WO2021149393A1 - 電子制御装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electronic control device.
- Electronic control devices used for in-vehicle use have been made smaller and have higher performance, and the amount of heat generated and high-frequency noise tend to increase.
- the operating frequency has increased from the MHz band to the GHz band, and along with this, the communication between the electronic control device and the external device has also become high speed. Due to the increase in operating frequency, electronic control devices are required to have greater cooling performance. Further, in order to increase the communication speed, it is required to further suppress the electromagnetic radiation to the outside and the intrusion of electromagnetic noise from the outside.
- a heat sink is joined to the heat-generating electrical components mounted on the printed circuit board via a heat conductive material, and the fins of the heat sink are externally provided through an opening provided on the upper surface of the housing.
- a protruding structure is known.
- the conductive base to which the printed circuit board is fixed has a structure exposed from the housing on the lower surface opposite to the fins (see, for example, Patent Document 1).
- Patent Document 1 Since the electronic module described in Patent Document 1 has a structure in which the conductive base for fixing the printed circuit board is exposed from the housing, it is possible to sufficiently suppress electromagnetic radiation to the outside and electromagnetic noise from the outside. I can't.
- the electronic control device is composed of a first housing having an assembly opening and a second housing that covers the entire assembly opening, and communicates with the assembly opening.
- a housing having an opening, a circuit board housed inside the housing, an integrated circuit element mounted on the circuit board, and a heat radiation shield member that is thermally coupled to the integrated circuit element and grounded to the ground.
- the heat radiation shield member is housed inside the housing, and has an inner portion that is thermally coupled to the integrated circuit element and an outer portion that extends to the outside of the housing through the communication opening. And have.
- an electronic control device having high cooling performance and capable of suppressing electromagnetic radiation to the outside and intrusion of electromagnetic noise from the outside.
- FIG. 1 is an external perspective view of a first embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 2A is a sectional view taken along line II-II of the electronic control device shown in FIG. 1
- FIG. 2B is a side view of the peripheral portion of the communication opening of the housing.
- FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the electronic control device shown in FIG. 2 (a).
- FIG. 4 is an exploded perspective view of the first housing and the heat dissipation shield member shown in FIG. 2 (a).
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 1 is an external perspective view of a first embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 2A is a sectional view taken along line II-II of the electronic control device shown in FIG. 1
- FIG. 2B
- FIG. 7 is an external perspective view showing a fourth embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 8 is an external perspective view showing a fifth embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX of the electronic control device shown in FIG.
- FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of the electronic control device shown in FIG.
- FIG. 11 is a diagram showing junction temperatures of Examples and Comparative Examples of the present invention.
- FIG. 1 is an external perspective view of the electronic control device of the present invention
- FIG. 2A is a sectional view taken along line II-II of the electronic control device shown in FIG. 1
- FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II. It is a side view of the peripheral portion of the communication opening of the housing
- FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the electronic control device shown in FIG. 2 (a).
- FIG. 4 is an exploded perspective view of the first housing and the heat dissipation shield member shown in FIG. 2 (a).
- the electronic control device 100 includes a housing 10 including a first housing 1 and a second housing 2, a heat dissipation shield member 6, a circuit board 3, an integrated circuit element 4, a connector 7, and an Ethernet terminal 8.
- the first housing 1 is arranged on the rear side of the second housing 2, and the first housing 1 and the second housing 2 are in the same layer, that is, on the same plane. It is assembled with.
- the first housing 1 has an assembly opening 11 (see FIG. 4) on the side facing the second housing 2, in other words, on the front side.
- the second housing 2 is arranged on the front side of the housing 10 and has an opening on the rear surface side having the same size as the assembly opening 11 of the first housing 1.
- the first housing 1 and the second housing 2 have a peripheral edge side portion on the front surface side of the assembly opening 11 of the first housing 1 and a rear surface of the second housing 2. It is assembled by fitting the peripheral side portion of the opening on the side.
- the first housing 1 and the second housing 2 are, for example, snaps provided with an engaging piece on one of the first housing 1 and the second housing 2 and a locking portion for locking the engaging piece on the other. Fixed by fit.
- the first housing 1 and the second housing 2 may be assembled by fastening members such as screws or bolts instead of the snap fit.
- the first housing 1 and the second housing 2 By assembling the first housing 1 and the second housing 2, the entire assembly opening 11 of the first housing 1 is covered by the second housing 2, and the internal space of the housing 10 is formed. ..
- the upper and lower surfaces of the first housing 1 and the second housing 2 are flat surfaces, and these surfaces are arranged in parallel.
- heat dissipation fins and the like may be provided in the first housing 1 and / or the second housing 2.
- the circuit board 3 and the integrated circuit element 4 are housed inside the housing 10.
- One or more connectors 7 and a plurality of Ethernet® terminals 8 are mounted on the circuit board 3 by soldering.
- the connector 7 and the Ethernet terminal 8 are inserted into the opening formed in the second housing 2 in a state of being mounted on the circuit board 3, and project outward from the front side of the second housing 2.
- the integrated circuit element 4 is mounted on the circuit board 3 by a bonding material 41 (see FIG. 2) such as solder.
- a heat dissipation shield member 6 is arranged on the integrated circuit element 4.
- a heat transfer unit 5 for improving heat conduction between the integrated circuit element 4 and the heat dissipation shield member 6 is interposed between the heat dissipation shield member 6 and the integrated circuit element 4, and the integrated circuit element 4 and the heat dissipation shield are provided. It is thermally coupled to the member 6.
- the heat dissipation shield member 6 thermally coupled to the integrated circuit element 4 has communication openings 12 (FIGS. 2B, 3 and 4) formed on the left and right sides of the first housing 1 and the second housing 2. (See) exposed to the outside of the housing 10. The structure and operation of the heat dissipation shield member 6 will be described later.
- the first housing 1 is made of a resin material having excellent moldability and weight reduction, such as PBT (for example, a resin containing a conductive filler).
- the first housing 1 can be formed of a sheet metal such as iron or a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum or an aluminum alloy ADC12 to improve durability and heat dissipation.
- the first housing 1 has a rear side portion, a left side portion and a right side portion adjacent to the rear side portion, a ceiling portion, and a bottom portion, and is formed in a box shape having an assembly opening 11 on the front side. ing. As shown in FIGS.
- a substrate guide portion 15 projecting to the inner side of the first housing 1 is provided on the inner surfaces of the rear side portion and the left and right side portions of the first housing 1. ing.
- the substrate guide portion 15 has a U-shape in a plan view.
- the board guide portion 15 is provided between the ceiling portion and the bottom portion of the first housing 1 along the inner surfaces of the rear side portion and the left and right side portions. As shown in FIG. 4, the substrate guide portion 15 is provided with a groove 16 formed at a predetermined depth from the inner side surface to the outer side surface. The left and right ends and the rear end of the circuit board 3 are fitted into the groove 16 of the board guide portion 15 and held in the housing 10.
- the integrated circuit element 4 In order to attach the circuit board 3 to the groove 16 of the board guide portion 15, the integrated circuit element 4, the heat dissipation shield member 6, the connector 7, and the Ethernet terminal 8 are mounted on the circuit board 3 in advance. Then, with the connector 7 and the Ethernet terminal 8 inserted through the opening of the second housing 2, the left and right ends of the circuit board 3 are fitted into the groove 16 and slid toward the rear side. As a result, the circuit board 3 is held in the groove 16 of the board guide portion 15. If the position where the rear end surface of the circuit board 3 abuts on the bottom surface of the groove 16 of the board guide portion 15 located on the rear side of the first housing 1 is set to be the arrangement position of the circuit board 3. , The workability of assembly becomes efficient.
- the connector 7 and the Ethernet terminal 8 it is preferable to fix the connector 7 and the Ethernet terminal 8 to the second housing 2 before fitting the circuit board 3 into the groove 16.
- the second housing 2 does not deviate from the circuit board 3 on which the connector 7 and the Ethernet terminal 8 are mounted, and the assembly can be further performed. , It will be easy.
- this assembly method is an example and is not limited to this.
- the second housing 2 is made of a resin material such as PBT, which is excellent in moldability and weight reduction. Similar to the first housing 1, the second housing 2 can be formed of a sheet metal such as iron or a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum or ADC12 to improve durability and heat dissipation. .. As shown in FIG. 2, the second housing 2 has a front side portion (left side portion in FIG. 2), a left side portion and a right side portion adjacent to the front side portion, a ceiling portion, and a bottom portion. The second housing 2 has an opening on the rear side of the second housing 2, in other words, on the side facing the first housing 1, the same size as the assembly opening 11 of the first housing 1. It is formed in the shape of a box provided with a portion.
- rectangular notch recesses 12-1 and 12-2 are formed on the left and right side portions of the abutting portion between the front surface portion of the first housing 1 and the rear surface portion of the second housing 2, respectively.
- a communication opening 12 opened to the outside of the housing is provided by these rectangular notch recesses 12-1 and 12-2. That is, the front side of the first housing 1 is provided with the rectangular notch recess 12-1 of the rear side (right side in FIG. 2) of the communication opening 12, and the rear side of the second housing 2 is provided with a rectangular notch recess 12-1.
- a rectangular notch recess 12-2 is provided on the front side (left side in FIG. 2) of the communication opening 12, a rectangular notch recess 12-1 on the rear side and a rectangular notch 12-2 on the front side.
- One communication opening 12 is formed by the above. The communication opening 12 communicates with the assembly opening 11.
- an opening for inserting the connector 7 and the Ethernet terminal 8 is formed on the front side of the second housing 2, and the connector 7 and the Ethernet terminal 8 pass through the opening of the second housing 2. It protrudes to the front side.
- the connector 7 and the Ethernet terminal 8 are connected to a wiring pattern (not shown) formed on the circuit board 3, and power and control between the outside and the electronic control device 100 via the connector 7 and the Ethernet terminal 8. Signals are sent and received.
- FIG. 2 illustrates a structure in which one integrated circuit element 4 and one heat dissipation shield member 6 are mounted on the circuit board 3, but one or both of them may be mounted in plurality.
- a passive element such as a capacitor is also mounted on the circuit board 3, and a wiring pattern for connecting these electronic components to the connector 7 and the Ethernet terminal 8 is also formed.
- the circuit board 3 is formed of, for example, an organic material such as an epoxy resin or a metal material, and is particularly preferably formed of an FR4 material.
- the circuit board 3 can be a single-layer board or a multi-layer board. Further, the circuit board 3 is provided with a plurality of through holes (not shown), and is electrically connected to the ground layer inside the circuit board 3.
- the integrated circuit element 4 is, for example, an FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) type semiconductor element that generates heat.
- FCBGA has a semiconductor chip and an interposer substrate, and has a structure in which the semiconductor chip is flip-chip mounted on the interposer substrate by a bonding material (not shown) such as solder.
- a plurality of solder balls and other bonding materials 41 are formed on the surface of the interposer board on the opposite side of the semiconductor chip.
- the interposer board in other words, the integrated circuit element 4 is a circuit board 3 formed by the bonding material 41. Is electrically connected to.
- the circuit board 3 straddles the space in the first housing 1 and the space in the second housing 2, and the top plate portion and the second housing 1 of the first housing 1. It is provided across the inside of the housing space in parallel with both of the bottom surfaces of the housing 2.
- the area of the circuit board 3 projected on the surface parallel to the bottom plate of the first housing 1 from the direction perpendicular to the surface is larger than the area projected on the surface parallel to the bottom plate of the second housing 2.
- the area occupied by the circuit board 3 in the first housing 1 is larger than the area occupied in the second housing 2.
- the integrated circuit element 4 is arranged in the region of the circuit board 3 housed in the first housing 1.
- the heat transfer portion 5 can be formed by using various types of materials such as grease, gel, and sheet. Generally used is a grease-like heat transfer material, and this type of heat transfer material includes a thermosetting resin having adhesiveness, a semi-curable resin having low elasticity, and the like.
- the resin constituting the heat transfer portion 5 contains a filler formed of metal, carbon, ceramic or the like and having good thermal conductivity.
- the heat transfer unit 5 is made of a semi-cured resin using a silicon-based resin containing a ceramic filler, which has flexibility that can be deformed by heat deformation and vibration of the circuit board 3 and tolerances during manufacturing. preferable.
- the heat dissipation shield member 6 is formed of a plate-shaped metal member having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper and having conductivity.
