JPH11163082A

JPH11163082A - 基板搬送装置および基板搬送方法

Info

Publication number: JPH11163082A
Application number: JP32868297A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Koyama; 芳弘小山
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 1999-06-18

Abstract

(57)【要約】【課題】洗浄済み基板の再汚染を防止すること。【解決手段】ウエハを処理部に対して搬送するための主
搬送ロボットＭＴＲは、洗浄処理前の未洗浄ウエハの搬
出入を行うための一対のハンドＨ１，Ｈ２の他に、洗浄
処理後のウエハの搬送にのみ使用されるハンドＨＡ，Ｈ
Ｂを備えている。【効果】未洗浄のウエハを保持した履歴を持つハンドで
洗浄済みウエハが保持されることがないので、このよう
なハンドからのパーティクルによって洗浄済みウエハが
再汚染されることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディ
スプレイ・パネル）用ガラス基板などの各種の被処理基
板を、これらの基板に対して各種の処理を施すための処
理部に対して搬送するための基板搬送装置および基板搬
送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ（大規模集積回路）の製造工程に
おいては、半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」とい
う。）に対して一連の基板処理工程を施すための基板処
理装置が用いられる。このような基板処理装置は、ウエ
ハに対して複数種類の処理を施すための複数の処理部
と、この複数の処理部に対してウエハを搬入／搬出する
ための搬出入機構とを備えている。基板を１枚ずつ処理
するための枚葉式基板処理装置における一般的な搬出入
機構は、基板を保持するための一対のアームを備えてお
り、この一対のアームが処理部に対して独立して進退可
能に構成されている。

【０００３】このような搬出入機構は、或る処理部にお
いて処理が終了したウエハを一方のアームで搬出し、そ
の後すみやかに、他方のアームによって未処理のウエハ
を当該処理部に搬入する。次いで、この他方のアーム
は、別の処理部において処理が終了したウエハを取り出
し、その後すみやかに、上記一方のアームによって、そ
の処理部に対するウエハの搬入が行われる。こうして、
各処理部におけるウエハの搬出および搬入を相次いで行
うことにより、処理部において無駄な時間（処理部への
ウエハの搬出入のためにウエハ処理を行っていない時
間）が生じることを排除している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ウエハに対して施され
る重要な処理の１つに、ウエハの表面の不要な膜やパー
ティクルを除去するための洗浄処理がある。したがっ
て、ウエハに対する処理を施すための装置には、ウエハ
を洗浄するための洗浄処理部が備えられる場合がある。

【０００５】ところが、上記のような一対のアームを有
する搬出入機構においては、いずれのアームが各処理部
での処理前のウエハおよび処理後のウエハを保持するこ
とになるかは不定であるから、洗浄処理前のウエハを保
持した履歴を持つアームによって、洗浄処理後のウエハ
の搬出が行われる場合がある。この場合には、洗浄処理
前のウエハからアームに転移したパーティクルが、さら
に洗浄処理後のウエハに転移し、洗浄済み基板の再汚染
を生じさせるという問題がある。

【０００６】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、洗浄処理が施された後の洗浄済み基板の再
汚染を防止することができる基板搬送装置および基板搬
送方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に対
して洗浄工程を含む一連の基板処理工程を施すための複
数の基板処理部に対して基板を搬送する基板搬送装置で
あって、洗浄工程が施される前の未洗浄基板を、上記複
数の処理部のうちの少なくとも１つの処理部に対して搬
出および搬入するための複数の未洗浄基板搬出入アーム
と、上記洗浄工程が施された後の洗浄済み基板を、上記
複数の処理部のうちの所定の処理部から搬出する洗浄済
み基板用アームとを含むことを特徴とする基板搬送装置
である。

【０００８】この構成によれば、洗浄工程が施された後
の洗浄済み基板の搬出が、洗浄済み基板用アームによっ
て行われる。この洗浄済み基板用アームは未洗浄基板を
保持することはなく、また、未洗浄基板搬出入アームが
洗浄済み基板を保持することもない。したがって、未洗
浄基板を保持した履歴を持つアームからのパーティクル
が洗浄済み基板に転移するおそれがないから、洗浄済み
基板の再汚染を防止できる。

【０００９】また、未洗浄基板搬出入アームは複数本設
けられているので、処理部に対する未処理基板の搬入
と、その処理部での処理が終了した基板の搬出とを相次
いで行うことができる。これにより、基板の搬送時間を
短縮できる。請求項２記載の発明は、上記洗浄済み基板
用アームは、上記洗浄済み基板を、上記複数の処理部の
うちの少なくとも１つの処理部に対して搬出および搬入
する洗浄済み基板搬出入アームであり、この洗浄済み基
板搬出入アームが複数本備えられていることを特徴とす
る請求項１記載の基板搬送装置である。

【００１０】上記の構成によれば、洗浄済み基板を搬送
する洗浄済み基板搬出入アームが複数本設けられている
ので、洗浄工程を行う処理部から基板を搬出して別の処
理部に搬入する場合に、この処理部に対する洗浄済み基
板の搬入および搬出を相次いで行うことができる。これ
により、基板の搬送時間を短縮できる。請求項３記載の
発明は、複数枚の基板を収容可能なカセットが載置され
るカセット載置部と、このカセット載置部に載置された
カセットから基板を取り出して、上記複数の未洗浄基板
搬出入アームのうちのいずれかの未洗浄基板搬出入アー
ムに基板を渡す基板取り出しアームと、上記洗浄済み基
板用アームから基板を受け取って、上記カセット載置部
のカセットへ基板を収容する基板収容アームとをさらに
含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送
装置である。

