JPH02279027A - 無線送受信機 - Google Patents
無線送受信機Info
- Publication number
- JPH02279027A JPH02279027A JP1100612A JP10061289A JPH02279027A JP H02279027 A JPH02279027 A JP H02279027A JP 1100612 A JP1100612 A JP 1100612A JP 10061289 A JP10061289 A JP 10061289A JP H02279027 A JPH02279027 A JP H02279027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldered
- section
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は同時送受信を)テう小型の無線送受信機に関す
る。
る。
従来、この種の無線送受信機では、第4図(a)及び(
b)に夫々平面図及び正面図を示すように、1枚のプリ
ント基板10上の一部領域に各種部品20を搭載して送
信部lを構成し、同様にしてプリント基板10の他の領
域に受信部2を構成している。この場合、プリント基板
10では、基板の一方の面に各種部品を取り付け、基板
反対面に突出された部品リードを半田等により接続して
いる。
b)に夫々平面図及び正面図を示すように、1枚のプリ
ント基板10上の一部領域に各種部品20を搭載して送
信部lを構成し、同様にしてプリント基板10の他の領
域に受信部2を構成している。この場合、プリント基板
10では、基板の一方の面に各種部品を取り付け、基板
反対面に突出された部品リードを半田等により接続して
いる。
上述した無線送受信機では、1枚のプリント基板IOに
送信部1と受信部2を一体に組立てているため、アース
に流れる共通電流による送受信の干渉が生じ易い。この
ため、送信部と受信部とのアイソレーションをとって、
両者間の相互干渉を最小にするように各種部品の配置を
考慮することが必要とされている。例えば、第4図に示
した例では、図示鎖線で示す位置で送信部と受信部との
電磁遮蔽を行なって両者のアイソレーションをとってい
る。
送信部1と受信部2を一体に組立てているため、アース
に流れる共通電流による送受信の干渉が生じ易い。この
ため、送信部と受信部とのアイソレーションをとって、
両者間の相互干渉を最小にするように各種部品の配置を
考慮することが必要とされている。例えば、第4図に示
した例では、図示鎖線で示す位置で送信部と受信部との
電磁遮蔽を行なって両者のアイソレーションをとってい
る。
しかしながら、このような構成では、送受信部間の干渉
を避けるための各種部品の配設位置に制限を受け、設計
上の自由度が小さくなる。また、電磁遮蔽用シールド構
造の付設によって送受信機が大型になり易く、小型化を
図ることが難しいという問題がある。
を避けるための各種部品の配設位置に制限を受け、設計
上の自由度が小さくなる。また、電磁遮蔽用シールド構
造の付設によって送受信機が大型になり易く、小型化を
図ることが難しいという問題がある。
本発明は送受信部間での干渉防止を図るとともに、小型
化を可能にした無線送受信機を提供することを目的とす
る。
化を可能にした無線送受信機を提供することを目的とす
る。
本発明の無線送受信機は、1のプリント基板の片面に各
種部品を搭載しかつ反対面で半田付けを行って送信部を
構成し、他の異なるプリント基板の片面に各種部品を搭
載しかつ反対面で半田付けを行って受信部を構成し、こ
れらプリント基板の各半田付は面を近接乃至接触させた
状態で両プリント基板を対向配置した構成としている。
種部品を搭載しかつ反対面で半田付けを行って送信部を
構成し、他の異なるプリント基板の片面に各種部品を搭
載しかつ反対面で半田付けを行って受信部を構成し、こ
れらプリント基板の各半田付は面を近接乃至接触させた
