JP6937643B2 - 異物除去ユニット、異物除去装置、検査装置および基板分割装置 - Google Patents

Description

本発明は、異物除去ユニット、異物除去装置、該異物除去装置を備える検査装置および基板分割装置に関する。

電子部品が実装されている部材（例えば基板）の良否を判定するための検査は、例えば該部材上に設けられているテストポイントにプローブ等を接触させて電気的な信号を授受することにより、実施される。その際、テストポイントに付着したごみおよび埃等の異物は、テストポイントとプローブとの接触不良の要因となる。そのため、一般的には、検査前にテストポイントに付着した異物を除去することを目的として、上記検査前にテストポイントに対し空気を吹き付ける作業が実施される。

特開平８−２０３６４３号公報には、樹脂封止されて最終製品形態となったＩＣの検査に用いられるＩＣソケットに付着した異物を除去するための異物除去装置が開示されている。該異物除去装置には、ＩＣのリード端子に接触されるＩＣソケットのコンタクトピンの配列群に対して送風する送風口が設けられている。

特開平８−２０３６４３号公報

しかしながら、上記異物除去装置では、例えばレセプタクル等のように凹状部材の内部に配置されているテストポイントに付着した異物を除去することは、困難である。具体的には、上記異物除去装置の送風口では凹状部材の内部に付着した異物を巻き上げて凹状部材の外部にまで吹き飛ばすことが困難である。

本発明の主たる目的は、従来の異物除去装置と比べて、凹状部材内に付着した異物を効率的に除去可能な異物除去ユニット、異物除去装置、検査装置、および基板分割装置を提供することにある。

本発明に係る異物除去ユニットは、電子部品が実装されており、第１面を有する部材に付着した異物を除去する異物除去ユニットであって、第１噴射口を有し、第１噴射口から気体を噴射可能に設けられている第１噴射部と、吸引口を有し、吸引口から気体とともに異物を吸引可能に設けられている吸引部とを備える。第１噴射部による気体の噴射方向から視たときに、第１噴射口は、吸引口の内側に配置されている。

本発明によれば、従来の異物除去装置と比べて、凹状部材内に付着した異物を効率的に除去可能な異物除去ユニット、異物除去装置、検査装置、および基板分割装置を提供することができる。

実施の形態１に係る異物除去装置を示す斜視図である。 図１に示される異物除去装置の噴射部および吸引部の部分断面図である。 図２中の矢印ＩＩＩから視た平面図である。 （Ａ）は実施の形態１に係る異物除去装置に投入される基板の第１面を示す斜視図である。（Ｂ）は図４（Ａ）に示される基板の第２面を示す斜視図である。 図４に示される基板の第１テストポイントを示す部分断面図である。 図４に示される基板の第２テストポイントを示す部分断面図である。 実施の形態１に係る異物除去装置を用いた異物除去工程の第１状態を示す部分断面図である。 実施の形態１に係る異物除去装置を用いた異物除去工程の第１状態後の第２状態を示す部分断面図である。 実施の形態１に係る異物除去装置を用いた異物除去工程の第２状態後の第３状態を示す部分断面図である。 実施の形態１に係る異物除去装置の噴射部および吸引部の動作例を示すタイムチャートである。 実施の形態２に係る異物除去装置を示す斜視図である。 実施の形態３に係る異物除去装置を示す斜視図である。 実施の形態３に係る異物除去装置を用いた異物除去工程の第１状態を示す部分断面図である。 実施の形態３に係る異物除去装置を用いた異物除去工程の第１状態後の第２状態を示す部分断面図である。 実施の形態３に係る異物除去装置を用いた異物除去工程の第２状態後の第３状態を示す部分断面図である。 実施の形態４に係る異物除去装置の噴射部および吸引部の動作例を示すタイムチャートである。 実施の形態５に係る異物除去装置の噴射部および吸引部の部分断面図である。 実施の形態６に係る検査装置を示す斜視図である。 実施の形態７に係る基板分割装置を示す斜視図である。 実施の形態７に係る基板分割装置に投入される基板の製造方法の１工程を示す斜視図である。 実施の形態７に係る基板分割装置に投入される基板の製造方法の、図２０に示される工程後の１工程を示す斜視図である。 実施の形態７に係る基板分割装置に投入される基板の製造方法の、図２１に示される工程後の１工程を示す斜視図である。 実施の形態６に係る検査装置の変形例を示す斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

実施の形態１．
＜異物除去装置の構成＞
図１に示されるように、実施の形態１に係る異物除去装置１００は、電子部品が実装された部材としての基板２００に付着した異物を除去するように、構成されている。

はじめに、図４〜図６を参照して、異物除去装置１００の対象物としての基板２００について説明する。基板２００は、例えばプリント基板である。図４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、基板２００は、例えば第１面２００Ａと、第１面２００Ａとは反対側に位置する第２面２００Ｂとを有している。説明の便宜上、第１面２００Ａに平行な方向をｘ方向およびｙ方向、第１面２００Ａに垂直な方向をｚ方向と定義する。

図４（Ａ）に示されるように、第１面２００Ａ上には、電子部品が実装されており、回路パターンが形成されている。図４（Ｂ）に示されるように、第２面２００Ｂ上には、電子部品が実装されていない。図４（Ａ）および図５に示されるように、第１面２００Ａ上には、少なくとも１つの凹部２０１と、凹部２０１内に設けられたテストポイント２０２（導電部）とがさらに設けられている。凹部２０１は、例えば第１面２００Ａ上に実装されている凹状部材２０３上に設けられている。凹状部材２０３は、平面視における中央部が該中央部を囲む外周部よりも凹んでおり、例えばレセプタクル形状を有している。言い換えると、凹状部材２０３の外周部は、ｚ方向において中央部よりも突出している。凹部２０１は、凹状部材２０３の上記中央部上に設けられている。凹状部材２０３内の上記凹部２０１の幅に対する深さの比率（深さ／幅）は、任意の値とすることができ、例えば１以上であってもよい。

さらに、第１面２００Ａ上には、凹状部材２０３の外部に設けられたテストポイント２０４が設けられている。テストポイント２０２，２０４を構成する材料は、導電性を有する。テストポイント２０２，２０４を構成する材料は、例えばはんだである。テストポイント２０２，２０４の各平面形状は、任意の形状であればよいが、例えば円形状である。テストポイント２０２，２０４の各表面は、任意の形状であればよいが、例えば球面状に設けられている。テストポイント２０２，２０４は、第１面２００Ａ上に形成されている回路パターンと接続されている。第１面２００Ａ上には、複数のテストポイント２０２および複数のテストポイント２０４が設けられていてもよい。

図１に示されるように、異物除去装置１００は、異物除去ユニット１と、基板２００を指示する支持部２とを主に備える。異物除去ユニット１は、第１噴射部１０と、吸引部１１と、移動部１２とを備える。異物除去ユニット１の詳細は、後述する。支持部２は、異物除去ユニット１側に向いており、かつ基板２００の第２面２００Ｂと接触可能な支持面を有している。支持部２は、基板２００の第１面２００Ａが異物除去ユニット１側に向いた状態で、基板２００を支持可能である。支持部２は、例えばｘ方向およびｙ方向において基板２００を位置決め可能に設けられている。支持部２の基板２００を搭載する搭載面には、例えばざぐり等が設けられている。

