CN102288887A - 电子部件检查装置及电子部件搬送方法 - Google Patents

电子部件检查装置及电子部件搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102288887A
CN102288887A CN2011101265398A CN201110126539A CN102288887A CN 102288887 A CN102288887 A CN 102288887A CN 2011101265398 A CN2011101265398 A CN 2011101265398A CN 201110126539 A CN201110126539 A CN 201110126539A CN 102288887 A CN102288887 A CN 102288887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
electronic unit
slot
reference mark
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101265398A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102288887B (zh
Inventor
塩泽雅邦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to CN201610069608.9A priority Critical patent/CN105738793B/zh
Publication of CN102288887A publication Critical patent/CN102288887A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102288887B publication Critical patent/CN102288887B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及电子部件检查装置及电子部件搬送方法。电子部件检查装置中设有：拍摄被把持部把持前的电子部件的上面电极的第1摄像装置、拍摄设置于检查用头的接触端子的第2摄像装置、拍摄被把持部把持的电子部件的下面电极的第3摄像装置、和拍摄检查用插槽的第4摄像装置。而且设有控制装置，其通过使检查用头的位置调整部调整把持部的位置，来根据由第1和第2摄像装置拍摄到的图像，控制把持部把持电子部件时的把持姿势，并根据由第3和第4摄像装置拍摄到的图像，控制把持了电子部件的把持部相对检查用插槽的把持姿势。

Description

电子部件检查装置及电子部件搬送方法
技术领域
本发明涉及对被封装成在两面设有电极的半导体芯片等电子部件进行电气检查的电子部件试验装置、以及在该电子部件试验装置中采用的电子部件搬送方法。
背景技术
这种电子部件检查装置一般按照如下的顺序进行作为对象的电子部件的供给、检查和排出。即，(a)将盛在托盘中而从电子部件检查装置的外部供给的检查前的电子部件，通过基于把持部的把持搬送，向检查用头供给。(b)由检查用头将该供给来的电子部件配置到检查用插槽上。(c)在基于该检查用插槽进行检查后，由检查用头对被配置在该检查用插槽的电子部件进行回收。(d)通过把持部将回收的电子部件，按照检查结果的好坏分配到各个对应的托盘中，然后与这些托盘一同排出到电子部件检查装置的外部。根据这些步骤可知，在这样的电子部件检查装置中，除了维持精确的检查之外，通过上述检查用头将电子部件以规定的精度准确地配置在检查用插槽上、即将电子部件的各电极与在检查用插槽中设置的检查端子正确连接至为重要。
近年来，作为小型化、高度集成化的电子部件，大多使采用了如上述那样在上面和下面的两面分别设有电极，并且层叠在其上面的其他电子部件与成为基座的部件的上面的电极连接的构造(POP：层叠封装构造)的电子部件，作为检查对象。
以往，一般在对具有这样的层叠封装构造的电子部件进行检查的检查装置中，设有在将把持部所把持的电子部件配置到检查用插槽时，与电子部件的上面电极接触的接触端子；和将该接触端子与配置有检查用插槽的检查基板的电极连接的连接端子。由此，对于电子部件的上面电极，通过使其经由上述接触端子及连接端子与检查基板的电极连接，能够与被配置在检查用插槽上并同样与检查基板连接的该电子部件的下面电极一同，进行经由这些上面及下面电极的电气检查。
另一方面，为了与通过电子部件的小型化、高度集成化而被微细化的电子部件的电极间隔对应，还提出了各种能够将具有这些微细间隔的电子部件的电极与检查用插槽的接触端子准确连接的技术，专利文献1中记载了其中一个例子。
在专利文献1所记载的检查装置中，把持电子部件的把持侧臂上具有约束/非约束切换结构，从下部对所把持的电子部件进行摄像。而且，利用由与把持侧臂不同的组件构成的位置修正单元，基于该摄像结果进行电子部件的位置修正，利用约束/非约束切换机构将电子部件相对把持侧臂而固定在修正后的位置。然后，使被如此被固定了位置的电子部件的电极与检查用插槽的接触端子接触。由此，可高度维持检查用头与电子部件之间的位置关系的精度，从而能够高度维持通过检查用头使电子部件向检查用插槽的配置精度。
[专利文献1]再公表专利WO2003/075023号公报
根据上述专利文献1所记载的检查装置，通过将电子部件相对检查用头的姿势维持成规定的姿势，能够以规定的精度维持电子部件的下面电极与检查用插槽的接触端子的连接。但在专利文献1所记载的装置中，由于作为其检查对象而没有考虑上述的层叠封装构造的电子部件，所以，不能将其简单地应用到将层叠封装构造的电子部件作为检查对象的检查装置。即，如果在将层叠封装构造的电子部件作为检查对象的检查装置中组合了专利文献1所记载的装置，则存在着如何处理与上述接触端子、连接端子的关系等问题。
发明内容
本发明鉴于这样的问题而提出，其目的在于，提供一种能够高精度地对在上面和下面这两面具有电极的电子部件进行电气检查的电子部件检查装置、以及在该电子部件检查装置中采用的电子部件搬送方法。
本发明的电子部件检查装置具备：电子部件，其在第1面和上述第1面的相反侧的第2面上设有电极；检查用插槽，其在进行上述电子部件的电气检查时被配置上述电子部件；检查用头，其用于将上述电子部件搬送配置到上述检查用插槽，具有把持上述电子部件的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设置于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极接触的接触端子；第1摄像装置，其拍摄被上述把持部把持前的电子部件的第1面电极；第2摄像装置，其拍摄设置于上述检查用头的接触端子；第3摄像装置，其拍摄由上述把持部把持的电子部件的第2面电极；第4摄像装置，其拍摄上述检查用插槽；和控制装置，其通过使上述检查用头的位置调整部调整上述把持部的位置，来根据由上述第1和第2摄像装置拍摄到的图像，控制上述把持部把持上述电子部件时的把持姿势，并根据由上述第3和第4摄像装置拍摄到的图像，控制把持了上述电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。
通过将能够与电子部件的第1面电极接触的接触端子直接设置于把持部，使把持部正确地把持电子部件，由此，该被把持的电子部件的第1面电极与上述接触端子的位置关系被维持成自动对应的关系。而且，通过在检查用头上设置用于调整该把持部的位置的位置调整部，能够准确确保、维持通过控制装置的上述姿势控制使把持部把持电子部件时的把持姿势、和把持了电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。根据这样的结构，能够可靠保证电子部件的第1面电极及第2面电极与接触端子及检查用插槽的电导通。
该电子部件检查装置在比配置于上述检查用插槽的上述电子部件的外周靠外侧，设有对与上述电子部件的第1面电极的电导通进行确保的连接电极，在上述把持部上设有能够与上述连接电极接触的连接端子。
在该电子部件检查装置中，上述第1摄像装置和上述第4摄像装置中的至少一方被设于上述检查用头。
根据这样的结构，由于随着按压装置的移动而移动的第1摄像装置、第4摄像装置的视野也移动，所以结构简单，便利性提高。
在该电子部件检查装置中，上述第1摄像装置和上述第4摄像装置是被共用的1个摄像装置。
根据这样的结构，由于第1摄像装置和第4摄像装置被共用，所以可减少摄像装置的数量，削减部件个数。
在该电子部件检查装置中，上述第2摄像装置和上述第3摄像装置是被共用的1个摄像装置。
根据这样的结构，由于第2摄像装置和第3摄像装置被共用，所以可减少摄像装置的数量，削减部件个数。
在该电子部件检查装置中，上述把持部以将上述接触端子与上述电子部件的第1面电极保持为非接触的状态，来把持上述电子部件，上述检查用头在将被上述把持部把持的电子部件按压到上述检查用插槽时，使上述电子部件的第2面电极与上述检查用插槽的接触端子接触，然后使上述被保持为非接触的上述把持部的接触端子与上述电子部件的第1面电极接触。
根据这样的结构，由于把持部的接触端子和电子部件的第1面电极已被保持为非接触的状态被向检查用插槽按压，所以可保持把持部对电子部件的把持力的稳定。而且，通过按压装置的按压力的施加，该非接触状态被解除，即电子部件的第1面电极与把持部的接触端子接触，构成电连接。
本发明的电子部件搬送方法，是利用具有对在第1面和上述第1面的相反侧的第2面设有电极的电子部件进行把持的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极接触的接触端子的检查用头，将上述电子部件搬送配置到用于进行上述电子部件的电气检查的检查用插槽的电子部件搬送方法，包括：对上述把持部把持前的电子部件的第1面电极进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极的位置的第1步骤；对设于上述检查用头的接触端子进行图像识别，识别出上述接触端子的位置的第2步骤；通过上述检查用头的位置调整部对上述把持部的姿势进行调整，以使在上述第2步骤中识别出的上述接触端子的位置、与在上述第1步骤中识别出的电子部件的第1面电极的位置相符合，然后，由调整了该姿势的把持部把持上述电子部件的第3步骤；对上述检查用插槽的位置进行图像识别，识别出上述检查用插槽的位置的第4步骤；对在上述第3步骤中由上述把持部把持的电子部件的第2面电极进行图像识别，识别出上述电子部件的第2面电极的位置的第5步骤；和通过上述检查用头的位置调整部对上述把持部的姿势进行调整，以使在上述第5步骤中识别出的上述电子部件的第2面电极的位置、与在上述第4步骤中识别出的上述检查用插槽的位置相符合，然后，维持该调整后的把持部的姿势，将上述电子部件配置到上述检查用插槽的第6步骤。
通过使设有能够与电子部件的第1面电极接触的接触端子的把持部正确地把持电子部件，被把持的电子部件的第1面电极与上述接触端子的位置关系被维持成自动对应的关系。而且，检查用头通过将把持部的位置相对检查用插槽调整平行方向的移动位置、旋转位置等的位置调整部，恰当地确保、维持通过控制装置的上述姿势控制使把持部把持电子部件时的把持姿势、和把持了电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。根据这样的结构，还能够可靠保证电子部件的第1面电极及第2面电极与接触端子及检查用插槽的电导通。
该电子部件搬送方法在比配置于上述检查用插槽的上述电子部件的外周靠外侧，设置对与上述电子部件的第1面电极的电导通进行确保的连接电极，在上述把持部上设置能够与上述连接电极接触的连接端子，在上述第6步骤中进行对上述检查用插槽配置上述电子部件的同时，进行上述检查用插槽的连接端子相对上述连接电极的定位。
根据这样的方法，由于通过电子部件对检查用插槽的配置而与电子部件的第1面电极电连接的把持部的连接端子，和比电子部件的外周靠外侧的连接电极对位，所以对于具有通常的层叠封装构造的电子部件，能够通过其第1面电极和第2面电极进行电气检查。
该电子部件搬送方法在上述第1步骤中，对预先设置在相对上述电子部件的载置位置的规定位置上的第1基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极相对上述第1基准标记的位置，在上述第2步骤中，对上述第1基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第2基准标记进行图像识别，识别出上述接触端子相对上述第2基准标记的位置。
通过采用这样的基准标记，能够使电子部件的第1面电极的位置与检查用头的位置分别借助第1基准标记和第2基准标记对位，从而能够更容易实现第3步骤中的把持部的姿势调整。
该电子部件搬送方法在上述第4步骤中，对预先设置在相对上述检查用插槽的规定位置上的第3基准标记进行图像识别，识别出上述检查用插槽相对上述第3基准标记的位置，在上述第5步骤中，对上述第3基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第4基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第2面电极相对上述第4基准标记的位置。
通过采用这样的基准标记，能够使检查用插槽的位置与被检查用头把持的电子部件的第2面电极的位置分别借助第3基准标记和第4基准标记对位，从而能够更容易实现第6步骤中的把持部的姿势调整。
该电子部件搬送方法在上述第1步骤中，对预先设置在相对上述电子部件的载置位置的规定位置上的第1基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极相对上述第1基准标记的位置，在上述第2步骤中，对上述第1基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第2基准标记进行图像识别，识别出上述接触端子相对上述第2基准标记的位置，在上述第4步骤中，对预先设置在相对上述检查用插槽的规定位置上的第3基准标记进行图像识别，识别出上述检查用插槽相对上述第3基准标记的位置，在上述第5步骤中，对上述第3基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第4基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第2面电极相对上述第4基准标记的位置，上述第2步骤中使用的上述第2基准标记、和上述第5步骤中使用的上述第4基准标记共用同一个基准标记。