- the heat dissipation shield member 6 may have a structure in which carbon such as graphene or graphite sheet is attached to a metal member. Further, the heat radiating shield member 6 can be improved in heat radiating property by using a material having excellent heat transport using a phase change technique such as a heat pipe or a vapor chamber.
- the heat dissipation shield member 6 is connected to the inner portion 6a housed inside the first housing 1 and the inner portion 6a, and is connected to the inner portion 6a, and the first housing 1 is connected via the communication opening 12. It has an outer portion 6b extending to the outside of the.
- a structure may be formed in which a sealing material is provided in the communication opening 12 and the inside is made watertight by the housing 10 and the heat dissipation shield member 6. If the housing 10 and the heat radiating shield member 6 have a watertight structure inside the housing, it is possible to achieve waterproofness by using the heat radiating shield member 6 having a shielding effect, and it is necessary to add a member for waterproofing. do not have.
- the communication opening 12 has a rectangular notch recess 12-1 on the rear side provided in the first housing 1 and a rectangular notch recess 12 on the front side provided in the second housing 2. Formed by -2.
- the rectangular notch recess 12-1 provided in the first housing 1 constitutes an opening on the rear side of the communication opening 12.
- the inner portion 6a and the outer portion 6b of the heat radiation shield member 6 can be integrally formed by sheet metal processing, in other words, as one member. Further, it can be integrally formed by casting using a metal material such as aluminum. Further, the heat dissipation shield member 6 may be formed by forming the inner portion 6a and the outer portion 6b as separate members and integrating them by welding, fastening, or the like.
- the inner portion 6a of the heat radiating shield member 6 has a flat portion 31 substantially parallel to the circuit board 3 and a shield portion 32 bent substantially perpendicular to the flat portion 31.
- the flat portion 31 has a strip shape larger than the length in the left-right direction (longitudinal direction) and the front-rear direction of the integrated circuit element 4. In other words, when the integrated circuit element 4 is projected onto the flat portion 31, its shadow is formed inside the contour of the flat portion 31.
- the flat portion 31 includes a heat coupling portion 31a (see FIG. 2) that is thermally coupled to the integrated circuit element 4 via the heat transfer portion 5.
- the inner portion 6a of the heat radiating shield member 6 is thermally coupled to the integrated circuit element 4 via the heat transfer portion 5 inside the first housing 1, and has a band shape having a large surface area. Therefore, it has a diffusion function that spreads the heat released from the integrated circuit element 4 into the first housing 1.
- the inner portion 6a of the heat dissipation shield member 6 can also be thermally coupled to other heat generating components (not shown) mounted on the circuit board 3 via the heat transfer portion 5.
- the shield portion 32 of the inner portion 6a of the heat dissipation shield member 6 extends toward the circuit board 3 side. Further, as shown in FIG. 3, the shield portion 32 extends over the entire region facing the connector 7 and the Ethernet terminal 8 in the left-right direction (longitudinal direction). As shown in FIGS. 2 and 4, the tip portion 33 of the shield portion 32 is bent at a substantially right angle. As shown in FIG. 2, a gasket 21 is interposed between the tip portion 33 of the shield portion 32 and the circuit board 3.
- the gasket 21 is a member having a conductive layer around it with polyurethane, rubber or the like as a core material.
- the gasket 21 is electrically connected to a ground portion (not shown) provided on the circuit board 3. Therefore, the heat dissipation shield member 6 is connected to the ground portion via the gasket 21.
- both ends of the inner portion 6a of the heat radiation shield member 6 in the left-right direction are formed at the abutting portions of the first housing 1 and the second housing 2. It is inserted into the communication opening 12 and exposed to the outside.
- the shield portion 32 is bent at a right angle toward the rear side at a position where both ends of the shield portion 32 are exposed to the outside, and is connected to the outer portion 6b.
- a pair of outer side portions 6b of the heat radiating shield member 6 are provided at both ends of the shield portion 32 of the inner side portion 6a in the left-right direction (longitudinal direction).
- the length of the outer portion 6b in the height direction is substantially the same as the length of the shield portion 32 in the height direction, and has a strip-like shape having a large surface area.
- the area of the outer portion 6b of the heat radiating shield member 6 is larger than the area of the communication opening 12 provided in the housing 10.
- the area of the communication opening 12 is formed to be substantially equal to or slightly larger than the cross-sectional area of the shield portion 32 having a substantially rectangular cross section, which is inserted into the communication opening 12, and is formed with the communication opening 12. There is almost no gap between the shield portion 32 and the shield portion 32. Both end faces of the communication opening 12 may be brought into contact with the shield portion 32. Further, as described above, in order to make the inside of the housing watertight, a watertight functional member may be provided in the communication opening 12.
- the heat generated from the integrated circuit element 4 is transferred from the inner portion 6a to the outer portion 6b via the shield portion 32. Then, heat is radiated from the outer portion 6b into the air by convection and radiation.
- the outer portion 6b has a large strip-shaped area extending along the left and right side portions of the first housing 1. Therefore, according to the present embodiment, the heat dissipation of the heat dissipation shield member 6 can be increased. It is possible to provide heat dissipation fins on the outer portion 6b, and with such a structure, heat dissipation can be further improved.
- the heat dissipation shield member 6 is formed of a plate-shaped conductive member, and the cross-sectional area of the shield portion 32 inserted into the communication opening 12 is small.
- the first housing 1 and the second housing 2 constituting the housing 10 have conductivity. Almost no gap is formed between the shield portion 32 and the communication opening 12. Further, the assembly opening 11 provided at the abutting portion between the first housing 1 and the second housing 2 is entirely closed by the second housing 2, in other words, is covered. Therefore, no gap is formed in the housing 10 other than the gap between the shield portion 32 and the communication opening 12.
- the communication opening 12 is illustrated as a structure formed by the openings provided in the first housing 1 and the second housing 2, respectively, but the communication opening 12 is the first housing 1 and the first housing 2.
- the structure may be formed by an opening provided in one of the second housings 2.
- the outer portion 6b may be fixed at the side portion of the first housing 1 by using a fastening member (not shown) such as a screw.
- a mounting portion 34 (see FIG. 4) to be attached to an external device such as a vehicle body may be provided on the outer portion 6b of the heat dissipation shield member 6.
- the mounting portion 34 may be provided with a female screw portion to which a fastening member such as a bolt is fastened, or a through hole for inserting the fastening member.
- the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 is arranged between the integrated circuit element 4 and the connector 7 and the Ethernet terminal 8. Therefore, a wall is formed to block electromagnetic noise radiated from the integrated circuit element 4. Therefore, electromagnetic noise entering from the opening of the second housing 2 and between the connector 7 and each Ethernet terminal 8 is blocked by the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 and leaks to the integrated circuit element 4. Can be prevented. Further, the electromagnetic noise radiated from the integrated circuit element 4 is blocked by the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6, and the leaked electromagnetic noise is radiated to the outside via the connection member connected to each Ethernet terminal 8. Can be prevented.
- the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 is located closer to the second housing 2 than the communication opening 12 (in FIG. 2, there are two communication openings 12). (Indicated by dotted line). That is, the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 is arranged on the same surface as the end portion 12a of the communication opening 12 on the second housing 2 side or on the connector 7 and the Ethernet terminal 8 side.
- the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 is electrically connected to the ground portion (not shown) of the circuit board 3 via the gasket 21. Since the electromagnetic noise is an alternating current, the impedance connecting the shield portion 32 and the ground portion is considered to be sufficiently small with respect to the frequency of the electromagnetic noise to be cut off. In such a structure, a loop serving as a noise transmission path is formed between the integrated circuit element 4, the heat transfer portion 5, the flat portion 31 of the heat dissipation shield member 6, the shield portion 32, the gasket 21, and the ground portion of the circuit board 3. Therefore, it is possible to suppress leakage of electromagnetic noise to the connector 7 and each Ethernet terminal 8.
- the tip 33 of the shield portion 32 that presses the gasket 21 against the circuit board 3 is exemplified as a structure that is bent at a substantially right angle to the shield portion 32.
- the tip portion 33 of the shield portion 32 may have a straight shape in which the shield portion 32 extends as it is without bending.
- the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 is thermally conductively connected to the circuit board 3 via the gasket 21 at a position away from the integrated circuit element 4. Therefore, the heat generated from the integrated circuit element 4 is dispersed in a wide area of the circuit board 3 by the inner portion 6a of the heat dissipation shield member 6, and the local concentration of heat can be suppressed.
- the gasket 21 interposed between the circuit board 3 and the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 has a structure in which a flexible member such as polyurethane or rubber is used as a core material. Therefore, it is possible to reduce the stress acting on the integrated circuit element 4 due to the deformation and vibration of the circuit board 3 due to heat, the tolerance during manufacturing, or the external force applied to the outer portion 6b.
- the second housing 2 is exemplified as a structure having an internal space for accommodating terminals such as the connector 7 and the Ethernet terminal 8.
- the electronic control device 100 of the present invention includes the connector 7 and the Ethernet. It can also be applied to a structure that does not have a terminal 8. If the second housing 2 does not have a connector 7 or an Ethernet terminal 8 and only a decorative panel or the like can be attached to the second housing 2, the second housing 2 may have a plate-shaped lid structure.
- the electronic control device 100 is composed of a first housing 1 having an assembly opening 11 and a second housing 2 covering the entire assembly opening 11, and communicates with the assembly opening 11.
- the housing 10 having the communication opening 12, the circuit board 3 housed inside the housing 10, the integrated circuit element 4 mounted on the circuit board 3, and the integrated circuit element 4 are thermally coupled to each other and grounded to the ground.
- the heat radiation shield member 6 is provided.
- the heat dissipation shield member 6 includes an inner portion 6a housed inside the housing 10 and thermally coupled to the integrated circuit element 4, and an outer portion 6b extending to the outside of the housing 10 via a communication opening 12. Has.
- the entire assembly opening 11 provided in the first housing 1 is covered by the second housing 2.
- the heat dissipation shield member 6 has an outer portion 6b extending to the outside of the housing 10 via a communication opening 12 communicating with the assembly opening 11.
- the heat generated from the integrated circuit element 4 is dissipated from the outer side portion 6b of the heat dissipation shield member 6 into the air by convection and radiation, and therefore has efficient heat dissipation.
- the housing 10 has no gap other than the gap between the heat radiation shield member 6 and the communication opening 12, and there is almost no gap between the heat radiation shield member 6 and the communication opening 12. Therefore, electromagnetic noise from the integrated circuit element 4 is radiated to the outside of the housing 10 through the gap between the heat radiation shield member 6 and the communication opening 12, and electromagnetic waves that enter the housing 10 from the outside. Noise can be suppressed.
- the heat dissipation shield member 6 having the inner portion 6a and the outer portion 6b is formed as one member by a metal member. Therefore, the cost can be reduced as compared with a heat radiating member or the like having heat radiating fins.
- the housing 10 has a pair of side portions each having a communication opening 12 communicating with the assembly opening 11, and the heat dissipation shield member 6 is outside the housing 10 from each of the communication openings 12. It has a pair of outer portions 6b extending in. By providing the outer portion 6b on both side portions of the housing 10, the area of the outer portion 6b can be increased and the heat dissipation can be improved.
- An Ethernet terminal 8 connected to the circuit board 3 is further provided.
- the inner portion 6a of the heat dissipation shield member 6 is provided on the circuit board 3 between the integrated circuit element 4 and the Ethernet terminal 8.
- a loop serving as a noise transmission path is formed between the integrated circuit element 4, the heat dissipation shield member 6, and the ground portion of the circuit board 3, and leakage of electromagnetic noise to the Ethernet terminal 8 can be suppressed. can. Therefore, the electromagnetic noise that enters from the outside through the opening to which the Ethernet terminal 8 of the second housing 2 is attached is blocked by the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6, and the electromagnetic noise leaks to the integrated circuit element 4. Can be prevented.
- the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 is on the same line as the end 12a of the communication opening 12 on the Ethernet terminal 8 side, or on the Ethernet terminal 8 side from the end 12a of the communication opening 12 on the Ethernet terminal 8 side. It is arranged. As a result, the electromagnetic noise that enters from the outside of the housing 10 through the communication opening 12 is blocked by the shield portion 32, and the effect of preventing the leakage of the electromagnetic noise to the Ethernet terminal 8 can be improved.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 2 of the first embodiment.
