JP2002026551A - 送受信ユニットの放熱構造 - Google Patents
送受信ユニットの放熱構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性の良好なものを提供する。
【解決手段】 本発明の送受信ユニットの放熱構造にお
いて、回路基板２の下面には接地用の導電パターン２ｄ
を設けると共に、発熱部品５の下面と対向する回路基板
２の箇所には複数個の孔２ｅを設け、この孔２ｅには、
接地用導電パターン２ｄに接触した熱伝導材３を充填
し、マザー基板８の上面には導電パターン９ａを設ける
と共に、この導電パターン９ａ上には放熱グリース１１
を設け、接地用導電パターン２ｄを放熱グリース１１に
接触した状態で、回路基板２がマザー基板８上に取り付
けられたため、発熱部品５の熱が熱伝導材３，接地用導
電パターン２ｄ、放熱グリース１１を介して導電パター
ン９ａに伝えられて放熱され、放熱性の良好な送受信ユ
ニットの放熱構造を提供できる。
いて、回路基板２の下面には接地用の導電パターン２ｄ
を設けると共に、発熱部品５の下面と対向する回路基板
２の箇所には複数個の孔２ｅを設け、この孔２ｅには、
接地用導電パターン２ｄに接触した熱伝導材３を充填
し、マザー基板８の上面には導電パターン９ａを設ける
と共に、この導電パターン９ａ上には放熱グリース１１
を設け、接地用導電パターン２ｄを放熱グリース１１に
接触した状態で、回路基板２がマザー基板８上に取り付
けられたため、発熱部品５の熱が熱伝導材３，接地用導
電パターン２ｄ、放熱グリース１１を介して導電パター
ン９ａに伝えられて放熱され、放熱性の良好な送受信ユ
ニットの放熱構造を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
される送受信ユニットの放熱構造に関する。
される送受信ユニットの放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の送受信ユニットの放熱構造を図５
に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成され
た箱形のカバー２１は、周囲に複数個の孔２１ａを有す
る矩形状の上面壁２１ｂと、この上面壁２１ｂの四方か
ら折り曲げされて形成された側面壁２１ｃと、上面壁２
１ｂと側面壁２１ｃとによって形成された空洞の収納部
２１ｄとを有する。
に基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成され
た箱形のカバー２１は、周囲に複数個の孔２１ａを有す
る矩形状の上面壁２１ｂと、この上面壁２１ｂの四方か
ら折り曲げされて形成された側面壁２１ｃと、上面壁２
１ｂと側面壁２１ｃとによって形成された空洞の収納部
２１ｄとを有する。
【０００３】複数のプリント基板が積層されて形成さ
れ、外周端部に複数個のサイド電極２２ａを設けた回路
基板２２の上面には、抵抗、コンデンサ等の種々の電気
部品２３と、パワーアンプ等の発熱部品２４が搭載され
ている。そして、この回路基板２２には、電気部品２３
と発熱部品２４とがカバー２１によって覆われてた状態
で、カバー２１の側面壁２１ｃの下端部が半田付けされ
ている。このような構成により送受信ユニットＳ２が形
成されている。
れ、外周端部に複数個のサイド電極２２ａを設けた回路
基板２２の上面には、抵抗、コンデンサ等の種々の電気
部品２３と、パワーアンプ等の発熱部品２４が搭載され
ている。そして、この回路基板２２には、電気部品２３
と発熱部品２４とがカバー２１によって覆われてた状態
で、カバー２１の側面壁２１ｃの下端部が半田付けされ
ている。このような構成により送受信ユニットＳ２が形
成されている。
【０００４】このような構成を有する従来の送受信ユニ
ットＳ２は、携帯電話機のマザー基板２５上に回路基板
２２が載置され、サイド電極２２ａがマザー基板２５の
上面に設けられた導電パターン（図示せず）半田付けさ
れて、マザー基板２５に電気的に接続された状態で取り
付けられている。
ットＳ２は、携帯電話機のマザー基板２５上に回路基板
２２が載置され、サイド電極２２ａがマザー基板２５の
上面に設けられた導電パターン（図示せず）半田付けさ
れて、マザー基板２５に電気的に接続された状態で取り
付けられている。
【０００５】そして、このような状態で送受信ユニット
Ｓ２が使用された際、発熱部品２４によって収納部２１
ｄ内の空気が熱せられ、熱せられた空気は、孔２１ａの
みを通してカバー２１外に放熱されるため、放熱性が悪
いものであった。
Ｓ２が使用された際、発熱部品２４によって収納部２１
ｄ内の空気が熱せられ、熱せられた空気は、孔２１ａの
