KR20050010491A - 세정 장치 및 세정 방법 - Google Patents
세정 장치 및 세정 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050010491A KR20050010491A KR1020040052526A KR20040052526A KR20050010491A KR 20050010491 A KR20050010491 A KR 20050010491A KR 1020040052526 A KR1020040052526 A KR 1020040052526A KR 20040052526 A KR20040052526 A KR 20040052526A KR 20050010491 A KR20050010491 A KR 20050010491A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- air
- cleaned
- nozzle
- cleaning surface
- cleaning
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
- B08B7/026—Using sound waves
- B08B7/028—Using ultrasounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
먼지 뿐만 아니라 액체도 제거해, 피세정물으로의 재부착도 방지할 수 있고 진공등에 의한 집진기를 필요로 하지 않고 세정을 실시할 수 있는 저비용인 세정 장치를 제공한다.
세정 장치는, 피세정물(2)의 세정면(2a) 근방에 배치한 에어 노즐(1)로부터 고압 에어를 이 세정면(2a)에 대하여 비스듬하게 내뿜는 에어 공급 수단과 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)의 전방에 배치되어 적어도 피세정물(2)로부터 제거한 부착물(3)을 포함한 에어(AR)를, 에어 가이드 벽면(5a)에 따라서 배기 도입로(6)로 배출시켜 회수하는 회수 수단을 갖춘다. 회수 수단은, 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)의 전방으로 배치되는 에어 가이드부(5)와 이 에어 가이드부(5)의 에어 가이드 벽면(5a)에 따라 흐르는 에어(AR)를 회수하는 배기 도입로(6)를 구성하는 에어 커버부(7)로 구성된다.
Description
본 발명은, 예를 들면 고압 에어를 피세정물에 내뿜어 이 피세정물로부터 먼지나 액체등을 제거해 회수하는 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것이다. 상세한 것은, 제거한 먼지등을 포함하는 에어를 벽면을 따라서 배기 도입로로 회수시키는 코안더 효과를 이용한 먼지 제거 기술에 관한 것이다.
종래, 먼지를 피세정물로부터 제거하는 기술로서는, 지금까지 수많은 기술이 제안되고 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 강판에 부착한 액체를 압축 공기를 내뿜어 제거할 때에, 초음파 노즐을 사용해, 공기에 초음파를 부여하여 내뿜도록 한 물체 부착 액체의 제거 방법이 제안되고 있다. 또, 특허 문헌 2에는, 피세정물의 표면에 고압 기체를 내뿜음과 동시에, 그 고압 기체의 분사 영역에 초음파 진동을 부여함으로써 입자화한 세정액을 공급해 표면에 부착한 부착물을 제거하는 세정 장치가 제안되고 있다.
그렇지만, 이들 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 기재되는 기술은, 어느 쪽도 제거한 부착물을 회수하는 기구를 갖추지 않고 있다. 이 때문에, 제거한 부착물이 피세정물에 재부착하거나 세정 장치 주위가 더러워지는 등 환경면에서 문제가 있다.
그래서, 제거한 부착물을 회수하는 기구를 갖춘 세정 장치도 제안되고 있다. 특허 문헌 3의 세정 장치는, 초음파 진동을 부여한 압축 기체를 피세정물에 내뿜어 제거한 더스트를 흡인 노즐에 의해 흡인하는 것에 의해서, 피세정물로의 더스트의 재부착을 방지하고 있다. 또, 특허 문헌 4의 세정 장치는, 피세정물인 기판에 내뿜은 공기에 초음파 진동을 주어 먼지를 제거해, 그 제거한 먼지를 흡인해 회수하는 것에 의해서, 기판으로의 먼지의 재부착을 방지하고 있다.
또, 도 1에는, 고압 에어를 내뿜는 에어 노즐(101)을, 예를 들면 전자 부품등을 실장시키는 실장 기판(102)의 세정면(102a)에 근접해 배치하고, 그 에어 노즐(101)으로부터 세정면(102a)에 향하여 불기 시작해진 고압에어(에어 블로)에 의해 이 세정면(102a)으로부터 제거한 먼지를 회수하는 집진기의 배기 노즐 (103)을, 이 에어노즐(101)을 둘러싸도록 설치하고, 이 배기 노즐(103)에 의해 제거한 먼지를 진공하여 회수하는 세정 장치가 제안되고 있다.
이들 특허 문헌 1, 2 및 도 1에 나타내는 세정 장치는, 어느 쪽도 고압 에어를 내뿜는 에어 노즐(101)을 피세정물인 실장 기판(102)에 대해서 거의 수직으로 배치함으로써 , 고압 에어의 누설을 방지하고 있다.
[특허 문헌 1] 특개 2000-271551호 공보( 제 2페이지, 도 1)
[특허 문헌 2] 특개평 7-275746호 공보( 제 4페이지, 도 1)
[특허 문헌 3] 특개 2002-316110호 공보( 제 3페이지, 도 1)
[특허 문헌 4] 특개 2001-21899호 공보( 제 3페이지 및 제 4페이지, 도 1)
그렇지만, 특허 문헌 1, 2 및 도 1에 나타내는 세정 장치는, 어느 쪽도 대용량의 진공을 이용하는 집진기에 의하여 제거한 먼지를 흡인해 외부에 배출하는 구조이기 때문에, 집진기의 정지시나 메인터넌스 상황에 있어서는 작업 환경에 제거한 먼지가 비산하는 것이 고려되어 먼지의 완전한 회수에는 이르지 않는다.
