KR20020008035A - 칩형 공통 모드 초크 코일 - Google Patents

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KR20020008035A
KR20020008035A KR1020010042793A KR20010042793A KR20020008035A KR 20020008035 A KR20020008035 A KR 20020008035A KR 1020010042793 A KR1020010042793 A KR 1020010042793A KR 20010042793 A KR20010042793 A KR 20010042793A KR 20020008035 A KR20020008035 A KR 20020008035A
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무라타 야스타카
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명의 칩형 공통 모드 초크 코일은, 권선 코어부의 양 단부에 각각 위치된 플랜지의 내면에서(즉, 상기 2개의 플랜지의 상호 대향하는 면) 복수개의 전극들(즉, 4개) 사이의 영역에 상기 권선 코어부의 축방향으로 돌출하게 형성되는 돌출부를 가지고 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성으로 인해서, 상기 인접한 전극들 사이의 스트로크(stroke) 거리를 증가시킬 수 있고, 또한 인접한 전극들이 대응하는 돌출부에 의해 서로 간격을 두고 떨어져 배치되므로, 와이어가 본래 접속될 전극뿐만 아니라 상기 와이어와 본래 접속될 전극에 인접한 전극과 와이어의 접촉에 의한 단락 발생을 확실하게 방지할 수 있다. 돌출부로는, 삼각형 형상, 직사각형 형상, 정사각형 형상, 사다리꼴 형상 및 실질적인 반원형 형상 중의 적어도 하나의 평면 형상을 가진 돌출부를 배치한다. 따라서, 본 발명의 칩형 공통 모드 초크 코일은, 와이어와 인접한 전극들간의 접촉에 의한 단락 발생, 내압 저하 및 절연 불량을 방지할 수 있다. 또한, 레그부의 단면적의 증가로 인해 기계적 강도가 우수한 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻는 것이 가능하다.

Description

칩형 공통 모드 초크 코일{Chip-type common mode choke coil}
본 발명은 전원 라인(power supply line) 또는 신호 라인으로부터 전송된 동일한 위상 성분을 가지는 노이즈를 제거하는데 사용되는 공통 모드 초크 코일에 관한 것이다. 보다 상세히하면, 각종의 전자회로에 사용되는 소형의 표면실장이 가능한 칩형 공통 모드 초크 코일에 관한 것이다.
권선형(windning) 칩형 공통 모드 초크 코일은 칩형 공통 모드 초크 코일로서 사용가능하다. 권선형 초크 코일에서, 권선 코어부(winding core portion)에 와이어(wire)를 감고, 와이어의 시단측(beginning end side) 단자 및 종단측 단자는 플랜지(flange) 상에 형성된 전극에 접속되고, 상기 플랜지는 권선 코어부의 양 단부에 형성된다.
종래의 권선형 칩형 공통 모드 초크 코일의 한 종류를 하기에서 설명한다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 권선 코어부(52)의 양 단부에 플랜지(53)를 형성한다. 또한, 플랜지(53)에는 홈(54)이 형성된 레그부(leg; 55)가 형성되고, 이 레그부(55)에 침투법 등에 의해 전극막(56)을 도포함으로써, 레그형상의 4개의 전극(57a, 57b, 57c, 57d)을 형성하며, 이에 의해 코어(core; 51)가 구성된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 코어(51)를 사용하여, 권선 코어부(52)에 2개의 와이어(58a, 58b)를 감음으로써, 와이어의 시단측 단자 및 종단측 단자를 대응하는 각 전극(도 9에서, 전극(57c, 57d))에 열압착 접합(thermocompression bonding) 등에 의해 전기적으로 접속시킨다. 그 다음에, 도 10에 도시된 바와 같이, 형성된 구조체의 상부측을 덮는 상판(60)을 실장한다.
