KR102649682B1 - 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

기판을 보호하는 보호 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사부와, 상기 기판을 기준으로서 자외선 조사 후의 상기 보호 테이프와는 반대측에 마련되는 점착 테이프를 개재하여, 상기 기판을 프레임에 장착하는 마운트부와, 상기 점착 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착한 상기 기판으로부터, 상기 보호 테이프를 박리하는 박리부를 구비하고, 상기 자외선 조사부는, 상기 마운트부의 연직 방향 상방에 상기 마운트부와 중첩되어 마련되는, 기판 처리 시스템.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
본 개시는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 소형화 및 경량화의 요구에 대응하기 위하여, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 제 1 주표면에 소자, 회로, 단자 등을 형성한 후, 기판의 제 1 주표면과는 반대측의 제 2 주표면을 연삭하여, 기판을 박판화하는 것이 행해진다. 박판화 후 또는 박판화 전에 다이싱이 행해진다.
박판화 또는 다이싱 등의 가공이 행해지는 동안, 기판의 제 1 주표면은 보호 테이프로 보호된다. 보호 테이프로서는, 자외선을 조사함으로써, 점착력을 저하시키는 것이 이용된다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프를 기판으로부터 박리할 수 있다.
자외선을 보호 테이프에 조사한 후, 보호 테이프를 기판으로부터 박리하기 전에, 기판은 보호 테이프와는 다른 점착 테이프를 개재하여 프레임에 장착된다. 점착 테이프는, 환상의 프레임의 개구부를 덮도록 프레임에 장착되어, 프레임의 개구부에 있어서 기판의 제 2 주표면에 접합된다.
특허 문헌 1의 장치는, 웨이퍼의 이면을 연삭하는 가공부와, 웨이퍼의 표면을 보호하는 보호 테이프에 자외선을 조사하는 UV 조사부와, 웨이퍼의 이면에 부착되는 점착 테이프를 개재하여 웨이퍼를 프레임에 장착하는 마운트부와, 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 박리부를 가진다.
일본특허공개공보 2002-343756호
본 개시의 일태양은, 연직 방향으로 봤을 때 기판 처리 시스템의 설치 면적을 저감시킬 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 기판 처리 시스템은,
기판을 보호하는 보호 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사부와,
상기 기판을 기준으로서 자외선 조사 후의 상기 보호 테이프와는 반대측에 마련되는 점착 테이프를 개재하여, 상기 기판을 프레임에 장착하는 마운트부와,
상기 점착 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착한 상기 기판으로부터, 상기 보호 테이프를 박리하는 박리부를 구비하고,
상기 자외선 조사부는 상기 마운트부의 연직 방향 상방에 상기 마운트부와 중첩되어 마련된다.
본 개시의 일태양에 따르면, 연직 방향으로 봤을 때 기판 처리 시스템의 설치 면적을 저감시킬 수 있다.
도 1은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 2는 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 4는 일실시 형태에 따른 다이싱부를 나타내는 도이다.
도 5는 일실시 형태에 따른 박판화부의 거친 연삭부를 나타내는 도이다.
도 6은 일실시 형태에 따른 자외선 조사부를 나타내는 도이다.
도 7은 일실시 형태에 따른 마운트부를 나타내는 도이다.
도 8은 일실시 형태에 따른 박리부를 나타내는 도이다.
도 9는 일실시 형태에 따른 ID 부착부를 나타내는 도이다.
도 10은 일실시 형태에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.
도 11은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 주요부를 나타내는 평면도이다.
도 12는 일실시 형태에 따른 마운트부 그리고 마운트부의 상방에 마운트부와 중첩되어 마련되는 자외선 조사부 및 전달부를 나타내는 측면도이다.
도 13은 일실시 형태에 따른 박리부 및 박리부의 상방에 박리부와 중첩되어 마련되는 ID 부착부를 나타내는 측면도이다.
도 14는 일실시 형태에 따른 제 2 부반송부의 동작을 나타내는 도이다.
도 15는 제 1 변형예에 따른 박리부 및 박리부의 상방에 박리부와 중첩되어 마련되는 ID 부착부를 나타내는 측면도이다.
도 16은 제 2 변형예에 따른 기판 처리 시스템의 주요부를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 개시된 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성에는 동일한 또는 대응하는 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 이하의 설명에서 X 방향, Y 방향, Z 방향은 서로 수직인 방향이며, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향, Z 방향은 연직 방향이다. 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라고도 한다. 본 명세서에서 하방이란 연직 방향 하방를 의미하고, 상방이란 연직 방향 상방을 의미한다.
도 1은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 전의 기판을 나타내는 사시도이다. 기판(10)은 예를 들면 반도체 기판, 사파이어 기판 등이다. 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 격자 형상으로 형성된 복수의 스트리트로 구획되고, 구획되는 각 영역에는 미리 소자, 회로, 단자 등이 형성된다. 격자 형상으로 형성된 복수의 스트리트를 따라 기판(10)을 분할함으로써, 칩(13)(도 2 참조)이 얻어진다.
기판(10)의 제 1 주표면(11)에는 보호 테이프(14)가 접합된다. 보호 테이프(14)는 다이싱 및 박판화 등의 가공이 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)을 보호하여, 제 1 주표면(11)에 미리 형성된 소자, 회로, 단자 등을 보호한다. 보호 테이프(14)는 기판(10)의 제 1 주표면(11)의 전체를 덮는다.
보호 테이프(14)는 시트 기재와, 시트 기재의 표면에 도포된 점착제로 구성된다. 그 점착제는 자외선을 조사하면 경화되어, 점착력을 저하시키는 것이어도 된다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프(14)를 기판(10)으로부터 박리할 수 있다.
도 2는 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 의한 처리 후의 기판을 나타내는 사시도이다. 기판(10)은 다이싱되고 박판화된 다음, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된다. 또한, 도 1에 나타내는 보호 테이프(14)는 기판(10)으로부터 박리되어, 제거된다.
점착 테이프(18)는 시트 기재와, 시트 기재의 표면에 도포된 점착제로 구성된다. 점착 테이프(18)는 환상의 프레임(19)의 개구부를 덮도록 프레임(19)에 장착되고, 프레임(19)의 개구부에 있어서 기판(10)과 접합된다. 이에 의해, 프레임(19)을 유지하여 기판(10)을 반송할 수 있어, 기판(10)의 핸들링성을 향상시킬 수 있다.
점착 테이프(18)와 기판(10)과의 사이에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 DAF(Die Attach Film)(15)가 마련되어도 된다. DAF(15)는 다이 본딩용의 접착 시트이다. DAF(15)는 칩(13)의 적층 등에 이용된다. DAF(15)는 도전성, 절연성 중 어느 것이어도 된다.
DAF(15)는 프레임(19)의 개구부보다 작게 형성되고, 프레임(19)의 내측에 마련된다. DAF(15)는 기판(10)의 제 2 주표면(12)의 전체를 덮는다. 또한, 칩(13)의 적층이 행해지지 않는 경우, DAF(15)는 불필요하므로, 기판(10)은 점착 테이프(18)만을 개재하여 프레임(19)에 장착되어도 된다.
도 3은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다. 도 3에 있어서, 반입 카세트(35) 및 반출 카세트(45)를 파단하여, 반입 카세트(35)의 내부 및 반출 카세트(45)의 내부를 도시한다. 도 3에서 화살표는, 마운트부(500) 및 박리부(600) 등에 있어서의 기판(10) 및 프레임(19)의 이동 방향을 나타낸다.
기판 처리 시스템(1)은 기판(10)의 다이싱, 기판(10)의 박판화, 보호 테이프(14)에 대한 자외선 조사, 기판(10)의 마운트, 기판(10)으로부터의 보호 테이프(14)의 박리, 프레임(19)에 대한 ID 부착 등의 각종의 처리를 행한다.
기판 처리 시스템(1)은 제어부(20)와, 반입부(30)와, 반출부(40)와, 주반송로(50)와, 주반송부(58)와, 각종의 처리부를 구비한다. 처리부로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 다이싱부(100), 박판화부(200), 자외선 조사부(400), 마운트부(500), 박리부(600) 및 ID 부착부(700)가 마련된다.
제어부(20)는 예를 들면 컴퓨터로 구성되고, 도 3에 나타내는 바와 같이 CPU(Central Processing Unit)(21)와, 메모리 등의 기억 매체(22)와, 입력 인터페이스(23)와, 출력 인터페이스(24)를 가진다. 제어부(20)는 기억 매체(22)에 기억된 프로그램을 CPU(21)에 실행시킴으로써, 각종의 제어를 행한다. 또한, 제어부(20)는 입력 인터페이스(23)에서 외부로부터의 신호를 수신하고, 출력 인터페이스(24)에서 외부로 신호를 송신한다.
