對於基部94移動；第2壓電致動器912，其使第2移動部96相對於第1移動部95移動；及第3壓電致動器(旋動部用壓電致動器)913，其使旋動部97相對於第2移動部96旋動。 基部94具有：呈板狀之板狀部941，其於Z方向上具有厚度；及扣合部942及扣合部943，其等設置於板狀部941之下表面，且用以將第1移動部95向X方向引導。扣合部942及扣合部943各自於X方向延伸，又，彼此於Y方向上分開。扣合部942及扣合部943之構成無特別限定，但於本實施形態中，各自具有於後述之導軌952及導軌953之長邊方向開放之溝槽。換言之，扣合部942及扣合部943由具有於圖3中之下方開放之長條溝槽之長條部構成。 又，基部94自板狀部941朝Z方向負側延伸，且具有與第1壓電致動器911抵接之抵接部947。抵接部947延伸至第2移動部96，且以相對於第1移動部95及第2移動部96於Y方向排列之方式設置。又，抵接部947之下表面947a於X方向延伸，且第1壓電致動器911之凸部911a(上端部)抵接於該下表面947a。較佳對下表面947a之表面實施用以提高與凸部911a間之摩擦阻力之處理，或形成高摩擦層。 第1移動部95具有：基部951、設置於基部951且與基部94之扣合部942扣合之導軌952、設置於基部951且與基部94之扣合部943扣合之導軌953。藉此，限制第1移動部95向X方向以外之移動，使第1移動部95順暢且確實地於X方向移動。 又，第1移動部95具有自基部951朝Z方向負側延伸，且固定有第1壓電致動器911之第1固定部954。第1固定部954呈於XZ平面擴展且於Y方向上具有厚度之板狀，且以相對於第2移動部96(基部961)於Y方向排列之方式設置。且，於第1固定部954之表面固定有第1壓電致動器911。 第1壓電致動器911呈板狀，且以將Y方向設為厚度之方式固定於第1固定部954。藉由如此配置第1壓電致動器911可抑制第1壓電致動器911向外側之過度突出，而可謀求手單元9之小型化。 又，第1移動部95具有自基部951朝Z方向負側延伸，且固定有第2壓電致動器912之第2固定部(未圖示)。該第2固定部呈於YZ平面擴展且於X方向上具有厚度之板狀，且以相對於第2移動部96(基部961)於X方向排列之方式設置。且，於第2固定部之背面固定有第2壓電致動器912。 第2壓電致動器912呈板狀，且以將X方向設為厚度之方式固定於上述第2固定部。藉由如此配置第2壓電致動器912可抑制第2壓電致動器912向外側之突出，而可謀求手單元9之小型化。又，第2壓電致動器912之上端部自下側抵接於第2移動部96。 又，第1移動部95具有用以將第2移動部96向Y方向引導之扣合部(引導部)956。扣合部956於Y方向延伸。扣合部956之構成無特別限定，但於本實施形態中，具有於後述之導軌963之長邊方向開放之溝槽。換言之，扣合部956由具有於圖3中之下方開放之長條溝槽之長條部構成。 第2移動部96具有：柱狀之基部961、設置於基部961且與第1移動部95之扣合部956扣合之導軌963。藉此，限制第2移動部96向Y方向以外之移動，使第2移動部96順暢且確實地於Y方向移動。 又，於第2移動部96之基部961形成有較其他部分更凹陷之面961a，且於該面961a固定有用以使旋動部97旋動之第3壓電致動器913。面961a由YZ平面構成，板狀之第3壓電致動器913以將X方向設為厚度之方式固定於面961a。藉由如此配置第3壓電致動器913可抑制第3壓電致動器913向外側之過度突出，而可謀求手單元9之小型化。 於手單元9中，由如上構成之第1移動部95與第2移動部96構成位置調整機構92。位置調整機構92為使保持於保持部98之IC器件90(電子零件)於與Z方向(鉛直方向)正交之方向，即X方向與Y方向移動者。向X方向之移動係由第1移動部95負責，向Y方向之移動係由第2移動部96負責。藉此，即使於可於Y方向及Z方向往復移動地受支持之器件搬送頭17中，亦可分別獨立地微調整，即修正IC器件90之X方向、Y方向之位置。 旋動部97位於第2移動部96之下方(Z方向負側)。旋動部97具有固定於第2移動部96之基部961下端之管狀之支持部971。於該支持部971之內側配置有例如與支持部971同軸地設置，且供插通旋轉軸99之旋動體(未圖示)，或可相對於支持部971旋動地支持旋動體之軸承(未圖示)等。 