그러나, 상술한 종래의 칩형 공통 모드 초크 코일에서, 플랜지(53)에 홈(54)이 형성되므로, 각 레그부(55)는 얇고(즉, 평면 단면적이 작고), 따라서 각 레그부(55)의 기계적 강도는 충분하지 않다. 그 결과, 초크 코일의 신뢰성이 반드시 충분하지는 않다는 문제점이 있다.
또한, 와이어(58a, 58b)의 단자의 노출된 도체(와이어 본체)(59a, 59b)를 대응하는 레그 형상의 전극(57a∼57d)에 접속시킬 때에, 한쪽의 와이어(58a)가 접속된 전극(57c)에 인접하는 전극(57d)과 예를 들어 위치(A)에서 접촉하고, 이로 인해 단락이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 와이어(58a)가 전극(57d)과 접촉하지 않더라도, 와이어(58a)와 전극(57d)이 서로 충분한 거리를 두고 떨어져 있지 않을 때에는, 내압(withstand pressure)이 감소하고, 절연이 불량하다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 권선형 칩형 공통 모드 초크 코일의 다른 종류를 하기에서 설명한다. 예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이, 권선 코어부(52)의 양 단부에 홈없는 플랜지(53)가 형성되고, 이 플랜지(53)에 복수개의 전극(57a, 57b, 57c, 57d)이 서로 전기적으로 도전하지 않도록 서로 소정의 간격을 두고 대응하게 배치되며, 이에 의해 코어(51a)가 구성된다. 이 코어(51a)를 사용하여, 도 12에 도시된 바와 같이, 권선 코어부(52)를 감는 2개의 와이어(58a, 58b)의 시단측 단자 및 말단측 단자는 소정의 전극(도 12에서, 전극(57c, 57d))에 열압착 접합 등에 의해 전기적으로 접속된다. 그 다음에, 도 13에 도시된 바와 같이, 형성된 구조체의 상부측을 덮는 상판(60)을 실장한다.
이런 종류의 칩형 공통 모드 초크 코일에서는, 플랜지(53)에 홈이 형성되지않으므로, 레그부의 기계적 강도는 크다. 그러나, 도 12에 도시된 바와 같이, 와이어(58a, 58b)가 전극(57c, 57d)과 접합할 때에, 와이어(58a, 58b)의 피막을 제거하기 위해 사용하는 고온 히터 칩(61)은, 전극(57c, 57d)에 접속될 와이어의 피막 부분뿐만 아니라 이 피막 부분의 근방 부분(62)까지 제거하는 경우가 있다. 이로 인해, 특히, 와이어(58b)의 노출된 도체(와이어 본체)(59b)가 와이어(58b)와 본래 접속되는 전극(57d)에 인접해 있는 전극(57c)에 대해서 단락되어, 초크 코일의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
상술한 단락 불량이 발생하는 문제점은 도 8 내지 도 10에 도시된 종래의 초크 코일에서도 유사하게 발생하는 것이다.
상기 2개의 종래예에서는, 2-회로의 칩형 공통 모드 초크 코일만이 상술한 문제점을 가지고 있는 것처럼 기술하였지만, 3-회로 이상의 칩형 공통 모드 초크 코일도 상술한 문제점을 가지고 있다.
아울러, 상기 2개의 종래예에서는, 상판을 구비하는 칩형 공통 모드 초크 코일만이 상술한 문제점을 가지고 있는 것처럼 기술하였지만, 상판을 구비하지 않는 칩형 공통 모드 초크 코일도 상술한 문제점을 가지고 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해서, 와이어가 인접해 있는 전극과 접촉에 의해 단락되고, 내압의 저하와 절연 불량을 초래하지 않으며, 아울러 레그부의 단면적의 증가로 인해 기계적 강도도 우수해진 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 칩형 공통 모드 초크 코일의 한 실시형태의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 변형을 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 다른 변형을 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 또 다른 변형을 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 또 다른 변형을 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 칩형 공통 모드 초크 코일의 변형을 도시하는 저면도이다.