みを通してカバー２１外に放熱されるため、放熱性が悪
いものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の送受信ユニット
の放熱構造は、カバー２１内に収納された発熱部品２４
で熱せられた空気が上面壁２１ｂの周囲に設けられた孔
２１ａのみを通してカバー２１外に放熱されるため、放
熱性が悪いという問題がある。
の放熱構造は、カバー２１内に収納された発熱部品２４
で熱せられた空気が上面壁２１ｂの周囲に設けられた孔
２１ａのみを通してカバー２１外に放熱されるため、放
熱性が悪いという問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、放熱性の良好な送受信
ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、電気部品と発熱部品を上面に
搭載した回路基板と、この回路基板を上面に載置して取
り付けるマザー基板とを備え、前記回路基板の下面には
接地用の導電パターンを設けると共に、前記発熱部品の
下面と対向する前記回路基板の箇所には複数個の孔を設
け、この孔には、前記接地用導電パターンに接触した熱
伝導材を充填し、前記マザー基板の上面には導電パター
ンを設けると共に、この導電パターン上には放熱グリー
スを設け、前記接地用導電パターンを前記放熱グリース
に接触した状態で、前記回路基板が前記マザー基板上に
取り付けられた構成とした。
の第１の解決手段として、電気部品と発熱部品を上面に
搭載した回路基板と、この回路基板を上面に載置して取
り付けるマザー基板とを備え、前記回路基板の下面には
接地用の導電パターンを設けると共に、前記発熱部品の
下面と対向する前記回路基板の箇所には複数個の孔を設
け、この孔には、前記接地用導電パターンに接触した熱
伝導材を充填し、前記マザー基板の上面には導電パター
ンを設けると共に、この導電パターン上には放熱グリー
スを設け、前記接地用導電パターンを前記放熱グリース
に接触した状態で、前記回路基板が前記マザー基板上に
取り付けられた構成とした。
【０００９】また、第２の解決手段として、前記放熱グ
リースが導電グリース、或いはシリコングリースで形成
された構成とした。
リースが導電グリース、或いはシリコングリースで形成
された構成とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の送受信ユニットの放熱構
造の図面を説明すると、図１は本発明の送受信ユニット
の放熱構造に係る要部断面斜視図、図２は本発明の送受
信ユニットの放熱構造に係り、回路基板を下面から見た
斜視図、図３は本発明の送受信ユニットの放熱構造に係
り、マザー基板の要部の斜視図、図４は本発明の送受信
ユニットの放熱構造に係り、要部の拡大断面図である。
造の図面を説明すると、図１は本発明の送受信ユニット
の放熱構造に係る要部断面斜視図、図２は本発明の送受
信ユニットの放熱構造に係り、回路基板を下面から見た
斜視図、図３は本発明の送受信ユニットの放熱構造に係
り、マザー基板の要部の斜視図、図４は本発明の送受信
ユニットの放熱構造に係り、要部の拡大断面図である。
【００１１】次に、本発明の送受信ユニットの放熱構造
を図１〜図４に基づいて説明すると、金属板を折り曲げ
して形成された箱形のカバー１は、周囲に設けられた複
数個の孔１ａを有する矩形状の上面壁１ｂと、この上面
壁１ｂの四方から折り曲げされて形成された側面壁１ｃ
と、上面壁１ｂと側面壁１ｃとによって形成された空洞
の収納部１ｄとを有する。
を図１〜図４に基づいて説明すると、金属板を折り曲げ
して形成された箱形のカバー１は、周囲に設けられた複
数個の孔１ａを有する矩形状の上面壁１ｂと、この上面
壁１ｂの四方から折り曲げされて形成された側面壁１ｃ
と、上面壁１ｂと側面壁１ｃとによって形成された空洞
の収納部１ｄとを有する。
【００１２】複数のプリント基板が積層され、外周端部
に複数のサイド電極２２ａを有する回路基板２は、特
に、図２，図４に示すように、その上面に設けられた第
１と第２の導電パターン２ｂ、２ｃと、下面に設けられ
た接地用導電パターン２ｄと、第２の導電パターン２ｃ
と接地用導電パターン２ｄとの間において、上下に貫通
して設けられた複数の小さな孔２ｅとを有する。また、
これ等の孔２ｅ内には、銀等の導電ペースト等からなる
熱伝導材３が充填されて、この熱伝導材３は、第２の導
電パターン２ｃと接地用導電パターン２ｄとに接触した
状態となっている。
に複数のサイド電極２２ａを有する回路基板２は、特
に、図２，図４に示すように、その上面に設けられた第
１と第２の導電パターン２ｂ、２ｃと、下面に設けられ