- the electronic control device 100 of the second embodiment is different from the first embodiment in that the shield portion 32a of the heat dissipation shield member 6A has a structure that surrounds the entire outer peripheral side surface of the integrated circuit element 4.
- the heat dissipation shield member 6A is provided on a pair of side portions (not shown in FIG. 5) connecting the front side, the rear side, and the front side and the rear side of the flat portion 31.
- the shield portion 32a is provided.
- the shield portion 32a of the heat dissipation shield member 6A is formed in a rectangular shape in a plan view so as to surround the outer circumference of the inner portion 6a. Therefore, the integrated circuit element 4 is surrounded by the shield portion 32a of the heat dissipation shield member 6A on the entire outer peripheral side surface.
- a gasket 21 is provided between the pair of shield portions 32a before and after the inner portion 6a of the heat radiation shield member 6A and the ground portion of the circuit board 3.
- the other structure of the electronic control device 100 of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, and the corresponding members are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
- the electronic control device 100 of the second embodiment has all the members of the first embodiment including the heat dissipation shield member 6 of the first embodiment. Therefore, the electronic control device 100 of the second embodiment has the same effects (1) to (6) as those of the first embodiment.
- the shield portion 32a of the heat dissipation shield member 6A surrounds the entire outer peripheral side surface of the integrated circuit element 4. Therefore, it is possible to suppress the wraparound of electromagnetic noise entering through the gap between the opening of the second housing 2 and the connector 7 and each Ethernet terminal 8, and it is more effective in blocking the leaked electromagnetic noise. Further, since the heat generated from the integrated circuit element 4 is transferred to the circuit board 3 via the shield portions 32a and 32b on both the front and rear sides, the heat diffusion effect can be further increased.
- the shield portion 32a of the heat dissipation shield member 6A is exemplified as a structure that surrounds the entire outer peripheral side surface of the integrated circuit element 4.
- the shield portion 32a of the heat dissipation shield member 6A has a structure formed so as to correspond only to the front and rear side surfaces of the integrated circuit element 4, or a structure formed corresponding to the front portion and a pair of side surfaces of the integrated circuit element 4. May be.
- FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the electronic control device of the present invention.
- FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 3 of the first embodiment.
- the outer portion 6b of the heat dissipation shield member 6 has a structure extending to the rear side along the side portion of the first housing 1.
- the outer portion 6Bb of the heat dissipation shield member 6B is on the front side and the rear side along the side portions of the first housing 1 and the second housing 2. It has an outer rear part 6Bb1 and an outer anterior part 6Bb2 extending to.
- the heat dissipation shield member 6B has a pair of outer portions 6Bb1 and 6Bb2 provided at both ends in the left-right direction (longitudinal direction).
- the outer portion 6Bb1 extends from the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6 to the rear side along the side portion of the first housing 1, and the outer front portion 6Bb2 extends along the side portion of the second housing 2. Is extended to the front side.
- the surface area of the heat radiating shield member 6B can be made larger than that of the first embodiment. Further, it is possible to suppress the intrusion and radiation of electromagnetic noise from the communication opening 12.
- the other structure of the electronic control device 100 of the third embodiment is the same as that of the first embodiment, and the corresponding members are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
- the difference between the electronic control device 100 of the third embodiment and the heat dissipation shield member 6 of the first embodiment is as follows.
- the outer portion 6b extends only on the rear side of the first housing 1.
- the heat radiation shield member 6B of the third embodiment extends to the rear side of the first housing 1 and the front side of the second housing 2. It has an outer rear portion 6Bb1 and an outer front portion 6Bb2. Therefore, the electronic control device 100 of the third embodiment has all the members of the first embodiment. Therefore, the electronic control device 100 of the third embodiment has the same effects (1) to (6) as those of the first embodiment.
- the surface area of the outer portion 6Bb of the heat dissipation shield member 6B is increased by the amount extending to the front portion side of the second housing 2, so that the heat dissipation property can be further increased. .. Further, it is possible to suppress the intrusion and radiation of electromagnetic noise from the communication opening 12.
- the outer portion 6b of the heat dissipation shield member 6 may be provided with an attachment portion 34 to be attached to an external device such as a vehicle body, but in the third embodiment, the attachment portion is provided. 34 can also be provided in the portion 6Bb2 extending to the front side of the outer portion 6Bb. That is, the mounting portion 34 may be provided on either the portion 6Bb1 extending to the rear side of the outer portion 6Bb or the portion 6Bb2 extending to the front side. Further, the mounting portion 34 can be provided on both the portion 6Bb1 extending to the rear side of the outer portion 6Bb and the portion 6Bb2 extending to the front side, and in this way, the electronic control device. Since the mounting strength of 100 is increased and the mounting portions 34 are provided at four locations, the mounting structure is stable and the reliability against vibration and impact is also improved.
- FIG. 7 is a diagram showing a fourth embodiment of the electronic control device of the present invention.
- the outer side portions 6b of the heat radiating shield member 6 are pulled out to the outside at both ends in the left-right direction (longitudinal direction) of the housing 10.
- the outer portion 6Cb of the heat dissipation shield member (not shown) is pulled out from the ceiling portion 10a of the housing 10.
- the communication opening 12 is provided so as to straddle the abutting portion between the ceiling portion of the first housing 1 and the ceiling portion of the second housing 2, and is provided as a heat radiation shield member.
- the outer portion 6Cb is drawn out from the communication opening 12.
- the outer portion 6Cb of the heat radiation shield member has a connecting portion 6c connected to the inner portion 6a (see FIGS. 2 to 4 and the like) provided inside the housing 10.
- the connecting portion 6c is formed to be narrowly inserted into the communication opening 12, and is bent at a substantially right angle from the flat portion 31 toward the upper side (ceiling portion side).
- the outer portion 6Cb is connected to the connecting portion 6c, is bent at a substantially right angle to the connecting portion 6c, and extends along the ceiling portion of the first housing 1.
- the outer portion 6Cb has a large area about one size smaller than the ceiling portion of the first housing 1, and has a strip-shaped shape having a large heat dissipation area.
- the other structure of the electronic control device 100 of the fourth embodiment is the same as that of the first embodiment, and the corresponding members are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
- the electronic control device 100 of the fourth embodiment only changes the arrangement of the outer portion 6Cb of the heat dissipation shield member from both ends on the left-right direction (longitudinal direction) side of the first embodiment to the ceiling portion side.
- Other structures are the same as in the first embodiment. Therefore, the electronic control device 100 of the fourth embodiment has the same effects (1) to (6) as those of the first embodiment.
- the outer portion 6Cb of the heat dissipation shield member may also be provided on the bottom side of the first housing 1. Further, as in the third embodiment, the outer portion 6Cb of the heat radiation shield member extends to the rear side along the ceiling portion of the first housing and the front portion along the ceiling portion of the second housing 2. The structure may have a portion extending to the portion side.
- FIG. 8 is an external perspective view showing a fifth embodiment of the electronic control device of the present invention
- FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of the electronic control device shown in FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line XX of the electronic control device shown in FIG.
- the housing 10 of the electronic control device 100 of the first to fourth embodiments has a structure in which the first housing 1 and the second housing 2 are arranged and assembled in the same layer, that is, on the same plane. there were.
- the housing 10 of the electronic control device 100 of the fifth embodiment has a structure in which the first housing 1A and the second housing 2A are laminated and assembled.
- the circuit board 3 is fitted into the groove 16 of the board guide portion 15, but in the fifth embodiment, the circuit board 3 is fitted into the second housing 2A.
- the boss portion 18 provided has a structure of being fixed by a fastening member such as a screw.
- the electronic control device 100 includes a housing 10 including a first housing 1A and a second housing 2A, a heat dissipation shield member 6D, a circuit board 3, an integrated circuit element 4, a connector 7, and a plurality of Ethernet terminals 8.
- the first housing 1A and the second housing 2A are arranged in a laminated manner.
- the first housing 1A is formed in a box shape having an assembly opening 11A (see FIG. 9) on the upper side.
- the second housing 2A is formed in a box shape having an opening of the same size as the assembly opening 11A facing the assembly opening 11A on the lower side.
- the first housing 1A and the second housing 2A have an opening on the peripheral side of the assembly opening 11A of the first housing 1A and an opening of the second housing 2A. It is assembled by laminating the peripheral side portion of the portion.
- the circuit board 3 and the integrated circuit element 4 are housed inside the housing 10.
- the connector 7 and the plurality of Ethernet terminals 8 are mounted on the circuit board 3 by soldering.
- the connector 7 and the plurality of Ethernet terminals 8 are inserted into the opening formed in the first housing 1A in a state of being mounted on the circuit board 3, and project to the outside of the housing 10.
- a heat dissipation shield member 6D is arranged on the integrated circuit element 4.
- a heat transfer unit 5 for improving heat conduction between the integrated circuit element 4 and the heat radiating shield member 6D is interposed between the heat radiating shield member 6D and the integrated circuit element 4.
- a boss portion 18 extending from each of the four corner portions toward the circuit board 3 is integrally formed in the second housing 2A.
- the circuit board 3 is fixed to the boss portion 18 by using a fastening member (not shown) such as a screw.
- a fastening member such as a screw.
- the boss portion 18 is illustrated as a structure provided in the second housing 2A, but the boss portion 18 may be provided in the first housing 1A.
- Communication openings 12 open to the outside are provided on both sides of the first housing 1A and the second housing 2A in the left-right direction (longitudinal direction).
- the communication opening 12 communicates with the assembly opening 11A.
- the integrated circuit element 4 and the heat dissipation shield member 6D are mounted on the circuit board 3. As shown in FIG. 9, the heat dissipation shield member 6D is connected to the inner portion 6a housed inside the first housing 1A and the inner portion 6a, and is connected to the inner portion 6a and is connected to the first housing 1A via the communication opening 12. It has an outer portion 6b extending to the outside of the.
- the inner portion 6a of the heat dissipation shield member 6D has a length (width) in the front-rear direction substantially the same as that of the integrated circuit element 4, and is the same in the left-right direction (longitudinal direction). It has a strip-like shape extending in width.
- the inner portion 6a of the heat radiating shield member 6D is connected to the outer portion 6b at a position exposed from the communication opening 12.
- the outer portion 6b of the heat dissipation shield member 6D is bent at a substantially right angle toward the bottom side of the first housing 1A with respect to the inner portion 6a, and extends in the front-rear direction along the side portion of the first housing 1A. ing.
- the outer portion 6b has a length (width) in the front-rear direction larger than that of the inner portion 6a, and has a large area.
- the heat dissipation shield member 6D of the electronic control device 100 of the fifth embodiment does not have the shield portion 32 provided between the Ethernet terminal 8 and the integrated circuit element 4 provided in the first embodiment. Therefore, the structure can be simplified and the cost can be reduced.
- the other structure of the electronic control device 100 of the fifth embodiment is the same as that of the first embodiment.
- the electronic control device 100 of the fifth embodiment is composed of a first housing 1A having an assembly opening 11A and a second housing 2A covering the entire assembly opening 11A, and the assembly opening 11A.
- the housing 10 has a communication opening 12 that communicates with the housing 10, the circuit board 3 housed inside the housing 10, the integrated circuit element 4 mounted on the circuit board 3, and the integrated circuit element 4 are thermally coupled to each other. It is provided with a heat dissipation shield member 6D. Therefore, the same effect as that of the effect (1) of the first embodiment is obtained.
- the heat dissipation shield member 6D can be formed as one member by the metal member. Further, the outer portion 6b of the heat radiation shield member 6D extends from the communication opening 12 communicating with the assembly opening 11A to the outside of the housing 10. Further, also in the fifth embodiment, as in the first embodiment, the inner portion 6a of the heat dissipation shield member 6D is located on the ground portion provided on the circuit board 3 between the integrated circuit element 4 and the connector 7.
- the structure includes a shield portion 32 that is electrically connected. Further, a gasket 21 having flexibility and electrically connecting the shield portion 32 and the ground portion of the circuit board 3 is provided between the shield portion 32 of the heat dissipation shield member 6D and the ground portion of the circuit board 3. There is. Therefore, the fifth embodiment also has the same effects (1) to (5) as those of the first embodiment.
- the electronic control device 100 described as the fifth embodiment was manufactured using the members shown below.
- the outer shape of the housing 10 was 176 mm ⁇ 117 mm ⁇ 28 mm (thickness).
- the circuit board 3 was fixed to the boss portions (not shown) provided at the four corner portions of the first housing 1A by using screws (not shown).
