KR20070013221A - 수성 지립 분산매 조성물 - Google Patents

수성 지립 분산매 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20070013221A
KR20070013221A KR1020060068981A KR20060068981A KR20070013221A KR 20070013221 A KR20070013221 A KR 20070013221A KR 1020060068981 A KR1020060068981 A KR 1020060068981A KR 20060068981 A KR20060068981 A KR 20060068981A KR 20070013221 A KR20070013221 A KR 20070013221A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
aqueous
mass
dispersion medium
glycols
aqueous abrasive
Prior art date
Application number
KR1020060068981A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101254339B1 (ko
Inventor
신고 기꾸찌
히데또 나까다
야수마사 오하시
Original Assignee
유시로 가가쿠 고교(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유시로 가가쿠 고교(주) filed Critical 유시로 가가쿠 고교(주)
Publication of KR20070013221A publication Critical patent/KR20070013221A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101254339B1 publication Critical patent/KR101254339B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/025—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M111/00—Lubrication compositions characterised by the base-material being a mixture of two or more compounds covered by more than one of the main groups C10M101/00 - C10M109/00, each of these compounds being essential
    • C10M111/04—Lubrication compositions characterised by the base-material being a mixture of two or more compounds covered by more than one of the main groups C10M101/00 - C10M109/00, each of these compounds being essential at least one of them being a macromolecular organic compound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M173/00—Lubricating compositions containing more than 10% water
    • C10M173/02—Lubricating compositions containing more than 10% water not containing mineral or fatty oils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2201/06—Metal compounds
    • C10M2201/062—Oxides; Hydroxides; Carbonates or bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/02—Hydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/02—Hydroxy compounds
    • C10M2207/021—Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M2207/022—Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms containing at least two hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/02—Hydroxy compounds
    • C10M2207/021—Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M2207/022—Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms containing at least two hydroxy groups
    • C10M2207/0225—Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms containing at least two hydroxy groups used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/04—Ethers; Acetals; Ortho-esters; Ortho-carbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/04—Ethers; Acetals; Ortho-esters; Ortho-carbonates
    • C10M2207/0406—Ethers; Acetals; Ortho-esters; Ortho-carbonates used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/04—Ethers; Acetals; Ortho-esters; Ortho-carbonates
    • C10M2207/046—Hydroxy ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2207/00—Organic non-macromolecular hydrocarbon compounds containing hydrogen, carbon and oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2207/10—Carboxylix acids; Neutral salts thereof
    • C10M2207/12—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M2207/125—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms having hydrocarbon chains of eight up to twenty-nine carbon atoms, i.e. fatty acids
    • C10M2207/128—Carboxylix acids; Neutral salts thereof having carboxyl groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms having hydrocarbon chains of eight up to twenty-nine carbon atoms, i.e. fatty acids containing hydroxy groups; Ethers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/104—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing two carbon atoms only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/104—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing two carbon atoms only
    • C10M2209/1045—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing two carbon atoms only used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/105—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing three carbon atoms only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/105—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing three carbon atoms only
    • C10M2209/1055—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups of alkylene oxides containing three carbon atoms only used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/108—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2209/00—Organic macromolecular compounds containing oxygen as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2209/10—Macromolecular compoundss obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M2209/103—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups
    • C10M2209/108—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified
    • C10M2209/1085—Polyethers, i.e. containing di- or higher polyoxyalkylene groups etherified used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2010/00—Metal present as such or in compounds
    • C10N2010/02—Groups 1 or 11
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2020/00—Specified physical or chemical properties or characteristics, i.e. function, of component of lubricating compositions
    • C10N2020/01—Physico-chemical properties
    • C10N2020/055—Particles related characteristics
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Lubricants (AREA)

Abstract

본 발명은 인화의 문제가 없고, 지립의 분산 안정성 및 사용 중의 시간 경과점도 안정성이 우수한 수성 지립 분산매 조성물 및 가공용 수성 슬러리를 제공한다.
상기 수성 지립 분산매 조성물은 글리콜류, 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 및 물을 함유하는 것을 특징으로 한다.
Figure 112006052525177-PAT00001
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 1 내지 20의 수를 나타낸다.
수성 지립 분산매 조성물