又，於上述旋動體，於自該旋動軸偏心之位置，抵接有第3壓電致動器913之凸部913a。且，藉由第3壓電致動器913之驅動，上述旋動體相對於支持部971(第2移動部96)旋動。 於手單元9中，藉由如上構成之旋動部97構成姿勢調整機構93。姿勢調整機構93為使保持於保持部98之IC器件90(電子零件)繞Z軸(鉛直軸)旋動者。藉此，即使於可於Y方向及Z方向往復移動地受支持之器件搬送頭17中，亦可獨立地微調整，即修正IC器件90之姿勢，即繞Z軸之方向。 如此，手單元9(固持部)具有：位置調整機構92，其調整IC器件90(電子零件)之位置；及姿勢調整機構93，其調整IC器件90(電子零件)之姿勢。藉此，如後述般，於將IC器件90載置於檢查部16時，可根據需要適當地調整IC器件90之位置與姿勢兩者，因此，可正確地進行該載置。 旋轉軸99延伸至基部94之板狀部941。於基部94內置有仿形機構(順形機構)948。旋轉軸99連結於仿形機構948。藉此，旋轉軸99之姿勢可藉由旋轉軸99受到之外力而仿形。 於旋轉軸99之下端，配置有保持IC器件90之保持部98。該保持部98經由旋轉軸99支持於旋動部97，且可與上述旋動體一體地相對於第2移動部96旋動。 又，保持部98具有：吸附面981，其與IC器件90對向；吸附孔982，其於吸附面981開放；及減壓泵983，其將吸附孔982內減壓。當以蓋住吸附孔982之方式使吸附面981與IC器件90接觸之狀態，藉由減壓泵983將吸附孔982內減壓時，可將IC器件90吸附、保持於吸附面981。相反，若停止減壓泵983而將吸附孔982內釋放，則可放開IC器件90。 作為第1壓電致動器911、第2壓電致動器912、第3壓電致動器913，可使用例如具有短條狀之壓電元件之構成者。壓電元件藉由施加交流電壓而於其長邊方向伸縮。且，可利用該伸縮動作使第1移動部95相對於基部94移動，或使第2移動部96相對於第1移動部95移動，或使旋動部97相對於第2移動部96旋動。另，作為壓電元件之構成材料無特別限定，但可使用鈦酸鋯酸鉛(PZT)、石英、鈮酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、聚偏氟乙烯、鋅鈮酸鉛、鈧鈮酸鉛等各種者。 又，手單元9(固持部)除了IC器件90(電子零件)以外還可固持並搬送試驗片8(參照圖4～圖7)。試驗片8於被固持於手單元9之狀態，被按壓至後述之檢查部16之基準探針引腳162a(抵接痕形成部)，而形成抵接痕821。該抵接痕821於將IC器件90自器件供給部14搬送至檢查部16，並載置於檢查部16時，用於IC器件90之位置修正或姿勢修正。 試驗片8具有可藉由賦予力而變色或變形之構件。於本實施形態中，試驗片8為具有可藉由賦予力而變色之構件者，如圖4～圖7所示，例如，由片材狀之基材81、與形成於基材81且分散有微膠囊之微膠囊層82構成。微膠囊層為內包顯色劑者。又，「力」為將試驗片8按壓至基準探針引腳162a(抵接痕形成部)時產生之來自基準探針引腳162a(抵接痕形成部)之反作用力。且，藉由該反作用力碰撞將微膠囊壓壞而釋放出內部之顯色劑，故微膠囊層82之一部分變色。藉此，變色之部分成為抵接痕821(參照圖5)。藉由使用此種構成之試驗片8可迅速地形成抵接痕821。 如圖4～圖14所示，於檢查區域A3配置、固定有攝像部26。攝像部26位於檢查部16、與於檢查區域A3內停止之器件供給部14之間。如上所述，於器件供給部14具有器件供給部14A與器件供給部14B。因此，攝像部26有位於檢查部16與器件供給部14A之間者，與位於檢查部16與器件供給部14B之間者。於以下，代表性地對器件供給部14A側之攝像部26進行說明。 攝像部26由例如CCD(Charge Coupled Devices)相機或3維相機等各種相機構成。攝像部26可使其攝像方向朝上方而拍攝藉由手單元9(固持部)固持之IC器件90(參照圖11)或試驗片8(參照圖7)。作為拍攝之順序(時序)，首先，攝像部26拍攝由手單元9(固持部)固持試驗片8並使其抵接於基準探針引腳162a(抵接痕形成部)後之試驗片8之第1圖像IM
1。接著，於拍攝第1圖像IM
1後，攝像部26拍攝固持於手單元9(固持部)之IC器件90(電子零件)之第2圖像IM
2。如圖15所示，於第1圖像IM