【００１１】この構成によれば、カセットから基板を取
り出すアームと、カセットに基板を収容するアームとが
区別されているので、洗浄済み基板をカセットに収容す
る際にも基板の再汚染が生じるおそれがない。請求項４
記載の発明は、上記洗浄済み基板用アームは、上記未洗
浄基板搬出入アームの上方に設けられていることを特徴
とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装
置である。

【００１２】この構成によれば、洗浄済み基板用アーム
またはこのアームに保持されている洗浄済み基板に、未
洗浄基板搬出入アームまたはこのアームに保持されてい
る未洗浄基板からのパーティクルが落下するおそれがな
い。しかも、洗浄済み基板用アームが上方に配置されて
いることにより、この種の基板搬送装置が用いられる室
（クリーンルームなど）内において通常形成されている
ダウンフローが、洗浄済み基板用アームに保持されてい
る洗浄済み基板に効率的に供給される。これにより、洗
浄済み基板の表面に大気中のパーティクルが付着するこ
とが防止され、洗浄済み基板の再汚染をさらに確実に防
止できる。

【００１３】請求項５記載の発明は、基板を洗浄する洗
浄工程を含む一連の基板処理工程のうち、洗浄工程が施
される前の工程における未洗浄基板の搬送を、複数の未
洗浄基板搬送アームによって行い、洗浄工程が施された
後の工程における洗浄済み基板の搬送を、洗浄済み基板
用アームによって行うことを特徴とする基板搬送方法で
ある。

【００１４】この方法によれば、請求項１の発明と同様
な効果が得られる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の第１の実施形態に係る基板処理装置のレイアウト
を示す簡略化した平面図である。この基板処理装置は、
基板としてのウエハＷをカセットＣから１枚ずつ取り出
し、このウエハＷに対して第１の薬液処理、第２の薬液
処理および水洗・乾燥処理を順に施すことにより、薬液
によるエッチング効果を利用してウエハＷの洗浄を行う
枚葉式洗浄装置である。第１および第２の薬液処理は、
たとえば、フッ酸やアンモニア水などの薬液を用いてウ
エハＷの表面を洗浄するための処理であり、たとえば、
第１の薬液処理と第２の薬液処理とでは異なる薬液が用
いられる。また、水洗・乾燥処理は、薬液処理後のウエ
ハＷを純水によりリンスし、さらに、高速に回転させて
水切り乾燥を行うための処理である。

【００１６】上記の処理を実行するために、この基板処
理装置は、インデクサ部ＩＮＤと、このインデクサ部Ｉ
ＮＤに隣接して設けられた処理部Ｐとを有している。イ
ンデクサ部ＩＮＤは、複数枚のウエハＷを収容すること
ができるカセットＣを複数個一列状に整列して載置する
ことができるカセット載置部１と、このカセット載置部
１に載置されているカセットＣから未処理のウエハＷを
１枚ずつ取り出したり、処理済みのウエハを１枚ずつ収
容したりするためインデクサロボット２とを有してい
る。インデクサロボット２は、カセット載置部１におけ
るカセットＣの配列方向に沿う直線搬送路３に沿って走
行することができるように構成されており、未処理のウ
エハＷの取り出しのために専ら用いられるウエハ取り出
しハンドと、処理済みのウエハＷの収容のために専ら用
いられるウエハ収容ハンドとを有している。

【００１７】処理部Ｐは、インデクサ部ＩＮＤの直線搬
送路３の中間付近において、この直線搬送路３と直交す
る方向に沿って配置された直線搬送路１３と、この直線
搬送路１３に沿って走行する主搬送ロボットＭＴＲとを
備えている。直線搬送路１３の両側には、第１処理トラ
ック１１と第２処理トラック１２とが振り分けられてい
る。第１処理トラック１１および第２処理トラック１２
は、それぞれ、上記第１の薬液処理を行う第１薬液処理
部ＭＴＣ１と、上記第２の薬液処理を行う第２薬液処理
部ＭＴＣ２と、上記水洗・乾燥処理を行う水洗・乾燥処
理部ＤＴＣとを有しており、これらの複数の処理部は、
インデクサ部ＩＮＤから遠い側から上記の順序で直線搬
送路１３に沿って配列されている。

【００１８】第１処理トラック１１および第２処理トラ
ック１２の第１薬液処理部ＭＴＣ１、第２薬液処理部Ｍ
ＴＣ２および水洗・乾燥処理部ＤＴＣに対するウエハＷ
の搬入および搬出は、主搬送ロボットＭＴＲによって行
われる。主搬送ロボットＭＴＲは、未処理のウエハＷを
インデクサロボット２から受け取って第１薬液処理部Ｍ
ＴＣ１に搬入し、第１薬液処理部ＭＴＣ１での処理が終
了した後のウエハＷを搬出して第２薬液処理部ＭＴＣ２
に搬入し、この第２薬液処理部ＭＴＣ２での処理が終了
した後のウエハＷを搬出して水洗・乾燥処理部ＤＴＣに
搬入し、この水洗・乾燥処理部ＤＴＣでの処理が完了し
たウエハＷを搬出して、インデクサロボット２に受け渡
す。

【００１９】図２は、主搬送ロボットＭＴＲの構成例を
示す簡略化した斜視図である。主搬送ロボットＭＴＲ
は、直線搬送路１３に配置されたレール２１上に沿って
移動自在に設けられた基台２２と、この基台２２に対し
て昇降および鉛直軸まわりの回動が自在に設けられた昇
降・回転台２３と、この昇降・回転台２３に、進退自在
に設けられた３本のウエハ保持ハンドＨＡ，Ｈ１，Ｈ２
とを備えている。基台２２には、レール２１に沿って配
置されたねじ軸２５に螺合するボールナットが設けられ
ており、ねじ軸２５には、正逆回転が可能なモータ２６
からの回転が与えられるようになっている。このよう
に、ねじ軸２５およびモータ２６などにより、基台２２
をレール２１に沿って往復直線移動させるためのボール
ねじ機構２８が構成されている。また、基台２２に対す
る昇降・回転台２３の昇降は、図外のボールねじ機構に
より行われるようになっている。