- the first housing 1A and the second housing 2A were made of PBT resin having a thermal conductivity of 0.8 W / mK and an emissivity of 0.9.
- the integrated circuit element 4 was formed as an FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) type semiconductor device having a size of 30 mm ⁇ 30 mm ⁇ 3.2 mm (thickness) and mounted on the circuit board 3.
- the circuit board 3 was formed of an FR4 material having a size of 158 mm ⁇ 104 mm ⁇ 1.6 mm (thickness).
- the circuit board 3 is an eight-layer multilayer board, and the equivalent thermal conductivity is 69.4 W / mK in the in-plane direction and 0.45 W / mK in the vertical direction.
- the connector 7 and the plurality of Ethernet terminals 8 are mounted on the circuit board 3.
- the heat transfer section 5 was formed by using a low-elasticity heat transfer material having a thermal conductivity of 2 W / mK and containing a heat conductive filler in a silicon-based resin.
- the heat transfer portion 5 is provided above the integrated circuit element 4 and has a thickness of 30 mm ⁇ 30 mm ⁇ 1.9 mm (thickness).
- the heat dissipation shield member 6D was formed using an aluminum material having a thermal conductivity of 240 W / mK.
- the inner portion 6a has a width of 30 mm and a thickness of 2 mm, and is provided above the heat transfer portion 5 on the integrated circuit element 4.
- the outer portion 6b has a length of 107 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 2 mm, and is connected to the outer surface of the first housing 1A.
- a comparative product was prepared for comparison with the examples of the present invention.
- the electronic control device 100 having the structure shown in FIGS. 8 to 10 does not have the heat dissipation shield member 6D, and the communication opening 12 is formed in the first housing 1A and the second housing 2A. No structure was used.
- the materials of the first housing 1A and the second housing 2A were formed using PBT resin having the same thermal conductivity and emissivity as in the examples.
- a heat transfer portion 5 made of the same material as in the embodiment was provided to have the same thickness of 1.9 mm as in the embodiment.
- the heat transfer unit 5 was brought into direct contact with the ceiling portion of the second housing 2A.
- the height of the internal space of the first housing 1A (the length from the inner surface of the bottom to the inner surface of the ceiling) is the same as that of the embodiment, and the heat radiation shield member 6D of the embodiment is provided on the ceiling of the second housing 2A.
- a boss part for the thickness of is provided. That is, the lower surface side of the heat transfer portion 5 is in contact with the integrated circuit element 4, and the upper surface is in contact with the lower surface of the boss portion provided on the ceiling portion of the second housing 2A.
- the junction temperature of the integrated circuit element 4 of the example and the comparative product was measured.
- the junction temperature is the surface temperature of the semiconductor chip constituting the integrated circuit element 4, and was measured by the outer peripheral side surface JX of the integrated circuit element 4 shown in FIG.
- the junction temperature was measured in a windless environment and at an environment temperature of 75 ° C. under the condition that the calorific value of the integrated circuit element 4 was 5.1 W.
- FIG. 11 is a diagram showing junction temperatures of Examples and Comparative Examples of the present invention. As shown in FIG. 11, it was confirmed that the junction temperature under the above conditions was lower in the examples by about 18 ° C. than in the comparative examples. As a result, it was confirmed that the electronic control device 100 of the embodiment of the present invention has both the shielding property of electromagnetic noise and the heat dissipation property.
- the integrated circuit element 4 is exemplified as an FCBGA type semiconductor device.
- the integrated circuit element 4 may be a BGA type other than the FCBGA type.
- the integrated circuit element 4 may be an electronic component other than the BGA type.
- the heat transfer portion 5 is interposed between the heat dissipation shield members 6, 6A, 6B, 6C, 6D and the integrated circuit element 4.
- the integrated circuit element 4 and the heat dissipation shield members 6, 6A, 6B, 6C, and 6D need only have a heat-coupled structure capable of satisfactorily conducting heat, and the heat transfer portion 5 may not be provided.
- the structures, materials, shapes, and the like of the heat dissipation shield members 6, 6A, 6B, 6C, and 6D shown in each of the above embodiments are exemplified as examples, and are included in the internal structure of the housing 10 and the inside of the housing 10. It is applied by being appropriately changed depending on various factors such as the electronic components to be accommodated.
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Abstract
電子制御装置は、組付け用開口部を有する第一筐体および前記組付け用開口部全体を覆う第二筐体により構成され、前記組付け用開口部に連通する連通開口部を有する筐体と、前記筐体の内部に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された集積回路素子と、前記集積回路素子に熱結合され、グラウンドに接地された放熱シールド部材とを備え、前記放熱シールド部材は、前記筐体の内部に収容され、前記集積回路素子と熱結合された内側部と、前記連通開口部を介して筐体の外側に延在された外側部とを有する。
Description
本発明は、電子制御装置に関する。
車載用等に用いられる電子制御装置は、小型化、高性能化が図られており、発熱量および高周波ノイズが増大する傾向がある。近年では、動作周波数がMHz帯からGHz帯に増大しており、これに伴い、電子制御装置と外部機器との通信も高速になっている。動作周波数の増大により、電子制御装置はより大きな冷却性能を有することが要求される。また、通信速度の高速化は、外部への電磁放射および外部からの電磁ノイズの侵入に対する一層の抑制が要求される。
ハウジング内部に発熱電気部品が収容された電子モジュールとして、プリント回路基板に実装された発熱電気部品に熱伝導材料を介してヒートシンクを接合し、ヒートシンクのフィンをハウジングの上面に設けた開口から外部に突出させた構造が知られている。この電子モジュールでは、プリント回路基板が固定された導電性ベースが、フィンと反対側の下面で、ハウジングから露出する構造を有している(例えば、特許文献1参照)。
上記特許文献1に記載された電子モジュールでは、プリント回路基板を固定する導電性ベースがハウジングから露出する構造を有するため、外部への電磁放射および外部からの電磁ノイズの侵入を十分、抑制することができでない。
本発明の一態様による電子制御装置は、組付け用開口部を有する第一筐体および前記組付け用開口部全体を覆う第二筐体により構成され、前記組付け用開口部に連通する連通開口部を有する筐体と、前記筐体の内部に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された集積回路素子と、前記集積回路素子に熱結合され、グラウンドに接地された放熱シールド部材とを備え、前記放熱シールド部材は、前記筐体の内部に収容され、前記集積回路素子と熱結合された内側部と、前記連通開口部を介して筐体の外側に延在された外側部とを有する。
本発明によれば、冷却性能が大きく、かつ、外部への電磁放射および外部からの電磁ノイズの侵入を抑制することができる電子制御装置が提供される。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
-第1の実施形態-
以下、図1~図4を参照して、本発明の第1の実施形態を説明する。
図1は、本発明の電子制御装置の外観斜視図であり、図2(a)は、図1に図示された電子制御装置のII-II線断面図であり、図2(b)は、筐体の連通開口部周縁部の側面図であり、図3は、図2(a)に図示された電子制御装置のIII-III線断面図である。また、図4は、図2(a)に図示された第一筐体および放熱シールド部材の分解斜視図である。