Description

수성 지립 분산매 조성물 {AQUEOUS ABRASIVES DISPERSION MEDIUM COMPOSITION}
[문헌 1] 일본 특허 공개 (평)10-81872호 공보
[문헌 2] 일본 특허 공개 (평)10-259396호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 (평)10-324889호 공보
[문헌 4] 일본 특허 공개 2002-80883호 공보
본 발명은 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공, 절단 가공 등에 사용되는 수성 지립 분산매 조성물 및 그것을 사용한 가공용 수성 슬러리에 관한 것이다.
실리콘, 석영, 수정, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 금속 산화물, 초경합금, 소결 합금 등의 이른바 취성 재료의 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공, 절단 가공시에는, 종종 상기 지립을 분산매 중에 분산시킨 슬러리가 사용된다. 가공시에는 상기 슬러리가 절삭액으로서 가공 장치의 칼날 부분에 공급되면서 작업이 행해진다.
종래, 슬러리의 분산매로서는 광유나 합성유 등을 주성분으로 한 비수용성 분산매가 많이 사용되어 왔다. 그러나, 이들 비수용성 분산매는 대부분이 인화성의 위험물이며, 가공시의 인화 문제나 소방법에 의한 저장량의 제한 문제가 있었기 때문에, 최근에는 수용성의 지립 분산매가 많이 사용되고 있다.
일반적으로 시판되고 있는 수용성 지립 분산매 조성물의 대부분은 글리콜류를 기본 유로 하고, 주로 지립의 혼합ㆍ분산을 위한 첨가제를 첨가함으로써 설계되고 있으며, 예를 들어 일본 특허 공개 (평)10-81872호 공보, 일본 특허 공개 (평)10-259396호 공보 및 일본 특허 공개 (평)10-324889호 공보에는 물-글리콜계 분산매에 특정한 첨가제를 첨가한 지립 분산매 조성물이 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2002-80883호 공보에는 물을 포함하지 않는 글리콜계 분산매에 유기산 및 유기 스멕타이트를 첨가한 지립 분산매 조성물이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 (평)10-81872호 공보, 일본 특허 공개 (평)10-259396호 공보 및 일본 특허 공개 (평)10-324889호 공보와 같은 물-글리콜계 분산매를 사용한 지립 분산매 조성물 중에는, 가공 초기에는 비수용성의 것에 필적하는 양호한 성능을 갖는 것도 얻어지고 있다. 그러나, 이들 수성 지립 분산매 조성물을 사용한 슬러리의 대부분은 사용 시간 경과에 따라 가공물의 찌거기 혼입 때문에 슬러리 점도가 상승하고, 그에 따라 가공 품질이 저하한다는 점도 안정성의 문제를 갖고 있었다. 또한, 인화를 방지하기 위해서는 계 중의 수분량을 늘릴 필요가 있는 반면, 피가공재가 반도체 기판 등에 사용되는 실리콘의 경우에는 수분량을 늘리면 분산매 중에 포함되는 물과 실리콘이 반응하여 수소의 발생이나 추가적인 증점을 일으키는 문제 가 있었기 때문에 사용할 수 있는 조성에 큰 제한이 있었다.
또한, 일본 특허 공개 제2002-80883호 공보에 개시된 비수계의 지립 분산매 조성물에 있어서는, 첨가되어 있는 유기산이나 유기 스멕타이트에 의해 역시 지립 분산매 조성물의 점도의 증가가 발생하는 문제가 있고, 또한 수성 지립 분산매 조성물을 재순환시키고자 하는 경우, 재생물의 조성이 일정하지 않아 재순환이 곤란하다는 문제도 있었다. 또한, 물이 함유되어 있지 않기 때문에 인화성의 문제도 갖고 있었다.
따라서, 본 발명은 인화의 문제가 없고, 지립의 분산 안정성 및 사용 중의 시간 경과 점도 안정성이 우수한 수성 지립 분산매 조성물 및 가공용 수성 슬러리를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 제1의 양태는 글리콜류, 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 및 물을 함유하는 것을 특징으로 하는 수성 지립 분산매 조성물을 제공하여 상기 과제를 해결하는 것이다.
<화학식 1>
Figure 112006052525177-PAT00002
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 1 내지 20의 수를 나타낸다.
본 발명의 제2의 양태는 글리콜류, 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류, 물 및 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염을 함유하는 것을 특징으로 하는 수성 지립 분산매 조성물을 제공하여 상기 과제를 해결하는 것이다.
<화학식 1>
Figure 112006052525177-PAT00003
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 1 내지 20의 수를 나타낸다.
제2의 양태에 있어서, 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염의 함유량은, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 0.01 내지 10 질량％인 것이 바람직하다.
또한, 제1 및 제2의 양태에 있어서, 상기 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유량의 합계가, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 50 내지 98 질량％인 것이 바람직하고, 상기 물의 함유량은 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 2 내지 50 질량％인 것이 바람직하다.