도 8a 및 도 8b는 종래의 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어를 다른 각도로 설명하는 사시도이다.
도 9는 도 8a 및 도 8b에 도시된 코어에 와이어를 감음으로써 형성되는 종래의 칩형 공통 모드 초크 코일의 주요부를 도시하는 저면도이다.
도 10은 도 8a 및 도 8b에 도시된 코어를 사용하는 종래의 칩형 공통 모드 초크 코일을 도시하는 사시도이다.
도 11은 종래의 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 다른 예를 도시하는 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 코어에 형성된 전극과 와이어의 접속 구성을 도시한다.
도 13은 도 11에 코어를 사용하는 종래의 칩형 공통 모드 초크 코일의 다른 종류의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>
1 코어
2 권선 코어부
3 플랜지
7a, 7b, 7c, 7d 전극
8a, 8b, 8c 와이어
17 전극
20 돌출부
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 기본적인 구성에 따르면, 본 발명의 칩형 공통 모드 초크 코일은 권선 코어부; 상기 권선 코어부의 양 단부에 각각 배치된 플랜지; 상기 각 플랜지 상에, 서로 전기적으로 도전하지 않도록 서로 소정의 거리를 두고 떨어져 배치된 복수개의 전극; 및 상기 권선 코어부를 감는 복수개의 와이어로서, 상기 와이어의 시단측 단자 및 말단측 단자는 상기 복수개의 전극들에 접속되는 복수개의 와이어;를 포함하며, 상기 권선 코어부의 축방향으로 돌출하는 돌출부는, 상기 권선 코어부의 양 단부에 위치된 상기 각 플랜지의 내면에서 상기 복수개의 전극들 사이의 영역에 형성된다.
상술한 바와 같이, 권선 코어부의 축방향으로 돌출하는 돌출부를 플랜지의 내면에서 대응하는 전극들 사이의 영역에 형성함으로써, 인접한 전극들 사이의 스트로크(stroke) 거리를 증가시킬 수 있고, 인접한 전극들은 대응하는 돌출부에 의해 서로 간격을 두고 떨어져 배치될 수 있다. 그러므로, 와이어가 본래 접속될 전극뿐만 아니라 상기 와이어와 본래 접속될 전극에 인접한 전극과 와이어의 접촉에 의한 단락 발생을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 와이어를 대응하는 전극에, 예를 들어 와이어에 대한 고온 히터칩 압착에 의해 접합할 때에, 와이어의 전극과 접속될 피막 부분뿐만 아니라 이 피막 부분의 근방 부분까지 제거되는 경우에도, 와이어와 본래 접속될 전극에 인접한 전극과 와이어의 접촉에 의해 초래되는 단락의 발생 및 절연저항의 저하를 방지할 수 있다. 그러므로, 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻는 것이 가능하다.
플랜지(즉, 레그부)의 단면적은 형성된 돌출부에 따라서 커지므로, 레그부의 기계적 강도가 우수한 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에서, 돌출부의 형성 위치를 나타내는, 「플랜지의 내면에서, 대응하는 전극들 사이의 영역」이라는 어구는, 플랜지의 내면(즉, 2개의 플랜지의 상호 대향하는 면)에 전극이 형성되는 경우에는 대응하는 전극들 사이의 영역 및 이 영역의 근방의 영역의 의미로 광범위하게 해석되고, 또한 플랜지의 저면에만 전극이 형성되는 경우에는 저면의 전극들 사이의 영역에 접속되는(대응하게 형성되는) 플랜지의 내면 영역의 의미로 광범위하게 해석된다.
상기 각 플랜지에 형성된 돌출부의 평면 형상은 삼각형 형상, 직사각형 형상, 정사각형 형상, 사다리꼴 형상 및 실질적인 반원형 형상 중의 적어도 하나가 된다.