1包含抵接痕821之圖像，於第2圖像IM
2包含IC器件90(電子零件)之端子902之圖像。 如上所述，檢查部16(電子零件載置部)為載置並檢查IC器件90(電子零件)者。該檢查部16(電子零件載置部)具有可與IC器件90(電子零件)導電地連接之複數根探針引腳(載置部側端子)162。且，將該等複數根探針引腳(載置部側端子)162中之至少一根(於本實施形態中作為一例係圖4～圖14之最左側)之探針引腳(載置部側端子)162設為成於試驗片8形成抵接痕821之抵接痕形成部之基準探針引腳(載置部側基準端子)162a。如此，抵接痕形成部由複數根探針引腳(載置部側端子)162中之至少一根探針引腳(載置部側端子)162，即於本實施形態中係基準探針引腳(載置部側基準端子)162a構成。藉此，可省略除探針引腳162外另行設置抵接痕形成部，因此，可將檢查部16之構成設為簡單者。 另一方面，於IC器件90中，將複數個端子902中之可與基準探針引腳162a導電地連接之端子902設為基準端子(電子零件側基準端子)902a。 接著，針對於檢查區域A3內，手單元9(器件搬送頭17A)將IC器件90搬送至檢查部16，直至成為可對IC器件90檢查之狀態之動作(一例)，參照圖4～圖15進行說明。 如圖4所示，設為手單元9固持試驗片8之狀態。又，手單元9之位置設為使試驗片8於檢查部16之凹部161之正上方而面向該凹部161之狀態。 接著，如圖5所示，使手單元9下降直至將試驗片8之微膠囊層82按壓抵接至探針引腳162為止。藉此，於微膠囊層82形成複數個抵接痕821。 接著，如圖6所示，使手單元9上升至與圖4中之手單元9相同之高度。又，於圖6中，將此時之手單元9之上升方向與上升量以箭頭α
9Z表示。 接著，如圖7所示，使手單元9朝Y方向負側，即器件供給部14A側移動，且於其中途暫時停止。手單元9之停止位置為於攝像部26之正上方有試驗片8，且可利用攝像部26拍攝試驗片8之位置。接著，於該位置使攝像部26作動，藉此獲得第1圖像IM
1(參照圖15)。自第1圖像IM
1檢測出基準探針引腳162a所形成之抵接痕821(以下稱為「基準抵接痕821a」)之中心O
821a。另，該檢測由控制部800進行。又，於圖7中，將手單元9停止之前之移動方向與移動量以箭頭α
9Y表示。 接著，如圖8所示，使手單元9進而朝Y方向負側，即器件供給部14A側移動，且於器件供給部14A之正上方停止。隨後，自手單元9去除試驗片8。 接著，如圖9所示，使手單元9下降直至手單元9與載置於器件供給部14A之IC器件90抵接。藉此，可由手單元9固持IC器件90。 接著，如圖10所示，使手單元9上升至與圖8中之手單元9相同之高度。 接著，如圖11所示，使手單元9朝Y方向正側，即檢查部16側移動，且於其中途暫時停止。手單元9之停止位置為於攝像部26之正上方有IC器件90，且可利用攝像部26拍攝IC器件90之位置。接著，於該位置使攝像部26作動，藉此獲得第2圖像IM
2(參照圖15)。自第2圖像IM
2檢測出基準端子902a之中心O
902a。另，該檢測由控制部800進行。 如上所述，於第1圖像IM
1包含抵接痕821之圖像，於第2圖像IM
2包含IC器件90(電子零件)之端子902之圖像(參照圖15)。藉此，可將第1圖像IM
1與第2圖像IM
2於共通之座標軸上合成(箭頭C1)，而獲得合成圖像IM
3。 又，如上所述，檢查部16(電子零件載置部)具有複數根探針引腳(載置部側端子)162。又，檢查部16(電子零件載置部)將該等複數根探針引腳(載置部側端子)162中之至少一根探針引腳(載置部側端子)162設為成抵接痕形成部之基準探針引腳(載置部側基準端子)162a。又，IC器件90(電子零件)具有可與基準探針引腳(載置部側基準端子)162a導電地連接之基準端子(電子零件側基準端子)902a。自合成圖像IM
3檢測出基準端子902a之中心O
902a相對於基準抵接痕821a之中心O
821a之偏移量ΔY。另，該檢測亦由控制部800進行。接著，若藉由使手單元9之位置調整機構92或姿勢調整機構93適當作動而使IC器件90移動偏移量ΔY，則可使中心O
821a與中心O
902a一致，亦即使其等合致。如此，手單元9(固持部)可以使第2圖像IM
2中之基準端子(電子零件側基準端子)902a之中心O