通过采用这样的基准标记，在第3步骤中，电子部件的第1面电极的位置与检查用头的位置可分别借助第1基准标记和第2基准标记对位，在第6步骤中，检查用插槽的位置与被检查用头把持的电子部件的第2面电极的位置可分别借助第3基准标记和第4基准标记对位。由此，能够更容易地实现第3步骤及第6步骤中的把持部的姿势调整。另外，通过第2基准标记和第4基准标记的共用，削减了部件数目，进一步提高了便利性。
该电子部件搬送方法在上述第6步骤中的对上述检查用插槽配置上述电子部件时，以保持上述接触端子与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极非接触的状态，将上述电子部件按压到上述检查用插槽上，在通过上述按压使上述电子部件的第2面电极与上述检查用插槽的接触端子接触后，使上述保持为非接触的该检查用头的接触端子与上述电子部件的第1面电极接触。
根据这样的方法，由于把持部的接触端子和电子部件的第1面电极在保持为非接触的状态被向检查用插槽按压，所以可保持把持部对电子部件的把持力的稳定。而且，通过按压装置的按压力的施加，该非接触状态被解除，即电子部件的第1面电极与把持部的接触端子接触，构成电连接。
附图说明
图1是对于将本发明涉及的电子部件检查装置具体化后的第1实施方式，表示其整体构造的俯视图。
图2是示意表示在该实施方式中被检查的电子部件的图，(a)是表示下面构造的立体图，(b)是表示上面构造的立体图，(c)是表示侧面构造的侧视图。
图3是表示向该实施方式的检查用插槽搬送电子部件的结构的平面构造的示意图。
图4是表示在该实施方式中搬送电子部件的梭车(shuttle)的正面构造的主视图。
图5是表示在该实施方式中搬送电子部件的检查用头的正面构造的主视图。
图6是表示该实施方式的梭车和检查用头的协动关系的状态图。
图7(a)(b)(c)(d)是表示该实施方式的检查用头和检查用插槽的协动关系的剖面图。
图8是表示对该实施方式的头基准标记与插槽基准标记的相对位置关系进行检测的状态的示意图，(a)是表示侧面状态的侧视图，(b)是表示标记的平面状态的俯视图。
图9是表示对该实施方式的头基准标记与梭车基准标记的相对位置关系进行检测的状态的示意图，(a)是表示侧面状态的侧视图，(b)是表示标记的平面状态的俯视图。
图10是利用功能框图来表示该实施方式的电子部件检查装置的电气结构的框图。
图11是对于该实施方式的检查用插槽的姿势识别处理所涉及的形态，表示其平面构造的俯视图。
图12是对于该实施方式的检查用插槽的姿势识别处理所涉及的形态，示意表示其正面构造的主视图。
图13是示意表示在该实施方式的检查用插槽的姿势识别处理中使用的图像的示意图。
图14是对于该实施方式的被载置在梭车的交换盘(change kit)上的电子部件的姿势识别处理的形态，表示其平面构造的俯视图。
图15(a)(b)是对于该实施方式的被载置在梭车的交换盘上的电子部件的姿势识别处理的形态，示意表示其正面构造的主视图。
图16是示意表示该实施方式的被载置在梭车的交换盘上的电子部件的姿势识别处理所使用的图像的示意图。
图17是对于该实施方式的检查用头的姿势识别处理所涉及的形态，示意表示其正面构造的主视图。
图18是示意表示该实施方式的检查用头的姿势识别处理所使用的图像的示意图。
图19是对于该实施方式的被把持在检查用头中的电子部件的姿势识别处理的形态，示意表示其正面构造的主视图。
图20是示意表示该实施方式的被把持在检查用头中的电子部件的姿势识别处理所使用的图像的示意图。
图21是表示在该实施方式中检查用头向检查用插槽搬送配置电子部件的步骤的概略流程图。
图22是表示对本发明涉及的电子部件检查装置所使用的标记构造进行了具体化后的其他实施方式的图，(a)是侧视图，(b)是俯视图。
图中：10-电子部件检查装置；11-基座(base)；12-安全罩；13-高温腔；14-供给机械手；15-回收机械手；16-第1梭车；16A-基座部件；16D-第1梭车驱动电路；17-第2梭车；17A-基座部件；17D-第2梭车驱动电路；18-托盘；20-供给侧机械手单元；21-回收侧机械手单元；22-检查用头；23-***；24-检查用插槽；24A-收纳部；24B-上面部；25-测试器；26-框架；27-头单元；30A-第1导轨；30B-第2导轨；31-供给交换盘；31A-部件载置位置；32-盛放部(pocket)；34-回收交换盘；37-作为第2及第3摄像装置的第1梭车摄像装置；37D-第1梭车摄像电路；38-作为第2及第3摄像装置的第2梭车摄像装置；38D-第2梭车摄像电路；39A-第1上方摄像装置；39B-第2上方摄像装置；40A、40B-相机；41A、41B-反射镜；42A、42B-照明装置；44A-第1上方摄像装置；44B-第2上方摄像装置；45A、45B-相机；46A、46B-反射镜；47A、47B-照明装置；50-作为第1及第4摄像装置的第1下方摄像装置；50A-第1水平驱动装置；50D-下方摄像装置驱动电路；51、56-相机；51D-下方摄像电路；52、57-反射镜；55-作为第1及第4摄像装置的第2下方摄像装置；55A-第2水平驱动装置；60-按压装置；61-基部；62-位置调整部；63-把持部；64-管嘴；64B-吸附用阀、64D-阀驱动电路；65-把持侧电路装置；66-弹性体；68-支承体；69-标记体；70-控制装置；71-图像处理部；75-输入输出装置；80-标记体；81-设置体；82-头基准标记；83-标记；Ba-作为第2面电极的下面电极；Bb-作为第1面电极的上面电极；C1～C6-传送装置(conveyor)；G1～G4-图像(摄像图像)；EMS1-第1梭车编码器；EMS2-第2梭车编码器；EMY-Y轴马达编码器；EMZ-Z轴马达编码器；FX-X轴框架；FY1-第1Y轴框架；FY2-第2Y轴框架；HM1～HM8-作为第2及第4基准标记的头基准标记；KM11～KM18-作为第3基准标记的插槽基准标记；T-电子部件；Ta-作为第2面的下面；Tb-作为第1面的上面；Tc-半导体芯片；MS1-第1梭车马达；MS2-第2梭车马达；MY-Y轴马达；MYD-Y轴马达驱动电路；MZ-Z轴马达；MZD-Z轴马达驱动电路；P1-接触端子；P2-接触端子；P3-连接端子；P4-电路布线；P5-连接电极；SM11～SM18、SM21～SM28-作为第1基准标记的梭车基准标记。
具体实施方式
下面，结合附图，对将本发明涉及的电子部件检查装置具体化后的第1实施方式进行说明。图1是对于电子部件检查装置10，概略表示了其平面构造的图。图2(a)～(c)是示意表示由电子部件检查装置10检查的电子部件的外形形状的图。图3是示意表示电子部件检查装置10将电子部件向检查用插槽搬送的机构的图。
电子部件检查装置10具备：基座11、安全罩12、高温腔13、供给机械手14、回收机械手15、第1梭车16、第2梭车17和多个传送装置C1～C6。
基座11在其上面搭载有上述各要素。安全罩12覆盖基座11的大部分区域，在其内部收纳了供给机械手14、回收机械手15、第1梭车16及第2梭车17。
多个传送装置C1～C6被设置在基座11上，其一端部侧位于安全罩12的外侧，另一端部位于安全罩12的内侧。各个传送装置C1～C6将收纳了多个电子部件等电子部件T的作为搬送托盘的托盘18，从安全罩12的外侧向安全罩12的内侧搬送，或相反地将托盘18从安全罩12的内侧向安全罩12的外侧搬送。
其中，在本实施方式中，电子部件T如图2所示那样，在其下面Ta设有多个具有导电性的下面电极Ba，并且在其上面Tb同样设有多个具有导电性的上面电极Bb。而且，由于电子部件T在其上面Tb的中央设有半导体芯片Tc，所以该上面Tb的上面电极Bb被设在半导体芯片Tc的周围。例如，电子部件T是近年来小型化、高度集成化得以发展的电子部件，具有在上面层叠了其他电子部件，并且该被层叠的其他电子部件与上面电极Bb连接的构造(POP：层叠封装构造)。另外，作为半导体芯片Tc，对其种类没有特别的限制，可以是硅芯片或树脂封装芯片等。而且，对于半导体芯片Tc的尺寸也没有特别的限制，可以是近年来与小型化相伴的例如一边为2mm的芯片、厚度为0.3(mm)的芯片、也可以是更大或更厚形状的芯片、或者更小或更薄形状的芯片。作为小型、薄型的IC芯片的一例，可举出WLCSP(Wafer Level ChipSize Package)等。另外，作为具有这样小型化的半导体芯片Tc的电子部件T，其外形的小型化、下面电极Ba和上面电极Bb等的端子间隔的微细化也得以发展。
供给机械手14由X轴框架FX、第1Y轴框架FY1及供给侧机械手单元20构成。回收机械手15由上述X轴框架FX、第2Y轴框架FY2及回收侧机械手单元21构成。X轴框架FX被配置在X方向(在图1中是横方向，与X方向箭头的朝向平行的方向：与多个传送装置C1～C6的长度方向正交的方向)。第1Y轴框架FY1及第2Y轴框架FY2被配置成沿着Y方向(在图1中为纵方向，与Y方向箭头的朝向平行的方向：与多个传送装置C1～C6的长度方向平行的方向)相互平行，相对于上述X轴框架FX，被支承为能够沿X方向移动。而且，第1Y轴框架FY1在被设于X轴框架FX的马达(未图示)的驱动下，沿着该X轴框架FX在X方向上往复移动，并且，第2Y轴框架FY2在被设于X轴框架FX的马达(未图示)的驱动下，沿着该X轴框架FX在X轴方向上往复移动。
在第1Y轴框架FY1的下侧，供给侧机械手单元20被支承为能够沿Y方向移动，并且该供给侧机械手单元20在被设于第1Y轴框架FY1的马达(未图示)的驱动下，沿着该第1Y轴框架FY1在Y方向上往复移动。
由此，供给侧机械手单元20例如在被移动到传送装置C1的托盘18上的电子部件T的上方后，吸附被收纳在该托盘18中的检查前的电子部件T而对其进行把持。而且，在吸附把持电子部件T的同时移动到第1梭车16上的交换盘的上方后，松开该被把持的电子部件T，将其向第1梭车16供给。
在第2Y轴框架FY2的下侧，回收侧机械手单元21被支承为能够沿Y方向移动，并且该回收侧机械手单元21在被设于第2Y轴框架FY2的马达(未图示)的驱动下，沿着该第2Y轴框架FY2在Y方向上往复移动。
由此，回收侧机械手单元21例如在被移动到第1梭车16上的检查完毕的电子部件T的上方后，吸附被收纳在该第1梭车16上的该电子部件T而对其进行把持。而且，在吸附把持电子部件T的同时被移动到传送装置C6的托盘C18上的盛放部上方后，松开该被把持的电子部件T，将其载置到传送装置C6的托盘18上。
在基座11的上面的供给机械手14与回收机械手15之间，平行于X方向分别配置有第1导轨30A及第2导轨30B。在第1导轨30A上，可在X方向上往复移动地设有第1梭车16。而且，在第2导轨30B上，可在X方向上往复移动地设有第2梭车17。
第1梭车16具备在X方向上延长的近似板状的底板部件16A，通过其底面的未图示的导轨槽，与第1导轨30A滑动接触。而且，在设置于第1梭车16的第1梭车马达MS1(参照图10)的驱动下，沿着第1导轨30A往复移动。在底板部件16A的上面的供给机械手14侧固定有供给交换盘31，在回收机械手15侧固定有回收交换盘34，而且，这些交换盘分别可通过螺钉等进行更换。另外，第2梭车17具备在X方向上延长的近似板状的底板部件17A，通过其底面的未图示的导轨槽，与第2导轨30B滑动接触。而且，在设置于第2梭车17的第2梭车马达MS2(参照图10)的驱动下，沿着第2导轨30B往复移动。在底板部件17A的上面的供给机械手14侧固定有供给交换盘31，在回收机械手15侧固定有回收交换盘34，而且，这些交换盘分别可通过螺钉等进行更换。即，伴随着第1梭车16及第2梭车17的各往复移动，各供给交换盘31在从供给机械手14供给电子部件T的部件供给位置SP1、与高温腔13内的部件把持位置SP2之间往复移动。另外，回收交换盘34在部件把持位置SP2与由回收机械手15回收电子部件T的部件回收位置SP3之间往复移动。
在供给交换盘31中，如图3所示，在预先决定的多个部件载置位置31A分别载置有未检查的电子部件T。而且，在回收交换盘34中，设有多个收纳检查完毕的电子部件T的盛放部32，电子部件T被保持于这些盛放部32。由此，电子部件T从供给机械手14的供给侧机械手单元20被搬入到供给交换盘31的各部件载置位置31A，另一方面，电子部件T从回收交换盘34的盛放部32被回收机械手15的回收侧机械手单元21搬出。
另外，本实施方式在供给交换盘31的上面的供给机械手14侧，沿Y方向排成2列地突出设有具有规定的标记直径的圆筒形状的梭车基准标记SM11～SM18。各梭车基准标记SM11～SM18每2个成为一对，即2个梭车基准标记SM11、SM12、2个梭车基准标记SM13、SM14、2个梭车基准标记SM15、SM16、2个梭车基准标记SM17、SM18分别成为一对。并且，构成每对梭车基准标记的2个梭车基准标记SM11、SM12(或SM13、SM14或SM15、SM16或SM17、SM18)的间隔被设定为在Y方向上为规定距离的标记间距离。而且，这些梭车基准标记SM11～SM18的各对分别与附近的部件载置位置31A相对应。
同样，在第2梭车17的供给交换盘31的上面，也突出设有具有与上述同样的标记直径的圆筒形状的梭车基准标记SM21～SM28。各梭车基准标记SM21～SM28每2个成为一对，即2个梭车基准标记SM21、SM22、2个梭车基准标记SM23、SM24、2个梭车基准标记SM25、SM26、2个梭车基准标记SM27、SM28分别成为一对。并且，构成每对梭车基准标记的2个梭车基准标记的间隔，也被设定为在Y方向上与上述的标记间距离相同距离的标记间距离。而且，这些梭车基准标记SM21～SM28的各对分别与附近的部件载置位置31A相对应。
在第1梭车16的底板部件16A上设有第1梭车摄像装置37。对第1梭车摄像装置37而言，在底板部件16A的底面上沿Y方向并列设有第1上方摄像装置39A和第2上方摄像装置39B。第1上方摄像装置39A由视线朝向第1梭车16的移动方向(X方向)的相机40A、和使相机40A的视线向上方折曲的反射镜41A构成。另外，第2上方摄像装置39B也如图4所示那样，由视线朝向第1梭车16的移动方向(X方向)的相机40B、和使相机40B的视线向上方折曲的反射镜41B构成。
反射镜41A和反射镜41B分别被设在底板部件16A的X方向的大致中央部分，并且，在底板部件16A的该大致中央部分别形成有为了不遮挡被各反射镜41A、41B折曲的各相机40A、40B的各视线的透孔。而且，在该各透孔的周围，分别配置有用于对各视线前方的摄像对象进行照明的矩形框状照明装置42A、42B。
