JP5024494B1 - 搭載装置、基板装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に対して1個目の半導体素子の後に搭載される2個目以降の半導体素子を保持具で保持し、当該2個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記2個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該2個目以降の半導体素子を搭載する
【選択図】図1
Description
(1)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を絶対位置で前記基板に搭載する
(2)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板の位置決めマークと前記1個目の半導体素子の前記認識マークとの相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記保持具移動手段により前記範囲内に入るように前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該1個目の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該1個目の半導体素子を前記基板に搭載する
(3)前記基板に対して前記1個目の半導体素子の後に搭載される2個目以降の半導体素子を前記保持具で保持し、当該2個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記2個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記保持具移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該2個目以降の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該2個目以降の半導体素子を前記基板に搭載する
(1)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を絶対位置で前記基板に搭載する
(2)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板の位置決めマークと前記1個目の半導体素子の前記認識マークとの相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該1個目の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該1個目の半導体素子を前記基板に搭載する
(3)前記基板に対して前記1個目の半導体素子の後に搭載される2個目以降の半導体素子を前記保持具で保持し、当該2個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記2個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該2個目以降の半導体素子を搭載し、前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該2個目以降の半導体素子を前記基板に搭載する
まず、本実施形態に係る基板装置の製造装置10の構成を説明する。図1は、製造装置10の構成を示す斜視図である。なお、下記のX(−X)方向、Y(−Y)方向、Z(−Z)方向は、互いに直交する座標系を示しており、X方向、−X方向、Y方向、−Y方向、Z方向(上方)及び−Z方向(下方)は、図中に示す矢印方向である。また、特記する場合を除き、「X方向」は「X方向または−X方向」、「Y方向」は「Y方向または−Y方向」、「Z方向」は「Z方向または−Z方向」の意である。
プリント配線基板44に搭載(実装)される半導体素子12としては、例えば、長尺に形成された断面四角形状の半導体素子(例えば、LEDチップ)が用いられる。具体的には、半導体素子12は、例えば、幅(Y方向長さ)125μm、長さ(X方向長さ)6mm、高さ(Z方向長さ)300μmとされている。また、半導体素子12の表面(上面)には、回路パターンや発光素子等の機能部が設けられている。さらに、半導体素子12の表面(上面)における長手方向両端部には、半導体素子12の位置情報を得るための認識マーク11が形成されている。認識マーク11は、半導体素子12の予め定められた位置に形成されている。
図1に示されるように、供給部13は、ウエハ14を保持する保持部15と、保持部15をX方向及びY方向へ移動させる移動機構17と、を備えている。供給部13では、保持部15が保持するウエハ14が切断されることにより、ウエハ14から複数の半導体素子12が切り出されるようになっている。また、供給部13では、移動機構17が保持部15をX方向及びY方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子12を移送装置50による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。
素子位置決め部20は、半導体素子12が載せられる位置決め台30と、位置決め台30に載せられた半導体素子12を予め定められた位置に位置決めする位置決め部材22と、位置決め部材22をX方向及びY方向へ移動させる移動機構29と、を備えている。
図1に示されるように、基板位置決め部40は、プリント配線基板44をX方向に搬送する一対の搬送部材(例えば、コンベア)42を備えている。一対の搬送部材42は、その間にプリント配線基板44が導入可能にY方向に離れて配置されている。
移送装置50は、吸着ノズル54で半導体素子12を吸着する吸引器52と、吸引器52を移動させる移動機構53と、を備えている。移送装置50では、吸引器52が、ピックアップ位置に位置する半導体素子12を吸引して半導体素子12を吸着ノズル54に吸着する。そして、移送装置50では、半導体素子12を吸着ノズル54に吸着した状態で、移動機構53によって吸引器52が矢印A方向に移動することで、半導体素子12を位置決め台30のプレート34上に移送するようになっている。なお、移動機構53としては、例えば、X方向、Y方向及びZ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。
移送装置60は、半導体素子12を保持する保持具の一例としてのコレット70と、コレット70が装着されコレット70が半導体素子12を保持するための吸引力を発生させる吸引器62と、を備えている。
本搭載動作では、まず、図4(A)に示されるように、プリント配線基板44上における半導体素子12を搭載する搭載位置T1、T2、T3・・・(例えば58箇所)に対して、基板位置決め部40の塗布装置(図示省略)を用いて接着剤46を塗布する。ここで、搭載する半導体素子12に予め接着剤が塗布されている場合、又は、プリント配線基板44の搭載位置T1、T2、T3・・・に接着剤が予め塗布されている場合は、プリント配線基板44に接着剤を塗布する動作は不要である。
具体的に説明すると、図6(A)に示す状態において、半導体素子122を搭載位置T2の上方に位置させたとき、撮像カメラ82によって、プリント配線基板44に搭載された搭載済みの半導体素子121における搭載方向A(X方向)の後ろ側(図6(A)における左側)の認識マーク11と、コレット70で保持している半導体素子122における搭載方向A(X方向)の後ろ側(図6(A)における左側)の認識マーク11とを撮像する。そうすると、撮像情報から当該2つの認識マーク11のY方向の相対位置を確認することができる。当該Y方向の相対位置と半導体素子12のY方向の寸法により、半導体素子122をそのまま−Z方向に下降させた場合に、半導体素子122が半導体素子121に衝突するか否かが分かる。半導体素子122が半導体素子121に衝突する、または半導体素子122と半導体素子121の隙間が非常に少ない場合(衝突する可能性が高い場合)、半導体素子122は、コレット70を−Y方向に移動させた後−Z方向に移動させて、プリント配線基板44に仮置きされる。半導体素子122と半導体素子121の隙間が十分にあいている場合は、半導体素子122は、コレット70を−Z方向に移動させて、プリント配線基板44に仮置きされる。以上説明した半導体素子の衝突回避動作を全ての偶数番目の搭載位置T2、T4・・・について行う。