【００２０】ウエハ保持ハンドＨＡ，Ｈ１，Ｈ２は、上
下方向に積層されて配置されており、ウエハＷのほぼ全
周に渡ってその端面をガイドするためのガイド部３１
と、このガイド部３１と一体的に形成された板状の基部
３２と、この基部３２の一側部から立ち下がり、昇降・
回転台２３の内部に収容された進退駆動機構（図示せ
ず）に結合された連結部３３とを有している。ガイド部
３１には、たとえば３箇所に、ウエハ指示部３１ａが内
方に突出して設けられており、これらは、ウエハＷの周
縁部の下面を点接触により支持する。

【００２１】進退駆動機構は、ハンドＨＡ，Ｈ１，Ｈ２
に対応して個別に設けられており、これらを独立して進
退させることができるようになっている。ハンドＨＡ，
Ｈ１，Ｈ２の進退移動の際における連結部３３の移動を
許容するために、回転・昇降台２３の上面部には、スリ
ット３４，３５，３６が形成されている。こうして、ハ
ンドＨＡ，Ｈ１，Ｈ２は、回転・昇降台２３に対して一
定の方向に沿って進退することができるようになってい
る。

【００２２】３本のハンドＨＡ，Ｈ１，Ｈ２のうち、最
上方のハンドＨＡは、洗浄処理が完了した後の基板の搬
出にのみ用いられる洗浄済みウエハ搬出ハンド（洗浄済
み基板用アーム）である。すなわち、洗浄済みウエハ搬
出ハンドＨＡは、水洗・乾燥処理部ＤＴＣからのウエハ
Ｗを搬出して、インデクサロボット２に受け渡す際にの
み用いられる。

【００２３】残りの２本のハンドＨ１，Ｈ２は、第１お
よび第２の薬液処理部ＭＴＣ１，ＭＴＣ２に対するウエ
ハＷの搬入および搬出と、水洗・乾燥処理部ＤＴＣに対
するウエハＷの搬入のために用いられるウエハ搬出入ハ
ンド（未洗浄基板搬出入アーム、未洗浄基板搬送アー
ム）である。この場合、各処理部において、ハンドＨ
１，Ｈ２のうちウエハＷを保持していない一方のハンド
によって当該処理部における処理が終了したウエハＷが
搬出され、この搬出に引き続いてすみやかに、当該処理
部に対して他方のハンドによるウエハＷの搬入が行われ
る。

【００２４】図３は、インデクサロボット２の構成を簡
略化して示す斜視図である。インデクサロボット２は、
カセットＣから１枚の洗浄処理前のウエハＷを取り出す
ためのウエハ取り出しハンドＡ１（基板取り出しアー
ム）と、カセットＣに１枚の洗浄処理済みのウエハＷを
搬入するためのウエハ収容ハンドＡ２（基板収容アー
ム）とを有している。これらのハンドＡ１，Ａ２は、昇
降用ボールねじ機構５３を有するキャリッジ２３に保持
されている。キャリッジ２３は、搬送路３に沿って配置
された一対のガイドレール５５，５６上に往復移動可能
に設けられた基台５１と、この基台５１の上方に昇降可
能に設けられた昇降台５２とを有している。昇降台５２
は、モータＭ１により駆動される上記の昇降用ボールね
じ機構５３によって昇降されるようになっている。ま
た、基台５２は、ガイドレール５５，５６に沿うキャリ
ッジ２３の水平走行を可能とするための水平走行用ボー
ルねじ機構５４を備えている。この水平走行用ボールね
じ機構５４は、モータＭ２を駆動源としており、このモ
ータＭ２を正転／逆転駆動することにより、キャリッジ
２３に保持された一対のハンドＡ１，Ａ２を搬送路３に
沿って往復直線走行させることができる。

【００２５】一対のハンドＡ１，Ａ２は、カセット載置
部１に載置されたカセットＣに対向する方向に向けてキ
ャリッジ２３に取り付けられている。より具体的には、
ハンドＡ１，Ａ２は、昇降台５２に立設された支柱６
１，６２の上端に、カセットＣに対して近接／離反する
方向であるカセットアクセス方向（Ｘ方向）に沿って取
り付けられている。支柱６１，６２は、それぞれ、Ｘ方
向に沿うガイド溝６３，６４に沿って移動自在に設けら
れており、モータＭ３，Ｍ４によってそれぞれ独立に駆
動することができるようになっている。

【００２６】ハンドＡ１，Ａ２は、長尺な板状のウエハ
保持ビーム６５と、ウエハ保持ビーム６５の先端に設け
られ、ウエハ保持ビーム６５と直交する方向に広がる前
方保持部６６ａと、ウエハ保持ビーム６５の途中部に設
けられ、このウエハ保持ビーム６５と直交する方向に延
びた後方保持部６６ｂとを有している。前方保持部６６
ａには、ウエハＷの縁部に沿うように円弧形状に形成さ
れたテーパー状の段差部６０が形成されている。