제어부(20)의 프로그램은 정보 기억 매체에 기억되어, 정보 기억 매체로부터 인스톨된다. 정보 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등을 들 수 있다. 또한, 프로그램은 인터넷을 개재하여 서버로부터 다운로드되어, 인스톨되어도 된다.
반입부(30)는, 처리 전의 기판(10)을 수납한 반입 카세트(35)가 외부로부터 반입되는 것이다. 반입 카세트(35)는, 예를 들면 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착되기 전의 기판(10)을, Z 방향으로 간격을 두고 복수 수납한다.
반입 카세트(35)는, 복수 매의 기판(10)을 Z 방향으로 간격을 두고 수납하기 위하여, 수평으로 배치되는 한 쌍의 수납판(36)을 Z 방향으로 간격을 두고 복수 가진다. 한 쌍의 수납판(36)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(10)의 Y 방향 양 단부를 지지한다.
반입 카세트(35)는, 보호 테이프(14)의 벗겨짐 등의 변형을 억제하기 위하여, 보호 테이프(14)를 위로 향해 기판(10)을 수평으로 수납해도 된다. 반입 카세트(35)로부터 취출된 기판(10)은 상하 반전된 다음, 다이싱부(100) 등의 처리부로 반송된다.
반입부(30)는, 반입 카세트(35)가 배치되는 배치판(31)을 구비한다. 배치판(31)은 Y 방향으로 일렬로 복수 마련된다. 또한, 배치판(31)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
반출부(40)는, 처리 후의 기판(10)을 수납한 반출 카세트(45)가 외부로 반출되는 것이다. 반출 카세트(45)는, 예를 들면 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 후의 기판(10)을, Z 방향으로 간격을 두고 복수 수납한다.
반출 카세트(45)는, 복수 매의 기판(10)을 Z 방향으로 간격을 두고 수납하기 위하여, 수평으로 배치되는 한 쌍의 수납판(46)을 Z 방향으로 간격을 두고 복수 가진다. 한 쌍의 수납판(46)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 프레임(19)의 Y 방향 양 단부를 지지한다.
반출부(40)는, 반출 카세트(45)가 배치되는 배치판(41)을 구비한다. 배치판(41)은, Y 방향으로 일렬로 복수 마련된다. 또한, 배치판(41)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
주반송로(50)는 주반송부(58)가 반입부(30), 반출부(40) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 반송하는 통로이며, 예를 들면 Y 방향으로 연장되어 있다. 주반송로(50)에는 Y 방향으로 연장되는 Y축 가이드(51)가 마련되고, Y축 가이드(51)를 따라 Y축 슬라이더(52)가 이동 가능하게 된다.
주반송부(58)는, 기판(10)을 유지하고 또한 주반송로(50)를 따라 이동하여, 기판(10)을 반송한다. 주반송부(58)는, 프레임(19)을 개재하여 기판(10)을 유지해도 된다. 주반송부(58)는, 기판(10) 및 프레임(19)을 진공 흡착하지만, 정전 흡착해도 된다. 주반송부(58)는, 반송 기체로서의 Y축 슬라이더(52) 등을 포함하여, Y 방향을 따라 이동한다. 주반송부(58)는 Y 방향뿐 아니라, X 방향, Z 방향 및 θ 방향으로도 이동 가능하게 된다.
주반송부(58)는, 기판(10)을 유지하는 유지부를 복수 가져도 된다. 복수의 유지부는, Z 방향으로 간격을 두고 배열되어 마련된다. 복수의 유지부는, 기판(10)의 처리 단계에 따라, 구분하여 사용되어도 된다.
예를 들면, 주반송부(58)는, 반입 카세트(35)로부터의 기판(10)의 취출에 이용되는 제 1 유지부와, 다이싱 또는 박판화 등의 가공에 의해 강도가 저하된 기판(10)의 반송에 이용되는 제 2 유지부를 가진다. 제 2 유지부는, 프레임(19)에 장착되기 전의 기판(10)의 반송에 이용되어도 된다. 이 경우, 주반송부(58)는, 프레임(19)에 장착된 후의 기판(10)의 반송에 이용되는 제 3 유지부를 더 가져도 된다. 제 3 유지부는, 프레임(19)을 개재하여 기판(10)을 유지한다.
반입부(30), 반출부(40) 및 복수의 처리부는, 연직 방향으로 봤을 때 주반송로(50)에 인접하여 마련된다. 예를 들면, 주반송로(50)의 길이 방향은 Y 방향이 된다. 주반송로(50)의 X 방향 편측(도 3에서 좌측, 이하, '전측'이라고도 함)에, 반입부(30)와 반출부(40)가 인접하여 마련된다. 또한, 주반송로(50)의 X 방향 반대측(도 3에서 우측, 이하, '후측'이라고도 함)에, 다이싱부(100), 박판화부(200), 박리부(600) 및 ID 부착부(700)가 인접하여 마련된다. 박리부(600)와 ID 부착부(700)는 Z 방향으로 적층되고, ID 부착부(700)는 박리부(600)의 상방에 박리부(600)와 중첩되어 마련된다. 또한 주반송로(50)의 Y 방향 일단부에, 마운트부(500)가 인접하여 마련된다. 마운트부(500)와 자외선 조사부(400)는 Z 방향으로 적층되고, 자외선 조사부(400)는 마운트부(500)의 상방에 마운트부(500)와 중첩되어 마련된다.
본 실시 형태에 의하면, 반입부(30) 및 복수의 처리부는, 주반송로(50)에 인접하여 마련된다. 이 때문에, 주반송부(58)는 반입부(30) 및 복수의 처리부에 대하여 기판(10)을 전달할 수 있다. 이에 의해, 주반송부(58)를 다기능화하여, 주반송부(58)의 일량을 늘릴 수 있어, 주반송부(58)의 가동률을 개선할 수 있다.
또한 본 실시 형태에 의하면, 반출부(40)도 주반송로(50)에 인접하여 마련된다. 이 때문에, 주반송부(58)는, 반출부(40)에 대하여 기판(10)을 인도할 수 있다. 이에 의해, 주반송부(58)를 더 다기능화하여, 주반송부(58)의 일량을 더 늘릴 수 있어, 주반송부(58)의 가동률을 더 개선할 수 있다. 또한, 복수의 처리부와 반출부(40)가 주반송로(50)에 인접하여 마련되기 때문에, 하나의 처리부에서 기판(10)에 이상이 생긴 경우에, 이상이 생긴 기판(10)을 다른 처리부로 반송하지 않고 반출부(40)로 신속하게 반송할 수 있다.
또한, 처리부의 배치 및 개수는, 도 3에 나타내는 배치 및 개수에 한정되지 않고, 임의로 선택 가능하다. 또한, 복수의 처리부는 임의의 단위로, 분산 또는 통합하여 배치해도 된다. 이하, 각 처리부에 대하여 설명한다.
도 4는 일실시 형태에 따른 다이싱부를 나타내는 도이다. 다이싱부(100)는 기판(10)의 다이싱을 행한다. 본 명세서에서 기판(10)의 다이싱이란, 기판(10)을 복수의 칩(13)으로 분할하기 위한 가공을 의미하며, 기판(10)을 분할하는 것, 기판(10)에 분할의 기점을 형성하는 것을 포함한다. 다이싱부(100)는, 예를 들면 다이싱 테이블(110)과, 기판 가공부(120)와, 이동 기구부(130)를 가진다.
다이싱 테이블(110)은 보호 테이프(14)를 개재하여 기판(10)을 유지한다. 예를 들면, 다이싱 테이블(110)은 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 기판(10)을 수평으로 유지한다. 다이싱 테이블(110)로서는, 예를 들면 진공 척이 이용되지만, 정전 척 등이 이용되어도 된다.
기판 가공부(120)는, 예를 들면 다이싱 테이블(110)에 유지되어 있는 기판(10)의 다이싱을 행한다. 기판 가공부(120)는 예를 들면 레이저 발진기(121)와, 레이저 발진기(121)로부터의 레이저 광선을 기판(10)에 조사하는 광학계(122)를 가진다. 광학계(122)는 레이저 발진기(121)로부터의 레이저 광선을 기판(10)을 향해 집광하는 집광렌즈 등으로 구성된다.
