JP2005019791A - パワー制御装置 - Google Patents
パワー制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005019791A JP2005019791A JP2003184195A JP2003184195A JP2005019791A JP 2005019791 A JP2005019791 A JP 2005019791A JP 2003184195 A JP2003184195 A JP 2003184195A JP 2003184195 A JP2003184195 A JP 2003184195A JP 2005019791 A JP2005019791 A JP 2005019791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- lead wire
- power control
- case cover
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Abstract
【解決手段】部品実装基板7をケース本体8に収納して、リード線6を引き出した穴部8aの隙間に封止樹脂11を、ケース本体8とケースカバー10の隙間にシール剤をそれぞれ使用してシールしたことにより、装置の密閉構造が可能となり、可燃性ガスの環境下でもパワー制御装置を安心して使用することができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、モータを可変速駆動するインバータやスイッチング電源などのパワー制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、パワーエレクトロニクスの進歩に伴い、あらゆる分野でパワー制御装置が使用されてきている。例えば、冷蔵庫や空気調和機などにおいて省エネルギー等の目的でインバータが使用されたり、また炊飯器等においても誘導過熱が使用されている。
【0003】
従来のパワー制御装置としては、特にそのパワー素子での放熱を考慮し、小型化の改善がなされたものがある(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
以下、図面を参照しながら上記従来のパワー制御装置を説明する。
【0005】
図7は、従来のパワー制御装置の断面図である。図7に示すように、パワー変換器101が大型の放熱器102に取付けられ、第一基板103が第一スペーサー104により放熱器102に固定されている。第一基板103はパワー変換器101と電気的に接続されており、平滑コンデンサ105や制御電源を作り出す電圧レギュレータ106などが実装されている。
【0006】
第二基板107にはマイコン(図示せず)等の主に制御部品が実装されており、第二スペーサー108により第一基板103に固定されている。カバー109はこれらの回路を被うように取付けられている。
【0007】
以上のように構成された従来のパワー制御装置について、以下その動作を説明する。
【0008】
発熱が大きい部品であるパワー変換器101からの熱を、放熱器102に伝達して放熱することでパワー変換器101を冷却する。
【0009】
【特許文献1】
特開平9−283883号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成は、放熱器102とカバー109は単に組み立てただけであり、間に隙間が存在する。また、外部との接続が必要であるにもかかわらず、リード線等の接続の具体的な方法の記載がなく、その実用性に欠けている。従って、この構成ではその密閉性が十分でなく、例えばプロパンやイソブタンなどの可燃性ガスを使用する環境下では、装置内にガスが侵入した場合の安全面が確保できないという欠点があった。
【0011】
本発明は従来の課題を解決するもので、ケース本体の側面からリード線を引き出すための穴部に封止樹脂を、ケース本体とケースカバーの接する隙間にシール剤を、それぞれ隙間なく接着させることにより、気密性が向上できるパワー制御装置を提供することを目的とする。
【0012】
本発明の他の目的は、ケース本体の第一穴部からAC高圧用リード線、対面にある第二穴部からDC低圧用リード線をそれぞれ引き出すことにより、電源線と信号線を分離することができ、ノイズ等による誤動作を低減できるパワー制御装置を提供することである。
【0013】
本発明の他の目的は、ケースカバーを外周が一定幅の樹脂部で、前記樹脂部の開口箇所に金属板部をインサート成形した形で構成し、放熱器の一面とケースフタの金属板部との間に高熱伝導性材料を用いたことことにより、気密性を確保したまま、発熱部品の放熱を十分に行なうことができるパワー制御装置を提供することである。
【0014】
本発明の他の目的は、部品実装基板を装着したケース本体底面に、一定の厚さで絶縁性ポッティング材料を注入することにより、部品実装基板の絶縁距離及び空間距離を最小にして、小型化ができるパワー制御装置を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の発明は、部品を実装する基板と、前記基板に実装された発熱部品と、前記発熱部品に熱的に接するように取付けられた放熱器と、同じく前記基板に実装された電子部品と、外部と電気的に接続するリード線とで構成された部品実装基板と、前記部品実装基板を収納して、少なくとも前記リード線を引き出すための1つ以上の穴部を有するケース本体と、前記リード線と前記ケース本体穴部の隙間を封止する封止樹脂と、前記ケース本体の開口部を覆うケースカバーと、前記ケース本体と前記ケースカバーの隙間を密閉するシール剤とを備えたものであり、ケース本体の側面からリード線を引き出すための穴部に封止樹脂を、ケース本体とケースカバーの接する隙間にシール剤を、それぞれ隙間なく接着させるので、外部と装置内部とを完全に遮断して装置の気密性が図れるという作用を有する。
【0016】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発明において、ケース本体の第一穴部の対面に第二穴部を設け、第一穴部からAC高圧用リード線、第二穴部からDC低圧用リード線をそれぞれ引き出したものであり、AC高圧用リード線とDC低圧用リード線を完全に分離することができ、リード線間で与え合うノイズの影響を低減できるという作用を有する。