状態で両プリント基板を対向配置した構成としている。
この構成では、各プリント基板に設けたアースパターン
でシールド効果を得ることができ、送信部と受信部との
間のアイソレーションをとって両者の干渉を防止する。
でシールド効果を得ることができ、送信部と受信部との
間のアイソレーションをとって両者の干渉を防止する。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1実施例の正面図である。
図において、1は送信部であり、1枚のプリント基板1
1の一方の面に各種部品12を搭載し、反対側の面で半
田付けを行って送信部を構成している。また、2は受信
部であり、送信部1とは異なる1枚のプリント基板21
の一方の面に各種部品22を搭載し、反対側の面で半田
付けを行って受信部を構成している。
1の一方の面に各種部品12を搭載し、反対側の面で半
田付けを行って送信部を構成している。また、2は受信
部であり、送信部1とは異なる1枚のプリント基板21
の一方の面に各種部品22を搭載し、反対側の面で半田
付けを行って受信部を構成している。
そして、両プリント基板11.21は夫々半田付けを行
った面が対向するように近接させ、或いは対向させた面
を接触させ、図外の固定手段により両者を固定させて一
体化している。また、必要に応じて両プリント基板11
.21間での電気的接続を行っている。
った面が対向するように近接させ、或いは対向させた面
を接触させ、図外の固定手段により両者を固定させて一
体化している。また、必要に応じて両プリント基板11
.21間での電気的接続を行っている。
この構成によれば、プリント基板11.21の半田付は
面、或いは部品搭載面に設けたアースパターンが送信部
lと受信部2とを遮蔽するシールド板として機能するこ
とになり、送受信部間での干渉を防止する。また、この
ときシールド板を付加する必要がないため、小型化が実
現できる。更に、各プリント基板11.21には比較的
自由に各種部品12.22が搭載できるため、設計の自
由度を高めることも可能である。
面、或いは部品搭載面に設けたアースパターンが送信部
lと受信部2とを遮蔽するシールド板として機能するこ
とになり、送受信部間での干渉を防止する。また、この
ときシールド板を付加する必要がないため、小型化が実
現できる。更に、各プリント基板11.21には比較的
自由に各種部品12.22が搭載できるため、設計の自
由度を高めることも可能である。
第2図は本発明の第2実施例の正面図であり、第1図と
同一部分には同一符号を付しである。
同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では、両プリント基板11.21の間に絶縁
シート3を介挿している。この絶縁シート3により、両
プリント基板11.21の半田付は面における意に反す
る電気的接触、即ち短絡を防止することができる。
シート3を介挿している。この絶縁シート3により、両
プリント基板11.21の半田付は面における意に反す
る電気的接触、即ち短絡を防止することができる。
なお、両プリント基板11.21の半田付は面での短絡
が心配されない場合には、前記絶縁シート3の代わりに
金属シートを介挿し、送受信部間でのシールド効果を高
めるようにしてもよい。
が心配されない場合には、前記絶縁シート3の代わりに
金属シートを介挿し、送受信部間でのシールド効果を高
めるようにしてもよい。
第3図は本発明の第3実施例の正面図である。
ここでも、第1実施例と同一部分には同一符号を付しで
ある。
ある。
この実施例では、絶縁シート4,5間に金属シート6を
挟んだ多層構造のシートを両プリント基板1−1.21
間に介挿している。これにより、両プリント基板11.
21の半田付は面での短絡を防止するとともに、送受信
部間でのシールド効果を高めて相互の干渉を防止するこ
とが可能となる。
挟んだ多層構造のシートを両プリント基板1−1.21
間に介挿している。これにより、両プリント基板11.