또, 상기 한 세정 장치는, 어느 쪽도 에어 노즐(101)과 피세정물인 실장 기판(102)과의 거리(H)를 1~2 mm정도로 지극히 가깝게 배치하는 동시에 에어 노즐(101)을 실장기판(102)에 대하여 거의 직각에 가까운 각도로 배치하지 않으면 집진 효과를 보관 유지할 수 없기 때문에, 장치 조정 작업에 시간이 걸린다.
만일, 상기 거리(H)를 5 mm이상으로 하면, 집진기의 흡인력에 불균일이 생겨 에어 블로가 외부로 새어 클리너의 기능을 하지 않게 된다. 또, 이 세정 장치에서는, 표면에 1~2 mm이상의 요철이나 파도가 있는 피세정물에 대해서는 세정은 불가능하다.
또, 이것들 세정 장치에서는, 진공에 의한 대형의 집진기를 사용하기 때문에, 피세정물에 부착한 액체를 제거 할 수 없는 동시에, 넓은 장치 설치 면적이나 고액의 설비 투자, 전기세, 메인터넌스등의 런닝 비용이 필요하게 된다. 또, 에어 노즐(101)의 주위에 배기 노즐(103)이 필요하기 때문에, 피세정물 설치 부분의 장치 형상이 대형으로 된다. 더욱이 집진기를 사용하기 때문에, 폭발성의 기체가 존재하는 작업 환경하에서는, 이 세정 장치를 사용하는 것은 곤란하다.
또한, 피세정물에 고압 에어를 내뿜는 방법이 아니고, 점착 롤러를 피세정물의 세정면에 접촉시키는 클리닝 방법도 있지만, 점착물에 부착한 먼지가 피세정물에 재부착한다. 또는, 이 방법에서는 액체를 제거하는 것은 불가능하다.
그래서, 본 발명은, 이와 같은 과제에 감안하여 이루어진 것이며, 먼지 뿐만 아니라 액체도 제거할 수 있는 동시에 먼지의 피세정물으로의 재부착도 방지할 수 있고, 진공등에 의한 집진기를 필요로 하지 않고 세정을 행할 수 있는 저비용인 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 세정 장치는, 에어 노즐로부터 고압 에어를 피세정물의 세정면에 대하여 내뿜는 에어 공급 수단과 이 고압 에어의 분사에 의해 제거된 먼지를 포함하는 에어를 회수하는 회수 수단을 갖춘다. 고압 에어는, 에어 노즐을 피세정물의 세정면 근방에 배치해 세정면에 대하여 비스듬하게 내뿜는다. 회수 수단은, 에어 노즐의 송풍구의 전방으로 배치해, 제거한 먼지를 포함하는 에어를 에어 가이드의 벽면을 따라서 배기 도입로로 배출시켜 회수한다.
이와 같이, 본 발명의 세정 장치에 의하면, 에어 노즐의 송풍구의 전방으로, 고압 에어의 분사에 의해 제거된 먼지를 포함한 에어를 회수하기 위한 회수 수단을 설치하고, 그 회수 수단의 에어 가이드의 벽면을 따라서 제거한 먼지를 포함한 에어를 배기 도입로로 배출시키도록 구성해 있으므로, 고가이며 큰 설치 면적을 필요로 하는 진공에 의한 집진기를 사용하지 않고, 간단한 구조로 피세정물로부터 먼지를 제거하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 세정 방법은, 피세정물의 세정면 근방에 배치한 에어 노즐로부터 고압 에어를 비스듬하게 내뿜어 세정면으로부터 제거한 먼지를 포함하는 에어를, 에어 노즐의 송풍구의 전방으로 배치한 회수 수단의 에어 가이드의 벽면을 따라서 배기 도입로로 배출시켜 회수시킨다.
본 발명의 세정 방법에 의하면, 고압 에어가 피세정물의 세정면에 대해서 비스듬하게 내뿜어지면, 고압 에어에 의해서 세정면에 부착된 먼지나 액체등의 부착물이 제거된다. 그리고, 제거된 부착물을 포함한 에어는, 코안더 효과에 의해서그 에어 노즐의 전방으로 놓여진 회수 수단의 에어 가이드의 벽면을 따라서 배기 도입로로 배기되어 회수되게 된다.
본 발명의 세정 장치에 의하면, 진공에 의한 집진기를 사용하지 않고, 코안더 효과를 이용하여 제거한 부착물을 벽면을 따라서 배기 도입로로 배출시켜 회수하는 단순한 구조의 회수 수단으로 하고 있으므로, 설비 투자의 삭감, 런닝코스트의 저감, 메인터넌스 비용의 저감을 도모할 수 있는 동시에, 장치 설치 스페이스도 큰폭으로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 세정 방법에 의하면, 피세정물의 부착물을 고압 에어에 의해서 제거할 수 있는 동시에, 그 제거한 부착물을 포함하는 에어를 코안더(coanda) 효과에 의하여 주위에 비산시키지 않고 그 모두를 배출 도입로로 배출시켜 회수시킬 수 있고, 피세정물으로의 재부착을 방지할 수 있다. 그 결과, 먼지가 원인이 되는 제조 불량을 큰폭으로 줄일 수 있기 위해, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 종래의 세정장치의 대략 구성도이다.
도 2는, 본 실시의 형태의 세정 장치의 대략 구성도이다.
도 3은, 에어 노즐내에 초음파 발신자를 부착한 구조의 에어 노즐의 단면도이다.
도 4는, 에어 노즐내에 진동판을 설치한 구조의 에어 노즐의 단면도이다.