【0017】
請求項3に記載の発明は、請求項1から請求項2のいずれか一項に記載の発明において、ケースカバーを外周が一定幅の樹脂部で、樹脂部の開口箇所に金属板部をインサート成形した形で構成し、放熱器の一面とケースカバーの金属板との間に熱結合させたものであり、ケースカバー自身はインサート成形であるので金属板部と樹脂部の気密性は十分にあり、シール剤によるケース本体とケースカバーの接着も確実に行なうことができる。また、放熱器の発熱がケースフタへ熱伝導するので、ケース内部の温度上昇を抑えることができるという作用を有する。
【0018】
請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の発明において、部品実装基板を装着したケース本体底面に、一定の厚さで絶縁性ポッティング材料を注入したものであり、電気的絶縁性能が優れる絶縁性ポッティング材料で部品実装基板を覆うことにより、その基板パターンの絶縁距離や部品間隔の空間距離を最小にでき、装置の小型化が図れるという作用を有する。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるパワー制御装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0020】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1によるパワー制御装置の断面図である。
【0021】
図1において、1は基板であり、電子部品2、準発熱部品3やマイコン(図示せず)等を含む制御回路が実装されている。ここでいう準発熱部品3とは制御用電源安定化のための電圧レギュレータなどをさす。
【0022】
4は発熱部品であり、一般的にパワー制御装置ではメインの動作を行なうパワー素子であり、MOSFET、IGBTなどが使われる。また発熱部品としては整流用のダイオードなどもこれらの部品の一つである。この発熱部品4は基板1上に実装されている。
【0023】
5は放熱器であり、発熱部品4と熱的に十分接触しており、発熱部品4で発生した熱を拡散させ、放熱する役目をする。6は外部との電源や信号のやり取りに使用するリード線であり、基板1にコネクタを使用したり、もしくは直接電気的に接続固定されている。
【0024】
以上により部品実装基板7を構成している。
【0025】
8は樹脂製のケース本体であり、部品実装基板7をスペーサー9により底面に固定し、内部に収納する。ケース本体8の側面には穴部8aがあり、そこからリード線6を外部に引き出す。穴部8aとリード線6との隙間には、封止樹脂11を充填し内部の気密性を確保している。ここで封止樹脂11としては、ポリプロピレン系、ポリアミド系などのホットメルト剤を使用することで、ケース本体及びリード線6の被覆が樹脂であるため、瞬時に十分な接着性を得ることができる。
【0026】
10は樹脂製のケースカバーであり、ケース本体8の開口部に取付けられ、ケース本体8とケースカバー10の隙間をシール剤12でシールする。ここでシール剤12としては、ポリプロピレン系、ポリアミド系などのホットメルト剤を使用することで、瞬時に十分な接着性とシール性を得ることができる。
【0027】
図2は本発明の実施の形態1によるパワー制御装置の一例の回路図である。ここではパワー制御装置の一例として、モータを可変速駆動するインバータについて説明する。
【0028】
図2において、13は商用電源であり、日本の一般家庭の場合、100V50Hzまたは60Hzが一般的に使用されている。
【0029】
14はコンバータであり、商用電源13の交流電圧を直流電圧に変換する。コンバータ14は4個の整流ダイオード15a〜15dをブリッジ接続して、商用電源13の全波整流を行なう。また電解コンデンサ16はブリッジ接続された整流ダイオード15a〜15dの正電圧出力と負電圧出力に接続され、全波整流された電圧を平滑して直流電圧を得る。
【0030】
17はインバータであり、コンバータ14の直流電圧出力を入力として任意周波数、任意電圧の三相交流に変換する。インバータ17はIGBT18a〜18fを各々三相ブリッジ接続しており、また各々のIGBT18a〜18fには並列に高速ダイオード18g〜18lが接続されている。高速ダイオード18g〜18lはIGBT18a〜18fがオフしたときの環流電流を流す働きをする。
【0031】
19はモータであり、インバータ17の三相交流出力で駆動される。このモータ19はインバータ17の出力周波数に応じた回転数で回転する。
【0032】
20は制御回路であり、マイコンなどを使用してインバータ17を駆動するための波形を生成したり、インバータ17の異常動作を検出(検出回路は図示せず)して、保護動作などを行なう。
【0033】
21は電源回路で、コンバータ14の直流出力を入力とし、制御回路20を動作させる電源(例えば5V)を出力する。ここで電源回路21はスイッチング電源を使用しており、MOSFET22a、スイッチングトランス22b、ダイオード22c、コンデンサ22d、電圧レギュレータ22eなどが使用されている。
【0034】
ここで、図2と図1の対比で更に詳細な説明を加える。
【0035】
図1における発熱部品4は、図2における整流ダイオード15a〜15dやIGBT17a〜17f、高速ダイオード17g〜17lであり、特にモータ19を駆動する電力が通過する素子なので、損失が大きく発熱も大きい。これらの発熱部品は全て基板1に実装されている。
【0036】
また、図1における準発熱部品3は、図2におけるMOSFET22a、ダイオード22c、電圧レギュレータ22eなどであり、パワーとしては制御回路20を駆動させる電力のみであるので、損失は前記発熱部品ほど大きくはないが、うまく放熱させないと温度上昇が大きい様な部品で、基板1に実装されている。
【0037】
また、図1における電子部品2は、図2におけるマイコンを含む制御回路20やIGBT17a〜17fを駆動するためのドライブ回路(図示せず)などであり、同様に基板1に実装させている。
【0038】
また、図1におけるリード線6は、図2における商用電源13とコンバータ14間、インバータ17とモータ19間をそれぞれ接続するものと、外部と制御回路20で信号のやり取りを行なうものとであり、基板1に実装されている。
【0039】
以上のように構成されたパワー制御装置について、更に詳しく説明する。