21の半田付は面での短絡を防止するとともに、送受信
部間でのシールド効果を高めて相互の干渉を防止するこ
とが可能となる。
以上説明したように本発明は、送信部を構成するプリン
ト基板と、受信部を構成するプリント基板の各半田付は
面を近接乃至接触させた状態で両プリント基板を対向配
置しているので、プリント基板のアースパターン等を利
用して送受信部間での相互干渉を防止することができ、
かつ小型化を図ることができる。また、送信部と受信部
を夫々側のプリント基板に設けることにより、各プリン
ト基板の設計の自由度を大きくすることもできる。
ト基板と、受信部を構成するプリント基板の各半田付は
面を近接乃至接触させた状態で両プリント基板を対向配
置しているので、プリント基板のアースパターン等を利
用して送受信部間での相互干渉を防止することができ、
かつ小型化を図ることができる。また、送信部と受信部
を夫々側のプリント基板に設けることにより、各プリン
ト基板の設計の自由度を大きくすることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の正面図、第2図は本発明
の第2実施例の正面図、第3図は本発明の第3実施例の
正面図、第4図は従来構造を示し、同図(a)は平面図
、同図(b)は正面図である。 l・・・送信部、2・・・受信部、3,4.5・・・絶
縁シート、6・・・金属シート、10,11.21・・
・プリント基板、12,20.22・・・各種部品。 第4 図
の第2実施例の正面図、第3図は本発明の第3実施例の
正面図、第4図は従来構造を示し、同図(a)は平面図
、同図(b)は正面図である。 l・・・送信部、2・・・受信部、3,4.5・・・絶
縁シート、6・・・金属シート、10,11.21・・
・プリント基板、12,20.22・・・各種部品。 第4 図
Claims (1)
- 1.1のプリント基板の片面に各種部品を搭載しかつ反
対面で半田付けを行って送信部を構成し、他の異なるプ
リント基板の片面に各種部品を搭載しかつ反対面で半田
付けを行って受信部を構成し、これらプリント基板の各
半田付け面を近接乃至接触させた状態で両プリント基板
を対向配置したことを特徴とする無線送受信機。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1100612A JPH02279027A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 無線送受信機 |
AU53658/90A AU5365890A (en) | 1989-04-20 | 1990-04-18 | Miniature mobile radio communication equipment having a shield structure |
CA002014917A CA2014917C (en) | 1989-04-20 | 1990-04-19 | Miniature mobile radio communication equipment having a shield structure |
KR9005478A KR930008782B1 (en) | 1989-04-20 | 1990-04-19 | Miniature mobile radio communication equipment having a shield structure |
DE90304235T DE69003727T2 (de) | 1989-04-20 | 1990-04-20 | Mobiles Miniatur-Funkgerät mit Abschirmungsanordnung. |
EP90304235A EP0394053B1 (en) | 1989-04-20 | 1990-04-20 | Miniature mobile radio communication equipment having a shield structure |
HK61794A HK61794A (en) | 1989-04-20 | 1994-06-30 | Miniature mobile radio communication equipment having a shield structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1100612A JPH02279027A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 無線送受信機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02279027A true JPH02279027A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14278670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1100612A Pending JPH02279027A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 無線送受信機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02279027A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5740527A (en) * | 1994-11-24 | 1998-04-14 | Nec Corporation | Transceiver |
KR100626860B1 (ko) * | 1998-06-02 | 2006-09-20 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광링크용 송수신모듈의 실장방법 및 그 리지드플렉서블 기판 |
JP2008512903A (ja) * | 2004-09-03 | 2008-04-24 | アソカ ユーエスエー コーポレーション | 内部電力線による電力供給方法とそのシステム |
US7565116B2 (en) | 2004-11-15 | 2009-07-21 | Tdk Corporation | High frequency module |
JP2010186848A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Fujitsu Ltd | 電子部品ユニットの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63209197A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 制御機器 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1100612A patent/JPH02279027A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63209197A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 制御機器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5740527A (en) * | 1994-11-24 | 1998-04-14 | Nec Corporation | Transceiver |
KR100626860B1 (ko) * | 1998-06-02 | 2006-09-20 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광링크용 송수신모듈의 실장방법 및 그 리지드플렉서블 기판 |
JP2008512903A (ja) * | 2004-09-03 | 2008-04-24 | アソカ ユーエスエー コーポレーション | 内部電力線による電力供給方法とそのシステム |
US7565116B2 (en) | 2004-11-15 | 2009-07-21 | Tdk Corporation | High frequency module |
JP2010186848A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Fujitsu Ltd | 電子部品ユニットの製造方法 |
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