도 5는, 에어 노즐내에 진동자를 설치한 구조의 에어 노즐의 단면도이다.
도 6은, 피세정물의 양면에 세정 유니트를 배치한 예를 나타내는 세정 장치의 대략 구성도이다.
*부호의 설명
1. 에어 노즐 2. 피세정물
2a. 세정면 3. 부착물
4. 제전노즐 5. 에어 가이드부
6. 배기 도입로 7. 에어 커버부
8. 초음파 발진 전원 9. 초음파 발진자
이하, 본 발명을 적용한 구체적인 실시의 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
「세정 장치의 구성」
본 실시의 형태의 세정 장치는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 에어 노즐(1)로부터 고압 에어를 피세정물(2)의 세정면(2a)에 대해서 비스듬하게 내뿜는 에어 공급 수단과 에어 노즐(1)의 송풍구의 전방으로 배치되어 피세정물(2)로부터 제거한 부착물(3)을 포함한 에어(AR)를 회수하는 회수 수단과 피세정물(2)에 내뿜는 고압에어에 초음파를 주는 초음파 발생 수단과 세정면(2a)에 대전(帶電)하는 정전기를 없애는 제전(除電)노즐(4)을 가지는 정전 제거 수단과 피세정물(2)의 세정면(2a)에 표면 보호 코팅액이나 정전기 대전 방지액등의 물약을 내뿜는 물약 공급 수단을 갖추고 있다.
에어 공급 수단은, 도시를 생략 하는 압축기로부터 에어 노즐(1)에 고압 에어를 공급하고, 그 고압 에어를 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)에 의해 피세정물 (2)에 대하여 내뿜도록 구성되어 있다. 에어 노즐(1)로부터 내뿜어지는 고압 에어로서는, 예를 들면 내뿜는 압력을 3~5 kg/cm2 정도로 하고, 송풍 속도를 25~30 m/s정도로 하는 것이 바람직하다.
에어 노즐(1)은, 피세정물(2)의 세정면(2a)에 대하여 직각이 아니고, 세정면(2a)에 대하여 비스듬하게 배치된다. 이 에어 노즐(1)과 세정면(2a)과 이루는 각도(이하, 이것을 분사 각도라고 한다)는, 5도~45도로 하는 것이 바람직하다. 상기 분사 각도가 5도 미만이면, 세정면(2a)에 분무되는 에어가 줄어 들어 충분한 세정 효과 를 얻을 수 없게 되며, 45도를 넘기면, 코안더 효과에 의해 먼지의 회수 효율이 나빠진다.
상기 에어 노즐(1)의 분사 각도는, 전기 각도의 범위내에서 임의로 가변할 수 있고, 부착하는 부착물(3)등의 종류에 따라 조정한다. 세정의 대상으로 되는 피세정물(2)은, 전자 부품을 실장시키는 실장 기판, 실리콘 웨퍼, LCD 패널(액정표시장치용 패널), FED 패널(필드·에미션·디스플레이 패널), PDP(플라스마·디스플레이 패널)등의 기판, 다기능 필름등의 기타, 종이, 패트병 등이다. 부착물(3)으로서는, 예를 들면 수nm~수μm정도의 기판 컷 쓰레기·실쓰레기등의 먼지나 액체이다.
또, 에어 노즐(1)과 피세정물(2)과의 거리는, 에어 노즐(1)을 세정면(2a)에 대해서 비스듬하게 배치하고, 그 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)의 전방에 제거한 부착물(3)을 포함한 에어를 회수하는 회수 수단을 배치하고 있으므로, 후술 하는 이유에 의해 수직으로 배치한 경우에 비하여 그 거리를 크게 확보할 수 있다. 예를 들면, 에어 노즐(1)과 피세정물(2)과의 거리를, 5~10 mm정도로 할 수 있다. 이 정도의 거리를 확보할 수 있으면, 피세정물(2)의 세정면(2a)에 1~2 mm이상의 요철이나 파도가 있어도 본 실시의 형태의 세정 장치로 세정할 수 있다.
제거한 부착물(3)을 포함한 에어(AR)를 회수하는 회수 수단은, 에어 노즐 (1)의 송풍구(1a)의 전방에 배치되는 에어 가이드부(5)와 이 에어 가이드부(5)의 에어 가이드 벽면(5a)에 따라서 흐르는 에어(AR)를 회수하는 배기 도입로(6)를 구성하는 에어 커버부(7)로 구성되어 있다.
에어 가이드부(5)는, 하부에 돌출하는 반원 형상의 가이드벽으로서 형성되어 있다. 이 에어 가이드부(5)는, 원호상을 이루는 에어 가이드 벽면(5a)을 가지고, 에어 노즐(1)로부터 세정면(2a)에 분무되어 제거된 부착물(3)을 포함하는 에어(AR)를, 당해 에어 가이드 벽면(5a)에 따라서 배기 도입로(6)로 배출시킨다. 이것은, 코안더 효과에 의하는 것이다. 코안더 효과란, 공기의 흐름이 벽을 따라서 흐르는 벽면 효과를 말한다.
에어 커버부(7)는, 에어 가이드부(5)의 중심보다 왼쪽 반에 상당하는 위치에대응하고 에어 가이드 벽면(5a)에 따라서 형성되고 있고, 이 에어 가이드 벽면(5a)에서 배기 도입로(6)를 형성하고 있다. 그리고, 이 에어 커버부(7)의 통로단(7a)은, 피세정물(2)의 세정면(2a)에 근접한 위치에 이를 때까지 연재 하고 있다. 배기 도입로(6)는, 도시를 생략 하는 배기부에 접속되고 있다. 배기부에서는, 제거한 부착물(3)을 포함한 에어(AR)를 회수하도록 되어 있다.