た接地用導電パターン２ｄと、第２の導電パターン２ｃ
と接地用導電パターン２ｄとの間において、上下に貫通
して設けられた複数の小さな孔２ｅとを有する。また、
これ等の孔２ｅ内には、銀等の導電ペースト等からなる
熱伝導材３が充填されて、この熱伝導材３は、第２の導
電パターン２ｃと接地用導電パターン２ｄとに接触した
状態となっている。
【００１３】そして、回路基板２の上面には、抵抗、コ
ンデンサ等の種々の電気部品４と、パワーアンプ等の発
熱部品５が搭載されている。特に、図４に示すように、
発熱部品５の下面には、端部近傍に設けられた配線用電
極５ａと、中央部に設けられた取付用電極５ｂとを有
し、そして、配線用電極２ａと取付用電極２ｂには、金
属ボールからなるボール・グリッド・アレー６が付着さ
れている。
ンデンサ等の種々の電気部品４と、パワーアンプ等の発
熱部品５が搭載されている。特に、図４に示すように、
発熱部品５の下面には、端部近傍に設けられた配線用電
極５ａと、中央部に設けられた取付用電極５ｂとを有
し、そして、配線用電極２ａと取付用電極２ｂには、金
属ボールからなるボール・グリッド・アレー６が付着さ
れている。
【００１４】そして、このような発熱部品５は、図４に
示すように、回路基板２上に載置されて、第１と第２の
導電パターン２ｂ、２ｃ上にボール・グリッド・アレー
６を位置させた状態で、クリーム半田（図示せず）によ
り、配線用電極５ａが第１の導電パターン２ｂに半田付
けされると共に、取付用電極５ｂが第２の導電パターン
２ｃに半田付けされている。
示すように、回路基板２上に載置されて、第１と第２の
導電パターン２ｂ、２ｃ上にボール・グリッド・アレー
６を位置させた状態で、クリーム半田（図示せず）によ
り、配線用電極５ａが第１の導電パターン２ｂに半田付
けされると共に、取付用電極５ｂが第２の導電パターン
２ｃに半田付けされている。
【００１５】また、回路基板２の下面には、図２，図４
に示すように、接地用導電パターン２ｄを覆うレジスト
層７が設けられると共に、発熱部品５の下面と対向する
接地用導電パターン２ｄの一部分において、レジスト層
７が存在しない露出部２ｆを設けている。また、接地用
導電パターン２ｄは、サイド電極２ａの接地用のものと
導通されている。即ち、発熱部品５の熱は、その下面の
孔２ｅに充填された熱伝導材３を介して、回路基板２の
下面側の接地用導電パターン２ｄに導かれるようになっ
ている。
に示すように、接地用導電パターン２ｄを覆うレジスト
層７が設けられると共に、発熱部品５の下面と対向する
接地用導電パターン２ｄの一部分において、レジスト層
７が存在しない露出部２ｆを設けている。また、接地用
導電パターン２ｄは、サイド電極２ａの接地用のものと
導通されている。即ち、発熱部品５の熱は、その下面の
孔２ｅに充填された熱伝導材３を介して、回路基板２の
下面側の接地用導電パターン２ｄに導かれるようになっ
ている。
【００１６】そして、この回路基板２には、電気部品４
と発熱部品５とがカバー１によって覆われてた状態で、
カバー１の側面壁１ｃの下端部が半田付けされている。
このような構成により本発明の送受信ユニットＳ１が形
成されている。
と発熱部品５とがカバー１によって覆われてた状態で、
カバー１の側面壁１ｃの下端部が半田付けされている。
このような構成により本発明の送受信ユニットＳ１が形
成されている。
【００１７】携帯電話機に使用されるマザー基板８は、
図３に示すように、上面に設けられた接地用の第１の導
電パターン９ａと、この第１の導電パターン９ａを囲む
ように配置された複数の配線用の第２の導電パターン９
ｂとが設けられている。また、マザー基板８の上面に
は、第１の導電パターン９ａの一部の露出部９ｃと、第
２の導電パターン９ｂの接続部９ｄを除いた部分にレジ
スト層１０が設けられると共に、露出部９ｃ上には、図
４に示すように、導電グリース、シリコングリース等か
らなる放熱グリース１１が設けられている。また、第２
の導電パターン９ａは、第２の導電パターン９ｂの接地
用のものと導通されている。
図３に示すように、上面に設けられた接地用の第１の導
電パターン９ａと、この第１の導電パターン９ａを囲む
ように配置された複数の配線用の第２の導電パターン９
ｂとが設けられている。また、マザー基板８の上面に
は、第１の導電パターン９ａの一部の露出部９ｃと、第
２の導電パターン９ｂの接続部９ｄを除いた部分にレジ
スト層１０が設けられると共に、露出部９ｃ上には、図
４に示すように、導電グリース、シリコングリース等か
らなる放熱グリース１１が設けられている。また、第２
の導電パターン９ａは、第２の導電パターン９ｂの接地
用のものと導通されている。
【００１８】そして、上記のような構成を有する本発明