또한, 제1 및 제2의 양태에 있어서, 상기 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유 비율이 질량 기준으로 상기 글리콜류: 상기 글리콜에테르류 = 50 : 50 내지 99 : 1인 것도 바람직하다.
이들 발명에 따르면, 인화의 문제가 없고, 지립의 분산 안정성 및 사용 중의 시간 경과 점도 안정성이 우수한 수성 지립 분산매 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명의 제3의 양태는 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 수성 지립 분산매 조성물과 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공용 수성 슬러리를 제공하여 상기 과제를 해결하는 것이다.
본 발명에 따르면, 인화의 문제가 없고, 지립의 분산 안정성 및 사용 중의 시간 경과 점도 안정성이 우수한 가공용 수성 슬러리를 제공할 수 있다.
본 발명의 제4의 양태는 청구항 10 내지 11에 기재된 가공용 수성 슬러리를 사용하여 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공 방법을 제공하여 상기 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 제5의 양태는 청구항 10 내지 11에 기재된 가공용 수성 슬러리를 사용하여 와이어 톱 가공 또는 밴드 톱 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공 방법을 제공하여 상기 과제를 해결하는 것이다.
제4 및 제5의 양태에 있어서, 피가공재는 실리콘, 석영, 수정, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 금속 산화물, 초경합금 및 소결 합금 중 1종 이상인 것이 바람직하다.
제4 및 제5의 양태의 발명에 따르면, 안전성, 가공성이 우수한 가공 방법을 제공할 수 있다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명의 수성 지립 분산매 조성물은 글리콜류, 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 및 물을 함유한다. 이 중 사용되는 글리콜류로서는 특별히 제한은 없 으며, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥실렌글리콜, 글리세린, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 그 밖의 폴리알킬렌글리콜을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 바람직한 것은 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜이다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
글리콜에테르류로서는 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류가 사용된다.
<화학식 1>
Figure 112006052525177-PAT00004
화학식 1에 있어서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 1 내지 20의 수를 나타낸다. 화학식 1로 표시되는 화합물로서, 구체적으로는 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노프로필에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 디프로필에테르, 디에틸렌글리콜 디부틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 디프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 디프로필렌글리콜 디메틸에테르, 디프로필렌글 리콜 디에틸에테르, 디프로필렌글리콜 디프로필에테르, 디프로필렌글리콜 디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노프로필에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜 디프로필에테르, 트리에틸렌글리콜 디부틸에테르, 트리프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 트리프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 트리프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 트리프로필렌글리콜 디메틸에테르, 트리프로필렌글리콜 디에틸에테르, 트리프로필렌글리콜 디프로필에테르, 트리프로필렌글리콜 디부틸에테르 등을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 바람직한 것은 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸에테르이다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명의 수성 지립 분산매 조성물에서의 글리콜류 및 글리콜에테르류의 함유량은, 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％로서 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유량의 합계가 50 내지 98 질량％인 것이 바람직하고, 85 내지 98 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유 비율은, 질량 기준으로 글리콜류 : 글리콜에테르류 = 50 : 50 내지 99 : 1인 것이 바람직하다.