【００２７】カセットＣから最も退避した位置にあると
きの支柱６１，６２に隣接する位置には、昇降台５２か
ら、位置決めガイド保持柱６７，６８が立設されてい
る。この位置決めガイド保持柱６７，６８の上端には、
ウエハＷの縁部に沿うように円弧形状に形成された位置
決めガイド６９，７０が固定されている。位置決めガイ
ド保持柱６７，６８は、エアシリンダＡＣ１，ＡＣ２に
よって、Ｘ方向に沿って微小距離だけ変位することがで
きる。これにより、ハンドＡ１，Ａ２の前方保持部６６
と位置決めガイド６９，７０との間にウエハＷを微少す
きまを持って挟持させることができ、これによりハンド
Ａ１，Ａ２上でのウエハＷの位置決めを行える。

【００２８】各ハンドＡ１，Ａ２に関連して、ウエハＷ
を一時的にハンドＡ１，Ａ２よりも高い位置において保
持するための３点ピン機構７１，７２が設けられてい
る。３点ピン機構７１，７２は、平面視において、三角
形の各頂点に対応する位置に配置された３本のピン７３
と、この３本のピン７３を鉛直上方に向けて保持する保
持部材７４と、この保持部材７４を昇降させるためのエ
アシリンダ７５とをそれぞれ有している。これらの３点
ピン機構７１，７２は、昇降台５２に保持されている。

【００２９】上記の構成により、ハンドＡ１，Ａ２は、
水平走行用ボールねじ機構５４の働きによって、搬送路
３に沿うＹ方向に一体的に移動することができる。ま
た、昇降用ボールねじ機構５３の働きにより、ハンドＡ
１，Ａ２は、鉛直方向であるＺ方向に一体的に移動する
ことができる。そして、ハンドＡ１，Ａ２は、モータＭ
３，Ｍ４を選択的に駆動することによって、Ｘ方向に沿
って独立に移動することができる。モータＭ１〜Ｍ４、
およびエアシリンダＡＣ１，ＡＣ２，７５の動作は、図
外のコントローラによって制御されるようになってい
る。

【００３０】これにより、ウエハ取り出しハンドＡ１
は、Ｙ方向に移動して目的のカセットＣの前まで移動
し、Ｚ方向に移動して目的のウエハＷの高さまで昇降
し、さらにＸ方向に移動して、目的のウエハＷの下方に
おいてカセットＣ内に入り込むことができる。その後、
ハンドＡ１をＺ方向に上昇させることによって、ウエハ
ＷをハンドＡ１に保持することができる。そして、ハン
ドＡ１をＸ方向に沿ってカセットＣから後退させ、エア
シリンダＡＣ１により位置決めガイド６９を若干前進さ
せることによって、ウエハＷを所定の位置に位置決めで
きる。

【００３１】この後、ウエハ取り出しハンドＡ１は、Ｙ
方向に移動してウエハ受け渡し位置Ｐ０（図１参照）ま
で移動する。この位置Ｐ０において、エアシリンダＡＣ
１は、位置決めがイド６９を後退させる。これにより、
ウエハＷの位置決めが解かれる。その後、３点ピン機構
７１のピン７３が上昇させられ、これにより、ウエハＷ
はハンドＡ１よりも若干上方の位置で保持される。この
とき、ハンドＡ１および位置決めガイド６９とピン７３
に保持されたウエハＷとの間には、主搬送ロボットＭＴ
ＲのハンドＨ１，Ｈ２のいずれかが入り込むことができ
るだけの高低差が生じる。

【００３２】ウエハ収容ハンドＡ２によるウエハＷの収
容は、まず、ウエハ収容ハンドＡ２をウエハ受け渡し位
置Ｐ０（図１参照）まで移動させることに始まる。位置
Ｐ０において、３点ピン機構７２のピン７３が上昇させ
られる。この上昇させられたピン７３に、主搬送ロボッ
トＭＴＲは、洗浄処理後の清浄なウエハＷを洗浄済みウ
エハ搬出ハンドＨＡによって載置する。その後、ピン７
３は下降させられ、その過程で、ウエハＷはウエハ収容
ハンドＡ２の上面に移載される。次いで、位置決めガイ
ド７０がエアシリンダＡＣ２によって前進させられ、ウ
エハＷが位置決めされる。

【００３３】この状態で、ハンドＡ２は、Ｙ方向に移動
して、目的のカセットＣまで移動し、さらに、Ｚ方向に
昇降し目的のウエハ収納位置まで移動する。その後、ハ
ンドＡ２は、カセットＣに向かって前進し、ウエハＷが
カセットＣ内の所定位置まで達した時点で、Ｚ方向に若
干下降する。これにより、ウエハＷは、カセットＣのな
い側面に突設されている棚に移載される。そして、ハン
ドＡ２がＸ方向に沿って後退し、ウエハＷの収容が完了
する。

【００３４】このように、インデクサロボット２は、洗
浄処理前の清浄でないウエハＷをウエハ取り出しハンド
Ａ１で保持し、洗浄処理後の清浄なウエハＷをウエハ搬
入ハンドＡ２で保持するようにしている。しかも、主搬
送ロボットＭＴＲとのウエハＷの受け渡しの際にウエハ
Ｗを保持する３点ピン機構７１，７２も、ウエハ取り出
しハンドＡ１およびウエハ搬入ハンドＡ２とのそれぞれ
に各別に設けられている。そのため、洗浄処理後の清浄
なウエハＷが、洗浄処理前の清浄でないウエハＷを保持
した履歴を持つ部材に接触することがない。これによ
り、再汚染が確実に防がれるので、清浄度の高いウエハ
Ｗを得ることができる。

【００３５】処理フローの一例を示せば次のとおりであ
る。まず、インデクサロボット２は、ウエハ取り出しハ
ンドＡ１により、カセット載置部１に載置されたカセッ
トＣのうちのいずれかから未処理のウエハＷを１枚取り
出し、主搬送ロボットＭＴＲに受け渡す。このとき、主
搬送ロボットＭＴＲは、ハンドＨ１，Ｈ２のうちのいず
れかで、インデクサロボット２からウエハＷを受け取
る。