の送受信ユニットＳ１は、サイド電極２ａが接続部ｄに
一致した状態で、マザー基板８上に回路基板２が載置さ
れ、サイド電極２ａが接続部９ｄに半田付けされて、マ
ザー基板８に電気的に接続された状態で取り付けられて
いる。この回路基板２がマザー基板８に取り付けられた
際、接地用導電パターン２ｄの露出部２ｆは、放熱グリ
ース１１に接触して、放熱グリース１１を介して接地用
導電パターン２ｄと第１の導電パターン９ａとが電気的
に接続された状態となる。なお、ここでは、接地用導電
パターン２ｄが放熱グリース１１を介して第１の導電パ
ターン９ａに電気的に接続されたもので説明したが、両
者が電気的に導通しないものでも良い。
の送受信ユニットＳ１は、サイド電極２ａが接続部ｄに
一致した状態で、マザー基板８上に回路基板２が載置さ
れ、サイド電極２ａが接続部９ｄに半田付けされて、マ
ザー基板８に電気的に接続された状態で取り付けられて
いる。この回路基板２がマザー基板８に取り付けられた
際、接地用導電パターン２ｄの露出部２ｆは、放熱グリ
ース１１に接触して、放熱グリース１１を介して接地用
導電パターン２ｄと第１の導電パターン９ａとが電気的
に接続された状態となる。なお、ここでは、接地用導電
パターン２ｄが放熱グリース１１を介して第１の導電パ
ターン９ａに電気的に接続されたもので説明したが、両
者が電気的に導通しないものでも良い。
【００１９】そして、このような状態で送受信ユニット
Ｓ１が使用された際、発熱部品５によって収納部１ｄ内
の空気が熱せられ、熱せられた空気は、孔１ａを通して
カバー１外に放熱されると共に、発熱部品５の熱は、そ
の下面の孔２ｅに充填された熱伝導材３を介して、回路
基板２の下面側の接地用導電パターン２ｄに導かれ、且
つ、この接地用導電パターン２ｄに伝達された熱は、放
熱グリース１１を介してマザー基板８の第１の導電パタ
ーン９ａに伝わり、この第１の導電パターン９ａから外
部に放熱されるようになる。従って、発熱部品５の放熱
が良好であると共に、接地導電パターン２ｄが放熱グリ
ース１１を介して第１の導電パターン９ａに確実に接地
できるものである。
Ｓ１が使用された際、発熱部品５によって収納部１ｄ内
の空気が熱せられ、熱せられた空気は、孔１ａを通して
カバー１外に放熱されると共に、発熱部品５の熱は、そ
の下面の孔２ｅに充填された熱伝導材３を介して、回路
基板２の下面側の接地用導電パターン２ｄに導かれ、且
つ、この接地用導電パターン２ｄに伝達された熱は、放
熱グリース１１を介してマザー基板８の第１の導電パタ
ーン９ａに伝わり、この第１の導電パターン９ａから外
部に放熱されるようになる。従って、発熱部品５の放熱
が良好であると共に、接地導電パターン２ｄが放熱グリ
ース１１を介して第１の導電パターン９ａに確実に接地
できるものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明の送受信ユニットの放熱構造にお
いて、回路基板２の下面には接地用の導電パターン２ｄ
を設けると共に、発熱部品５の下面と対向する回路基板
２の箇所には複数個の孔２ｅを設け、この孔２ｅには、
接地用導電パターン２ｄに接触した熱伝導材３を充填
し、マザー基板８の上面には導電パターン９ａを設ける
と共に、この導電パターン９ａ上には放熱グリース１１
を設け、接地用導電パターン２ｄを放熱グリース１１に
接触した状態で、回路基板２がマザー基板８上に取り付
けられたため、発熱部品５の熱が熱伝導材３，接地用導
電パターン２ｄ、放熱グリース１１を介して導電パター
ン９ａに伝えられて放熱され、放熱性の良好な送受信ユ
ニットの放熱構造を提供できる。
いて、回路基板２の下面には接地用の導電パターン２ｄ
を設けると共に、発熱部品５の下面と対向する回路基板
２の箇所には複数個の孔２ｅを設け、この孔２ｅには、
接地用導電パターン２ｄに接触した熱伝導材３を充填
し、マザー基板８の上面には導電パターン９ａを設ける
と共に、この導電パターン９ａ上には放熱グリース１１
を設け、接地用導電パターン２ｄを放熱グリース１１に
接触した状態で、回路基板２がマザー基板８上に取り付
けられたため、発熱部品５の熱が熱伝導材３，接地用導
電パターン２ｄ、放熱グリース１１を介して導電パター
ン９ａに伝えられて放熱され、放熱性の良好な送受信ユ
ニットの放熱構造を提供できる。
【００２１】また、放熱グリース１１が導電グリース、
或いはシリコングリースで形成されたため、接地導電パ
ターン２ｄが放熱グリース１１を介して導電パターン９
ａに確実に接地でき、接地の良好な送受信ユニットの放
熱構造を提供できる。
或いはシリコングリースで形成されたため、接地導電パ
ターン２ｄが放熱グリース１１を介して導電パターン９