【0040】
発熱部品4はパワー制御を行なうメインの電力を扱う素子であるため、非常に損失が大きく発熱も大きい。例えば500Wの出力を得るとき、変換効率が95%であるとしても、25Wの損失が発生することになる。このような大きな損失は発熱となり、ケース内の温度を上昇させる。この時に可燃性ガスがケースに侵入して十分ガスが暖められて、外因でパワー制御装置が発火した場合に燃焼を起こす可能性がある。
【0041】
しかしながら、本発明では封止樹脂11及びシール剤12により隙間を全て密閉して、ケースの気密性を高めている。
【0042】
このようにすることにより、ケース内への可燃性ガスの侵入を防ぐことができる。
【0043】
以上のように本実施の形態のパワー制御装置は、ケース本体8の穴部8aとリード線6との隙間に封止樹脂11を、ケース本体8とケースカバー10との隙間にシール剤12を、それぞれ使用して装置を完全密閉型としたので、可燃性ガスを使用する環境下でも安全性を確保することができる。また気体に対するシール性が十分あるので、高湿度の環境下でも高い信頼性を発揮することができる。
【0044】
(実施の形態2)
図3は本発明の実施の形態2によるパワー制御装置の断面図である。
【0045】
図3において、図1に示した実施の形態1と同一構成については、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0046】
本実施の形態は、実施の形態1におけるケース本体8の第一穴部8aの対面に第二穴部8bを設け、リード線6のAC高圧用リード線6aを第一穴部8aから、DC低圧用リード線6bを第二穴部8bからそれぞれ引き出す。なお、第二穴部8bも第一穴部8aと同様に、封止樹脂11を充填し内部の気密性を確保している。
【0047】
このようにすることにより、ノイズ発生やノイズ侵入源となる電源線として使用するAC高圧用リード線6aと、他装置との制御を行なう信号線として使用するDC低圧用リード線6bを完全に分離することができる。
【0048】
以上のように本実施の形態のパワー制御装置は、リード線6をAC高圧側とDC低圧側に分離して外部に引き出すようにしたので、電源からのノイズの影響を信号側に伝えることが低減でき、装置の誤動作発生を抑えることができる。
【0049】
(実施の形態3)
図4は本発明の実施の形態3によるパワー制御装置の断面図である。図5は 同実施の形態3によるパワー制御装置のケースカバーの斜視図である。
【0050】
図4および図5において、図1〜3に示した実施の形態1〜2と同一構成については、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0051】
本実施の形態は、実施の形態1〜2におけるケースカバー10を、図5に示す様に金属板部10aの外周を一定幅の樹脂部10bで挟み込むインサート成形の構成としている。このケースカバー10をケース本体8の開口部に装着し、ケースカバー10の樹脂部10aとケース本体8との隙間をシール剤12で密閉している。
【0052】
また、放熱器5の形状を本実施の形態では、L型としたL型放熱器5aとして、L型放熱器5aの上面とケースカバー10の金属板部10bとの間を熱結合させる。ここで熱結合させる材料としては、高熱伝導性材料23を用いる。具体的な高熱伝導性材料23としては、非流動性のシリコーン系樹脂や弾力性のある熱伝導性シートなどが好ましい。
【0053】
このようにすることにより、ケース本体8とケースカバー10との間の気密性を十分に確保しながら、発熱部品4から発生する熱は、L型放熱器5aから高熱伝導性材料23、そしてケースカバー金属板部10aへ熱伝導し、更にケース外へと放熱されることになる。
【0054】
以上のように本実施の形態のパワー制御装置は、ケースカバー樹脂部10bでケース本体8との気密性を確保し、ケースカバー金属板部10aとL型放熱器5aとを高熱伝導性材料23で熱的に接するようにしたので、ケース内の温度上昇を低くすることができ、可燃性ガス環境下での安全性を更に高めることができる。また、高熱伝導性材料23を使用するので、L型放熱器5aおよびケースカバー金属板部10aの表面粗度や組立てばらつきによる熱伝導の不均一が解消でき、高効率な放熱が行なえる。
【0055】
(実施の形態4)
図6は本発明の実施の形態4によるパワー制御装置の断面図である。
【0056】
図6において、図1〜5に示した実施の形態1〜3と同一構成については、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0057】
本実施の形態は、実施の形態1〜3における部品実装基板7を装着したケース本体8の底面に、絶縁性ポッティング材料24を一定厚み(部品実装基板7上の実装部品で、露出している電気的充電金属部が隠れる高さ)で注入し硬化させたものである。ここで絶縁性ポッティング材料24としては、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系などの樹脂で、絶縁破壊強さが18kV/mm以上のものが好ましい。
【0058】
以上のように本実施の形態のパワー制御装置は、ケース本体8に直接、絶縁性ポッティング材料24を注入し、部品実装基板7をポッティングすることにしたので、専用治具等を使用することなく作業でき、部品実装基板7設計時の絶縁距離や空間距離を最小にすることができ、装置の小型化が可能になる。
【0059】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1に記載の発明は、部品を実装する基板と、前記基板に実装された発熱部品と、前記発熱部品に熱的に接するように取付けられた放熱器と、同じく前記基板に実装された電子部品と、外部と電気的に接続するリード線とで構成された部品実装基板と、前記部品実装基板を収納して、少なくとも前記リード線を引き出すための1つ以上の穴部を有するケース本体と、前記リード線と前記ケース本体穴部の隙間を封止する封止樹脂と、前記ケース本体の開口部を覆うケースカバーと、前記ケース本体と前記ケースカバーの隙間を密閉するシール剤とを備えたことにより、装置を完全密閉型とすることができ、可燃性ガス環境下の使用でも、防爆仕様構造として安全性に優れたものにできるという効果がある。