초음파 발생 수단은, 피세정물(2)에 내뿜는 고압 에어에 초음파를 부여하는 것으로, 도 3에 나타내는 바와 같이, 초음파 발진 전원 8과 초음파 발진자(9)로 구성되어 있다. 초음파 발진자(9)는, 에어 노즐(1)에 고정되어 있고, 초음파 발진 전원(8)으로부터 발진된 임의의 초음파 주파수를 수신해 진동한다. 이 초음파를 받아 에어 공급구(1b)로부터 에어 노즐(1) 내에 도입된 에어는, 초음파 발신자(9)에 의하여 진동이 부여된다. 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)로부터 방출되는 고압에어에는, 에어노즐(1)내에서 초음파가 전파 된다.
예를 들면, 여기서 고압 에어에 전파 하는 초음파로서는, 20~400 KHz 정도 하는 것이 바람직하다. 주파수가 20 KHz 미만이면, 에어내에 소밀파가 생기기 어렵게 되며, 부착물(3)의 제거 효율이 저하한다. 한편, 400 KHz를 넘으면, 그 이상의 제거 효과 향상은 별로 기대할 수 없게 된다.
이와 같이, 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)에 의해 내뿜어지는 고압 에어에 초음파가 전파된 고압에어가 피세정물(2)의 세정면(2a)에 분무되면, 에어내에 소밀파가 생겨 당해 세정면(2a)에 부착한 먼지나 액체등의 부착물(3)의 제거 효율이 높아진다.
정전 제거 수단(정전 에어 블로 장치)은, 세정면(2a)에 고압 에어가 접촉했을 때에 발생하는 정전기를 제거하기 위한 것으로, 도 2에 나타내는 바와 같이, 에어 노즐(1)의 송풍 방향으로 제전노즐(4)을 배치시키고 있다. 제전노즐(4)은, 에어 커버부(7)의 개구단(7a)의 가까운 위치에서 만나며, 피세정물(2)의 세정면(2a)근방부에 설치되어 있다. 또, 이 제전노즐(4)의 송풍구(4a)는, 에어 노즐(1)로부터 내뿜어지는 고압 에어의 송풍방향과는 반대 측에 향하여 세정면(2a)에 대해서 비스듬하게 정전기 제거 에어가 내뿜어지도록 되어 있다.
물약 공급 수단은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 피세정물(2)의 세정면(2 a)을 코팅 하는 표면 보호 코팅액이나 세정면(2a)에 정전기가 대전하지 않도록 하는 정전기 대전 방지액등의 물약을 저장하는 물약 탱크(10)와, 이 물약 탱크 (10)으로부터 물약을 에어 노즐(1)로부터 내뿜어지는 고압 에어에 실어 내뿜는 물약 공급 노즐(11)로 구성되어 있다.
물약 공급 노즐(11)은, 가늘고 긴관으로 이루며, 물약을 내보내는 토출구(11a)를 상기 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)에 근접시켜서 배치되어 있다.
물약 공급 노즐(11)로부터 토출된 물약은, 에어 노즐(1)로부터 내뿜어지는 고압 에어의 흡인력에 의해, 이 고압 에어내에 물약이 확산되어 미스트모양으로 퍼져, 세정면(2a) 전체에 걸쳐서 공급되게 된다.
「세정 방법」
상기 한 세정 장치를 사용하여 피세정물(2)에 부착한 먼지나 액체등의 부착물(3)을 제거하는데에, 다음과 같이 한다. 먼저, 물약 탱크(10)에 정전기 대전방지 및 먼지 제거를 돕는 액체를 넣어 물약 공급 노즐(11)의 토출구(11a)로부터 이 정전기 대전 방지 및 먼지 제거를 돕는 액체를 내보낸다. 물약을 내보낼 즈음에서는, 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)로부터 고압 에어를 불기 시작하고, 이 고압 에어에 물약을 흡인시킨다.
물약 공급 노즐(11)은, 에어 노즐(1)의 근방에 배치되어 있는 것으로부터, 물약 탱크(10)에 비해 부압(負壓)으로 되는 물약(정전기 대전 방지 및 먼지 제거를 돕는 액체)이 고압 에어에 흡인되게 된다. 그 결과, 물약은, 미스트모양으로 되어 피세정물(2)의 세정면(2a)에 남김없이 균일하게 도포되게 된다. 이 정전기 대전 방지 및 먼지 제거를 돕는 액체의 도포에 의해, 먼지 등 부착의 원인이 되는 정전기를 미리 없애 둘 수 있는 먼지의 제거 효과가 향상한다.
다음에, 초음파 발진 전원(8)에 의해서 초음파 발진자(9)를 진동시켜 에어 노즐(1) 내에 초음파를 발생시켜, 그 초음파를 고압에어에 부여한다. 그리고, 초음파가 주어진 고압 에어를, 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)로부터 피세정물(2)에 향해서 내뿜는다. 이 때, 고압 에어를 피세정물(2)의 세정면(2a)에 대해서 기울기로부터 내뿜으므로, 배출시까지 내뿜을 때의 유속을 유지할 수 있다. 또, 에어 노즐(1)의 송풍구(1a)와 피세정물(2)과의 거리를 5~10 mm정도로 크게 유지할 수 있으므로, 그 에어 노즐(1)의 배치 조정 작업을 간략화할 수 있음과 동시에, 세정면(2a)에 다소의 요철이나 파도가 있어도 세정 가능해진다.