ａに確実に接地でき、接地の良好な送受信ユニットの放
熱構造を提供できる。
【図１】本発明の送受信ユニットの放熱構造に係る要部
断面斜視図。
断面斜視図。
【図２】本発明の送受信ユニットの放熱構造に係り、回
路基板を下面から見た斜視図。
路基板を下面から見た斜視図。
【図３】本発明の送受信ユニットの放熱構造に係り、マ
ザー基板の要部の斜視図。
ザー基板の要部の斜視図。
【図４】本発明の送受信ユニットの放熱構造に係り、要
部の拡大断面図。
部の拡大断面図。
【図５】従来の送受信ユニットの放熱構造に係る要部断
面斜視図。
面斜視図。
１ カバー １ａ 孔 １ｂ 上面壁 １ｃ 側面壁 １ｄ 収納部 ２ 回路基板 ２ａ サイド電極 ２ｂ 第１の導電パターン ２ｃ 第２の導電パターン ２ｄ 接地用導電パターン ２ｅ 孔 ２ｆ 露出部 ３ 熱伝導材 ４ 電気部品 ５ 発熱部品 ５ａ 配線用電極 ５ｂ 取付用電極 ６ ボール・グリッド・アレー ７ レジスト層 Ｓ１ 送受信ユニット ８ マザー基板 ９ａ 第１の導電パターン ９ｂ 第２の導電パターン ９ｃ 露出部 ９ｄ 接続部 １０ レジスト層 １１ 放熱グリース
Claims (2)
- 【請求項１】 電気部品と発熱部品を上面に搭載した回
路基板と、この回路基板を上面に載置して取り付けるマ
ザー基板とを備え、前記回路基板の下面には接地用の導
電パターンを設けると共に、前記発熱部品の下面と対向
する前記回路基板の箇所には複数個の孔を設け、この孔
には、前記接地用導電パターンに接触した熱伝導材を充
填し、前記マザー基板の上面には導電パターンを設ける
と共に、この導電パターン上には放熱グリースを設け、
前記接地用導電パターンを前記放熱グリースに接触した
状態で、前記回路基板が前記マザー基板上に取り付けら
れたことを特徴とする送受信ユニットの放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱グリースが導電グリース、或い
はシリコングリースで形成されたことを特徴とする請求
項１記載の送受信ユニットの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000203084A JP2002026551A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 送受信ユニットの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000203084A JP2002026551A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 送受信ユニットの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026551A true JP2002026551A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18700527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000203084A Withdrawn JP2002026551A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 送受信ユニットの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026551A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294433A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nec Electronics Corp | 電子回路，ローカルメモリを有する電子回路及びその実装方法 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000203084A patent/JP2002026551A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294433A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nec Electronics Corp | 電子回路，ローカルメモリを有する電子回路及びその実装方法 |
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Legal Events
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060718 |