KR20070096205A - 하이브리드형 플라즈마 반응장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 상부에 실린더형 유전체 윈도우를 구비하는 챔버와, 상기 실린더형 유전체 윈도우의 외부에 구비되어 RF 전기장을 유도하는 ICP 안테나 코일과, 상기 ICP 안테나 코일에 전기적으로 연결되어 ICP 소스 파워를 공급하는 ICP 소스 파워공급부를 포함하여 구성되는 유도 결합 플라즈마 소스부(ICP 소스부);저주파수 RF 파워를 공급하는 저주파수 RF 파워공급부; 및고주파수 RF 파워를 공급하는 고주파수 RF 파워공급부를 포함하며,상기 저주파수 RF 파워공급부와 고주파수 RF 파워공급부가 피처리 웨이퍼가 안착되는 하부전극과 전기적으로 상호 연결되어 상기 하부전극에 저주파수/고주파수 RF 파워가 혼합 인가되도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 플라즈마 반응장치는 상기 ICP 소스 파워공급부로부터의 RF 파워가 증가함에 따라 소정의 변곡점 파워에서 구분되는 이온 밀도가 크게 증가하지 않는 낮은 해리영역과 급격히 해리가 일어나는 높은 해리영역에서의 식각공정을 수행 가능한 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 2에 있어서,낮은 해리영역에서의 식각모드인 경우에는 상기 변곡점 파워 이하로 ICP 소스 파워공급부의 파워를 설정하고, 높은 해리영역에서의 식각모드인 경우에는 상기 변곡점 파워 이상으로 ICP 소스 파워공급부의 파워를 설정하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 3에 있어서,상기 변곡점 파워는 200mm 웨이퍼 기준으로 500 내지 700W 범위에 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 플라즈마 반응장치는 ICC 수행을 위한 클리닝 모드에 진입하면 상기 ICP 소스 파워가 상기 ICP 안테나 코일에 인가되게 하여 ICP 소스부를 통한 웨이퍼리스 고밀도 건식 식각 절차를 수행하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 상부에 실린더형 유전체 윈도우를 구비하는 챔버와, 상기 실린더형 유전체 윈도우의 외부에 구비되어 RF 전기장을 유도하는 ICP 안테나 코일과, 상기 ICP 안테나 코일에 전기적으로 연결되어 ICP 소스 파워를 공급하는 ICP 소스 파워공급부를 포함하여 구성되는 유도 결합 플라즈마 소스부(ICP 소스부);피처리 웨이퍼가 안착되는 하부전극에 전기적으로 연결되어 바이어스 RF 파 워를 공급하는 바이어스 RF 파워공급부; 및상기 하부전극과 바이어스 RF 파워공급부 사이에 연결되어 상기 ICP 소스 파워를 선택적으로 상기 하부전극에 공급하기 위한 ICP 소스 파워 스위치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 6에 있어서,상기 바이어스 RF 파워공급부 및 ICP 소스 파워공급부는 각각 저주파수 RF 파워공급부 또는 고주파수 RF 파워공급부로 구성되며, 저주파수 혹은 고주파수 중 1개의 주파수만을 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 바이어스 RF 파워공급부가 저주파수 RF 파워공급부로 구성되어 상기 하부전극에 저주파수 RF 파워를 공급하는 경우에, 상기 ICP 소스 파워공급부가 고주파수 RF 파워공급부로 구성되어 상기 ICP 소스 파워 스위치부에 의해 선택적으로 상기 하부전극에 고주파수 RF 파워를 공급하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 바이어스 RF 파워공급부가 고주파수 RF 파워공급부로 구성되어 상기 하 부전극에 고주파수 RF 파워를 공급하는 경우에, 상기 ICP 소스 파워공급부가 저주파수 RF 파워공급부로 구성되어 상기 ICP 소스 파워 스위치부에 의해 선택적으로 상기 하부전극에 저주파수 RF 파워를 공급하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 6에 있어서,상기 플라즈마 반응장치는 상기 ICP 소스 파워공급부로부터의 RF 파워가 증가함에 따라 소정의 변곡점 파워에서 구분되는 이온 밀도가 크게 증가하지 않는 낮은 해리영역과 급격히 해리가 일어나는 높은 해리영역에서의 식각공정을 수행가능한 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 10에 있어서,낮은 해리영역에서의 식각모드인 경우에는 상기 변곡점 파워 이하로 ICP 소스 파워공급부의 파워를 설정하고, 높은 해리영역에서의 식각모드인 경우에는 상기 변곡점 파워 이상으로 ICP 소스 파워공급부의 파워를 설정하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 10에 있어서,상기 변곡점 파워는 200mm 웨이퍼 기준으로 500 내지 700W 범위에 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 6에 있어서,상기 플라즈마 반응장치는 식각모드에 진입하면 상기 ICP 소스 파워 스위치부를 온시키고 