＜異物除去ユニットの構成＞
図１に示されるように、第１噴射部１０は、例えば、第１噴射口１０Ｅを有している噴射ノズル部１０Ａと、第１噴射口１０Ｅと反対側に位置する噴射ノズル部１０Ａの端部と接続されている第１管部１０Ｂとを含む。第１噴射部１０は、第１噴射口１０Ｅから基板２００のテストポイント２０２に向けて気体（例えば空気）を噴射可能に設けられている。吸引部１１は、吸引口１１Ｅを有している吸引ノズル部１１Ａと、吸引口１１Ｅと反対側に位置する吸引ノズル部１１Ａの端部と接続されている第２管部１１Ｂとを含む。吸引部１１は、テストポイント２０２上の気体および該テストポイント２０２に付着していた異物を吸引口１１Ｅから吸引可能に設けられている。第１噴射部１０の噴射ノズル部１０Ａは、筒状に設けられている。吸引部１１の吸引ノズル部１１Ａは、筒状に設けられている。図３に示されるように、第１噴射口１０Ｅおよび吸引口１１Ｅを平面視したときに、すなわち後述する第１中心軸Ｌ１に沿った方向から第１噴射口１０Ｅおよび吸引口１１Ｅを視たときに、第１噴射口１０Ｅは、吸引口１１Ｅの内側に配置されている。第１噴射口１０Ｅにおいて気体が流通可能な開口部の面積（以下、開口面積という）は、吸引口１１Ｅにおいて気体が流通可能な開口部の面積（以下、開口面積という）よりも小さい。

図２および図３に示されるように、吸引部１１の吸引口１１Ｅは、第１噴射部１０の第１噴射口１０Ｅを囲むように設けられている。図３に示されるように、ｚ方向から視て、第１噴射口１０Ｅの中心は、吸引口１１Ｅの中心と重なるように配置されている。

図１および図２に示されるように、第１噴射部１０は、第１噴射口１０Ｅおよび第１噴射口１０Ｅを含む噴射ノズル部１０Ａの中心を通る第１中心軸Ｌ１がｚ方向に沿って延びるように、設けられている。吸引部１１は、吸引口１１Ｅおよび吸引口１１Ｅを含む吸引部の上記ノズル部の中心を通る第２中心軸Ｌ２が側面視において第１中心軸Ｌ１と交差するように、設けられている。側面視において、第１中心軸Ｌ１が第１面２００Ａに対して成す角度は、第２中心軸Ｌ２が第１面２００Ａに対して成す角度よりも大きい。

図１〜図３に示されるように、吸引部１１は、吸引口１１Ｅが基板２００の第１面２００Ａと平行となるように、設けられている。言い換えると、吸引口１１Ｅが第１中心軸Ｌ１と直交するように設けられている。吸引ノズル部１１Ａは、例えば第２中心軸Ｌ２に沿って延びる筒状部材が第２中心軸Ｌ２に対して９０度未満の角度を成すように切断されることにより、構成されている。吸引口１１Ｅの開口面積は、吸引ノズル部１１Ａの第２中心軸Ｌ２に垂直な断面において気体が流通可能な部分の面積よりも大きい。吸引部１１の吸引口１１Ｅは、任意の形状であればよいが、例えば楕円形状である。第１噴射部１０の第１噴射口１０Ｅの平面形状は、任意の形状であればよいが、例えば円形状である。

第１噴射部１０および吸引部１１を側面視したときに、あるいは図２に示されるように第１中心軸Ｌ１および第２中心軸Ｌ２に沿った断面視において、第１噴射部１０は吸引口１１Ｅに対して突出しており、第１噴射口１０Ｅは吸引部１１の外部に配置されている。つまり、第１噴射部１０の第１噴射口１０Ｅは、吸引部１１の吸引口１１Ｅに対して突出するように配置されている。言い換えると、第１噴射口１０Ｅと支持部２との間の距離は、吸引口１１Ｅと支持部２との間の距離よりも短くなるように設けられている。

図１および図２に示されるように、噴射ノズル部１０Ａの上記端部は、吸引ノズル部１１Ａの上記端部の外部に配置されている。吸引ノズル部１１Ａには、噴射ノズル部１０Ａが挿通されている貫通孔１１Ｆが設けられている。貫通孔１１Ｆは、吸引ノズル部１１Ａの外部から内部にまで達するように設けられている。貫通孔１１Ｆの孔軸は、第１中心軸Ｌ１と重なるように設けられている。貫通孔１１Ｆは、吸引口１１Ｅよりも上方に配置されている。貫通孔１１Ｆの開口面積は、吸引口１１Ｅの開口面積よりも小さい。貫通孔１１Ｆの内周面と噴射ノズル部１０Ａの外周面との間は、例えば図示しない封止部材が配置されていることにより、封止されている。

吸引口１１Ｅの開口部は、ｚ方向においてテストポイント２０２の広い領域と重なるように設けられている。例えば吸引口１１Ｅの開口面積は、平面視におけるテストポイント２０２の占有面積（第１面２００Ａに平行な面への投影面積）の半分超えである。図７に示されるように、好ましくは、吸引口１１Ｅの開口部は、ｚ方向においてテストポイント２０２の全体と重なるように設けられている。言い換えると、吸引口１１Ｅの開口面積は、テストポイント２０２の上記投影面積以上である。

図７に示されるように、好ましくは、第１噴射部１０の第１噴射口１０Ｅおよび吸引部１１の吸引口１１Ｅは、例えば凹部２０１内に配置可能に設けられている。吸引口１１Ｅの開口面積は、吸引口１１Ｅが上記凹部２０１に配置されているときに凹状部材２０３と干渉しない限りにおいて、可能な限り大きく設けられているのが好ましい。

第１噴射部１０および吸引部１１は、例えば保持部１６により互いの相対的な位置関係が保持されている。保持部１６は、移動部１２に取り付けられている。

移動部１２は、保持部１６を支持部２に対して相対的に移動可能である。つまり、移動部１２は、第１噴射部１０および吸引部１１を、基板２００に対して相対的に移動可能である。移動部１２は、例えば保持部１６を互いに直交する３方向に移動可能に設けられている。移動部１２は、例えば、保持部１６をｚ方向に移動可能とする第１移動部１３と、保持部１６をｘ方向に移動可能とする第２移動部１４と、保持部１６をｙ方向に移動可能とする第３移動部１５とを含む。第２移動部１４は、例えば保持部１６および第１移動部１３をｘ方向に移動可能に設けられている。第３移動部１５は、例えば保持部１６、第１移動部１３および第２移動部１４をｙ方向に移動可能に設けられている。なお、移動部１２は、例えばｚ方向にのみ保持部１６を移動可能に設けられていてもよい。