물은 공업 용수, 수도물, 탈이온수, 증류수 모두 사용할 수 있지만, 그 중에서도 불순물이 없는 증류수가 바람직하고, 탈이온수가 더욱 바람직하다. 본 발명의 수성 지립 분산매 조성물에서의 물의 함유량은, 인화성 방지와 점도 억제의 관점에서 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％로서 2 내지 50 질량％가 바람 직하고, 2 내지 15 질량％로 하는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 수성 지립 분산매 조성물은 글리콜류, 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류, 물 및 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염을 포함하는 것이 바람직하다. 지방족 다가 카르복실산으로서는 구체적으로 시트르산, 옥살산 등을 들 수 있고, 알칼리염을 구성하는 알칼리로서는 나트륨, 칼륨, 아민류 등을 들 수 있다. 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염으로서, 특히 바람직한 것은 시트르산 칼륨이다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 본 발명의 수성 지립 분산매 조성물에서의 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염의 함유량은, 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％로서 0.01 내지 10 질량％인 것이 바람직하다. 이들을 수성 지립 분산매 조성물에 함유시키는 경우에는, 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염 그 자체를 첨가할 수도 있지만, 그 원료가 되는 지방족 다가 카르복실산과 알칼리 금속의 수산화물이나 아민을 동시에 첨가할 수도 있다. 그 경우, 반드시 당량일 필요는 없으며, 지방족 다가 카르복실산을 알칼리 금속의 수산화물이나 아민에 대하여 과잉으로 사용할 수도 있다.
본 발명의 수성 지립 분산매 조성물은 SiC 등을 포함하는 지립을 혼합, 균일분산시킴으로써 가공용 수성 슬러리가 된다. 본 발명의 가공용 수성 슬러리는 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공에 바람직하게 사용되며, 실리콘, 석영, 수정, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 금속 산화물, 초경합금, 소결 합금 등의 가공시에 칼날에 공급되는 절삭액으로서 사용된다. 본 발명의 수성 지립 분산매 조성물 및 그것을 사용하여 이루어지는 가공용 수성 슬러리의 효과가 특히 현저 하게 발휘되는 절단 장치로서는 와이어 톱, 밴드 톱 및 이들을 다중화한 멀티 와이어 톱, 멀티 밴드 톱 등을 들 수 있다.
<실시예>
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 수성 지립 분산매 조성물(실시예 1 내지 4) 및 본 발명 이외의 수성 지립 분산매 조성물(비교예 1 내지 4)을 하기 표 1의 조성이 되도록 제조하였다. 또한, 각각의 수성 지립 분산매 조성물 1 L에 대하여 GC 지립(#1500) 1 kg을 첨가하여, 교반기로 1000 rpm, 1 시간 교반함으로써 가공용 수성 슬러리를 얻었다. 또한, 표 1 중에 기재된 각 성분에 대응하는 수치는 질량부이다.
Figure 112006052525177-PAT00005
상기 제조한 각 가공용 수성 슬러리에 대하여, 실리콘분(입경 1 내지 2 ㎛)을 10 질량％ 첨가하여 교반 혼합한 후, 슬러리 점도(η0)를 측정하였다. 이어서, 이들 슬러리에 스테인레스 강철구(직경 2 mm)를 넣고, 1000 rpm으로 10 시간 교반하여 실리콘분을 분쇄한 후, 금망(50 메쉬)으로 스테인레스 강철구를 여과 분리한 후의 슬러리 점도(η1)를 측정하였다. 또한, 제조 직후의 가공용 수성 슬러리를 용기(200 ㎖ 비이커)에 넣어 24 시간 정치한 후의 지립의 침강에 따른 하드 케이크화의 유무에 대해서도 관찰하였다. 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Figure 112006052525177-PAT00006
표 2로부터 명확한 바와 같이, 비교예의 가공용 수성 슬러리가 실리콘분 분쇄 전후에 점도가 크게 변화한 것에 대하여, 본 발명의 가공용 수성 슬러리는 실리콘분 분쇄 전후에 점도의 변화가 거의 보이지 않고, 사용 시간 경과의 점도 안정성이 우수하였다. 또한, 본 발명의 가공용 수성 슬러리는 하드 케이크화도 일어나지 않고 분산 안정성도 우수하였다.
이상, 현시점에 있어서, 가장 실천적이고 바람직하다고 여겨지는 실시 형태에 관련하여 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 본원 명세서 중에 개시된 실시 형태로 한정되는 것이 아니며, 청구 범위 및 명세서 전체로부터 유추할 수 있는 발명의 요지 또는 사상에 반하지 않는 범위에서 적절하게 변경 가능하며, 그러한 변경을 수반하는 수성 지립 분산매 조성물 및 가공용 수성 슬러리도 또한 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것으로서 이해되어야 한다.
글리콜류와 첨가제로 설계되어 있는 종래의 수성 지립 분산매 조성물은, 지립의 혼합ㆍ분산에는 첨가제가 크게 기여하지만, 사용 시간 경과로 가공물의 찌거기 혼입에 의해 슬러리 점도가 상승하여 가공 정밀도가 저하하기 쉽다. 본 발명의 수성 지립 분산매 조성물은 지립을 안정하게 분산시킬 수 있을 뿐만 아니라, 글리 콜에테르류를 함유시킴으로써 상기 슬러리의 점도 상승을 억제할 수 있기 때문에, 사용 초기의 우수한 가공 정밀도를 유지할 수 있다. 또한, 첨가되어 있는 물은 인화의 위험성을 없애는 효과 뿐만 아니라, 절삭시에 생기는 열의 냉각 효과, 증점 억제 효과도 갖고 있어 글리콜에테르류와 물을 병용함으로써 우수한 수성 지립 분산매 조성물로 할 수 있다.
본 발명의 이러한 작용 및 이득은 상기에 설명한 발명을 실시하기 위한 최선의 형태로부터 명확해진다.