이동 기구부(130)는, 다이싱 테이블(110)과 기판 가공부(120)를 상대적으로 이동시킨다. 이동 기구부(130)는 예를 들면 다이싱 테이블(110)을 X 방향, Y 방향, Z 방향 및 θ 방향으로 이동시키는 XYZθ 스테이지 등으로 구성된다.
제어부(20)는 기판 가공부(120) 및 이동 기구부(130)를 제어하여, 기판(10)의 스트리트를 따라 기판(10)의 다이싱을 행한다. 도 4에 나타내는 바와 같이 기판(10)의 내부에 파단의 기점이 되는 개질층(2)을 형성해도 되고, 기판(10)의 레이저 조사면(예를 들면 도 4에서는 상면)에 레이저 가공 홈을 형성해도 된다. 레이저 가공 홈은, 기판(10)을 판 두께 방향으로 관통해도 되고 관통하지 않아도 된다.
기판(10)의 내부에 개질층(2)을 형성하는 경우, 기판(10)에 대하여 투과성을 가지는 레이저 광선이 이용된다. 개질층(2)은 예를 들면 기판(10)의 내부를 국소적으로 용융, 고화시킴으로써 형성된다. 한편, 기판(10)의 레이저 조사면에 레이저 가공 홈을 형성하는 경우, 기판(10)에 대하여 흡수성을 가지는 레이저 광선이 이용된다.
또한 기판 가공부(120)는, 본 실시 형태에서는 레이저 광선을 기판(10)에 조사하는 레이저 발진기(121)를 가지지만, 기판(10)을 절삭하는 절삭 블레이드를 가져도 되고, 기판(10)의 표면에 스크라이브 홈을 형성하는 스크러버를 가져도 된다.
또한 다이싱부(100)는, 본 실시 형태에서는 기판 처리 시스템(1)의 일부로서 마련되지만, 기판 처리 시스템(1)의 외부에 마련되어도 된다. 이 경우, 기판(10)은 다이싱된 다음, 외부로부터 반입부(30)로 반입되고, 반입부(30)에 있어서 반입 카세트(35)로부터 취출되어, 다이싱부(100) 대신에 박판화부(200)로 반송된다.
박판화부(200)(도 3 참조)는, 다이싱된 기판(10)의 보호 테이프(14)로 보호되어 있는 제 1 주표면(11)과는 반대측의 제 2 주표면(12)을 가공함으로써, 기판(10)을 박판화한다.
다이싱부(100)에서 분할의 기점을 형성하는 경우, 박판화부(200)에서 기판(10)에 가공 응력이 작용함으로써, 분할의 기점으로부터 판 두께 방향으로 크랙이 진전되어, 기판(10)이 복수의 칩(13)으로 분할된다.
또한, 다이싱부(100)에서 기판(10)의 내부에 개질층(2)을 형성하는 경우, 박판화부(200)에서 기판(10)을 박판화함으로써, 개질층(2)이 제거된다.
박판화부(200)는, 예를 들면 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 테이블(201)과, 척 테이블(202)과, 거친 연삭부(210)와, 마무리 연삭부(220)와, 데미지층 제거부(230)를 가진다.
회전 테이블(201)은 회전 테이블(201)의 중심선을 중심으로 회전된다. 회전 테이블(201)의 회전 중심선의 둘레에는, 복수(예를 들면 도 3에서는 4 개)의 척 테이블(202)이 등간격으로 배설된다.
복수의 척 테이블(202)은, 회전 테이블(201)과 함께, 회전 테이블(201)의 중심선을 중심으로 회전한다. 회전 테이블(201)의 중심선은 연직이 된다. 회전 테이블(201)이 회전할 때마다, 거친 연삭부(210), 마무리 연삭부(220) 및 데미지층 제거부(230)와 마주하는 척 테이블(202)이 변경된다.
각 척 테이블(202)은 보호 테이프(14)를 개재하여 기판(10)을 유지한다. 척 테이블(202)은 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 위로 향해, 기판(10)을 수평으로 유지한다. 척 테이블(202)로서는, 예를 들면 진공 척이 이용되지만, 정전 척 등이 이용되어도 된다.
도 5는 일실시 형태에 따른 박판화부의 거친 연삭부를 나타내는 도이다. 거친 연삭부(210)는 기판(10)의 거친 연삭을 행한다. 거친 연삭부(210)는, 예를 들면 도 5에 나타내는 바와 같이, 회전 숫돌(211)을 가진다. 회전 숫돌(211)은, 그 중심선을 중심으로 회전되고 또한 하강되어, 척 테이블(202)로 유지되어 있는 기판(10)의 상면(즉 제 2 주표면(12))을 가공한다.
마무리 연삭부(220)는 기판(10)의 마무리 연삭을 행한다. 마무리 연삭부(220)의 구성은 거친 연삭부(210)의 구성과 대략 동일하다. 단, 마무리 연삭부(220)의 회전 숫돌의 연마 입자의 평균 입경은, 거친 연삭부(210)의 회전 숫돌의 연마 입자의 평균 입경보다 작다.
데미지층 제거부(230)는, 거친 연삭 및 마무리 연삭 등의 연삭에 의해 기판(10)의 제 2 주표면(12)에 형성된 데미지층을 제거한다. 예를 들면, 데미지층 제거부(230)는, 기판(10)에 대하여 처리액을 공급하여 웨트 에칭 처리를 행하여, 데미지층을 제거한다. 또한, 데미지층의 제거 방법은 특별히 한정되지 않는다.
또한 박판화부(200)는, 기판(10)의 연마를 행하는 연마부를 가져도 된다. 연마부의 구성은 거친 연삭부(210)의 구성과 대략 동일하다. 기판(10)의 연마로서는, 예를 들면 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등을 들 수 있다. 또한 박판화부(200)는, 불순물을 포획하는 게터링 사이트(예를 들면 결정 결함 또는 뒤틀림)를 형성하는 게터링부를 가져도 된다. 척 테이블(202)의 수는, 도 3에서는 4 개이지만, 가공의 종류의 수에 따라 적절히 변경된다. 또한, 하나의 가공부(예를 들면 데미지층 제거부(230))가, 복수 종류의 가공(예를 들면 데미지층 제거와 게터링 사이트 형성)을 행해도 된다.
도 6은 일실시 형태에 따른 자외선 조사부를 나타내는 도이다. 자외선 조사부(400)는, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을 보호하는 보호 테이프(14)에 자외선을 조사한다. 보호 테이프(14)의 점착제를 자외선의 조사에 의해 경화할 수 있어, 보호 테이프(14)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프(14)를 기판(10)으로부터 박리할 수 있다.
자외선 조사부(400)는, 보호 테이프(14)로 보호된 기판(10)이 반입되는 하우징의 내부에, UV 램프(410)를 가진다. UV 램프(410)는, 보호 테이프(14)를 기준으로서 기판(10)과는 반대측으로부터, 보호 테이프(14)에 자외선을 조사한다.
도 7은 일실시 형태에 따른 마운트부를 나타내는 도이다. 도 7에 있어서 이점 쇄선은 점착 테이프(18) 및 DAF(15)의 마운트 후의 상태를 나타낸다. 마운트부(500)는, 기판(10)을 기준으로서 자외선 조사 후의 보호 테이프(14)와는 반대측에 마련되는 점착 테이프(18)를 개재하여, 기판(10)을 프레임(19)에 장착한다. 점착 테이프(18)는, 환상의 프레임(19)의 개구부를 덮도록 프레임(19)에 장착되고, 프레임(19)의 개구부에 있어서 기판(10)과 접합된다.
마운트부(500)는, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)만을 개재하여 프레임(19)에 장착해도 되지만, 도 7에서는 미리 적층된 점착 테이프(18) 및 DAF(15)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. DAF(15)는 프레임(19)의 개구부보다 작게 형성되고, 프레임(19)의 내측에 마련된다. DAF(15)는 기판(10)의 제 2 주표면(12)의 전체를 덮는다.
마운트부(500)는, 예를 들면 기판(10) 및 프레임(19)을 유지하는 마운트 테이블(510)과, 마운트 테이블(510)에 유지되어 있는 프레임(19)에 대하여 점착 테이프(18)를 개재하여 기판(10)을 장착하는 래미네이트용 롤러(520)를 가진다.