在第2梭车17的底板部件17A上设有与上述第1梭车摄像装置37相同结构的第2梭车摄像装置38。对第2梭车摄像装置38而言，在底板部件17A的底面上，沿Y方向并列设有第1上方摄像装置44A和第2上方摄像装置44B。即，第1上方摄像装置44A由视线朝向第2梭车17的移动方向(X方向)的相机45A、和使相机45A的视线向上方折曲的反射镜46A构成。另外，第2上方摄像装置44B也如图4所示那样，由视线朝向第2梭车17的移动方向(X方向)的相机45B、和使相机45B的视线向上方折曲的反射镜46B构成。
反射镜46A和反射镜46B分别被设在底板部件17A的X方向的大致中央部分，并且，在底板部件17A的该大致中央部分别形成有为了不遮挡被各反射镜46A、46B折曲的各相机45A、45B的各视线的透孔。而且，在该各透孔的周围，分别配置有用于对各视线前方的摄像对象进行照明的矩形框状照明装置47A、47B。
如图3所示，在基座11的上面的第1及第2梭车16、17之间设有***23。在***23中设有4个用于配置检查对象的电子部件T的检查用插槽24。检查用插槽24是用于配置检查对象的电子部件T的插槽(socket)，在各检查用插槽24上分别配置被载置于上述各梭车16、17的各部件载置位置31A的各电子部件T。
另外，在***23的上面，突出设有具有与上述梭车基准标记SM11～SM18同样的规定标记直径的圆筒形状的插槽基准标记KM11～KM18。各插槽基准标记KM11～KM18每2个成为一对，即2个插槽基准标记KM11、KM12、2个插槽基准标记KM13、KM14、2个插槽基准标记KM15、KM16、2个插槽基准标记KM17、KM18分别成为一对。而且，构成各对插槽基准标记的2个插槽基准标记KM11、KM12(或KM13、KM14或KM15、KM16或KM17、KM18)的间隔，被设定为在Y方向上与上述的标记间距离同样的距离。而且，这些插槽基准标记的各对分别与附近的检查用插槽24相对应。
如图7所示，在检查用插槽24上设有上面部24B、和为了收纳电子部件T而对上面部24B凹设的收纳部24A。在收纳部24A的底面，以与电子部件T的下面电极Ba的配置对应的配置，设有具有导电性的多个接触端子P1。接触端子P1通过与电子部件T的对应的下面电极Ba抵接，使该下面电极Ba与经由***23的电路和该***23连接的测试器25连接。由于接触端子P1能够相对收纳部24A的底面上下运动，并且被弹簧等以规定的压力向上方施力，所以具有当其前端被以规定的压力以上按压时长度收缩，当其前端的压力为规定的压力以下时长度还原的公知伸缩构造。由此，接触端子P1可以调整与电子部件T的下面电极Ba之间的距离，并且能够以规定的压力与下面电极Ba抵接。
在检查用插槽24的上面部24B设有连接电极P5。对连接电极P5而言，其基端与***23的电路电连接，并且其前端部露出在上面部24B的上面。
如图1所示，在高温腔13内侧设有跨越第1及第2梭车16、17以及***23的上方，沿Y方向设置的未图示的导轨。
在导轨的下部，支承有能够沿Y方向往复移动的检查用头22，并且该检查用头22在被设于导轨的Y轴马达MY(参照图10)的驱动下，在各梭车16、17之间沿Y方向往复移动。由此，检查用头22沿着导轨移动，在各梭车16、17与***23之间相互搬送电子部件T。
检查用头22如图5所示，具有：可移动地与导轨连接的框架26、和设在该框架26的下部的头单元27。头单元27中设有在X方向上排成2列、在Y方向上排成2列合计4个(在图5中只图示了X方向上排列的2个)按压装置60。由此，头单元27在第1梭车16与***23之间搬送电子部件T、或在第2梭车17与***23之间搬送电子部件T。另外，检查用头22中也可以设置多个头单元27。
按压装置60中具有：与框架26的下部连结的基部61、设在该基部61的下部的位置调整部62、和与该位置调整部62的下部连结的把持部63。由于位置调整部62在内部具有使与其下部连结的把持部63相对基部61水平旋转(以Z方向为中心轴的旋转)以及水平移动(向XY方向移动)的位置调整机构，所以，把持部63通过位置调整部62的调整，相对基部61水平旋转以及水平移动。把持部63上设有从其下部向下方突出的管嘴64。管嘴64的前端(吸附面)被提供负压或大气压，并且与其前端(吸附面)抵接的电子部件T基于负压被吸附保持。由此，管嘴64基于吸附面被供给的负压而吸附把持电子部件T，并且基于吸附面被供给的大气压，松开吸附面所把持的电子部件T。
由此，当各按压装置60如图6所示，被配置在部件把持位置SP2处所配置的各梭车16、17的供给交换盘31的上方时，各管嘴64与对应的部件载置位置31A(电子部件T)对置。而且，通过各按压装置60向供给交换盘31移动(下降)，各管嘴64分别与被配置在各部件载置位置31A的检查前电子部件T的半导体芯片Tc抵接，并且通过这些管嘴64来吸附把持电子部件T。
另外，在本实施方式中，管嘴64如图7(a)～(d)所示，通过设在其与把持部63之间的弹性体66对把持部63向下方施力。由此，如图7(c)所示，管嘴64按照其前端受到的来自下方的比弹性体66的施力大的按压力而向上移动，被收纳在把持部63内。
而且，如图7所示，把持部63在其下部具备把持侧电路装置65。把持侧电路装置65用于在电子部件T被按压到检查用插槽24时，使电子部件T的上面电极Bb与该检查用插槽24的连接电极P5电连接。在把持侧电路装置65中，中央部被管嘴64插通，在该插通的管嘴64的周围，分别向下方突出设置具有导电性的多个接触端子P2及多个连接端子P3。对多个接触端子P2而言，由于使其前端与电子部件T的上面Tb的上面电极Bb抵接，和该电子部件T的上面电极Bb电连接，所以以与电子部件T的上面电极Bb对应的配置，被设置在把持部63的下部。各接触端子P2具有当其前端被以规定压力以上按压时长度收缩，当其前端的压力为规定的压力以下时长度伸长的公知伸缩构造。由此，接触端子P2自如地调整与电子部件T的上面电极Bb之间的距离，并且以规定的压力与电子部件T的上面电极Bb抵接。各接触端子P2通过把持侧电路装置65内的电路布线P4分别与对应的连接端子P3电连接。各连接端子P3由于具有与上述接触端子P2同样的构造，通过使其前端与检查用插槽24的连接电极P5抵接而与检查用插槽24的连接电极P5电连接，所以，以与检查用插槽24的连接电极P5对应的配置，被设在把持侧电路装置65的下部。其中，连接端子P3向把持侧电路装置65的下方突出的长度比接触端子P2突出的长度短。
由此，在按压装置60将把持电子部件T的管嘴64配置到***23的检查用插槽24的上方时，如图7(a)所示，被管嘴64把持的电子部件T与对应的检查用插槽24对置。此时，从把持侧电路装置65突出的接触端子P2与电子部件T的上面电极Bb保持为非接触。然后，当按压装置60向***23移动(下降)时，如图7(b)所示，由管嘴64把持的电子部件T被配置到对应的检查用插槽24，并且，该电子部件T的下面电极Ba与检查用插槽24的接触端子P1连接。当按压装置60进一步下降时，如图7(c)所示，由于被施加了比来自弹性体66的施力更大的向上方的力，所以管嘴64相对把持部63向上方移动，被其把持的电子部件T的上面电极Bb接近把持侧电路装置65。由此，电子部件T的上面电极Bb与从把持侧电路装置65突出的接触端子P2抵接，另一方面，从把持侧电路装置65突出的连接端子P3与在检查用插槽24的上面部24B上露出的连接电极P5的前端抵接。然后，当各按压装置60进一步下降时，如图7(d)所示，通过电子部件T按下检查用插槽24的各接触端子P1，按照各下面电极Ba以规定的压力与对应的各接触端子P1抵接的状态，将该电子部件T安装到检查用插槽24上。
由此，电子部件T的下面电极Ba通过检查用插槽24的接触端子P1及***23的电路(未图示)与测试器25连接，并且，电子部件T的上面电极Bb通过接触端子P2、电路布线P4、连接端子P3、连接电极P5及***23的电路(未图示)与测试器25连接。这样，通过电子部件T的下面电极Ba及上面电极Bb与测试器25连接，可利用测试器25实施电子部件T经由下面电极Ba及上面电极Bb的电气检查。
由此，作为检查用头22，通过头单元27取得多个由各梭车16、17的供给交换盘31供给的电子部件T，并且将多个电子部件T配置到***23的各检查用插槽24的正上方位置。然后，检查用头22使取得的多个电子部件T向下方移动，让各电子部件T的各下面电极Ba从上方与对应的检查用插槽24的各接触端子P1抵接。由此，被检查用插槽24支承下面Ta的各电子部件T，通过使其各上面电极Bb与对应的把持侧电路装置65的各接触端子P2抵接，将该各接触端子P2向上方推压，而被正确地配置到各把持侧电路装置65上。与此同时，通过各电子部件T的各下面电极Ba将被向上方施力的接触端子P1向下方按压，各电子部件T被安装到检查用插槽24上。并且，当被安装于检查用插槽24的电子部件T的电气检查结束时，检查用头22拔出各检查用插槽24上安装的电子部件T，将其配置到对应的回收交换盘34的正上方位置。然后，检查用头22在对应的回收交换盘34的正上方位置使电子部件T向下方移动，将其收纳到该对应的回收交换盘34的规定的盛放部32。
如图5所示，在各按压装置60中，沿着其X方向侧面的与其他按压装置60不相邻的侧面，配置有2个棒状的支承体68，该支承体68在Y方向以规定的间隔排列，并从基部61向下方延伸，并且这些支承体68的前端被配置在把持部63附近。在2个支承体68的前端，沿着Y方向水平支承有1个标记体69。由于标记体69用于通过比较其与把持部63之间的水平方向(XY方向)距离，来检测出把持部63相对基部61的相对位置，所以，该标记体69和支承其的各支承体68被设置成与把持部63维持非接触。这样，在头单元27中，对应各按压装置60设有合计4个标记体69。各标记体69上分别设有2个头基准标记。另外，由于各标记体69具有完全相同的构造，所以这里对图5中位于右侧位置、即与被配置在检查用头22的回收机械手15侧且为第2梭车17侧的按压装置60对应的标记体69进行说明，为了避免重复的说明，省略了对其他标记体69的说明。
如图8(b)所示，在标记体69中，分别在Y方向上设有圆筒形状的2个头基准标记HM7、HM8，该头基准标记HM7、HM8具有比梭车基准标记及插槽基准标记的标记直径大的内径，并且二者相距与梭车基准标记及插槽基准标记的标记间距离同样的距离、即标记间距离而设置。由此，当按压装置60位于检查用插槽24上时，按压装置60的标记体69的头基准标记HM7、HM8，与***23的一对插槽基准标记KM17、KM18对应。另外，当按压装置60位于第1梭车16的部件载置位置31A上时，标记体69的头基准标记HM7、HM8与供给交换盘31的一对梭车基准标记SM17、SM18对应。并且，当按压装置60位于第2梭车17的部件载置位置31A上时，标记体69的头基准标记HM7、HM8与供给交换盘31的一对梭车基准标记SM27、SM28对应。
这样，各标记体69分别与***23的各对插槽基准标记对应，并且分别与第1梭车16的各对梭车基准标记或第2梭车17的各对梭车基准标记对应。
由此，如图8(a)所示，当被配置在***23的上部的头单元27向检查用插槽24移动(下降)时，各按压装置60的标记体69的头基准标记(HM4、HM8)***通于***23的插槽基准标记(KM14、KM18)。此时，例如图8(b)所示，在标记体69的头基准标记HM7中插通***23的插槽基准标记KM17，并且在标记体69的头基准标记HM8中插通***23的插槽基准标记KM18。
如图1所示，检查用头22在供给机械手14侧设有第1下方摄像装置50，在回收机械手15侧设有第2下方摄像装置55。第1及第2下方摄像装置50、55分别通过未图示的摄像装置框架被支承于检查用头22，能够相对检查用头22向X方向及Y方向移动。由此，第1及第2下方摄像装置50、55分别如图3所示，在设置于该摄像装置框架的第1或第2水平驱动装置(参照图10)的控制下，沿X方向及Y方向移动。
第1下方摄像装置50如图8所示，由被设置成将与X方向平行的视线朝向按压装置60的方向的相机51、和使该相机51的视线向作为基座11上面的下方折曲的反射镜52构成。另外，第2下方摄像装置55也同样由被设置成将与X方向平行的视线朝向按压装置60的方向的相机56、和使该相机56的视线向作为基座11上面的下方折曲的反射镜57构成。由于反射镜52和反射镜57分别相对于各相机51、56的相对位置固定，所以各相机51、56的视线总是朝向基座11上面。
由此，各下方摄像装置50、55通过相对摄像装置框架的向X方向及Y方向的移动、以及设置于该摄像装置框架的检查用头22向Y方向的移动，而移动到***23的上方、各梭车16、17的供给交换盘31的上方。由此，各下方摄像装置50、55能够对***23的检查用插槽24、供给交换盘31的电子部件T(部件载置位置31A)等进行摄像。其中，对于***23的4个检查用插槽24中的供给机械手14侧的2个检查用插槽24，分别设定不同的第1下方摄像装置50的摄像范围，对于回收机械手15侧的2个检查用插槽24分别设定不同的第2下方摄像装置55的摄像范围。而且，对于各梭车16、17的供给交换盘31的4个电子部件T(部件载置位置31A)，根据各梭车16、17的移动，按不同的电子部件T(部件载置位置31A)设定第1及第2下方摄像装置50、55的至少任意一个摄像范围。并且，本实施方式在各下方摄像装置50、55的摄像范围内，可同时拍摄到1个检查用插槽24和与该检查用插槽24对应的2个插槽基准标记，并且可同时拍摄到1个电子部件T(部件载置位置31A)和与该部件载置位置31A对应的2个梭车基准标记。即，插槽基准标记相对于对应的检查用插槽24被配置在同时包含于各下方摄像装置50、55的摄像范围的位置，梭车记住标记相对于对应的电子部件T(部件载置位置31A)被配置在同时包含于各下方摄像装置50、55的摄像范围的位置。
这样，通过利用第1或第2下方摄像装置50、55对头基准标记与插槽基准标记组合的状态(参照图8(b))的图像进行拍摄，并对该图像进行图像处理，可计算出头基准标记与插槽基准标记的相对位置关系。例如如图8(b)所示，使第2下方摄像装置55拍摄头基准标记HM7、HM8与插槽基准标记KM17、KM18组合的状态，取得其图像。然后，通过对该拍摄得到的图像进行图像处理，求出2个头基准标记HM7、HM8各自的中心坐标、和2个插槽基准标记KM17、KM18各自的中心坐标。由此，通过头基准标记HM7与插槽基准标记KM17的比较，计算出它们之间的水平方向的偏移量，而且，通过头基准标记HM8与插槽基准标记KM18的比较，计算出它们之间的水平方向(XY方向)的偏移量。然后，根据该计算出的2个偏移量，求出2个头基准标记HM7、HM8与插槽基准标记KM17、KM18之间所产生的水平方向(XY方向)的偏移量和向以与水平面(XY平面)垂直的轴为旋转中心的旋转方向的偏移角度(计算出插槽基准标记位置)。根据如此求出的偏移量和偏移角度，利用位置调整部62等对电子部件T、把持部63被定位的位置进行修正。由此，能够良好地维持在具有头基准标记的按压装置60的把持部63、被其把持的电子部件T与具有插槽基准标记的***23的检查用插槽24之间进行的定位精度。