Claims (16)

  1. 글리콜류, 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 및 물을 함유하는 것을 특징으로 하는 수성 지립 분산매 조성물.
    <화학식 1>
    Figure 112006052525177-PAT00007
    (식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 1 내지 20의 수를 나타낸다)
  2. 글리콜류, 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류, 물 및 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염을 함유하는 것을 특징으로 하는 수성 지립 분산매 조성물.
    <화학식 1>
    Figure 112006052525177-PAT00008
    (식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, R3은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 18의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고, m은 1 내지 20의 수를 나타낸다)
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지방족 다가 카르복실산의 알칼리염의 함유량이, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 0.01 내지 10 질량％인 수성 지립 분산매 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유량의 합계가, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 50 내지 98 질량％인 수성 지립 분산매 조성물.
  5. 제2항에 있어서, 상기 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유량의 합계가, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 50 내지 98 질량％인 수성 지립 분산매 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 물의 함유량이, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 2 내지 50 질량％인 수성 지립 분산매 조성물.
  7. 제2항에 있어서, 상기 물의 함유량이, 상기 수성 지립 분산매 조성물 전량을 100 질량％라고 했을 경우에 2 내지 50 질량％인 수성 지립 분산매 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유 비율이 질량 기준으로 상기 글리콜류: 상기 글리콜에테르류 = 50 : 50 내지 99 : 1인 수성 지립 분 산매 조성물.
  9. 제2항에 있어서, 상기 글리콜류와 글리콜에테르류의 함유 비율이 질량 기준으로 상기 글리콜류: 상기 글리콜에테르류 = 50 : 50 내지 99 : 1인 수성 지립 분산매 조성물.
  10. 제1항에 기재된 수성 지립 분산매 조성물과 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공용 수성 슬러리.
  11. 제2항에 기재된 수성 지립 분산매 조성물과 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공용 수성 슬러리.
  12. 제1항에 기재된 가공용 수성 슬러리를 사용하여 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  13. 제2항에 기재된 가공용 수성 슬러리를 사용하여 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  14. 제10항에 기재된 가공용 수성 슬러리를 사용하여 와이어 톱 가공 또는 밴드 톱 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  15. 제11항에 기재된 가공용 수성 슬러리를 사용하여 와이어 톱 가공 또는 밴드 톱 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 피가공재가 실리콘, 석영, 수정, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 금속 산화물, 초경합금 및 소결 합금 중 1종 이상인 가공 방법.
KR1020060068981A 2005-07-25 2006-07-24 수성 지립 분산매 조성물 KR101254339B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00213868 2005-07-25
JP2005213868A JP4481898B2 (ja) 2005-07-25 2005-07-25 水性砥粒分散媒組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070013221A true KR20070013221A (ko) 2007-01-30
KR101254339B1 KR101254339B1 (ko) 2013-04-12