電子制御装置100は、第一筐体1と第二筐体2とからなる筐体10、放熱シールド部材6、回路基板3、集積回路素子4、コネクタ7、イーサネットターミナル8を有する。図1に図示されるように、第一筐体1は、第二筐体2の後部側に配置され、第一筐体1と第二筐体2とは同層で、つまり、同一平面上で組み付けられている。第一筐体1は、第二筐体2に対向する側、換言すれば前面側に組付け用開口部11(図4参照)を有する。第二筐体2は、筐体10の前部側に配置され、後面側に第一筐体1の組付け用開口部11と同じ大きさの開口部を有する。第一筐体1と第二筐体2は、図2に図示されるように、第一筐体1の組付け用開口部11の前面側の周縁側部と、第二筐体2の後面側の開口部の周縁側部とを嵌合して組み付けられている。
以下、図1~図4を参照して、本発明の第1の実施形態を説明する。
図1は、本発明の電子制御装置の外観斜視図であり、図2(a)は、図1に図示された電子制御装置のII-II線断面図であり、図2(b)は、筐体の連通開口部周縁部の側面図であり、図3は、図2(a)に図示された電子制御装置のIII-III線断面図である。また、図4は、図2(a)に図示された第一筐体および放熱シールド部材の分解斜視図である。
電子制御装置100は、第一筐体1と第二筐体2とからなる筐体10、放熱シールド部材6、回路基板3、集積回路素子4、コネクタ7、イーサネットターミナル8を有する。図1に図示されるように、第一筐体1は、第二筐体2の後部側に配置され、第一筐体1と第二筐体2とは同層で、つまり、同一平面上で組み付けられている。第一筐体1は、第二筐体2に対向する側、換言すれば前面側に組付け用開口部11(図4参照)を有する。第二筐体2は、筐体10の前部側に配置され、後面側に第一筐体1の組付け用開口部11と同じ大きさの開口部を有する。第一筐体1と第二筐体2は、図2に図示されるように、第一筐体1の組付け用開口部11の前面側の周縁側部と、第二筐体2の後面側の開口部の周縁側部とを嵌合して組み付けられている。
第一筐体1と第二筐体2とは、例えば、第一筐体1と第二筐体2の一方に係合片を、他方に係合片を係止する係止部を設けるスナップフィットにより固定される。第一筐体1と第二筐体2とは、スナップフィットに替えて、ねじまたはボルト等の締結部材により組み付けてもよい。
第一筐体1と第二筐体2とを組み付けることにより、第一筐体1の組付け用開口部11全体が第二筐体2により覆われ、筐体10の内部空間が形成される。
図1および図2に図示されるように、第一筐体1と第二筐体2の上面および下面は平坦面であり、これらの面は平行配置となっている。電子制御装置100の放熱性向上のために、第一筐体1および/または第二筐体2に放熱フィン等を設けるようにしてもよい。
第一筐体1と第二筐体2とを組み付けることにより、第一筐体1の組付け用開口部11全体が第二筐体2により覆われ、筐体10の内部空間が形成される。
図1および図2に図示されるように、第一筐体1と第二筐体2の上面および下面は平坦面であり、これらの面は平行配置となっている。電子制御装置100の放熱性向上のために、第一筐体1および/または第二筐体2に放熱フィン等を設けるようにしてもよい。
図2に図示されるように、筐体10内部には、回路基板3および集積回路素子4が収容されている。1つまたは複数のコネクタ7と、複数のイーサネット(登録商標)ターミナル8は、はんだ付けにより回路基板3に実装されている。コネクタ7およびイーサネットターミナル8は、回路基板3に実装された状態で、第二筐体2に形成された開口部内に挿通され、第二筐体2の前面側から外部に突出している。
集積回路素子4は、はんだ等の接合材41(図2参照)により回路基板3に実装されている。
集積回路素子4は、はんだ等の接合材41(図2参照)により回路基板3に実装されている。
集積回路素子4上には、放熱シールド部材6が配置されている。放熱シールド部材6と集積回路素子4との間には、集積回路素子4と放熱シールド部材6との熱伝導を向上するための伝熱部5が介在されており、集積回路素子4と放熱シールド部材6とは熱結合されている。
集積回路素子4と熱結合された放熱シールド部材6は、第一筐体1および第二筐体2の左右側部に形成された連通開口部12(図2(b)、図3、図4参照)から筐体10外部に露出されている。放熱シールド部材6の構造および作用等については後述する。
集積回路素子4と熱結合された放熱シールド部材6は、第一筐体1および第二筐体2の左右側部に形成された連通開口部12(図2(b)、図3、図4参照)から筐体10外部に露出されている。放熱シールド部材6の構造および作用等については後述する。
第一筐体1は、PBT(例えば、導電性フィラー入りの樹脂)等の成形性および軽量化に優れた樹脂材料により形成されている。第一筐体1は、鉄などの板金、あるいはアルミニウムやアルミニウム合金であるADC12等の熱伝導性に優れた金属材料により形成し、耐久性および放熱性向上を図ることもできる。第一筐体1は、後側部、後側部に隣接する左側部および右側部、天井部、ならびに底部を有し、前面側に組付け用開口部11が設けられたボックス状に形成されている。図2~図4に図示されるように、第一筐体1の、後側部および左右側部それぞれの内面には、第一筐体1の内部側に突出する基板ガイド部15が設けられている。図3を参照すると、基板ガイド部15は、平面視でコ字形状を呈している。
基板ガイド部15は、第一筐体1の天井部と底部との間に、後側部および左右側部の内面に沿って設けられている。図4に図示されるように、基板ガイド部15には、内部側面から外側側面に向けて所定の深さに形成された溝16が設けられている。回路基板3は、左右の端部および後部の端部が基板ガイド部15の溝16に嵌合されて、筐体10内に保持されている。
回路基板3を、基板ガイド部15の溝16に取り付けるには、予め、集積回路素子4、放熱シールド部材6、コネクタ7、イーサネットターミナル8を回路基板3に実装しておく。そして、コネクタ7、イーサネットターミナル8を第二筐体2の開口に挿通した状態で、回路基板3の左右の端部を溝16内に嵌合して、後部側に向けてスライドさせる。これにより、回路基板3が、基板ガイド部15の溝16内に保持される。回路基板3の後端面が、第一筐体1の後部側に位置する基板ガイド部15の溝16の底面に当接した位置が、回路基板3の配置位置であるように設定しておけば、組み付けの作業性が効率的となる。
また、回路基板3を溝16に嵌合する前に、コネクタ7およびイーサネットターミナル8を第二筐体2に固定しておくと良い。このようにしておけば、回路基板3を溝16内に取り付ける作業中、第二筐体2が、コネクタ7およびイーサネットターミナル8が実装された回路基板3とずれることがなく、組付けが、一層、容易となる。但し、この組付け方法は一例であって、これに限られるものではない。
第二筐体2は、第一筐体1と同様に、PBT等の成形性および軽量化に優れた樹脂材料により形成されている。第二筐体2は、第一筐体1と同様に、鉄などの板金、あるいはアルミニウムやADC12等の熱伝導性に優れた金属材料により形成し、耐久性および放熱性向上を図ることもできる。
図2に示されるように、第二筐体2は、前側部(図2において左側の側部)、前側部に隣接する左側部および右側部、天井部ならびに底部を有する。第二筐体2は、第二筐体2の後部側、換言すれば、第一筐体1と対向する側部に、第一筐体1の組付け用開口部11と同じ大きさの開口部が設けられたボックス状に形成されている。
図2に示されるように、第二筐体2は、前側部(図2において左側の側部)、前側部に隣接する左側部および右側部、天井部ならびに底部を有する。第二筐体2は、第二筐体2の後部側、換言すれば、第一筐体1と対向する側部に、第一筐体1の組付け用開口部11と同じ大きさの開口部が設けられたボックス状に形成されている。
図2(b)を参照すると、第一筐体1の前面部と第二筐体2の後面部との突合せ部の左右側部には、それぞれ矩形切欠凹部12-1と12-2が形成され、これら矩形切欠凹部12-1と12-2により、筐体外部に開放された連通開口部12が設けられている。つまり、第一筐体1の前部側には、連通開口部12の後部側(図2では右側)部分の矩形切欠凹部12-1が設けられ、第二筐体2の後部側には、連通開口部12の前部側(図2では左側)部分の矩形切欠凹部12-2が設けられており、後部側部分の矩形切欠凹部12-1と前部側部分の矩形切欠凹部12-2とにより1つの連通開口部12が形成されている。連通開口部12は、組付け用開口部11に連通している。
上述したように、第二筐体2の前面側には、コネクタ7およびイーサネットターミナル8を挿通するための開口が形成されており、該開口を通してコネクタ7およびイーサネットターミナル8が第二筐体2の前面側に突出している。コネクタ7およびイーサネットターミナル8は、回路基板3に形成された配線パターン(図示せず)に接続されており、コネクタ7およびイーサネットターミナル8を介して、外部と電子制御装置100間との電力や制御信号の送受信が行われる。回路基板3が実装されたコネクタ7とイーサネットターミナル8とを締結部材等により第二筐体2に固定することにより、コネクタ7、イーサネットターミナル8および第二筐体2を回路基板3と一体化することができる。
図2では、回路基板3上に、集積回路素子4と放熱シールド部材6がそれぞれ1つ実装された構造として例示されているが、いずれか一方もしくは両方を複数実装してもよい。図示はしないが、回路基板3には、コンデンサ等の受動素子も実装され、これらの電子部品とコネクタ7およびイーサネットターミナル8とを接続する配線パターンも形成されている。回路基板3は、例えば、エポキシ樹脂等の有機材料や、金属材料により形成されており、特に、FR4材により形成することが好ましい。回路基板3は、単層基板または多層基板とすることができる。また、回路基板3には、不図示のスルーホールが複数備えられていて、回路基板3の内部のグラウンド層と電気的に接続している。
集積回路素子4は、例えば、FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)型の発熱を伴う半導体素子である。FCBGAは、半導体チップと、インターポーザー基板とを有し、半導体チップが、はんだ等の接合材(図示せず)により、インターポーザー基板にフリップチップ実装された構造を有する。インターポーザー基板の半導体チップの反対側の面には、複数のはんだボール等の接合材41が形成されており、インターポーザー基板、換言すれば、集積回路素子4は、接合材41により回路基板3に電気的に接続されている。
図2、図3に図示されるように、回路基板3は、第一筐体1内の空間と第二筐体2内の空間に跨って、第一筐体1の天板部と第二筐体2の底部の面の双方と平行に、筐体空間内を横断して設けられている。回路基板3をその面に垂直な方向から第一筐体1の底板に平行な面に投影した面積は、第二筐体2の底板に平行な面に投影した面積より大きい。換言すると、回路基板3が第一筐体1内で占有する面積は、第二筐体2内で占有する面積より大きい。集積回路素子4は、第一筐体1内に収容される回路基板3の領域内に配置されている。
伝熱部5は、グリース状、ジェル状、シート状等さまざまな種類の材料を用いて形成することができる。一般的に使用されているのはグリース状の伝熱材であり、この種の伝熱材には、接着性を有する熱硬化樹脂や、低弾性を有する半硬化樹脂等がある。伝熱部5を構成する樹脂には、金属、カーボン、セラミック等により形成された熱伝導性が良好なフィラーが含有されている。伝熱部5は、回路基板3の熱による変形や振動、および製造時の公差に対して変形可能な柔軟性を有する、例えば、セラミックフィラーが含有されたシリコン系樹脂を用いた半硬化樹脂が好ましい。
放熱シールド部材6は、アルミニウムや銅等の熱伝導性に優れ、導電性を有する板状の金属部材により形成されている。放熱シールド部材6は、金属部材に、グラフェンやグラファイトシート等のカーボンを貼り付けた構造を有するものでもよい。また、放熱シールド部材6は、ヒートパイプやベーパチャンバ等の相変化技術を利用した熱輸送に優れた材料を用いて、放熱性の向上を図ることもできる。
図4に図示されるように、放熱シールド部材6は、第一筐体1の内部に収容される内側部6aと、内側部6aに接続され、連通開口部12を介して第一筐体1の外部に延在される外側部6bとを有する。図示はしないが、連通開口部12内にシール材を設け、筐体10と放熱シールド部材6とにより内部を水密にする構造としてもよい。筐体10と放熱シールド部材6とで筐体内部を水密構造とすれば、シールド効果を有する放熱シールド部材6を用いて防水性を図ることが可能となり、防水のための部材を追加する必要がない。
なお、上述したように、連通開口部12は、第一筐体1に設けられた後部側の矩形切欠凹部12-1と、第二筐体2に設けられた前部側の矩形切欠凹部12-2により形成される。第一筐体1に設けられた矩形切欠凹部12-1は、連通開口部12の後部側の開口を構成している。
なお、上述したように、連通開口部12は、第一筐体1に設けられた後部側の矩形切欠凹部12-1と、第二筐体2に設けられた前部側の矩形切欠凹部12-2により形成される。第一筐体1に設けられた矩形切欠凹部12-1は、連通開口部12の後部側の開口を構成している。
放熱シールド部材6の内側部6aおよび外側部6bは、板金加工により一体に、換言すれば、一部材として形成することができる。また、アルミニウム等の金属材料を用いて、鋳造により一体に形成することができる。また、放熱シールド部材6は、内側部6aおよび外側部6bを別部材として形成し、溶接や締結などにより、一体化するようにしてもよい。
放熱シールド部材6の内側部6aは、回路基板3とほぼ平行な平坦部31と、平坦部31に対してほぼ垂直に屈曲されたシールド部32を有する。平坦部31は、集積回路素子4の左右方向(長手方向)および前後方向の長さよりも大きい帯状形状を有する。換言すると、集積回路素子4を平坦部31に投影すると、その影は平坦部31の輪郭の内側に形成される。平坦部31は、伝熱部5を介して集積回路素子4に熱結合される熱結合部31a(図2参照)を含んでいる。
放熱シールド部材6の内側部6aは、第一筐体1の内側において伝熱部5を介して集積回路素子4に熱結合されており、表面積が大きい帯状形状を有している。このため、集積回路素子4から放出される熱を、第一筐体1内に広げる拡散機能を有する。放熱シールド部材6の内側部6aは、回路基板3に実装された他の発熱部品(図示せず)に対しても、伝熱部5を介して熱結合させることができる。
放熱シールド部材6の内側部6aは、第一筐体1の内側において伝熱部5を介して集積回路素子4に熱結合されており、表面積が大きい帯状形状を有している。このため、集積回路素子4から放出される熱を、第一筐体1内に広げる拡散機能を有する。放熱シールド部材6の内側部6aは、回路基板3に実装された他の発熱部品(図示せず)に対しても、伝熱部5を介して熱結合させることができる。
放熱シールド部材6の内側部6aのシールド部32は、図2に図示されるように、回路基板3側に向けて延在されている。また、図3に図示されるように、シールド部32は、左右方向(長手方向)において、コネクタ7およびイーサネットターミナル8に対向する領域全体に亘り延在されている。図2、図4に図示されるように、シールド部32の先端部33は、ほぼ直角に屈曲されている。図2に図示されるように、シールド部32の先端部33と回路基板3との間には、ガスケット21が介装されている。