【0060】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、ケース本体の第一穴部の対面に第二穴部を設け、第一穴部からAC高圧用リード線、第二穴部からDC低圧用リード線をそれぞれ引き出したことにより、電源線から信号線に与えるノイズの影響が低減でき、誤動作発生を少なくすることができるという効果がある。
【0061】
また、請求項3に記載の発明は、請求項1から請求項2に記載の発明に加えて、ケースカバーを外周が一定幅の樹脂部で、樹脂部の開口箇所に金属板部をインサート成形した形で構成し、放熱器の一面とケースカバーの金属板部との間を熱結合したことにより、装置の完全密閉型を確保した状態でケース内の温度上昇を抑えることができ、防爆仕様構造の更なる安全性が向上できるという効果がある。
【0062】
また、請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3に記載の発明に加えて、部品実装基板を装着した前記ケース本体底面に、一定の厚さで絶縁性ポッティング材料を注入したことにより、部品実装基板の最小化設計が可能になり、装置全体の小型化が可能にできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1によるパワー制御装置の断面図
【図2】同実施の形態1によるパワー制御装置の一例の回路図
【図3】本発明の実施の形態2によるパワー制御装置の断面図
【図4】本発明の実施の形態3によるパワー制御装置の断面図
【図5】同実施の形態3によるパワー制御装置のケースカバーの斜視図
【図6】本発明の実施の形態4によるパワー制御装置の断面図
【図7】従来のパワー制御装置の断面図
【符号の説明】
1 基板
2 電子部品
3 準発熱部品
4 発熱部品
5 放熱器
5a L型放熱器
6 リード線
6a AC高圧用リード線
6b DC低圧用リード線
7 部品実装基板
8 ケース本体
8a 第一穴部
8b 第二穴部
10 ケースカバー
10a ケースカバー金属板部
10b ケースカバー樹脂部
11 封止樹脂
12 シール剤
23 高熱伝導性材料
24 絶縁性ポッティング材料
Claims (4)
- 部品を実装する基板と、前記基板に実装された発熱部品と、前記発熱部品に熱的に接するように取付けられた放熱器と、同じく前記基板に実装された電子部品と、外部と電気的に接続するリード線とで構成された部品実装基板と、前記部品実装基板を収納して、少なくとも前記リード線を引き出すための1つ以上の穴部を有するケース本体と、前記リード線と前記ケース本体穴部の隙間を封止する封止樹脂と、前記ケース本体の開口部を覆うケースカバーと、前記ケース本体と前記ケースカバーの隙間を密閉するシール剤とを備えたことを特徴とするパワー制御装置。
- 前記ケース本体の第一穴部の対面に第二穴部を設け、前記第一穴部からAC高圧用リード線、前記第二穴部からDC低圧用リード線をそれぞれ引き出したことを特徴とする請求項1に記載のパワー制御装置。
- 前記ケースカバーを外周が一定幅の樹脂部で、前記樹脂部の開口箇所に金属板部をインサート成形した形で構成し、前記放熱器の一面と前記ケースカバーの金属板部との間を熱結合したことを特徴とする請求項1から請求項2のいずれか一項に記載のパワー制御装置。
- 前記部品実装基板を装着した前記ケース本体底面に、一定の厚さで絶縁性ポッティング材料を注入したことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のパワー制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003184195A JP2005019791A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | パワー制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003184195A JP2005019791A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | パワー制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005019791A true JP2005019791A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34184043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003184195A Pending JP2005019791A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | パワー制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005019791A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008160033A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型電子機器 |
JP2010188932A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
JP2013034343A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2013198350A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
WO2014013799A1 (ja) | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 富士電機株式会社 | インバータ装置 |
JP2017184449A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社 | 高圧電源装置 |
Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4739126Y1 (ja) * | 1969-01-29 | 1972-11-27 | ||
JPS5053865A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-13 | ||
