JP3720618B2

JP3720618B2 - 送受信ユニット

Info

Publication number: JP3720618B2
Application number: JP06632499A
Authority: JP
Inventors: 義雄斎藤; 育正西山
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-03-12
Filing date: 1999-03-12
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2019-03-12
Also published as: JP2000261170A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機に使用して好適な送受信ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の送受信ユニットを図７に基づいて説明すると、金属板からなる筺体２１は、上下が開放された箱形をなし、四方に側壁２１ａを設けて収容部２１ｂが形成されると共に、下方に設けられた取付脚２１ｃを有する。
また、プリント基板からなる回路基板２２には、送受信回路を形成する発熱部品２３、金属カバー２４ａを有するデュプレクサ２４、及び種々の電気部品２５が配設され、そして、この回路基板２２は、筺体２１の収容部２１ｂ内に収容された状態で、側壁２１ａに取り付けられている。
【０００３】
また、一対のカバー２６、２７は、それぞれ金属板からなり、このカバー２６には、孔２６ａを有する切り曲げされた切り曲げ部２６ｂと、矩形状の孔２６ｃとを有する。
そして、カバー２６は、筺体２１の上方開放部を覆うように筺体２１に取り付けられ、矩形状の孔２６ｃからデュプレクサ２４の金属カバー２４ａを露出すると共に、切り曲げ部２６ｂを発熱部品２３の上面に圧接して、発熱部品２３の熱を切り曲げ部２６ｂを介してカバー２６から放熱すると共に、カバー２６で電気部品２５をシールドするようになっている。
また、カバー２７は、筺体２１の下方開放部を覆うように筺体２１に取り付けられ、回路基板２２の下面に配設した電気部品２５を電気的にシールドした状態となっている。
【０００４】
そして、このように構成された送受信ユニットは、筺体２１の取付脚２１ｃをマザー基板２８に挿入して、マザー基板２８に設けたアースパターン（図示せず）に取付脚２１ｃを半田付して、カバー２６、２７を筺体２１の側壁２１ａを介してアースパターンに接地するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の送受信ユニットは、カバー２６の切り曲げ部２６ｂを、発熱部品２３に圧接させて放熱するようになっているため、切り曲げした際に孔２６ａが形成され、この孔２６ａにより、電気部品２５の電気的なシールドが悪くなるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、発熱部品、デュプレクサ、及びその他の電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基板を取り付けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を覆うカバーとを備え、前記カバーに設けた孔から前記デュプレクサの金属カバーを外部に露出すると共に、前記カバー内には放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品の表面に接触させた状態で、前記デュプレクサの前記金属カバーに接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板を介して前記金属カバーから放熱するようにした構成とした。
また、第２の解決手段として、前記放熱板には舌片を設け、該舌片と前記金属カバーと前記カバーとを半田付した構成とした。
【０００７】
また、第３の解決手段として、前記放熱板には、前記カバーと前記電気部品との間に介在するように延設する内カバー部を設けた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記カバーには、切り曲げ部、或いは突き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部で、前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持するようにした構成とした。
また、第５の解決手段として、前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部を有し、前記回路基板に設けた導電パターンのアース部に前記脚部を圧接するようにした構成とした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の送受信ユニットを図１〜図６に基づいて説明すると、何れも本発明の送受信ユニットを示し、図１は要部の平面図、図２はカバーとアース板を取り去った状態を示す要部の平面図、図３は要部の断面図、図４は図１の４−４線における断面図、図５は放熱板の斜視図、図６はアース板の斜視図である。
【０００９】
次に、本発明の送受信ユニットを図１〜図６に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる筺体１は、底壁１ａと、底壁１ａの四方に設けられ、上部が開放された側壁１ｂと、底壁１ａと側壁１ｂで形成された収容部１ｃとを有し、この筺体１の全表面には、金属メッキによって形成された導電層（図示せず）が設けられている。
【００１０】
また、プリント基板からなり、導電パターン２ａを有する回路基板２のには、送受信回路を構成するパワーアンプ等かなる発熱部品３、金属カバー４ａを有するデュプレクサ４と、その他の種々の電気部品５が配設されており、この回路基板２は、筺体１の上部の開放部を塞ぐように筺体１に取り付けられると共に、下面に設けた電気部品５が収容部１ｃに収容されて、電気的にシールドされた構成となっている。