마운트 테이블(510)은 프레임(19)과, 프레임(19)의 개구부에 배치되는 기판(10)을 평행으로 유지한다. 프레임(19) 및 기판(10)은 수평으로 유지되어도 된다. 프레임(19)의 상면과 기판(10)의 상면은, DAF(15)의 두께와 동일한 정도의 높낮이차를 가져도 된다. 또한, DAF(15)가 이용되지 않는 경우, 프레임(19)의 상면과 기판(10)의 상면은 동일 평면 상에 배치되어도 된다.
점착 테이프(18) 등은, 심에 감긴 상태로 공급되어, 심으로부터 인출하여 사용된다. 점착 테이프(18)는, 장력에 의해 래미네이트용 롤러(520)에 달라붙으면서 래미네이트용 롤러(520)와 기판(10)과의 사이를 통과하여, 기판(10)에 적층된다. 또한 점착 테이프(18)는, 장력에 의해 래미네이트용 롤러(520)에 달라붙으면서 래미네이트용 롤러(520)와 프레임(19)과의 사이를 통과하여, 프레임(19)에 적층된다.
마운트부(500)는, 도 7에 나타내는 바와 같이 점착 테이프(18)를, 프레임(19)의 일단측으로부터 타단측을 향해 순차, 프레임(19) 및 기판(10)과 접합시킨다. 이에 의해, 공기가 들어가는 것 등을 억제할 수 있다. 또한, 점착 테이프(18)를 기판(10)과 접합시키는 동안, 기판(10)을 평탄하게 유지하기 때문에, 기판(10)의 파손을 억제할 수 있다.
도 8은 일실시 형태에 따른 박리부를 나타내는 도이다. 도 8에 있어서, 이점 쇄선은 보호 테이프(14)의 박리 전의 상태를 나타낸다. 박리부(600)는, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)으로부터, 보호 테이프(14)를 박리한다. 불필요해진 보호 테이프(14)를 제거할 수 있다. 박리부(600)는, 예를 들면 박리 테이블(610)과 박리용 롤러(620)를 가진다.
보호 테이프(14)는, 장력에 의해 박리용 롤러(620)에 달라붙으면서 박리용 롤러(620)와 기판(10)과의 사이를 통과하여, 기판(10)으로부터 박리된다. 그 동안, 박리 테이블(610)은, 점착 테이프(18) 등을 개재하여 기판(10) 및 프레임(19)을 평탄하게 유지한다. 기판(10)으로부터 박리된 보호 테이프(14)는, 미도시의 권취 심에 감긴다.
박리부(600)는, 도 8에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(14)를, 기판(10)의 일단측으로부터 타단측을 향해 순차 변형시키면서, 기판(10)으로부터 박리한다. 이에 의해, 보호 테이프(14)와 기판(10)을 원활하게 박리할 수 있다. 또한, 보호 테이프(14)와 기판(10)을 박리하는 동안, 기판(10)을 평탄하게 유지하기 때문에, 기판(10)의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 박리부(600)는 보호 테이프(14)와 기판(10)을 평행하게 박리해도 된다.
도 9는 일실시 형태에 따른 ID 부착부를 나타내는 도이다. ID 부착부(700)는, 보호 테이프(14)를 박리한 기판(10)의 식별 정보(16)(도 2 참조)를 판독하여, 판독한 식별 정보(16)를 라벨(17)(도 2 참조)에 인쇄하고, 인쇄한 라벨(17)을 프레임(19)에 부착한다. 식별 정보(16)는 기판(10)을 식별하는 정보로서, 숫자 및 문자, 기호, 1 차원 코드, 2 차원 코드 등으로 나타내진다.
ID 부착부(700)는, 예를 들면 ID 부착 테이블(710)과, 판독 장치(720)와, 라벨 인쇄 장치(730)를 가진다. ID 부착 테이블(710)은, 점착 테이프(18) 등을 개재하여 기판(10) 및 프레임(19)을 유지한다. 판독 장치(720)는, 기판(10)에 미리 형성된 식별 정보(16)를 판독한다. 라벨 인쇄 장치(730)는, 판독 장치(720)에서 판독한 식별 정보(16)를 라벨(17)에 인쇄하고, 인쇄한 라벨(17)을 래미네이터 등으로 프레임(19)에 부착한다. 라벨(17)에 인쇄하는 식별 정보(16)와, 기판(10)에 미리 형성된 식별 정보(16)는, 도 2에 나타내는 바와 같이 동일한 내용을 상이한 형식으로 나타내져도 된다.
이어서, 상기 구성의 기판 처리 시스템(1)을 이용한 기판 처리 방법에 대하여 설명한다. 도 10은 일실시 형태에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.
도 10에 나타내는 바와 같이 기판 처리 방법은, 반입 공정(S101)과, 다이싱 공정(S102)과, 박판화 공정(S103)과, 자외선 조사 공정(S104)과, 마운트 공정(S105)과, 박리 공정(S106)과, ID 부착 공정(S107)과, 반출 공정(S108)을 가진다. 이들 공정은, 제어부(20)에 의한 제어 하에서 실시된다. 또한 이들 공정의 순서는, 도 10에 나타내는 순서에는 한정되지 않는다. 예를 들면, 박판화 공정(S103) 후에 다이싱 공정(S102)이 행해져도 된다.
반입 공정(S101)에서는, 주반송부(58)가, 반입부(30)에 놓인 반입 카세트(35)로부터 기판(10)을 취출하고, 취출한 기판(10)을 다이싱부(100)로 반송한다.
다이싱 공정(S102)에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이 다이싱부(100)가, 기판(10)의 다이싱을 행한다. 기판(10)의 다이싱이 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 보호 테이프(14)로 보호된다. 다이싱부(100)에 있어서 다이싱된 기판(10)은, 주반송부(58)에 의해 박판화부(200)로 반송된다.
박판화 공정(S103)에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 박판화부(200)가, 기판(10)의 제 2 주표면(12)을 가공함으로써, 기판(10)을 박판화한다. 기판(10)의 박판화가 행해지는 동안, 기판(10)의 제 1 주표면(11)은 보호 테이프(14)로 보호된다. 박판화부(200)에 있어서 박판화된 기판(10)은, 주반송부(58)에 의해 후술하는 전달부(300)로 반송된 후, 후술하는 제 1 부반송부(910)에 의해 자외선 조사부(400)로 반송된다.
자외선 조사 공정(S104)에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 자외선 조사부(400)가, 보호 테이프(14)에 자외선을 조사한다. 보호 테이프(14)의 점착제를 자외선의 조사에 의해 경화시킬 수 있어, 보호 테이프(14)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 점착력의 저하 후에, 박리 조작에 의해 간단하게 보호 테이프(14)를 기판(10)으로부터 박리할 수 있다.
자외선 조사 공정(S104)은, 마운트 공정(S105) 후에 행해져도 되지만, 본 실시 형태에서는 마운트 공정(S105) 전에 행해진다. 이에 의해, 마운트 공정(S105)에서 기판(10)과 접합되는 점착 테이프(18)의 자외선 조사에 의한 열화를 방지할 수 있다. 자외선 조사부(400)에 있어서 자외선 조사된 보호 테이프(14)가 붙은 기판(10)은, 후술하는 제 1 부반송부(910)에 의해 마운트부(500)로 반송된다.
마운트 공정(S105)에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 마운트부(500)가, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. 마운트부(500)는 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 점착 테이프(18)만을 개재하여 프레임(19)에 장착해도 되지만, 본 실시 형태에서는 미리 적층된 점착 테이프(18) 및 DAF(15)를 개재하여 프레임(19)에 장착한다. 마운트부(500)에 있어서 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)은, 후술하는 제 2 부반송부(920)에 의해 박리부(600)로 반송된다.
박리 공정(S106)에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이 박리부(600)가, 마운트부(500)에 의해 점착 테이프(18)를 개재하여 프레임(19)에 장착된 기판(10)으로부터, 보호 테이프(14)를 박리한다. 불필요해진 보호 테이프(14)를 제거할 수 있다. 박리부(600)에 있어서 보호 테이프(14)가 박리된 기판(10)은, 후술하는 제 3 부반송부(930)에 의해 ID 부착부(700)로 반송된다.
ID 부착 공정(S107)에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이 ID 부착부(700)가, 기판(10)에 미리 형성된 식별 정보(16)(도 2 참조)를 판독하여, 판독한 식별 정보(16)를 라벨(17)(도 2 참조)에 인쇄하고, 인쇄한 라벨(17)을 프레임(19)에 부착한다.