식각공정을 수행하며, ICC 수행을 위한 클리닝 모드에 진입하면 상기 ICP 소스 파워 스위치부를 오프 시켜 상기 ICP 소스 파워가 상기 ICP 안테나 코일에만 인가되게 하여 ICP 소스부를 통한 웨이퍼리스 고밀도 건식 식각 절차를 수행하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 상부에 실린더형 유전체 윈도우를 구비하는 챔버와, 상기 실린더형 유전체 윈도우의 외부에 구비되어 RF 전기장을 유도하는 ICP 안테나 코일과, 상기 ICP 안테나 코일에 전기적으로 연결되어 ICP 소스 파워를 공급하는 ICP 소스 파워공급부를 포함하여 구성되는 유도 결합 플라즈마 소스부(ICP 소스부);저주파수 RF 파워를 공급하는 저주파수 RF 파워공급부와 고주파수 RF 파워를 공급하는 고주파수 RF 파워공급부로 구성되고, 피처리 웨이퍼가 안착되는 하부전극과 전기적으로 상호연결되어 상기 하부전극에 저주파수/고주파수 RF 파워가 혼합 인가되도록 하는 바이어스 RF 파워공급부; 및상기 하부전극과 바이어스 RF 파워공급부 사이에 연결되어 상기 ICP 소스 파워를 선택적으로 상기 하부전극에 공급하기 위한 ICP 소스 파워 스위치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 14에 있어서,상기 바이어스 RF 파워공급부가 상기 하부전극에 저주파수 RF 파워와 고주파수 RF 파워를 공급하는 경우에, 상기 ICP 소스 파워공급부가 상기 ICP 소스 파워 스위치부에 의해 상기 하부전극에 인가된 저주파수 RF 파워보다 더 낮은 저주파수 RF 파워를 선택적으로 상기 하부전극에 공급하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 14에 있어서,상기 바이어스 RF 파워공급부가 상기 하부전극에 저주파수 RF 파워와 고주파수 RF 파워를 공급하는 경우에, 상기 ICP 소스 파워공급부가 상기 ICP 소스 파워 스위치부에 의해 상기 하부전극에 인가된 저주파수 RF 파워보다 크고 고주파수 RF 파워 보다 작은 주파수 RF 파워를 선택적으로 상기 하부전극에 공급하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 14에 있어서,상기 바이어스 RF 파워공급부가 상기 하부전극에 저주파수 RF 파워와 고주파수 RF 파워를 공급하는 경우에, 상기 ICP 소스 파워공급부가 상기 소스 파워 스위치부에 의해 상기 하부전극에 인가된 고주파수 RF 파워보다 더 큰 고주파수 RF 파워를 선택적으로 상기 하부전극에 공급하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 14에 있어서,상기 플라즈마 반응장치는 상기 ICP 소스 파워공급부로부터의 RF 파워가 증가함에 따라 소정의 변곡점 파워에서 구분되는 이온 밀도가 크게 증가하지 않는 낮은 해리영역과 급격히 해리가 일어나는 높은 해리영역에서의 식각공정을 수행 가능한 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 18에 있어서,낮은 해리영역에서의 식각모드인 경우에는 상기 변곡점 파워 이하로 ICP 소스 파워공급부의 파워를 설정하고, 높은 해리영역에서의 식각모드인 경우에는 상기 변곡점 파워 이상으로 ICP 소스 파워공급부의 파워를 설정하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 19에 있어서,상기 변곡점 파워는 200mm 웨이퍼 기준으로 500 내지 700W 범위에 있는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 19에 있어서,상기 플라즈마 반응장치는 식각모드에 진입하면 상기 ICP 소스 파워 스위치부를 온시키고 식각공정을 수행하며, ICC 수행을 위한 클리닝 모드에 진입하면 상 기 ICP 소스 파워 스위치부를 오프 시켜 상기 ICP 소스 파워가 상기 ICP 안테나에만 인가되게 하여 ICP 소스부를 통한 웨이퍼리스 고밀도 건식 식각 절차를 수행하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 2, 청구항 3, 청구항 10, 청구항 11, 청구항 18 또는 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 ICP 플라즈마 소스부의 낮은 해리영역에서 큰 이온 에너지, 높은 이온 밀도의 유지와 활성종 농도를 조절하기 위해 상기 하부전극에 저주파수와 고주파수를 혼합하여 인가하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
- 청구항 2, 청구항 3, 청구항 10, 청구항 11, 청구항 18 또는 청구항 19 중 어느 한항에 있어서,상기 ICP 플라즈마 소스부의 높은 해리영역에서 하부전극에 저주파수를 인가할 경우 이온에너지 세기가 급격히 저하되는 것을 보상하고 높은 이온 밀도 유지와 활성종 농도를 조절하기 위해 고주파수를 추가하여 인가하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 플라즈마 반응장치.
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