902a(位置)與第1圖像IM
1中之基準探針引腳(載置部側基準端子)162a所形成之基準抵接痕821a之中心O
821a(抵接痕821之位置)一致(重合)之方式，調整IC器件90(電子零件)之位置及姿勢之至少一者(以下將該調整稱為「修正」)。於本實施形態中，藉由手單元9之位置調整機構92之作動調整IC器件90之位置，且於圖12顯示該調整後之狀態。 接著，如圖13所示，使手單元9進而朝Y方向正側，即檢查部16側移動，且於檢查部16之正上方停止。於圖13中，將手單元9停止之前之移動方向與移動量以箭頭β
9Y表示。箭頭β
9Y係其方向與箭頭α
9Y正相反，移動量與箭頭α
9Y之移動量相同。 接著，如圖14所示，使手單元9下降。於圖14中，將此時之手單元9之下降方向與下降量以箭頭β
9Z表示。箭頭β
9Z係其方向與箭頭α
9Z正相反，下降量與箭頭α
9Z之上升量相同。藉此，當然將IC器件90之基準端子902a、與檢查部16之基準探針引腳162a可導電地連接，其他剩餘之端子902亦與探針引腳162可導電地連接，因此，可對IC器件90進行檢查。另，於本實施形態中，於省略上述修正之情形時，不進行IC器件90之基準端子902a、與檢查部16之基準探針引腳162a之接觸，結果，亦無法對IC器件90進行檢查。 如上所述，於電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)中，於將IC器件90載置於檢查部16時，於該載置之前，手單元9(固持部)可基於由攝像部26拍攝之第1圖像IM
1與第2圖像IM
2，調整IC器件90(電子零件)相對於檢查部16(電子零件載置部)之位置及姿勢之至少一者。藉由該調整，IC器件90成適於載置於檢查部16之位置或姿勢，因此，於向檢查部16載置後，可將各端子902與各探針引腳162可導電地正確地連接。又，於將IC器件90載置至檢查部16之期間，使用一個攝像部26取得調整IC器件90之位置或姿勢所需之圖像(第1圖像IM
1及第2圖像IM
2)。如此，可以使用一個攝像部26之簡單構成進行各種調整。 另，為了使基準抵接痕821a之中心O
821a與基準端子902a之中心O
902a一致，於本實施形態中，調整IC器件90之Y方向之位置，但並不限定於此。亦有根據固持於手單元9之IC器件90，而例如調整IC器件90之X方向之位置，或調整IC器件90之繞Z軸之姿勢、或適當地組合X方向之位置調整、Y方向之位置調整、繞Z軸之姿勢調整之情形。 又，可對上述各種調整設定複數個基準抵接痕821a或複數個基準端子902a。 ＜第2實施形態＞ 以下，參照圖16及圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項係省略其說明。 本實施形態除了抵接痕形成部之構成不同以外均與上述第1實施形態同樣。 如上述第1實施形態所述，檢查部16(電子零件載置部)具有可與IC器件90(電子零件)導電地連接之複數根探針引腳(載置部側端子)162。且，如圖16、圖17所示，於本實施形態中，抵接痕形成部由與探針引腳(載置部側端子)162不同之引腳構件163(部分)構成。藉此，例如可將引腳構件163(抵接痕形成部)設為較探針引腳162可更容易形成抵接痕821者。作為此種引腳構件163無特別限定，但可使用例如由較探針引腳162更硬質之硬質樹脂材料構成者、使上端163a之形狀較探針引腳162之上端形狀更適於形成抵接痕821者等。另，作為硬質樹脂材料列舉例如丙烯酸樹脂。又，作為上端163a之形狀可設為例如帶圓度之形狀。 另，引腳構件163之配置部位不限定於圖16或圖17所示之位置。 又，引腳構件163可由金屬材料構成。於該情形時，較佳於引腳構件163形成絕緣性之被膜。 ＜第3實施形態＞ 以下，參照圖18及圖19對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項係省略其說明。 本實施形態係除了試驗片之構成與抵接痕形成部之構成不同以外均與上述第1實施形態同樣。 如圖18、圖19所示，於本實施形態中，試驗片8為例如由硬質樹脂材料構成之小片。又，抵接痕形成部為於抵接於試驗片8時，於該試驗片8以例如墨水賦予標記83(參照圖19)之標記賦予部164。標記83為抵接痕。 