본 발명에서, 플랜지에 형성된 돌출부의 평면 형상에는 특별한 제약이 없지만, 평면 형상이 삼각형 형상, 직사각형 형상, 정사각형 형상, 사다리꼴 형상 및 실질적인 반원형 형상 중의 적어도 하나가 되는 경우에, 이 돌출부는 인접한 전극들간의 스트로크 거리를 증가시킬 수 있고, 인접한 전극들 사이도 간격을 두고 분리시킬 수 있으며, 아울러 와이어가 본래 접속되는 전극뿐만 아니라 와이어가 본래 접속되는 전극에 인접한 전극들과 와이어의 접촉에 의해 초래되는 단락 발생도 확실하게 방지할 수 있다. 그러므로, 본 발명을 보다 효과적으로 실행할 수 있다.
본 발명에서, 돌출부의 평면 형상은 삼각형 형상, 사각형 형상 이외의 다각형, 사다리꼴 형상, 실질적인 반원형 형상 등의 적어도 2개 이상을 조합시킨 형상이어도 된다.
이하에서는, 본 발명의 실시형태를 참조하여 본 발명의 특징을 설명할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 2-회로 4-단자의 칩형 공통 모드 초크 코일의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 사용되는 코어(1)는 페라이트 재료로 형성된다. 코어(1)에서, 한 쌍의 플랜지(3)는 권선 코어부(2)의 양 단부에 각각 배치된다. 또한, 각 플랜지(3)의 2곳의 위치에 전극막을 도포함으로써, 코어(1)는 총 4개의 전극(7a, 7b, 7c, 7d)을 포함한다.
코어(1)에서, 권선 코어부(2)의 축 방향으로 돌출하고 사다리꼴 형상의 평면을 가지는 돌출부(20)는 플랜지(3)의 내면에서(즉, 권선 코어부(2)의 양 단부에 각각 배치되는 한 쌍의 플랜지(3)의 상호 대향하는 면) 전극(7a)과 전극(7b) 사이의 영역 및 전극(7c)과 전극(7d) 사이의 영역에 각각 형성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 코어(1)의 권선 코어부(2)에 2개의 와이어(8a, 8b)를 감고, 와이어의 시단측 단자 및 종단측 단자를 대응하는 각 전극(7a, 7b, 7c, 7d)에 예를 들어 열압착 접합 등에 의해 전기적으로 접속시켜, 2-회로 4-단자의 칩형 공통 모드 초크 코일을 구성한다.
상술한 바와 같이, 칩형 공통 모드 초크 코일의 실시형태에서는, 돌출부(20)가 플랜지(3)의 내면에서 전극(7a)과 전극(7b) 사이의 영역 및 전극(7c)과 전극(7d) 사이의 영역에 각각 형성된다. 따라서, 와이어(8a, 8b)는 돌출부(20)를 따라서 전극(7a∼7d)측 주위를 넘어서서 전극(7a∼7d)에 접속된다. 아울러, 서로 인접하는 전극(7a, 7b) 및 전극(7c, 7d)은 대응하는 돌출부(20)에 의해 서로 간격을 두고 떨어져 있으므로, 와이어(8a, 8b)는 본래 접속되려는 전극들에 인접한 전극들과 접촉하지 않게 되어, 단락 불량과 절연저항의 저하를 초래하지 않는다. 그러므로, 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻을 수 있다.
전극들 사이의 선형 거리가 동일하더라도, 스트로크 거리는 길다. 2세트의 인접한 전극들은 대응하는 돌출부(20)에 의해 간격을 두고 떨어져 있으므로, 전극과 와이어의 접합을 위해 와이어에 대한 고온 히터칩의 압착 방법을 사용하는 경우에도, 와이어의 피막 제거에 의해 노출된 도체(즉, 와이어 본체)와 와이어와 본래 접합될 전극에 인접한 전극과의 접촉에 의한 단락의 발생, 및 절연저항의 저하를 효과적으로 억제하거나 방지하는 것이 가능하다.