＜異物除去装置の動作＞
図７〜図９を参照して、異物除去装置１００の動作例について説明する。まず、支持部２上に基板２００が載置される。このとき、異物除去ユニット１は、基板２００を支持部２上へ載置する、または支持部２上から回収する作業の妨げにならない位置に置かれている。次に、図７に示されるように、異物除去ユニット１の第１噴射部１０と吸引部１１とが、移動部１２によって、支持部２上に載置されている基板２００のテストポイント２０２上に配置される。このとき、ｚ方向において吸引口１１Ｅがテストポイント２０２の全体と重なるように、第１噴射部１０および吸引部１１が基板２００に対して位置決めされる。これにより、第１噴射口１０Ｅが、テストポイント２０２の中央上に位置決めされる。さらに、第１噴射部１０および吸引部１１が基板２００に近づけられて、第１噴射口１０Ｅおよび吸引口１１Ｅが凹状部材２０３の上記凹部２０１内に配置される。

図８〜図１０に示されるように、基板２００に対し位置決めされた第１噴射部１０および吸引部１１が同時に駆動（図１０中のＯＮ）される。第１噴射部１０が駆動されることにより、第１噴射口１０Ｅからテストポイント２０２に向けて気体が噴射される。噴射された気体は、テストポイント２０２に衝突して向きを変え、さらに凹状部材２０３の底部または側部に衝突して向きを変える。吸引部１１が駆動されることにより、テストポイント２０２上の気体が吸引口１１Ｅから吸引される。これにより、凹状部材２０３の上記凹部２０１内には、第１噴射口１０Ｅから吸引口１１Ｅに至る気体の流れが形成される。上記凹部２０１内に形成される気体の流れは、第１噴射口１０Ｅからテストポイント２０２の中央付近へ向かう噴射流と、噴射流よりも下流側に発生する巻き上がるような気流２０６と、気流２０６よりも下流に発生し、テストポイント２０２の外周付近から吸引口１１Ｅに向かう吸引流とを含む。気流２０６は、平面視において上記噴射流よりも外側に、例えば第１中心軸Ｌ１を中心とする径方向に沿うように、形成される。これにより、テストポイント２０２に異物２０５が付着している場合、異物２０５は図８に示されるように上記気流２０６により巻き上げられ、さらに巻き上げられた異物２０５は図９に示されるように吸引部１１に吸引される。このようにして、異物除去装置１００は、基板２００のテストポイント２０２に付着していた異物２０５を除去することができる。

図１０に示されるように、第１噴射部１０および吸引部１１は、駆動されてから予め定められた時間経過後、例えば同時に駆動停止（図１０中のＯＦＦ）される。第１噴射部１０の駆動時間は、例えば吸引部１１の駆動時間と等しい。なお、図１０中の線分Ｌ３は第１噴射部１０の駆動状態を示し、線分Ｌ４は吸引部１１の駆動状態を示している。

駆動停止された第１噴射部１０および吸引部１１は、移動部１２によって、基板２００を支持部２上へ載置する、または支持部２上から回収する作業の妨げにならない位置に移動される。その後、基板２００が支持部２から回収される。

異物除去装置１００は、複数の基板２００に対して連続して上記異物除去処理を施すこすことができる。この場合、異物除去処理が施された基板２００が支持部２から回収されると新たな基板２００が支持部２上に載置され、当該基板２００に対して上記異物除去処理が施される。複数の基板２００が同一の構成を備えている場合には、上記異物除去処理は複数回繰り返し実施されればよい。複数の基板２００が異なる構成を備えている場合、すなわち支持部２上においてテストポイント２０２の位置が基板２００によって異なる場合には、基板２００（支持部２）に対する第１噴射部１０および吸引部１１の位置決め処理のみが変更され、その他は同一の処理が実施されればよい。なお、上記異物除去処理は、予めプログラム化されていてもよい。この場合、第１噴射部１０および吸引部１１を位置決めするためのプログラムは、異なる種類の基板２００毎に予め作成されていてもよいし、異なる種類の基板２００に対して変更可能に設けられていてもよい。

＜作用効果＞
異物除去装置１００は、第１噴射口１０Ｅを有し、第１噴射口１０Ｅから気体を噴射可能に設けられている第１噴射部１０と、吸引口１１Ｅを有し、吸引口１１Ｅから気体とともに異物を吸引可能に設けられている吸引部１１とを備える。第１噴射部１０の第１噴射口１０Ｅは、吸引部１１の吸引口１１Ｅの内側に配置されている。

異物除去装置１００は、第１噴射部１０および吸引部１１を備えていることにより、噴射部および吸引部のいずれか一方のみを備え他方を備えていない従来の異物除去装置と比べて、異物２０５とテストポイント２０２との間の引力を超える強い衝撃力を異物２０５に付与可能な気流２０６（以下、強い気流という）を基板２００の上記凹部２０１内に形成することが可能である。また、異物除去装置１００では、適切に異物を除去するために要求される第１噴射部１０の噴射力が、吸引部を備えていない従来の異物除去装置の噴射部に要求される噴射力と比べて、小さくされ得る。同様に、異物除去装置１００では、適切に異物を除去するために要求される吸引部１１の吸引力が、噴射部を備えていない従来の異物除去装置の吸引部に要求される吸引力と比べて、小さくされ得る。そのため、異物除去装置１００は、噴射部および吸引部のいずれか一方のみを備え他方を備えていない異物除去装置と比べて、異物２０５を効率的に除去することができる。

また、噴射口が吸引口の外側に配置されている場合では、噴射口をテストポイント２０２の中央付近上に配置させながら、噴射部と吸引部とが互いに干渉しないように配置することが困難である。吸引口の外側に配置された噴射口をテストポイント２０２の中央付近上に配置させ吸引口を噴射口の周囲に配置させた場合、噴射部と吸引部とが干渉することにより、噴射流および吸引流の少なくとも一方が弱められてしまう。そのため、強い気流２０６を基板２００の上記凹部２０１内に形成することは困難である。一方、吸引口の外側に配置された噴射口をテストポイント２０２の外周付近上に配置させた場合、吸引口をテストポイント２０２の中央付近を含む領域上に配置させることで噴射部と吸引部との干渉を防ぐことが出来るが、噴射口から吸引口へ至る気体の流れの方向が、噴射口をテストポイント２０２の中央付近上に配置させ吸引口を噴射口の周囲に配置させた場合と比べて制限される。そのため、このような異物除去装置では、除去可能な異物２０５の種類、付着位置等が制限されるという問題がある。

これに対し、異物除去装置１００は、第１噴射口１０Ｅが吸引口１１Ｅの内側に配置されているため、第１噴射口１０Ｅをテストポイント２０２の中央付近上に配置させながらも、第１噴射部１０と吸引部１１とが互いに干渉しないように配置することができる。その結果、異物除去装置１００によれば、噴射口が吸引口の外側に配置されている異物除去装置と比べて、凹部２０１内に強い気流２０６を形成することができかつ除去可能とされる異物の条件が緩和されており、多くの異物を効率的に除去することができる。

さらに、異物除去装置１００は、第１噴射口１０Ｅが吸引口１１Ｅの内側に配置されているため、第１噴射部１０と吸引部１１とを互いに干渉させることなく、第１噴射口１０Ｅおよび吸引口１１Ｅをテストポイント２０２に十分に近づけることができる。そのため、異物除去装置１００は、例えば上記凹部２０１の幅に対する深さの比率が１以上であるような比較的深く設けられている凹部２０１に配置されているテストポイント２０２に対しても、異物２０５を効率的に除去することができる。