藉由此種構成，可使用單層者作為試驗片8而將試驗片8之構成設為簡單者。 ＜第4實施形態＞ 以下，參照圖20～圖22對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項係省略其說明。 本實施形態係除了試驗片之構成以外均與上述第1實施形態同樣。 如上述第1實施形態所述，試驗片8具有可藉由賦予力而變色或變形之構件。如圖20～圖22所示，於本實施形態中，試驗片8為具有可藉由賦予力而變形之構件者，例如具有：片材狀之基材81、與形成於基材81且由塑造用黏土構成之黏土層84。作為塑造用黏土無特別限定，可使用例如油性黏土或蠟性黏土等。藉此，黏土層84於受到來自基準探針引腳162a(抵接痕形成部)之反作用力時，該部分發生塑性變形。藉此，塑性變形後之部分為抵接痕841(圖21、圖22)。藉由使用此種構成之試驗片8亦可迅速地形成抵接痕841。 又，可於黏土層84中混練粒子狀之研磨材。藉此，於黏土層84形成抵接痕841時，可藉由研磨材研磨探針引腳162(基準探針引腳162a)而削落附著於探針引腳162之污垢。 又，試驗片8於本實施形態中為塑性變形者，但不限定於此，亦可為彈性變形者。於該情形時，作為彈性變形之材料無特別限定，例如較佳為如胺基甲酸酯橡膠等之低反彈材料，藉此，可維持抵接痕。 ＜第5實施形態＞ 以下，參照圖23～圖30對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項係省略其說明。 本實施形態係除了將IC器件載置於檢查部時之IC器件之位置、姿勢之調整方法不同以外均與上述第1實施形態同樣。 如圖23～圖29所示，於本實施形態中，檢查部16具有：朝上方突出之導銷165、及與導銷165同樣朝上方突出之導銷166。導銷165與導銷166隔著凹部161配置。 於檢查部16之上方配置有攝像部(第2攝像部)27。攝像部27與攝像部26同樣，由例如CCD(Charge Coupled Devices)相機或3維相機等各種相機構成。攝像部27係其攝像方向朝下方，且可拍攝檢查部16。藉此，可獲得檢查部圖像IM
4(參照圖30)。 又，器件搬送頭17A(器件搬送頭17)具有導板171。導板171例如連結於手單元9之基部94。於導板171形成貫通大開口部172、導孔173、及導孔174。於大開口部172之內側配置有手單元9之保持部98。該大開口部172係充分大至即使因位置調整機構92或姿勢調整機構93之作動引起保持部98位移，亦不會與保持部98干涉之程度。導孔173為供檢查部16之導銷165嵌合之部分，導孔174為供導銷166嵌合之部分(參照圖29)。 接著，針對於檢查區域A3內，手單元9(器件搬送頭17A)將IC器件90搬送至檢查部16，直至成為可對IC器件90檢查之狀態之動作(一例)進行說明。 如圖23所示，手單元9為尚未固持IC器件90之狀態，且位於器件供給部14A之正上方。接著，於該狀態下，藉由使攝像部27作動，可獲得檢查部圖像IM
4。自檢查部圖像IM
4檢測出基準探針引腳162a之中心O
162a、與導銷165之中心O
165(參照圖30)。藉此，檢測出中心O
162a與中心O
165之位置關係，即中心O
162a相對於中心O
165位於哪個位置。另，各檢測由控制部800進行。 接著，如圖24所示，使手單元9下降直至手單元9與載置於器件供給部14A之IC器件90抵接為止。藉此，可使IC器件90固持於手單元9。 接著，如圖25所示，使手單元9上升至與圖23中之手單元9相同之高度。 接著，如圖26所示，使手單元9朝Y方向正側，即檢查部16側移動，且於其中途暫時停止。手單元9之停止位置為於攝像部26之正上方有IC器件90，且可利用攝像部26拍攝IC器件90之位置。接著，於該位置使攝像部26作動，藉此獲得器件圖像IM
5(參照圖30)。自器件圖像IM
5檢測出基準端子902a之中心O
902a、與導孔173之中心O
173(參照圖30)。藉此，檢測出中心O
902 a與中心O
173之位置關係，即中心O
902 a相對於中心O
173位於哪個位置。另，各檢測由控制部800進行。 接著，比較檢查部圖像IM
4、與器件圖像IM
5(箭頭C2)，並以器件圖像IM
5中之中心O
902a與中心O
173之位置關係成為與檢查部圖像IM