ガスケット21は、ポリウレタンやゴム等を芯材として周囲に導電層を有した部材である。ガスケット21は、回路基板3に設けられたグラウンド部(図示せず)に電気的に接続される。従って、放熱シールド部材6は、ガスケット21を介してグラウンド部に接続される。
放熱シールド部材6の内側部6aのシールド部32は、図3に示されるように、左右方向(長手方向)の両端部が、第一筐体1と第二筐体2の突合せ部に形成された連通開口部12内に挿通され、外部に露出されている。そして、シールド部32は、シールド部32の両端部が外部に露出された位置で、後部側に向けて直角に屈折され、外側部6bに接続されている。放熱シールド部材6の外側部6bは、内側部6aのシールド部32の左右方向(長手方向)の両端に一対、設けられている。外側部6bの高さ方向(第一筐体の底部から天井部に向かう方向)の長さは、シールド部32の高さ方向の長さとほぼ同じであり、表面積が大きい帯状形状を有する。放熱シールド部材6の外側部6bの面積は、筐体10に設けられた連通開口部12の面積より大きい。
連通開口部12の面積は、連通開口部12内に挿通される、断面ほぼ矩形形状のシールド部32の断面積とほぼ同等、またはそれよりは僅かに大きく形成されており、連通開口部12とシールド部32との間には殆ど隙間が無い。連通開口部12の両端面をシールド部32に接触させてもよい。また、上述したように、筐体内部を水密とするため、連通開口部12内に水密機能性部材を設けてもよい。
集積回路素子4から発生される熱は、内側部6aからシールド部32を介して外側部6bに伝熱する。そして、外側部6bから空気中へ対流および放射により放熱する。外側部6bは、第一筐体1の左右の側部に沿って延在された帯状形状の大面積を有する。従って、本実施形態によれば、放熱シールド部材6による放熱性を大きいものとすることができる。外側部6bに放熱フィンを設けること可能であり、このような構造とすれば、放熱性を一層向上することができる。
放熱シールド部材6は、板状の導電性部材により形成されており、連通開口部12内に挿通されるシールド部32の断面積は小さい。筐体10を構成する第一筐体1および第二筐体2は、導電性を有する。そして、シールド部32と連通開口部12との間には殆ど隙間が形成されていない。また、第一筐体1と第二筐体2との突合せ部に設けられた組付け用開口部11は、その全体が第二筐体2により塞がれており、換言すれば、覆われており、筐体10には、シールド部32と連通開口部12との隙間以外には隙間が形成されていない。
このため、シールド部32と連通開口部12との隙間を介して、集積回路素子4等からの電磁ノイズが筐体10の外部に放射される電磁放射および外部から筐体10内に侵入する電磁ノイズを抑制することができる。
なお、上記では、連通開口部12は、第一筐体1と第二筐体2それぞれに設けた開口部分により形成される構造として例示したが、連通開口部12は、第一筐体1および第二筐体2の一方に設けた開口部により形成される構造としてもよい。
なお、上記では、連通開口部12は、第一筐体1と第二筐体2それぞれに設けた開口部分により形成される構造として例示したが、連通開口部12は、第一筐体1および第二筐体2の一方に設けた開口部により形成される構造としてもよい。
外側部6bは、ねじ等の締結部材(図示せず)を用いて、第一筐体1の側部で固定してもよい。また、放熱シールド部材6の外側部6bに、車両の車体等の外部機器に取り付ける取付部34(図4参照)を設けてもよい。図示はしないが、取付部34には、ボルト等の締結部材が締結される雌ねじ部や、締結部材を挿通するための貫通孔を設けてもよい。
図2、図3に示されるように、放熱シールド部材6のシールド部32は、集積回路素子4と、コネクタ7およびイーサネットターミナル8との間に配置されている。従って、集積回路素子4から放射される電磁ノイズを遮断する壁を形成する。このため、第二筐体2の開口と、コネクタ7および各イーサネットターミナル8との間から侵入する電磁ノイズは、放熱シールド部材6のシールド部32により遮断され、集積回路素子4に漏洩するのを防止することができる。また、集積回路素子4から放射される電磁ノイズは、放熱シールド部材6のシールド部32により遮断され、各イーサネットターミナル8に接続される接続部材を介して、漏洩電磁ノイズが外部に放射されるのを防止することができる。
また、図2に図示されるように、放熱シールド部材6のシールド部32は、連通開口部12よりも第二筐体2側に位置している(図2には、連通開口部12を二点鎖線で示す)。つまり、放熱シールド部材6のシールド部32は、連通開口部12の第二筐体2側の端部12aと同一面またはそれよりもコネクタ7およびイーサネットターミナル8側に配置されている。
このため、筐体10の外部から連通開口部12を介して侵入する電磁ノイズは、シールド部32により遮断される。これにより、各イーサネットターミナル8への電磁ノイズの漏洩の防止効果を、一層、向上することができる。
また、上述したように、放熱シールド部材6のシールド部32は、ガスケット21を介して回路基板3のグラウンド部(図示せず)に電気的に接続されている。電磁ノイズは交流であるため、シールド部32とグラウンド部とを接続するインピーダンスは、遮断する電磁ノイズの周波数に関して十分小さくなるように考慮する。このような構造では、集積回路素子4、伝熱部5、放熱シールド部材6の平坦部31、シールド部32、ガスケット21、回路基板3のグラウンド部との間にノイズ伝達経路となるループが形成され、コネクタ7および各イーサネットターミナル8への電磁ノイズの漏洩を抑制することができる。
このように、放熱シールド部材6を回路基板3に設けられたグラウンド部に電気的に接続することにより、電磁ノイズのシールド効果を、一層、向上することができる。
なお、上記実施形態では、ガスケット21を回路基板3に押圧するシールド部32の先端部33は、シールド部32に対してほぼ直角に屈曲される構造として例示した。しかし、シールド部32の先端部33は、屈曲せずに、シールド部32をそのまま延在するストレート形状としてもよい。
なお、上記実施形態では、ガスケット21を回路基板3に押圧するシールド部32の先端部33は、シールド部32に対してほぼ直角に屈曲される構造として例示した。しかし、シールド部32の先端部33は、屈曲せずに、シールド部32をそのまま延在するストレート形状としてもよい。
また、放熱シールド部材6のシールド部32は、集積回路素子4から離れた位置で、ガスケット21を介して回路基板3に熱伝導可能に接続されている。このため、集積回路素子4から発生される熱は、放熱シールド部材6の内側部6aにより回路基板3の広い領域に分散され、熱の局所集中を抑制することができる。
回路基板3と放熱シールド部材6のシールド部32との間に介在するガスケット21は、ポリウレタンやゴム等の柔軟性を有する部材を芯材とする構造を有する。このため、回路基板3の熱による変形や振動、製造時の公差、あるいは外側部6bに外力が与えられたことにより集積回路素子4に作用する応力を低減することができる。
なお、上記実施形態では、第二筐体2には、コネクタ7やイーサネットターミナル8等の端子を収容する内部空間を有する構造として例示したが、本発明の電子制御装置100は、コネクタ7やイーサネットターミナル8を有していない構造にも適用することができる。コネクタ7やイーサネットターミナル8有しておらず、第二筐体2には、例えば、装飾パネル等のみが取り付けられる構造であれば、第二筐体2は板状の蓋体構造としてもよい。
本発明の第1の実施形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)電子制御装置100は、組付け用開口部11を有する第一筐体1および組付け用開口部11全体を覆う第二筐体2により構成され、組付け用開口部11に連通する連通開口部12を有する筐体10と、筐体10の内部に収容された回路基板3と、回路基板3に実装された集積回路素子4と、集積回路素子4に熱結合され、グラウンドに接地された放熱シールド部材6とを備えている。放熱シールド部材6は、筐体10の内部に収容され、集積回路素子4と熱結合された内側部6aと、連通開口部12を介して筐体10の外側に延在された外側部6bとを有する。第一筐体1に設けられた組付け用開口部11は、その全体が第二筐体2により覆われている。放熱シールド部材6は、組付け用開口部11に連通する連通開口部12を介して筐体10の外側に延在された外側部6bを有する。集積回路素子4から発生される熱は、放熱シールド部材6の外側部6bから空気中へ対流および放射により放熱するため、効率の良い放熱性を有する。また、筐体10には、放熱シールド部材6と連通開口部12との隙間以外には隙間が形成されておらず、しかも、放熱シールド部材6と連通開口部12との隙間は殆ど無い。このため、放熱シールド部材6と連通開口部12との隙間を介して、集積回路素子4からの電磁ノイズが筐体10の外部に放射される電磁放射および外部から筐体10内の侵入する電磁ノイズを抑制することができる。
(1)電子制御装置100は、組付け用開口部11を有する第一筐体1および組付け用開口部11全体を覆う第二筐体2により構成され、組付け用開口部11に連通する連通開口部12を有する筐体10と、筐体10の内部に収容された回路基板3と、回路基板3に実装された集積回路素子4と、集積回路素子4に熱結合され、グラウンドに接地された放熱シールド部材6とを備えている。放熱シールド部材6は、筐体10の内部に収容され、集積回路素子4と熱結合された内側部6aと、連通開口部12を介して筐体10の外側に延在された外側部6bとを有する。第一筐体1に設けられた組付け用開口部11は、その全体が第二筐体2により覆われている。放熱シールド部材6は、組付け用開口部11に連通する連通開口部12を介して筐体10の外側に延在された外側部6bを有する。集積回路素子4から発生される熱は、放熱シールド部材6の外側部6bから空気中へ対流および放射により放熱するため、効率の良い放熱性を有する。また、筐体10には、放熱シールド部材6と連通開口部12との隙間以外には隙間が形成されておらず、しかも、放熱シールド部材6と連通開口部12との隙間は殆ど無い。このため、放熱シールド部材6と連通開口部12との隙間を介して、集積回路素子4からの電磁ノイズが筐体10の外部に放射される電磁放射および外部から筐体10内の侵入する電磁ノイズを抑制することができる。
(2)内側部6aおよび外側部6bを有する放熱シールド部材6は、金属部材により一部材として形成されている。このため、放熱フィンを有する放熱部材等に比し、安価にすることができる。
(3)筐体10は、それぞれ組付け用開口部11に連通する連通開口部12を有する一対の側部を有し、放熱シールド部材6は、連通開口部12のそれぞれから筐体10の外側に延在された一対の外側部6bを有する。外側部6bを筐体10の両側部に設けることにより、外側部6bの面積を大きくすることができ、放熱性を向上することができる。
(4)回路基板3に接続されるイーサネットターミナル8をさらに備え、イーサネットターミナル8は、放熱シールド部材6の内側部6aは、集積回路素子4とイーサネットターミナル8との間に、回路基板3に設けられたグラウンド部に電気的に接続されるシールド部32を含む。このような構造では、集積回路素子4、放熱シールド部材6、回路基板3のグラウンド部との間にノイズ伝達経路となるループが形成され、イーサネットターミナル8への電磁ノイズの漏洩を抑制することができる。このため、第二筐体2のイーサネットターミナル8が取り付けられた開口を介して外部から侵入する電磁ノイズは、放熱シールド部材6のシールド部32により遮断され、電磁ノイズが集積回路素子4に漏洩するのを防止することができる。
(5)放熱シールド部材6のシールド部32と前記回路基板3の前記グラウンド部との間に、柔軟性を有し、シールド部32と回路基板3のグラウンド部とを電気的に接続するガスケット21を、さらに備える。このため、回路基板3の熱による変形や振動、製造時の公差、あるいは外側部6bに外力が与えられたことにより集積回路素子4に作用する応力を低減することができる。
(6)放熱シールド部材6のシールド部32は、連通開口部12のイーサネットターミナル8側の端部12aと同一線上、もしくは連通開口部12のイーサネットターミナル8側の端部12aよりイーサネットターミナル8側に配置されている。これにより、筐体10の外部から連通開口部12を介して侵入する電磁ノイズは、シールド部32により遮断され、イーサネットターミナル8への電磁ノイズの漏洩の防止効果を向上することができる。
-第2の実施形態-
図5は、本発明の電子制御装置の第2の実施形態を示す断面図である。図5は、第1の実施形態の図2に相当する図である。
第2の実施形態の電子制御装置100が第1の実施形態と相違するのは放熱シールド部材6Aのシールド部32aにより集積回路素子4の外周側面全体を取り囲む構造とした点である。
図5に図示されるように、放熱シールド部材6Aは、平坦部31の前部側、後部側および前部側と後部側を接続する一対の側部(図5には図示されず)に設けられたシールド部32aを備えている。つまり、放熱シールド部材6Aのシールド部32aは、内側部6aの外周を取り囲む、平面視で矩形形状に形成されている。したがって、集積回路素子4は、放熱シールド部材6Aのシールド部32aによって、外周側面全体を取り囲まれている。
放熱シールド部材6Aの内側部6aの前後の一対のシールド部32aと回路基板3のグラウンド部との間には、ガスケット21が設けられている。
図5は、本発明の電子制御装置の第2の実施形態を示す断面図である。図5は、第1の実施形態の図2に相当する図である。
第2の実施形態の電子制御装置100が第1の実施形態と相違するのは放熱シールド部材6Aのシールド部32aにより集積回路素子4の外周側面全体を取り囲む構造とした点である。
図5に図示されるように、放熱シールド部材6Aは、平坦部31の前部側、後部側および前部側と後部側を接続する一対の側部(図5には図示されず)に設けられたシールド部32aを備えている。つまり、放熱シールド部材6Aのシールド部32aは、内側部6aの外周を取り囲む、平面視で矩形形状に形成されている。したがって、集積回路素子4は、放熱シールド部材6Aのシールド部32aによって、外周側面全体を取り囲まれている。
放熱シールド部材6Aの内側部6aの前後の一対のシールド部32aと回路基板3のグラウンド部との間には、ガスケット21が設けられている。
第2の実施形態の電子制御装置100の他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
第2の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態の放熱シールド部材6を含め第1の実施形態のすべての部材を有している。
よって、第2の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態と同様の効果(1)~(6)を有する。