【００３６】たとえば、主搬送ロボットＭＴＲがハンド
Ｈ１でウエハＷを受け取ったとすると、この主搬送ロボ
ットＭＴＲは、ハンドＨ１にそのウエハＷを保持した状
態で、第１薬液処理部ＭＴＣ１まで走行する。そして、
ハンドＨ１，Ｈ２を第１薬液処理部ＭＴＣ１に対向させ
た状態で、ハンドＨ２を第１薬液処理部ＭＴＣ１に進入
させ、この第１薬液処理部ＭＴＣ１による処理が終了し
たウエハＷを受け取らせる。ハンドＨ２へのウエハＷの
受け渡しが完了すると、ハンドＨ２は第１薬液処理部Ｍ
ＴＣ１から退出させられ、次いで、ハンドＨ１が第１薬
液処理部ＭＴＣ１に進入させられる。そして、ハンドＨ
１から第１薬液処理部ＭＴＣ１へのウエハＷの受け渡し
が完了すると、ハンドＨ１が第１薬液処理部ＭＴＣ１か
ら退出させられる。こうして、第１薬液処理部ＭＴＣ１
における処理対象のウエハＷの交換が行われる。

【００３７】主搬送ロボットＭＴＲは、次に、第２薬液
処理部ＭＴＣ２の前まで移動し、ウエハＷを保持してい
ないハンドＨ１をこの第２薬液処理部ＭＴＣ２に進入さ
せ、この第２薬液処理部ＭＴＣ２における処理が終了し
たウエハＷを搬出する。この搬出動作に引き続いて、第
１薬液処理部ＭＴＣ１から取り出したウエハＷを保持し
ているハンドＨ２が、この第２薬液処理部ＭＴＣ２内に
進入させられ、新しいウエハＷが搬入される。こうし
て、第２薬液処理部ＭＴＣ２における処理対象のウエハ
Ｗの交換が、第１薬液処理部ＭＴＣ１における処理対象
のウエハＷの交換と同様にして行われる。

【００３８】次に、主搬送ロボットＭＴＲは、第２薬液
処理部ＭＴＣ２での処理が終了したウエハＷをハンドＨ
１に保持した状態で、水洗・乾燥処理部ＤＴＣまで移動
する。そして、今度は、洗浄済みウエハ搬出ハンドＨＡ
をこの水洗・乾燥処理部ＤＴＣに進入させ、水洗・乾燥
処理が完了した洗浄済みウエハＷを搬出する。この洗浄
済みウエハＷの搬出に引き続いて、ハンドＨ２が水洗・
乾燥処理部ＤＴＣ内に進入させられ、第２の薬液処理後
のウエハＷが新たに搬入される。こうして、水洗・乾燥
処理部ＤＴＣにおける処理対象のウエハＷの交換が達成
される。

【００３９】この後、主搬送ロボットＭＴＲは、洗浄済
みウエハ搬出ハンドＨＡに洗浄処理が完了した洗浄済み
ウエハＷを保持した状態で、インデクサ部ＩＮＤの近傍
まで移動し、インデクサロボット２のウエハ収容ハンド
Ａ２にその洗浄済みウエハＷを受け渡す。このとき、イ
ンデクサロボット２が、ウエハ取り出しハンドＡ１に未
洗浄のウエハＷを保持していれば、洗浄済みウエハ搬出
ハンドＨＡからウエハ収容ハンドＡ２への洗浄済みウエ
ハＷの受け渡しに引き続き、ウエハ取り出しハンドＡ１
からハンドＨ１への未洗浄ウエハＷの受け渡しが行われ
てもよい。

【００４０】ウエハ収容ハンドＡ２に洗浄済みウエハＷ
が受け渡されたインデクサロボット２は、カセット載置
部１に載置された複数のカセットＣのうちのいずれかの
カセットＣにその洗浄済みウエハＷを収容する。この
際、洗浄済みのウエハのみを収納するアンロードカセッ
トが予め定められていれば、このアンロードカセットに
洗浄済みウエハＷが収納される。また、いわゆるユニカ
セットモードにおいては、そのウエハＷが元々収納され
ていたカセットＣの元の収納位置に洗浄済みウエハＷが
収納されることになる。

【００４１】以上のようにこの実施形態によれば、主搬
送ロボットＭＴＲには、洗浄済みウエハ搬出用の専用の
ハンドＨＡが備えられており、このハンドＨＡは、水洗
・乾燥処理部ＤＴＣによる処理が完了した後の洗浄済み
ウエハＷを搬出してインデクサロボット２のウエハ収容
ハンドＡ２に受け渡すためにのみ用いられる。また、水
洗乾燥処理部ＤＴＣによる処理が完了した後のウエハＷ
が、ハンドＨＡ以外のハンドＨ１，Ｈ２によって保持さ
れることはない。これにより、未処理のウエハＷ、第１
の薬液処理後のウエハＷまたは第２の薬液処理後のウエ
ハＷを保持した履歴を持つハンドによって、洗浄処理が
完了した洗浄済みウエハＷが保持されることがなくな
る。その結果、洗浄処理が完了した洗浄済みウエハＷが
再汚染されることが防止される。

【００４２】しかも、ハンドＨＡは、ハンドＨ１，Ｈ２
よりも上方に設けられているので、洗浄済みウエハＷや
ハンドＨＡには、ハンドＨ１，Ｈ２またはこれらに保持
されたウエハＷからのパーティクルや薬液などが落下す
ることがない。しかも、ハンドＨＡに保持された洗浄済
みウエハＷには、クリーンルーム内のダウンフローが効
率良く供給されることになる。これにより、洗浄済みウ
エハＷへのパーティクルの付着の可能性のさらなる低減
が図られている。