また、異物除去装置１００において、第１噴射口１０Ｅの開口面積は、吸引口１１Ｅの開口面積よりも小さい。

これにより、第１噴射口１０Ｅから噴射される気体の流量を少なくしながらも、該気体の流速を速くすることができるため、該気体により形成される気流２０６により異物２０５を巻き上げやすい。さらに、異物２０５を効率的に除去するために、第１噴射口１０Ｅおよび吸引口１１Ｅは上記凹部２０１内に配置されるのが好ましい。この場合、第１噴射口１０Ｅと吸引口１１Ｅの開口面積との和は、上記凹部２０１の開口面積以下に制限される。このような制限の下では、第１噴射口１０Ｅの開口面積よりも大きく設けられている吸引口１１Ｅの開口面積は、第１噴射口１０Ｅの開口面積以下に設けられている吸引口１１Ｅの開口面積と比べて、大きく設けられ得る。そのため、異物除去装置１００は、噴射口が吸引口の外側に配置されており、かつ吸引口の開口面積が噴射口の開口面積以下に設けられている異物除去装置と比べて、効率的に異物を除去することができる。

異物除去装置１００において、吸引口１１Ｅは、第１噴射口１０Ｅを囲むように設けられている。

このような異物除去装置１００では、第１噴射口１０Ｅが基板２００の凹状部材２０４内に設けられているテストポイント２０２の中央付近上に配置され、かつ吸引口１１Ｅがテストポイント２０２の外周付近上に配置され得る。これにより、第１噴射部１０は第１噴射口１０Ｅからテストポイント２０２の中央付近に向かう気体の噴射流を形成することができ、吸引部１１はテストポイント２０２の外周付近から吸引口１１Ｅに向かう気体の吸引流を形成することができる。上記噴射流および上記吸引流は、互いに逆方向の流れであるが、平面視において互いに重ならない領域に形成されるために、互いの流れを弱めあうことが抑制されている。その結果、第１噴射部１０および吸引部１１は噴射流の周囲に気流２０６を形成することができ、さらに吸引部１１は気流２０６により巻き上げられた異物２０５を外部に飛散させることなく適切に吸引することができる。そのため、異物除去装置１００は、例えば吸引口１１Ｅの外周面が第１噴射口１０Ｅの内周面と接しており吸引口１１Ｅが第１噴射口１０Ｅを囲むように設けられていない場合と比べて、テストポイント２０２のより広い領域から異物を効率的に除去可能である。

異物除去装置１００では、第１噴射口１０Ｅが吸引口１１Ｅの外側に突出するように配置されている。

このような異物除去装置１００では、第１噴射口１０Ｅが吸引部１１の内部に配置されている場合と比べて、上記噴射流が上記吸引流によって弱められにくいため、基板２００の上記凹部２０１内に強い気流２０６を形成することが可能である。

異物除去装置１００において、第１噴射口１０Ｅは、吸引口１１Ｅの中心と重なるように配置されている。より好ましくは、第１噴射口１０Ｅの中心が、吸引口１１Ｅの中心と重なるように配置されている。

このような異物除去装置１００では、第１噴射口１０Ｅがテストポイント２０２の中心上に配置されることにより、気流２０６が平面視においてテストポイント２０２の中心に対して回転対称となるように形成され得る。さらに、第１噴射口１０Ｅの中心がテストポイント２０２の中心上に配置されることにより、吸引口１１Ｅがテストポイント２０２の全体を覆うように配置され得る。そのため、異物除去装置１００は、吸引口１１Ｅが第１噴射口１０Ｅを囲むように設けられているが第１噴射口１０Ｅが吸引口１１Ｅの中心と重なるように配置されていない場合と比べて、テストポイント２０２のより広い領域から異物を効率的に除去可能である。

異物除去装置１００において、第１噴射口１０Ｅを含む第１噴射部１０のノズル先端部の中心を通る第１中心軸Ｌ１は、基板２００の第１面２００Ａに垂直な方向（ｚ方向）に沿って延びるように設けられている。異なる観点から言えば、第１中心軸Ｌ１は、基板２００を支持する支持部２の支持面に垂直な方向（ｚ方向）に沿って延びるように設けられている。

例えば第１中心軸Ｌ１が第１面２００Ａに対し９０度未満の角度を成す方向に沿うように設けられている第１噴射部では、テストポイント２０２の全体に対し気体を噴射することが困難な場合がある。この場合、第１噴射部から気体が噴射されないテストポイント２０２の一部領域上には気流２０６が形成されないかあるいは気流２０６を乱すような乱流が生じることにより、異物２０５が適切に除去されないおそれがある。これに対し、第１中心軸Ｌ１がｚ方向に沿って延びるように設けられている第１噴射部１０は、テストポイント２０２の全体に対し気体を噴射することが可能である。そのため、このような第１噴射部１０を備える異物除去装置１００は、第１中心軸Ｌ１が第１面２００Ａに対し９０度未満の角度を成す方向に沿うように設けられている第１噴射部を備える異物除去装置と比べて、テストポイント２０２の周囲に安定して気流２０６を形成することができ、異物２０５を安定的に除去可能である。

さらに、異物除去装置１００において、吸引部１１は、側面視において吸引口１１Ｅを含む吸引部１１のノズル先端部の中心を通る第２中心軸Ｌ２が第１中心軸Ｌ１と交差するように、設けられている。

このような異物除去装置１００では、第２中心軸Ｌ２が第１中心軸Ｌ１に沿うように設けられている場合と比べて、吸引口１１Ｅの開口面積が大きく設けられている。吸引口１１Ｅは、その開口面積が大きい程、テストポイント２０２のより広い領域から異物を効率的に除去可能である。

さらに上記異物除去装置１００では、吸引口１１Ｅが第１中心軸Ｌ１と直交するように設けられている。言い換えると、吸引口１１Ｅが第２中心軸Ｌ２に対して９０度未満の角度を成すように設けられている。このような吸引ノズル部１１Ａは、例えば第２中心軸Ｌ２に沿って延びる筒状部材が第２中心軸Ｌ２に対して９０度未満の角度を成すように切断されることにより、構成されている。

このようにすれば、吸引口１１Ｅの開口面積は、吸引ノズル部１１Ａの第２中心軸Ｌ２に垂直な断面において気体が流通可能な部分の面積よりも大きくなる。そのため、上記異物除去装置１００によれば、吸引部１１の外径を大型化させることなく、吸引口１１Ｅの開口面積をより大きくすることができる。

上記異物除去装置１００が異物除去の対象とする基板２００は、平面視において中央部が外周部に対して凹んでいる凹部２０１と、凹部２０１内に配置されているテストポイント２０２とを有している。上記第１中心軸Ｌ１の延在方向から視た吸引口１１Ｅの開口面積は、第１面２００Ａに垂直な方向から視たテストポイント２０２の占有面積以上とように設けられている。

