JP2006278630A - ウエハ転写装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWの収容部11A、11Bから半導体ウエハWを取り出して搬送する搬送装置12と、半導体ウエハWとリングフレームRFとを一体化するマウント装置15とを備えてウエハ転写装置10が構成されている。マウント装置15は、半導体ウエハWの表裏何れか一方の面を選択的に表出させた状態で支持するテーブル51を含み、半導体ウエハWとリングフレームRFにマウントテープを貼付して半導体ウエハWの転写を行うようになっている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、転写の態様が種々異なる場合であっても、それに応じた転写を行うことのできるウエハ転写装置を提供することにある。
前記マウント装置は、前記半導体ウエハの表裏何れか一方の面を選択的に表出させた状態で支持するテーブルと、前記半導体ウエハと当該半導体ウエハ回りに配置されたリングフレームにマウントテープを貼付するテープ供給ユニットとを備え、
前記テーブル上に搬送された半導体ウエハの種別に応じて決定される転写態様に従って前記半導体ウエハをリングフレームにマウントする、という構成を採っている。
前記搬送装置は、前記半導体ウエハを選択的に取り出して前記マウント装置に移載するように設けられている。
具体的には、ウエハWは、搬送装置12の直線アーム37における第2の吸着部37Aを介して中心が吸着され、第1の収容部11Aから取り出され、アライメント装置13を介して位置決めされた後に、紫外線照射装置14にて保護シートSの粘着力を低下させておく。ここで、保護シートSが紫外線硬化型の粘着剤を有さない場合には、紫外線照射装置14はパスすることもできる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 収容部
11A 第1の収容部
11B 第2の収容部
12 搬送装置
15 マウント装置
31 ロボット本体
34 吸着用アーム
36A 第1の吸着部
37A 第2の吸着部
W 半導体ウエハ
MT マウントテープ
RF リングフレーム
Claims (4)
- 半導体ウエハを収容する収容部と、当該収容部から半導体ウエハを取り出して搬送する搬送装置と、前記半導体ウエハをリングフレームにマウントするマウント装置とを含むウエハ転写装置において、
前記マウント装置は、前記半導体ウエハの表裏何れか一方の面を選択的に表出させた状態で支持するテーブルと、前記半導体ウエハと当該半導体ウエハ回りに配置されたリングフレームにマウントテープを貼付するテープ供給ユニットとを備え、
前記テーブル上に搬送された半導体ウエハの種別に応じて決定される転写態様に従って前記半導体ウエハをリングフレームにマウントすることを特徴とするウエハ転写装置。 - 前記収容部は、半導体ウエハを収容する第1の収容部と、リングフレームにマウントテープを介して支持された半導体ウエハを収容する第2の収容部とにより構成され、
前記搬送装置は、前記半導体ウエハを選択的に取り出して前記マウント装置に移載することを特徴とする請求項1記載のウエハ転写装置。 - 前記リングフレームにマウントされた半導体ウエハを転写対象としたときに、当該半導体ウエハ回りのマウントテープを切断して半導体ウエハとリングフレームとを分離する切断装置と、前記半導体ウエハを別途のリングフレームにマウントするためのフレーム移載ロボットを更に含むことを特徴とする請求項2記載のウエハ転写装置。
- 前記半導体ウエハは、前記搬送装置を介して表裏が反転可能に設けられていることを特徴とする請求項1,2又は3記載のウエハ転写装置。
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2005
- 2005-03-29 JP JP2005094349A patent/JP2006278630A/ja active Pending
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