반출 공정(S108)에서는, 주반송부(58)가, ID 부착부(700)로부터 반출부(40)로 기판(10)을 반송하고, 반출부(40)에 있어서 반출 카세트(45)의 내부에 기판(10)을 수납한다. 반출 카세트(45)는 반출부(40)로부터 외부로 반출된다. 반출 카세트(45)와 함께 외부로 반출된 기판(10)은, 칩(13)마다 픽업된다. 이와 같이 하여, 칩(13)이 제조된다.
도 11은 일실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 주요부를 나타내는 평면도이다. 도 12는 일실시 형태에 따른 마운트부 그리고 마운트부의 상방에 마운트부와 중첩되어 마련되는 자외선 조사부 및 전달부를 나타내는 측면도이다. 도 13은 일실시 형태에 따른 박리부 및 박리부의 상방에 박리부와 중첩되어 마련되는 ID 부착부를 나타내는 측면도이다. 도 11 ~ 도 13에 있어서, 화살표는 마운트부(500) 및 박리부(600) 등에 있어서의 기판(10) 및 프레임(19)의 이동 방향을 나타낸다.
기판 처리 시스템(1)은 마운트부(500)를 구비한다. 마운트부(500)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 마운트 테이블(510)과, 래미네이트용 롤러(520)와, 마운트 테이블 가이드(530)와, 프레임 공급부(540)와, 프레임 반송부(550)를 가진다.
마운트 테이블 가이드(530)는, 도 11에 나타내는 바와 같이 X 방향으로 연장되어 있고, Y 방향으로 간격을 두고 한 쌍 마련된다. 한 쌍의 마운트 테이블 가이드(530)를 따라 마운트 테이블(510)이 이동 가능하게 된다. 마운트 테이블(510)을 이동시키는 구동원으로서는, 예를 들면 서보 모터가 이용된다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 마운트 테이블 가이드(530)의 후측의 단부의 상방에는 래미네이트용 롤러(520)가 마련되고, 마운트 테이블 가이드(530)의 전측의 단부의 하방에는 프레임 공급부(540)가 마련된다. 프레임 공급부(540)는 기판(10)을 장착하기 전의 프레임(19)을 수납한 프레임 카세트(541)가 외부로부터 반입되는 것이다. 프레임 카세트(541)는 프레임(19)을 Z 방향으로 복수 배열하여 수납한다. 또한, 프레임 카세트(541)는 없어도 되며, 작업원이 프레임(19)을 프레임 공급부(540)에 세트해도 된다. 프레임(19)은 복수 매씩 복수 회 나누어, 프레임 공급부(540)에 세트되어도 된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 주반송로(50)의 폭 방향 편측(전측)에 반입부(30) 및 반출부(40)가 마련되고, 마운트부(500)는 주반송로(50)의 길이 방향 일단부에 인접하여 마련되어도 된다. 이 경우, 도 12에 나타내는 바와 같이, 프레임 공급부(540)에는, 전측으로부터 프레임 카세트(541)가 반입되어도 된다. 처리 전의 물품(기판(10) 및 프레임(19))이 전측으로부터 반입되고, 처리 후의 물품(기판(10)을 장착한 프레임(19))이 전측으로 반출된다. 물품의 반입반출을 전측에 집중시킬 수 있어, 메인터넌스성 및 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
프레임 반송부(550)는, 프레임 공급부(540)에 놓인 프레임 카세트(541)로부터 프레임(19)을 취출하고, 취출한 프레임(19)을 마운트 테이블(510)에 배치한다. 프레임 반송부(550)는, 예를 들면 Z 방향으로 봤을 때 한 쌍의 마운트 테이블 가이드(530)의 사이에 배치되고, Z 방향으로 이동 가능하게 된다. 프레임 반송부(550)를 이동시키는 구동원으로서는, 예를 들면 서보 모터 등이 이용된다.
프레임 반송부(550)는, 프레임(19)을 흡착하는 흡착부(559)를 가진다. 흡착부(559)는 예를 들면 X 방향으로 간격을 두고 복수 마련되고, 프레임(19)의 X 방향 양 단부를 흡착한다. 흡착부(559)는 흡인홀을 가진다. 흡인홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 흡착부(559)에 부압을 일으킴으로써, 프레임 반송부(550)가 프레임(19)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 흡인홀을 대기 개방함으로써, 프레임 반송부(550)가 프레임(19)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 프레임 반송부(550)에 정압을 발생시켜도 된다. 본 명세서에서 부압이란 대기압보다 낮은 압력이며, 정압이란 대기압보다 높은 압력이다.
마운트 테이블(510)은, 마운트 테이블 가이드(530)의 주반송로(50)측(전측)의 단부에 있어서, 프레임 반송부(550)로부터 프레임(19)을 수취한다. 구체적으로, 먼저, 프레임 반송부(550)가 도 12에 실선으로 나타내는 위치로부터 도 12에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로 상승되고, Y 방향으로 간격을 두고 마련되는 한 쌍의 마운트 테이블 가이드(530)의 사이를 Z 방향으로 통과한다. 이 때, 마운트 테이블(510)은, 프레임 반송부(550)의 상승을 방해하지 않는 퇴피 위치에서 대기하고 있다. 이 후, 프레임 반송부(550)의 직하(直下)로 마운트 테이블(510)이 이동되면, 프레임 반송부(550)가 하강되어, 프레임 반송부(550)로 유지되어 있는 프레임(19)이 마운트 테이블(510)에 배치된다.
이 후, 마운트 테이블(510)은, 주반송로(50)로부터 멀어지도록 X 방향(후측)으로 이동되어, 래미네이트용 롤러(520)의 직하를 향해 이동되는 도중에, 후술하는 제 1 부반송부(910)로부터 기판(10)을 수취한다. 기판(10)은 프레임(19)의 개구부에 배치되고, 마운트 테이블(510)은 보호 테이프(14)를 개재하여 기판(10)을 유지한다.
이 후, 마운트 테이블(510)은, 또한 주반송로(50)로부터 멀어지도록 X 방향(후측)으로 이동되어, 래미네이트용 롤러(520)의 직하를 향해 이동된다. 래미네이트용 롤러(520)는, 도 7에 나타내는 바와 같이 마운트 테이블(510)에 배치된 프레임(19) 및 프레임(19)의 개구부에 배치된 기판(10)에, 점착 테이프(18)를 접합한다. 점착 테이프(18)는, 기판(10)을 기준으로서 보호 테이프(14)와는 반대측(상측)에 마련된다.
기판 처리 시스템(1)은 자외선 조사부(400)를 구비한다. 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 자외선 조사부(400)는 마운트부(500)의 상방에 마운트부(500)와 중첩되어 마련된다. 예를 들면, 자외선 조사부(400)는, Z 방향으로 봤을 때 한 쌍의 마운트 테이블 가이드(530)와 중첩되어 마련된다.
자외선 조사부(400)와 마운트부(500)가 Z 방향으로 적층되기 때문에, Z 방향으로 봤을 때 자외선 조사부(400)와 마운트부(500)가 횡으로 배열되어 마련되는 경우에 비해, Z 방향으로 봤을 때 기판 처리 시스템(1)의 설치 면적을 저감시킬 수 있다. 또한, 자외선 조사부(400)로부터 마운트부(500)로 기판(10)을 반송하는 흐름이 된다.
기판 처리 시스템(1)은, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을 주반송부(58)(도 3 참조)로부터 수취하는 전달부(300)를 구비해도 된다. 전달부(300)는, 주반송부(58)로부터 기판(10)을 수취하고, 수취한 기판(10)을 후술하는 제 1 부반송부(910)로 인도한다.
전달부(300)는, 도 11에 나타내는 바와 같이 주반송로(50)에 인접하고 또한 도 12에 나타내는 바와 같이 마운트부(500)의 상방에 마운트부(500)와 중첩되어 마련된다. 예를 들면, 전달부(300)는, Z 방향으로 봤을 때 한 쌍의 마운트 테이블 가이드(530)와 중첩되어 마련된다. 마운트부(500)가 주반송로(50)의 Y 방향 단부에 인접하여 마련되는 경우, 전달부(300)도 주반송로(50)의 Y 방향 단부에 인접하여 마련된다.
전달부(300)와 마운트부(500)가 Z 방향으로 적층되기 때문에, Z 방향으로 봤을 때 마운트부(500)와 전달부(300)가 횡으로 배열되어 마련되는 경우에 비해, Z 방향으로 봤을 때 기판 처리 시스템(1)의 설치 면적을 저감시킬 수 있다. 또한, 자외선 조사부(400)와 동일한 높이에 전달부(300)를 배치할 수 있고, 자외선 조사부(400)의 옆에 전달부(300)를 배치할 수 있어, 전달부(300)로부터 자외선 조사부(400)로 기판(10)을 반송하는 흐름이 된다.