第2の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態の放熱シールド部材6を含め第1の実施形態のすべての部材を有している。
よって、第2の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態と同様の効果(1)~(6)を有する。
加えて、第2の実施形態では、放熱シールド部材6Aのシールド部32aは、集積回路素子4の外周側面全体を取り囲んでいる。このため、第二筐体2の開口と、コネクタ7および各イーサネットターミナル8との隙間から侵入する電磁ノイズの回り込みを抑えることができ、漏洩電磁ノイズの遮断に、一層、効果を奏する。また、集積回路素子4から発生される熱は、前・後部側の両側のシールド部32a、32bを介して回路基板3に伝熱されるので、熱の拡散効果をより大きくすることができる。
なお、上記では、放熱シールド部材6Aのシールド部32aが集積回路素子4の外周側面全体を取り囲む構造として例示した。しかし、放熱シールド部材6Aのシールド部32aが、集積回路素子4の前後の側面のみに対応して形成された構造としたり、集積回路素子4の前部と一対側面に対応して形成された構造としてもよい。
-第3の実施形態-
図6は、本発明の電子制御装置の第3の実施形態を示す断面図である。図6は、第1の実施形態の図3に相当する図である。
第1の実施形態の電子制御装置100では、放熱シールド部材6の外側部6bは、第一筐体1の側部に沿って、後部側に延在する構造であった。これに対し、第2の実施形態の電子制御装置100では、放熱シールド部材6Bの外側部6Bbは、第一筐体1および第二筐体2の側部に沿って、前部側および後部側に延在する外側後部6Bb1と外側前部6Bb2を有する。
図6は、本発明の電子制御装置の第3の実施形態を示す断面図である。図6は、第1の実施形態の図3に相当する図である。
第1の実施形態の電子制御装置100では、放熱シールド部材6の外側部6bは、第一筐体1の側部に沿って、後部側に延在する構造であった。これに対し、第2の実施形態の電子制御装置100では、放熱シールド部材6Bの外側部6Bbは、第一筐体1および第二筐体2の側部に沿って、前部側および後部側に延在する外側後部6Bb1と外側前部6Bb2を有する。
図6に図示されるように、第1の実施形態と同様、放熱シールド部材6Bは、左右方向(長手方向)の両端に設けられた一対の外側部6Bb1および6Bb2を有している。外側部6Bb1は、それぞれ、放熱シールド部材6のシールド部32から、第一筐体1の側部に沿って後部側に延在され、外側前部6Bb2は第二筐体2の側部に沿って前部側に延在される。
これにより、放熱シールド部材6Bの表面積を、第一の実施形態よりも大きくすることができる。さらに、連通開口部12からの電磁ノイズの侵入および放射を抑えることができる。
これにより、放熱シールド部材6Bの表面積を、第一の実施形態よりも大きくすることができる。さらに、連通開口部12からの電磁ノイズの侵入および放射を抑えることができる。
第3の実施形態の電子制御装置100の他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
第3の実施形態の電子制御装置100が第1の実施形態の放熱シールド部材6と相違する点は、以下の点である。第1の実施形態においては、第一筐体1の後部側にのみ外側部6bが延在する構造であった。これに対し、第3の実施形態の電子制御装置100では、第3の実施形態の放熱シールド部材6Bは、第一筐体1の後部側と第二筐体2の前部側に延在する外側後部6Bb1と外側前部6Bb2とを有する。従って、第3の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態のすべての部材を有している。
よって、第3の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態と同様の効果(1)~(6)を有する。
第3の実施形態の電子制御装置100が第1の実施形態の放熱シールド部材6と相違する点は、以下の点である。第1の実施形態においては、第一筐体1の後部側にのみ外側部6bが延在する構造であった。これに対し、第3の実施形態の電子制御装置100では、第3の実施形態の放熱シールド部材6Bは、第一筐体1の後部側と第二筐体2の前部側に延在する外側後部6Bb1と外側前部6Bb2とを有する。従って、第3の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態のすべての部材を有している。
よって、第3の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態と同様の効果(1)~(6)を有する。
加えて、第3の実施形態では、放熱シールド部材6Bの外側部6Bbは、第二筐体2の前部側に延在した分、表面積が増大するので、放熱性をより大きくすることができる。さらに、連通開口部12からの電磁ノイズの侵入および放射を抑えることができる。
なお、第1の実施形態において、放熱シールド部材6の外側部6bに、車両の車体等の外部機器に取り付ける取付部34を設けることもできることを記載したが、第3の実施形態では、取付部34を外側部6Bbの前部側に延在される部分6Bb2に設けることもできる。つまり、取付部34は、外側部6Bbの後部側に延在される部分6Bb1または前部側に延在される部分6Bb2のどちらに設けてもよい。また、取付部34は、外側部6Bbの後部側に延在される部分6Bb1および前部側に延在される部分6Bb2の両方に設けることが可能であり、このようにすれば、電子制御装置100の取付強度が大きくなり、また、取付部34が4か所となるので、取付け構造が安定し、振動や衝撃に対する信頼性も向上する。
-第4の実施形態-
図7は、本発明の電子制御装置の第4の実施形態を示す図である。
第1の実施形態では、放熱シールド部材6の外側部6bは、筐体10の左右方向(長手方向)の両端部で外部に引き出されていた。これに対し、第4の実施形態の電子制御装置では、放熱シールド部材(不図示)の外側部6Cbは、筐体10の天井部10aから外部に引き出されている。
図7に図示されるように、連通開口部12は、第一筐体1の天井部と第二筐体2の天井部との突合せ部に跨がって設けられており、放熱シールド部材の外側部6Cbは、この連通開口部12から外部に引き出されている。放熱シールド部材の外側部6Cbは、筐体10の内部に設けられた内側部6a(図2~4等参照)に接続される連結部6cを有している。連結部6cは、連通開口部12に挿入される幅狭に形成されており、平坦部31から上方(天井部側)に向けてほぼ直角に屈曲されている。
図7は、本発明の電子制御装置の第4の実施形態を示す図である。
第1の実施形態では、放熱シールド部材6の外側部6bは、筐体10の左右方向(長手方向)の両端部で外部に引き出されていた。これに対し、第4の実施形態の電子制御装置では、放熱シールド部材(不図示)の外側部6Cbは、筐体10の天井部10aから外部に引き出されている。
図7に図示されるように、連通開口部12は、第一筐体1の天井部と第二筐体2の天井部との突合せ部に跨がって設けられており、放熱シールド部材の外側部6Cbは、この連通開口部12から外部に引き出されている。放熱シールド部材の外側部6Cbは、筐体10の内部に設けられた内側部6a(図2~4等参照)に接続される連結部6cを有している。連結部6cは、連通開口部12に挿入される幅狭に形成されており、平坦部31から上方(天井部側)に向けてほぼ直角に屈曲されている。
外側部6Cbは、連結部6cに連結されており、連結部6cに対しほぼ直角に屈曲されて第一筐体1の天井部に沿って延在されている。外側部6Cbは、第一筐体1の天井部より一回り小さい程度の大面積を有しており、放熱面積の大きい帯状形状を有している。
第4の実施形態の電子制御装置100の他の構造は、第1の実施形態と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
第4の実施形態の電子制御装置100は、放熱シールド部材の外側部6Cbの配置を、第1の実施形態の左右方向(長手方向)側の両端部から、天井部側に変更しただけであり、他の構造は、第1の実施形態と同一である。
よって、第4の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態と同様の効果(1)~(6)を有する。
第4の実施形態の電子制御装置100は、放熱シールド部材の外側部6Cbの配置を、第1の実施形態の左右方向(長手方向)側の両端部から、天井部側に変更しただけであり、他の構造は、第1の実施形態と同一である。
よって、第4の実施形態の電子制御装置100は、第1の実施形態と同様の効果(1)~(6)を有する。
なお、第4の実施形態において、放熱シールド部材の外側部6Cbを、第一筐体1の底部側にも設けるようにしてもよい。また、放熱シールド部材の外側部6Cbを、第3実施形態と同様、第一筐体の天井部に沿って後部側に延在される部分と、第二筐体2の天井部に沿って前部側に延在される部分を有する構造としてもよい。
-第5の実施形態-
図8は、本発明の電子制御装置の第5の実施形態を示す外観斜視図であり、図9は、図8に図示された電子制御装置のIX-IX線断面図であり、図10は、図9に図示された電子制御装置のX-X線断面図である。
第1~第4の実施形態の電子制御装置100の筐体10は、第一筐体1と第二筐体2とを同層に、つまり、同一平面上に配置して組付けた構造であった。これに対し、第5の実施形態の電子制御装置100の筐体10は、第一筐体1Aと第二筐体2Aとを積層して組み付ける構造を有する。また、第1~第4の実施形態では、回路基板3を基板ガイド部15の溝16に嵌合する構造であったが、第5の実施形態では、回路基板3を第二筐体2Aに設けられたボス部18に、ねじ等の締結部材により固定する構造を有する。
以下では、第1の実施形態と相違する構造を主として説明し、第1の実施形態と同様な構造については、適宜、説明を省略する。
図8は、本発明の電子制御装置の第5の実施形態を示す外観斜視図であり、図9は、図8に図示された電子制御装置のIX-IX線断面図であり、図10は、図9に図示された電子制御装置のX-X線断面図である。
第1~第4の実施形態の電子制御装置100の筐体10は、第一筐体1と第二筐体2とを同層に、つまり、同一平面上に配置して組付けた構造であった。これに対し、第5の実施形態の電子制御装置100の筐体10は、第一筐体1Aと第二筐体2Aとを積層して組み付ける構造を有する。また、第1~第4の実施形態では、回路基板3を基板ガイド部15の溝16に嵌合する構造であったが、第5の実施形態では、回路基板3を第二筐体2Aに設けられたボス部18に、ねじ等の締結部材により固定する構造を有する。
以下では、第1の実施形態と相違する構造を主として説明し、第1の実施形態と同様な構造については、適宜、説明を省略する。
電子制御装置100は、第一筐体1Aと第二筐体2Aとからなる筐体10、放熱シールド部材6D、回路基板3、集積回路素子4、コネクタ7、複数のイーサネットターミナル8を有する。図8に図示されるように、第一筐体1Aと第二筐体2Aは、積層されて配置されている。第一筐体1Aは、上部側に組付け用開口部11A(図9参照)を有するボックス状に形成されている。また、第二筐体2Aは、下部側に、組付け用開口部11Aに対向して組付け用開口部11Aと同じ大きさの開口部を有するボックス状に形成されている。第一筐体1Aと第二筐体2Aは、図8、図9に図示されるように、第一筐体1Aの組付け用開口部11Aの周縁側部と、第二筐体2Aの開口部の周縁側部とを積層して組み付けられている。
筐体10内部には、回路基板3および集積回路素子4が収容されている。コネクタ7および複数のイーサネットターミナル8は、はんだ付けにより回路基板3に実装されている。コネクタ7および複数のイーサネットターミナル8は、回路基板3に実装された状態で、第一筐体1Aに形成された開口部内に挿通され、筐体10の外部に突出している。
集積回路素子4上には、放熱シールド部材6Dが配置されている。放熱シールド部材6Dと集積回路素子4との間には、集積回路素子4と放熱シールド部材6Dとの熱伝導を向上するための伝熱部5が介在されている。
図9、図10に図示されるように、第二筐体2Aには、4つのコーナー部のそれぞれから回路基板3に向けて延在するボス部18が一体に形成されている。回路基板3は、ねじ等の締結部材(図示せず)を用いて、ボス部18に固定されている。上記実施形態では、ボス部18が第二筐体2Aに設けられた構造として例示したが、ボス部18は、第一筐体1Aに設けてもよい。
第一筐体1Aおよび第二筐体2Aの左右方向(長手方向)の両側部には、外部に開放された連通開口部12が設けられている。連通開口部12は、組付け用開口部11Aに連通している。
回路基板3上には、集積回路素子4および放熱シールド部材6Dが実装されている。図9に図示されるように、放熱シールド部材6Dは、第一筐体1Aの内部に収容される内側部6aと、内側部6aに接続され、連通開口部12を介して第一筐体1Aの外部に延在される外側部6bとを有する。
図10に図示されるように、放熱シールド部材6Dの内側部6aは、前後方向の長さ(幅)が、集積回路素子4とほぼ同じ長さを有し、左右方向(長手方向)に同一幅に延在された帯状形状を有する。放熱シールド部材6Dの内側部6aは、連通開口部12から露出した位置で外側部6bに接続されている。放熱シールド部材6Dの外側部6bは、内側部6aに対し、第一筐体1Aの底部側に向けてほぼ直角に屈曲され、第一筐体1Aの側部に沿って前後方向に延在されている。外側部6bは、内側部6aよりも大きい前後方向の長さ(幅)を有しており、大面積を有する。
第5の実施形態の電子制御装置100の放熱シールド部材6Dは、第1の実施形態に設けられた、イーサネットターミナル8と集積回路素子4との間に配置されたシールド部32を有していないので、構造が簡素化され、低コスト化を図ることができる。
第5の実施形態の電子制御装置100の他の構造は、第1の実施形態と同様である。
第5の実施形態の電子制御装置100の他の構造は、第1の実施形態と同様である。
第5の実施形態の電子制御装置100は、組付け用開口部11Aを有する第一筐体1Aおよび組付け用開口部11A全体を覆う第二筐体2Aにより構成され、組付け用開口部11Aに連通する連通開口部12を有する筐体10と、筐体10の内部に収容された回路基板3と、回路基板3に実装された集積回路素子4と、集積回路素子4に熱結合された放熱シールド部材6Dとを備えている。従って、第1の実施形態の効果(1)と同様な効果を奏する。