本実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法では、図1に示されるように、まず、供給部13において、移動機構17が保持部15をX方向及びY方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子12を予め定められたピックアップ位置に位置させる(位置調整工程)。
搭載装置100(製造装置10)では、移動機構63により、吸引器62及び撮像カメラ82がY方向に移動し、基板位置決め部40の搬送部材42により、プリント配線基板44がX方向に移動する構成となっていたが、これに限られるものではない。搭載装置100(製造装置10)としては、例えば、移動機構63により、吸引器62及び撮像カメラ82が、X方向及びY方向の両方へ移動する構成であってもよい。また、搭載装置100(製造装置10)としては、搬送部材42により、プリント配線基板44がX方向及びY方向の両方へ移動する構成であってもよい。すなわち、コレット70及び撮像カメラ82がプリント配線基板44に対してX方向、Y方向に相対移動するようになっていればよい。
12 半導体素子
42 搬送部材(移動手段の一例)
43 位置決めマーク
44 プリント配線基板(基板の一例)
63 移動機構(移動手段の一例)
70 コレット(保持具の一例)
82 撮像カメラ(撮像手段)
90 制御部
100 搭載装置
Claims (3)
- 基板に対して予め定められた搭載方向に沿って順番に搭載される複数の半導体素子のそれぞれを保持すると共に、当該半導体素子の長手方向の端部に形成された認識マークを前記搭載方向における後ろ側に露出する保持具と、
前記保持具に保持された前記半導体素子の前記認識マーク、及び前記基板に搭載済みの前記半導体素子の認識マークを撮像可能な視野を有する撮像手段と、
前記保持具を前記基板に対して相対移動させる保持具移動手段と、
前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる撮像手段移動手段と、
下記(1)と(3)のように、又は下記(2)と(3)のように、前記保持具の前記半導体素子に対する保持動作と、前記保持具移動手段による前記保持具の移動動作と、を制御する制御手段と、
を備える搭載装置。
(1)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を絶対位置で前記基板に搭載する
(2)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、
前記基板の位置決めマークと前記1個目の半導体素子の前記認識マークとの相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、
前記範囲外にあれば、前記保持具移動手段により前記範囲内に入るように前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該1個目の半導体素子を搭載し、
前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該1個目の半導体素子を前記基板に搭載する
(3)前記基板に対して前記1個目の半導体素子の後に搭載される2個目以降の半導体素子を前記保持具で保持し、当該2個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、
前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記2個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、
前記範囲外にあれば、前記保持具移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該2個目以降の半導体素子を搭載し、
前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該2個目以降の半導体素子を前記基板に搭載する - 基板に対して予め定められた搭載方向に沿って順番に搭載される複数の半導体素子のそれぞれを保持すると共に、当該半導体素子の長手方向の端部に形成された認識マークを前記搭載方向における後ろ側に露出する保持具と、
前記保持具に保持された前記半導体素子の前記認識マーク、及び前記基板に搭載済みの前記半導体素子の認識マークを撮像可能な視野を有する撮像手段と、
前記保持具及び前記撮像手段を前記基板に対して相対移動させる移動手段と、
下記(1)と(3)のように、又は下記(2)と(3)のように、前記保持具の前記半導体素子に対する保持動作と、前記移動手段による前記保持具の移動動作と、を制御する制御手段と、
を備える搭載装置。
(1)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を絶対位置で前記基板に搭載する
(2)前記基板に対して最初に搭載される1個目の半導体素子を前記保持具で保持し、当該1個目の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、
前記基板の位置決めマークと前記1個目の半導体素子の前記認識マークとの相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、
前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該1個目の半導体素子を搭載し、
前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記1個目の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該1個目の半導体素子を前記基板に搭載する
(3)前記基板に対して前記1個目の半導体素子の後に搭載される2個目以降の半導体素子を前記保持具で保持し、当該2個目以降の半導体素子を、前記保持具による保持状態を維持したまま、絶対位置で前記基板に置いた後、
前記基板に搭載済みの半導体素子の認識マークと、絶対位置で前記基板に置かれた状態の前記2個目以降の半導体素子の前記認識マークと、の相対位置が予め定められた範囲内にあるか否かを前記撮像手段の撮像情報に基づき判断し、
前記範囲外にあれば、前記移動手段により前記範囲内に入るように、前記絶対位置における許容範囲内で前記保持具を前記基板に対して相対移動させ、前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して当該2個目以降の半導体素子を搭載し、
前記範囲内にあれば、前記絶対位置で置かれた前記2個目以降の半導体素子の前記保持具による保持状態を解除して、その位置で当該2個目以降の半導体素子を前記基板に搭載する - 半導体素子を位置決めする素子位置決め工程と、
基板を位置決めする基板位置決め工程と、
請求項1又は2に記載の搭載装置の前記保持具により、前記素子位置決め工程で位置決めされた前記半導体素子を保持し、前記基板位置決め工程で位置決めされた前記基板に当該半導体素子を搭載する搭載工程と、
を備えた基板装置の製造方法。
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