초음파가 부여되어진 고압 에어가 에어 노즐(1)로부터 내뿜어지는 이 고압 에어내에는 소밀파가 생겨 이 소밀파에 의해서 피세정물(2)의 세정면(2a)에 부착한부착물(3)이 흔들어진다. 그 결과, 부착물(3)은, 세정면(2a)으로부터 멀어지기 쉬워진다. 즉, 세정면(2a)에 부착한 부착물(3)은, 2 방향 이상으로부터 힘이 더해지기 때문에, 세정면(2a)과의 접착력으로부터 분리하기 쉬워지기 때문에, 제거되기 쉽게 된다. 또한, 클리너 효과가 현저하게 나타나는 대상 먼지는, 100μm이하의 먼지이다.
고압 에어에 의하여 세정면(2a)에서 제거된 부착물(3)을 포함하는 에어 (AR)는, 코안더 효과에 의해 에어커버부(7)의 에어 가이드 벽면(5a)에 따라 흐르며, 에어 커버부(7)에 의하여 형성된 배기 도입로(6)를 통하고, 배기부로 배출되게 된다. 이 때, 미스트모양에 퍼져 세정면(2a)에 균일하게 도포된 물약도 에어(AR)와 함께 회수되게 된다. 또, 에어 노즐(1)에서 유속을 높인 고압 에어를 피세정물(2)에 매우 가까운 위치로부터 부딪침으로서, 부착물(3)의 제거 효과가 늘어나고, 그 유속에 의해 코안더 효과를 효율 좋게 발생시켜, 부착물(3)을 회수할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 방법에 의하면, 유속의 빠른 고압 에어에 의한 블로효과와 초음파에 의한 부착물(3)의 제거 효과에 의해서 제거된 부착물(3)을 포함한 에어(AR)는, 배출시의 고압 에어의 흐름에 주위의 공기도 말려 들어가는 진공 효과에 의해서, 그 에어 커버부(7)의 개구단(7a)의 근방부에 생긴 부압에서 배기 도입로(6)로 배출되게 된다. 이 진공 효과에 의해서, 세정면(2a)에 부착한 부착물(3)을 제거할 수 있고, 부착물(3)의 제거효과를 증대시킬 수 있다.
따라서, 피세정물(2)의 세정면(2a)로부터 제거된 부착물(3)을 포함하는 에어(AR)는, 배기도입로(6)를 통하는 배기부로 그 모두가 배기되는 것으로부터, 부착물(3) 및 그 부착물(3)을 포함한 에어(AR)를 작업 환경에 비산시키지 않고 제거하여 배출시키는 것이 가능하게 된다. 이것에 의해, 예를 들면 LCD 패널, FED 패널 등 구조상 쓰레기가 치명적인 기능상의 불편을 발생시키는 전자 부품 조립해에 있어서의 불량품의 대폭적인 감소, 생산성의 향상을 도모할 수 있다. 또, 종이, 필름, 패트병등을 피세정물(2)로 했을 경우에는, 라벨면에 쓰레기가 있으면 인쇄 불량이 되지만, 본 발명의 세정 방법을 사용함으로써, 대폭적인 불량품 저감 및 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
또, 본 발명의 세정 장치에 의하면, 에어 노즐(1)에 의해 내뿜은 고압 에어를 100%회수하고, 부착물(3)을 주위에 비산시키지 않으므로, 무진실(無塵室)환경에서 사용할 수 있도록 된다. 이것에 의해, 대폭적인 설비 투자의 삭감, 런닝코스트의 저감, 메인터넌스 비용의 삭감을 도모할 수 있다. 또, 진공에 의한 집진기등과 같이 기계적·전기적인 가동부가 없기 때문에, 불꽃이나 온도 발생부가 없고, 반도체등의 제조 공정에 폭발성 분위기내에서의 작업 공정이 포함되는 것이라도, 본 발명의 세정 장치의 적용에 의해 먼지 제거가 가능하게 되며, 생산성의 향상이나 프로세스 개선이 실현된다.
「그 외의 실시 형태」
상기 한 실시의 형태에서는, 초음파 발진자(9)를 에어 노즐(1) 내에 설치하고, 초음파 발진 전원(8)에 의해 임의의 초음파 주파수를 발생시키는 구조 외, 도 4에 나타내는 바와 같이, 진동판(12)을 에어 노즐(1) 내에 설치되고, 이 진동판(12)을 에어 노즐(1) 내에 도입하는 에어에 의하여 진동시킴으로서, 초음파를 발생시키도록 해도 좋다. 또는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 진동자(13)가 에어에 의해 챔버(chamber)내에서 회전하고, 에어 노즐(1) 본체를 진동시켜 초음파를 발생시키도록 해도 좋다. 또한, 도 4및 도 5에 있어서, 진동판(12)및 진동자(13)의 재질·치수를 적의 선택하는 것으로써, 최적한 초음파 주파수를 발생시킬 수 있다.
이 외, 도 6에 나타내는 바와 같이, 에어 공급 수단, 회수수단, 초음파 발생 수단, 정전 제거 수단 및 물약 공급 수단으로 이루는 세정 유닛(14)을, 피세정물(2)의 양면에 각각 배치하도록 해도 좋다. 이와 같이, 피세정물(2)의 양면에 세정 유닛(14)을 배치하면, 동시에 피세정물(2)의 세정면(2a)에 부착하는 먼지나 액체등의 부착물(3)을 제거할 수 있다.