【００４３】さらに、インデクサロボット２は、未処理
のウエハＷの保持にのみ用いられるウエハ取り出しハン
ドＡ１と、洗浄処理後のウエハＷの保持にのみ用いられ
るウエハ収容ハンドＡ２とを有しているため、このイン
デクサロボット２においても、洗浄処理後のウエハの再
汚染が生じることがない。図４は、この発明の第２の実
施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す簡略化し
た平面図である。この図４において、上述の図１の各部
に対応する部分には図１の場合と同一の参照符号を付し
て示す。この基板処理装置は、ウエハＷに対して薬液の
エッチング効果を利用した薬液洗浄処理を施し、その
後、そのウエハＷを水洗し、さらに乾燥する装置であ
る。そのために、この基板処理装置は、インデクサ部Ｉ
ＮＤと、基板処理部１００とを備えている。基板処理部
１００には、直線搬送路１３の両側に第１処理トラック
１０１と第２処理トラック１０２とが振り分けて配置さ
れている。

【００４４】第１処理トラック１０１および第２処理ト
ラック１０２は、それぞれ、薬液処理部ＭＴＣ、水洗処
理部１０５および乾燥処理部１０６を備えており、これ
らは、この順序で、インデクサ部ＩＮＤから遠い側から
直線搬送路１３に沿って配置されている。直線搬送路１
３に主搬送ロボットＭＴＲが配置されている点は、上述
の第１の実施形態の場合と同様である。ただし、この主
搬送ロボットＭＴＲは、図２に２点鎖線で示すように、
ハンドＨＡ，Ｈ１，Ｈ２の他に、ハンドＨＡの上方にさ
らにもう一本のハンドＨＢを備えている。そして、上方
の２本のハンドＨＡ，ＨＢが、洗浄処理済みのウエハＷ
を搬入／搬出するための洗浄済みウエハ搬出入ハンド
（洗浄済み基板搬出入アーム）として専ら用いられ、下
方の２本のハンドＨ１，Ｈ２が洗浄処理済みのウエハＷ
を保持することはない。

【００４５】処理フローの一例を以下に示す。まず、イ
ンデクサロボット２は、ウエハ取り出しハンドＡ１によ
って、カセット載置部１に載置されているいずれかのカ
セットＣから未処理のウエハＷを１枚取り出し、主搬送
ロボットＭＴＲに受け渡す。主搬送ロボットＭＴＲは、
このとき、未処理のウエハＷをハンドＨ１，Ｈ２のうち
のいずれかにより受け取る。たとえば、ハンドＨ１で未
処理のウエハＷを受け取ったとすると、次に、主搬送ロ
ボットＭＴＲは、そのウエハＷをハンドＨ１に保持した
状態で薬液処理部ＭＴＣまで走行し、ハンドＨ２により
薬液処理部ＭＴＣでの処理が完了したウエハＷを搬出
し、その後即座に、ハンドＨ１によって、未処理のウエ
ハＷを薬液処理部ＭＴＣに搬入する。

【００４６】薬液処理後のウエハＷをハンドＨ２に保持
した主搬送ロボットＭＴＲは、水洗処理部１０５の前ま
で移動し、洗浄済みウエハ用ハンドＨＡ，ＨＢのうち下
側のハンドＨＡによって、水洗処理済みのウエハＷを搬
出する。次いで、主搬送ロボットＭＴＲは、ハンドＨ２
に保持しているウエハＷを新たに水洗処理部１０５に搬
入する。

【００４７】水洗処理済みのウエハＷをハンドＨＡに保
持した主搬送ロボットＭＴＲは、乾燥処理部１０６まで
移動し、最上方のハンドＨＢによって、乾燥処理が完了
したウエハＷを搬出するとともに、ハンドＨＡに保持さ
れている水洗処理済みのウエハＷを乾燥処理部１０６に
搬入する。その後、主搬送ロボットＭＴＲは、一連の処
理が完了したウエハＷをハンドＨＢからインデクサロボ
ット２のウエハ収容ハンドＡ２に受け渡す。このとき、
ウエハ取り出しハンドＡ１が、未処理のウエハＷを保持
していれば、この未処理のウエハＷは、ハンドＨ１によ
り受け取られる。

【００４８】そして、インデクサロボット２は、ウエハ
収容ハンドＡ２によって洗浄済みのウエハＷを、カセッ
ト載置部１に載置されているいずれかのカセットＣに収
納する。このようにこの実施形態によれば、水洗処理部
１０５および乾燥処理部１０６における各処理が終了し
た後の清浄なウエハＷの搬入／搬出を行うためのハンド
ＨＡ，ＨＢを２本備えている。そのため、ウエハＷの搬
入／搬出を相次いで行うことができるので、清浄なウエ
ハＷを取り扱うためのハンドが一本しかない場合に比較
して、ウエハＷの搬送時間を短縮できる。

【００４９】なお、水洗処理部１０５が、スピンチャッ
クにウエハＷを保持し、スピンチャックによって回転さ
れているウエハＷに純水を供給してウエハＷの洗浄を行
う構成のような場合、すなわち、水洗処理部１０５が上
述の第１実施形態における水洗・乾燥処理部ＤＴＣに相
当するような場合には、純水の供給を停止した状態でス
ピンチャックを高速回転させることによって、ウエハＷ
の水切り乾燥を行うことができる。したがって、この場
合には、乾燥処理部１０６は必ずしも設けられる必要は
ない。