JPS6092861U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子機器ユニツト |
JPS61140577U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-30 | ||
JPS61164088U (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | ||
JPH0312476U (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-07 | ||
JPH0361387U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-06-17 | ||
JPH0432566U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-17 | ||
JPH0582092U (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | ジェコー株式会社 | 発熱電子部品の放熱構造 |
JPH06334358A (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Nec Home Electron Ltd | 電装ユニット及びその組立方法 |
JPH07298176A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | ビデオプリンタ |
JPH07336063A (ja) * | 1994-06-09 | 1995-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気機器 |
JPH09283886A (ja) * | 1996-04-11 | 1997-10-31 | Canon Inc | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 |
JPH1023636A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JPH1051158A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Denso Corp | 回路装置 |
JPH10262317A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
JPH11214873A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器 |
JP2000068663A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Hitachi Ltd | 防水型ケース |
JP2002016386A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-18 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2002325467A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Yaskawa Electric Corp | インバータ装置 |
JP2002374075A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Fujitsu Ten Ltd | 配線接続方法及び配線接続構造 |
JP2003111253A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Inax Corp | 浴室配線用グロメット |
-
2003
- 2003-06-27 JP JP2003184195A patent/JP2005019791A/ja active Pending
Patent Citations (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4739126Y1 (ja) * | 1969-01-29 | 1972-11-27 | ||
JPS5053865A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-13 | ||
JPS6092861U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子機器ユニツト |
JPS61140577U (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-30 | ||
JPS61164088U (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | ||
JPH0361387U (ja) * | 1989-05-31 | 1991-06-17 | ||
JPH0312476U (ja) * | 1989-06-21 | 1991-02-07 | ||
JPH0432566U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-17 | ||
JPH0582092U (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | ジェコー株式会社 | 発熱電子部品の放熱構造 |
JPH06334358A (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Nec Home Electron Ltd | 電装ユニット及びその組立方法 |
JPH07298176A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | ビデオプリンタ |
JPH07336063A (ja) * | 1994-06-09 | 1995-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気機器 |
