JPH11220237A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JPH11220237A
JPH11220237A JP10033847A JP3384798A JPH11220237A JP H11220237 A JPH11220237 A JP H11220237A JP 10033847 A JP10033847 A JP 10033847A JP 3384798 A JP3384798 A JP 3384798A JP H11220237 A JPH11220237 A JP H11220237A
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JP
Japan
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oscillation circuit
main board
board
main
shield case
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Application number
JP10033847A
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English (en)
Inventor
Kazuhide Ohira
和英 大平
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
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Priority to US09/237,225 priority patent/US6118347A/en
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    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
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  • Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、外部からの振動および衝撃が発振
回路部に伝わりにくい実装構造とすることで、発振動作
の安定化を図った電子機器を提供する。 【解決手段】 メイン回路実装領域６と発振回路実装領
域２とを有したメイン基板１と、このメイン基板に取り
付けられて前記発振回路実装領域を覆うシールドケース
５と、発振回路部１１を構成する回路部品３および４を
実装し、前記シールドケース内部の前記メイン基板から
離れた位置に支持されるサブ基板１０と、このサブ基板
と前記メイン基板とを電気的に接続するコネクタ１２と
を備えるように、電子機器を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発振回路部を内蔵
する電子機器に関し、特に外部からの振動および衝撃で
発振機能が不安定にならないように発振回路部の実装構
造を改良した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】特定小電力機器のような通信用電子機器
は、送受信に必要な高周波信号を発生させる発振回路を
内蔵する。この種の発振回路としてＰＬＬシンセサイザ
型を採用する場合、その構成要素はＶＣＯ（電圧制御発
振器）とＰＬＬ（位相同期ループ）である。近年の半導
体集積技術によって、ＶＣＯもＰＬＬもそれぞれ１チッ
プのＩＣで実現されるようになると、例えば図４の組立
斜視図に示すように、メイン基板１上の発振回路実装領
域２にＶＣＯ回路３とＰＬＬ回路（ＩＣ）４を実装し、
その表面をシールドケース５で覆う簡単な構造で発振回
路を構成できるようになる。メイン基板１はプリント基
板であり、その表面には他の主要回路部品を実装するた
めのメイン回路実装領域６が、一般的には発振回路実装
領域２より広く設定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図４に示した実装構造
では、メイン基板１上に発振回路部のＶＣＯ回路３およ
びＰＬＬ回路４が直接実装されているため、外部の振
動、衝撃等の外力がメイン基板１に加わると、その外力
が直接ＶＣＯ回路３やＰＬＬ回路４に伝達されてその電
気的特性に影響を与えたりする不都合がある。
【０００４】本発明は、上述した問題点を解決するため
に、外部からの振動および衝撃が発振回路部に伝わりに
くい実装構造とすることで、発振動作の安定化を図った
電子機器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、メ
イン回路実装領域と発振回路実装領域とを有したメイン
基板と、このメイン基板に取り付けられて前記発振回路
実装領域を覆うシールドケースと、発振回路部を構成す
る回路部品を実装し、前記シールドケース内部の前記メ
イン基板から離れた位置に支持されるサブ基板と、この
サブ基板と前記メイン基板とを電気的に接続するコネク
タとを備える電子機器で達成できる。
【０００６】本発明の実施の形態によれば、前記発振回
路部は、ＶＣＯとＰＬＬを用いるＰＬＬシンセサイザ型
である。また、前記シールドケースは、絞り加工された
ものである。本発明の他の目的、形態および利点は、後
述する本発明の実施例によって明らかにされる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１および図２は、
本発明の一実施形態を示す組立斜視図および断面図であ
る。図中、１はメイン回路実装領域６と発振回路実装領