【００５０】図５は、この発明の第３の実施形態に係る
基板処理装置のレイアウトを示す簡略化した平面図であ
る。この図５において、上述の図１に示された各部に対
応する部分には同一の参照符号を付して示す。この基板
処理装置も上述の第１または第２の実施形態の装置と同
様、インデクサ部ＩＮＤとこれに隣接して設けられた処
理部２００とを有しており、この処理部２００には、イ
ンデクサ部ＩＮＤの直線搬送路１３の中間部付近から直
角に延びた直線搬送路１３が備えられている。そして、
この直線搬送路１３には、上述の第２の実施形態の場合
と同様な、４本のハンドＨＡ，ＨＢ，Ｈ１，Ｈ２を有す
る主搬送ロボットＭＴＲが配置されている。

【００５１】直線搬送路１３の一方側には、インデクサ
部ＩＮＤに近い側から順に、紫外線処理部ＵＶ、ホット
プレートＨＰ１、ホットプレートＨＰ２、クールプレー
トＣＰ１、クールプレートＣＰ２が、この順に、直線搬
送路１３に沿って配列されている。また、直線搬送路１
３の他方側には、インデクサ部ＩＮＤから近い側から順
に、洗浄処理部２０１およびレジストコータ２０２がこ
の順に、直線搬送路１３に沿って配列されている。

【００５２】紫外線処理部ＵＶは、ウエハＷの表面に紫
外線を照射することによって、ウエハＷの表面の有機物
を分解する働きを有する。ホットプレートＨＰ１，ＨＰ
２は、ウエハＷを所定温度に加熱して、ウエハＷの表面
の水分を蒸発させたり、ウエハＷの表面に塗布されたレ
ジスト液を乾燥させたりする働きを有する。クールプレ
ートＣＰ１，ＣＰ２は、ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２
で加熱されたウエハＷを所定温度（たとえば常温）に冷
却するためのユニットである。また、洗浄処理部２０１
は、レジスト液塗布前のウエハＷの表面を、純水によっ
て洗浄するためのユニットである。さらに、レジストコ
ータ２０２は、ウエハＷの表面にレジスト液を塗布する
ためのユニットである。

【００５３】この基板処理装置による処理フローの一例
を以下に示す。まず、インデクサロボット２は、基板取
り出しハンドＡ１によって、カセット載置部１に載置さ
れているいずれかのカセットＣから未処理のウエハＷを
取り出し、主搬送ロボットＭＴＲのハンドＨ１，Ｈ２の
いずれかに受け渡す。たとえば、ハンドＨ１に未処理の
ウエハＷが受け渡されたとすると、主搬送ロボットＭＴ
Ｒは、紫外線処理部ＵＶから紫外線照射処理が完了した
ウエハＷをハンドＨ２で取り出すとともに、ハンドＨ１
により未処理のウエハＷをこの紫外線処理部ＵＶに搬入
する。

【００５４】次いで、主搬送ロボットＭＴＲは、洗浄処
理部２０１の前に移動し、ハンドＨＡによって、洗浄処
理後のウエハＷを搬出し、引き続いて、ハンドＨ２によ
って、紫外線照射処理が完了した未洗浄のウエハＷを洗
浄処理部２０１に搬入する。次に、主搬送ロボットＭＴ
Ｒは、ホットプレートＨＰ１の前に移動し、ハンドＨＢ
によって、加熱されたウエハＷを取り出すとともに、ハ
ンドＨＡによって、洗浄処理後の未加熱のウエハＷをホ
ットプレートＨＰ１に搬入する。

【００５５】さらに、主搬送ロボットＭＴＲは、クール
プレートＣＰ１まで移動して、ハンドＨＡによって、冷
却後のウエハＷを取り出すとともに、ハンドＨＢによっ
て、ホットプレートＨＰ１で加熱されたウエハＷをクー
ルプレートＣＰ１に搬入する。そして、主搬送ロボット
ＭＴＲは、レジストコータ２０２の前まで移動し、レジ
スト塗布処理後のウエハをハンドＨＢで搬出するととも
に、ハンドＨＡによって、冷却されたウエハＷをレジス
トコータ２０２に搬入する。

【００５６】次いで、主搬送ロボットＭＴＲは、ホット
プレートＨＰ２まで移動し、このホットプレートＨＰ２
での加熱処理後のウエハＷをハンドＨＡで搬出するとと
もに、ハンドＨＢによって、レジスト塗布処理後のウエ
ハＷをこのホットプレートＨＰに搬入する。さらに、主
搬送ロボットＭＴＲは、クールプレートＣＰ２まで移動
し、このクールプレートＣＰ２による冷却処理が終了し
たウエハＷをハンドＨＢで搬出するとともに、ハンドＨ
Ａによって、ホットプレートＨＰ２での加熱処理後のウ
エハＷをこのクールプレートＣＰ２に搬入する。

【００５７】そして、主搬送ロボットＭＴＲは、インデ
クサ部ＩＮＤの近傍まで移動し、ハンドＨＢに保持して
いる処理後のウエハＷを、インデクサロボット２のウエ
ハ収容ハンドＡ２に受け渡す。このとき、ウエハ取り出
しハンドＡ１に未処理のウエハＷが保持されていれば、
主搬送ロボットＭＴＲは、このウエハＷを、ハンドＨ１
で受け取る。

【００５８】インデクサロボット２は、カセット載置部
１に載置されているカセットＣのいれかの前まで移動
し、ウエハ収容ハンドＡ２に保持されているウエハＷを
そのカセットＣに収納する。このようにこの実施形態に
おいては、洗浄処理部２０１による洗浄処理後のウエハ
Ｗは、専ら、ハンドＨＡ，ＨＢにより取り扱われる。し
たがって、洗浄処理前のウエハＷを保持した履歴を持つ
ハンドＨ１，Ｈ２からのパーティクルが洗浄処理後のウ
エハＷに付着することがない。これにより、高品位なレ
ジスト塗布処理が可能となる。