このような異物除去装置１００は、吸引口１１Ｅの上記開口面積がテストポイント２０２の上記専有面積未満となるように設けられている場合、すなわち吸引口１１Ｅが第１面２００Ａに垂直な方向においてテストポイント２０２の全体と重なるように設けられていない場合と比べて、気流２０６により巻き上げられた異物２０５が吸引部１１に吸引されずに基板２００の第１面２００Ａ上の他の領域に再付着することを抑制できる。

実施の形態２．
図１１に示されるように、実施の形態２に係る異物除去装置１０１は、実施の形態１に係る異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、異物除去ユニット１が第２噴射部１８をさらに備えている点で異なる。

第２噴射部１８は、例えば、複数の第２噴射口１８Ｅを有する第２噴射ノズル部１８Ａと、各第２噴射口１８Ｅと反対側に位置する第２噴射ノズル部１８Ａの端部と接続されている第３管部１８Ｂとを含む。複数の第２噴射口１８Ｅは、吸引口１１Ｅの外側に配置されている。複数の第２噴射口１８Ｅは、例えば一方向において互いに間隔を隔てて配置されている。

第２噴射部１８は、各第２噴射口１８Ｅから少なくとも基板２００のテストポイント２０４に向けて気体を噴射可能に設けられている。各第２噴射口１８Ｅの開口面積の和は、第１噴射口１０Ｅの開口面積よりも大きい。第２噴射部１８は、第１噴射部１０と比べて基板２００に対し気体を広範囲に噴射可能に設けられている。第２噴射口１８Ｅを含む第２噴射ノズル部１８Ａの中心を通る第３中心軸（図示しない）は、例えば第１面２００Ａに対し９０度未満の角度を成す方向に沿うように設けられている。第２噴射部１８は、例えば基板２００の第１面２００Ａの全面に向けて気体を噴射可能に設けられている。

第２噴射部１８は、例えば図示しない移動部により移動可能に設けられている。なお、第２噴射部１８は、図示しない固定部により支持部２に対して固定されていてもよい。

次に、異物除去装置１０１の動作例について説明する。異物除去装置１０１は、異物除去装置１００と基本的に同様に動作され得る。まず、第１噴射部１０、吸引部１１および第２噴射部１８が基板２００に対して位置決めされる。吸引口１１Ｅはｚ方向においてテストポイント２０２の全体と重なるように位置決めされる。第１噴射口１０Ｅはテストポイント２０２の中央上に位置決めされる。第２噴射口１８Ｅは基板２００の第１面２００Ａの全体に向けて気体を噴射可能なように位置決めされる。

次に、第１噴射部１０および吸引部１１と、第２噴射部１８とが、例えば同時に駆動される。なお、第１噴射部１０および吸引部１１が駆動された後に、第２噴射部１８が駆動されてもよい。また、その逆であってもよい。その後、第１噴射部１０および吸引部１１と、第２噴射部１８とが、例えば同時に駆動停止される。なお、第２噴射部１８が駆動停止された後、第１噴射部１０および吸引部１１が駆動停止されてもよい。

このような異物除去装置１０１は、異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、異物除去装置１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、異物除去装置１０１は、第２噴射部１８を備えているため、第２噴射部１８を用いてテストポイント２０４に付着した異物も除去可能である。

また、第１噴射部１０および吸引部１１と第２噴射部１８とが同時に駆動停止されるか、第２噴射部１８が駆動停止された後、第１噴射部１０および吸引部１１が駆動停止されることにより、テストポイント２０４から除去された異物２０５がテストポイント２０２に付着することを防止できる。

実施の形態３．
図１２に示されるように、実施の形態３に係る異物除去装置１０２は、実施の形態１に係る異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、基板２００を振動させる振動部２１をさらに備える点で異なる。

振動部２１は、任意の構成を備えていればよいが、例えば基板２００の第２面２００Ｂに接触する支持部２の支持面を超音波振動可能な超音波振動子を有している。振動部２１は、第１噴射部１０および吸引部１１が駆動されているときに、同時に駆動可能に設けられている。

次に、図１３〜図１５を参照して、異物除去装置１０２の動作例について説明する。なお、図１３および図１４中の線分ＶＩＢは、基板２００および異物２０５が振動している状態を示している。異物除去装置１０２は、異物除去装置１００と基本的に同様に動作され得る。まず、図１３に示されるように、第１噴射部１０および吸引部１１が支持部２に支持された基板２００に対して位置決めされる。次に、図１３に示されるように、振動部２１が駆動されて基板２００が超音波振動する。これにより、テストポイント２０２に付着している異物２０５は、超音波振動される。次に、図１４に示されるように、振動部２１が駆動されている状態で、第１噴射部１０および吸引部１１が駆動される。これにより、図１５に示されるように、テストポイント２０２に付着していた異物２０５が除去される。その後、振動部２１が駆動停止され、第１噴射部１０および吸引部１１も駆動停止される。なお、振動部２１は、第１噴射部１０および吸引部１１と同時に駆動されてもよい。振動部２１は、第１噴射部１０および吸引部１１と同時に駆動停止されてもよい。振動部２１は、第１噴射部１０および吸引部１１が駆動停止された後に駆動停止されてもよい。

このような異物除去装置１０２は、異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、異物除去装置１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、異物除去装置１０２は、基板２００を振動させる振動部２１を備えている。振動部２１は、基板２００を振動させることで、基板２００に付着している異物２０５をも振動させて、異物２０５が基板２００から脱離することを促すことができる。異物除去装置１０２では、振動部２１により基板２００からの脱離が促されている状態にある異物２０５に対し、第１噴射部１０および吸引部１１により形成される気流２０６が作用する。そのため、異物除去装置１０２は、振動部２１を備えていない異物除去装置１００と比べて、テストポイント２０２に付着した異物を容易に巻き上げて、これを除去することができる。

実施の形態４．
実施の形態４に係る異物除去装置は、図１に示される実施の形態１に係る異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、吸引部１１が気体を吸引している間、第１噴射部１０が気体を間欠的に噴射可能に設けられている点で異なる。図１６中の線分Ｌ３は実施の形態４に係る異物除去ユニット１の第１噴射部１０の駆動状態を示し、線分Ｌ４は実施の形態４に係る異物除去ユニット１の吸引部１１の駆動状態を示している。

第１噴射部１０は、気体を噴射している噴射状態（図１６中のＯＮ）と、気体を噴射していない停止状態（図１６中のＯＦＦ）とを繰り返し実施可能に設けられている。第１噴射部１０は、例えば停止状態にあるときにも外部から気体の供給を受けている。噴射状態から停止状態に切り替えられる際の第１噴射部１０の内部の気体の圧力は、噴射状態から駆動状態に切り替えられる際の第１噴射部１０内の気体の圧力よりも高められている。

第１噴射部１０が噴射状態と停止状態とを繰り返している間、吸引部１１は、気体を吸引している吸引状態を維持可能に設けられている。

実施の形態４に係る異物除去装置は、第１噴射部１０を除く他の部材については異物除去装置１００と同様に動作される。上記異物除去装置は、基板２００の１つのテストポイント２０２に対して位置決めされた第１噴射部１０および吸引部１１が、図１４に示されるように駆動される。つまり、第１噴射部１０は噴射状態と停止状態とを交互に繰り返している。一方、吸引部１１は吸引状態を維持している。吸引部１１が駆動されるタイミングは、例えば第１噴射部１０が１回目に駆動されるタイミングと同時である。吸引部１１が駆動停止されるタイミングは、例えば第１噴射部１０が最終的に駆動停止されるタイミングと同時である。

このような異物除去装置は、異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、異物除去装置１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、実施の形態４に係る異物除去装置では、第１噴射部１０が気体を間欠的に噴射可能に設けられているため、停止状態から噴射状態に切り替えられる際の第１噴射部１０の内部の気体の圧力が、噴射状態から停止状態に切り替えられる際の第１噴射部１０内の気体の圧力よりも高められている。そのため、上記異物除去装置において第１噴射部１０が噴射状態にあるときに第１噴射部１０から噴射された気体がテストポイント２０２に与える衝撃力は、異物除去装置１００において第１噴射部１０から噴射された気体がテストポイント２０２に与える衝撃力よりも大きい。そのため、実施の形態４に係る異物除去装置は、異物除去装置１００と比べて、テストポイント２０２に付着した異物を容易に巻き上げて、これを除去することができる。

実施の形態５．
図１７に示されるように、実施の形態５に係る異物除去装置は、実施の形態１に係る異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えるが、吸引部１１の吸引ノズル部１１Ａが第１中心軸Ｌ１に沿って延在している第１部分１１Ｃを有し、屈曲した形状を有している点で異なる。

吸引ノズル部１１Ａは、第１部分１１Ｃと、第１部分１１Ｃと接続されている第２部分１１Ｄとを有している。第２部分１１Ｄは、第１中心軸Ｌ１と交差する方向に沿って延在している。第１部分１１Ｃと第２部分１１Ｄとは、１つの筒状部材が屈曲された構造を有している。

第１部分１１Ｃは、例えば第１中心軸Ｌ１を中心とする筒状に設けられており、吸引口１１Ｅを有している。上述のように、異物除去ユニット１は、第１中心軸Ｌ１がｚ方向に沿うように配置される。第１部分１１Ｃは、吸引口１１Ｅが基板２００の上記凹部２０１内に配置可能なように、設けられている。第１部分１１Ｃの第１中心軸Ｌ１に沿った長さは、凹状部材２０３の頂部の高さと上記凹部２０１内において吸引口１１Ｅが配置される高さとの差以上であればよく、例えば凹状部材２０３の頂部の高さ以下である。

このような異物除去装置は、異物除去装置１００と基本的に同様の構成を備えているため、異物除去装置１００と同様の効果を奏することができる。

さらに、実施の形態５に係る異物除去装置では、異物除去装置１００と比べて、吸引部１１の吸引ノズル部１１Ａが凹状部材２０３と干渉し難い構成を有しているため、テストポイント２０２の全体と重なるように設けられた吸引口１１Ｅをテストポイント２０２のより近くに配置することができる。その結果、実施の形態５に係る異物除去装置は、異物除去装置１００と比べて、異物２０５が凹状部材２０３の外部に飛散することをより効果的に防止することができ、また上記凹部２０１の幅に対する深さの比率が１以上であるような比較的深く設けられている凹部２０１に配置されているテストポイント２０２に対しても、異物２０５をより効率的に除去することができる。

実施の形態６．
図１８に示されるように、実施の形態６に係る検査装置１１０は、上述した異物除去ユニット１を備える異物除去装置１００と、基板２００の機能を検査する検査部３と、基板２００を異物除去ユニット１から検査部３へ搬送する搬送部４とを備える。

支持部２は例えば基板２００を搬送部４により搬送するための搬送用パレットとして設けられている。搬送部４は、基板２００を搭載している支持部２を、異物除去ユニット１の第１噴射部１０がテストポイント２０２に噴射可能な第１位置と、検査部３のプローブ１２１がテストポイント２０２に接触可能な第２位置とに保持可能であり、かつ支持部２を第１位置から第２位置まで搬送可能に設けられている。搬送部４は、例えば、異物除去ユニット１よりも上流側に配置されており基板２００を支持部２上に配置するための基板投入部から、検査部３よりも下流側に配置されており基板２００を支持部２上から取り外すための基板取外部まで、搬送可能に設けられている。基板２００を支持している支持部２が異物除去ユニット１の下方に配置されているときに、検査装置１１０には上記異物除去装置１００が実現されている。

基板２００を支持している支持部２が検査部３の下方に配置されているときに、検査部３は基板２００の機能を検査可能に設けられている。検査部３は、基板２００の機能として、例えば第１面２００Ａ上に配置されている電子部品および回路等の電気的特性を検査可能に設けられている。検査部３は、プローブ１２１，１２２を備えている。プローブ１２１は、テストポイント２０２に接触可能に設けられている。プローブ１２２は、テストポイント２０４に接触可能に設けられている。プローブ１２１，１２２には、検査部３が検査するパラメータに応じて任意の機材が接続されるが、例えば計測器１２３，１２４、電源１２５、およびＰＣ１２６等が接続される。

次に、検査装置１１０による検査方法について説明する。まず、基板投入部にある支持部２上に、基板２００が配置される。次に、搬送部４によって基板２００が異物除去ユニット１の下方に配置される。これにより、異物除去装置１００が実現される。異物除去装置１００は、上述のように動作されることにより、基板２００のテストポイント２０２に付着していた異物２０５を除去することができる。異物除去装置１００による異物除去処理が施された後に、搬送部４によって基板２００が検査部３の下方に配置され、検査部３により基板２００の機能が検査される。具体的には、まず、検査部３は、プローブ１２１，１２２がテストポイント２０２，２０４に接触した状態とされる。次に、プローブ１２１，１２２を介してテストポイント２０２，２０４に電気的信号が付与され、かつそれに対する応答が検出される。このようにして、検査装置１１０は、検査部３により、基板２００の機能を検査することができる。

このような検査装置１１０によれば、検査部３のプローブ１２１を、異物が付着していないテストポイント２０２に接触させることができる。つまり、検査装置１１０に投入された基板２００のテストポイント２０２に異物２０５が付着していたとしても、異物除去装置１００がテストポイント２０２から異物２０５を除去できるため、検査部３のプローブ１２１は異物が付着していないテストポイント２０２に接触することができる。そのため、検査装置１１０は、プローブ１２１が異物２０５を介してテストポイント２０２と接触することに伴う検査不良の発生を防止することができる。

実施の形態７．
図１９に示されるように、実施の形態７に係る基板分割装置１４０は、異物除去ユニット１と後述する連結基板２１０を支持する支持部５とを備える異物除去装置１０５と、基板分割部６と、を備える。

基板分割部６は、図２０および図２１に示される連結基板２１０を、図２２に示される複数の基板２００に分割可能に設けられている。基板分割装置１４０において、異物除去装置１０１が異物を除去する対象材は、基板分割部６により分割される前の連結基板２１０における各基板２００、および分割された後の各基板２００である。

まず、連結基板２１０について説明する。図２１に示されるように、連結基板２１０は、複数（例えば４つ）の基板２００が連結部により連結された基板である。連結基板２１０の各基板２００は、基本的に上述した基板２００と同様の構成を有している。基板２００の第１面２００Ａ上には、電子部品および凹状部材２０３が実装されている。連結基板２１０の連結部は、例えば、各基板２００の外周を囲むように設けられている枠部２１１と、枠部２１１と各基板２００とを連結する複数の連結部材２１２とからなる。枠部２１１と各基板２００との間には、連結部材２１２を介して接続されている部分を除き、空隙が形成されている。連結部材２１２は、ｚ方向において基板２００の第１面２００Ａ側および第２面２００Ｂ側に表出している。連結部材２１２は、例えば各基板２００の各一辺に１箇所ずつ設けられている。連結部材２１２は、いわゆるタイバーとして棒状に設けられていてもよい。また、連結基板２１０には枠部２１１と各基板２００との間にいわゆるミシン目を成すように複数の貫通孔が互いに間隔を隔てて形成されており、連結部材２１２は、隣り合う貫通孔間に挟まれている部分として設けられていてもよい。

次に、連結基板２１０の製造方法について説明する。まず、図２０に示されるように、電子部品等が実装されていない複数の基板２００と、枠部２１１と、連結部材２１２とを有する連結基板２１０が準備される。次に、図２１に示されるように、連結基板２１０の各基板２００の第１面２００Ａ上に、電子部品が実装され、所定の回路が形成される。このようにして、基板分割装置１４０が分割処理および異物除去処理の対象とする連結基板２１０が製造される。

次に、基板分割装置１４０の構成について説明する。異物除去ユニット１は、実施の形態１に係る異物除去ユニットと基本的に同様の構成を備えている。異物除去ユニット１は、支持部５に対して上方に配置されている。異物除去ユニット１は、各基板２００に対して、上述した異物除去処理を同時に実施可能に設けられている。異物除去ユニット１は、図１に示される第１噴射部１０および吸引部１１を、複数組備えている。複数組の第１噴射部１０および吸引部１１は、例えば１つの移動部４２によって同時に移動可能に設けられている。

図１９に示されるように、好ましくは、異物除去ユニット１は第２噴射部１８を備えている。好ましくは、第２噴射部１８は、複数設けられている。第２噴射部１８は、連結基板２１０の各基板２００の第１面２００Ａに対し気体を噴射可能に設けられている。

支持部５は、例えば連結基板２１０の枠部２１１の下面および各基板２００の第２面２００Ｂのみと接触して、連結基板２１０を支持可能に設けられている。支持部５は、ｚ方向において枠部２１１および各基板２００のみと重なって連結基板２１０を支持可能に設けられている。支持部５は、連結基板２１０を支持しているときに、ｚ方向において連結部材２１２と重ならないように設けられている。例えば、支持部５には、孔軸がｚ方向に延びる貫通孔（図示しない）が形成されている。支持部５の上記貫通孔は、支持部５が連結基板２１０を支持しているときにｚ方向において連結部材２１２と重なる箇所に形成されている。

基板分割部６は、異物除去ユニット１と干渉しないように配置され、好ましくは支持部５に対して下方に配置されている。基板分割部６は、切断部６１と、移動部６２とを含む。切断部６１は、連結部材２１２を切断可能に設けられている。切断部６１は、例えば連結部材２１２を切削可能に設けられている切削刃を有している。切断部６１は、例えばリューター（日本精密機械工作株式会社製）であってもよいし、丸鋸またはカッター等であってもよい。また、切断部６１は、例えば連結部材２１２に対してレーザを照射可能に設けられているレーザ発振器を有していてもよい。移動部６２は、切断部６１を支持部５に対して相対的に移動可能に設けられている。移動部６２は、例えば、切断部６１をｚ方向に移動可能とする第４移動部６３と、切断部６１をｘ方向に移動可能とする第５移動部６４と、切断部６１をｙ方向に移動可能とする第６移動部６５とを含む。第５移動部６４は、例えば切断部６１および第４移動部６３をｘ方向に移動可能に設けられている。第６移動部６５は、例えば切断部６１、第４移動部６３および第５移動部６４をｙ方向に移動可能に設けられている。なお、移動部６２は、例えばｚ方向にのみ切断部６１を支持部５に対して相対的に移動可能に設けられていてもよい。

次に、基板分割装置１４０の動作例について説明する。まず、連結基板２１０が支持部５に支持される。連結部材２１２は、ｚ方向において支持部５と重ならないように配置されている。次に、連結基板２１０に対し、異物除去ユニット１および基板分割部６が位置決めされる。異物除去ユニット１は、複数組の第１噴射部１０および吸引部１１の各々が１つのテストポイント２０２に対して上述のように位置決めされる。基板分割部６は、ｚ方向において切断部６１が１つの連結部材２１２と重なるように位置決めされる。次に、異物除去ユニット１の複数組の第１噴射部１０および吸引部１１が駆動されて異物除去処理が開始される。次に、異物除去処理が行われている状態で、基板分割部６の切断部６１が駆動されて連結部材２１２が切断される。１つの連結部材２１２が切断された後、切断部６１がｚ方向において他の連結部材２１２と重なる位置に移動され、当該他の連結部材２１２が切断部６１により切断される。切断部６１は、移動部６２による移動中、駆動されていてもよいが、例えば駆動停止されている。異物除去ユニット１は、切断部６１の移動部６２による移動中、駆動停止されていてもよいが、例えば駆動されている。上記作業が各連結部材２１２に対して繰り返されることにより、全ての連結部材２１２が切断されて、連結基板２１０が複数の基板２００に分割される。

このような基板分割装置１４０によれば、基板分割部６が連結基板２１０を複数の基板２００に分割する際に生じる切屑が異物として各基板２００のテストポイント２０２に付着することを防止することができる。そのため、基板分割装置１４０により分割された各基板２００は、その機能検査時に、プローブが切屑を介してテストポイント２０２と接触することに伴う検査不良の発生が防止されている。

（変形例）
各実施の形態に係る異物除去ユニットでは、第１中心軸Ｌ１および第２中心軸Ｌ２に沿った断面視において、第１噴射部１０は吸引口１１Ｅと重なるように設けられており、第１噴射口１０Ｅは吸引部１１の内部に配置されていてもよい。言い換えると、第１噴射口１０Ｅと支持部２との間の距離は、吸引口１１Ｅと支持部２との間の距離と等しくなるように設けられていてもよい。

上述した各実施の形態に係る異物除去ユニットは、任意に組み合わせられることができる。例えば、実施の形態２に係る異物除去装置１０１は、図１２に示される振動部２１をさらに備えていてもよい。また、実施の形態３に係る異物除去装置１０２は、図１６に示されるように第１噴射部１０が気体を間欠的に噴射可能に設けられていてもよい。また、図２３に示されるように、実施の形態６に係る検査装置１１０の異物除去ユニット１は、第２噴射部１８をさらに備えていてもよい。

また、基板２００の第１面２００Ａ上には、凹部２０１および凹部２０１内に配置されたテストポイント２０２が、複数組設けられていてもよい。この場合、異物除去ユニット１は、図１に示される第１噴射部１０および吸引部１１を、複数組備えていればよい。複数組の第１噴射部１０および吸引部１１は、１つの移動部１２によって同時に移動可能に設けられていてもよい。