【００１１】
また、金属板からなる放熱板６は、図５に示すように、僅かに下方に折り曲げされた当接部６ａを有する放熱部６ｂと、この放熱部６ｂから延設して形成された内カバー部６ｃと、放熱部６ａと内カバー部６ｃの側縁から上方に折り曲げられた複数個の舌片６ｄと、放熱部６ｂと内カバー６ｃの側縁の適宜箇所から下方に折り曲げられた複数個の脚部６ｅとを有する。
そして、この放熱板６は、デュプレクサ４に近接した状態で発熱部品３と電気部品５上に配置されると共に、放熱部６ｂの当接部６ａは発熱部品３の上部表面に接触し、また、舌片６ｄはデュプレクサ４の金属カバー４ａに接触し、且つ、脚部４ｅは回路基板２上の導電パターン２ａのアース部に当接した状態で配置される。
【００１２】
また、金属板からなるカバー７は、箱形をなし、上壁７ａと、上壁７ａの四方に形成された側壁７ｂと、上壁７ａに設けられた切り曲げ部７ｃと、上壁７ａに設けられた矩形状の孔７ｄと、この孔７ｄの縁部に設けられた凹部７ｅと、ここでは図示していないが上壁７ａに設けられた突き出し部とを有している。
そして、このカバー７は、回路基板２の上面に配設された電気部品５、及び放熱板６を含む送受信回路を覆うように、筺体１に取り付けられ、このカバー７で上部の送受信回路が電気的にシールドされた構成となっている。
【００１３】
そして、カバー７が筺体１に取り付けられた際、切り曲げ部７ｂと突き出し部は、発熱板６の上面を押圧して、脚部６ｅを導電パターン２ａのアース部に圧接すると共に、当接部６ａを発熱部品３の上面に圧接し、また、孔７ｄ内にはデュプレクサ４の金属カバー４ａが位置して、外部に露出した状態となり、更に、凹部７ｅは、放熱板６の舌片６ｄに近接した状態で配置された状態となる。
そして、この凹部７ｅの部分に半田付を行って、カバー７と舌片６ｅと金属カバー４ａとを半田付して、３者を電気的に接続する。
【００１４】
また、金属板からなるアース板８は、下片部が弾性舌片となったコ字状部８ａと、コ字状部８ａの上辺部に設けられた孔８ｂと、コ字状部８ａの上辺部からほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ片８ｃとを有している。
そして、このアース板８は、コ字状部８ａで回路基板２と底壁１ａとを挟持して、側片部を側壁１ｂに沿って配置し、アース板８のコ字状部８ａの弾性舌片を筺体１の下面に導出すると共に、折り曲げ片８ｃをカバー７の側壁７ｂに接触させ、折り曲げ片８ｃと側壁７ｂとを半田付けすると共に、孔８ｂの位置で、アース板８と導電パター２ａのアース部を半田付して、アース板８が取り付けられている。
【００１５】
そして、このような送受信ユニットは、アース板８の弾性舌片がマザー基板９のアースパターン（図示せず）に弾接するようにして、筺体１がマザー基板９上に載置され、マザー基板９のアースパターンと弾性舌片を半田付して、筺体１がマザー基板９に取り付けられる。
このような構成において、放熱板６、金属カバー４ａ及びカバー７は、アース板８を介してマザー基板９のアースパターンに接地されると共に、回路基板２の導電パターン２ａのアース部も接地されるようになる。
更に、発熱部品３からの熱は、放熱板６を介してデュプレクサ４の金属カバー４ａ、及びカバー７に伝達されて、金属カバー４ａとカバー７から放熱されるようになる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の送受信ユニットは、カバー７に設けた孔７ｄからデュプレクサ４の金属カバー４ａを外部に露出すると共に、カバー７内には放熱板６を配設し、該放熱板６は発熱部品３の表面に接触させた状態で、デュプレクサ４の金属カバー４ａに接触させて、発熱部品３の熱を放熱板６を介して金属カバー４ａから放熱するようにしたため、従来のような切り曲げ部２６ｂの形成による孔２６ａが無く、従って、電気的なシールドが良好で、放熱効果のある送受信ユニットを提供できる。
また、放熱板６には舌片６ｄを設け、該舌片６ｄと金属カバー４ａとカバー７とを半田付したため、放熱板６からの熱を金属カバー４ａとカバー７に伝達できて、放熱効果が良好となるばかりか、放熱板６と金属カバー４ａとカバー７とが電気的に導通して、一層、シールド効果の良好な送受信ユニットを提供できる。
【００１７】
また、放熱板６には、カバー７と電気部品５との間に介在するように延設する内カバー部６ｃを設けたため、２重シールド構成となり、シールド効果の良好な送受信ユニットを提供できる。
また、カバー７には、切り曲げ部７ｃ、或いは突き出し部を設け、該切り曲げ部７ｃ、或いは突き出し部で、内カバー部６ｃ上を押圧して、放熱板６を支持するため、切り曲げ部７ｃの形成による孔が内カバー部６ｃで塞がれて、シールド効果が良好で、簡単な構成で、放熱板６の支持ができる送受信ユニットを提供できる。
また、放熱板６には、下方に折り曲げた脚部６ｅを有し、回路基板２に設けた導電パターン２ａのアース部に脚部６ｅを圧接するようにしたため、カバー７の取付と同時に、導電パターン２ａのアース部と放熱板６との接続が図れて、生産性の良好な送受信ユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の送受信ユニットの要部の平面図。
【図２】本発明の送受信ユニットに係り、カバーとアース板を取り去った状態を示す要部の平面図。
【図３】本発明の送受信ユニットの要部の断面図。
【図４】図１の４−４線における断面図。
【図５】本発明の送受信ユニットに係る放熱板の斜視図。
【図６】本発明の送受信ユニットに係るアース板の斜視図。
【図７】従来の送受信ユニットの断面図。
【符号の説明】
１筺体
１ａ底壁
１ｂ側壁
１ｃ収容部
２回路基板
２ａ導電パターン
３発熱部品
４デュプレクサ
４ａ金属カバー
５電気部品
６放熱板
６ａ当接部
６ｂ放熱部
６ｃ内カバー部
６ｄ舌片
６ｅ脚部
７カバー
７ａ上壁
７ｂ側壁
７ｃ切り曲げ部
７ｄ孔
７ｅ凹部
８アース板
８ａコ字状部
８ｂ孔
８ｃ折り曲げ部
９マザー基板