第5の実施形態においても、第1の実施形態と同様、放熱シールド部材6Dは、金属部材により一部材として形成することができる。また、放熱シールド部材6Dの外側部6bは、組付け用開口部11Aに連通する連通開口部12から筐体10の外側に延在されている。さらに、第5の実施形態においても、第1の実施形態と同様、放熱シールド部材6Dの内側部6aは、集積回路素子4とコネクタ7との間に、回路基板3に設けられたグラウンド部に電気的に接続されるシールド部32を含む構造とされている。また、放熱シールド部材6Dのシールド部32と回路基板3のグラウンド部との間に、柔軟性を有し、シールド部32と回路基板3のグラウンド部とを電気的に接続するガスケット21を備えている。
従って、第5の実施形態においても、第1の実施形態の同様の効果(1)~(5)を有する。
従って、第5の実施形態においても、第1の実施形態の同様の効果(1)~(5)を有する。
[実施例]
第5の実施形態として記載された電子制御装置100を、下記に示す部材を用いて作製した。
筐体10の外形は176mm×117mm×28mm(厚さ)とした。回路基板3は、ねじ(図示せず)を用いて、第一筐体1Aの4つのコーナー部に設けられたボス部(不図示)に固定した。第一筐体1Aおよび第二筐体2Aは、熱伝導率0.8W/mK、放射率0.9のPBT樹脂を用いて作製した。
第5の実施形態として記載された電子制御装置100を、下記に示す部材を用いて作製した。
筐体10の外形は176mm×117mm×28mm(厚さ)とした。回路基板3は、ねじ(図示せず)を用いて、第一筐体1Aの4つのコーナー部に設けられたボス部(不図示)に固定した。第一筐体1Aおよび第二筐体2Aは、熱伝導率0.8W/mK、放射率0.9のPBT樹脂を用いて作製した。
集積回路素子4は、30mm×30mm×3.2mm(厚さ)のFCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)型の半導体装置として形成し、回路基板3に実装した。
回路基板3は、158mm×104mm×1.6mm(厚さ)を有するFR4材料により形成した。回路基板3は8層の多層基板であり、等価熱伝導率は、面内方向では69.4W/mK、垂直方向では0.45W/mKである。
回路基板3は、158mm×104mm×1.6mm(厚さ)を有するFR4材料により形成した。回路基板3は8層の多層基板であり、等価熱伝導率は、面内方向では69.4W/mK、垂直方向では0.45W/mKである。
コネクタ7および複数のイーサネットターミナル8は、回路基板3に実装した。
伝熱部5は、熱伝導率を2W/mKとし、シリコン系樹脂に熱伝導性フィラーを含有した低弾性の伝熱材を用いて形成した。伝熱部5は、集積回路素子4の上部に設け、30mm×30mm×1.9mm(厚さ)とした。
伝熱部5は、熱伝導率を2W/mKとし、シリコン系樹脂に熱伝導性フィラーを含有した低弾性の伝熱材を用いて形成した。伝熱部5は、集積回路素子4の上部に設け、30mm×30mm×1.9mm(厚さ)とした。
放熱シールド部材6Dは、熱伝導率240W/mKのアルミニウム材料を用いて形成した。内側部6aは、幅30mm、厚さ2mmとし、集積回路素子4上の伝熱部5の上部に設けた。外側部6bは、長さ107mm、幅10mm、厚さ2mmとし、第一筐体1Aの外側表面と接続した。
本発明の実施例と比較するため、比較品を作製した。
比較品は、図8~図10に示す構造の電子制御装置100において、放熱シールド部材6Dを有しておらず、第一筐体1Aおよび第二筐体2Aに連通開口部12が形成されていない構造をとした。第一筐体1Aおよび第二筐体2Aの材料は、熱伝導率および放射率が実施例と同じPBT樹脂を用いて形成した。集積回路素子4上には、実施例と同材料で形成された伝熱部5を、実施例と同じ1.9mmの厚さに設けた。
比較品は、図8~図10に示す構造の電子制御装置100において、放熱シールド部材6Dを有しておらず、第一筐体1Aおよび第二筐体2Aに連通開口部12が形成されていない構造をとした。第一筐体1Aおよび第二筐体2Aの材料は、熱伝導率および放射率が実施例と同じPBT樹脂を用いて形成した。集積回路素子4上には、実施例と同材料で形成された伝熱部5を、実施例と同じ1.9mmの厚さに設けた。
比較品は放熱シールド部材6Dを有していないので、伝熱部5は、直接、第二筐体2Aの天井部に接触させた。但し、第一筐体1Aの内部空間の高さ(底部内面から天井部内面までの長さ)は、実施例と同一とし、第二筐体2Aの天井部に、実施例の放熱シールド部材6Dの厚さ分のボス部を設けた。すなわち、伝熱部5は、下面側が集積回路素子4に接触し、上面が第二筐体2Aの天井部に設けたボス部の下面に接触する。
本発明の実施形態による放熱効果を確認するため、実施例と比較品の集積回路素子4のジャンクション温度を測定した。ジャンクション温度とは、集積回路素子4を構成する半導体チップの表面温度のことであり、図9に図示された集積回路素子4の外周側面JXで測定した。ジャンクション温度は、無風環境、環境温度75℃において、集積回路素子4の発熱量を5.1Wとした条件で測定した。
図11は、本発明の実施例と比較例のジャンクション温度を示す図である。
図11に示されるように、上記条件でのジャンクション温度は、実施例の方が比較例よりも18℃程度低いことが確認された。これにより、本発明の実施例の電子制御装置100によれば、電磁ノイズのシールド性と放熱性との両立性を備えるものであることが確認された。
図11に示されるように、上記条件でのジャンクション温度は、実施例の方が比較例よりも18℃程度低いことが確認された。これにより、本発明の実施例の電子制御装置100によれば、電磁ノイズのシールド性と放熱性との両立性を備えるものであることが確認された。
なお、上記各実施形態では、集積回路素子4を、FCBGA型の半導体装置として例示した。しかし、集積回路素子4は、FCBGA型以外のBGA型としてもよい。また、集積回路素子4はBGA型以外の電子部品であってもよい。
上記各実施形態では、放熱シールド部材6、6A、6B、6C、6Dと集積回路素子4との間に伝熱部5を介在した構造として例示した。しかし、集積回路素子4と放熱シールド部材6、6A、6B、6C、6Dとが良好に熱伝導可能な熱結合構造を有していればよく、伝熱部5は無くてもよい。
上記各実施形態に示した放熱シールド部材6、6A、6B、6C、6Dの構造、材質、形状等は、それぞれ、一例として例示したものであり、筐体10の内部構造や筐体10内に収容される電子部品等、種々、要因により、適宜、変更して適用されるものである。
上記では、種々の実施形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。各実施形態を組合せたり、適宜、変形したりしてもよい。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
次の優先権基礎出願の開示内容は引用文としてここに組み込まれる。
日本国特許出願2020-8785(2020年1月22日出願)
日本国特許出願2020-8785(2020年1月22日出願)
1、1A 第一筐体
2、2A 第二筐体
3 回路基板
4 集積回路素子
6、6A、6B、6C、6D 放熱シールド部材
6a 内側部
6b、6Bb、6Cb 外側部
7 コネクタ
8 イーサネットターミナル
10 筐体
11、11A 組付け用開口部
12 連通開口部
12a 端部
16 溝
21 ガスケット
31 平坦部
32、32a、32b シールド部
34 取付部
100 電子制御装置
2、2A 第二筐体
3 回路基板
4 集積回路素子
6、6A、6B、6C、6D 放熱シールド部材
6a 内側部
6b、6Bb、6Cb 外側部
7 コネクタ
8 イーサネットターミナル
10 筐体
11、11A 組付け用開口部
12 連通開口部
12a 端部
16 溝
21 ガスケット
31 平坦部
32、32a、32b シールド部
34 取付部
100 電子制御装置
Claims (12)
- 組付け用開口部を有する第一筐体および前記組付け用開口部全体を覆う第二筐体により構成され、前記組付け用開口部に連通する連通開口部を有する筐体と、
前記筐体の内部に収容された回路基板と、
前記回路基板に実装された集積回路素子と、
前記集積回路素子に熱結合され、グラウンドに接地された放熱シールド部材とを備え、
前記放熱シールド部材は、
前記筐体の内部に収容され、前記集積回路素子と熱結合された内側部と、
前記連通開口部を介して前記筐体の外側に延在された外側部とを有する電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記内側部および前記外側部を有する前記放熱シールド部材は、金属部材により一部材として形成されている電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記筐体は、それぞれ前記組付け用開口部に連通する前記連通開口部を有する一対の側部を有し、
前記放熱シールド部材は、前記連通開口部のそれぞれから前記筐体の外側に延在された一対の前記外側部を有する電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記回路基板に接続されるコネクタをさらに備え、
前記コネクタは、前記筐体に設けられた開口を介して外部に露出され、
前記放熱シールド部材の前記内側部は、前記集積回路素子と前記コネクタとの間に、前記回路基板に設けられたグラウンド部に電気的に接続されるシールド部を含む電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置において、
前記放熱シールド部材の前記シールド部と前記回路基板の前記グラウンド部との間に、柔軟性を有し、前記シールド部と前記回路基板の前記グラウンド部とを電気的に接続するガスケットを、さらに備える電子制御装置。 - 請求項5に記載の電子制御装置において、
前記回路基板をその面に垂直な方向から前記第一筐体の底面に平行な面に投影した面積は、前記第二筐体の底面に平行な面に投影した面積より大きく、前記回路基板が前記第一筐体内で占有する面積は、前記第二筐体内で占有する面積より大きく、
前記コネクタは、前記第二筐体に設けられている電子制御装置。 - 請求項5に記載の電子制御装置において、
前記コネクタは、前記第二筐体に固定され、前記回路基板の少なくとも一部は、前記第一筐体に設けられた溝内に嵌入されている電子制御装置。 - 請求項5に記載の電子制御装置において、
前記放熱シールド部材の前記シールド部は、前記連通開口部の前記コネクタ側の端部と同一線上、もしくは前記連通開口部の前記コネクタ側の端部より前記コネクタ側に配置されている電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記放熱シールド部材の面積は、前記筐体に設けられた前記連通開口部の面積より大きい電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記第一筐体は、金属または導電性のフィラーを含む樹脂または金属を含む材料により形成されている電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置において、
前記第二筐体は、金属または導電性のフィラーを含む樹脂または金属を含む材料により形成されている電子制御装置。 - 請求項1から11までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
前記放熱シールド部材の前記外側部は、車両に取り付けられる取付け部を有する電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/794,479 US20230069331A1 (en) | 2020-01-22 | 2020-12-11 | Electronic control device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-008785 | 2020-01-22 | ||
JP2020008785A JP7280208B2 (ja) | 2020-01-22 | 2020-01-22 | 電子制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021149393A1 true WO2021149393A1 (ja) | 2021-07-29 |
Family
ID=76991696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/046392 WO2021149393A1 (ja) | 2020-01-22 | 2020-12-11 | 電子制御装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230069331A1 (ja) |
JP (1) | JP7280208B2 (ja) |
WO (1) | WO2021149393A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021086985A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
WO2024142337A1 (ja) * | 2022-12-27 | 2024-07-04 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPWO2016163135A1 (ja) | 2015-04-08 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子モジュール及び電子装置 |
US9913361B2 (en) * | 2016-01-06 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit device assembly |
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WO2021139200A1 (zh) * | 2020-01-08 | 2021-07-15 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
-
2020
- 2020-01-22 JP JP2020008785A patent/JP7280208B2/ja active Active
- 2020-12-11 WO PCT/JP2020/046392 patent/WO2021149393A1/ja active Application Filing
- 2020-12-11 US US17/794,479 patent/US20230069331A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021118212A (ja) | 2021-08-10 |
JP7280208B2 (ja) | 2023-05-23 |
US20230069331A1 (en) | 2023-03-02 |
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