Family

ID=37402581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060068981A KR101254339B1 (ko) 2005-07-25 2006-07-24 수성 지립 분산매 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20070169422A1 (ko)
EP (1) EP1752521A1 (ko)
JP (1) JP4481898B2 (ko)
KR (1) KR101254339B1 (ko)
CN (1) CN1903968B (ko)
TW (1) TWI395807B (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8157876B2 (en) * 2007-07-31 2012-04-17 Cabot Microelectronics Corporation Slurry composition containing non-ionic polymer and method for use
US20090032006A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Chul Woo Nam Wire saw process
JP2009062426A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Kyodo Yushi Co Ltd 遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤、スラリー及び切断加工方法
JP2009079083A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Kyodo Yushi Co Ltd 遊離砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤
KR101718988B1 (ko) 2008-04-30 2017-03-22 팰리스 카가쿠 가부시기가이샤 수용성 절단액 조성물, 수용성 절단액 및 그 수용성 절단액을 이용한 절단방법
JP5464055B2 (ja) * 2009-06-02 2014-04-09 日信化学工業株式会社 水性切削液及び水性切削剤
JP5408251B2 (ja) 2009-06-12 2014-02-05 日信化学工業株式会社 水性切削剤
JP5679642B2 (ja) * 2009-07-15 2015-03-04 ユシロ化学工業株式会社 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液
JP2011148974A (ja) * 2009-08-31 2011-08-04 Sanyo Chem Ind Ltd シリコンインゴットスライス用水溶性切削液
US9522481B2 (en) 2009-08-31 2016-12-20 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Water-soluble cutting fluid for slicing silicon ingots
JP5764067B2 (ja) * 2009-11-12 2015-08-12 パレス化学株式会社 固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液、それを用いたインゴットの切断方法、そのリサイクル方法及び切断によって得られるウェハー
DE102010015111A1 (de) * 2010-03-23 2011-09-29 Schott Solar Ag Fluide Trennmedien und deren Verwendung
JP2012172117A (ja) * 2011-02-23 2012-09-10 Yushiro Chemical Industry Co Ltd 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液
DE102011014828A1 (de) 2011-03-23 2012-09-27 Schott Solar Ag Fluide Trennmedien und deren Verwendung
JP5755479B2 (ja) * 2011-03-31 2015-07-29 三洋化成工業株式会社 含水切削液組成物およびその製造方法
WO2013065491A1 (ja) * 2011-11-01 2013-05-10 旭硝子株式会社 ガラス基板の製造方法
RU2014135277A (ru) 2012-02-01 2016-03-20 Басф Се Охлаждающие и/или смазочные жидкости для изготовления полупроводниковых пластин
CN103131331B (zh) * 2013-01-30 2014-05-21 东莞市垠星科技发展有限公司 一种沉降性水基研磨液及其制备方法
JP6371681B2 (ja) * 2014-11-10 2018-08-08 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソ−用ガイドローラの樹脂層再生方法
JP6462321B2 (ja) * 2014-11-10 2019-01-30 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー用ガイドローラ及びそれを備えたワイヤソー、並びにそのガイドローラの製造方法及び外被層再生方法
JP2016124915A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物、研磨方法、及びセラミック製部品の製造方法
CN106675696A (zh) * 2016-12-28 2017-05-17 苏州协鑫光伏科技有限公司 硅片切割用砂浆
CN111298950B (zh) * 2019-08-07 2022-04-05 西安隆基锂电新材料有限公司 一种水系研磨硅粉的方法及硅粉
JP7231934B2 (ja) * 2019-08-28 2023-03-02 パレス化学株式会社 水溶性切削加工液