【００５９】以上、この発明の３つの実施形態について
説明したが、この発明は、上記の実施形態に限定される
ものではない。たとえば、上記の実施形態においては、
３本ないし４本のハンドを上下に積層した状態で有する
主搬送ロボットＭＴＲが用いられた例について説明した
が、たとえば、図３に示されたインデクサロボット２の
ように、複数本のハンドが平面視において並列に配列さ
れた構成のロボットを主搬送ロボットＭＴＲに代えて用
いることもできる。この場合に、３本ないし４本のハン
ドが全て平面視において並列に配置されていてもよい。
また、たとえば、洗浄処理の前のウエハＷを保持するた
めの２本の未洗浄ウエハ搬出入ハンドを上下に積層し、
洗浄処理済みのウエハＷを保持するための２本の洗浄済
みウエハ搬出入ハンドを上下に積層するとともに、未洗
浄ウエハ搬出入ハンド対と洗浄済みウエハ搬出入ハンド
対とを平面視において並列に配列するようにしてもよ
い。さらに、たとえば、洗浄処理の前のウエハＷを保持
するための２本の未洗浄ウエハ搬出入ハンドを平面視に
おいて並列に配列し、洗浄処理済みのウエハＷを保持す
るための２本の洗浄済みウエハ搬出入ハンドを平面視に
おいて並列に配列するとともに、洗浄済みウエハ搬出入
ハンド対が未洗浄ウエハ搬出入ハンド対の上方となるよ
うに、これらのハンド対を上下に積層するようにしても
よい。

【００６０】また、上記の実施形態では、ウエハを処理
するための基板処理装置を例にとって説明したが、この
発明は、液晶表示装置用ガラス基板などの他の種類の被
処理基板に対して処理を施す装置にも適用可能である。
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲
で種々の（設計）変更を施すことが可能である。

【００６１】なお、本明細書において「洗浄」とは、基
板表面の不要物（たとえば、パーティクル、有機物、金
属イオン、前処理での薬液やガス等）や薄膜（たとえ
ば、金属膜、酸化膜、絶縁膜等）を除去する処理のこと
を指し、たとえば、基板表面にフッ酸などの薬液やその
ベーパーを供給して、基板表面の薄膜をエッチングする
いわゆるエッチング処理をも含む。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。

【図２】主搬送ロボットの構成例を示す簡略化した斜視
図である。

【図３】インデクサロボットの構成を簡略化して示す斜
視図である。

【図４】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。

【図５】この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置
のレイアウトを示す簡略化した平面図である。

【符号の説明】

１カセット載置部２インデクサロボットＭＴＲ主搬送ロボットＭＴＣ１第１薬液処理部（基板処理部）ＭＴＣ２第２薬液処理部（基板処理部）ＤＴＣ水洗・乾燥処理部（基板処理部）ＨＡハンド（洗浄済み基板用アーム、洗浄済み基
板搬出入アーム）ＨＢハンド（洗浄済み基板用アーム、洗浄済み基
板搬出入アーム）Ｈ１ハンド（未洗浄基板搬出入アーム、未洗浄基
板搬送アーム）Ｈ２ハンド（未洗浄基板搬出入アーム、未洗浄基
板搬送アーム）Ａ１ウエハ取り出しハンド（基板取り出しアー
ム）Ａ２ウエハ収容ハンド（基板収容アーム）ＭＴＣ薬液処理部（基板処理部）１０５水洗処理部（基板処理部）１０６乾燥処理部（基板処理部）ＵＶ紫外線処理部（基板処理部）ＨＰ１，ＨＰ２ホットプレート（基板処理部）ＣＰ１，ＣＰ２クールプレート（基板処理部）２０１洗浄処理部（基板処理部）２０２レジストコータ（基板処理部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して洗浄工程を含む一連の基板処
理工程を施すための複数の基板処理部に対して基板を搬
送する基板搬送装置であって、洗浄工程が施される前の未洗浄基板を、上記複数の処理
部のうちの少なくとも１つの処理部に対して搬出および
搬入するための複数の未洗浄基板搬出入アームと、上記洗浄工程が施された後の洗浄済み基板を、上記複数
の処理部のうちの所定の処理部から搬出する洗浄済み基
板用アームとを含むことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】上記洗浄済み基板用アームは、上記洗浄済
み基板を、上記複数の処理部のうちの少なくとも１つの
処理部に対して搬出および搬入する洗浄済み基板搬出入
アームであり、この洗浄済み基板搬出入アームが複数本
備えられていることを特徴とする請求項１記載の基板搬
送装置。
【請求項３】複数枚の基板を収容可能なカセットが載置
されるカセット載置部と、このカセット載置部に載置されたカセットから基板を取
り出して、上記複数の未洗浄基板搬出入アームのうちの
いずれかの未洗浄基板搬出入アームに基板を渡す基板取
り出しアームと、上記洗浄済み基板用アームから基板を受け取って、上記
カセット載置部のカセットへ基板を収容する基板収容ア
ームとをさらに含むことを特徴とする請求項１または２
記載の基板搬送装置。
【請求項４】上記洗浄済み基板用アームは、上記未洗浄
基板搬出入アームの上方に設けられていることを特徴と
する請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装
置。
【請求項５】基板を洗浄する洗浄工程を含む一連の基板
処理工程のうち、洗浄工程が施される前の工程における
未洗浄基板の搬送を、複数の未洗浄基板搬送アームによ
って行い、洗浄工程が施された後の工程における洗浄済
み基板の搬送を、洗浄済み基板用アームによって行うこ
とを特徴とする基板搬送方法。