また、基板２００の第２面２００Ｂ上にも凹部２０１およびテストポイント２０２が配置されていてもよい。このような基板２００は、検査装置１１０および基板分割装置１４０等において、第２面２００Ｂ上の凹部２０１の開口およびテストポイント２０２の表面が下方に向いて配置される。そのため、基板２００の第１面２００Ａ上に凹部２０１およびテストポイント２０２が配置されている場合と比べて、第２面２００Ｂ上のテストポイント２０２には異物２０５が付着しにくい。また、第２面２００Ｂ上のテストポイント２０２に付着した異物２０５は、重力を受けてテストポイント２０２から脱離し、凹部２０１内から除去されることも可能である。そこで、このような基板２００を処理対象とする異物除去装置１００〜１０２、検査装置１１０および基板分割装置１４０の各々は、少なくとも上述のように第１面２００Ａ上のテストポイント２０２に対して異物除去処理可能に設けられている異物除去ユニット１を備えていればよい。より好ましくは、第２面２００Ｂ上にも凹部２０１およびテストポイント２０２が配置されている基板２００を処理対象とする異物除去装置１００〜１０２、検査装置１１０および基板分割装置１４０の各々は、図１に示される異物除去ユニット１の構成を上下反転した構成を有している異物除去ユニットをさらに備えている。

検査装置１１０の検査部３は、基板２００の機能として電気的特性を検査可能に設けられているが、これに限られるものではない。検査部３は、例えば基板２００の機能として光学的特性を検査可能に設けられていてもよい。この場合、テストポイント２０２は、導電部ではなく、例えば発光部または受光部として設けられていてもよい。

また、異物除去ユニット１、異物除去装置１００〜１０２および検査装置１１０の各々は、基板２００以外の他の部材に設けられた凹部内に付着した異物を除去することもできる。支持部２は、処理対象とされる部材を支持可能なように設けられていればよい。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１ 異物除去ユニット、２，５ 支持部、３ 検査部、４ 搬送部、６ 基板分割部、１０ 第１噴射部、１０Ａ 噴射ノズル部、１０Ｂ 第１管部、１０Ｅ 第１噴射口、１１ 吸引部、１１Ａ 吸引ノズル部、１１Ｂ 第２管部、１１Ｃ 第１部分、１１Ｄ 第２部分、１１Ｅ 吸引口、１１Ｆ 貫通孔、１２，４２，６２ 移動部、１３ 第１移動部、１４ 第２移動部、１５ 第３移動部、１６ 保持部、１８ 第２噴射部、１８Ａ 第２噴射ノズル部、１８Ｂ 第３管部、１８Ｅ 第２噴射口、２１ 振動部、６１ 切断部、６３ 第４移動部、６４ 第５移動部、６５ 第６移動部、１００，１０１，１０２ 異物除去装置、２００Ａ 第１面、１１０ 検査装置、１２１，１２２ プローブ、１２３，１２４ 計測器、１２５ 電源、１４０ 基板分割装置、２００ 基板、２００Ｂ 第２面、２０１ 凹部、２０２，２０４ テストポイント、２０３ 凹状部材、２０５ 異物、２０６ 気流、２１０ 連結基板、２１１ 枠部、２１２ 連結部材。

Claims (15)

1. 電子部品が実装されており、第１面を有する部材に付着した異物を除去する異物除去ユニットであって、
   第１噴射口を有し、前記第１噴射口から気体を噴射可能に設けられている第１噴射部と、
   吸引口を有し、前記吸引口から気体とともに異物を吸引可能に設けられている吸引部とを備え、
   前記第１噴射口を含む前記第１噴射部の先端部の中心を通る第１中心軸の延在方向から視たときに、前記第１噴射口は、前記吸引口の内側に配置されており、
   前記延在方向から視たときに、前記吸引口は、前記第１噴射口を囲むように設けられており、
   前記第１中心軸に対して、前記吸引口を含む前記吸引部の先端部の中心を通る第２中心軸が交差するように設けられており、
   前記吸引口は、前記第１中心軸に対して直交するように設けられており、
   前記吸引部は、前記吸引口を有している吸引ノズル部を含み、
   前記吸引ノズル部は、前記第２中心軸に沿って延びる筒状部材が前記第２中心軸に対して９０度未満の角度を成すように切断されることにより、構成されている、異物除去ユニット。
2. 電子部品が実装されており、第１面を有する部材に付着した異物を除去する異物除去ユニットであって、
   第１噴射口を有し、前記第１噴射口から気体を噴射可能に設けられている第１噴射部と、
   吸引口を有し、前記吸引口から気体とともに異物を吸引可能に設けられている吸引部とを備え、
   前記第１噴射口を含む前記第１噴射部の先端部の中心を通る第１中心軸の延在方向から視たときに、前記第１噴射口は、前記吸引口の内側に配置されており、
   第２噴射口を有し、前記第２噴射口から気体を噴射可能に設けられている第２噴射部をさらに備え、
   前記第２噴射部の前記第２噴射口は、前記吸引部の前記吸引口の外側に配置されている、異物除去ユニット。
3. 前記延在方向から視たときに、前記吸引口は、前記第１噴射口を囲むように設けられている、請求項２に記載の異物除去ユニット。
4. 前記第１中心軸に対して、前記吸引口を含む前記吸引部の先端部の中心を通る第２中心軸が交差するように設けられている、請求項２または３に記載の異物除去ユニット。
5. 前記吸引口は、前記第１中心軸に対して直交するように設けられている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
6. 前記延在方向から視たときに、前記第１噴射口は、前記吸引口の中心と重なるように配置されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
7. 前記第１噴射口は、前記吸引口よりも外側に突き出るように配置されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
8. 前記部材は、平面視において中央部が前記中央部を囲む外周部に対して凹んでいる凹部と、前記凹部内に配置されている導電部とを有しており、
   前記延在方向から視た前記吸引口の開口面積は、前記第１面に垂直な方向から視た前記導電部の占有面積以上の大きさに設けられている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
9. 前記第１噴射部は、前記吸引部が気体を吸引している間、気体を間欠的に噴射可能に設けられている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
10. 前記第１噴射部および前記吸引部を前記部材に対して相対的に移動させる移動部をさらに備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
11. 前記部材を振動させる振動部をさらに備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の異物除去ユニット。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の異物除去ユニットと、
    前記部材を支持する支持部とを備える、異物除去装置。
13. 前記支持部は、前記部材を支持する支持面を有し、
    前記第１中心軸が、前記支持面に垂直な方向に沿って延びるように設けられている、請求項１２に記載の異物除去装置。
14. 請求項１２または１３に記載の異物除去装置と、
    前記部材の機能を検査する検査ユニットと、
    前記部材を、前記異物除去ユニットの前記第１噴射部から気体を噴射可能な位置から、前記検査ユニットが前記部材の機能を検査可能な位置へと搬送する搬送部とを備える、検査装置。
15. 前記部材は、複数の基板と前記複数の基板間を連結する連結部とを有する連結基板であり、
    前記連結部を破断することにより、前記連結基板を個々の前記基板に分割する分割部と、
    請求項１２または１３に記載の異物除去装置とを備える、基板分割装置。

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