4中之中心O
162a與中心O
165之位置關係等效的位置關係之方式，調整IC器件90之位置及姿勢之至少一者。於本實施形態中，藉由手單元9之位置調整機構92之作動，調整IC器件90之位置，且於圖27顯示該調整後之狀態。又，圖30中之器件圖像IM
5'為假想該調整後之狀態(箭頭C3)而設想出之假想圖像。 接著，如圖28所示，使手單元9進而朝Y方向正側，即檢查部16側移動，且於檢查部16之正上方停止。 接著，如圖29所示，使手單元9下降。藉此，當然將IC器件90之基準端子902a、與檢查部16之基準探針引腳162a可導電地連接，其他剩餘之端子902亦與探針引腳162可導電地連接，因此，可對IC器件90進行檢查。另，於本實施形態中，於省略上述調整之情形時，不進行IC器件90之基準端子902a、與檢查部16之基準探針引腳162a之接觸，結果，亦無法對IC器件90進行檢查。 以上，對圖示本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之實施形態進行了說明，但本發明並非限定於此者，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換為能發揮同樣功能之任意構成者。又，亦可附加任意之構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。 又，攝像部為於檢查區域內固定者，但並非限定於此，例如，亦可為能與器件供給部一起移動者。 又，於IC器件之位置調整或姿勢調整時，於上述各實施形態中於試驗片形成抵接痕而進行該調整，但不限定於此，亦可於IC器件(電子零件)形成抵接痕而進行該調整。
1 電子零件檢查裝置 8 試驗片 9 手單元 10 電子零件搬送裝置 11A 托盤搬送機構 11B 托盤搬送機構 12 溫度調整部 13 器件搬送頭 14 器件供給部 14A 器件供給部 14B 器件供給部 15 托盤搬送機構 16 檢查部 17 器件搬送頭 17A 器件搬送頭 17B 器件搬送頭 18 器件回收部 18A 器件回收部 18B 器件回收部 19 回收用托盤 20 器件搬送頭 21 托盤搬送機構 22A 托盤搬送機構 22B 托盤搬送機構 25 搬送部 26 攝像部 27 攝像部(第2攝像部) 81 基材 82 微膠囊層 83 標記 84 黏土層 90 IC器件 92 位置調整機構 93 姿勢調整機構 94 基部 95 第1移動部 96 第2移動部 97 旋動部(旋轉部) 98 保持部 99 旋轉軸 141 凹部(凹穴) 161 凹部(凹穴) 162 探針引腳(載置部側端子) 162a 基準探針引腳(載置部側基準端子) 163 引腳構件 164 標記賦予部 165 導銷 166 導銷 171 導板 172 大開口部 173 導孔 174 導孔 200 托盤 231 第1隔板 232 第2隔板 233 第3隔板 234 第4隔板 235 第5隔板 241 前蓋 242 側蓋 243 側蓋 244 後蓋 245 頂蓋 300 監視器 301 顯示畫面 400 信號燈 500 揚聲器 600 滑鼠台 700 操作面板 800 控制部 821 抵接痕 821a 基準抵接痕 841 抵接痕 902 端子(電子零件側端子) 902a 基準端子(電子零件側基準端子) 911 第1壓電致動器 911a 凸部 912 第2壓電致動器 913 第3壓電致動器(旋動用壓電致動器) 913a 凸部 941 板狀部 942 扣合部 943 扣合部 947 抵接部 947a 下表面 948 仿形機構(順形機構) 951 基部 952 導軌 953 導軌 954 第1固定部 956 扣合部(引導部) 961 基部 961a 面 963 導軌 971 支持部 981 吸附面 982 吸附孔 983 減壓泵 A1 托盤供給區域 A2 器件供給區域 A3 檢查區域 A4 器件回收區域 A5 托盤去除區域 C1 箭頭 C2 箭頭 C3 箭頭 IM
1第1圖像 IM
2第2圖像 IM
3合成圖像 IM
4檢查部圖像 IM
5器件圖像 IM
5' 器件圖像 O
162a中心 O
173中心 O
821a中心 O
902a中心 α
9Y箭頭 α
9Z箭頭 α
11A箭頭 α
11B箭頭 α
13X箭頭 α
13Y箭頭 α
14箭頭 α
15箭頭 α
17Y箭頭 α
18箭頭 α
20X箭頭 α
20Y箭頭 α
21箭頭 α
22A箭頭 α
22B箭頭 α
90箭頭 β
9Y箭頭 β
9Z箭頭 ΔY 偏移量 X 方向 Y 方向 Z 方向
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態的概略立體圖。 圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態的概略俯視圖。 圖3係配置於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之器件搬送頭的部分剖面側視圖。 圖4係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖5係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖6係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖7係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖8係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖9係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖10係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖11係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖12係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖13係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖14係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖15係於圖1所示之電子零件檢查裝置之檢查區域內拍攝之圖像的一例。 圖16係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖17係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖18係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖19係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖20係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖21係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖22係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖23係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖24係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖25係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖26係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖27係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖28係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖29係依序顯示電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內之器件搬送頭之動作的部分剖面側視圖。 圖30係於電子零件檢查裝置(第5實施形態)之檢查區域內拍攝之圖像的一例。