예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같이, Z 방향으로 봤을 때, 전측으로부터 후 측에 걸쳐, 전달부(300), 자외선 조사부(400), 래미네이트용 롤러(520)가 이 순으로 배열되어 마련된다. 이 때문에, 전달부(300)로부터 자외선 조사부(400)를 거쳐 마운트 테이블(510)에 배치될 때까지의 기판(10)의 흐름을 향상시킬 수 있어, 기판(10)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
전달부(300)는, 프레임(19)에 대한 기판(10)의 장착 위치의 위치 조정에 이용하는 정보를 취득하는 얼라이먼트부를 겸해도 된다. 이에 의해, 예를 들면 박판화부(200)와 주반송부(58)와의 사이에서의 기판(10)의 전달, 주반송부(58)와 전달부(300)와의 사이에서의 기판(10)의 전달 등에 의해 기판(10)의 위치 이탈이 생기는 경우에, 기판(10)의 X 방향 또는 Y 방향, θ 방향의 위치를 교정할 수 있다. 그 교정은, 프레임(19)의 개구부의 중심과 기판(10)의 중심이 일치하도록 행해지고, 프레임(19)에 대한 기판(10)의 방향이 정해진 방향이 되도록 행해진다.
전달부(300)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 기판(10)을 유지하는 전달 테이블(310)과, 전달 테이블(310)로 유지되어 있는 기판(10)의 화상을 촬상하는 촬상부(320)와, 전달 테이블(310)을 회전시키는 회전 구동부(330)를 가진다. 전달 테이블(310)로서는, 예를 들면 진공 척이 이용되지만, 정전 척 등이 이용되어도 된다. 촬상부(320)는, 예를 들면 전달 테이블(310)의 상방에 마련되고, 전달 테이블(310)에 유지되어 있는 기판(10)의 상방으로부터 기판(10)을 촬상한다. 회전 구동부(330)는, 전달 테이블(310)을 회전시킴으로써, 전달 테이블(310)로 유지되어 있는 기판(10)의 촬상 위치를 변경한다.
전달부(300)는, 촬상부(320)에 의해 촬상한 기판(10)의 화상을, 전기 신호로 변환하여 제어부(20)로 송신한다. 제어부(20)는, 촬상부(320)에 의해 촬상한 기판(10)의 화상을 화상 처리함으로써, 전달 테이블(310)에 유지되어 있는 기판(10)의 위치를 검출한다. 그 검출 방법으로서는, 기판(10)의 패턴(예를 들면 분할 패턴)과 기준 패턴과의 매칭을 행하는 방법, 기판(10)의 외주 상의 복수의 점으로부터 기판(10)의 중심점과 기판(10)의 방향을 구하는 방법 등의 공지의 방법이 이용된다. 기판(10)의 방향은, 기판(10)의 외주에 형성되는 노치의 위치 등으로 검출된다. 노치 대신에, 오리엔테이션 플랫이 이용되어도 된다. 이에 의해, 제어부(20)는, 전달 테이블(310)에 고정되는 좌표계에서의 기판(10)의 위치를 파악할 수 있다.
기판(10)의 θ 방향 위치 조정은, 예를 들면 전달 테이블(310)을 회전시킴으로써 행해진다. 한편, 기판(10)의 X 방향 위치 조정 및 기판(10)의 Y 방향 위치 조정은, 전달 테이블(310)에 의한 기판(10)의 유지를 해제한 후에 행해지고, 기판(10)을 전달부(300)로부터 자외선 조사부(400)를 거쳐 마운트부(500)로 반송하는 동안에 행해진다. 예를 들면, 기판(10)의 X 방향 위치 조정 및 기판(10)의 Y 방향 위치 조정은, 후술하는 제 1 부반송부(910)가 기판(10)을 전달 테이블(310)로부터 수취할 때에, 또는 제 1 부반송부(910)가 기판(10)을 마운트 테이블(510)로 인도할 때에 행해진다. 이에 의해, 마운트 테이블(510)에 대한 기판(10)의 배치 위치의 위치 조정이 행해지고, 나아가서는, 프레임(19)에 대한 기판(10)의 장착 위치의 위치 조정이 행해진다.
기판 처리 시스템(1)은 박리부(600)를 구비한다. 박리부(600)는, 도 13에 나타내는 바와 같이 예를 들면 박리 테이블(610)과, 박리용 롤러(620)와, 박리 테이블 가이드(630)를 가진다.
박리 테이블 가이드(630)는, 도 11에 나타내는 바와 같이 X 방향으로 연장되어 있고, Y 방향으로 간격을 두고 한 쌍 마련된다. 한 쌍의 박리 테이블 가이드(630)를 따라 박리 테이블(610)이 이동 가능하게 된다. 박리 테이블(610)을 이동시키는 구동원으로서는, 예를 들면 서보 모터가 이용된다.
박리 테이블(610)은, 도 13에 나타내는 바와 같이, 박리 테이블 가이드(630)의 X 방향 중앙부에 있어서, 후술하는 제 2 부반송부(920)로부터 프레임(19)을 수취한다. 프레임(19)에는, 미리 점착 테이프(18)를 개재하여 기판(10)이 장착된다. 박리 테이블(610)은, 점착 테이프(18)를 개재하여 기판(10) 및 프레임(19)을 유지한다.
이 후, 박리 테이블(610)은, 주반송로(50)로부터 멀어지도록 X 방향(후측)으로 이동되고, 박리용 롤러(620)의 직하를 향해 이동된다. 박리용 롤러(620)는, 도 8에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(14)를, 기판(10)의 일단측으로부터 타단측을 향해 순차 변형시키면서, 기판(10)으로부터 박리한다.
기판 처리 시스템(1)은 ID 부착부(700)를 구비해도 된다. 도 11 및 도 13에 나타내는 바와 같이, ID 부착부(700)는 주반송로(50)에 인접하여 마련된다. 주반송부(58)는, ID 부착부(700)가 라벨(17)을 부착한 프레임(19)을, ID 부착부(700)로부터 반출부(40)로 반송하고, 반출부(40)에 놓인 반출 카세트(45)에 수납한다.
기판 처리 시스템(1)은, 도 11 및 도 13에 나타내는 바와 같이, ID 부착부(700)는 박리부(600)의 상방에 박리부(600)와 중첩되어 마련되어도 된다. 예를 들면, ID 부착부(700)는, Z 방향으로 봤을 때 한 쌍의 박리 테이블 가이드(630)와 중첩되어 마련된다.
박리부(600)와 ID 부착부(700)가 Z 방향으로 적층되기 때문에, Z 방향으로 봤을 때 박리부(600)와 ID 부착부(700)가 횡으로 배열되어 마련되는 경우에 비해, Z 방향으로 봤을 때 기판 처리 시스템(1)의 설치 면적을 저감시킬 수 있다. 또한, 박리부(600)로부터 ID 부착부(700)로 기판(10)을 반송하는 흐름이 좋다.
기판 처리 시스템(1)은, 도 11 등에 나타내는 바와 같이, 주반송부(58)(도 3 참조)와, 제 1 부반송부(910)와, 제 2 부반송부(920)와, 제 3 부반송부(930)를 가져도 된다. 주반송부(58)는, 기판(10)을 반입부(30)로부터 다이싱부(100) 및 박판화부(200)를 거쳐 전달부(300)로 반송한다. 제 1 부반송부(910)는, 기판(10)을 전달부(300)로부터 자외선 조사부(400)를 경유하여 마운트부(500)로 반송한다. 제 2 부반송부(920)는, 기판(10)을 마운트부(500)로부터 박리부(600)로 기판(10)을 반송하고, 또한 기판(10)을 상하 반전시킨다. 제 3 부반송부(930)는, 기판(10)을 박리부(600)로부터 ID 부착부(700)로 반송한다. 주반송부(58)는, 기판(10)을 ID 부착부(700)로부터 반출부(40)로 반송한다.
제 1 부반송부(910)는, X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 된다. 예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같이 마운트부(500)에 있어서 X축 가이드(911)가 고정된다. X축 가이드(911)를 따라 X 방향으로 이동되는 X축 슬라이더(912)에는, Z축 가이드(913)가 고정된다. Z축 가이드(913)를 따라 Z 방향으로 이동하는 Z축 슬라이더(914)에는, 제 1 부반송부(910)가 고정된다. 또한 제 1 부반송부(910)는, 기판(10)의 Y 방향 위치 조정을 위하여, 또한 Y 방향으로 이동 가능하게 되어도 된다.