另外，当如图9(a)所示，在第1梭车16或第2梭车17的上部配置的头单元27向供给交换盘31移动(下降)时，各按压装置60的标记体69的头基准标记(HM4、HM8)***通于供给交换盘31的梭车基准标记(SM14、SM18等)。此时，例如如图9(b)所示，在标记体69的头基准标记HM7中插通供给交换盘31的梭车基准标记SM17(SM27)，同时在标记体69的头基准标记HM8中插通供给交换盘31的梭车基准标记SM18(SM28)。
这样，通过利用第1或第2下方摄像装置50、55对头基准标记与插槽基准标记组合的状态(参照图9(b))的图像进行拍摄，并对该图像进行图像处理，可计算出头基准标记与插槽基准标记的相对位置关系。例如如图9(b)所示，通过使第2下方摄像装置55拍摄头基准标记HM7、HM8与梭车基准标记KM17、KM18组合的状态，取得其图像。然后，通过对该拍摄得到的图像进行图像处理，求出2个头基准标记HM7、HM8各自的中心坐标、和2个梭车基准标记KM17、KM18各自的中心坐标。由此，通过头基准标记HM7与梭车基准标记KM17的比较，计算出它们之间的水平方向(XY方向)的偏移量，而且，通过头基准标记HM8与梭车基准标记KM18的比较，计算出它们之间的水平方向(XY方向)的偏移量。然后，根据该计算出的2个偏移量，求出2个头基准标记HM7、HM8与2个梭车基准标记KM17、KM18之间所产生的水平方向(XY方向)的偏移量和向以与水平面(XY平面)垂直的轴为旋转中心的旋转方向的偏移角度(计算梭车基准标记位置)。通过根据如此求出的偏移量和偏移角度，利用位置调整部62等对把持部63被定位的位置进行修正，能够良好地维持在具有头基准标记的按压装置60的把持部63、和具有梭车基准标记的供给交换盘31的各电子部件T(部件载置位置31A)之间进行的定位精度。
下面，参照图10，对电子部件检查装置10用于将电子部件T搬送到检查用插槽24的电气结构进行说明。
电子部件检查装置10中具有控制装置70。控制装置70以具有中央运算处理装置(CPU)、和存储装置(非易失性存储器ROM、易失性存储器RAM等)的微机为中心构成，根据存储器中储存的各种数据和程序，为了对电子部件T等器件进行搬送的处理而执行各种控制。在本实施方式中，控制装置70执行计算、设定构成电子部件检查装置10的各种要素间的相对位置的处理、和这些各种要素与电子部件T之间的定位处理等。另外，在非易失性存储器ROM中，预先储存有相对位置信息的设定处理、按压装置60的移动控制等所必要的各种参数等。
在控制装置70中设有对由各相机40A、40B、45A、45B、51、56拍摄的图像进行图像处理，计算出例如电子部件T的姿势、各确认标记的中心位置等的图像处理部71。图像处理部71存储有用于计算出上述的姿势和中心位置等的程序，并且，根据该程序等的执行，计算出通过对从相机输入的拍摄图像进行图像处理而识别出的电子部件T的姿势和各个基准标记的中心位置等，并将其保存到控制装置70的规定存储器等中。而且，在本实施方式中，图像处理部71分别进行下面详细说明的“把持部的姿势识别处理”、“被把持的电子部件的姿势识别处理”、“把持前的电子部件的姿势识别处理”、以及“检查用插槽的姿势识别处理”。
由此，在控制装置70中根据通过“把持部的姿势识别处理”而掌握的把持部63(管嘴64)的姿势、和通过“把持前的电子部件的姿势识别处理”而掌握的电子部件T的姿势，进行该电子部件T的取得处理(把持前的电子部件取得处理)。另外，根据通过“被把持的电子部件的姿势识别处理”而掌握的被管嘴64把持的电子部件T的姿势、和通过“检查用插槽的姿势识别处理”而掌握的检查用插槽24的姿势，执行该电子部件T的配置处理(被把持的电子部件向检查用插槽的配置处理)。
另外，图像处理部71在上述梭车基准标记位置计算中，如图8(b)所示，通过对头基准标记和插通在该头基准标记中的插槽基准标记的拍摄图像进行图像处理，计算出插槽基准标记相对头基准标记的相对位置。而且，通过对头基准标记和插通在该头基准标记中的梭车基准标记的拍摄图像进行图像处理，计算出梭车基准标记相对头基准标记的相对位置。通过这些处理而求出的各相对位置被设定、存储在控制装置70的存储装置等中(梭车基准标记位置设定、插槽基准标记位置设定)，并且由中央运算处理装置等从进行设定、存储的存储装置中读出。
控制装置70与输入输出装置75电连接。输入输出装置75具有各种开关和状态显示器，其将开始执行上述各处理的指令信号、用于执行各处理的初始值数据等输出到控制装置70。而且，在本实施方式中，输入输出装置75中还设定有与电子部件检查装置10的各种要素、各种电子部件的尺寸、形状相关的信息、根据这些电子部件T的种类而设定的与检查用头22的移动相关的信息等，这些信息被输出到控制装置70。
控制装置70分别与Y轴马达驱动电路MYD、Z轴马达驱动电路MZD电连接。
Y轴马达驱动电路MYD响应从控制装置70接收到的驱动信号，根据该驱动信号运算驱动量，基于运算出的驱动量来驱动控制Y轴马达MY。而且，通过Y轴马达驱动电路MYD对控制装置70输入由Y轴马达编码器EMY检测出的Y轴马达MY的转速。由此，控制装置70可掌握检查用头22的Y方向的位置(Y坐标)。而且，求出该掌握的Y方向的位置(Y坐标)与第1或第2梭车16、17、检查用插槽24的位置等目标位置的Y方向的偏移，然后驱动控制Y轴马达MY，使检查用头22移动到目标位置。
这样，检查用头22的Y方向位置(Y坐标)可根据来自Y轴马达编码器EMY的信号计算出。
Z轴马达驱动电路MZD响应从控制装置70接收到的驱动信号，根据该驱动信号运算出驱动量，基于运算出的驱动量来驱动控制Z轴马达MZ。而且，通过Z轴马达驱动电路MZD对控制装置70输入由Z轴马达编码器EMZ检测出的Z轴马达MZ的转速。由此，控制装置70可掌握检查用头22的各按压装置60的上下方向(Z方向)的位置(高度)，并且求出该高度位置与目标高度位置(上下方向的位置)的偏移，然后驱动控制Z轴马达MZ，使该各按压装置60移动到目标的高度位置。由此，例如能够使管嘴64移动到对电子部件T进行把持、配置的各规定的高度。
控制装置70与分别设置于各按压装置60的位置调整部62电连接。位置调整部62响应从控制装置70接收到的控制信号，使设置于按压装置60的把持部63(管嘴64)相对按压装置60的基部61沿X方向(左右方向)及Y方向(前后方向)移动，并且使把持部63(管嘴64)相对XY平面(水平面)转动。由此，对管嘴64、被该管嘴64把持的电子部件T相对把持部63的位置进行修正。另外，在图10中只图示了1个位置调整部62，为了简化说明，省略了其他位置调整部62的图示。
控制装置70与阀驱动电路64D电连接。阀驱动电路64D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制吸附用阀64B。另外，被控制装置70驱动控制的吸附用阀64B将向管嘴64供给的气体切换成负压的气体、或大气压的气体的任意一方。管嘴64在被供给了负压的气体时，吸附电子部件T，在被供给了大气压的气体而破坏了真空时，松开电子部件T。
控制装置70与第1梭车驱动电路16D及第2梭车驱动电路17D分别电连接。
第1梭车驱动电路16D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制第1梭车马达MS1。而且，控制装置70通过驱动第1梭车马达MS1，使第1梭车16沿着导轨30A移动。另外，控制装置70通过第1梭车驱动电路16D被输入由第1梭车编码器EMS1检测出的第1梭车马达MS1的转速，并且根据该转速来掌握第1梭车16的位置。
第2梭车驱动电路17D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制第2梭车马达MS2。而且，控制装置70通过驱动第2梭车马达MS2，使第2梭车17沿着导轨30B移动。另外，控制装置70通过第2梭车驱动电路17D被输入由第2梭车编码器EMS2检测出的第2梭车马达MS2的转速，并且根据该转速来掌握第2梭车17的位置。
控制装置70分别与第1梭车摄像电路37D和第2梭车摄像电路38D电连接。
第1梭车摄像电路37D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制各相机40A、40B。同样，第2梭车摄像电路38D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制各相机45A、45B。而且，控制装置70取得由各相机40A、40B、45A、45B拍摄到的上方的图像，例如拍摄标记体69(头基准标记)及把持部63而得到的图像G3(参照图18)、拍摄标记体69(头基准标记)及被把持部63把持的电子部件T而得到的图像G4(参照图20)等的图像数据。在图像G3中拍摄有把持部63的管嘴64、把持部63的把持侧电路装置65的接触端子P2及连接端子P3、标记体69和标记体69的头基准标记。由此，通过对图像G3进行识别处理，可取得管嘴64的中心位置DC、接触端子P2及连接端子P3各自的配置位置、头基准标记的位置、以及它们相互间的相对位置关系等。另外，在图像G4中拍摄有电子部件T、该电子部件T的下面电极Ba、把持部63的把持侧电路装置65的连接端子P3、标记体69和标记体69的头基准标记。由此，通过对图像G4进行识别处理，可取得电子部件T的位置、该电子部件T的下面电极Ba的配置位置、连接端子P3的配置位置、头基准标记的位置以及它们相互间的相对位置关系等。
即，通过图像处理部71对标记体69及把持部63的图像G3进行识别处理，可根据把持侧电路装置65的接触端子P2的配置识别出把持部63相对标记体69(头基准标记)的姿势(“把持部的姿势识别处理”)。而且，通过图像处理部71对标记体69及被把持部63吸附的电子部件T的图像G4进行识别处理，可根据电子部件T的下面电极Ba的配置识别出被把持部63吸附的电子部件T相对标记体69(头基准标记)的姿势(“被把持的电子部件的姿势识别处理”)。
控制装置70与下方摄像电路51D电连接。下方摄像电路51D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制各相机51、56。而且，控制装置70取得由各相机51、56拍摄到的下方图像的图像数据。图像数据例如是梭车基准标记(SM13、SM14等)及部件载置位置31A处载置的电子部件T的上面Tb被拍摄的图像G2(参照图16)、插槽基准标记(KM13、KM14等)及检查用插槽24(头基准标记)被拍摄的图像G1(参照图13)等。在图像G2中拍摄有部件载置位置31A处载置的电子部件T、该电子部件T的上面电极Bb、和与部件载置位置31A对应的梭车基准标记。由此，通过对图像G2进行识别处理，可取得在部件载置位置31A上载置的电子部件T的位置、电子部件T的上面电极Bb的配置位置、梭车基准标记的位置、以及它们相互间的相对位置关系等。另外，在图像G1中拍摄有检查用插槽24的接触端子P1、与该检查用插槽24对应的插槽基准标记。由此，通过对图像G2进行识别处理，可取得检查用插槽24的接触端子P1的配置位置、梭车基准标记的位置、以及它们相互间的相对位置关系等。
即，通过图像处理部71对梭车基准标记以及电子部件T的图像G2进行识别处理，可根据该电子部件T的上面电极Bb识别出电子部件T相对梭车基准标记的姿势(“把持前的电子部件的姿势识别处理”)。而且，通过图像处理部71对插槽基准标记及检查用插槽24的图像G1进行识别处理，可根据该检查用插槽24的接触端子P1识别出检查用插槽24相对插槽基准标记的姿势(“检查用插槽的姿势识别处理”)。
另外，控制装置70取得通过各相机51、56例如对头基准标记(HM7、HM8)及插槽基准标记(KM17、KM18)拍摄的图像(相当于图8(b))、对头基准标记(HM7、HM8)及梭车基准标记(KM17、KM18)拍摄的图像(相当于图9(b))等的图像数据。即，在各基准标记位置设定处理中，通过图像处理部71对头基准标记及插槽基准标记的图像(相当于图8(b))进行识别处理，可计算出插槽基准标记相对头基准标记的相对位置关系作为规定的值。而且，通过图像处理部71对头基准标记及梭车基准标记的图像(相当于图9(b))进行识别处理，可计算出梭车基准标记相对头基准标记的相对位置关系作为规定的值。
控制装置70与下方摄像装置驱动电路50D电连接。下方摄像装置驱动电路50D响应从控制装置70接收到的控制信号，驱动控制第1或第2水平驱动装置50A、55A。而且，控制装置70通过驱动第1水平驱动装置50A，使第1下方摄像装置50相对检查用头22沿XY方向移动(水平移动)，另一方面，通过驱动第2水平驱动装置55A，使第2下方摄像装置55相对检查用头22沿XY方向移动(水平移动)。
下面，分别对该电子部件检查装置10在电子部件T的搬送时执行的各姿势识别处理进行说明。
[检查用插槽的姿势识别处理]
结合附图，对检查用插槽的姿势的识别处理进行说明。图11是表示对各检查用插槽24、和与这些检查用插槽24对应的各插槽基准标记KM11～KM18进行拍摄的平面形态的俯视图。图12是表示对各检查用插槽24、和与这些检查用插槽24对应的各插槽基准标记KM11～KM18进行拍摄的正面形态的主视图。图13是表示由下方摄像装置拍摄到的检查用插槽24及插槽基准标记的图像的一例的图。
如图11所示，在检查用插槽24的姿势的识别处理中，第1及第2下方摄像装置50、55通过它们自身的XY方向移动(水平移动)、以及检查用头22的Y方向移动及Z方向移动，被依次配置到各检查用插槽24的上方。即，如图12所示，第1下方摄像装置50被依次配置到供给机械手14侧(左侧)的2个检查用插槽24的上方，并且，在被配置的各个位置，同时拍摄对置的检查用插槽24、和与该检查用插槽24对应的一对插槽基准标记(例如KM13、KM14)。而且，同样如图12所示，第2下方摄像装置55被依次配置到回收机械手15侧(右侧)的2个检查用插槽24的上方，并且，在被配置的各个位置，同时拍摄对置的检查用插槽24和与该检查用插槽24对应的一对插槽基准标记(例如KM17、KM18)。由此，如图13所示，取得了针对各检查用插槽24的各个摄像图像(例如G1)。然后，根据摄像图像(G1)，在控制装置70中进行“检查用插槽的姿势识别处理”，根据该检查用插槽24的接触端子P1的配置，计算出以插槽基准标记为基准的检查用插槽24的姿势。该计算出的检查用插槽24的姿势、即接触端子P1的配置，被用于对配置于该检查用插槽24的电子部件T的姿势调整。