Claims

発熱部品、デュプレクサ、及びその他の電気部品を取り付けた回路基板と、該回路基板を取り付けた筺体と、前記発熱部品と前記電気部品を覆うカバーとを備え、前記カバーに設けた孔から前記デュプレクサの金属カバーを外部に露出すると共に、前記カバー内には放熱板を配設し、該放熱板は前記発熱部品の表面に接触させた状態で、前記デュプレクサの前記金属カバーに接触させて、前記発熱部品の熱を前記放熱板を介して前記金属カバーから放熱するようにしたことを特徴とする送受信ユニット。
前記放熱板には舌片を設け、該舌片と前記金属カバーと前記カバーとを半田付したことを特徴とする請求項１記載の送受信ユニット。
前記放熱板には、前記カバーと前記電気部品との間に介在するように延設する内カバー部を設けたことを特徴とする請求項１、又は２記載の送受信ユニット。
前記カバーには、切り曲げ部、或いは突き出し部を設け、該切り曲げ部、或いは突き出し部で、前記内カバー部上を押圧して、前記放熱板を支持するようにしたことを特徴とする請求項３記載の送受信ユニット。
前記放熱板には、下方に折り曲げた脚部を有し、前記回路基板に設けた導電パターンのアース部に前記脚部を圧接するようにしたことを特徴とする請求項４記載の送受信ユニット。