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62297062A (ja) * 1986-06-16 1987-12-24 Yushiro Chem Ind Co Ltd ラツプ剤組成物およびその製造方法
JPS63168493A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 Yushiro Chem Ind Co Ltd 難燃性切削油剤
JPH04216897A (ja) * 1990-12-19 1992-08-06 Nippon Steel Corp ワイヤソーによる切断法および加工液
JPH1053789A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Nippei Toyama Corp ワイヤー切断加工機用水性加工液組成物
JP3790314B2 (ja) * 1997-01-16 2006-06-28 三洋化成工業株式会社 ラップ液組成物
JP3296781B2 (ja) * 1998-04-21 2002-07-02 信越半導体株式会社 水性切削液、その製造方法、ならびにこの水性切削液を用いた切削方法
JP2002080883A (ja) * 2000-06-20 2002-03-22 Neos Co Ltd ワイヤソ−用水溶性加工液
JP2002114970A (ja) * 2000-10-04 2002-04-16 Asahi Denka Kogyo Kk 水系ラップ液及び水系ラップ剤
US6740591B1 (en) * 2000-11-16 2004-05-25 Intel Corporation Slurry and method for chemical mechanical polishing of copper
EP1369906B1 (en) * 2001-02-20 2012-06-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Polishing compound and method for polishing substrate
JP2003082380A (ja) * 2001-09-07 2003-03-19 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 非引火性水系切削液組成物及び非引火性水系切削液
JP2003124159A (ja) * 2001-10-16 2003-04-25 Asahi Denka Kogyo Kk 水系ラップ液及び水系ラップ剤
JP2003129080A (ja) * 2001-10-24 2003-05-08 Kyodo Yushi Co Ltd 切断加工用水溶性油剤
JP4003116B2 (ja) * 2001-11-28 2007-11-07 株式会社フジミインコーポレーテッド 磁気ディスク用基板の研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
CN1213118C (zh) * 2002-12-13 2005-08-03 清华大学 一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光浆料
JP2004244593A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Asahi Denka Kogyo Kk 防錆剤組成物
US20050121969A1 (en) * 2003-12-04 2005-06-09 Ismail Emesh Lubricant for wafer polishing using a fixed abrasive pad

Also Published As

Publication number Publication date
US20090258580A1 (en) 2009-10-15
JP2007031502A (ja) 2007-02-08
KR101254339B1 (ko) 2013-04-12
TWI395807B (zh) 2013-05-11
JP4481898B2 (ja) 2010-06-16
CN1903968B (zh) 2012-08-22
US20070169422A1 (en) 2007-07-26
EP1752521A1 (en) 2007-02-14
TW200708605A (en) 2007-03-01
CN1903968A (zh) 2007-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101254339B1 (ko) 수성 지립 분산매 조성물
TWI467009B (zh) Processing fluids for processing materials and hard materials for brittle materials
TWI460267B (zh) Water - based cutting fluid and water - based cutting agent
JP5679642B2 (ja) 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液
TWI521057B (zh) 固定研磨粒細線切割器用水溶性加工液
KR101847266B1 (ko) 연마 조성물, 및 그 연마 조성물을 사용한 연마 방법
JP2006111728A (ja) ワイヤソー用切削油剤
KR20120036796A (ko) 수성 절삭액 및 수성 절삭제
JP2006278773A (ja) 水性砥粒分散媒組成物及び加工用水性スラリー並びにそれらを用いた加工方法
JPH10259396A (ja) ワイヤソー用水溶性切削液
JP2013023662A (ja) 水性切削液および水性切削剤
KR20110039725A (ko) 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물
JP2002080883A (ja) ワイヤソ−用水溶性加工液
KR20130046292A (ko) 수성 절삭액 조성물
JP4194783B2 (ja) 水溶性切断加工用油剤
KR20130046290A (ko) 수성 절삭액 조성물
KR101680383B1 (ko) 와이어 쏘우용 수성 절삭액 조성물
KR101191272B1 (ko) 줄톱 가공용 슬러리 조성물 및 이를 사용한 재료의 절삭 방법
JP2006182901A (ja) 切断加工用水溶性油剤改質剤および切断加工用水溶性油剤
KR20130046289A (ko) 수성 절삭액 조성물
KR20110015192A (ko) 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물
KR101699973B1 (ko) 와이어 쏘우용 수성 절삭액 조성물
KR20130067809A (ko) 수성 절삭액 조성물
KR20120021748A (ko) 와이어 쏘우용 수성 절삭액 조성물
JP2014132090A (ja) 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160401

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190329

Year of fee payment: 7