또, 도 2에 있어서, 제전노즐(4)을 배치한 위치에, 보조 에어 노즐을 배치하면 , 에어 블로 효과를 2배로 할 수 있다. 이 때, 보조 에어 노즐로부터의 에어 블로도 모두 메인 노즐의 진공 효과에 의해, 먼지는 회수할 수 있다.
또, 도 2에서는, 에어 가이드 벽면(5a)을 반원 형상으로 했지만, 피세정물(2), 먼지 종류에 따라 더욱 효율이 좋은 복수의 R을 가지는 복합의 원호등의 형상에 에어 가이드 벽면(5a)을 형성하도록 해도 좋다.
또, 본 발명에서는, 피세정물(2)의 세정면(2a)이 상향, 하향, 또는 옆쪽으로 향해도 에어 노즐(1)에 의하여 세정할 수 있다.
본 발명은, 예를 들면 반도체 웨퍼나 LCD 기판 등에 부착하는 먼지등을 고압 에어의 분무에 의해 제거하고, 그 제거한 먼지를 포함하는 에어를 회수하는 기술에적용할 수 있다.
Claims (9)
- 피세정물의 세정면근방에 배치한 에어 노즐로부터 고압 에어를 이 세정면에 대해서 비스듬하게 내뿜는 에어 공급 수단과,상기 에어 노즐의 송풍구의 전방으로 배치되어 적어도 상기 피세정물로부터 제거한 부착물을 포함한 에어를, 에어 가이드의 벽면을 따라서 배기 도입로로 배출시켜 회수하는 회수 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 피세정물에 내뿜는 고압 에어에 초음파를 주는 초음파 발생 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 피세정물의 세정면 근방부에 설치되어 이 세정면에 대전하는 정전기를 없애는 정전 제거 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 에어 노즐에 근접하고 물약 공급 노즐을 배치해, 상기 피세정물의 세정면에 그 물약 공급 노즐로부터 물약을 불기 시작하는 물약 공급 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 피세정물의 세정면 근방에 배치한 에어 노즐로부터 고압 에어를 이 세정면에 대해서 비스듬하게 내뿜는 에어 공급 수단과, 상기 에어 노즐의 송풍구의 전방에 배치되어, 적어도 상기 피세정물로부터 제거한 부착물을 포함하는 에어를, 에어 가이드의 벽면에 따라서 배기 도입로로 배출시켜 회수하는 회수 수단으로 이루는 세정 유니트를, 상기 피세정물의 양면에 각각 배치한 것을 특징으로 하는 세정 장치.
- 피세정물의 세정면 근방에 배치한 에어 노즐로부터 고압 에어를 비스듬하게 내뿜어 적어도 이 세정면으로부터 제거된 먼지를 포함한 에어를, 에어 노즐의 송풍구의 전방으로 배치된 회수 수단의 에어 가이드의 벽면을 따라서 배기 도입로로 배출시켜 회수하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
- 제 6항에 있어서,상기 고압 에어에 초음파를 부여하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
- 제 6항에 있어서,상기 피세정물의 세정면에 정전기 제거 에어를 내뿜는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
- 제 6항에 있어서,상기 에어 노즐에 근접해 설치된 물약 공급 노즐로부터 전기 고압 에어의 송풍에 맞추어 물약을 내보내는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003275868A JP2005034782A (ja) | 2003-07-17 | 2003-07-17 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
JPJP-P-2003-00275868 | 2003-07-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050010491A true KR20050010491A (ko) | 2005-01-27 |
Family
ID=34212383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040052526A KR20050010491A (ko) | 2003-07-17 | 2004-07-07 | 세정 장치 및 세정 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7552503B2 (ko) |
JP (1) | JP2005034782A (ko) |
KR (1) | KR20050010491A (ko) |
CN (1) | CN1325177C (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111112232A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-05-08 | 山东创瑞增材制造产业技术研究院有限公司 | 一种清洗大工件的可移动式激光清洗设备 |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7111797B2 (en) * | 2004-03-22 | 2006-09-26 | International Business Machines Corporation | Non-contact fluid particle cleaner and method |
CN1814360B (zh) * | 2006-02-28 | 2010-05-12 | 友达光电股份有限公司 | 具基板清洁装置的光学制作工艺设备及其制作工艺方法 |
US7815718B2 (en) * | 2006-08-24 | 2010-10-19 | Microfluidic Systems, Inc. | Automated particle collection off of fan blades into a liquid buffer |
CN100542378C (zh) * | 2007-03-28 | 2009-09-16 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 一种生产印制线路板节约药剂和减少污染的方法和装置 |
DE102007037923A1 (de) * | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Optischer Sensor zur Erfassung von Wertdokumenten und Verfahren zur Reinhaltung eines Sensorfensters des Sensors |
CN101628289B (zh) * | 2008-07-18 | 2012-07-25 | 北京京东方光电科技有限公司 | 掩膜板清洁***及清洁方法 |
KR101341013B1 (ko) * | 2008-09-04 | 2013-12-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 세정 장치 |
JP2010099550A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Miyago Kogyo Kk | 基板洗浄装置 |
JP4904420B2 (ja) | 2009-09-28 | 2012-03-28 | パナソニック株式会社 | インクジェット用のワイプ装置およびこれを用いたワイプ方法 |
US8695156B2 (en) * | 2010-02-10 | 2014-04-15 | Jeffrey S. Marshall | Aeroacoustic duster |
TW201136674A (en) * | 2010-04-21 | 2011-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Dust elimination device |
CN102233341A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 除尘装置 |
JP5073840B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2012-11-14 | シャープ株式会社 | 吸引捕集装置 |
JP5712826B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2015-05-07 | 株式会社リコー | 乾式クリーニング筐体及び乾式クリーニング装置 |
US8701259B2 (en) * | 2010-11-30 | 2014-04-22 | GM Global Technology Operations LLC | Main shaft remanufacturing |
JP5879903B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2016-03-08 | 株式会社リコー | 乾式クリーニング筐体、乾式クリーニング装置及び乾式クリーニングシステム |