域２とを有したメイン基板、５はメイン基板１に取り付
けられて発振回路実装領域２を覆うシールドケース、１
０は発振回路部１１を構成する回路部品３および４を実
装し、シールドケース５内部のメイン基板１から離れた
位置に支持されるサブ基板、１２はサブ基板１０とメイ
ン基板１とを電気的に接続するコネクタである。
【０００８】シールドケース５は、導電性金属板を使用
し、底面を開放した箱体に形成されている。このケース
５の４面の側壁５１の内の１組の対向する２面には一対
の矩形の切り欠き部５２が形成され、またもう１組の対
向する２面の下端からは下方に突出する一対の脚部５３
が形成されている。
【０００９】サブ基板１０は発振回路部１１を構成する
専用のプリント基板であり、その面積はシールドケース
５内に収容され得る寸法に設定されている。このサブ基
板１０には、その対向する一対の端部から突出するよう
に、シールドケース５の切り欠き部５２に対応する凸部
１３が一体的に形成されている。この凸部１３を切り欠
き部５２に嵌合させることで、サブ基板１０は、シール
ドケース５の内部のメイン基板１から離れた（浮いた）
位置に支持される。
【００１０】メイン基板１は、前述したようにメイン回
路実装領域６と発振回路実装領域２とを有するが、後者
の発振回路実装領域２の端部には、シールドケース５の
脚部５３が挿入される一対の半田付け用の透孔７が形成
してある。脚部５３はこの透孔７に挿入され、基板１の
背面で半田付けされる。このメイン基板１とサブ基板１
０の各信号線および電源線の間は、メイン基板１とサブ
基板１０とにそれぞれ分けて実装されたＰＣ−ＰＣコネ
クタ１２で電気的に接続される。
【００１１】図２の断面図から明らかなように、本発明
の実装構造では、発振回路部１１を構成するＶＣＯ回路
３およびＰＬＬ回路４が全てサブ基板１０上に実装さ
れ、しかもこのサブ基板１０がメイン基板１から離れた
位置に浮いて支持されているので、外部からの振動およ
び衝撃がメイン基板１に加わっても、その力は直接発振
回路部１１には伝達されない。従って、発振回路部１１
が外力によって特性劣化することが防止される。シール
ドケース５によって、発振回路部１１の周囲が電磁気的
にシールドされる点は従来と同様である。
【００１２】図３は本発明の他の実施形態を示す一部断
面とした側面図である。本例では図１および図２の構成
に加え、シールドケース５の脚部５３を２段形状に形成
してある。即ち、メイン基板１の透孔７に挿入される幅
狭部５３Ａと、この幅狭部５３Ａとケース５の側壁５１
との間の介在する幅広部５３Ｂとを設け、ケース５の側
壁５１がメイン基板１の面から離れるようにしたもので
ある。このようにすることで、メイン基板１からの外力
は一層サブ基板１０に伝わり難くなる。なお、いずれの
場合も、シールドケース５を１枚の金属板から絞り加工
で形成すると、シールド効果は強くなり、ＰＬＬモジュ
ールとして安定する。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、メイ
ン基板の他に発振回路部専用のサブ基板を設け、このサ
ブ基板をシールドケース内に浮かせた状態で支持する実
装構造としたので、外部からの振動および衝撃に強く、
安定した発振動作を行い得る電子機器を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一実施形態を示す組立斜視
図である。
【図２】図１の電子機器の組立状態の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す一部断面とした側
面図である。
【図４】従来の電子機器の部品実装構造を示す組立斜視
図である。
【符号の説明】
１ メイン基板 ２ 発振回路実装領域 ３ ＶＣＯ回路 ４ ＰＬＬ回路（ＩＣ） ５ シールドケース ６ メイン回路実装領域 １０ サブ基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 メイン回路実装領域と発振回路実装領域
    とを有したメイン基板と、 このメイン基板に取り付けられて前記発振回路実装領域
    を覆うシールドケースと、 発振回路部を構成する回路部品を実装し、前記シールド
    ケース内部の前記メイン基板から離れた位置に支持され
    るサブ基板と、 このサブ基板と前記メイン基板とを電気的に接続するコ
    ネクタとを備えることを特徴とする電子機器。
  2. 【請求項２】 前記発振回路部は、ＶＣＯとＰＬＬを用
    いるＰＬＬシンセサイザ型であることを特徴とする請求
    項１の電子機器。
  3. 【請求項３】 前記シールドケースは、絞り加工された
    ものであることを特徴とする請求項１の電子機器。
JP10033847A 1998-01-30 1998-01-30 電子機器 Pending JPH11220237A (ja)

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JP10033847A JPH11220237A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 電子機器
US09/237,225 US6118347A (en) 1998-01-30 1999-01-26 Voltage controlled oscillator mounting assembly

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ID=12397903

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