와이어(8a, 8b)가 돌출부(20)를 따라서 비교적 완만한 곡선 형상으로 감기므로, 코어에 돌출부가 형성되지 않는 경우보다 와이어의 파손을 억제하거나 방지하는 것이 보다 용이하다.
본 발명에서는 돌출부(20)가 형성되어 있으므로, 플랜지(3)(즉, 레그부)의 단면적이 커지고, 레그부의 기계적 강도가 우수한 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻을 수 있다.
도 1에 도시된 칩형 공통 모드 초크 코일이 상판을 구비하고 있지는 않지만, 상판을 구비하여도 된다.
도 3 내지 도 6은 각각 본 발명의 칩형 공통 모드 초크 코일에 사용되는 코어의 변형예를 도시한다.
도 3은 평면 형상이 반원형인 돌출부(20)가 플랜지(3)의 내면에 형성된 코어(1)를 도시한다.
도 4는 평면 형상이 삼각형인 돌출부(20)가 플랜지(3)의 내면에 형성된 코어(1)를 도시한다.
도 5는 평면 형상이 사각형(즉, 정사각형)인 돌출부(20)가 플랜지(3)의 내면에 형성된 코어(1)를 도시한다.
도 6은 평면 형상이 사각형(즉, 정사각형)이고, 대응하는 전극들 사이의 거리보다 폭이 좁은 돌출부(20)가 플랜지(3)의 내면에 형성된 코어(1)를 도시한다.
도 3 내지 도 6에서, 도 1 및 도 2에 나타낸 부분과 동일한 부분에는 동일한 참조부호를 부여한다.
본 발명의 칩형 공통 모드 초크 코일에서, 돌출부의 형상은 특별히 제한되지 않지만, 돌출부(20)가 대응하는 인접한 전극들 사이의 스트로크 거리를 증가시킬 수 있고, 아울러 인접한 전극들 사이를 간격을 두고 떨어트린 결과로서 와이어가 본래 접속되는 전극에 인접한 전극과 접촉하는 것을 방지할 수 있기만 하면, 돌출부는 그 외의 다양한 형상이 가능하다.
돌출부(20)의 상면은 전극(7a∼7d)의 상면과 동일한 높이에 형성될 필요가없으므로, 돌출부(20)의 상면은 필요에 따라 전극(7a∼7d)의 상면보다 낮은 높이에 형성되어도 되고, 또는 전극(7a∼7d)보다 높은 높이에 형성되어도 된다. 또한, 돌출부(20)의 두께(즉, 권선 코어부(2)의 축방향에 직교하는 방향으로의 거리)에도 특별한 제한이 없으므로, 두께 변화가 가능하다.
본 실시형태는 2-회로 4-단자의 칩형 공통 모드 초크 코일(도 1)을 예로 들어 설명하였지만, 회로수 및 단자수에 특별한 제약이 없으므로, 본 발명을 3-회로 6-단자 이상의 칩형 공통 모드 초크 코일에도 적용하는 것이 가능하다.
도 7은 본 발명의 3-회로 6-단자의 칩형 공통 모드 초크 코일의 저면도이다. 이 칩형 공통 모드 초크 코일은 3개의 와이어(8a, 8b, 8c)를 구비한다. 이 와이어는 코어(1)의 권선 코어부(2)를 감고, 코어(1)의 양 단부의 플랜지(3)(도 7에는 단지 1개의 플랜지만이 도시됨)에 형성된 3개의 대응하는 전극(17)에 접속된다. 이 인접한 전극들 사이의 영역에는, 평면 형상이 사다리꼴인 돌출부(20)가 형성된다.
도 7의 3-회로 6-단자의 칩형 공통 모드 초크 코일에서도, 돌출부(20)가 플랜지(3)의 내면에서 대응하는 전극(17)들 사이의 영역에 배치되므로, 상술한 2-회로 4-단자의 칩형 공통 모드 초크 코일과 유사하게, 단락 불량 및 절연저항의 저하의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 레그부의 기계적 강도가 우수한 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻을 수 있다.