DE102011052325A1 (de) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Roth & Rau Ag | Reinigungsmodul und Reinigungsverfahren für Substrate und/oder Substratträger |
CN102500522B (zh) * | 2011-09-26 | 2014-07-02 | 无锡市鹏程植绒机械有限公司 | 一种钢板植绒绒毛回收装置 |
JP5919786B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2016-05-18 | 株式会社リコー | 乾式クリーニング筐体及び乾式クリーニング装置 |
JP5440622B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2014-03-12 | 株式会社リコー | 乾式クリーニング装置及び乾式クリーニング方法 |
GB2500672B (en) * | 2012-03-29 | 2016-08-24 | Howorth Air Tech Ltd | Clean air apparatus |
US20150284906A1 (en) * | 2012-10-16 | 2015-10-08 | Otis Elevator Company | Method of elevator cord cleaning and heating |
JP6146664B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2017-06-14 | 大日本印刷株式会社 | 対向型エアブロー |
US9480282B2 (en) * | 2013-07-31 | 2016-11-01 | Evans Mactavish Agricraft, Inc. | Feed device for linear airflow separator |
CN103494590B (zh) * | 2013-09-26 | 2016-03-02 | 广东水利电力职业技术学院 | 餐盘快速清理回收装置 |
EP2913190B1 (en) * | 2014-02-28 | 2020-10-07 | HP Scitex Ltd | Printhead nozzle maintenance |
US9899957B2 (en) * | 2014-04-28 | 2018-02-20 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Smart dust-cleaner and cooler for solar PV panels |
CN107107293A (zh) * | 2014-12-31 | 2017-08-29 | 3M创新有限公司 | 除尘装置 |
CN104668259B (zh) * | 2015-02-11 | 2019-03-26 | 高留中 | 能够隔绝及排除毒气的工作流水线 |
JP6560884B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-08-14 | AvanStrate株式会社 | ガラス基板の製造方法、および、ガラス基板の製造装置 |
CN104741333B (zh) * | 2015-04-07 | 2017-04-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备 |
CN105040979A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-11 | 福建海源新材料科技有限公司 | 一种可重复利用建筑模板的清洗方法 |
KR101778393B1 (ko) * | 2015-12-15 | 2017-09-14 | 주식회사 포스코 | 이물질 제거장치 |
IT201600077498A1 (it) * | 2016-07-25 | 2018-01-25 | Robot System Automation S R L | Apparecchiatura e procedimento per incollaggio di calzature. |
CN106216310A (zh) * | 2016-09-14 | 2016-12-14 | 苏州热工研究院有限公司 | 核电站放射性沾污物件专用去污设备 |
US10005170B1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Methods of cleaning CMP polishing pads |
JP6975953B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-12-01 | ヒューグル開発株式会社 | 異物除去装置及び異物除去方法 |
CN107020285B (zh) * | 2017-04-19 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种超声波清洗装置及基板处理*** |
CN109396199A (zh) * | 2017-08-17 | 2019-03-01 | Posco公司 | 氧化皮排出装置 |
JP6937643B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2021-09-22 | 三菱電機株式会社 | 異物除去ユニット、異物除去装置、検査装置および基板分割装置 |
TWI643683B (zh) * | 2017-10-19 | 2018-12-11 | Scientech Corporation | 流體供應裝置 |
KR102006259B1 (ko) * | 2017-11-08 | 2019-08-01 | 최종갑 | 보틀 세척장치 |
CN109041570B (zh) * | 2018-09-27 | 2023-08-15 | 广州光轩电子有限公司 | 一种具有防尘功能的贴片机吸嘴结构 |
WO2020073192A1 (zh) * | 2018-10-09 | 2020-04-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 超声波清洗机 |
CN109622545B (zh) * | 2019-01-11 | 2024-06-04 | 夏绎 | 一种在超声波发射面与清洗物表面之间保持清洗水的结构 |
CN111215398A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-02 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模板的清洗***和清洗方法 |
KR102159511B1 (ko) * | 2020-06-10 | 2020-09-24 | 포이스주식회사 | 케미컬 퍼지용 공기압축노즐 |
JPWO2022064680A1 (ko) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | ||
CN112275703A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-29 | 南京华易泰电子科技有限公司 | 一种利用柯恩达效应的水刀结构 |
CN113351582B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-07-29 | 武昌理工学院 | 一种单双风道交替的雷达底座清理装置及清理方法 |
TWI825975B (zh) * | 2021-09-10 | 2023-12-11 | 美商愛玻索立克公司 | 已清洗的封裝用基板的製造方法以及已清洗的封裝用基板 |
CN114160500A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-11 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆清洗装置 |
CN115283367A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-04 | 广东核电合营有限公司 | 风冷机构及包含其的激光去污装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3078496A (en) * | 1960-10-04 | 1963-02-26 | Oxy Dry Sprayer Corp | Web cleaning apparatus |
US4659014A (en) * | 1985-09-05 | 1987-04-21 | Delavan Corporation | Ultrasonic spray nozzle and method |
JPS62151990U (ko) | 1986-03-19 | 1987-09-26 | ||
JPS6434458A (en) | 1987-07-28 | 1989-02-03 | Mitsui Shipbuilding Eng | Coanda-type washing nozzle |