[梭车的交换盘中配置的电子部件的姿势的识别处理]
结合附图，对梭车的交换盘中配置的电子部件的姿势的识别处理进行说明。图14是表示对被载置在部件载置位置31A的电子部件T的上面电极Bb、和与这些部件载置位置31A对应的梭车基准标记SM11～SM18进行拍摄的平面形态的俯视图。图15是表示对被载置在部件载置位置31A的电子部件T的上面电极Bb、和与这些部件载置位置31A对应的梭车基准标记SM11～SM18进行拍摄的正面形态的主视图。图16是表示由下方摄像装置拍摄到的被载置在部件载置位置31A的电子部件T的上面电极Bb、以及梭车基准标记的图像的一例的图。
如图14所示，在被配置于部件载置位置31A的电子部件T的姿势的识别处理中，第1及第2下方摄像装置50、55通过它们自身的XY方向移动(水平移动)、检查用头22的Y方向移动及Z方向移动、以及第1或第2梭车16、17的移动，被配置在各梭车16、17的供给交换盘31的上方。例如如图15(a)所示，第1下方摄像装置50被依次配置到第1梭车16的供给交换盘31的各部件载置位置31A的上方。而且，在被配置的各个位置，同时拍摄被配置于对置的部件载置位置31A的电子部件T、和与该部件载置位置31A对应的一对梭车基准标记(例如SM13、SM14)。而且，如图15(b)所示，第2下方摄像装置55被依次配置到第2梭车17的供给交换盘31的上方，并且，在被配置的各个位置，同时拍摄被配置于对置的部件载置位置31A的电子部件T和与该部件载置位置31A对应的一对梭车基准标记(例如SM23、SM24)。由此，如图16所示，取得了针对各部件载置位置31A的各个摄像图像(例如G2)。然后，根据摄像图像(G2)，在控制装置70中进行“把持前的电子部件的姿势识别处理”，根据该电子部件T的上面电极Bb的配置，计算出以梭车基准标记为基准的被载置于部件载置位置31A的电子部件T的姿势。该计算出的电子部件T的姿势、即电子部件T的上面电极Bb的配置，被用于把持部63的姿势调整。
这样，在本实施方式中，第1及第2下方摄像装置50、55在“检查用插槽的姿势的识别处理”和“梭车交换盘中配置的电子部件的姿势识别处理”中被共用。
[把持部的姿势的识别处理]
结合附图，对把持部的姿势的识别处理进行说明。图17是表示对与标记体69(头基准标记)对应的把持部63进行拍摄的形态的主视图，图18是表示由第2上方摄像装置39B(44B)拍摄到的标记体69(头基准标记)及把持部63(把持侧电路装置65)的图像的一例的图。
如图17所示，在把持部63的姿势的识别处理中，通过检查用头22的Y方向移动、和第1或第2梭车16、17的移动，使各把持部63被配置到第1或第2梭车摄像装置37、38的上方。例如，检查用头22的手单元上设置的4个按压装置60中的沿Y方向排列的2个把持部63，被分别配置在第1梭车摄像装置37的第1及第2上方摄像装置39A、39B的上方。由此，第1及第2上方摄像装置39A、39B同时对把持部63的把持侧电路装置65的接触端子P2和连接端子P3、以及与该把持部63对应的一对头基准标记(例如HM7、HM8)进行拍摄。对应沿X方向排列的按压装置60的数量进行该拍摄，即进行2次拍摄。由此，如图18所示，取得了对各把持部63(把持侧电路装置)的各个拍摄图像(例如G3)。然后，根据摄像图像(G3)，在控制装置70中进行“把持部的姿势识别处理”，根据该把持侧电路装置65的接触端子P2的配置，计算出以头基准标记为基准的把持侧电路装置65的姿势。根据该计算出的把持侧电路装置65的姿势、即接触端子P2的配置，调整把持部63的姿势。
[被把持部把持的电子部件的姿势的识别处理]
结合附图，对被把持部把持的电子部件的姿势的识别处理进行说明。图19是表示对被与标记体69(头基准标记)对应的把持部63把持的电子部件T进行拍摄的形态的主视图，图20是表示由第2上方摄像装置39B(44B)拍摄到的标记体69(头基准标记)以及由把持部63取得的电子部件T的图像的一例的图。即，标记体69(头基准标记)在“把持部的姿势的识别处理”和“被把持部把持的电子部件的姿势的识别处理”中共用。
如图19所示，在被把持部63把持的电子部件T的姿势的识别处理中，通过检查用头22的Y方向移动、及第1或第2梭车16、17的移动，使各把持部63以该把持部63把持了电子部件T的状态，被配置到第1或第2梭车摄像装置37、38的上方。例如，通过检查用头22的手单元上设置的4个按压装置60中的沿Y方向排列的2个把持部63，被分别配置到第1梭车摄像装置37的第1及第2上方摄像装置39A、39B的上方，来同时拍摄被把持部63把持的电子部件T和与该把持部63对应的一对头基准标记(例如HM7、HM8)。对应沿X方向排列的按压装置60的数量进行该拍摄，即进行2次拍摄。由此，如图20所示，取得了与被各把持部63把持的电子部件T对应的各个拍摄图像(例如G4)。然后，根据摄像图像(G4)，在控制装置70中进行“被把持的电子部件的姿势识别处理”，根据该电子部件T的下面电极Bb的配置，计算出以头基准标记为基准的被把持部63把持的电子部件T的姿势。根据该计算出的电子部件T的姿势、即下面电极Bb的配置，调整把持部63的姿势。
这样，在本实施方式中，第1或第2梭车摄像装置37、38在“把持部的姿势的识别处理”和“被把持部把持的电子部件的姿势的识别处理”中共用。
[电子部件向检查用插槽的搬送步骤]
下面，结合附图，对该电子部件检查装置10利用检查用头22将电子部件T向检查用插槽24搬送的步骤进行说明。图21是表示向检查用插槽24搬送电子部件T的步骤的流程图。
如图21所示，控制装置70执行作为第1步骤的对把持前的电子部件T的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S10)、和作为第2步骤的对把持部63的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S11)。而且，控制装置70执行作为第3步骤的使把持部63的姿势适合电子部件T的姿势，取得该电子部件T的步骤(图21的步骤S12)。并且，控制装置70执行作为第4步骤的对检查用插槽24的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S13)、和作为第5步骤的对被把持部63把持的电子部件T的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S14)。另外，控制装置70还执行作为第6步骤的使被把持部63把持的电子部件T的姿势适合检查用插槽24的姿势，将该电子部件T配置到检查用插槽24上的步骤(图21的步骤S15)。
在对电子部件T的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S10)中，控制装置70通过上述的“梭车的交换盘中配置的电子部件T的姿势识别处理”，根据电子部件T的上面电极Bb的配置，识别该电子部件T的姿势。
在对把持部63的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S11)中，控制装置70通过上述的“把持部的姿势识别处理”，根据设置于把持部63(把持侧电路装置65)的接触端子P2的配置，识别该把持部63的姿势。
在使把持部63的姿势适合电子部件T的姿势，并且由该把持部63取得电子部件T的步骤(图21的步骤S12)中，控制装置70使把持部63移动到电子部件T的正上方。然后，基于通过“梭车基准标记位置设定”而使相对位置关系被设定为规定值的标记体69的头基准标记与梭车16(17)的梭车基准标记的相对位置关系、在步骤S10中求出的电子部件T的姿势、和在步骤S12中求出的把持部63的姿势，将把持部63定位到电子部件T上。由此，由于把持部63的姿势与电子部件T的姿势成为电子部件T的上面电极Bb与把持侧电路装置65的接触端子P2相对置(适合)的位置关系，所以，当电子部件T被向把持侧电路装置65侧按压时，上面电极Bb与对置的接触端子P2抵接。即，由于把持部63(把持侧电路装置65)的姿势通过接触端子P2被识别，并且电子部件T的姿势通过上面电极Bb被识别，所以能够使接触端子P2与上面电极Bb对位。
然后，通过让按压装置60从电子部件T的上方下降，相对电子部件T的姿势而被定位的把持部63使其管嘴64与电子部件T抵接，对该电子部件T进行把持。由此，电子部件T被把持部63把持成电子部件T的上面电极Bb与其把持侧电路装置65的接触端子P2对置。另外，被管嘴64吸附把持的电子部件T的姿势只要不从该管嘴64脱离即可，相对该管嘴64不发生变化。
在对检查用插槽24的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S13)中，控制装置70通过上述的“检查用插槽的姿势的识别处理”，根据检查用插槽24的接触端子P1的配置，识别检查用插槽24的姿势。
在对被把持部63把持的电子部件T的姿势进行识别的步骤(图21的步骤S14)中，控制装置70通过上述的“被把持部把持的电子部件的姿势的识别处理”，根据电子部件T的下面电极Ba的配置，识别被把持部63把持的电子部件T的姿势。
在使被把持部63把持的电子部件T的姿势适合检查用插槽24的姿势，并且将被该把持部63把持的电子部件T配置到检查用插槽24上的步骤(图21的步骤S15)中，控制装置70将把持部63所把持的电子部件T移动到检查用插槽24的正上方。然后，控制装置70根据在步骤S13中求出的检查用插槽24的姿势、和在步骤S14中求出的被把持的电子部件T的姿势，改变把持部63的姿势，将电子部件T的姿势定位到检查用插槽24上。此时，控制装置70基于通过“插槽基准标记位置设定”将相对位置关系设定为规定值的标记体69的头基准标记、与***23的插槽基准标记的相对位置关系，对要定位的位置进行修正。由此，由于检查用插槽24的姿势与电子部件T的姿势成为检查用插槽24的接触端子P1与电子部件T的下面电极Ba相对置(适合)的位置关系，所以，当电子部件T被下降按压到检查用插槽24上时，下面电极Ba与对置的接触端子P1抵接。由于把持部63的姿势通过电子部件T的下面电极Ba被识别，并且检查用插槽24的姿势通过接触端子P1被识别，所以能够使下面电极Ba与接触端子P1对位。
然后，通过使按压装置60整体下降，将相对检查用插槽24被定位的所把持的电子部件T与检查用插槽24抵接配置。由此，被把持部63把持的电子部件T其下面电极Ba与检查用插槽24的接触端子P1连接。
而且，此时随着电子部件T被向检查用插槽24按压，经由电子部件T对管嘴64施加向上方的反力。而且，对管嘴64施加的向上方的反力克服对该管嘴64向下方施力的弹性体66的作用力，使管嘴64向上方移动，同时电子部件T也向把持侧电路装置65侧移动，使其上面电极Bb与对置的接触端子P2接触。
并且，此时相对检查用插槽24上方的接触端子P1被设定在规定位置的连接电极P5的露出部、与相对把持侧电路装置65的接触端子P2被设定在规定位置的连接电极P3的前端抵接。由此，电子部件T的上面电极Bb通过接触端子P2、连接端子P3、连接电极P5及***23的电路与测试器25连接。
如以上说明那样，根据本实施方式的电子部件检查装置，可获得如下所述的效果。
(1)通过将能够与电子部件T的上面电极Bb接触的接触端子P2设置于把持部63，把持部63能够恰当地把持电子部件T，使该被把持的电子部件T的上面电极Bb与接触端子P2的位置关系维持自动对应的关系。而且，在检查用头22中设置了用于相对该把持部63的位置、即检查用插槽24，调整平行方向(水平方向、XY方向)的移动位置和以Z方向为中心轴的旋转位置等的位置调整部62。由此，通过控制装置70进行的上述姿势控制，可恰当地保证、维持把持部63把持电子部件T时的把持姿势、以及把持了电子部件T的把持部63相对上述检查用插槽24的把持姿势。
(2)关于把持部63把持电子部件T时的把持姿势，可参照由下方摄像装置50、55拍摄到的电子部件T的上面电极Bb的图像数据、以及由第1或第2梭车摄像装置37、38拍摄到的把持部63的接触端子P2的图像数据。另外，关于把持了电子部件T的把持部63相对检查用插槽24的把持姿势，可参照由第1或第2梭车摄像装置37、38拍摄到的被把持部63把持的电子部件T的下面电极Ba的图像数据、以及由下方摄像装置50、55拍摄到的检查用插槽24的接触端子P1的图像数据。基于这样的结构，能够可靠实现电子部件T的上面电极Bb及下面电极Ba与接触端子P1、P2以及检查用插槽24的电导通。
(3)对于具有通常的层叠封装构造的电子部件T，通过电子部件T相对检查用插槽24的配置而与电子部件T的上面电极Bb电连接的把持部63的连接端子P3，与被设在比电子部件T的外周靠外侧的检查用插槽24的连接电极P5对位。由此，可通过上面电极Bb及下面电极Ba进行电子部件T的电气检查。
(4)由于随着按压装置60的移动而移动的下方摄像装置50、55的视野移动，所以结构简单，便利性提高。
(5)由于在对把持前的电子部件T的上面电极Bb的图像的摄像、和检查用插槽24的图像的摄像中，共用下方摄像装置50、55，所以可减少摄像装置的数量，削减部件个数。
(6)由于在设置于检查用头22(把持部63)的接触端子P2或连接端子P3的图像拍摄、和被把持部63把持的电子部件T的下面电极Ba(第2面电极)的图像拍摄中，共用第1或第2梭车摄像装置37、38，所以，可减少摄像装置的数量，削减部件个数。
(7)由于把持部63的接触端子P2与电子部件T的上面电极Bb以被保持为非接触的状态向检查用插槽24按压，所以可确保把持部63对电子部件T的把持力的稳定。而且，通过按压装置60施加的按压力，该非接触状态被解除，即电子部件T的上面电极Bb与把持部63的接触端子P2接触，构成电连接。
(8)将梭车16(17)的部件载置位置31A(载置位置)与预先设置在规定位置的梭车基准标记一同进行图像识别，识别出电子部件T的上面电极Bb相对该梭车基准标记的姿势。而且，将把持部63的接触端子P2与预先设置于检查用头22的头基准标记一同进行图像识别，识别出接触端子P2相对头基准标记的位置。通过采用这样的头基准标记、梭车基准标记，可分别借助梭车基准标记和头基准标记，使电子部件T的上面电极Bb的位置与检查用头22的位置对位，能够更容易地实现把持部63的姿势调整。
(9)将检查用插槽24与预先设置在规定位置的插槽基准标记一同进行图像识别，识别出检查用插槽24相对插槽基准标记的姿势。而且，将被把持部63把持的电子部件T与预先设置于检查用头的头基准标记一同进行图像识别，识别出电子部件T的下面电极Ba相对头基准标记的姿势。通过采用这样的梭车基准标记、头基准标记，也能够分别借助梭车基准标记和头基准标记，使检查用插槽24的位置与被检查用头22把持的电子部件T的下面电极Ba的位置对位，能够更容易地实现把持部63的姿势调整。
(10)通过一并采用梭车基准标记、头基准标记和插槽基准标记，能够更容易地实现把持部63的姿势调整。而且，通过在把持部63的姿势识别和电子部件T的下面电极Ba的姿势识别中共用头基准标记，可进一步提高便利性。
(11)将在供给交换盘31的部件载置位置31A载置的电子部件T与梭车基准标记一同进行图像识别，识别出电子部件T的上面电极Bb相对该梭车基准标记的姿势。由此，由于在供给交换盘31中没有设置保持电子部件T的盛放部等情况下，也能够识别出被载置于供给交换盘31的电子部件T的位置和姿势，所以，通过检查用头22的把持部63的姿势调整，能够使该把持部63恰当地把持电子部件T。
另外，上述实施方式还能够通过例如以下的方式实施。
在上述实施方式中，以图像处理部71进行各姿势识别处理的情况为例进行了说明，但并不限于此，也可以由控制装置进行图像处理部所进行的处理的一部分或全部的处理，相反，还可以由图像处理装置进行控制装置所进行的处理的一部分。由此，可提高电子部件检查装置的构成的自由度。
在上述实施方式中，根据接触端子P2的配置来识别把持部63的姿势，但并不限于此，也可以根据接触端子的排列和连接端子的排列，来识别把持部的姿势，或者只根据连接端子的排列进行识别。由此，可提高电子部件检查装置进行的姿势识别处理的处理方式的自由度。
在上述实施方式中，以插槽基准标记KM11～KM18被突出设置于***23，而且梭车基准标记SM11～SM18(SM21～SM28)被突出设置于供给交换盘31的情况为例进行了说明。但并不限于此，插槽基准标记和梭车基准标记只要能够从相机所拍摄的图像中识别即可，也可以是凹设的标记、印刷的标记、嵌入的标记、或发光那样的标记。由此，可根据设置环境来设定各基准标记的识别性和环境耐性，使电子部件检查装置的适用环境扩大，提高其可采用范围。
在上述实施方式中，举例说明了在头基准标记HM1～HM8中能够插通对应的插槽基准标记KM11～KM18、梭车基准标记SM11～SM18(SM21～SM28)的情况。但并不限于此，只要能够正确取得各基准标记之间的相对位置关系即可，插槽基准标记、梭车基准标记也可以不插通于头基准标记，例如可以在头基准标记的旁边排列等。另外，例如也可以如图22(a)(b)所示，在检查用头中，对由具有透光性的玻璃等形成的标记体80设置头基准标记82，对交换盘31、***23上安装的设置体81设置插槽基准标记或梭车基准标记作为平面的标记83。由此，可提高电子部件检查装置中设置的基准标记的形态的自由度。
在上述实施方式中，举例说明了在供给机械手14侧设置1台下方摄像装置50，在回收机械手15侧设置1台下方摄像装置55的情况。但并不限于此，也可以在供给机械手侧设置多台下方摄像装置，而且也可以在回收机械手侧设置多台下方摄像装置。例如，在设置了与插槽数量相同的下方摄像装置的情况下，能够由下方摄像装置一次拍摄多个插槽的图像。由此，缩短了下方摄像装置拍摄图像所需要的时间，从而可缩短姿势识别处理的时间。
在上述实施方式中，举例说明了在检查用头22中安装各下方摄像装置50、55的情况。但并不限于此，下方摄像装置也可以与检查用头分开设置，并且可以移动到梭车、***的上方。由此，提高了下方摄像装置的配置自由度。
在上述实施方式中，举例说明了各相机40A、40B、45A、45B、51、56的视线被各反射镜41A、41B、46A、46B、52、57折曲的情况。但并不限于此，也可以使各相机的视线直接捕捉摄像对象。由此，提高了各相机的设置自由度，具有这些相机的各摄像装置的结构也提高了自由度。
在上述实施方式中，举例说明了各相机40A、40B、45A、45B被设置在梭车16、17的下面的情况。但并不限于此，各相机只要能够拍摄把持部即可，也可以设在梭车的上面或侧面。由此，可提高作为电子部件检查装置的构成的自由度。
在上述实施方式中，举例说明了第1及第2梭车摄像装置37、38被设在各梭车16、17的情况，但并不限于此，各相机只要能够拍摄把持部即可，也可以设置在基座或***等。由此，也可提高作为电子部件检查装置的构成的自由度。
在上述实施方式中，举例说明了在供给交换盘31上设定了部件载置位置31A的情况。但并不限于此，也可以在供给交换盘上设置用于载置电子部件的盛放部。由此，可提高该电子部件检查装置的适用范围。
在上述实施方式中，举例说明了在头单元27上设置了4个按压装置60的情况。但并不限于此，在头单元上也可以设置3台以下的按压装置，或设置5台以上的按压装置。由此，可提高作为电子部件检查装置的构成的自由度。
在上述实施方式中，举例说明了连接电极P5设置于检查用插槽24的情况。但并不限于此，连接电极只要在能够与把持侧电路装置对置的范围即可，不限于在检查用插槽中，也可以设置在检查用插槽周围，例如安装了***、检查用插槽的基板等上。该情况下，只要对应连接电极的配置来配置把持侧电路装置的连接端子即可，能够维持电子部件的上面电极与测试器的电连接。由此，与把持侧电路装置及***(检查用插槽)的构造无关，提高了能够在层叠封装电子部件的检查装置中应用该电子部件检查装置的可能性。
在上述实施方式中，举例说明了连接端子P3向下方突出的长度比接触端子P2短的情况，但并不限于此，连接端子的长度也可以是与抵接的电子部件的上面电极的高度、或连接电极的高度对应的长度。而且，关于把持侧电路装置的形状，也可以将其形状变形为与***或检查用插槽对应的适当形状。由此，能够对应多种***、检查用插槽。
在上述实施方式中，举例说明了把持前的电子部件T的上面电极Bb的图像和检查用插槽24的图像都利用下方摄像装置50(55)进行拍摄的情况。但并不限于此，也可以分别用不同的摄像装置拍摄保持前的电子部件的上面电极、和检查用插槽的图像。由此，可提高摄像装置的配置自由度。
在上述实施方式中，举例说明了设置于检查用头22(把持部63)的接触端子P2或连接端子P3的图像、和被把持部63把持的电子部件T的下面电极Ba(第2面电极)的图像都由第1梭车摄像装置37或第2梭车摄像装置38拍摄的情况。但并不限于此，也可以分别利用不同的摄像装置对设置于检查用头(把持部)的接触端子或连接端子的图像、和被把持部把持的电子部件的下面电极的图像进行拍摄。由此，可提高摄像装置的配置自由度。
在上述实施方式中，举例说明了在把持前的电子部件的姿势识别步骤(步骤S10)之后，进行把持部的姿势识别步骤(步骤S11)的情况，但并不限于此，也可以在把持前的电子部件的姿势识别步骤之前进行把持部的姿势识别步骤。通过如此提高各姿势识别步骤的处理顺序的自由度，还会提高电子部件搬送步骤的自由度。
在上述实施方式中，举例说明了每一次都进行把持部的姿势识别步骤(步骤S11)的情况，但并不限于此，只要能够维持把持部的姿势精度，便可以不进行把持部的姿势识别步骤。该情况下，可以每隔规定的时间、或按每个规定条件等在任意的定时进行。通过如此提高姿势识别步骤的执行定时的自由度，电子部件搬送步骤的自由度也提高。
在上述实施方式中，举例说明了在检查用插槽的姿势识别步骤(步骤S13)之后进行被把持的电子部件的姿势识别步骤(步骤S14)的情况，但并不限于此，也可以在检查用插槽的姿势识别步骤之前进行被把持的电子部件的姿势识别步骤。通过如此提高各姿势识别步骤的处理顺序的自由度，电子部件搬送步骤的自由度也提高。
在上述实施方式中，举例说明了每一次都进行检查用插槽的姿势识别步骤的情况，但并不限于此，只要能够维持检查用插槽的姿势精度，便没必要进行检查用插槽的姿势识别步骤。该情况下，可以每隔规定的时间、或按每个规定的条件等在任意的定时进行。通过如此提高姿势识别步骤的执行定时的自由度，电子部件搬送步骤的自由度也提高。
上述实施方式中，举例说明了在把持前的电子部件取得步骤(步骤S12)中，使把持部63移动到电子部件T的上方后，对应电子部件T的姿势来调整把持部63的姿势的情况。但并不限于此，也可以在被移动到电子部件的上方之前或移动的途中，对应电子部件的姿势来调整把持部的姿势。由此，增加了进行把持部的姿势调整的方式，电子部件搬送步骤的自由度也提高。
上述实施方式中，举例说明了在向检查用插槽的配置电子部件的步骤(步骤S15)中，使把持部63移动到检查用插槽24的上方后，对应检查用插槽24的姿势来调整被把持部63把持的电子部件T的姿势的情况。但并不限于此，也可以在移动到电子部件的上方之前或移动的途中，对应检查用插槽的姿势调整被把持部把持的电子部件的姿势。由此，增加了被把持部把持的电子部件进行姿势调整的方式，电子部件搬送步骤的自由度也提高。
在上述实施方式中，举例说明了预先进行插槽基准标记位置设定、梭车基准标记位置设定的情况。但并不限于此，也可以在电子部件向检查用插槽搬送的步骤之中适当进行。由此，可提高电子部件的配置精度或确保精度。

Claims (12)

1.一种电子部件检查装置，其特征在于，具有：
电子部件，其在第1面和上述第1面的相反侧的第2面上设有电极；
检查用插槽，其在进行上述电子部件的电气检查时被配置上述电子部件；
检查用头，其用于将上述电子部件搬送配置到上述检查用插槽，具有把持上述电子部件的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设置于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极接触的接触端子；
第1摄像装置，其拍摄被上述把持部把持前的电子部件的第1面电极；
第2摄像装置，其拍摄设置于上述检查用头的接触端子；
第3摄像装置，其拍摄由上述把持部把持的电子部件的第2面电极；
第4摄像装置，其拍摄上述检查用插槽；和
控制装置，其通过使上述检查用头的位置调整部调整上述把持部的位置，来根据由上述第1和第2摄像装置拍摄到的图像，控制上述把持部把持上述电子部件时的把持姿势，并根据由上述第3和第4摄像装置拍摄到的图像，控制把持了上述电子部件的把持部相对上述检查用插槽的把持姿势。
2.根据权利要求1所述的电子部件检查装置，其特征在于，
在比配置于上述检查用插槽的上述电子部件的外周靠外侧，设有对与上述电子部件的第1面电极的电导通进行确保的连接电极，在上述把持部上设有能够与上述连接电极接触的连接端子。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件检查装置，其特征在于，
上述第1摄像装置和上述第4摄像装置中的至少一方被设于上述检查用头。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子部件检查装置，其特征在于，
上述第1摄像装置和上述第4摄像装置是被共用的1个摄像装置。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电子部件检查装置，其特征在于，
上述第2摄像装置和上述第3摄像装置是被共用的1个摄像装置。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的电子部件检查装置，其特征在于，
上述把持部以将上述接触端子与上述电子部件的第1面电极保持为非接触的状态，来把持上述电子部件，
上述检查用头在将被上述把持部把持的电子部件按压到上述检查用插槽时，使上述电子部件的第2面电极与上述检查用插槽的接触端子接触，然后使上述被保持为非接触的上述把持部的接触端子与上述电子部件的第1面电极接触。
7.一种电子部件搬送方法，其特征在于，是利用具有对在第1面和上述第1面的相反侧的第2面设有电极的电子部件进行把持的把持部、调整上述把持部的位置的位置调整部、和设于上述把持部并能够与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极接触的接触端子的检查用头，将上述电子部件搬送配置到用于进行上述电子部件的电气检查的检查用插槽的电子部件搬送方法，包括：
对上述把持部把持前的电子部件的第1面电极进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极的位置的第1步骤；
对设于上述检查用头的接触端子进行图像识别，识别出上述接触端子的位置的第2步骤；
通过上述检查用头的位置调整部对上述把持部的姿势进行调整，以使在上述第2步骤中识别出的上述接触端子的位置、与在上述第1步骤中识别出的电子部件的第1面电极的位置相符合，然后，由调整了该姿势的把持部把持上述电子部件的第3步骤；
对上述检查用插槽的位置进行图像识别，识别出上述检查用插槽的位置的第4步骤；
对在上述第3步骤中由上述把持部把持的电子部件的第2面电极进行图像识别，识别出上述电子部件的第2面电极的位置的第5步骤；和
通过上述检查用头的位置调整部对上述把持部的姿势进行调整，以使在上述第5步骤中识别出的上述电子部件的第2面电极的位置、与在上述第4步骤中识别出的上述检查用插槽的位置相符合，然后，维持该调整后的把持部的姿势，将上述电子部件配置到上述检查用插槽的第6步骤。
8.根据权利要求7所述的电子部件搬送方法，其特征在于，
在比配置于上述检查用插槽的上述电子部件的外周靠外侧，设置对与上述电子部件的第1面电极的电导通进行确保的连接电极，在上述把持部上设置能够与上述连接电极接触的连接端子，在上述第6步骤中进行对上述检查用插槽配置上述电子部件的同时，进行上述检查用插槽的连接端子相对上述连接电极的定位。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件搬送方法，其特征在于，
在上述第1步骤中，对预先设置在相对上述电子部件的载置位置的规定位置上的第1基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极相对上述第1基准标记的位置，
在上述第2步骤中，对上述第1基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第2基准标记进行图像识别，识别出上述接触端子相对上述第2基准标记的位置。
10.根据权利要求7～9中任意一项所述的电子部件搬送方法，其特征在于，
在上述第4步骤中，对预先设置在相对上述检查用插槽的规定位置上的第3基准标记进行图像识别，识别出上述检查用插槽相对上述第3基准标记的位置，
在上述第5步骤中，对上述第3基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第4基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第2面电极相对上述第4基准标记的位置。
11.根据权利要求7或8所述的电子部件搬送方法，其特征在于，
在上述第1步骤中，对预先设置在相对上述电子部件的载置位置的规定位置上的第1基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第1面电极相对上述第1基准标记的位置，
在上述第2步骤中，对上述第1基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第2基准标记进行图像识别，识别出上述接触端子相对上述第2基准标记的位置，
在上述第4步骤中，对预先设置在相对上述检查用插槽的规定位置上的第3基准标记进行图像识别，识别出上述检查用插槽相对上述第3基准标记的位置，
在上述第5步骤中，对上述第3基准标记和作为规定的相对位置的标记而预先设于上述检查用头的第4基准标记进行图像识别，识别出上述电子部件的第2面电极相对上述第4基准标记的位置，
上述第2步骤中使用的上述第2基准标记、和上述第5步骤中使用的上述第4基准标记共用同一个基准标记。
12.根据权利要求7～11中任意一项所述的电子部件搬送方法，其特征在于，
在上述第6步骤中的对上述检查用插槽配置上述电子部件时，以保持上述接触端子与由上述把持部把持的电子部件的第1面电极非接触的状态，将上述电子部件按压到上述检查用插槽上，在通过上述按压使上述电子部件的第2面电极与上述检查用插槽的接触端子接触后，使上述保持为非接触的该检查用头的接触端子与上述电子部件的第1面电极接触。
CN201110126539.8A 2010-05-14 2011-05-13 电子部件检查装置及电子部件搬送方法 Expired - Fee Related CN102288887B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610069608.9A CN105738793B (zh) 2010-05-14 2011-05-13 电子部件检查装置及电子部件搬送方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010111825A JP5621313B2 (ja) 2010-05-14 2010-05-14 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法
JP2010-111825 2010-05-14

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610069608.9A Division CN105738793B (zh) 2010-05-14 2011-05-13 电子部件检查装置及电子部件搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102288887A true CN102288887A (zh) 2011-12-21
CN102288887B CN102288887B (zh) 2016-02-03

Family

ID=44911213

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610069608.9A Expired - Fee Related CN105738793B (zh) 2010-05-14 2011-05-13 电子部件检查装置及电子部件搬送方法
CN201110126539.8A Expired - Fee Related CN102288887B (zh) 2010-05-14 2011-05-13 电子部件检查装置及电子部件搬送方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610069608.9A Expired - Fee Related CN105738793B (zh) 2010-05-14 2011-05-13 电子部件检查装置及电子部件搬送方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8816709B2 (zh)
JP (1) JP5621313B2 (zh)
KR (1) KR101905895B1 (zh)
CN (2) CN105738793B (zh)
TW (2) TWI567402B (zh)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103207328A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 爱德万测试株式会社 处理装置和测试方法
CN103207329A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 爱德万测试株式会社 处理装置及测试装置
CN103207327A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 爱德万测试株式会社 处理装置及测试装置
CN103295933A (zh) * 2012-03-05 2013-09-11 富士施乐株式会社 搭载装置、基板装置的制造方法
CN103934207A (zh) * 2013-01-18 2014-07-23 鸿劲科技股份有限公司 电子元件作业单元、作业方法及其应用的作业设备
CN104107809A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 泰克元有限公司 测试半导体器件的分选机和用其检查器件是否存在的方法
CN104950243A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 爱德万测试株式会社 执行器、分选装置及测试装置
CN105923341A (zh) * 2015-02-26 2016-09-07 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN106185236A (zh) * 2012-07-20 2016-12-07 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN107450011A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及电子部件检查装置
TWI613452B (zh) * 2016-03-09 2018-02-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN107664640A (zh) * 2016-07-28 2018-02-06 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
TWI619951B (zh) * 2015-02-25 2018-04-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN108029243A (zh) * 2015-07-06 2018-05-11 富士机械制造株式会社 安装装置、拍摄处理方法及拍摄单元
CN108241120A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 精工爱普生株式会社 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
CN108508345A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 精工爱普生株式会社 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
CN109324047A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送装置
CN109324279A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 精工爱普生株式会社 按压装置、电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN110023773A (zh) * 2017-02-22 2019-07-16 新东工业株式会社 测试***
CN110954807A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 精工爱普生株式会社 电子元件输送装置及电子元件检查装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5942459B2 (ja) * 2012-02-14 2016-06-29 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
TWI452310B (zh) * 2012-05-03 2014-09-11 Chroma Ate Inc Test device for stacked wafers
JP2014016204A (ja) * 2012-07-06 2014-01-30 Micronics Japan Co Ltd 電気的接触子及び電気的接触子の接触方法
JP2014085230A (ja) 2012-10-24 2014-05-12 Advantest Corp 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
US9230682B2 (en) * 2012-12-26 2016-01-05 Broadcom Corporation Method and system for automated device testing
US9465383B2 (en) * 2013-06-27 2016-10-11 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method of using an imaging device for adjustment of at least one handling device for handling semiconductor components
JP6241204B2 (ja) * 2013-10-31 2017-12-06 セイコーエプソン株式会社 力検出装置およびロボット
JP6490600B2 (ja) * 2014-02-13 2019-03-27 日本発條株式会社 検査ユニット
KR101748256B1 (ko) * 2014-03-25 2017-06-16 가부시키가이샤 어드밴티스트 핸들러 장치, 핸들러 장치의 조정 방법 및 시험 장치
TWI553321B (zh) * 2014-04-30 2016-10-11 佰歐特有限公司 檢查裝置
TWI563269B (en) * 2014-04-30 2016-12-21 Bioptro Co Ltd Apparatus for testing
EP3075702B1 (en) * 2015-03-31 2021-02-17 OSAI A.S. S.p.A. Testing method and unit for micro electromechanical systems
KR102332339B1 (ko) * 2015-07-08 2021-12-01 삼성전자주식회사 진공 소켓 및 이를 포함하는 반도체 검사 장비
CN106959409A (zh) * 2015-10-30 2017-07-18 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
JP2017151011A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017173075A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US20180059176A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Delta Design, Inc. Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
TWI649567B (zh) * 2016-09-29 2019-02-01 日商精工愛普生股份有限公司 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR102461013B1 (ko) * 2016-10-13 2022-11-01 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법
JP2018136239A (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
US10297043B2 (en) * 2017-04-07 2019-05-21 Advantest Corporation Detector for detecting position of IC device and method for the same
TWI627416B (zh) * 2017-08-31 2018-06-21 Test device with temperature control zone unit and test classification device thereof
KR20200011352A (ko) * 2018-07-24 2020-02-03 (주)테크윙 전자부품 처리장비용 촬영장치
CN109541439B (zh) * 2018-12-10 2020-11-13 通富微电子股份有限公司 一种芯片测试进料方向的调整方法、检测装置、调整***
KR20200071357A (ko) * 2018-12-11 2020-06-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
TWI702493B (zh) * 2019-09-09 2020-08-21 英業達股份有限公司 插槽檢測方法及系統
KR102319388B1 (ko) * 2020-07-16 2021-11-01 주식회사 아이에스시 검사용 커넥팅 장치
TWI764518B (zh) * 2021-01-15 2022-05-11 鴻勁精密股份有限公司 壓接機構及其應用之測試設備

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332764A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 U H T Kk Ｂｇａ、ｃｓｐ等におけるｉｃチップ実装基板の導通検査システム
CN1711478A (zh) * 2002-11-28 2005-12-21 株式会社爱德万测试 位置侦测装置、位置侦测方法以及电子零件搬运装置
CN1967261A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 松下电器产业株式会社 检查装置及检查方法
JP2008139024A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Seiko Epson Corp Ｉｃハンドラ及びｉｃハンドラ用のシャトル
CN101329362A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 精工爱普生株式会社 部件输送装置以及ic处理机

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001133500A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Agilent Technologies Japan Ltd 電子部品測定治具及びこれに使用する電極
JP4740405B2 (ja) 2000-11-09 2011-08-03 東京エレクトロン株式会社 位置合わせ方法及びプログラム記録媒体
AU2002237553A1 (en) 2002-03-07 2003-09-16 Advantest Corporation Electronic component testing apparatus
WO2006059360A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置
US20090136118A1 (en) * 2005-04-11 2009-05-28 Advantest Corporation Electronic Device Handling Apparatus
JP4768318B2 (ja) 2005-05-31 2011-09-07 ヤマハ発動機株式会社 Ｉｃハンドラー
JP4767147B2 (ja) 2005-11-16 2011-09-07 パナソニック株式会社 検査装置および検査方法
KR101341566B1 (ko) 2007-07-10 2013-12-16 삼성전자주식회사 소켓, 검사 장치, 그리고 적층형 반도체 소자 제조 방법
JP5088167B2 (ja) * 2008-02-22 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体
CN101967261B (zh) * 2010-10-09 2012-03-07 内蒙古大学 一种含有植物营养元素及生长素高吸水树脂的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332764A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 U H T Kk Ｂｇａ、ｃｓｐ等におけるｉｃチップ実装基板の導通検査システム
CN1711478A (zh) * 2002-11-28 2005-12-21 株式会社爱德万测试 位置侦测装置、位置侦测方法以及电子零件搬运装置
CN1967261A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 松下电器产业株式会社 检查装置及检查方法
JP2008139024A (ja) * 2006-11-29 2008-06-19 Seiko Epson Corp Ｉｃハンドラ及びｉｃハンドラ用のシャトル
CN101329362A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 精工爱普生株式会社 部件输送装置以及ic处理机

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103207329A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 爱德万测试株式会社 处理装置及测试装置
CN103207327A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 爱德万测试株式会社 处理装置及测试装置
CN103207328A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 爱德万测试株式会社 处理装置和测试方法
CN104597296A (zh) * 2012-01-13 2015-05-06 爱德万测试株式会社 处理装置和测试方法
CN103207329B (zh) * 2012-01-13 2015-07-29 爱德万测试株式会社 处理装置及测试装置
CN103207328B (zh) * 2012-01-13 2016-01-13 爱德万测试株式会社 处理装置和测试方法
CN103207327B (zh) * 2012-01-13 2016-08-31 爱德万测试株式会社 处理装置及测试装置
CN103295933A (zh) * 2012-03-05 2013-09-11 富士施乐株式会社 搭载装置、基板装置的制造方法
CN103295933B (zh) * 2012-03-05 2017-07-18 富士施乐株式会社 搭载装置、基板装置的制造方法
CN106185236A (zh) * 2012-07-20 2016-12-07 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN103934207A (zh) * 2013-01-18 2014-07-23 鸿劲科技股份有限公司 电子元件作业单元、作业方法及其应用的作业设备
CN104107809A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 泰克元有限公司 测试半导体器件的分选机和用其检查器件是否存在的方法
CN104950243A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 爱德万测试株式会社 执行器、分选装置及测试装置
CN104950243B (zh) * 2014-03-25 2017-12-22 爱德万测试株式会社 执行器、分选装置及测试装置
TWI619951B (zh) * 2015-02-25 2018-04-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN105923341A (zh) * 2015-02-26 2016-09-07 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN108029243B (zh) * 2015-07-06 2020-04-03 株式会社富士 安装装置、拍摄处理方法及拍摄单元
CN108029243A (zh) * 2015-07-06 2018-05-11 富士机械制造株式会社 安装装置、拍摄处理方法及拍摄单元
TWI635296B (zh) * 2016-03-09 2018-09-11 日商精工愛普生股份有限公司 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI613452B (zh) * 2016-03-09 2018-02-01 Seiko Epson Corp 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN107450011A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及电子部件检查装置
CN107450011B (zh) * 2016-06-01 2020-04-24 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及电子部件检查装置
CN107664640A (zh) * 2016-07-28 2018-02-06 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN108241120A (zh) * 2016-12-27 2018-07-03 精工爱普生株式会社 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
CN110023773A (zh) * 2017-02-22 2019-07-16 新东工业株式会社 测试***
CN108508345A (zh) * 2017-02-28 2018-09-07 精工爱普生株式会社 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
CN109324047A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置及检查装置、定位装置及方法、部件输送装置
CN109324279A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 精工爱普生株式会社 按压装置、电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN110954807A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 精工爱普生株式会社 电子元件输送装置及电子元件检查装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110126060A (ko) 2011-11-22
US8816709B2 (en) 2014-08-26
TW201144837A (en) 2011-12-16
CN105738793B (zh) 2018-09-04
US20110279136A1 (en) 2011-11-17
CN105738793A (zh) 2016-07-06
TWI567402B (zh) 2017-01-21
JP5621313B2 (ja) 2014-11-12
TW201610450A (zh) 2016-03-16
KR101905895B1 (ko) 2018-10-08
JP2011242149A (ja) 2011-12-01
TWI500943B (zh) 2015-09-21
CN102288887B (zh) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102288887B (zh) 电子部件检查装置及电子部件搬送方法
CN100498361C (zh) 电子部件试验装置
CN111742399B (zh) 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
TW201314229A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件搬送方法
CN110007212A (zh) 电子部件输送装置及电子部件检查装置
JP4803006B2 (ja) Ｉｃハンドラ
JP2014089218A (ja) 電子部品検査装置及び電子部品検査方法
JP4760680B2 (ja) Ｉｃハンドラ用のチェンジキット
US11117755B2 (en) Electronic component handler, electronic component transport unit, and electronic component tester
TWI671839B (zh) 電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置
TWI696234B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR101471752B1 (ko) 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치
KR101373423B1 (ko) 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치
TW201827838A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR20110024963A (ko) 소자검사장치 및 검사방법
JP2018189387A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2018185250A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2013145248A (ja) 電子部品ハンドラ及びハンドラ
JP5310796B2 (ja) 電子部品ハンドラ及びハンドラ
CN113376501A (zh) 电子部件输送装置及其状态确认方法、电子部件检查装置
WO2005115073A2 (en) Component feeder exchange diagnostic tool
JP2019190972A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR20180010480A (ko) 반도체 소자 테스트 방법
JP2003273599A (ja) 部品試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160203

Termination date: 20190513