JPH09283886A (ja) * | 1996-04-11 | 1997-10-31 | Canon Inc | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 |
JPH1023636A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JPH1051158A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-02-20 | Denso Corp | 回路装置 |
JPH10262317A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
JPH11214873A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器 |
JP2000068663A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Hitachi Ltd | 防水型ケース |
JP2002016386A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-18 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2002325467A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Yaskawa Electric Corp | インバータ装置 |
JP2002374075A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Fujitsu Ten Ltd | 配線接続方法及び配線接続構造 |
JP2003111253A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Inax Corp | 浴室配線用グロメット |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008160033A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型電子機器 |
JP2010188932A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
JP2013034343A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2013198350A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
WO2014013799A1 (ja) | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 富士電機株式会社 | インバータ装置 |
CN104205606A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-12-10 | 富士电机株式会社 | 逆变器装置 |
JP2017184449A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社 | 高圧電源装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9877419B2 (en) | Power conversion apparatus | |
JP4027558B2 (ja) | パワーモジュール | |
US9713292B2 (en) | DC-DC converter and power conversion apparatus | |
JP6349275B2 (ja) | 電力変換装置 | |
EP2675054A1 (en) | Power conditioner | |
JP5634904B2 (ja) | パワーコンディショナ | |
JP5634905B2 (ja) | パワーコンディショナ | |
WO2016047212A1 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2013140704A1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2010225720A (ja) | パワーモジュール | |
JP2011163231A (ja) | インバータ一体型電動圧縮機 | |
TW200530566A (en) | Method for detecting temperature of semiconductor element and semiconductor power converter | |
JP6101609B2 (ja) | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 | |
JP6410972B2 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2013105166A1 (ja) | 電力変換装置 | |
US11168901B2 (en) | Refrigeration cycle apparatus | |
JPWO2013145508A1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2005019791A (ja) | パワー制御装置 | |
JPWO2013084416A1 (ja) | 電力変換装置 | |
CN110402060B (zh) | 变频器 | |
CN209261666U (zh) | 用于燃烧发动机的增压装置 | |
CN208128705U (zh) | 一种无线充电产品接收端控制盒 | |
CN111800989A (zh) | 控制器及应用其的空调 | |
JP2000307277A (ja) | パワー制御装置 | |
WO2023286255A1 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060609 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090127 |