DE4018074C2 (de) * | 1990-06-06 | 1995-09-14 | Voith Gmbh J M | Vorrichtung zum Reinigen eines umlaufenden Papiermaschinensiebes |
JP2567191Y2 (ja) * | 1992-04-13 | 1998-03-30 | 株式会社伸興 | パネル体の除塵装置 |
JP2820599B2 (ja) * | 1993-08-31 | 1998-11-05 | 株式会社伸興 | 除塵装置 |
JP3519118B2 (ja) | 1994-04-07 | 2004-04-12 | 島田理化工業株式会社 | 洗浄装置 |
US5490300A (en) * | 1994-04-25 | 1996-02-13 | Horn; Paul E. | Air amplifier web cleaning system |
BR9508885A (pt) | 1994-09-06 | 1997-12-30 | Schneider Consulting & Dev | Eliminação de partículas de poeira de uma tira de material em movimento relativo |
JPH09321013A (ja) | 1996-05-29 | 1997-12-12 | Olympus Optical Co Ltd | 異物除去装置 |
JPH1044029A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Sony Corp | ウエハ研磨装置 |
FI104099B (fi) * | 1996-10-25 | 1999-11-15 | Valmet Corp | Menetelmä ja laite paperikoneella tai vastaavalla tai sen jälkikäsittelylaitteella pölyn poistamiseksi |
JP3919132B2 (ja) | 1997-04-22 | 2007-05-23 | シシド静電気株式会社 | 塵埃吸引式除塵装置 |
JP2000271551A (ja) | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Kawasaki Steel Corp | 物体付着液体の除去方法 |
JP4379942B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2009-12-09 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造装置及びそれを用いた回路基板の製造方法 |
JP2001021899A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Sony Corp | 液晶表示パネル用基板からのスペーサー除去方法とその装置、および液晶表示パネルの製造方法 |
JP3873099B2 (ja) | 2000-01-13 | 2007-01-24 | アルプス電気株式会社 | 基板ガイド装置ならびにこれを用いた洗浄装置 |
DE50111378D1 (de) * | 2000-06-27 | 2006-12-14 | Brooks Pri Automation Switzerl | Vorrichtung und verfahren zur reinigung von in der produktion von halbleiterelementen benutzten objekten |
US6474355B1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-11-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Particle removing vacuum system for assembly of FBGA packages |
JP4582946B2 (ja) | 2001-04-05 | 2010-11-17 | 大成建設株式会社 | 空気吹付け方式躯体蓄熱空調システムにおける気流制御機構 |
JP2002316110A (ja) | 2001-04-19 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の洗浄方法およびそれに用いる洗浄装置 |
JP2003145062A (ja) | 2001-11-14 | 2003-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄用2流体ジェットノズル、洗浄装置およびこれらを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2003200121A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | エアー洗浄装置 |
-
2003
- 2003-07-17 JP JP2003275868A patent/JP2005034782A/ja active Pending
-
2004
- 2004-06-30 US US10/879,022 patent/US7552503B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-07 KR KR1020040052526A patent/KR20050010491A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-07-16 CN CNB2004100544327A patent/CN1325177C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111112232A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-05-08 | 山东创瑞增材制造产业技术研究院有限公司 | 一种清洗大工件的可移动式激光清洗设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050044653A1 (en) | 2005-03-03 |
CN1575872A (zh) | 2005-02-09 |
JP2005034782A (ja) | 2005-02-10 |
US7552503B2 (en) | 2009-06-30 |
CN1325177C (zh) | 2007-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20050010491A (ko) | 세정 장치 및 세정 방법 | |
KR100629767B1 (ko) | 기판 처리장치 및 기판 세정유닛 | |
JP3041541B2 (ja) | 除塵機および除塵方法 | |
KR101653222B1 (ko) | 연마재 회수 시스템을 갖는 블라스트 가공 방법 및 장치, 박막 태양전지 패널의 가공 방법 및 이에 의해 가공된 박막 태양전지 패널 | |
WO2005059984A1 (ja) | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 | |
WO2008029490A1 (fr) | Dispositif de dépoussiérage | |
TWI287472B (en) | Spot cleaner | |
CN1751813B (zh) | 湿处理装置 | |
KR20120047842A (ko) | 분사재 회수 장치, 분사재 회수 장치를 구비한 블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 방법 | |
CN101642896A (zh) | 喷砂方法和装置,薄膜太阳能电池板及其加工方法 | |
KR20110090120A (ko) | 초음파 세정장치 및 그 방법 | |
KR100824137B1 (ko) | 패널의 건식 제진장치 | |
JPH0964000A (ja) | ドライ洗浄装置 | |
JP2003200121A (ja) | エアー洗浄装置 | |
TW402528B (en) | Dust-removal apparatus and its method | |
JP2008184380A (ja) | 共振を利用した超音波洗浄装置 | |
TWI259892B (en) | Air cleaning device | |
JPH06262149A (ja) | 集束超音波によるクリーニング方法 | |
JP2000258055A (ja) | 超音波乾燥装置 | |
JP2002126670A (ja) | 合紙のクリーニング方法及び装置 | |
KR20090129420A (ko) | 노즐, 드라이 클리너 및 드라이 클리너 시스템 | |
JP4946837B2 (ja) | 基板洗浄装置及び洗浄方法 | |
JPH10209097A (ja) | 基板洗浄方法及び装置 | |
JP2002166239A (ja) | 基板洗浄方法 | |
KR20080059691A (ko) | 대면적 기판 세정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |