KR19990068051A - 전자기기 - Google Patents

Abstract

종래의 휴대전화용 송수신유닛은, 금속제의 프레임체와 커버를 사용하고 있어, 전자부품의 방열을 도모하면서 휴대하기 쉽도록 가볍게 하기가 어렵다.

본 발명은, 금속제의 방열판(4)을 매설한 측벽부(2)와 평판부(3)로 이루어지는 상자형상의 몰드수지체(5)에 있어서, 평판부(3)의 관통구멍(3a)과 측벽부(2)로부터 방열판(4)의 일부를 노출하고, 몰드수지체(5) 내에 조립한 프린트기판(11)의 전자부품(50)을 관통구멍(3a)에 노출한 방열판(4)에 접촉시켜, 전자부품(50)의 열을 방열판(4)에 의하여 방출하여 이루어진다.

Description

전자기기{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은, 방열과 경량화를 고려한, 예를 들어 휴대전화기에 수납되는 송수신유닛 등의 전자기기에 관한 것이다.

휴대전화기는, 경량이고 또한 콤팩트하며, 또한 충격에 강한 완강함을 구비하고 있을 것이 요구된다.

도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 종래의 전자기기, 예를 들어 휴대전화용 송수신유닛은, 상자형의 프레임체(52)와, 이 프레임체(52)의 윗면을 덮는 상부의 커버(53)와, 프레임체(52)의 밑면을 덮는 하부의 커버(54)와, 이 프레임체(52) 내에 수납된 프린트기판(51)으로 구성되어 있다.

그리고, 이 송수신유닛은, 후기하는 금속단자(56)를 사용하여 도시생략한 본체의 메인 프린트기판에 납땜되어, 휴대전화장치를 구성하고 있다.

프레임체(52)는, 땜납도금 또는 주석도금된 금속판을 접어 굽혀 형성된 4개의 측벽(52a)과, 이 측벽(52a)의 상하에 개방 형성된 개구부(52b)와, 측벽(52a)의 네 귀퉁이에 측벽(52a)으로부터 일체로 연장 설치된 설치용과 어스용을 겸한 금속단자(56)로 구성되어 있다.

사각형상을 한 프린트기판(51)에는, 그 면 위에 열전도성이 좋은 동박(銅箔)패턴(도시생략)이 실시되어 있다. 동박패턴은, 송신용 파워 앰프 IC, 저항소자, 콘덴서 등의 전자부품(50)이 납땜된 랜드와, 이들 전자부품(50)이 전기적으로 접속된 회로패턴으로 구성되어 있다. 또한, 이 프린트기판(51) 주변에는 회로패턴이 어스용으로서 형성되어 있다. 그리고, 이 프린트기판(51)은, 프레임체(52)의 측벽(52a) 내면의 상하 방향의 대략 중간위치에 끼워 맞추어지도록 수납되어 있어, 프레임체(52)와 전기적으로 접속되어 있다.

상부의 커버(53)는, 땜납도금 또는 주석 도금된 금속판으로 이루어지며, 이 상부의 커버(53)에는, 평탄부(53a)의 일부를 절결하여 안쪽으로 잘라 세워 형성된 잘라세움부(55)와, 평탄부(53a)의 주변을 접어 굽혀 형성된 복수개의 접어굽힘부(53b)가 설치되어 있다. 그리고, 상부의 커버(53)는, 프레임체(52)의 위쪽의 개구부(52b)를 덮고, 측벽(52a)의 바깥면에 접어굽힘부(53b)의 안쪽이 끼워 맞추어지도록 설치되어 있다.

그리고, 잘라세움부(55)는, 프레임체(52) 내에 조립된 프린트기판(51)의 전자부품(50), 특히 송신용 파워 앰프 IC의 바로 위에 대향하는 위치에 배치되고, 그 때, 잘라세움부(55)에는 전기부품(50)이 맞닿아 있다.

하부의 커버(54)는, 상부의 커버(53)와 동일한 재질과 크기를 이루고, 하부의 커버(54)에는 평탄부(54a)의 주변을 한 방향으로 접어 굽혀 형성된 복수개의 접어굽힘부(54b)가 형성되어 있다. 그리고, 하부의 커버(54)는, 상부의 커버(53)와 동일하게, 프레임체(52)의 아래쪽의 개구부(52b)를 덮어, 측벽(52a)의 바깥면에 접어굽힘부(54c)의 안쪽이 끼워 맞추어지도록 설치되어 있다.

이와 같은 휴대전화용 송수신유닛은, 전자부품(50), 특히 송신용 파워 앰프 IC 등으로부터 발생하는 열을 열전도에 의하여 잘라세움부(55)에, 다시 이 잘라세움부(55)에 통하는 상부의 커버(53)를 통하여 외부에 방출하고 있다.

종래의 전자기기, 특히 휴대전화용 송수신유닛은, 전자부품으로부터의 열을 잘라세움부를 통하여 커버로부터 방출하도록 구성되어 있다. 그러나, 송수신유닛은, 금속제의 프레임체, 상하부의 커버로 덮은 구조이기 때문에, 방열효과는 있으나 비교적 무거워, 가볍게 하기가 어렵다는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여, 전자부품의 경량화를 도모하고, 또한 방열효과가 있는 박스체구조를 구비한 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명의 전자기기를 나타낸 평면도,

도 2는 도 1의 2-2선에서 본 본 발명의 전자기기를 나타낸 단면도,

도 3은 도 1의 3-3선에서 본 본 발명의 전자기기를 나타낸 단면도,

도 4는 종래의 전자기기를 나타낸 사시도,

도 5는 종래의 전자기기를 나타낸 단면도.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

2 : 측벽부 3 : 평판부

3a : 관통구멍 4 : 방열판

4a : 스트랩(띠줄) 4b : 스트랩부

4c : 각부(脚部) 4d : 맞닿음부

4e : 고정부 5 : 몰드수지체

6 : 무전해도금층 50 : 전자부품

상기 목적을 달성하기 위한 제 1 해결수단은, 측벽부와 평판부와 그 평판부에 형성된 1개 이상의 관통구멍을 가지는 수지몰드체와, 일부가 상기 관통구멍 내에 요망되는 상태로 상기 수지몰드체에 매설된 금속제 방열부재와, 전자부품이 올려 놓여짐과 동시에 상기 수지몰드체의 평판부에 설치된 프린트배선기판을 구비하고, 상기 프린트배선기판에 올려 놓여진 상기 전자부품을, 상기 관통구멍 내에 삽입함과 동시에 상기한 금속제 방열부재에 맞닿게 하여 그 전자부품의 열을 금속제 방열부재에 방산시키는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 제 2 해결수단은, 측벽부와 평판부를 가지는 수지몰드체와, 상기 평판부로부터 돌출하는 돌출부를 가지고 상기 수지몰드체에 매설된 금속제의 방열부재와, 전자부품이 올려 놓여짐과 동시에 상기 수지몰드체의 평판부에 설치된 프린트배선기판을 구비하고,

상기 전자부품을 상기 방열부재의 돌출부에 맞닿게 하여 그 전자부품의 열을 상기 방열부재에 방산시키는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 제 3 해결수단은, 상기 방열부재는, 상기 수지몰드체의 평판부에 매설된 격자부와, 그 격자부의 끝단부를 접어 굽혀 형성되어 상기 수지몰드체의 측벽부에 매설된 각부(脚部)를 가진다.

상기 목적을 달성하기 위한 제 4 해결수단은, 상기 방열부재는, 상기 각부로부터 연장시켜 형성되어 상기 수지몰드체의 외부에 노출한 고정부를 더욱 가진다.

상기 목적을 달성하기 위한 제 5 해결수단은, 상기 수지몰드체는, 상기 평판부에 금속 피막이 도금되어 있다.

본 발명의 전자기기로서 휴대전화기용 송수신유닛에 대하여 설명한다. 도 1은, 휴대전화기용 송수신유닛의 평면도, 도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도, 도 3은 도 1의 3-3선에 있어서의 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 송수신유닛(1)은, 상자형상의 몰드수지체(5)와, 몰드수지체(5)의 상부에 설치된 프린트기판(11)으로 이루어지고, 휴대전화기 본체의 프린트기판(21)에 설치된다.

몰드수지체(5)는, 내열성이 있는 인서트용 몰드수지재, 예를 들어 폴리프로필렌으로 이루어지며, 대향 배치된 한 쌍의 측벽부(2)와, 이들 측벽부(2) 사이에 배치되어 측벽부(2)와의 단면이 H 형상이 되도록 설치되고 측벽부(2)와 일체 성형된 평판형상의 평판부(3)를 가지고 있다. 그리고, 상기 평판부(3)에 의하여 몰드수지체(5) 내부는 위 공간(5a)과 아래 공간(5b)으로 구분되어 있다. 또한 후기하는 바와 같이, 측벽부(2) 및 평판부(3) 내에 걸쳐 하나로 연속되는 금속제의 방열판(4)이 매설되어 있다.

몰드수지체(5)의 측벽부(2)의 네 귀퉁이에는, 판 두께를 다른 개소에 비하여 두껍게 설치한 두꺼운 판부(2b)가 형성되어, 상기 두꺼운 판부(2b)의 윗면과 밑면에는 각각 복수의 설치구멍(도시생략)이 형성되어 있다.

평판부(3)에는, 판 두께 방향으로 원형으로 형성한 관통구멍(3a)이 복수개 형성되어 있어, 위 공간(5a)과 아래 공간(5b)을 관통하고 있다. 또, 이 관통구멍(3a) 내에는, 몰드수지체(5)에 매설된 방열판(4)의 일부가 노출되어 있다. 또한, 몰드수지체(5)의 위 공간(5a)에 면하는 평판부(3)의 표면 및 측벽부(2)의 내면, 또한 관통구멍(3a)에 노출된 방열판(4) 위에는, 동(銅) 바탕에 니켈 도금을 한 무전해도금층(6)이 실시되어 있어, 더욱 자기시일드효과를 얻도록 하고 있다. 또한, 도시생략하고 있으나, 메인 프린트기판(21)쪽의 전자부품에 자기의 영향을 주지 않기 때문에, 몰드수지체(5)의 아래 공간(5b)에 면하는 평판부(3)의 표면 및 측벽부(2)의 내면에도 무전해도금층(6)을 적층해도 된다.

대략 사각형을 한 방열판(4)은, 알루미늄, 동 등의 금속재료로 이루어지며, 복수의 스트랩(4a)이 대략 격자형상으로 교차하여 이어진 평면형상의 스트랩부(4b)와, 스트랩부(4b)의 네 귀퉁이로부터 접어 굽혀 형성된 4개의 각부(4c)를 가지고 이루어진다. 그리고 스트랩부(4b)는 몰드수지체(5)의 평판부(3)에, 각부(4c)는 측벽부(2)의 두꺼운 판부(2b)에 각각 매설되어 있다.

그리고, 스트랩부(4b)의 스트랩(4a)이 교차한 개소가 몰드수지체(5)의 관통구멍(3a)으로부터 돌출하도록 노출되고, 정점을 둥글게 한 만곡형상의 맞닿음부(4d)로 되어 있다. 상기 맞닿음부(4d)는, 프린트기판(11)에 올려 놓여진 전자부품(50), 특히 출력이 크고 발열량이 많은, 예를 들어 송신용 파워 앰프 IC가 배치된 위치에 대응시켜 형성되어 있다.

방열판(4)의 각부(4c)의 끝단은, 몰드수지체(5)의 두꺼운 판부(2b)의 밑면으로부터 노출시켜, 그 끝단을 몰드수지체(5)의 바닥면을 따라 대략 직각으로 접어 굽혀 고정부(4e)가 형성되어 있다. 또한, 이 고정부(4e)에는, 나사 등의 고정금속체로 고정하기 위한 구멍부(4f)가 두꺼운 판부(2b)의 설치구멍과 대응하여 설치되어 있다.

사각형상을 한 프린트기판(11) 면에는, 상기한 바와 같이, 송신용 파워 앰프 IC 등의 전자부품(50)이 땜납으로 설치되어 있어, 열전도성이 좋은 회로패턴으로 복수의 전자부품(50)이 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 이 회로패턴은 프린트기판(11)의 주변에서 어스용으로서도 사용되고 있다.

그리고, 프린트기판(11)은, 전자부품(50)이 올려 놓여진 면이 몰드수지체(5)의 위 공간(5a)을 향하도록 두꺼운 판부(2b) 상부의 설치구멍에 나사 등의 고정금속체로 설치하여 고정되어 있다. 이 때, 출력이 크고 발열량이 많은 송신용 파워 앰프 IC로 이루어지는 전자부품(50)은, 몰드수지체(5)의 평판부(3)의 관통구멍(3a)으로부터 노출된 방열판(4)에 대향 배치되어 상기 방열판(4)의 맞닿음부(4d)에 맞닿고 있다.

이와 같이 구성된 휴대전화용 송수신유닛(1)을 조립하기 위해서는, 먼저 금속제의 후프재를 금형으로 뚫고 다시 접어 굽혀 방열판(4)을 만든다. 다음으로, 몰드수지로 이 방열판(4)을 인서트 성형하여 몰드수지체(5)를 만든다. 몰드수지체(5)를 만들고 나서 몰드수지체(5)로부터 노출된 방열판(4)의 각부(4c)의 끝단을 접어 굽혀 고정부(4e)를 만든다.

이어서, 프린트기판(11) 위에 설치한 전자부품(50)이 몰드수지체(5)의 위 공간(5a) 내에 배치되도록, 프린트기판(11)을 측벽부(2)의 윗면에 올려놓고 설치구멍에 나사 등의 고정금속체로 설치하여 휴대용 송수신유닛을 조립한다. 이 설치를 할 때, 프린트기판(11)에 올려 놓여진 전자부품(50)이 맞닿음부(4d)에 맞닿게 되어 있다. 이 전자부품(50)과 맞닿음부(4d) 사이에는 그리스 등을 칠하여 전자부품(50)으로부터의 열전도를 확실하게 하고 있다.

마지막으로, 송수신유닛을 메인 프린트기판(21)에 올려놓고 고정부(4e)의 구멍부(4f)에 나사 등의 고정금속체로 설치하여 휴대전화장치를 구성하고 있다. 이 설치를 할 때, 고정부(4e)가 메인 프린트기판(21)의 동박패턴(어스패턴)에 접하도록 고정되어 있다.

이와 같은 휴대전화용 송수신유닛(1)은, 프린트기판(11)의 전자부품(50)에서 발생하는 열을 열전도에 의하여 전자부품(50)과 접촉한 맞닿음부(4d)에 전달하고, 맞닿음부(4c)로 통하는 각부(4c)로부터 메인 프린트기판(21)의 회로패턴(어스패턴)으로 유도되어 외부에 방출되므로, 전자부품(50)의 발열에 의한 온도상승을 억제할 수 있다. 송수신유닛(1) 본체를 금속부재로 덮지 않더라도 방열판(4)에 의하여 적절한 강도를 가지고 그 방열판(4)이 격자형상으로 형성되어 몰드수지에 매설되어 있으므로 송수신유닛을 가볍게 할 수 있다.

본 발명의 전자기기는, 방열판을 매설한 측벽부와 평판부를 가지는 몰드수지체에 있어서, 프린트기판에 올려놓은 전자부품을 관통구멍으로부터 노출한 방열판에 접촉시켜 이루어지므로 열량이 많은 전자부품이 발생한 열을 효과적으로 방출하여 전자부품의 발열에 의한 온도상승을 억제할 수 있는 동시에, 몰드수지체로 구성하였으므로 가볍게 할 수 있다.

방열판을 관통구멍으로부터 바깥쪽으로 돌출시킴으로써, 발열하는 전자부품을 이 방열판과 용이하고 또한 확실하게 맞닿게 할 수 있으므로, 더욱 전자부품의 방열을 도모할 수 있다.

또 본 발명의 전자기기는, 방열판이 복수개의 스트랩이 모여 격자형상으로 이어진 스트랩부로 이루어지므로, 전자부품에 접하는 맞닿음부로부터의 열전도를 확실하게 취할 수 있어, 어떤 열전도경로로부터도 바깥쪽으로 향하여 열 방출시킬 수 있고, 또한 종래의 상·하부의 커버와 같이 전체를 덮은 구성의 것에 비하여 경량화를 이룰 수 있다.

또 각부가 몰드수지체의 밖으로 연장 설치된 고정부를 설치함으로써, 메인 프린트기판을 고정금속체로 고정할 수 있어, 더욱 확실하게 방열을 할 수 있다.

적어도 몰드수지체의 프린트기판 내면쪽을 무전해도금으로 덮음으로써, 금속제의 프레임체를 설치하지 않더라도 보다 충분한 자기시일드효과를 나타낼 수 있다.

Claims (8)

1. 측벽부와 평판부와 그 평판부에 형성된 1개 이상의 관통구멍을 가지는 수지몰드체와, 일부가 상기 관통구멍 내에 요망되는 상태로 상기 수지몰드체에 매설된 금속제 방열부재와, 전자부품이 올려 놓여짐과 동시에 상기 수지몰드체의 평판부에 설치된 프린트배선기판을 구비하고,

   상기 프린트배선기판에 올려 놓여진 상기 전자부품을, 상기 관통구멍 내에 삽입함과 동시에 상기 방열부재에 맞닿게 한 것을 특징으로 하는 전자기기.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열부재는, 상기 수지몰드체의 평판부에 매설된 격자부와, 그 격자부의 끝단부를 접어 굽혀 형성되어 상기 수지몰드체의 측벽부에 매설된 각부(脚部)를 가지는 것을 특징으로 하는 전자기기.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 방열부재는, 상기 각부로부터 연장시켜 형성되어 상기 수지몰드체의 외부에 노출한 고정부를 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 전자기기.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 수지몰드체는, 상기 평판부에 금속 피막이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
5. 측벽부와 평판부를 가지는 수지몰드체와, 상기 평판부로부터 돌출하는 돌출부를 가지고 상기 수지몰드체에 매설된 금속제의 방열부재와, 전자부품이 올려 놓여짐과 동시에 상기 수지몰드체의 평판부에 설치된 프린트배선기판을 구비하고,

   상기 전자부품을 상기 방열부재의 돌출부에 맞닿게 한 것을 특징으로 하는 전자기기.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 방열부재는, 상기 수지몰드체의 평판부에 매설된 격자부와, 그 격자부의 끝단부를 접어 굽혀 형성되어 상기 수지몰드체의 측벽부에 매설된 각부를 가지는 것을 특징으로 하는 전자기기.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 방열부재는, 상기 각부로부터 연장시켜 형성되어 상기 수지몰드체의 외부에 노출한 고정부를 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 전자기기.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 수지몰드체는, 상기 평판부에 금속 피막이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.