이제까지 상술한 실시형태에서는, 코어를 페라이트 재료로 형성한다고 기술하고 있지만, 코어의 형성 재료는 이로써만 제한되는 것은 아니고, 예를 들어, 알루미나를 포함한 절연재료와 자성 재료 등의 다양한 재료를 사용하여도 된다.
본 발명은 그 외의 점에서도 상술한 실시형태로만 한정되지 않고, 권선 코어부, 플랜지 및 전극의 구체적인 형상, 와이어의 권선 방식 등에 대해서 본 발명의 범위내에서 다양한 변형 및 변화가 가능하다.
이제까지 상술한 바와 같이, 본 발명의 칩형 공통 모드 초크 코일의 기본 구성에서, 권선 코어부의 축방향으로 돌출하는 돌출부가 플랜지의 내면에서 대응하는 전극들 사이의 영역에 형성됨으로써, 인접한 전극들 사이의 스트로크 거리를 증가시킬 수 있고, 또한 인접한 전극들을 대응하는 돌출부에 의해 서로 간격을 두고 떨어트릴 수 있다. 그러므로, 와이어가 본래 접속되는 전극뿐만 아니라 와이어가 본래 접속된 전극에 인접한 전극과 와이어의 접촉도 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 와이어를 대응하는 전극에, 예를 들어 와이어에 대한 고온 히터칩 압착에 의해 접합할 때에, 와이어의 전극과 접속된 피막 부분뿐만 아니라 이 피막 부분의 근방 부분까지 제거되는 경우에도, 와이어가 본래 접속될 전극에 인접한 전극과 와이어의 접촉에 의해 초래되는 단락의 발생 및 절연저항의 저하를 방지할 수 있다. 그러므로, 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻는 것이 가능하다.
플랜지(즉, 레그부)의 단면적은 형성된 돌출부에 따라서 커지므로, 레그부의 기계적 강도가 우수한 신뢰성이 높은 칩형 공통 모드 초크 코일을 얻는 것이 가능하다.
플랜지에 형성된 돌출부의 평면 형상에는 특별한 제약이 없다. 그러나, 평면 형상이 삼각형 형상, 직사각형 형상, 정사각형 형상, 사다리꼴 형상 및 실질적인반원형 형상 중의 적어도 하나가 되는 경우에, 이 돌출부는 인접한 전극들간의 스트로크 거리를 증가시킬 수 있고, 인접한 전극들 사이도 간격을 두고 떨어트릴 수 있으며, 아울러 와이어가 본래 접속되는 전극뿐만 아니라 와이어가 본래 접속될 전극에 인접한 전극과의 접촉에 의해 초래되는 단락 발생을 확실하게 방지할 수 있다.

Claims (2)

  1. 권선 코어부(winding core portion);
    상기 권선 코어부의 양 단부에 각각 배치된 플랜지(flange);
    상기 각 플랜지 상에, 서로 전기적으로 도전하지 않도록 서로 소정의 거리를 두고 떨어져 배치된 복수개의 전극; 및
    상기 권선 코어부를 감는 복수개의 와이어(wire)로서, 상기 와이어의 시단측 (beginning end side) 단자 및 말단측 단자는 상기 복수개의 전극에 접속되는 복수개의 와이어;를 포함하는 칩형 공통 모드 초크 코일로서,
    상기 권선 코어부의 축방향으로 돌출하는 돌출부는, 상기 권선 코어부의 양 단부에 위치된 상기 각 플랜지의 내면에서 상기 복수개의 전극들 사이의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩형 공통 모드 초크 코일.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 플랜지에 형성된 돌출부의 평면 형상은 삼각형 형상, 직사각형 형상, 정사각형 형상, 사다리꼴 형상 및 실질적인 반원형 형상 중의 적어도 하나가 되는 것을 특징으로 하는 칩형 공통 모드 초크 코일.
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