제 1 부반송부(910)는 기판(10)을 흡착한다. 제 1 부반송부(910)는 기판(10)의 변형 및 파손을 억제하기 위하여, 기판(10)의 주표면(예를 들면 제 2 주표면(12))보다 큰 흡착면을 가져도 된다. 기판(10)의 제 2 주표면(12)의 전체를 평탄하게 유지할 수 있어, 기판(10)의 변형 및 파손을 억제할 수 있다.
제 1 부반송부(910)는, 예를 들면 포러스 척으로 구성되고, 다공질체를 가진다. 다공질체의 홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 제 1 부반송부(910)에 부압을 일으킴으로써, 제 1 부반송부(910)가 기판(10)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 다공질체의 홀을 대기 개방함으로써, 제 1 부반송부(910)가 기판(10)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 제 1 부반송부(910)에 정압을 발생시켜도 된다.
제 1 부반송부(910)는, 기판(10)을 유지하여 X 방향 및 Z 방향으로 이동함으로써, 기판(10)을 전달부(300)로부터 자외선 조사부(400)를 경유하여 마운트부(500)로 반송한다. 예를 들면, 기판(10)은, 전달 테이블(310)로부터 들어올려져, UV 램프(410)의 상방을 통과하고, 마운트 테이블(510)에 내려진다. 제 1 부반송부(910)를 이동시키는 구동원으로서는, 예를 들면 서보 모터 등이 이용된다.
제 1 부반송부(910)는, 보호 테이프(14)를 아래로 향해 기판(10)을 상방으로부터 유지하고, Y 방향으로 연장되는 UV 램프(410)의 상방을 X 방향으로 이동한다. UV 램프(410)가 보호 테이프(14)의 Y 방향 전체를 조사할 수 있도록, UV 램프(410)의 Y 방향 치수는 기판(10)의 직경보다 크다. 제 1 부반송부(910)가 UV 램프(410) 상을 통과하는 속도는, 보호 테이프(14)의 점착력을 충분히 저하시킬 수 있도록 설정된다.
본 실시 형태에 의하면, 보호 테이프(14)에 자외선을 조사하는 동안, 기판(10)을 제 1 부반송부(910)로 유지하기 때문에, 다른 기판(10)을 주반송부(58)로 유지하여 반송할 수 있다. 이 때문에, 기판 처리 시스템(1) 전체에서의 기판(10)의 반송 효율을 향상시킬 수 있어, 기판 처리 시스템(1) 전체에서의 기판(10)의 처리 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 부반송부(920)는, Y 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 된다. 예를 들면 도 12에 나타내는 바와 같이 마운트부(500) 및 박리부(600)에 있어서 Y축 가이드(921)가 고정된다. Y축 가이드(921)는, Z 방향으로 봤을 때 마운트부(500) 및 박리부(600)의 양방에 걸쳐 마련된다. Y축 가이드(921)를 따라 Y 방향으로 이동되는 Y축 슬라이더(922)에는, Z축 가이드(923)가 고정된다. Z축 가이드(923)를 따라 Z 방향으로 이동하는 Z축 슬라이더(924)에는, 반전부(925)가 고정된다. 반전부(925)는, 반전축(926)을 중심으로, 제 2 부반송부(920)를 상하 반전 가능하게 유지한다. 반전축(926)의 축 방향은, 본 실시 형태에서는 Y 방향이 되지만, X 방향이 되어도 된다.
제 2 부반송부(920)는, 프레임(19)을 흡착하는 흡착부(929)를 가진다. 흡착부(929)는, 반전축(926)의 축 방향(예를 들면 Y 방향)으로 간격을 두고 복수 마련되고(도 14 참조), 프레임(19)의 Y 방향 양 단부를 흡착한다. 흡착부(929)는 흡인홀을 가진다. 흡인홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 제 2 부반송부(920)에 부압을 일으킴으로써, 제 2 부반송부(920)가 프레임(19)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 흡인홀을 대기 개방함으로써, 제 2 부반송부(920)가 프레임(19)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 제 2 부반송부(920)에 정압을 발생시켜도 된다.
도 14는 일실시 형태에 따른 제 2 부반송부의 동작을 나타내는 도이다. 도 14에서 화살표는, 마운트부(500)로부터 박리부(600)까지의 기판(10) 및 프레임(19)의 이동 방향을 나타낸다. 제 2 부반송부(920)는, 프레임(19)을 유지하여 Y 방향 및 Z 방향으로 이동함으로써, 프레임(19)에 점착 테이프(18)를 개재하여 장착된 기판(10)을 마운트부(500)로부터 박리부(600)로 반송한다. 제 2 부반송부(920)를 이동시키는 구동원으로서는, 예를 들면 서보 모터 등이 이용된다.
제 2 부반송부(920)는, 마운트 테이블(510)로부터 프레임(19)을 들어올린 후, 반전부(925)에 의해 예를 들면 도 14에 실선으로 나타내는 위치로부터 도 14에 일점 쇄선으로 나타내는 위치로 이동된다. 이에 의해, 프레임(19)에 점착 테이프(18)를 개재하여 장착된 기판(10)이 상하 반전된다. 이 후, 제 2 부반송부(920)는, 도 14에 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 박리 테이블(610)에 프레임(19)을 배치한다. 박리 테이블(610)은, 반전축(926)의 축 방향(본 실시 형태에서는 Y 방향)으로 간격을 두고 마련되는 복수의 흡착부(929)와 간섭하지 않도록, 프레임(19)의 Y 방향 중앙부를 유지한다.
본 실시 형태에 의하면, 기판(10)은, 마운트부(500)로부터 박리부(600)로 반송되는 과정에서, 반전부(925)에 의해 상하 반전된다. 이에 의해, 기판(10)을 사이에 두고 마련되는 점착 테이프(18)와 보호 테이프(14)의 배치를 반대로 할 수 있다. 구체적으로 기판(10)의 하측에는 점착 테이프(18)가 배치되고, 기판(10)의 상측에는 보호 테이프(14)가 배치된다. 보호 테이프(14)는, 기판(10)을 기준으로서 박리 테이블(610)과는 반대측에 배치되기 때문에, 기판(10)으로부터 박리하기 쉽다.
제 3 부반송부(930)는, X 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 된다. 예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같이 박리부(600)에 있어서 X축 가이드(931)가 고정된다. X축 가이드(931)를 따라 X 방향으로 이동되는 X축 슬라이더(932)에는, Z축 가이드(933)가 고정된다. Z축 가이드(933)를 따라 Z 방향으로 이동하는 Z축 슬라이더(934)에는, 제 3 부반송부(930)가 고정된다. 또한, 제 3 부반송부(930)는 기판(10)의 Y 방향 위치 조정을 위하여, 또한 Y 방향으로 이동 가능하게 되어도 된다.
제 3 부반송부(930)는, 프레임(19)을 흡착하는 흡착부(939)를 가진다. 흡착부(939)는, 예를 들면 X 방향으로 간격을 두고 복수 마련되어, 프레임(19)의 X 방향 양 단부를 흡착한다. 흡착부(939)는 흡인홀을 가진다. 흡인홀의 가스는 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원으로 흡인된다. 흡인원을 작동시켜 제 3 부반송부(930)에 부압을 일으킴으로써, 제 3 부반송부(930)가 프레임(19)을 진공 흡착한다. 한편, 흡인원의 작동을 정지시키고 흡인홀을 대기 개방함으로써, 제 3 부반송부(930)가 프레임(19)의 진공 흡착을 해제한다. 진공 흡착의 해제 시에, 제 3 부반송부(930)에 정압을 발생시켜도 된다.
제 3 부반송부(930)는, 프레임(19)을 유지하여 X 방향 및 Z 방향으로 이동함으로써, 프레임(19)에 점착 테이프(18)를 개재하여 장착된 기판(10)을 박리부(600)로부터 ID 부착부(700)로 반송한다. 예를 들면, 기판(10)은, 박리 테이블(610)로부터 들어올려져, ID 부착 테이블(710)에 내려진다. 제 3 부반송부(930)를 이동시키는 구동원으로서는, 예를 들면 서보 모터 등이 이용된다.
하기 제 1 변형예에서는, 상기 실시 형태와는 달리, 제 3 부반송부(930)가 없고, 제 3 부반송부(930)의 역할을 주반송부(58)가 한다. 즉, 주반송부(58)가, 기판(10)을 박리부(600)로부터 ID 부착부(700)로 반송한다. 이하, 상이점에 대하여 주로 설명한다.
도 15는 제 1 변형예에 따른 박리부 및 박리부의 상방에 박리부와 중첩되어 마련되는 ID 부착부를 나타내는 측면도이다. 도 15에서 화살표는, 박리부(600) 등에 있어서의 기판(10) 및 프레임(19)의 이동 방향을 나타낸다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 박리부(600)는, 주반송로(50)에 인접하여 마련된다.
박리 테이블(610)은, 박리 테이블 가이드(630)의 X 방향 중앙부에 있어서, 제 2 부반송부(920)로부터 프레임(19)을 수취한다. 프레임(19)에는, 미리 점착 테이프(18)를 개재하여 기판(10)이 장착된다. 박리 테이블(610)은, 점착 테이프(18)를 개재하여 기판(10) 및 프레임(19)을 유지한다.
이 후, 박리 테이블(610)은, 주반송로(50)로부터 멀어지도록 X 방향(후측)으로 이동되어, 박리용 롤러(620)의 직하를 향해 이동된다. 박리용 롤러(620)는, 도 8에 나타내는 바와 같이 보호 테이프(14)를, 기판(10)의 일단측으로부터 타단측을 향해 순차 변형시키면서, 기판(10)으로부터 박리한다.
이 후, 박리 테이블(610)은, 주반송로(50)에 가까워지도록 X 방향(전측)으로 이동되어, 박리 테이블 가이드(630)의 주반송로(50)측(전측)의 단부에 있어서, 주반송부(58)(도 3 참조)에 프레임(19)을 전달한다. 주반송부(58)는, 프레임(19)을 유지하면서 Z 방향 및 X 방향으로 이동함으로써, ID 부착 테이블(710)에 프레임(19)을 배치한다.
본 변형예에 의하면, 상기 실시 형태와는 달리, 제 3 부반송부(930)가 없으며, 제 3 부반송부(930)의 역할을 주반송부(58)가 한다. 즉, 주반송부(58)가, 기판(10)을 박리부(600)로부터 ID 부착부(700)로 반송한다. 이에 의해, 주반송부(58)를 다기능화하여, 주반송부(58)의 일량을 늘릴 수 있어, 주반송부(58)의 가동률을 개선할 수 있다.
하기 제 2 변형예에서는, 상기 실시 형태 및 상기 제 1 변형예와는 달리, 제 1 부반송부(910)가 없으며, 제 1 부반송부(910)의 역할을 주반송부(58)가 한다. 즉, 주반송부(58)가, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 자외선 조사부(400) 및 마운트부(500)에 이 순으로 반송한다. 본 변형예에서는, 제 1 부반송부(910)가 없기 때문에, 주반송부(58)로부터 제 1 부반송부(910)로 기판(10)을 중계하는 전달부(300)는 없어도 된다. 이하, 상이점에 대하여 주로 설명한다.
도 16은 제 2 변형예에 따른 기판 처리 시스템의 주요부를 나타내는 평면도이다. 도 16에서 화살표는, 마운트부(500) 및 박리부(600) 등에 있어서의 기판(10) 및 프레임(19)의 이동 방향을 나타낸다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 자외선 조사부(400) 및 마운트부(500)는, 주반송로(50)에 인접하여 마련된다. 마운트부(500)가 주반송로(50)의 Y 방향 일단부에 인접하여 마련되는 경우, 자외선 조사부(400)도 주반송로(50)의 Y 방향 일단부에 인접하여 마련된다.
주반송부(58)(도 3 참조)는, 기판(10)을 유지하여 Y 방향 및 Z 방향으로 이동함으로써, 기판(10)을 자외선 조사부(400) 및 마운트부(500)에 이 순서로 반송한다. 주반송부(58)는, 먼저 주반송로(50)로부터 자외선 조사부(400)에 삽입된다.
주반송부(58)는, 보호 테이프(14)를 아래로 향해 기판(10)을 상방으로부터 유지하여, X 방향으로 연장되는 UV 램프(410)의 상방을 Y 방향으로 이동한다. UV 램프(410)가 보호 테이프(14)의 X 방향 전체를 조사할 수 있도록, UV 램프(410)의 X 방향 치수는 기판(10)의 직경보다 크다. 주반송부(58)가 UV 램프(410) 상을 통과하는 속도는, 보호 테이프(14)의 점착력을 충분히 저하시킬 수 있도록 설정된다.
이어서, 주반송부(58)는, 자외선 조사부(400)로부터 주반송로(50)까지 빼내져, 주반송로(50)에 있어서 하강되고, 이어서 주반송로(50)로부터 마운트부(500)에 삽입된다. 이 후, 주반송부(58)는, 마운트부(500)의 내부에서 하강되어, 마운트 테이블(510)로 기판(10)을 인도한다.
마운트 테이블(510)은, 마운트 테이블 가이드(530)의 주반송로(50)측(전측)의 단부에 있어서, 기판(10)과 프레임(19)의 양방을 수취한다. 마운트 테이블(510)은, 기판(10)과 프레임(19)의 어느 쪽을 먼저 수취해도 된다.
본 변형예에 의하면, 상기 실시 형태 및 상기 제 1 변형예와는 달리, 제 1 부반송부(910)가 없으며, 제 1 부반송부(910)의 역할을 주반송부(58)가 한다. 즉, 주반송부(58)가, 다이싱되고 박판화된 기판(10)을, 자외선 조사부(400) 및 마운트부(500)에 이 순으로 반송한다. 이에 의해, 주반송부(58)를 다기능화하여, 주반송부(58)의 일량을 늘릴 수 있어, 주반송부(58)의 가동률을 개선할 수 있다.
이상, 본 개시에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법의 실시 형태 등에 대하여 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에서 각종의 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그들에 대해서도 당연히 본 개시의 기술적 범위에 속한다.
본 출원은 2017년 8월 28일에 일본 특허청에 출원된 일본특허출원 2017-163600호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 일본특허출원 2017-163600호의 전내용을 본 출원에 원용한다.
삭제

Claims (18)

  1. 점착 테이프를 기판과 프레임에 접합시킴으로써,
    상기 점착 테이프를 개재하여 상기 기판이 상기 프레임에 장착된 장착물을 형성하는 마운트부,
    상기 점착 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착되기 전의 상기 기판을 수납한 반입 카세트가 외부로부터 반입되는 반입부,
    상기 점착 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착된 후의 상기 기판을 수납한 반출 카세트가 외부로 반출되는 반출부,
    상기 기판의 강도가 저하되는 가공을 실시하는 처리부와의 사이에서 상기 기판을 반송하는 기판 반송 시스템에 있어서,
    연직 방향으로 봤을 때 상기 반입부, 상기 마운트부, 상기 반출부 및 상기 처리부가 인접해서 설치되는 주반송로와,
    상기 기판을 유지하고, 또한 상기 주반송로를 따라 이동하여, 상기 기판을 반송하는 주반송부를 더 구비하고,
    상기 주반송부는, 상기 반입 카세트로부터의 상기 기판의 취출에 이용되는 제1 유지부와, 상기 처리부에 의한 가공이 끝난 기판의 반송에 이용되는 제2 유지부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서,　
    상기 제2 유지부는, 상기 프레임에 장착되기 전의 상기 기판의 반송에 이용되는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 주반송부는, 상기 프레임에 장착된 후의 기판의 반송에 이용되는 제3 유지부를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  4. 점착 테이프를 기판과 프레임에 접합시킴으로써,
    상기 점착 테이프를 개재하여 상기 기판이 상기 프레임에 장착된 장착물을 형성하는 마운트부,
    상기 점착 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착되기 전의 상기 기판을 수납한 반입 카세트가 외부로부터 반입되는 반입부,
    상기 점착 테이프를 개재하여 상기 프레임에 장착된 후의 상기 기판을 수납한 반출 카세트가 외부로 반출되는 반출부,
    상기 기판의 강도가 저하되는 가공을 실시하는 처리부와의 사이에서 상기 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서,
    상기 반입부, 상기 마운트부, 상기 반출부 및 상기 처리부가 인접하여 설치되는 주반송로를 따라, 상기 기판을 유지하는 주반송부를 이동시키는 기판 이동 공정을 더 실시하고,
    상기 기판 이동 공정에서는, 상기 반입 카세트로부터의 상기 기판의 취출이 제1 유지부를 이용하여 실시되고, 상기 처리부에 의한 가공이 끝난 기판의 반송이 제2 유지부를 이용하여 실시되는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 방법.
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